TW202023695A - 清洗裝置、具備該清洗裝置的鍍覆裝置、及清洗方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供清洗裝置、具備該清洗裝置的鍍覆裝置以及清洗方法，能夠使噴嘴配置於基板支架的密封環支架與底板之間，並且能夠抑制裝置尺寸的增大。提供對具有第一保持部件和具備使基板露出的開口的第二保持部件的基板支架進行清洗的清洗裝置，該清洗裝置具有：清洗槽，其構成為收容基板支架；致動器，其構成為使第二保持部件從第一保持部件分離；以及清洗噴嘴，其構成為對收容於清洗槽的基板支架排出清洗液，清洗噴嘴構成為通過第二保持部件的開口。

Description

清洗裝置、具備該清洗裝置的鍍覆裝置、及清洗方法

本發明涉及清洗裝置、具備該清洗裝置的鍍覆裝置以及清洗方法。

以往，公知有將被基板支架保持的基板沿垂直方向插入至收納有鍍覆液的鍍覆槽進行電解電鍍的裝置（例如，參照專利文獻1）。另外，也公知有使被基板支架保持的基板在水準方向上而進行電解電鍍的裝置（例如，參照專利文獻2）。在這樣的鍍覆裝置中使用的基板支架具有：具備將基板的表面密封的密封件的密封環支架和底板。基板支架將基板的表面密封，形成鍍覆液不進入的空間。基板支架在該空間內具有用於與基板的表面接觸而使電流在基板流動的電接點。

在這樣的基板支架中，通過適當地密封基板的表面來防止鍍覆液進入上述空間。然而，由於密封件的異常等鍍覆液進入上述空間的情況偶爾發生。若鍍覆液進入上述空間，則鍍覆液與電接點接觸，有可能使電接點腐蝕。因此，在基板支架產生所謂的洩漏而使鍍覆液與電接點接觸的情況下，需要對電接點進行清洗。另外，若反復使用基板支架，則有時異物會附著於密封件或者電接點。因此，較佳的選擇為定期對基板支架的密封件以及電接點進行清洗。與此相關地公知有對基板支架的密封部件等進行清洗的清洗裝置（參照專利文獻3）。 ［先前技術文獻］

［專利文獻1］日本特開2013-83242號公報 ［專利文獻2］美國專利公開第2014/0318977號公報 ［專利文獻3］日本特開2008-45179號公報

（發明所欲解決之問題）

在以上的清洗裝置中，為了向基板支架的密封件和電接點吹送清洗液而有效地進行清洗，較佳的選擇為使噴嘴配置在密封環支架與底板之間。然而，若採用使噴嘴在密封環支架與底板之間移動的機構，則存在清洗裝置的尺寸增大的問題。

本發明是鑒於上述問題所做出的，其目的之一在於提供能夠使噴嘴配置於基板支架的密封環支架與底板之間，並且能夠抑制裝置尺寸增大的清洗裝置。 （解決問題之手段）

根據本發明的一個方式，提供一種對具有第一保持部件和具備使基板露出的開口的第二保持部件的基板支架進行清洗的清洗裝置。該清洗裝置具有：清洗槽，其構成為收容所述基板支架；致動器，其構成為使所述第二保持部件從所述第一保持部件分離；以及清洗噴嘴，其構成為對收容於所述清洗槽的所述基板支架排出清洗液，所述清洗噴嘴構成為通過所述第二保持部件的所述開口。

根據本發明的另一個方式，提供一種鍍覆裝置。該鍍覆裝置具有：上述清洗裝置；和鍍覆槽，其構成為收容鍍覆液。

根據本發明另一個方式，提供對具有第一保持部件和具備使基板露出的開口的第二保持部件的基板支架進行清洗的清洗方法。該清洗方法具有以下工序：將所述基板支架收容於清洗槽的工序；使所述第二保持部件從所述第一保持部件分離的工序；清洗噴嘴通過所述開口的工序；以及在所述清洗噴嘴配置在所述第一保持部件與所述第二保持部件之間的狀態下，從所述清洗噴嘴對所述基板支架排出清洗液的工序。

以下，參照附圖對本發明的實施方式進行說明。在以下說明的附圖中，對同一或者相當的構成要素標注同一附圖標記並省略重複的說明。圖1是本實施方式的鍍覆裝置的整體配置圖。如圖1所示，該鍍覆裝置具有兩台盒式工作臺102、使基板的定向平面（Orientation flat）、凹口等的位置對準規定的方向的對準器104、以及使鍍覆處理後的基板高速旋轉對其進行乾燥的清洗旋乾機106。盒式工作臺102搭載收納有半導體晶片等基板的盒100。在清洗旋乾機106的附近設置有載置基板支架10進行基板的裝卸的基板裝卸部120。在上述單元100、104、106、120的中央配置有由在這些單元間輸送基板的輸送用設備人構成的基板輸送裝置122。

基板裝卸部120具備沿著導軌150在橫向上自由滑動的平板狀的載置板152。兩個基板支架10以水準狀態並列地載置於該載置板152，在一個基板支架10與基板輸送裝置122之間進行基板的交接。之後，使載置板152沿橫向滑動，在另一個基板支架10與基板輸送裝置122之間進行基板的交接。

鍍覆裝置還具有：清洗裝置70、儲物器124、前處理槽126、預浸槽128、第一清洗槽130a、鼓風槽132、第二清洗槽130b以及鍍覆槽110。清洗裝置70如後述那樣，定期清洗基板支架10、優先清洗產生洩漏的基板支架10。在儲物器124中進行基板支架10的保管和臨時放置。在前處理槽126中對基板進行親水處理。在預浸槽128中將形成於基板表面的晶種層等導電層的表面的氧化膜蝕刻去除。在第一清洗槽130a中，利用清洗液（純水等）將預浸槽後的基板與基板支架10一起清洗。在鼓風槽132中進行清洗後的基板的脫液。在第二清洗槽130b中利用清洗液將鍍覆後的基板與基板支架10一起清洗。

鍍覆槽110例如在溢流槽136的內部收納多個鍍覆單元114而構成。各鍍覆單元114構成為在內部收納一個基板，並使基板浸漬於內部所保持的鍍覆液中且在基板表面實施鍍銅等鍍覆。

鍍覆裝置位於上述各設備的側方，在上述各設備之間將基板支架10與基板一起輸送，例如具有採用直線馬達方式的基板支架輸送裝置140。該基板支架輸送裝置140具有第一輸送器142和第二輸送器144。第一輸送器142構成為在基板裝卸部120、清洗裝置70、儲物器124、前處理槽126、預浸槽128、第一清洗槽130a以及鼓風槽132之間輸送基板。第二輸送器144構成為在第一清洗槽130a、第二清洗槽130b、鼓風槽132以及鍍覆槽110之間輸送基板。也可以是鍍覆裝置不具備第二輸送器144，僅具備第一輸送器142。

在溢流槽136的兩側配置有攪拌器驅動部160和攪拌器從動部162，它們對位於各鍍覆單元114的內部且攪拌鍍覆單元114內的鍍覆液的攪拌棒亦即攪拌器進行驅動。

鍍覆裝置具有構成為對上述的鍍覆裝置的各部分的動作進行控制的控制部145。控制部145例如具有：存儲有使鍍覆裝置執行鍍覆工序的規定的程式的電腦可讀取的記錄介質、和執行記錄介質的程式的CPU（中央處理器）等。控制部145例如能夠進行清洗裝置70的動作控制、基板裝卸部120的裝卸動作控制、基板輸送裝置122的輸送控制、基板支架輸送裝置140的輸送控制、以及鍍覆槽110的鍍覆電流和鍍覆時間的控制等。另外，作為控制部145所具有的記錄介質，能夠採用軟碟、硬碟、記憶體等磁的介質、CD、DVD等光學的介質、MO、MD等磁光學的介質等任意的記錄單元。

對該鍍覆裝置的一系列的鍍覆處理的一個例子進行說明。首先，利用基板輸送裝置122從搭載於盒式工作臺102的盒100取出一個基板，將基板向對準器104輸送。對準器104將定向平面、凹口等的位置對準規定的方向。利用基板輸送裝置122將利用該對準器104對準了方向的基板輸送至基板裝卸部120。

在基板裝卸部120處，利用基板支架輸送裝置140的第一輸送器142對收容於儲物器124內的基板支架10的兩基同時進行把持，並輸送至基板裝卸部120。而且，將兩基的基板支架10同時水平地載置於基板裝卸部120的載置板152之上。在該狀態下，基板輸送裝置122將基板向各個基板支架10輸送，並用基板支架10對輸送的基板進行保持。

若基板安裝於基板支架10，則利用設置於基板裝卸部120的洩漏檢查裝置檢查基板支架10有無洩漏。若在基板支架10沒有洩漏，則將保持有基板的基板支架10利用基板支架輸送裝置140的第一輸送器142同時把持兩基，向前處理槽126輸送。接下來，將保持有在前處理槽126處理過的基板的基板支架10利用第一輸送器142向預浸槽128輸送，利用預浸槽128對基板上的氧化膜進行蝕刻。接著，將保持有該基板的基板支架10向第一清洗槽130a輸送，利用收納於該第一清洗槽130a的純水對基板的表面進行水洗。

保持有結束了水洗的基板的基板支架10由第二輸送器144從第一清洗槽130a向鍍覆槽110輸送，並收納於裝滿鍍覆液的鍍覆單元114。第二輸送器144依次反復進行上述工序，將保持有基板的基板支架10依次收納於鍍覆槽110的各個鍍覆單元114。

在各個鍍覆單元114中，在鍍覆單元114內的正極（未圖示）與基板之間施加鍍覆電壓，同時借助攪拌器驅動部160和攪拌器從動部162使攪拌器與基板的表面平行地往復移動，從而對基板的表面進行鍍覆。

在鍍覆結束後，將保持有鍍覆後的基板的基板支架10利用第二輸送器144同時把持兩基，輸送至第二清洗槽130b並浸漬於被第二清洗槽130b收容的純水且對基板的表面進行純水清洗。接下來，利用第二輸送器144將基板支架10向鼓風槽132輸送，通過吹送空氣等將附著於基板支架10的水滴去除。之後，利用第一輸送器142將基板支架10向基板裝卸部120輸送。

在基板裝卸部120中，利用基板輸送裝置122從基板支架10取出處理後的基板，並向清洗旋乾機106輸送。清洗旋乾機106通過高速旋轉使鍍覆處理後的基板高速旋轉對其進行乾燥。乾燥後的基板借助基板輸送裝置122返回至盒100。另外，在將基板從基板支架10取下時，通過設置於基板裝卸部120的洩漏檢查裝置對在基板支架10的內部是否產生洩漏進行檢查。

接下來，對在本實施方式的鍍覆裝置中使用的基板支架10進行說明。圖2是表示基板支架10的立體圖。如圖2所示，基板支架10具有平板狀的第一保持部件11\和構成為與該第一保持部件11一起夾住基板的第二保持部件12。第一保持部件11具有例如由PTFE（聚四氟乙烯 ）構成的主體40。主體40發揮構成第一保持部件11的外表面的殼體的作用。在基板支架10的第一保持部件11的大致中央部載置基板Wf。第二保持部件12具有使基板Wf露出的開口12a，且整體形成為大致環狀。

在基板支架10的第一保持部件11的端部連結有在將基板支架10懸掛於鍍覆槽110等時成為支承部的一對柄部15。在圖1所示的儲物器124等的槽內，將柄部15卡掛在槽的周壁上表面，從而使基板支架10垂直地被懸掛支承。另外，第一保持部件11具有在基板支架輸送裝置140輸送基板支架10時進行把持的一對開口16。

另外，在柄部15中的一個設置有與未圖示的外部電源電連接的外部接點部18。該外部接點部18與後述的底板42以及卡環45（參照圖3）電連接。在基板支架10被懸掛支承於鍍覆槽110時，外部接點部18與設置於鍍覆槽110側的供電端子接觸。另外，在圖2中表示後述的杆部件60的一部分。

圖3是表示基板支架10的背面側立體圖。在圖3中透視示出第一保持部件11的主體40。如圖3所示，第一保持部件11具有匯流條41、底板42、基板載置台43、吸盤44以及卡環45。

匯流條41構成為將外部接點部18與底板42電連接。匯流條41配置於在第一保持部件11形成的匯流條用內部通路46。匯流條41與劃分匯流條用內部通路46的壁面之間由未圖示的密封件密封。由此，能夠封閉匯流條用內部通路46，防止液體向基板支架10的內部空間侵入，並且確保基板支架10的內部空間的氣密性。

底板42例如是由SUS等導電體構成的圓板。底板42沿著周方向具有多個大致扇形的開口，在其中央部與匯流條41電連接。底板42構成為使由匯流條41供給的電流以放射狀朝向底板42的外周流動，且供給至卡環45。基板載置台43構成為能夠相對於主體40和底板42移動，如後述那樣，被彈簧56從底板42朝向第二保持部件12施力。

吸盤44設置於基板載置台43的表面，構成為吸附配置於基板載置台43的基板Wf的背面。卡環45設置於主體40與底板42之間，如後述那樣，構成為通過卡銷26（參照圖5A-圖5C等）卡合，由此將第二保持部件12固定於第一保持部件11。另外，卡環45例如由SUS等導電體形成，且構成為使從底板42供給的電流流入卡銷26。另外，圖示的吸盤為大致圓形的吸盤形狀，但並不限於此，也可以呈沿周方向延伸的大致圓環狀。

第一保持部件11在其內部還具有杆用內部通路49、洩漏檢查用管路50、以及基板吸附用真空管路51。洩漏檢查用管路50是經由後述的洩漏檢查孔67（參照圖7），將基板支架10的內部空間與基板支架10的外部連通的通路。基板吸附用真空管路51是將吸盤44與外部連通的通路。另外在本說明書中，基板支架10的內部空間是指由第二保持部件12的後述的基板側密封部件21和支架側密封部件22（參照圖4）形成的、基板支架10的內部的封閉的空間。

圖4是表示基板支架10的局部剖面立體圖。在圖示的例子中，省略基板Wf。如圖4所示，第二保持部件12具有：密封環支架20、基板側密封部件21、支架側密封部件22、內環23以及觸頭24。密封環支架20是大致板狀的環。密封環支架20是在將第二保持部件12安裝於第一保持部件11時露出的部件，從耐鍍覆液的觀點考慮，例如由PEEK（聚醚醚酮）形成。

內環23是通過未圖示的固定部件安裝於第二保持部件12的密封環支架20的環狀的部件。在內環23的徑向內側面通過螺釘25固定多個觸頭24。內環23為了與觸頭24通電，例如由SUS等導電體形成。多個觸頭24構成為在將第二保持部件12安裝於第一保持部件11時，沿著基板Wf的周緣部與基板Wf接觸。

基板側密封部件21構成為在將第二保持部件12安裝於第一保持部件11時，沿著基板Wf的周緣部與基板Wf接觸。支架側密封部件22構成為在將第二保持部件12安裝於第一保持部件11時，與第一保持部件11的主體40接觸。基板側密封部件21和支架側密封部件22均形成為大致環狀，且通過被密封環支架20和內環23夾住，分別緊密地固定於密封環支架20的內周側和外周側。基板側密封部件21和支架側密封部件22分別與基板Wf和主體40接觸，從而形成基板支架10內部的封閉的空間（內部空間）。

如圖所示，第一保持部件11具有引導軸52和止動件53。另外，基板載置台43具有供引導軸52通過的貫通孔54和供止動件53通過的貫通孔55。引導軸52和止動件53分別一端固定於底板42，且與基板Wf的法線方向大致平行地在貫通孔54和貫通孔55內延伸。另外，止動件53在與固定於底板42的端部相反側的端部具有凸緣部53a。基板載置台43由後述的彈簧56從主體40和底板42朝向第二保持部件12施力。基板載置台43被引導軸52以與基板Wf的法線方向大致平行的方式引導。另外，基板載置台43在被後述的彈簧56施力時與止動件53的凸緣部53a接觸，而被限制移動。

第一保持部件11的主體40具有用於收納卡環45的環狀的槽57。卡環45構成為能夠沿著槽57在卡環45的周向上移動。

接下來，對將第二保持部件12固定於第一保持部件11的工序進行說明。圖5A~圖5C是基板支架10的放大部分側剖視圖。具體而言，圖5A是表示第一保持部件11與第二保持部件12相互未固定的狀態圖。圖5B是表示第一保持部件11與第二保持部件12相互固定，且基板側密封部件21和支架側密封部件22分別與基板Wf和主體40接觸的鎖定狀態圖。圖5C是表示第一保持部件11與第二保持部件12相互固定，且基板側密封部件21和支架側密封部件22從第一保持部件11分離的半鎖定狀態圖。

如圖5A所示，在基板載置台43與底板42之間設置有以將基板載置台43朝向第二保持部件12施力的方式構成的彈簧56。彈簧56的一端收納於在底板42形成的凹部42a，彈簧56的另一端收納於在基板載置台43形成的凹部43a。如圖5A所示，在第二保持部件12從第一保持部件11分離時，基板載置台43被彈簧56施力至最遠離底板42的位置。

第二保持部件12具有構成為能夠與卡環45卡合的卡銷26。卡銷26為了使從卡環45供給的電流流入內環23，例如由SUS等導電體形成。卡銷26的一端固定於內環23。另外，在卡銷26的另一端形成有鎖定用大徑部26a、小徑部26b以及半鎖定用大徑部26c。小徑部26b具有比鎖定用大徑部26a小的直徑。半鎖定用大徑部26c具有比小徑部26b大的直徑。在本實施方式中，鎖定用大徑部26a與半鎖定用大徑部26c具有幾乎相同的直徑。如圖示那樣，小徑部26b位於鎖定用大徑部26a與半鎖定用大徑部26c之間。另外，鎖定用大徑部26a位於比半鎖定用大徑部26c靠內環23側的位置。

第一保持部件11的底板42具有能夠供卡銷26通過的開口部42b。另外，主體40具有能夠供卡銷26的鎖定用大徑部26a、小徑部26b以及半鎖定用大徑部26c通過的凹部40a。如圖5A所示，卡環45具有能夠供卡銷26的鎖定用大徑部26a、小徑部26b以及半鎖定用大徑部26c通過的貫通孔45a。

在通過基板支架10保持基板Wf時，圖1所示的基板裝卸部120將第二保持部件12按壓於第一保持部件11。此時，卡銷26的鎖定用大徑部26a、小徑部26b、半鎖定用大徑部26c通過開口部42b和卡環45的貫通孔45a，且位於主體40的凹部40a內。另外如圖5B所示，基板側密封部件21壓接於基板Wf的表面，支架側密封部件22壓接於主體40。基板側密封部件21按壓於基板Wf的表面，由此如圖5B所示基板載置台43的彈簧56收縮。由此，即便對於各式各樣基板Wf的厚度，基板側密封部件21也能夠適當地密封基板Wf表面。

如圖5B所示，卡環45具有卡銷26的鎖定用大徑部26a不能通過的貫通孔45b。貫通孔45a與貫通孔45b如後述的圖6A和圖6B所示，相互連通且連續地形成。圖1所示的基板裝卸部120在鎖定用大徑部26a通過卡環45的貫通孔45a後的狀態下、即已將基板側密封部件21和支架側密封部件22壓接於第一保持部件11的狀態下，使卡環45沿周方向移動。

由此，如圖5B所示，卡銷26的鎖定用大徑部26a與卡環45的貫通孔45b卡合，鎖定用大徑部26a不會從卡環45的貫通孔45b脫離。這樣，基板支架10能夠將基板側密封部件21和支架側密封部件22分別壓接於基板Wf和主體40來保持基板Wf。在本實施方式中，如圖5B所示，將基板側密封部件21與基板Wf接觸，支架側密封部件22與第一保持部件11接觸，第一保持部件11與第二保持部件12相互固定的狀態稱為鎖定狀態。

對圖5B所示的鎖定狀態的電流的路徑進行說明。電流從未圖示的電力源經由與外部接點部18連接的匯流條41（參照圖3）流入底板42。在圖5B所示的鎖定狀態下，卡環45與卡銷26相互接觸，因此電流通過底板42、卡環45、卡銷26、內環23流入與基板Wf接觸的觸頭24。

如圖5B所示，卡銷26和卡環45位於基板支架10的內部空間。由此，卡銷26和卡環45在將基板支架10浸漬於鍍覆液時也不與鍍覆液接觸。因此，借助用於將第一保持部件11與第二保持部件12相互固定的機構，能夠不將鍍覆液從鍍覆槽帶出，從而減少附著於基板支架10的鍍覆液的量。

然而，基板支架10在鍍覆處理結束後在基板裝卸部120中取下基板Wf，且臨時放置於儲物器124。此時，若支架側密封部件22保持與第一保持部件11的主體40接觸的狀態，則可能會成為支架側密封部件22的變形或者變差的原因。在以保持基板側密封部件21與基板載置台43接觸的狀態臨時放置於儲物器124的情況下，也同樣可能使基板側密封部件21變形或者變差。因此，本實施方式的基板支架10能夠在基板側密封部件21和支架側密封部件22不與第一保持部件11接觸的狀態下，將第二保持部件12安裝於第一保持部件11。在本實施方式中如圖5C所示，將基板側密封部件21和支架側密封部件22不與第一保持部件11接觸而第一保持部件11與第二保持部件12相互固定的狀態稱為半鎖定狀態。

在使基板支架10為半鎖定狀態時，圖1所示的基板裝卸部120僅使卡銷26的半鎖定用大徑部26c通過卡環45的貫通孔45a且位於主體40的凹部40a內。此時，以使基板側密封部件21和支架側密封部件22不與第一保持部件11接觸的方式設計卡銷26的長度。接著，圖1所示的基板裝卸部120在只有半鎖定用大徑部26c通過卡環45的貫通孔45a的狀態下，使卡環45沿周向移動。由此如圖5C所示，卡環45進入半鎖定用大徑部26c與鎖定用大徑部26a之間。其結果，半鎖定用大徑部26c與卡環45的貫通孔45b卡合，且半鎖定用大徑部26c不會從卡環45的貫通孔45b脫離。這樣，基板支架10能夠在基板側密封部件21和支架側密封部件22不與第一保持部件11接觸的狀態下，將第一保持部件11與第二保持部件相互固定。

接下來，對卡環45的移動機構進行說明。圖6A是表示卡環45不與卡銷26卡合的狀態時，卡環45位置的俯視圖。圖6B是表示卡環45與卡銷26卡合後的狀態時，卡環45位置的俯視圖。如圖所示，卡環45的貫通孔45a是大致圓形，貫通孔45b是細長的狹縫狀，貫通孔45a與貫通孔45b相互連通而形成一個貫通孔。另外，貫通孔45a和貫通孔45b的形狀是任意的。另外，在本實施方式中，卡環45具有貫通孔45a和貫通孔45b，但也可以代替這些而具有發揮相同的功能的切口。

另外，基板支架10具有：在圖3所示的杆用內部通路49內延伸的杆部件60、和與卡環45連結的中間部件61。杆部件60如圖2和圖3所示，一端位於基板支架10的外部，如圖6A和圖6B所示，另一端與中間部件61的一端樞轉連接。杆部件60構成為能夠沿軸向移動。具體而言，圖1所示的基板裝卸部120操作位於基板支架10的外部的杆部件60，能夠使杆部件60沿軸向移動。

杆部件60從基板支架10的外部延伸到基板支架10的內部空間。因此，圖3所示的杆用內部通路49將基板支架10的外部與內部空間連通。因此，基板支架10較佳的選擇為為具有對劃分杆用內部通路49的壁面與杆部件60的外周面之間進行密封的填充物。由此，能夠防止液體通過杆用內部通路49浸入基板支架10的內部空間，且進一步如後述那樣確認基板支架10的內部空間有無洩漏。

中間部件61例如是細長的板狀的部件，一端與杆部件60樞轉連接，另一端與卡環45樞轉連接。另外，在本實施方式中，杆部件60與中間部件61直接連結，但並不局限於此，也可以在杆部件60與中間部件61之間夾裝其他部件，將杆部件60與中間部件61間接連結。杆部件60與中間部件61一起構成用於使卡環45沿周向移動的連杆機構。

另外，基板支架10具有固定於主體40的止動銷62。在卡環45沿著周向設置狹縫63。如圖所示在狹縫63插入止動銷62。

在使卡銷26卡合於卡環45時，首先，如圖6A所示將卡銷26插入卡環45的貫通孔45a。具體而言，在使基板支架10為圖5B所示的鎖定狀態的情況下，使卡銷26的鎖定用大徑部26a通過貫通孔45a。另外，在使基板支架10為圖5C所示的半鎖定狀態的情況下，僅使卡銷26的半鎖定用大徑部26c通過貫通孔45a。

接著，通過基板裝卸部120使杆部件60從圖6A所示的狀態向下方移動。由此，杆部件60的軸向的移動經由中間部件61轉換為卡環45的周向的移動。具體而言，卡環45被形成於主體40的槽57引導而沿周向移動。由此如圖6B所示，插入到貫通孔45a的卡銷26位於貫通孔45b內。具體而言，鎖定用大徑部26a或者半鎖定用大徑部26c不會從卡環45的貫通孔45b脫離。另外，如圖6B所示，止動銷62與狹縫63的端部接觸，從而能夠限制卡環45進一步的周向的移動。

圖7是表示一個基板支架10的柄部15中的放大立體圖。如圖所示，在柄部15的側方形成有圖3所示的吸盤44、真空孔66、基板支架10的內部空間以及洩漏檢查孔67。真空孔66經由基板吸附用真空管路51進行流體連通。洩漏檢查孔67經由圖3所示的洩漏檢查用管路50進行流體連通。

對洩漏檢查孔67的使用方法進行說明。在對基板Wf進行鍍覆時，首先，圖1所示的基板裝卸部120使基板Wf保持於基板支架10。在基板裝卸部120將第二保持部件12安裝於第一保持部件11，且成為圖5B所示的鎖定狀態時，通過基板側密封部件21和支架側密封部件22，在基板支架10的內部形成封閉的空間（內部空間）。此時，將與真空源或者加壓源連接的未圖示的噴嘴插入洩漏檢查孔67。接著，經由洩漏檢查孔67對基板支架10的內部空間抽真空或者加壓。

若基板側密封部件21和支架側密封部件22適當地對第一保持部件11與第二保持部件12之間進行密封，則基板支架10的內部空間的壓力降低或者上升。另一方面，由於基板側密封部件21和支架側密封部件22的破損等，而未對第一保持部件11與第二保持部件12之間進行適當地密封的情況下，空氣流入內部空間、或者空氣從內部空間向外流出。即，在基板支架10的內部空間中產生所謂的洩漏的情況下，基板支架10的內部空間的壓力不適當地降低或者上升。因此在本實施方式中，在對基板支架10的內部空間進行了抽真空或者加壓時，能夠通過未圖示的壓力計對內部空間內的壓力進行測定。該壓力計能夠設置於基板裝卸部120且設置於比插入洩漏檢查孔67的噴嘴靠近真空源或者加壓源的一側。也可以代替壓力計而由流量計測定微小流量。由此，能夠在對基板Wf進行鍍覆前，對在基板支架10的內部空間中是否存在洩漏進行檢查。

接下來，對清洗以上說明的基板支架10的清洗裝置70的構成進行詳細地說明。圖8是表示清洗裝置70的一部分的立體圖。圖9是表示清洗裝置70的一部分的縱剖視圖。圖10是表示清洗裝置70的一部分的橫剖視圖。另外，清洗裝置70具有構成為將基板支架10收容的清洗槽72（參照圖12A-圖12D），但在圖8~圖10中省略清洗槽72。另外，在圖8~圖10中為了便於說明，圖示出收容於清洗槽72的狀態的基板支架10。

如圖8~圖10所示，清洗裝置70具有夾緊件74（相當於保持機構的一個例子）、滑動致動器76、清洗噴嘴78以及乾燥噴嘴80。夾緊件74構成為保持基板支架10的第二保持部件12。夾緊件74由一對夾緊柱74a驅動，將第二保持部件12的密封環支架20的側面夾住來保持第二保持部件12。一對夾緊柱74a由連接部件75相互連接。滑動致動器76構成為經由連接部件75，使一對夾緊柱74a和一對夾緊件74相對於基板支架10的第一保持部件11接近以及分離。具體而言，在本實施方式中，夾緊柱74a具有滑動輪74b，滑動致動器76使夾緊件74沿著在基板支架10的厚度方向上延伸的滑動導軌77在水準方向上移動。因此，滑動致動器76能夠通過使保持有第二保持部件12的狀態的夾緊件74移動，從而使第二保持部件12相對於第一保持部件11接近以及分離。作為夾緊柱74a，例如能夠採用油壓式、水壓式、氣壓式或者電動式的柱。

清洗裝置70還具有固定清洗噴嘴78和乾燥噴嘴80的噴嘴板82。噴嘴板82形成大致圓盤狀，且其外徑小於第二保持部件12的內徑，即小於開口12a（參照圖2）的直徑。多個清洗噴嘴78和乾燥噴嘴80分別配置於噴嘴板82的兩面。設置於噴嘴板82的第一保持部件11側的清洗噴嘴78（相當於第一清洗噴嘴的一個例子）和乾燥噴嘴80（相當於第一乾燥噴嘴的一個例子）構成為至少對第一保持部件11的安裝第二保持部件12的部分進行清洗和乾燥。設置於噴嘴板82的與第一保持部件11相反側的清洗噴嘴78（相當於第二清洗噴嘴的一個例子）和乾燥噴嘴80（相當於第二乾燥噴嘴的一個例子）構成為至少對第二保持部件12的基板側密封部件21、支架側密封部件22以及觸頭24進行清洗和乾燥。

在噴嘴板82連接有將DIW（DeIonized-Water去離子水）等清洗液向清洗噴嘴78供給的清洗液入口部84、和將氮氣或者空氣等氣體向乾燥噴嘴80供給的氣體入口部85。由此，清洗噴嘴78能夠對基板支架10排出清洗液。另外，乾燥噴嘴80能夠對基板支架10吹送氣體。另外，可以是清洗液和乾燥用的氣體中的至少一者以高於常溫（室溫）的溫度向基板支架10排出或者吹送。由此能夠提高基板支架10的清洗能力或者乾燥能力。

噴嘴板82在大致中央部具有沿基板支架10的厚度方向延伸的旋轉軸83。在本實施方式中，清洗液入口部84和氣體入口部85設置於旋轉軸83。即，向基板支架10噴射的清洗液和氣體，在旋轉軸83和噴嘴板82內的供給路徑通過而從清洗噴嘴78和乾燥噴嘴80供給。旋轉軸83在其端部具有帶輪部83a。清洗裝置70還具有馬達86和傳動帶87。馬達86與旋轉軸83的帶輪部83a構成為由傳動帶87連結，且馬達86的旋轉被傳遞給帶輪部83a。由此，構成為馬達86驅動，從而使噴嘴板82沿周向旋轉。另一方面，噴嘴板82構成為沿基板支架10的厚度方向（圖9、圖10中的左右方向）不移動。但是在機構上或者清洗裝置70的大小的限制允許的情況下，也可以是噴嘴板82在基板支架10的厚度方向上移動。

在基板支架10收容於清洗裝置70的未圖示的清洗槽72時，柄部15載置於清洗槽72的邊緣。清洗裝置70具有用於將收容於清洗槽72的基板支架的柄部15固定於清洗槽72的支架固定夾緊件90。支架固定夾緊件90是沿水準方向延伸的大致棒狀的部件，且構成為一邊通過夾緊件旋轉柱90a繞垂直軸旋轉、一邊上升以及下降。在基板支架10的柄部15載置於清洗槽72的緣的狀態下，通過夾緊件旋轉柱90a使支架固定夾緊件90位於柄部15的上方，且將基板支架10向下按壓。由此，能夠抑制在基板支架10的清洗時基板支架10移動。作為夾緊件旋轉柱90a，例如能夠採用油壓式、水壓式、氣壓式或者電動式的柱。

清洗裝置70具有用於調節基板支架10的鎖定狀態的半鎖定/解鎖機構88。半鎖定/解鎖機構88具有半鎖定/解鎖柱88a、半鎖定/解鎖旋轉柱88b、以及卡合鉤88c。卡合鉤88c例如是大致板狀的部件，構成為能夠與基板支架10的杆部件60卡合。半鎖定/解鎖柱88a構成為能夠沿垂直方向驅動卡合鉤88c。半鎖定/解鎖旋轉柱88b構成為使卡合鉤88c圍繞垂直軸旋轉。作為半鎖定/解鎖柱88a和半鎖定/解鎖旋轉柱88b，例如能夠採用油壓式、水壓式、氣壓式、或者電動式的柱。

接下來，對具有以上說明的清洗裝置的鍍覆裝置的鍍覆處理進行說明。圖11是表示本實施方式的鍍覆裝置的鍍覆處理的流程圖。以下說明的鍍覆處理是通過使控制部145控制鍍覆裝置各部分來執行。為了開始鍍覆處理，首先，利用基板輸送裝置122將基板Wf從盒100取出，輸送至基板裝卸部120。基板裝卸部120將基板Wf安裝於基板支架10（步驟S1101）。

基板裝卸部120接著將與真空源或者加壓源連接的未圖示的噴嘴插入圖7所示的洩漏檢查孔67，將基板支架10的內部空間抽真空、或者加壓。利用未圖示的壓力計，測定內部空間內的壓力。即，在基板裝卸部120中，進行基板支架10的洩漏檢測處理（步驟S1102）。控制部145接收該壓力計的測定值，對內部空間中是否存在洩漏進行判定（步驟S1103）。

在控制部145判定內部空間中沒有洩漏的情況（步驟S1103，No）下，對保持於基板支架10的基板Wf在圖1所示的後續的各處理槽中進行鍍覆處理等（步驟S1104）。在鼓風槽132中，將去除了水滴的基板支架10再次輸送至基板裝卸部120。基板裝卸部120將第二保持部件12從第一保持部件11取下，將基板Wf從基板支架10取下（步驟S1105）。

基板裝卸部120接著進行基板支架10的洩漏檢測處理（步驟S1106）。具體而言例如像以下這樣進行洩漏檢測處理。即，基板裝卸部120在已經從第一保持部件11將第二保持部件12取下的狀態下，利用未圖示的照相機等圖像感測器，取得形成基板支架10的內部空間的第一保持部件11和第二保持部件12的表面區域中的至少一部分的圖像。取得的圖像被發送至控制部145。控制部145將未附著有液體時的上述表面區域的圖像資料預先記錄在記錄介質。控制部145將未附著有液體時的上述表面區域與圖像感測器取得的上述表面區域的圖像資料進行比較，對是否附著有液體、即內部空間中是否存在洩漏進行判定（步驟S1107）。

在控制部145判定為基板支架10沒有洩漏時（步驟S1107，No），控制部145控制基板支架輸送裝置140將基板支架10搬回儲物器124。

在步驟S1103或者步驟S1107中，在控制部145判定為基板支架10的內部空間中存在洩漏時（步驟S1103，Yes或者步驟S1107，Yes），清洗基板支架10（步驟S1200）。具體而言，控制部145控制基板支架輸送裝置140將基板支架10輸送至清洗裝置70。也可以在控制部145判定為存在洩漏時，將基板支架10暫時輸送至儲物器124。該情況下，控制部145能夠對清洗裝置70是否空置進行確認，在清洗裝置70空置的情況下，控制基板支架輸送裝置140將基板支架10輸送至清洗裝置70。

若基板支架10被清洗，則基板支架10被搬回儲物器124。其後，控制部145例如也可以將基板支架10的內部空間中存在洩漏的情況通知給管理者（步驟S1109）。具體而言，控制部145能夠控制未圖示的發音裝置、振動裝置、或者發光裝置等報告裝置，通知給管理者。由此，管理者判斷基板支架10中存在洩漏，例如能夠替換和維護基板支架10。另外，也可以再次使用進行了清洗的基板支架10。即，也可以將基板Wf安裝於進行了清洗的基板支架10，進行基板Wf的鍍覆處理。或者，控制部145也能夠不使用進行了清洗的基板支架10。具體而言例如，控制部145對每個基板支架10被判定為存在洩漏的次數進行計數。能夠在該次數例如達到兩次時，不使用該基板支架10而將其保管於儲物器124中。

在圖11中說明的流程中，步驟S1200的基板支架10的清洗處理在檢測到洩漏的情況下進行，但並不限定於此。例如，也可以是無論有無洩漏，利用清洗裝置對基板支架10定期（例如1天1次）進行清洗。

接下來，對圖11所示的步驟S1200的清洗處理具體進行說明。圖12A~圖12D是清洗裝置70的簡略側剖視圖。在圖12A~圖12D中，清洗裝置70被簡化表示，省略一部分構成要素。例如，在圖12A~圖12D中，省略噴嘴板82的旋轉軸83。圖13是步驟S1200的清洗處理的具體的流程圖。以下，參照圖12A~圖12D和圖13對清洗處理進行說明。

如圖12A所示，首先，基板支架輸送裝置140將基板支架10收納到清洗裝置70的清洗槽72（步驟S1301）。此時，基板支架10未保持基板Wf，因此以半鎖定狀態收納於清洗槽72。接著，控制部145控制圖8所示的夾緊件旋轉柱90a，利用支架固定夾緊件90將基板支架10固定於清洗槽72（步驟S1302）。

控制部145控制夾緊柱74a，通過夾緊件74保持密封環支架20（步驟S1303）。在密封環支架20、即第二保持部件12被夾緊件74保持的狀態下，控制部145控制半鎖定/解鎖機構88，操作杆部件60。具體而言，控制部145控制半鎖定/解鎖旋轉柱88b，使卡合鉤88c與杆部件60卡合。接著，控制部145控制半鎖定/解鎖柱88a而將卡合鉤88c沿垂直方向驅動，使杆部件60沿垂直方向移動。由此，使圖6A和圖6B等所示的卡環45沿著槽57在周方向上移動，解除卡銷26與卡環45的卡合。由此，將基板支架10解鎖（步驟S1304）。

接著，控制部145控制滑動致動器76，使保持有密封環支架20的夾緊件74從第一保持部件11分離。此時，噴嘴板82通過第二保持部件12的開口12a的內側。換而言之，固定於噴嘴板82的清洗噴嘴78和乾燥噴嘴80配置為在使第二保持部件12從第一保持部件11分離時，通過第二保持部件12的開口12a。由此噴嘴板82位於第一保持部件11與第二保持部件12之間。

另外，在噴嘴板82能夠通過未圖示的致動器等沿基板支架10的厚度方向移動的情況下，也可以分別進行滑動致動器76的驅動、和與噴嘴板82的驅動。即，例如，能夠在滑動致動器76使保持密封環支架20的夾緊件74從第一保持部件11分離後，或者與此同時地，使噴嘴板82沿基板支架10的厚度方向移動，使噴嘴板82通過第二保持部件12的開口12a的內側。由此，噴嘴板82配置於第一保持部件11與第二保持部件12之間。

接著，控制部145進行第一保持部件11和第二保持部件12的清洗和乾燥（步驟S1306）。具體而言，如圖12B所示，在清洗噴嘴78和乾燥噴嘴80配置於第一保持部件11與第二保持部件12之間的狀態下，使噴嘴板82沿周方向旋轉並且從清洗噴嘴78排出清洗液。由此，能夠向第二保持部件12的基板側密封部件21、支架側密封部件22、觸頭24的整周、以及第一保持部件11排出清洗液。

另外，在清洗噴嘴78進行的清洗結束後，如圖12C所示，在同一清洗槽72中，使噴嘴板82沿周方向旋轉，並且使氣體從乾燥噴嘴80排出。由此，能夠向第二保持部件12的基板側密封部件21、支架側密封部件22、觸頭24的整周、以及第一保持部件11吹送氣體，且對它們進行乾燥。

在乾燥噴嘴80進行的乾燥結束後，控制部145控制滑動致動器76，使保持第二保持部件12的夾緊件74接近第一保持部件11（步驟S1307）。此時，噴嘴板82通過第二保持部件12的開口12a的內側。另外，僅設置於第二保持部件12的卡銷26的半鎖定用大徑部26c插入在第一保持部件11設置的卡環45的貫通孔45a（參照圖6A等）。控制部145控制半鎖定/解鎖柱88a將卡合鉤88c沿垂直方向驅動，且使杆部件60沿垂直方向移動。由此，使圖6A和圖6B等所示的卡環45沿著槽57在周方向上移動，使卡銷26與卡環45卡合。由此，如圖12D所示，基板支架10為半鎖定（步驟S1308）。

另外，在噴嘴板82通過未圖示的致動器等能夠沿基板支架10的厚度方向移動的情況下，也可以分別進行滑動致動器76的驅動、與噴嘴板82的驅動。即，例如，能夠在滑動致動器76使保持密封環支架20的夾緊件74接近第一保持部件11後，或者與此同時地，使噴嘴板82沿基板支架10的厚度方向移動，使噴嘴板82通過第二保持部件12的開口12a的內側。由此，噴嘴板82配置於圖12D所示的位置。

接著，控制部145控制夾緊柱74a，放開第二保持部件12（步驟S1309）。此時，基板支架10被半鎖定，因此即便放開第二保持部件12，第二保持部件12也不會下落。最後，控制部145控制圖8所示的夾緊件旋轉柱90a將基板支架10在清洗槽72的固定解除（步驟S1310）。

為了清洗第二保持部件12的基板側密封部件21和支架側密封部件22、以及觸頭24等，並且清洗第一保持部件11，較佳的選擇為將清洗噴嘴78和乾燥噴嘴80配置於第一保持部件11與第二保持部件之間。因此，能夠想到採用將清洗噴嘴78和乾燥噴嘴80從基板支架10的側方或者上下方向在第一保持部件11與第二保持部件之間取放的結構。然而該情況下，需要使清洗噴嘴78和乾燥噴嘴80移動的結構、以及供清洗噴嘴78和乾燥噴嘴80移動的較大的空間，清洗裝置70的成本和尺寸增大。

因此，根據本實施方式，使清洗噴嘴78和乾燥噴嘴80通過第二保持部件12的開口12a。由此，與將清洗噴嘴78和乾燥噴嘴80從基板支架10的側方或者上下方向在第一保持部件11與第二保持部件之間取放那樣的結構相比，能夠抑制清洗裝置70的尺寸的增大。另外，在本實施方式中，能夠通過以不使清洗噴嘴78和乾燥噴嘴80移動的方式將第二保持部件12從第一保持部件11取下，將清洗噴嘴78和乾燥噴嘴80配置於第一保持部件11和第二保持部件12之間。因此，能夠不需要使清洗噴嘴78和乾燥噴嘴80移動的機構，也能夠抑制該機構引起的清洗裝置70的尺寸和成本的增大。

另外，根據本實施方式，噴嘴板82具有向第一保持部件11排出清洗液的清洗噴嘴78、和向第二保持部件12排出清洗液的清洗噴嘴78。其結果，能夠同時清洗第一保持部件11和第二保持部件12，清洗效率良好。

另外，根據本實施方式，清洗裝置70具有用於向收容於清洗槽72的基板支架10吹送氣體的乾燥噴嘴80，能夠在同一清洗槽72中進行基板支架10的清洗和乾燥。因此，與設置僅進行清洗的槽和僅進行乾燥的槽的情況相比，能夠縮短裝置的流程。另外，在設置清洗槽和乾燥槽的情況下，需要將基板支架10從清洗槽向乾燥槽移動的時間，因此效率差。相對於此，在本實施方式中，能夠在同一清洗槽72中進行基板支架10的清洗和乾燥，因此無需使基板支架10移動。

另外，根據本實施方式，在噴嘴板82具有向第一保持部件11吹送氣體的乾燥噴嘴80、和向第二保持部件12吹送氣體的乾燥噴嘴80。其結果，能夠同時乾燥第一保持部件11和第二保持部件12，使乾燥效率良好。

另外，根據本實施方式，具有固定有清洗噴嘴78和乾燥噴嘴80的噴嘴板82、以及使噴嘴板82旋轉的馬達86。由此，能夠使清洗噴嘴78和乾燥噴嘴80旋轉，將基板支架10大範圍地清洗和乾燥。

另外，在以上說明的實施方式中，第一保持部件11與第二保持部件12以分離的方式構成，但基板支架10的構造並不限定於此。例如，也可以是第二保持部件12經由鉸鏈與第一保持部件11連結。

圖14是表示其他實施方式的基板支架10的簡略側剖視圖。如圖所示，基板支架10具有第一保持部件11、第二保持部件12、以及鉸鏈部17。鉸鏈部17構成為將第二保持部件12與第一保持部件11連結。在基板支架10的第一保持部件11具有供使第二保持部件12從第一保持部件11分離的推離棒19通過的貫通孔11a。

如圖所示，在使第二保持部件12從第一保持部件11分離時，從第一保持部件11的背面側將推離棒19插入貫通孔11a。由此，推離棒19與鉸鏈部17接觸，以上推的方式使第二保持部件12移動。此時，噴嘴板82通過第二保持部件12的開口12a的內側，固定於噴嘴板82的未圖示的清洗噴嘴78和乾燥噴嘴80配置於第一保持部件11和第二保持部件12之間。

另外，在本實施方式中，將清洗噴嘴78與乾燥噴嘴80獨立設置，也可以從共用的噴嘴供給清洗液和乾燥用的氣體。例如，可以使自清洗液入口部84與噴嘴連通的路徑與自氣體入口部85與噴嘴連通的路徑在中途匯合。與分開設置清洗用的噴嘴和乾燥用的噴嘴的情況相比，通過共用清洗用的噴嘴和乾燥用的噴嘴，能夠配置較多噴嘴，因此能夠更有效地進行基板的清洗和乾燥。

另外，在本實施方式中，對能夠清洗基板側密封部件21、支架側密封部件22、以及觸頭24的清洗裝置70進行了說明，但基板支架10的被清洗部位並不特別限定。例如，本實施方式的清洗裝置70也能夠應用於無需觸頭24的無電解電鍍的基板支架的密封件的清洗。相同地，本實施方式的清洗裝置70也能夠應用於為了基板的蝕刻或者清洗等保持基板的基板支架的清洗。

本實施方式的清洗裝置70也能夠在具有用於使基板的正反兩面露出的兩個開口的基板支架的清洗中應用。另外，能夠應用於本實施方式的清洗裝置70的基板的形狀並不限定於圓形。例如針對矩形的基板，公知有僅使觸頭與對置的兩邊接觸的基板支架，在該情況下用於僅保持基板的兩邊的基板支架的部位之間的空間能夠成為本發明的開口。

以上，對本發明的實施方式進行了說明，但上述的發明的實施方式是用於使本發明容易理解，並非限定本發明。本發明能夠以不脫離其主旨的方式變更、改進，並且本發明中包括其等效物是顯而易見的。另外，在能夠解決上述的課題中的至少一部分的範圍，或者起到效果中的至少一部分的範圍內，能夠進行權利要求書和說明書中記載的各構成要素的任意的組合、或者省略。 以下，記載本說明書公開的方式中的幾個。

根據第一個方式，提供對具有第一保持部件、和具備使基板露出的開口的第二保持部件的基板支架進行清洗的清洗裝置。該清洗裝置具有：清洗槽，其構成為收容所述基板支架；致動器，其構成為使所述第二保持部件從所述第一保持部件分離；以及清洗噴嘴，其構成為對收容於所述清洗槽的所述基板支架排出清洗液，所述清洗噴嘴構成為通過所述第二保持部件的所述開口。

根據第二方式，在第一個方式的清洗裝置的基礎上，所述清洗噴嘴構成為：在所述致動器使所述第二保持部件從所述第一保持部件分離時，通過所述第二保持部件的所述開口並配置在所述第一保持部件與所述第二保持部件之間。

根據第三方式，在第一個方式或第二方式的清洗裝置的基礎上，具有保持機構，其構成為保持所述第二保持部件，所述致動器構成為：使保持有所述第二保持部件的所述保持機構相對於所述第一保持部件接近以及分離。

根據第四方式，在第一個方式~協力廠商式中的任一個方式的清洗裝置的基礎上，所述清洗噴嘴包括：向所述第一保持部件排出清洗液的第一清洗噴嘴、和向所述第二保持部件排出清洗液的第二清洗噴嘴。

根據第五方式，在第一個方式~第四方式中的任一個方式的清洗裝置的基礎上，具有乾燥噴嘴，其構成為對收容於所述清洗槽的所述基板支架吹送氣體。

根據第六方式，在第五方式的清洗裝置的基礎上，所述乾燥噴嘴包括：向所述第一保持部件吹送氣體的第一乾燥噴嘴、和向所述第二保持部件吹送氣體的第二乾燥噴嘴。

根據第七方式，在第一個方式~第六方式中的任一個方式的清洗裝置的基礎上，具有：噴嘴板，其固定有所述清洗噴嘴；和馬達，其構成為使所述噴嘴板旋轉。

根據第八方式，在從屬於第五方式或第六方式的第七方式的清洗裝置的基礎上，所述乾燥噴嘴固定於所述噴嘴板。

根據第九方式，提供一種鍍覆裝置。該鍍覆裝置具有：第一個方式~第八方式中的任一個方式的清洗裝置；和鍍覆槽，其構成為收容鍍覆液。

根據第十方式，在第九方式的鍍覆裝置的基礎上，具有：輸送裝置，其構成為輸送所述基板支架；儲物器，其構成為保管所述基板支架；以及控制裝置，其控制所述輸送裝置，以便將被所述清洗裝置清洗後的所述基板支架輸送至所述儲物器。

根據第十一個方式，提供一種對具有第一保持部件、和具備使基板露出的開口的第二保持部件的基板支架進行清洗的清洗方法。該清洗方法具有以下工序：將所述基板支架收容於清洗槽的工序；使所述第二保持部件從所述第一保持部件分離的工序；清洗噴嘴通過所述開口的工序；以及在所述清洗噴嘴配置在所述第一保持部件與所述第二保持部件之間的狀態下，從所述清洗噴嘴對所述基板支架排出清洗液的工序。

根據第十二方式，在第十一個方式的清洗方法的基礎上，所述清洗噴嘴通過所述開口的工序包括以下工序，在所述第二保持部件從所述第一保持部件分離時，所述清洗噴嘴通過所述開口並配置在所述第一保持部件與所述第二保持部件之間。

根據第十三方式，在第十一個方式或者第十二方式的清洗方法的基礎上，排出所述清洗液的工序包括向所述基板支架的接點以及密封部件排出所述清洗液的工序。

根據第十四方式，在第十一個方式~第十三方式中的任一個方式的清洗方法的基礎上，具有對所述基板支架吹送氣體而使其乾燥的工序。

根據第十五方式，在第十一個方式~第十四方式中的任一項的清洗方法的基礎上，排出所述清洗液的工序包括使固定有所述清洗噴嘴的噴嘴板旋轉的工序。

根據第十六方式，提供一種對具有第一保持部件、和具備使基板露出的開口的第二保持部件的基板支架進行清洗的清洗裝置。該清洗裝置具有：清洗槽，其構成為收容所述基板支架；致動器，其構成為使所述第二保持部件從所述第一保持部件分離；以及清洗噴嘴，其構成為對收容於所述清洗槽的所述基板支架排出清洗液，所述致動器進行的使所述第二保持部件從所述第一保持部件分離的運動，使所述清洗噴嘴通過所述第二保持部件的開口。

10:基板支架 11:第一保持部件 12:第二保持部件 12a:開口 15:柄部 20:密封環支架 21:基板側密封部件 22:支架側密封部件 24:觸頭 60:杆部件 70:清洗裝置 72:清洗槽 74:夾緊件 74a:夾緊柱 74b:滑動輪 75:連接部件 76:滑動致動器 77:滑動導軌 78:清洗噴嘴 80:乾燥噴嘴 82:噴嘴板 83:旋轉軸 83a:帶輪部 84:清洗液入口部 85:氣體入口部 86:馬達 87:傳動帶 88:半鎖定/解鎖機構 88a:半鎖定/解鎖柱 88b:半鎖定/解鎖旋轉柱 88c:卡合鉤 90:固定夾緊件 90a:夾緊件旋轉柱 124:儲物器 145:控制部

圖1是表示本實施方式的鍍覆裝置的整體配置圖。 圖2是表示基板支架的立體圖。 圖3是表示基板支架的背面側立體圖。 圖4是表示基板支架的局部剖面立體圖。 圖5A是表示第一保持部件與第二保持部件未相互固定的狀態圖。 圖5B是表示第一保持部件與第二保持部件相互固定，且基板側密封部件以及支架側密封部件分別與基板以及主體接觸的鎖定狀態圖。 圖5C是表示第一保持部件與第二保持部件相互固定，且基板側密封部件和支架側密封部件從第一保持部件分離的半鎖定狀態圖。 圖6A是表示卡環未卡合於卡銷的狀態時，卡環位置的俯視圖。 圖6B是表示卡環卡合於卡銷的狀態時，卡環位置的俯視圖。 圖7是表示一個基板支架柄部的放大立體圖。 圖8是表示清洗裝置的一部分的立體圖。 圖9是表示清洗裝置的一部分的縱剖視圖。 圖10是表示清洗裝置的一部分的橫剖視圖。 圖11是表示本實施方式的鍍覆裝置的鍍覆處理的流程圖。 圖12A是表示清洗裝置的簡略側剖視圖。 圖12B是表示清洗裝置的簡略側剖視圖。 圖12C是表示清洗裝置的簡略側剖視圖。 圖12D是表示清洗裝置的簡略側剖視圖。 圖13是步驟S1200的清洗處理的具體的流程圖。 圖14是表示其他實施方式的基板支架的簡略側剖視圖。

10:基板支架

11:第一保持部件

12:第二保持部件

12a:開口

15:柄部

60:杆部件

74:夾緊件

74a:夾緊柱

74b:滑動輪

75:連接部件

76:滑動致動器

77:滑動導軌

78:清洗噴嘴

80:乾燥噴嘴

82:噴嘴板

83:旋轉軸

83a:帶輪部

84:清洗液入口部

85:氣體入口部

86:馬達

87:傳動帶

88:半鎖定/解鎖機構

88a:半鎖定/解鎖柱

88b:半鎖定/解鎖旋轉柱

88c:卡合鉤

90:固定夾緊件

90a:夾緊件旋轉柱

Claims (16)

1. 一種清洗裝置，對具有第一保持部件、和具備使基板露出的開口的第二保持部件的基板支架進行清洗，其具有： 清洗槽，其構成為收容所述基板支架； 致動器，其構成為使所述第二保持部件從所述第一保持部件分離；以及 清洗噴嘴，其構成為對收容於所述清洗槽的所述基板支架排出清洗液， 所述清洗噴嘴構成為通過所述第二保持部件的所述開口。
2. 如申請專利範圍第1項之清洗裝置，其中： 所述清洗噴嘴構成為在所述致動器使所述第二保持部件從所述第一保持部件分離時，通過所述第二保持部件的所述開口並配置在所述第一保持部件與所述第二保持部件之間。
3. 如申請專利範圍第1項之清洗裝置，其中： 具有保持機構，其構成為保持所述第二保持部件， 所述致動器構成為使保持有所述第二保持部件的所述保持機構相對於所述第一保持部件接近以及分離。
4. 如申請專利範圍第1項之清洗裝置，其中： 所述清洗噴嘴包括向所述第一保持部件排出清洗液的第一清洗噴嘴、和向所述第二保持部件排出清洗液的第二清洗噴嘴。
5. 如申請專利範圍第1項之清洗裝置，其中： 具有乾燥噴嘴，其構成為對收容於所述清洗槽的所述基板支架吹送氣體。
6. 如申請專利範圍第5項之清洗裝置，其中： 所述乾燥噴嘴包括向所述第一保持部件吹送氣體的第一乾燥噴嘴、和向所述第二保持部件吹送氣體的第二乾燥噴嘴。
7. 如申請專利範圍第1項之清洗裝置，其中： 噴嘴板，其固定有所述清洗噴嘴；和 馬達，其構成為使所述噴嘴板旋轉。
8. 如申請專利範圍第5項之清洗裝置，其中： 噴嘴板，其固定有所述清洗噴嘴；和 馬達，其構成為使所述噴嘴板旋轉， 所述乾燥噴嘴固定於所述噴嘴板。
9. 一種鍍覆裝置，具有： 專利範圍第1至8項中的任一項所述的清洗裝置；和 鍍覆槽，其構成為收容鍍覆液。
10. 如申請專利範圍第9項之鍍覆裝置，其中： 輸送裝置，其構成為輸送所述基板支架； 儲物器，其構成為保管所述基板支架；以及 控制裝置，其控制所述輸送裝置， 以便將被所述清洗裝置清洗後的所述基板支架輸送至所述儲物器。
11. 一種清洗方法，對具有第一保持部件、和具備使基板露出的開口的第二保持部件的基板支架進行清洗，其具有以下工序： 將所述基板支架收容於清洗槽的工序； 使所述第二保持部件從所述第一保持部件分離的工序； 清洗噴嘴通過所述開口的工序；以及 在所述清洗噴嘴配置在所述第一保持部件與所述第二保持部件之間的狀態下，從所述清洗噴嘴對所述基板支架排出清洗液的工序。
12. 如申請專利範圍第11項之清洗方法，其中： 所述清洗噴嘴通過所述開口的工序包括以下工序，在所述第二保持部件從所述第一保持部件分離時，所述清洗噴嘴通過所述開口並配置在所述第一保持部件與所述第二保持部件之間。
13. 如申請專利範圍第11項之清洗方法，其中： 排出所述清洗液的工序包括向所述基板支架的接點以及密封部件排出所述清洗液的工序。
14. 如申請專利範圍第11項之清洗方法，其中： 具有對所述基板支架吹送氣體而使其乾燥的工序。
15. 如申請專利範圍第11項之清洗方法，其中： 排出所述清洗液的工序包括使固定有所述清洗噴嘴的噴嘴板旋轉的工序。
16. 一種清洗裝置，對具有第一保持部件和具備使基板露出的開口的第二保持部件的基板支架進行清洗，其具有： 清洗槽，其構成為收容所述基板支架； 致動器，其構成為使所述第二保持部件從所述第一保持部件分離；以及 清洗噴嘴，其構成為對收容於所述清洗槽的所述基板支架排出清洗液， 所述致動器進行的使所述第二保持部件從所述第一保持部件分離的運動，使所述清洗噴嘴通過所述第二保持部件的開口。

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