CN110408982A - 检查方法、检查装置以及具备该检查装置的电镀装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种即使是少量的液体也能够检测的基板支架的检查装置。提供一种基板支架的检查方法，上述基板支架具有：第一部件和第二部件，夹住基板对其进行保持；电接点，构成为与上述基板的被处理面接触；以及密封部件，以使液体不与上述电接点接触的方式与上述基板的上述被处理面接触，上述第一部件具有通过上述密封部件防止上述液体的浸入的表面区域，上述第二部件具有上述密封部件。该检查方法具有：通过基板支架开闭装置的保持部保持上述第二部件，将上述第二部件从上述第一部件取下的工序；以及通过位于上述第一部件和上述第二部件的上方的检测装置，检测在上述第一部件的上述表面区域附着有液体的检测工序。

Description

检查方法、检查装置以及具备该检查装置的电镀装置

技术领域

本发明涉及检查方法、检查装置以及具备该检查装置的电镀装置。

背景技术

以往，已知有将被保持于基板支架的基板沿铅垂方向插入收纳有电镀液的电镀槽中来进行电解镀的装置(例如，参照专利文献1)。另外，也已知有使被保持于基板支架的基板成为水平方向来进行电解镀的装置(例如，参照专利文献2)。在这样的电镀装置中使用的基板支架密封基板的表面而形成电镀液进入不了的空间。基板支架在该空间内具有用于与基板的表面接触来使电流流入基板的电接点。

这样的基板支架在电镀处理中起到非常重要的作用。具体而言，通过基板支架的电接点合适地与基板的表面接触，能够使得合适的电流流入基板，在基板上形成均匀的电镀膜。另外，通过基板支架合适地密封基板的表面，防止了电镀液进入上述空间。由此，抑制电接点与电镀液接触而电接点腐蚀以及流入基板的电流局部地发生变化等。换言之，例如，在电接点发生破损、腐蚀的情况下，无法使电流合适地流入基板。另外，若电镀液进入上述空间，则在存在电镀液的部分和除此以外的部分中流入基板的电流不同，形成于基板的电镀膜的均匀性降低。例如，在基板支架的密封部发生异常的情况下，电镀液进入上述空间。因此，为了继续合适的电镀处理，检查基板支架是否产生了异常是重要的作业。

专利文献1：日本特开2013－83242号公报

专利文献2：美国专利公开第2014/0318977号公报

在将基板从电镀后的基板支架上取下时，确认电镀液、清洗液等液体是否进入基板支架的上述空间。具体而言，在开关基板支架的装置中打开基板支架时，液体从上述空间流出，并通过排水盘收集该液体，并通过设置于排水盘的下游的液体传感器检测该液体。

然而，在通过这样的结构检测液体的情况下，存在少量的液体难以被检测的问题。具体而言，在液体为少量的情况下，即使液体通过排水盘向下游侧流动，也可能存在到达不了液体传感器的情况。在该情况下，尽管液体浸入上述空间，也无法检测出在基板支架中产生了异常。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的之一在于提供一种即使是少量的液体也能够检测的基板支架的检查装置。

根据本发明的一个方式，提供一种基板支架的检查方法，上述基板支架具有：第一部件和第二部件，夹住基板对其进行保持；电接点，构成为与上述基板的被处理面接触；以及密封部件，以使液体不与上述电接点接触的方式与上述基板的上述被处理面接触，上述第一部件具有通过上述密封部件防止上述液体的浸入的表面区域，上述第二部件具有上述密封部件。该检查方法具有：通过基板支架开闭装置的保持部保持上述第二部件，将上述第二部件从上述第一部件取下的工序；以及通过位于上述第一部件和上述第二部件的上方的检测装置，检测在上述第一部件的上述表面区域附着有液体这一情况的检测工序。

根据本发明的另一方式，提供一种基板支架的检查装置，具有：第一部件和第二部件，夹住基板对其进行保持；电接点，构成为与上述基板的被处理面接触；密封部件，以使液体不与上述电接点接触的方式与上述基板的上述被处理面接触；以及表面区域，通过上述密封部件防止了上述液体的浸入，上述第二部件具有上述密封部件。该检查装置具有：基板支架开闭装置，具备保持上述第二部件的保持部，且构成为使上述第一部件和上述第二部件相互接触或者分离；以及检测装置，位于上述第一部件和上述第二部件的上方，在上述第一部件与上述第二部件相互分离时检测在上述表面区域附着有液体这一情况。

根据本发明的另一方式，提供一种电镀装置，具有：上述检查装置；以及电镀槽，对被上述基板支架保持的基板进行电镀。

附图说明

图1是本实施方式的电镀装置的整体配置图。

图2是基板支架的分解立体图。

图3是基板支架的放大局部剖视图。

图4是固定单元的示意侧面图。

图5是固定单元的部分放大立体图。

图6是表示固定单元中的基板支架的检查方法的流程图。

图7A是表示未附着有液体时的区域的图像数据的一个例子的图。

图7B是表示由图像传感器获取的区域的图像数据的一个例子的图。

图8是在杯型的电镀装置中使用的基板支架的示意图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对于相同的或者相当的构成要素标注相同的附图标记并省略重复的说明。图1是本实施方式的电镀装置的整体配置图。如图1所示，该电镀装置大致分为装载/卸载部170A和处理部170B，该装载/卸载部170A向基板支架60装载基板，或者从基板支架60卸载基板，该处理部170B对基板进行处理。

在装载/卸载部170A中，设置3台晶圆运输盒(Front－Opening Unified Pod：FOUP)102、对准器30以及旋转冲洗干燥器20。晶圆运输盒102按多个阶段收纳半导体晶片等多个基板。对准器30使基板的定向平面(Orientation flat)、凹口等的位置对准规定的方向。旋转冲洗干燥器20使电镀处理后的基板高速旋转对其进行干燥。在旋转冲洗干燥器20的附近，设置有载置基板支架60并进行基板的拆装的固定单元40(相当于基板支架开闭装置的一个例子)。在这些单元102、30、20、40的中央，配置有基板搬运装置122，该基板搬运装置122由在这些单元间搬运基板的搬运用机器人构成。

固定单元40构成为能够载置2个基板支架60。在固定单元40中，在一个基板支架60与基板搬运装置122之间进行基板的交接之后，在另一个基板支架60与基板搬运装置122之间进行基板的交接。在本实施方式中，固定单元40具有如后述那样检查基板支架60的检查装置的功能。

电镀装置的处理部170B具有储料器124、预湿槽126、预浸槽128、第一清洗槽130a、鼓风槽132、第二清洗槽130b以及电镀槽10。在储料器124中，进行基板支架60的保管以及临时载置。在预湿槽126中，基板被浸入纯水中。在预浸槽128中，蚀刻除去处于形成于基板的表面的种子层等导电层的表面的氧化膜。在第一清洗槽130a中，利用清洗液(纯水等)对预浸泡后的基板连同基板支架60一起进行清洗。在鼓风槽132中，进行清洗后的基板的脱液。在第二清洗槽130b中，利用清洗液对电镀后的基板连同基板支架60一起进行清洗。储料器124、预湿槽126、预浸槽128、第一清洗槽130a、鼓风槽132、第二清洗槽130b以及电镀槽10按照该顺序被依次配置。

电镀槽10例如具有多个电镀单元134，该电镀单元134具备溢流槽。各电镀单元134以朝向铅垂方向的姿势收纳保持有基板的基板支架60，并使基板浸入电镀液中。通过在电镀单元134中对基板和阳极之间施加电压，在基板表面进行镀铜等电镀。

电镀装置具有基板支架搬运装置140，该基板支架搬运装置140位于这些各设备的侧方，在这些各设备之间连同基板一起搬运基板支架60，例如采用直线电机方式。该基板支架搬运装置140具有第一输送器142和第二输送器144。第一输送器142构成为在固定单元40、储料器124、预湿槽126、预浸槽128、第一清洗槽130a以及鼓风槽132之间搬运基板。第二输送器144构成为在第一清洗槽130a、第二清洗槽130b、鼓风槽132以及电镀槽10之间搬运基板。具体而言，第一输送器142以及第二输送器144在所保持的基板的面内侧向朝向铅垂方向的状态下，搬运基板支架60。换言之，第一输送器142以及第二输送器144以使保持有基板的基板支架60朝向铅垂方向的状态对其进行搬运。

在其他实施方式中，电镀装置也可以仅具备第一输送器142以及第二输送器144的任意一方，该输送器在固定单元40、储料器124、预湿槽126、预浸槽128、第一清洗槽130a、第二清洗槽130b、鼓风槽132以及电镀槽10之间搬运基板。

接下来，对图1所示的基板支架60以及固定单元40进行详细说明。图2是基板支架60的分解立体图。如图2所示，基板支架60具有例如由氯乙烯制成的矩形平板状的第一保持部件61(相当于第一部件的一个例子)以及构成为自由拆装于该第一保持部件61的第二保持部件62(相当于第二部件的一个例子)。在基板支架60的第一保持部件61的大致中央部设置有用于载置基板Wf的载置面63。另外，在第一保持部件61的载置面63的外侧，沿着载置面63的周围以等间隔设置有多个倒L字状的夹具64，该夹具64具有向内侧突出的突出部。

在基板支架60的第一保持部件61的端部连结有一对大致T字状的手部65，该一对手部65为搬运或悬挂支承基板支架60时的支承部。在图1所示的储料器124内，通过将手部65挂在储料器124的周壁上表面，基板支架60被垂直地悬挂支承。另外，通过基板支架搬运装置140把持该被悬挂支承的基板支架60的手部65来搬运基板支架60。

另外，在手部65之一设置有与外部电源电连接的外部接点部68。该外部接点部68经由多个布线与设置于载置面63的外周的多个中继接点部(参照图3)电连接。

第二保持部件62具备环状的密封支架66。在第二保持部件62的密封支架66，旋转自如地安装有按压环67，该按压环67用于将密封支架66按压于第一保持部件61并固定。通过将第二保持部件62安装于第一保持部件61，通过第一保持部件61和第二保持部件62夹住基板Wf对其进行保持。按压环67在其外周部具有向外侧突出的多个突条部67a。突条部67a的上表面和夹具64的内侧突出部的下表面具有沿着旋转方向向相互相反方向倾斜的锥形面。

在保持基板时，首先，在将第二保持部件62从第一保持部件61取下的状态下，将基板Wf载置于第一保持部件61的载置面63，并安装第二保持部件62。接着，顺时针旋转按压环67，使按压环67的突条部67a滑入夹具64的内侧突出部的内部(下侧)。由此，第一保持部件61和第二保持部件62经由分别设置于按压环67和夹具64的锥形面相互紧固并锁定，来保持基板Wf。在解除基板Wf的保持时，在第一保持部件61和第二保持部件62被锁定的状态下，逆时针旋转按压环67。由此，按压环67的突条部67a从倒L字状的夹具64移出，从而基板Wf的保持被解除。

图3是基板支架60的放大局部剖视图。如图3所示，第二保持部件62具有基板侧密封部件69(相当于密封部件的一个例子)以及将基板侧密封部件69固定于密封支架66的第一固定环70a。第一固定环70a经由螺钉等紧固件71a安装于密封支架66。另外，第二保持部件62具有支架侧密封部件72以及将支架侧密封部件72固定于密封支架66的第二固定环70b。第二固定环70b经由螺钉等紧固件71b安装于密封支架66。

在密封支架66的外周部设置有台阶部，并在该台阶部隔着隔离物73旋转自如地安装有按压环67。按压环67被安装成不能从第一固定环70a的外周部脱离。

如图3所示，第二保持部件62具有电接点74，该电接点74与基板Wf的被处理面的周边部接触以使电流流入基板Wf。沿着密封支架66的内周设置多个电接点74。另外，第一保持部件61具有中继接点部79，该中继接点部79在将第二保持部件62安装于第一保持部件61的状态下与电接点74接触，将来自外部电源的电流供给至电接点74。沿着载置面63的周围设置多个中继接点部79。中继接点部79与外部接点部68导通，由此，从外部电源供给的电流经由外部接点部68、中继接点部79以及电接点74被供给至基板Wf的表面。

若将第二保持部件62锁定于第一保持部件61，则基板侧密封部件69被压接于基板Wf的表面外周部。基板侧密封部件69被均匀地按压于基板Wf，由此密封基板Wf的表面外周部与第二保持部件62的缝隙，防止电镀液或者清洗液与电接点74接触。同样地，若将第二保持部件62锁定于第一保持部件61，则支架侧密封部件72压接于第一保持部件61的表面。支架侧密封部件72被均匀地按压于第一保持部件61，由此密封第一保持部件61与第二保持部件62的缝隙，防止电镀液或者清洗液与电接点74接触。

如图3所示，通过基板侧密封部件69和支架侧密封部件72，形成防止了电镀液或者清洗液浸入第一保持部件61与第二保持部件62之间的空间(以下，在本说明书中成为浸入防止空间)。另外，通过基板侧密封部件69和支架侧密封部件72，在第一保持部件61形成防止了电镀液或者清洗液浸入的表面区域。所谓的防止了该电镀液或者清洗液浸入的表面区域是指，划分浸入防止空间的第一保持部件61的任意的表面区域，例如图3所示的表面75。表面75位于载置面63的周围。换言之，该表面区域沿着被保持于基板支架60的基板Wf的周围而配置。另外，基板Wf的载置面63位于大致圆板状的基座63a的上表面。表面75设置于比载置面63低的位置。此外，在本实施方式中，由于基板支架60以朝向铅垂方向的状态被收纳于电镀槽10，第二保持部件62整体浸入电镀液或者清洗液，所以为了划分浸入防止空间需要基板侧密封部件69和支架侧密封部件72。然而，如后述那样，如在对水平状态的基板进行电镀的所谓的杯型的电镀装置中所使用的基板支架60(参照图8)，在仅将第二保持部件62的一部分浸入电镀液或者清洗液的情况下，能够仅通过基板侧密封部件69划分浸入防止空间。

接下来，对图2所示的固定单元40的结构进行说明。图4是固定单元40的示意侧面图。图5是固定单元40的部分放大立体图。固定单元40是用于开闭基板支架60的装置。换言之，固定单元40构成为使第一保持部件61和第二保持部件62相互接触或者分离。固定单元40具有载置第一保持部件61的基座41、框架42、保持第二保持部件62将其从第一保持部件61拆装的保持板43以及使保持板43沿铅垂方向移动的致动器44。致动器44被固定于框架42，不光使保持板43沿铅垂方向移动，还使其沿周向旋转。

由图1所示的基板支架搬运装置140搬运至固定单元40的基板支架60以所保持的基板的面内侧向朝向水平方向的方式被水平地载置于基座41。致动器44使保持板43下降，保持板43保持第二保持部件62。致动器44使保持有第二保持部件62的保持板43沿周向旋转，并解除第二保持部件62和第一保持部件61的锁定。之后，如图4以及图5所示，致动器44在取下第二保持部件62的状态下维持保持板43。

存在图3所示的基板支架60的基板侧密封部件69或者支架侧密封部件72破损，或在基板支架60的基板侧密封部件69或者支架侧密封部件72上附着有污垢的情况或者基板支架60本身发生形变的情况。像这样，在基板支架60发生异常的情况下，有电镀液或者清洗液等液体浸入与图2和图3相关地说明的浸入防止空间的顾虑。因此，在液体浸入浸入防止空间的情况下，如图4以及图5所示，在将第二保持部件62从第一保持部件61取下时，在第一保持部件61的防止了液体的浸入的表面区域，例如图3所示的表面75附着有液体。

在本实施方式中，具备检测装置，用于检测在第一保持部件61的上述表面区域是否附着有液体。具体而言，在本实施方式中，该检测装置具有图像传感器80，该图像传感器80构成为获取第一保持部件61的上述表面区域中的规定区域的图像数据。如图4以及图5所示，图像传感器80例如安装于保持板43，并构成为对位于保持板43的下方的第一保持部件61进行拍摄。并不局限于此，图像传感器80能够设置于可以对第一保持部件61的上述表面区域进行拍摄的任意的位置。如图4以及图5所示，优选图像传感器80位于第一保持部件61和第二保持部件62的上方。在该情况下，图像传感器80不光对第一保持部件61进行拍摄，也能够对第二保持部件62进行拍摄。由此，也能够检测在第二保持部件62的任意的场所是否附着有液体。

另外，在本实施方式中，基板支架60被图1所示的基板支架搬运装置140以朝向铅垂方向的状态搬运至固定单元40。因此，浸入了浸入防止空间的液体在搬运基板支架60期间因重力沿铅垂方向向最下部移动，并积存在浸入防止空间的最下部。因此，在本实施方式中，图像传感器80构成为获取第一保持部件61的上述表面区域中，在基板支架60朝向铅垂方向的状态下包含铅垂方向最下部的区域R1(参照图5)的图像数据。由此，即使液体从任意的场所浸入浸入防止空间，通过单一的图像传感器80仅获取浸入防止空间的最下部的图像数据，也能够检测液体的浸入。此外，并不局限于此，在基板支架60以朝向水平方向的状态被搬运至固定单元40的情况下等，图像传感器80也可以构成为对上述表面区域的任意的区域进行拍摄。也可以通过多个图像传感器80对多个区域进行拍摄，也可以一边使单一的图像传感器80移动一边对多个区域进行拍摄。

如4所示，固定单元40具备以能够通信的方式与图像传感器80连接的控制装置82。控制装置82例如具有储存有规定的程序等的计算机可读取的记录介质以及执行记录介质的程序的CPU(Central Processing Unit：中央处理器)等，并构成为能够控制图像传感器80的动作。控制装置82将未附着有液体时的区域R1的图像数据预先记录于记录介质。

接下来，对固定单元40中的基板支架60的检查方法进行说明。图6是表示固定单元40中的基板支架60的检查方法的流程图。首先，在固定单元40的保持板43将第二保持部件62从第一保持部件61取下之后，通过控制装置82接受开始触发(步骤S601)，开启图像传感器80的忙输出(步骤S602)。此外，这里的开始触发例如可以为基板搬运装置122的移动或者固定单元40的保持板43的驱动等构成电镀装置的任意的部分的驱动。

接着，图像传感器80根据来自控制装置82的指示，获取第一保持部件61的区域R1的图像数据(步骤S603)。获取到的区域R1的图像数据被发送至控制装置82。如上所述，控制装置82将未附着有液体时的区域R1的图像数据预先记录于记录介质。因此，控制装置82对未附着有液体时的区域R1和由图像传感器80获取的区域R1的图像数据进行比较。更具体而言，控制装置82构成为对未附着有液体时的区域R1的颜色(例如，灰度图像中的数值)和由图像传感器80获取到的区域R1的图像数据的颜色(例如，灰度图像中的数值)进行比较。

图7A是表示未附着有液体时的区域R1的图像数据的一个例子的图。图7B是表示由图像传感器80获取到的区域R1的图像数据的一个例子的图。如图7A所示，未附着有液体时的区域R1可以均匀地显示第一保持部件61的颜色。另一方面，如图7B所示，在由图像传感器80获取的区域R1，显示有电镀液或者清洗液的液滴d1。因此，对于图7B所示的区域R1而言，液滴d1所存在的部分的颜色为液滴d1自身的颜色，或者因通过液滴d1的光的折射，与第一保持部件61的其它部分的颜色不同。控制装置82对图7A所示的图像数据和图7B所示的图像数据进行比较，并计算图7B的区域R1的与图7A的区域R1的颜色不同的颜色的面积。即，控制装置82计算被推定为存在液滴d1的面积。接着，控制装置82判定计算出的面积是否为规定值以上(步骤S604)。此外，这里的规定值在控制装置82的记录装置中预先设定，规定值越小能够检测越少量的液体。

在判定为计算出的面积为规定值以上的情况下(步骤S604，是)，控制装置82能够判定为在第一保持部件61的区域R1附着有液滴，并向电镀装置发送停止信号(步骤S605)。或者，控制装置82也可以代替发送停止信号，或与发送停止信号一起通过未图示的报告装置发出声音、光、或者振动等警报(步骤S605)。由此，能够将基板支架60发生异常的情况报告给电镀装置的管理者。另外，也可以代替这些处理，或与这些处理一起控制基板支架搬运装置140，以将被设为检查对象的基板支架60自动地收纳于储料器124，而不用于以后的新的基板的电镀处理(停止发生异常的基板支架60的使用)。

另一方面，在判定为计算出的面积小于规定值的情况下(步骤S604，否)，控制装置82判定是否获取了规定次数的区域R1的图像数据(步骤S606)。在本实施方式中，作为一个例子，控制装置82判定是否获取了5次的区域R1的图像数据。

在判定为控制装置82未获取5次的区域R1的图像数据时(步骤S606，否)，返回到步骤S603，图像传感器80再次获取区域R1的图像数据(步骤S603)。在判定为控制装置82获取了5次的区域R1的图像数据时(步骤S606，是)，继续电镀装置的运转。换句话说，在该情况下，在获取到规定次数的区域R1的全部图像数据中，计算出的面积小于规定值，判断为基板支架60未发生异常。对于步骤S606中的图像数据的获取次数而言，能够预先在控制装置82中设定1次或者多次的数值。在该设定次数为多次的情况下，与设定次数为1次的情况相比，能够降低液滴d1的误检测的可能性。

此外，在对例如在第四次获取到的区域R1的图像数据，判定为计算出的面积为规定值以上的情况下(步骤S604，是)，进入步骤S605。即，即使作为图像数据的获取次数设定的次数为5，也不进行第五次的图像数据的获取，第四次图像数据的获取成为最后处理。因此，控制装置82在作为图像数据的获取次数设定为多次的情况下，在多个图像数据的至少一个图像数据中检测出在区域R1附着有液体时，进入步骤S605。

关于步骤S604，在计算被推定为存在液滴d1的面积时，根据液滴d1的形状不同，存在由于光的反射而导致图像传感器80无法准确地拍摄液滴d1的情况。因此，也可以在判定为未获取规定次数的区域R1的图像数据时(步骤S606，否)，在步骤S603中获取图像数据之前，通过未图示的送风机构朝第一保持部件61的区域R1吹出气体。或者，也可以通过未图示的加振机构对第一保持部件61给赋予振动。由此，在区域R1存在液滴d1的情况下，能够使液滴d1的形状变化，并能够提高在第二次以后的图像数据的获取时能够准确地拍摄液滴d1的可能性。

在图6所示的图中，在步骤S604中，计算被推定为存在液滴d1的面积。然而，并不局限于此，控制装置82也可以对图7A所示的图像数据和图7B所示的图像数据进行比较，来计算图7B的区域R1的与图7A的区域R1的颜色相同的颜色的面积。换言之，控制装置82也可以计算图7A所示的图像数据与图7B所示的图像数据的一致率。由此，控制装置82计算不存在液滴d1的面积。在该情况下，控制装置82能够判定计算出的面积(即，被推定为不存在液滴d1的面积)是否为规定值以下(步骤S604)。在本例中，规定值越大，能够检测越少量的液体。

如以上说明的那样，本实施方式的固定单元40能够检测在通过基板侧密封部件69防止了液体的浸入的区域R1附着有液体。也考虑图像传感器80不检测液体，而对基板侧密封部件69进行拍摄来检测基板侧密封部件69的破损、污垢，但未必基板侧密封部件69稍微破损液体就浸入浸入防止空间。另外，即便对基板侧密封部件69进行拍摄，并未发现基板侧密封部件69破损或者存在污垢，也可能存在微量的液体浸入浸入防止空间的情况。与此相对，在本实施方式中，由于能够直接检测液体附着于区域R1，所以即使是少量的液体也能够高概率地检测。

另外，根据本实施方式，通过对由图像传感器80获取到的区域R1的图像数据和未附着有液体时的区域R1的图像数据进行比较，来检测液体的附着。即，根据本实施方式，由于图像传感器80对附着于第一保持部件61的液体直接进行拍摄，并基于拍摄到的图像数据来检测液体的有无，所以即使是少量的液体也能够高概率地检测。

根据本实施方式，对由图像传感器80获取到的区域R1的图像数据的颜色和未附着有液体时的区域R1的颜色进行比较，在不同颜色的面积为规定值以上时、或在相同的颜色的面积为规定值以下时判定为附着有液体。通过作为该规定值设定所希望的数值，能够任意地设定朝向浸入防止空间的液体浸入的允许量。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但上述的发明的实施方式是为了容易理解本发明的内容，并不对本发明进行限定。本发明当然可以不脱离其主旨地进行变更、改进，并且本发明中包含其等价物。另外，在能够解决上述的课题的至少一部分的范围、或者起到效果的至少一部分的范围内，能够进行权利要求书以及说明书所记载的各构成要素的任意的组合或者省略。

在本实施方式中，作为对以朝向铅垂方向的状态被收纳于电镀槽10的基板支架60进行检查的结构进行了说明，但并不局限于此，也可以对如图8所示的所谓的杯型的电镀装置中使用的基板支架60进行检查。图8所示的基板支架60构成为具有第一保持部件61和第二保持部件62，第一保持部件61与第二保持部件62能够相互接触以及分离，在第一保持部件61与第二保持部件62之间夹持基板。第二保持部件62具有密封基板Wf的表面的基板侧密封部件69。由此，如图8所示，防止了电镀液或者清洗液浸入的表面区域76形成于第二保持部件62。在利用该基板支架60对基板Wf进行电镀时，如图示那样使第一保持部件61位于上方，并使第二保持部件62位于下方，并与阳极90对置配置，以使得只有基板Wf和第二保持部件62与电镀液或者清洗液接触。在检测该基板支架60的液体的浸入时，能够在第一保持部件61与第二保持部件62相互分离的状态下利用图像传感器80对第二保持部件62的表面区域76进行拍摄。图像传感器80能够设置为通过任意的结构对第二保持部件62的表面区域76进行拍摄，可以与第一保持部件61一体设置，也可以为了使第一保持部件61与第二保持部件62分离而安装于保持第一保持部件61的保持部(未图示)。

另外，在本实施方式中，使用用于检测浸入浸入防止空间的液体的图像传感器80，但并不限于此。例如，能够代替图像传感器80，使用光电传感器。在采用光电传感器的情况下，光电传感器能够配置于与图像传感器80相同的位置，即保持板43等。光电传感器在将第一保持部件61从第二保持部件62取下时，能够对区域R1照射光来检测液体的有无。

以上，对通过固定单元40所具备的控制装置82，判定在第一保持部件61的区域R1附着有液滴的结构进行了说明。然而，并不局限于此，也可以由控制电镀装置整体的控制装置进行该判定。另外，也可以通过有线或者无线与电镀装置连接的未图示的计算机接收来自图像传感器80的信号，再基于该信号来进行该判定。也可以将多个电镀装置和计算机连接，通过1台计算机进行该判定。另外，也可以经由网络由设置于工厂内外的计算机来进行处理。另外，也可以使人工智能学习未附着有液滴的多个图像和附着的多个图像，并通过人工智能来进行该判定。

以下记载本说明书所公开的几个方式。

根据第一方式，提供一种基板支架的检查方法，上述基板支架具有：第一部件和第二部件，夹住基板对其进行保持；电接点，构成为与上述基板的被处理面接触；以及密封部件，以使液体不与上述电接点接触的方式与上述基板的上述被处理面接触，上述第一部件具有通过上述密封部件防止上述液体的浸入的表面区域，上述第二部件具有上述密封部件。该检查方法具有：通过基板支架开闭装置的保持部保持上述第二部件，使上述第一部件与上述第二部件相互分离的工序；以及通过位于上述第一部件和上述第二部件的上方的检测装置，在上述第一部件与上述第二部件相互分离时检测在上述第一部件的上述表面区域附着有液体的检测工序。

根据第二方式，在第一方式的检查方法中，上述检测工序包含：获取上述第一部件的上述表面区域中的规定区域的图像数据的工序；以及对未附着有液体时的上述规定区域和上述图像数据进行比较的比较工序。

根据第三方式，在第二方式的检查方法中，上述比较工序包含对未附着有液体时的上述规定区域的颜色与上述规定区域的上述图像数据的颜色进行比较的工序。

根据第四方式，在第三方式的检查方法中，上述比较工序具有：计算上述规定区域的上述图像数据的与未附着有液体时的上述规定区域的颜色不同颜色的面积或者计算上述规定区域的上述图像数据的与未附着有液体时的上述规定区域的颜色相同颜色的面积的工序；以及判定上述不同颜色的面积是否为规定值以上，或者判定上述相同颜色的面积是否为规定值以下的工序。

根据第五方式，在第二方式至第四方式的检查方法中，上述检测工序包含多次获取上述规定区域的上述图像数据的工序，上述检查方法还具有在多个上述图像数据的至少一个中检测出在上述表面区域附着有液体时，以发出警报或者停止电镀装置或者停止上述基板支架的使用的方式控制电镀装置的工序。

根据第六方式，在第一方式至第五方式的检查方法中，上述基板支架以朝向铅垂方向的状态被搬运至上述基板支架开闭装置，上述表面区域沿着被保持于上述基板支架的上述基板的周围而配置，上述检测工序检测在上述第一部件的上述表面区域中的在上述基板支架朝向铅垂方向的状态下包含铅垂方向最下部的区域是否附着有液体。

根据第七方式，在第一方式至第六方式的检查方法中，将上述第二部件从上述第一部件取下的工序包含在上述基板支架朝向水平方向的状态下将上述第二部件从上述第一部件取下的工序。

根据第八方式，提供一种基板支架的检查装置，上述基板支架具有：第一部件和第二部件，夹住基板对其进行保持；电接点，构成为与上述基板的被处理面接触；密封部件，以使液体不与上述电接点接触的方式与上述基板的上述被处理面接触；以及表面区域，通过上述密封部件防止了上述液体的浸入，上述第二部件具有上述密封部件。该检查装置具有：基板支架开闭装置，具备保持上述第二部件的保持部，且构成为使上述第一部件和上述第二部件相互接触或者分离；以及检测装置，位于上述第一部件和上述第二部件的上方，在上述第一部件与上述第二部件相互分离时检测在上述表面区域附着有液体。

根据第九方式，在第八方式的检查装置中，上述检测装置包含图像传感器和控制装置，上述图像传感器获取上述第一部件的上述表面区域中的规定区域的图像数据，上述控制装置构成为对未附着有液体时的上述规定区域与上述图像数据进行比较。

根据第十方式，在第九方式的检查装置中，上述控制装置构成为对未附着有液体时的上述规定区域的颜色与上述规定区域的上述图像数据的颜色进行比较。

根据第十一方式，在第十方式的检查装置中，上述控制装置计算上述规定区域的上述图像数据的与未附着有液体时的上述规定区域的颜色不同颜色的面积或者计算上述规定区域的上述图像数据的与未附着有液体时的上述规定区域的颜色相同颜色的面积，在上述不同颜色的面积为规定值以上时或者上述相同颜色的面积为规定值以下时，判定为在上述第一部件的上述表面区域附着有液体。

根据第十二方式，在第九方式至第十一方式中任一项的检查装置中，上述图像传感器构成为多次获取上述规定区域的上述图像数据，上述控制装置构成为在多个上述图像数据的至少一个中检测出在上述表面区域附着有液体时，以发出警报或者停止电镀装置或者停止上述基板支架的使用的方式控制电镀装置。

根据第十三方式，在第八方式至第十二方式中任一项的检查装置中，上述基板支架以朝向铅垂方向的状态被搬运至上述基板支架开闭装置，上述表面区域沿着被保持于上述基板支架的上述基板的周围配置，上述检测装置构成为在上述第一部件的上述表面区域中的在上述基板支架朝向铅垂方向的状态下包含铅垂方向最下部的区域附着有液体。

根据第十四方式，在第八方式至第十三方式中任一项的检查装置中，上述基板支架开闭装置构成为在上述基板支架朝向水平方向的状态下将上述第二部件从上述第一部件取下。

根据第十五方式，提供一种电镀装置，具有：在第八方式至第十四方式中任一项的检查装置；以及电镀槽，对被上述基板支架保持的基板进行电镀。

附图标记说明

40…固定单元；60…基板支架；61…第一保持部件；62…第二保持部件；69…基板侧密封部件；75…表面；80…图像传感器；82…控制装置。

Claims (15)

1.一种检查方法，是基板支架的检查方法，

上述基板支架具有：第一部件和第二部件，夹住基板对其进行保持；电接点，构成为与上述基板的被处理面接触；以及密封部件，以使液体不与上述电接点接触的方式与上述基板的上述被处理面接触，上述第一部件具有通过上述密封部件防止上述液体的浸入的表面区域，上述第二部件具有上述密封部件，

上述检查方法具有：

通过基板支架开闭装置的保持部保持上述第二部件，来使上述第一部件与上述第二部件相互分离的工序；以及

通过位于上述第一部件和上述第二部件的上方的检测装置，在上述第一部件与上述第二部件相互分离时检测在上述第一部件的上述表面区域附着有液体这一情况的检测工序。

2.根据权利要求1所述的检查方法，其中，

上述检测工序包含：

获取上述第一部件的上述表面区域中的规定区域的图像数据的工序；以及

对未附着有液体时的上述规定区域和上述图像数据进行比较的比较工序。

3.根据权利要求2所述的检查方法，其中，

上述比较工序包含对未附着有液体时的上述规定区域的颜色与上述规定区域的上述图像数据的颜色进行比较的工序。

4.根据权利要求3所述的检查方法，其中，

上述比较工序具有：

计算上述规定区域的上述图像数据的与未附着有液体时的上述规定区域的颜色不同颜色的面积或者计算上述规定区域的上述图像数据的与未附着有液体时的上述规定区域的颜色相同的颜色的面积的工序；以及

判定上述不同颜色的面积是否为规定值以上或者判定上述相同颜色的面积是否为规定值以下的工序。

5.根据权利要求2所述的检查方法，其中，

上述检测工序包含多次获取上述规定区域的上述图像数据的工序，

上述检查方法还具有在多个上述图像数据的至少一个中检测出在上述表面区域附着有液体这一情况时，以发出警报或者停止电镀装置或者停止上述基板支架的使用的方式控制电镀装置的工序。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的检查方法，其中，

上述基板支架以朝向铅垂方向的状态被搬运至上述基板支架开闭装置，

上述表面区域沿着被保持于上述基板支架的上述基板的周围而配置，

上述检测工序检测在上述第一部件的上述表面区域中的在上述基板支架朝向铅垂方向的状态下包含铅垂方向最下部的区域是否附着有液体这一情况。

7.根据权利要求1～5中任一项所述的检查方法，其中，

将上述第二部件从上述第一部件取下的工序包含在上述基板支架朝向水平方向的状态下将上述第二部件从上述第一部件取下的工序。

8.一种检查装置，是基板支架的检查装置，

上述基板支架具有：第一部件和第二部件，夹住基板对其进行保持；电接点，构成为与上述基板的被处理面接触；密封部件，以使液体不与上述电接点接触的方式与上述基板的上述被处理面接触；以及表面区域，通过上述密封部件防止了上述液体的浸入，上述第二部件具有上述密封部件，

上述检查装置具有：

基板支架开闭装置，具备保持上述第二部件的保持部，且构成为使上述第一部件和上述第二部件相互接触或者分离；以及

检测装置，位于上述第一部件和上述第二部件的上方，在上述第一部件与上述第二部件相互分离时检测在上述表面区域附着有液体这一情况。

9.根据权利要求8所述的检查装置，其中，

上述检测装置包含图像传感器和控制装置，

上述图像传感器获取上述第一部件的上述表面区域中的规定区域的图像数据，

上述控制装置构成为对未附着有液体时的上述规定区域与上述图像数据进行比较。

10.根据权利要求9所述的检查装置，其中，

上述控制装置构成为对未附着有液体时的上述规定区域的颜色与上述规定区域的上述图像数据的颜色进行比较。

11.根据权利要求10所述的检查装置，其中，

上述控制装置计算上述规定区域的上述图像数据的与未附着有液体时的上述规定区域的颜色不同颜色的面积或者计算上述规定区域的上述图像数据的与未附着有液体时的上述规定区域的颜色相同颜色的面积，

在上述不同颜色的面积为规定值以上时或者上述相同颜色的面积为规定值以下时，判定为在上述第一部件的上述表面区域附着有液体。

12.根据权利要求9所述的检查装置，其中，

上述图像传感器构成为多次获取上述规定区域的上述图像数据，

上述控制装置构成为在多个上述图像数据的至少一个中检测出在上述表面区域附着有液体这一情况时，以发出警报或者停止电镀装置或者停止上述基板支架的使用的方式控制电镀装置。

13.根据权利要求8～12中任一项所述的检查装置，其中，

上述基板支架以朝向铅垂方向的状态被搬运至上述基板支架开闭装置，

上述表面区域沿着被保持于上述基板支架的上述基板的周围而配置，

上述检测装置构成为检测在上述第一部件的上述表面区域中的在上述基板支架朝向铅垂方向的状态下包含铅垂方向最下部的区域附着有液体这一情况。

14.根据权利要求8～12中任一项所述的检查装置，其中，

上述基板支架开闭装置构成为在上述基板支架朝向水平方向的状态下将上述第二部件从上述第一部件取下。

15.一种电镀装置，具有：

权利要求8～12中任一项所述的检查装置；以及

电镀槽，对被上述基板支架保持的基板进行电镀。