TW201945600A - 基板固持器的檢查方法、基板固持器的檢查裝置、及具備該檢查裝置之鍍覆裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種即使是少量的液體也能夠檢測的基板固持器的檢查裝置。提供一種基板固持器的檢查方法，上述基板固持器具有：第一部件和第二部件，夾住基板對其進行保持；電接點，構成為與上述基板的被處理面接觸；以及密封部件，以使液體不與上述電接點接觸的方式與上述基板的上述被處理面接觸，上述第一部件具有通過上述密封部件防止上述液體的浸入的表面區域，上述第二部件具有上述密封部件。該檢查方法具有：通過基板固持器開閉裝置的保持部保持上述第二部件，將上述第二部件從上述第一部件取下的工序；以及通過位於上述第一部件和上述第二部件的上方的檢測裝置，檢測在上述第一部件的上述表面區域附著有液體的檢測工序。

Description

基板固持器的檢查方法、基板固持器的檢查裝置、及具備該檢查裝置之鍍覆裝置

本發明有關基板固持器的檢查方法、檢查裝置以及具備該檢查裝置的鍍覆裝置。

以往，已知有將被保持於基板固持器的基板沿鉛垂方向插入收納有鍍覆液的鍍覆槽中來進行電解鍍的裝置（例如，參照專利文獻1）。另外，也已知有使被保持於基板固持器的基板成為水平方向來進行電解鍍的裝置（例如，參照專利文獻2）。在這樣的鍍覆裝置中使用的基板固持器密封基板的表面而形成鍍覆液進入不了的空間。基板固持器在該空間內具有用於與基板的表面接觸來使電流流入基板的電接點。

這樣的基板固持器在鍍覆處理中起到非常重要的作用。具體而言，通過基板固持器的電接點合適地與基板的表面接觸，能夠使得合適的電流流入基板，在基板上形成均勻的鍍覆膜。另外，通過基板固持器合適地密封基板的表面，防止了鍍覆液進入上述空間。由此，抑制電接點與鍍覆液接觸而電接點腐蝕以及流入基板的電流局部地發生變化等。換言之，例如，在電接點發生破損、腐蝕的情況下，無法使電流合適地流入基板。另外，若鍍覆液進入上述空間，則在存在鍍覆液的部分和除此以外的部分中流入基板的電流不同，形成於基板的鍍覆膜的均勻性降低。例如，在基板固持器的密封部發生異常的情況下，鍍覆液進入上述空間。因此，為了繼續合適的鍍覆處理，檢查基板固持器是否產生了異常是重要的作業。

專利文獻1：日本特開2013－83242號公報
專利文獻2：美國專利公開第2014／0318977號公報

在將基板從鍍覆後的基板固持器上取下時，確認鍍覆液、清洗液等液體是否進入基板固持器的上述空間。具體而言，在開關基板固持器的裝置中打開基板固持器時，液體從上述空間流出，並通過排水盤收集該液體，並通過設置於排水盤的下游的液體傳感器檢測該液體。

然而，在通過這樣的結構檢測液體的情況下，存在少量的液體難以被檢測的問題。具體而言，在液體為少量的情況下，即使液體通過排水盤向下游側流動，也可能存在到達不了液體傳感器的情況。在該情況下，儘管液體浸入上述空間，也無法檢測出在基板固持器中產生了異常。

本發明是鑒於上述問題而完成的，其目的之一在於提供一種即使是少量的液體也能夠檢測的基板固持器的檢查裝置。

根據本發明的一個方式，提供一種基板固持器的檢查方法，上述基板固持器具有：第一部件和第二部件，夾住基板對其進行保持；電接點，構成為與上述基板的被處理面接觸；以及密封部件，以使液體不與上述電接點接觸的方式與上述基板的上述被處理面接觸，上述第一部件具有通過上述密封部件防止上述液體的浸入的表面區域，上述第二部件具有上述密封部件。該檢查方法具有：通過基板固持器開閉裝置的保持部保持上述第二部件，將上述第二部件從上述第一部件取下的工序；以及通過位於上述第一部件和上述第二部件的上方的檢測裝置，檢測在上述第一部件的上述表面區域附著有液體這一情況的檢測工序。

根據本發明的另一方式，提供一種基板固持器的檢查裝置，具有：第一部件和第二部件，夾住基板對其進行保持；電接點，構成為與上述基板的被處理面接觸；密封部件，以使液體不與上述電接點接觸的方式與上述基板的上述被處理面接觸；以及表面區域，通過上述密封部件防止了上述液體的浸入，上述第二部件具有上述密封部件。該檢查裝置具有：基板固持器開閉裝置，具備保持上述第二部件的保持部，且構成為使上述第一部件和上述第二部件相互接觸或者分離；以及檢測裝置，位於上述第一部件和上述第二部件的上方，在上述第一部件與上述第二部件相互分離時檢測在上述表面區域附著有液體這一情況。

根據本發明的另一方式，提供一種鍍覆裝置，具有：上述檢查裝置；以及鍍覆槽，對被上述基板固持器保持的基板進行鍍覆。

以下，參照圖式對本發明的實施方式進行說明。在以下說明的圖式中，對於相同的或者相當的構成要素附加相同的圖式標記並省略重複的說明。圖1是本實施方式的鍍覆裝置的整體配置圖。如圖1所示，該鍍覆裝置大致分為裝載／卸載部170A和處理部170B，該裝載／卸載部170A向基板固持器60裝載基板，或者從基板固持器60卸載基板，該處理部170B對基板進行處理。

在裝載／卸載部170A中，設置3台晶圓運輸盒（Front－Opening Unified Pod：FOUP）102、對準器30以及旋轉沖洗乾燥器20。晶圓運輸盒102按多個層重疊收納半導體晶圓等複數個基板。對準器30使基板的定向平面（Orientation flat）、凹口(notch)等的位置對準規定的方向。旋轉沖洗乾燥器20使鍍覆處理後的基板高速旋轉對其進行乾燥。在旋轉沖洗乾燥器20的附近，設置有載置基板固持器60並進行基板的拆裝的固定單元40（相當於基板固持器開閉裝置的一個例子）。在這些單元102、30、20、40的中央，配置有基板搬運裝置122，該基板搬運裝置122由在這些單元間搬運基板的搬運用機器人構成。

固定單元40構成為能夠載置2個基板固持器60。在固定單元40中，在一個基板固持器60與基板搬運裝置122之間進行基板的交接之後，在另一個基板固持器60與基板搬運裝置122之間進行基板的交接。在本實施方式中，固定單元40具有如後述那樣檢查基板固持器60的檢查裝置的功能。

鍍覆裝置的處理部170B具有儲料器124、預濕槽126、預浸槽128、第一清洗槽130a、鼓風槽132、第二清洗槽130b以及鍍覆槽10。在儲料器124中，進行基板固持器60的保管以及臨時載置。在預濕槽126中，基板被浸入純水中。在預浸槽128中，蝕刻除去處於形成於基板的表面的種子層等導電層的表面的氧化膜。在第一清洗槽130a中，利用清洗液（純水等）對預浸泡後的基板連同基板固持器60一起進行清洗。在鼓風槽132中，進行清洗後的基板的脫液。在第二清洗槽130b中，利用清洗液對鍍覆後的基板連同基板固持器60一起進行清洗。儲料器124、預濕槽126、預浸槽128、第一清洗槽130a、鼓風槽132、第二清洗槽130b以及鍍覆槽10按照該順序被依次配置。

鍍覆槽10例如具有複數個鍍覆單元134，該鍍覆單元134具備溢流槽。各鍍覆單元134將保持有基板的基板固持器60以其朝向鉛垂方向的姿勢收納，並使基板浸入鍍覆液中。通過在鍍覆單元134中對基板和陽極之間施加電壓，在基板表面進行鍍銅等鍍覆。

鍍覆裝置具有基板固持器搬運裝置140，該基板固持器搬運裝置140位於這些各設備的側方，在這些各設備之間連同基板一起搬運基板固持器60，例如採用直線電動機方式。該基板固持器搬運裝置140具有第一輸送器142和第二輸送器144。第一輸送器142構成為在固定單元40、儲料器124、預濕槽126、預浸槽128、第一清洗槽130a以及鼓風槽132之間搬運基板。第二輸送器144構成為在第一清洗槽130a、第二清洗槽130b、鼓風槽132以及鍍覆槽10之間搬運基板。具體而言，第一輸送器142以及第二輸送器144在所保持的基板的面內方向朝向鉛垂方向的狀態下，搬運基板固持器60。換言之，第一輸送器142以及第二輸送器144以使保持有基板的基板固持器60朝向鉛垂方向的狀態對該基板固持器60進行搬運。

在其他實施方式中，鍍覆裝置也可以僅具備第一輸送器142以及第二輸送器144的任意一方，該輸送器在固定單元40、儲料器124、預濕槽126、預浸槽128、第一清洗槽130a、第二清洗槽130b、鼓風槽132以及鍍覆槽10之間搬運基板。

接下來，對圖1所示的基板固持器60以及固定單元40進行詳細說明。圖2是基板固持器60的分解立體圖。如圖2所示，基板固持器60具有例如由氯乙烯製成的矩形平板狀的第一保持部件61（相當於第一部件的一個例子）以及構成為自由拆裝於該第一保持部件61的第二保持部件62（相當於第二部件的一個例子）。在基板固持器60的第一保持部件61的大致中央部設置有用於載置基板Wf的載置面63。另外，在第一保持部件61的載置面63的外側，沿著載置面63的周圍以等間隔設置有複數個倒L字狀的夾持具(clamper)64，該夾具64具有向內側突出的突出部。

在基板固持器60的第一保持部件61的端部連結有一對大致T字狀的手部65，該一對手部65為搬運或懸掛支承基板固持器60時的支承部。在圖1所示的儲料器124內，通過將手部65掛在儲料器124的周壁上表面，基板固持器60被垂直地懸掛支承。另外，通過基板固持器搬運裝置140握持該被懸掛支承的基板固持器60的手部65來搬運基板固持器60。

另外，在其中之一個手部65設置有與外部電源電連接的外部接點部68。該外部接點部68經由複數個佈線與設置於載置面63的外周的複數個中繼接點部（參照圖3）電連接。

第二保持部件62具備環狀的密封裝置座(seal holder)66。在第二保持部件62的密封裝置座66，旋轉自如地安裝有按壓環67，該按壓環67用於將密封裝置座66按壓於第一保持部件61並固定。通過將第二保持部件62安裝於第一保持部件61，通過第一保持部件61和第二保持部件62夾住基板Wf對其進行保持。按壓環67在其外周部具有向外側突出的複數個突條部67a。突條部67a的上表面和夾持具64的內側突出部的下表面具有沿著旋轉方向向相互相反方向傾斜的錐形面。

在保持基板時，首先，在將第二保持部件62從第一保持部件61取下的狀態下，將基板Wf載置於第一保持部件61的載置面63，並安裝第二保持部件62。接著，順時針旋轉按壓環67，使按壓環67的突條部67a滑入夾持具64的內側突出部的內部（下側）。由此，第一保持部件61和第二保持部件62經由分別設置於按壓環67和夾持具64的錐形面相互緊固並鎖定，來保持基板Wf。在解除基板Wf的保持時，在第一保持部件61和第二保持部件62被鎖定的狀態下，逆時針旋轉按壓環67。由此，按壓環67的突條部67a從倒L字狀的夾持具64移出，從而基板Wf的保持被解除。

圖3是基板固持器60的放大局部剖視圖。如圖3所示，第二保持部件62具有基板側密封部件69（相當於密封部件的一個例子）以及將基板側密封部件69固定於密封裝置座66的第一固定環70a。第一固定環70a經由螺釘等緊固件71a安裝於密封裝置座66。另外，第二保持部件62具有座側密封部件72以及將座側密封部件72固定於密封裝置座66的第二固定環70b。第二固定環70b經由螺釘等緊固件71b安裝於密封裝置座66。

在密封裝置座66的外周部設置有臺階部，並在該臺階部隔著隔離物73旋轉自如地安裝有按壓環67。按壓環67被安裝成不能從第一固定環70a的外周部脫離。

如圖3所示，第二保持部件62具有電接點74，該電接點74與基板Wf的被處理面的周邊部接觸以使電流流入基板Wf。沿著密封裝置座66的內周設置複數個電接點74。另外，第一保持部件61具有中繼接點部79，該中繼接點部79在將第二保持部件62安裝於第一保持部件61的狀態下與電接點74接觸，將來自外部電源的電流供給至電接點74。沿著載置面63的周圍設置複數個中繼接點部79。中繼接點部79與外部接點部68導通，由此，從外部電源供給的電流經由外部接點部68、中繼接點部79以及電接點74被供給至基板Wf的表面。

若將第二保持部件62鎖定於第一保持部件61，則基板側密封部件69被壓接於基板Wf的表面外周部。基板側密封部件69被均勻地按壓於基板Wf，由此密封基板Wf的表面外周部與第二保持部件62的縫隙，防止鍍覆液或者清洗液與電接點74接觸。同樣地，若將第二保持部件62鎖定於第一保持部件61，則座側密封部件72壓接於第一保持部件61的表面。座側密封部件72被均勻地按壓於第一保持部件61，由此密封第一保持部件61與第二保持部件62的縫隙，防止鍍覆液或者清洗液與電接點74接觸。

如圖3所示，通過基板側密封部件69和座側密封部件72，形成防止了鍍覆液或者清洗液浸入第一保持部件61與第二保持部件62之間的空間（以下，在本說明書中成為浸入防止空間）。另外，通過基板側密封部件69和座側密封部件72，在第一保持部件61形成防止了鍍覆液或者清洗液浸入的表面區域。所謂的防止了該鍍覆液或者清洗液浸入的表面區域是指，劃分浸入防止空間的第一保持部件61的任意的表面區域，例如圖3所示的表面75。表面75位於載置面63的周圍。換言之，該表面區域沿著被保持於基板固持器60的基板Wf的周圍而配置。另外，基板Wf的載置面63位於大致圓板狀的基座63a的上表面。表面75設置於比載置面63低的位置。此外，在本實施方式中，由於基板固持器60以朝向鉛垂方向的狀態被收納於鍍覆槽10，第二保持部件62整體浸入鍍覆液或者清洗液，所以為了劃分浸入防止空間需要基板側密封部件69和座側密封部件72。然而，如後述那樣，如在對水平狀態的基板進行鍍覆的所謂的杯型的鍍覆裝置中所使用的基板固持器60（參照圖8），在僅將第二保持部件62的一部分浸入鍍覆液或者清洗液的情況下，能夠僅通過基板側密封部件69劃分浸入防止空間。

接下來，對圖2所示的固定單元40的結構進行說明。圖4是固定單元40的示意側面圖。圖5是固定單元40的部分放大立體圖。固定單元40是用於開閉基板固持器60的裝置。換言之，固定單元40構成為使第一保持部件61和第二保持部件62相互接觸或者分離。固定單元40具有載置第一保持部件61的基座41、框架42、保持第二保持部件62將其從第一保持部件61拆裝的保持板43以及使保持板43沿鉛垂方向移動的致動器44。致動器44被固定於框架42，不光使保持板43沿鉛垂方向移動，還使其沿周向旋轉。

由圖1所示的基板固持器搬運裝置140搬運至固定單元40的基板固持器60以所保持的基板的面內方向朝向水平方向的方式被水平地載置於基座41。致動器44使保持板43下降，保持板43保持第二保持部件62。致動器44使保持有第二保持部件62的保持板43沿周向旋轉，並解除第二保持部件62和第一保持部件61的鎖定。之後，如圖4以及圖5所示，致動器44在取下第二保持部件62的狀態下維持保持板43。

存在圖3所示的基板固持器60的基板側密封部件69或者座側密封部件72破損，或在基板固持器60的基板側密封部件69或者座側密封部件72上附著有污垢的情況或者基板固持器60本身發生形變的情況。像這樣，在基板固持器60發生異常的情況下，有鍍覆液或者清洗液等液體浸入與圖2和圖3相關地說明的浸入防止空間的顧慮。因此，在液體浸入浸入防止空間的情況下，如圖4以及圖5所示，在將第二保持部件62從第一保持部件61取下時，在第一保持部件61的防止了液體的浸入的表面區域，例如圖3所示的表面75附著有液體。

在本實施方式中，具備檢測裝置，用於檢測在第一保持部件61的上述表面區域是否附著有液體。具體而言，在本實施方式中，該檢測裝置具有圖像傳感器80，該圖像傳感器80構成為獲取第一保持部件61的上述表面區域中的規定區域的圖像數據。如圖4以及圖5所示，圖像傳感器80例如安裝於保持板43，並構成為對位於保持板43的下方的第一保持部件61進行拍攝。並不局限於此，圖像傳感器80能夠設置於可以對第一保持部件61的上述表面區域進行拍攝的任意的位置。如圖4以及圖5所示，較佳為圖像傳感器80位於第一保持部件61和第二保持部件62的上方。在該情況下，圖像傳感器80不光對第一保持部件61進行拍攝，也能夠對第二保持部件62進行拍攝。由此，也能夠檢測在第二保持部件62的任意的場所是否附著有液體。

另外，在本實施方式中，基板固持器60被圖1所示的基板固持器搬運裝置140以朝向鉛垂方向的狀態搬運至固定單元40。因此，浸入了浸入防止空間的液體在搬運基板固持器60期間因重力沿鉛垂方向向最下部移動，並積存在浸入防止空間的最下部。因此，在本實施方式中，圖像傳感器80構成為獲取第一保持部件61的上述表面區域中，在基板固持器60朝向鉛垂方向的狀態下包含鉛垂方向最下部的區域R1（參照圖5）的圖像數據。由此，即使液體從任意的場所浸入浸入防止空間，通過單一的圖像傳感器80僅獲取浸入防止空間的最下部的圖像數據，也能夠檢測液體的浸入。此外，並不局限於此，例如在基板固持器60以朝向水平方向的狀態被搬運至固定單元40的情況下，圖像傳感器80也可以構成為對上述表面區域的任意的區域進行拍攝。也可以通過複數個圖像傳感器80對複數個區域進行拍攝，也可以一邊使單一的圖像傳感器80移動一邊對複數個區域進行拍攝。

如圖4所示，固定單元40具備以能夠通信的方式與圖像傳感器80連接的控制裝置82。控制裝置82例如具有儲存有規定的程式等的電腦可讀取的記錄介質以及執行記錄介質的程式的CPU（Central Processing Unit：中央處理器）等，並構成為能夠控制圖像傳感器80的動作。控制裝置82將未附著有液體時的區域R1的圖像數據預先記錄於記錄介質。

接下來，對固定單元40中的基板固持器60的檢查方法進行說明。圖6是表示固定單元40中的基板固持器60的檢查方法的流程圖。首先，在固定單元40的保持板43將第二保持部件62從第一保持部件61取下之後，控制裝置82立刻接受初始觸發（步驟S601），開啟(ON)圖像傳感器80的忙輸出（步驟S602）。此外，這裡的初始觸發例如可以為基板搬運裝置122的移動或者固定單元40的保持板43的驅動等構成鍍覆裝置的任意的部分的驅動。

接著，圖像傳感器80根據來自控制裝置82的指示，獲取第一保持部件61的區域R1的圖像數據（步驟S603）。獲取到的區域R1的圖像數據被發送至控制裝置82。如上所述，控制裝置82已經將未附著有液體時的區域R1的圖像數據預先記錄於記錄介質。因此，控制裝置82對未附著有液體時的區域R1和由圖像傳感器80獲取的區域R1的圖像數據進行比較。更具體而言，控制裝置82構成為對未附著有液體時的區域R1的顏色（例如，灰度圖像中的數值）和由圖像傳感器80獲取到的區域R1的圖像數據的顏色（例如，灰度圖像中的數值）進行比較。

圖7A是表示未附著有液體時的區域R1的圖像數據的一個例子的圖。圖7B是表示由圖像傳感器80獲取到的區域R1的圖像數據的一個例子的圖。如圖7A所示，未附著有液體時的區域R1可以均勻地顯示第一保持部件61的顏色。另一方面，如圖7B所示，在由圖像傳感器80獲取的區域R1，顯示有鍍覆液或者清洗液的液滴d1。因此，對於圖7B所示的區域R1而言，液滴d1所存在的部分的顏色為液滴d1自身的顏色，或者因通過液滴d1的光的折射，與第一保持部件61的其它部分的顏色不同。控制裝置82對圖7A所示的圖像數據和圖7B所示的圖像數據進行比較，並計算圖7B的區域R1的與圖7A的區域R1的顏色不同的顏色的面積。即，控制裝置82計算被推定為存在液滴d1的面積。接著，控制裝置82判定計算出的面積是否為規定值以上（步驟S604）。此外，這裡的規定值在控制裝置82的記錄裝置中預先設定，規定值越小能夠檢測越少量的液體。

在判定為計算出的面積為規定值以上的情況下（步驟S604，是），控制裝置82能夠判定為在第一保持部件61的區域R1附著有液滴，並向鍍覆裝置發送停止信號（步驟S605）。或者，控制裝置82也可以代替發送停止信號，或與發送停止信號一起通過未圖示的報告裝置發出聲音、光、或者振動等警報（步驟S605）。由此，能夠將基板固持器60發生異常的情況報告給鍍覆裝置的管理者。另外，也可以代替這些處理，或與這些處理一起控制基板固持器搬運裝置140，以將被設為檢查對象的基板固持器60自動地收納於儲料器124，而不用於以後的新的基板的鍍覆處理（停止發生異常的基板固持器60的使用）。

另一方面，在判定為計算出的面積小於規定值的情況下（步驟S604，否），控制裝置82判定是否獲取了規定次數的區域R1的圖像數據（步驟S606）。在本實施方式中，作為一個例子，控制裝置82判定是否獲取了5次的區域R1的圖像數據。

在判定為控制裝置82未獲取5次的區域R1的圖像數據時（步驟S606，否），返回到步驟S603，圖像傳感器80再次獲取區域R1的圖像數據（步驟S603）。在判定為控制裝置82獲取了5次的區域R1的圖像數據時（步驟S606，是），繼續鍍覆裝置的運轉。換句話說，在該情況下，在獲取到規定次數的區域R1的全部圖像數據中，計算出的面積小於規定值，判斷為基板固持器60未發生異常。對於步驟S606中的圖像數據的獲取次數而言，能夠預先在控制裝置82中設定1次或者複數次的數值。在該設定次數為複數次的情況下，與設定次數為1次的情況相比，能夠降低液滴d1的誤檢測的可能性。

此外，在對例如在第四次獲取到的區域R1的圖像數據，判定為計算出的面積為規定值以上的情況下（步驟S604，是），進入步驟S605。即，即使作為圖像數據的獲取次數設定的次數為5，也不進行第五次的圖像數據的獲取，第四次圖像數據的獲取成為最後處理。因此，控制裝置82在作為圖像數據的獲取次數設定為複數次的情況下，在複數個圖像數據的至少一個圖像數據中檢測出在區域R1附著有液體時，進入步驟S605。

關於步驟S604，在計算被推定為存在液滴d1的面積時，根據液滴d1的形狀不同，存在由於光的反射而導致圖像傳感器80無法準確地拍攝液滴d1的情況。因此，也可以在判定為未獲取規定次數的區域R1的圖像數據時（步驟S606，否），在步驟S603中獲取圖像數據之前，通過未圖示的送風機構朝第一保持部件61的區域R1吹出氣體。或者，也可以通過未圖示的加振機構對第一保持部件61賦予振動。由此，在區域R1存在液滴d1的情況下，能夠使液滴d1的形狀變化，並能夠提高在第二次以後的圖像數據的獲取時能夠準確地拍攝液滴d1的可能性。

在圖6所示的圖中，在步驟S604中，計算被推定為存在液滴d1的面積。然而，並不局限於此，控制裝置82也可以對圖7A所示的圖像數據和圖7B所示的圖像數據進行比較，來計算圖7B的區域R1的與圖7A的區域R1的顏色相同的顏色的面積。換言之，控制裝置82也可以計算圖7A所示的圖像數據與圖7B所示的圖像數據的一致率。由此，控制裝置82計算不存在液滴d1的面積。在該情況下，控制裝置82能夠判定計算出的面積（即，被推定為不存在液滴d1的面積）是否為規定值以下（步驟S604）。在本例中，規定值越大，能夠檢測越少量的液體。

如以上說明的那樣，本實施方式的固定單元40能夠檢測在通過基板側密封部件69防止了液體的浸入的區域R1附著有液體。雖然也可以考慮圖像傳感器80不拍攝液體，而是對基板側密封部件69進行拍攝來檢測基板側密封部件69的破損、污垢，但未必基板側密封部件69稍微破損液體就浸入浸入防止空間。另外，即便對基板側密封部件69進行拍攝，並未發現基板側密封部件69破損或者存在污垢，也可能存在微量的液體浸入浸入防止空間的情況。與此相對，在本實施方式中，由於能夠直接檢測液體附著於區域R1，所以即使是少量的液體也能夠高概率地檢測。

另外，根據本實施方式，通過對由圖像傳感器80獲取到的區域R1的圖像數據和未附著有液體時的區域R1的圖像數據進行比較，來檢測液體的附著。即，根據本實施方式，由於圖像傳感器80對附著於第一保持部件61的液體直接進行拍攝，並基於拍攝到的圖像數據來檢測液體的有無，所以即使是少量的液體也能夠高概率地檢測。

根據本實施方式，對由圖像傳感器80獲取到的區域R1的圖像數據的顏色和未附著有液體時的區域R1的顏色進行比較，在不同顏色的面積為規定值以上時、或在相同的顏色的面積為規定值以下時判定為附著有液體。通過作為該規定值設定所希望的數值，能夠任意地設定朝向浸入防止空間的液體浸入的允許量。

以上，對本發明的實施方式進行了說明，但上述的發明的實施方式是為了容易理解本發明的內容，並不對本發明進行限定。本發明當然可以不脫離其主旨地進行變更、改進，並且本發明中包含其均等物。另外，在能夠解決上述的問題其中至少一部分的範圍、或者達成效果其中至少一部分的範圍內，能夠進行申請專利範圍以及說明書所記載的各構成要素的任意的組合或者省略。

在本實施方式中，作為對以朝向鉛垂方向的狀態被收納於鍍覆槽10的基板固持器60進行檢查的結構進行了說明，但並不局限於此，也可以對如圖8所示的所謂的杯型的鍍覆裝置中使用的基板固持器60進行檢查。圖8所示的基板固持器60構成為具有第一保持部件61和第二保持部件62，第一保持部件61與第二保持部件62能夠相互接觸以及分離，在第一保持部件61與第二保持部件62之間夾持基板。第二保持部件62具有密封基板Wf的表面的基板側密封部件69。由此，如圖8所示，防止了鍍覆液或者清洗液浸入的表面區域76形成於第二保持部件62。在利用該基板固持器60對基板Wf進行鍍覆時，如圖示那樣使第一保持部件61位於上方，並使第二保持部件62位於下方，並與陽極90相對配置，以使得只有基板Wf和第二保持部件62與鍍覆液或者清洗液接觸。在檢測該基板固持器60的液體的浸入時，能夠在第一保持部件61與第二保持部件62相互分離的狀態下利用圖像傳感器80對第二保持部件62的表面區域76進行拍攝。圖像傳感器80能夠設置為通過任意的結構對第二保持部件62的表面區域76進行拍攝，可以與第一保持部件61一體設置，也可以為了使第一保持部件61與第二保持部件62分離而安裝於保持第一保持部件61的保持部（未圖示）。

另外，在本實施方式中，使用用於檢測浸入浸入防止空間的液體的圖像傳感器80，但並不限於此。例如，能夠代替圖像傳感器80，使用光電傳感器。在採用光電傳感器的情況下，光電傳感器能夠配置於與圖像傳感器80相同的位置，即保持板43等。光電傳感器在將第一保持部件61從第二保持部件62取下時，能夠對區域R1照射光來檢測液體的有無。

以上，對通過固定單元40所具備的控制裝置82，判定在第一保持部件61的區域R1附著有液滴的結構進行了說明。然而，並不局限於此，也可以由控制鍍覆裝置整體的控制裝置進行該判定。另外，也可以通過有線或者無線與鍍覆裝置連接的未圖示的電腦接收來自圖像傳感器80的信號，再基於該信號來進行該判定。也可以將複數個鍍覆裝置和電腦連接，通過1台電腦進行該判定。另外，也可以經由網絡由設置於工廠內外的電腦來進行處理。另外，也可以使人工智慧學習未附著有液滴的多個圖像和有附著的多個圖像，並通過人工智慧來進行該判定。

以下記載本說明書所揭露的幾個方式。
根據第一方式，提供一種基板固持器的檢查方法，上述基板固持器具有：第一部件和第二部件，夾住基板對其進行保持；電接點，構成為與上述基板的被處理面接觸；以及密封部件，以使液體不與上述電接點接觸的方式與上述基板的上述被處理面接觸，上述第一部件具有通過上述密封部件防止上述液體的浸入的表面區域，上述第二部件具有上述密封部件。該檢查方法具有：通過基板固持器開閉裝置的保持部保持上述第二部件，使上述第一部件與上述第二部件相互分離的工序；以及通過位於上述第一部件和上述第二部件的上方的檢測裝置，在上述第一部件與上述第二部件相互分離時檢測在上述第一部件的上述表面區域附著有液體的檢測工序。

根據第二方式，在第一方式的檢查方法中，上述檢測工序包含：獲取上述第一部件的上述表面區域中的規定區域的圖像數據的工序；以及對未附著有液體時的上述規定區域和上述圖像數據進行比較的比較工序。

根據第三方式，在第二方式的檢查方法中，上述比較工序包含對未附著有液體時的上述規定區域的顏色與上述規定區域的上述圖像數據的顏色進行比較的工序。

根據第四方式，在第三方式的檢查方法中，上述比較工序具有：計算上述規定區域的上述圖像數據的與未附著有液體時的上述規定區域的顏色不同顏色的面積或者計算上述規定區域的上述圖像數據的與未附著有液體時的上述規定區域的顏色相同顏色的面積的工序；以及判定上述不同顏色的面積是否為規定值以上，或者判定上述相同顏色的面積是否為規定值以下的工序。

根據第五方式，在第二方式至第四方式的檢查方法中，上述檢測工序包含複數次獲取上述規定區域的上述圖像數據的工序，上述檢查方法還具有在複數個上述圖像數據的至少一個中檢測出在上述表面區域附著有液體時，以發出警報或者停止鍍覆裝置或者停止上述基板固持器的使用的方式控制鍍覆裝置的工序。

根據第六方式，在第一方式至第五方式的檢查方法中，上述基板固持器以朝向鉛垂方向的狀態被搬運至上述基板固持器開閉裝置，上述表面區域沿著被保持於上述基板固持器的上述基板的周圍而配置，上述檢測工序檢測在上述第一部件的上述表面區域中的在上述基板固持器朝向鉛垂方向的狀態下包含鉛垂方向最下部的區域是否附著有液體。

根據第七方式，在第一方式至第六方式的檢查方法中，將上述第二部件從上述第一部件取下的工序包含在上述基板固持器朝向水平方向的狀態下將上述第二部件從上述第一部件取下的工序。

根據第八方式，提供一種基板固持器的檢查裝置，上述基板固持器具有：第一部件和第二部件，夾住基板對其進行保持；電接點，構成為與上述基板的被處理面接觸；密封部件，以使液體不與上述電接點接觸的方式與上述基板的上述被處理面接觸；以及表面區域，通過上述密封部件防止了上述液體的浸入，上述第二部件具有上述密封部件。該檢查裝置具有：基板固持器開閉裝置，具備保持上述第二部件的保持部，且構成為使上述第一部件和上述第二部件相互接觸或者分離；以及檢測裝置，位於上述第一部件和上述第二部件的上方，在上述第一部件與上述第二部件相互分離時檢測在上述表面區域附著有液體。

根據第九方式，在第八方式的檢查裝置中，上述檢測裝置包含圖像傳感器和控制裝置，上述圖像傳感器獲取上述第一部件的上述表面區域中的規定區域的圖像數據，上述控制裝置構成為對未附著有液體時的上述規定區域與上述圖像數據進行比較。

根據第十方式，在第九方式的檢查裝置中，上述控制裝置構成為對未附著有液體時的上述規定區域的顏色與上述規定區域的上述圖像數據的顏色進行比較。

根據第十一方式，在第十方式的檢查裝置中，上述控制裝置計算上述規定區域的上述圖像數據的與未附著有液體時的上述規定區域的顏色不同顏色的面積或者計算上述規定區域的上述圖像數據的與未附著有液體時的上述規定區域的顏色相同顏色的面積，在上述不同顏色的面積為規定值以上時或者上述相同顏色的面積為規定值以下時，判定為在上述第一部件的上述表面區域附著有液體。

根據第十二方式，在第九方式至第十一方式中任一項的檢查裝置中，上述圖像傳感器構成為複數次獲取上述規定區域的上述圖像數據，上述控制裝置構成為在複數個上述圖像數據的至少一個中檢測出在上述表面區域附著有液體時，以發出警報或者停止鍍覆裝置或者停止上述基板固持器的使用的方式控制鍍覆裝置。

根據第十三方式，在第八方式至第十二方式中任一項的檢查裝置中，上述基板固持器以朝向鉛垂方向的狀態被搬運至上述基板固持器開閉裝置，上述表面區域沿著被保持於上述基板固持器的上述基板的周圍配置，上述檢測裝置構成為在上述第一部件的上述表面區域中的在上述基板固持器朝向鉛垂方向的狀態下包含鉛垂方向最下部的區域附著有液體。

根據第十四方式，在第八方式至第十三方式中任一項的檢查裝置中，上述基板固持器開閉裝置構成為在上述基板固持器朝向水平方向的狀態下將上述第二部件從上述第一部件取下。

根據第十五方式，提供一種鍍覆裝置，具有：在第八方式至第十四方式中任一項的檢查裝置；以及鍍覆槽，對被上述基板固持器保持的基板進行鍍覆。

40‧‧‧固定單元

60‧‧‧基板固持器

61‧‧‧第一保持部件

62‧‧‧第二保持部件

69‧‧‧基板側密封部件

75‧‧‧表面

80‧‧‧圖像傳感器

82‧‧‧控制裝置

圖1是本實施方式的鍍覆裝置的整體配置圖。

圖2是基板固持器的分解立體圖。

圖3是基板固持器的放大局部剖視圖。

圖4是固定單元的示意側面圖。

圖5是固定單元的部分放大立體圖。

圖6是表示固定單元中的基板固持器的檢查方法的流程圖。

圖7A是表示未附著有液體時的區域的圖像數據的一個例子的圖。

圖7B是表示由圖像傳感器獲取的區域的圖像數據的一個例子的圖。

圖8是在杯型的鍍覆裝置中使用的基板固持器的示意圖。

Claims (15)

1. 一種基板固持器的檢查方法， 上述基板固持器具有：第一部件和第二部件，夾住基板對其進行保持；電接點，構成為與上述基板的被處理面接觸；以及密封部件，以使液體不與上述電接點接觸的方式與上述基板的上述被處理面接觸，上述第一部件具有通過上述密封部件防止上述液體的浸入的表面區域，上述第二部件具有上述密封部件， 上述基板固持器的上述檢查方法具有： 通過基板固持器開閉裝置的保持部保持上述第二部件，來使上述第一部件與上述第二部件相互分離的工序；以及 通過位於上述第一部件和上述第二部件的上方的檢測裝置，在上述第一部件與上述第二部件相互分離時檢測在上述第一部件的上述表面區域附著有液體這一情況的檢測工序。
2. 根據申請專利範圍第1項所述的檢查方法，其中，上述檢測工序包含： 獲取上述第一部件的上述表面區域中的規定區域的圖像數據的工序；以及 對未附著有液體時的上述規定區域和上述圖像數據進行比較的比較工序。
3. 根據申請專利範圍第2項所述的檢查方法，其中，上述比較工序包含對未附著有液體時的上述規定區域的顏色與上述規定區域的上述圖像數據的顏色進行比較的工序。
4. 根據申請專利範圍第3項所述的檢查方法，其中，上述比較工序具有： 計算上述規定區域的上述圖像數據的與未附著有液體時的上述規定區域的顏色不同顏色的面積或者計算上述規定區域的上述圖像數據的與未附著有液體時的上述規定區域的顏色相同的顏色的面積的工序；以及 判定上述不同顏色的面積是否為規定值以上或者判定上述相同顏色的面積是否為規定值以下的工序。
5. 根據申請專利範圍第2項所述的檢查方法，其中， 上述檢測工序包含複數次獲取上述規定區域的上述圖像數據的工序， 上述檢查方法還具有在複數個上述圖像數據的至少一個中檢測出在上述表面區域附著有液體這一情況時，以發出警報或者停止鍍覆裝置或者停止上述基板固持器的使用的方式控制鍍覆裝置的工序。
6. 根據申請專利範圍第1~5項中任一項所述的檢查方法，其中， 上述基板固持器以朝向鉛垂方向的狀態被搬運至上述基板固持器開閉裝置， 上述表面區域沿著被保持於上述基板固持器的上述基板的周圍而配置， 上述檢測工序檢測在上述第一部件的上述表面區域中的在上述基板固持器朝向鉛垂方向的狀態下包含鉛垂方向最下部的區域是否附著有液體這一情況。
7. 根據申請專利範圍第1~5項中任一項所述的檢查方法，其中， 將上述第二部件從上述第一部件取下的工序包含在上述基板固持器朝向水平方向的狀態下將上述第二部件從上述第一部件取下的工序。
8. 一種基板固持器的檢查裝置， 上述基板固持器具有：第一部件和第二部件，夾住基板對其進行保持；電接點，構成為與上述基板的被處理面接觸；密封部件，以使液體不與上述電接點接觸的方式與上述基板的上述被處理面接觸；以及表面區域，通過上述密封部件防止了上述液體的浸入，上述第二部件具有上述密封部件， 上述基板固持器的上述檢查裝置具有： 基板固持器開閉裝置，具備保持上述第二部件的保持部，且構成為使上述第一部件和上述第二部件相互接觸或者分離；以及 檢測裝置，位於上述第一部件和上述第二部件的上方，在上述第一部件與上述第二部件相互分離時檢測在上述表面區域附著有液體這一情況。
9. 根據申請專利範圍第8項所述的檢查裝置，其中， 上述檢測裝置包含圖像傳感器和控制裝置， 上述圖像傳感器獲取上述第一部件的上述表面區域中的規定區域的圖像數據， 上述控制裝置構成為對未附著有液體時的上述規定區域與上述圖像數據進行比較。
10. 根據申請專利範圍第9項所述的檢查裝置，其中， 上述控制裝置構成為對未附著有液體時的上述規定區域的顏色與上述規定區域的上述圖像數據的顏色進行比較。
11. 根據申請專利範圍第10項所述的檢查裝置，其中， 上述控制裝置計算上述規定區域的上述圖像數據的與未附著有液體時的上述規定區域的顏色不同顏色的面積或者計算上述規定區域的上述圖像數據的與未附著有液體時的上述規定區域的顏色相同顏色的面積， 在上述不同顏色的面積為規定值以上時或者上述相同顏色的面積為規定值以下時，判定為在上述第一部件的上述表面區域附著有液體。
12. 根據申請專利範圍第9項所述的檢查裝置，其中， 上述圖像傳感器構成為複數次獲取上述規定區域的上述圖像數據， 上述控制裝置構成為在複數個上述圖像數據的至少一個中檢測出在上述表面區域附著有液體這一情況時，以發出警報或者停止鍍覆裝置或者停止上述基板固持器的使用的方式控制鍍覆裝置。
13. 根據申請專利範圍第8~12項中任一項所述的檢查裝置，其中， 上述基板固持器以朝向鉛垂方向的狀態被搬運至上述基板固持器開閉裝置， 上述表面區域沿著被保持於上述基板固持器的上述基板的周圍而配置， 上述檢測裝置構成為檢測在上述第一部件的上述表面區域中的在上述基板固持器朝向鉛垂方向的狀態下包含鉛垂方向最下部的區域附著有液體這一情況。
14. 根據申請專利範圍第8~12項中任一項所述的檢查裝置，其中， 上述基板固持器開閉裝置構成為在上述基板固持器朝向水平方向的狀態下將上述第二部件從上述第一部件取下。
15. 一種鍍覆裝置，具有： 申請專利範圍第8~12項中任一項所述的檢查裝置；以及 鍍覆槽，對被上述基板固持器保持的基板進行鍍覆。