JP2015018848A - 基板処理システム、基板処理システムの制御方法、及び記憶媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】装置の大型化を招くことなく簡単かつ確実にノズルからの処理液の吐出確認を行えるようにする。【解決手段】基板に対して処理液を吐出するノズルを有し、前記ノズルからの処理液の吐出状態を確認用治具を用いて確認可能とした基板処理装置を備える基板処理システムであって、前記ノズルから吐出された処理液を受ける液受け部を有する確認用冶具が前記基板処理装置の所定位置に設置されたことを検出する（ステップＳ１０３）治具センサ部と、前記ノズルからの処理液の吐出を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記ノズルからの処理液の吐出が禁止されている状態において前記治具センサ部の検出に基づき前記確認用冶具が前記基板処理装置の所定位置に設置されたと判断した場合、前記ノズルの処理液の吐出を許可する（ステップＳ１０６）。【選択図】図１１

Description

本発明は、半導体ウエハやフラットパネルディスプレイ用ガラス基板などの基板を処理液により処理する基板処理システムに関する。

枚葉式の基板処理装置を備えた基板処理システムが知られている。枚葉式の基板処理装置は基板を鉛直軸周りに回転自在に保持して基板を回転させ、ノズルから基板の被処理面に種々の処理液を供給する。基板処理システムを正常に稼動させるため、使用者は、各基板処理装置が有するノズルが処理液を適切に吐出していることを確認する必要がある。特許文献１では、基板処理装置の処理室内にノズルから吐出される処理液を撮影するＣＣＤカメラと吐出された処理液を受ける容器を設け、ＣＣＤカメラの撮影画像から処理液の吐出状態が確認できるようにしている。

特開２００３−１３６０１５号

しかしながら、特許文献１では、吐出された処理液を受ける容器等を予め処理室内に設けなければならないので装置が大型化してしまう。これを避けるために、容器等を有する確認用治具を基板処理装置とは別に作成しておき、使用者が必要なときのみこの確認用治具を装置の処理室内に設置するという手法もある。基板処理システムはノズルからの処理液の吐出を禁止する状態にできるので、使用者はシステムをこの禁止状態に設定してから確認用治具を処理室内に設置し、治具の設置後に使用者自ら禁止状態の設定を解除する。しかし、この手法では、例えば使用者が不慣れなために確認用治具が正しく設置されていなかった場合、禁止状態の設定が解除された後、意図しない処理室内の場所に処理液が吐出されてしまうおそれがある。

本発明は、上述した問題点を解決するためのものであり、装置の大型化を招くことなく簡単かつ確実にノズルからの処理液の吐出確認を行えるようにする。

本発明では、基板に対して処理液を吐出するノズルを有し、前記ノズルからの処理液の吐出状態を確認用治具を用いて確認可能とした基板処理装置を備える基板処理システムであって、前記ノズルから吐出された処理液を受ける液受け部を有する前記確認用冶具が前記基板処理装置の所定位置に設置されたことを検出する治具センサ部と、前記ノズルからの処理液の吐出を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記ノズルからの処理液の吐出が禁止されている状態において前記治具センサ部の検出に基づき前記確認用冶具が前記基板処理装置の所定位置に設置されたと判断した場合、前記ノズルからの処理液の吐出を許可することにした。

また、前記制御部は、前記ノズルからの処理液の吐出を禁止し前記基板処理装置内をメンテナンス可能とするメンテナンスモードと、前記ノズルからの処理液の吐出を許可し前記ノズルからの処理液の吐出状態を確認可能とする吐出確認モードとに、動作モードを変更可能であり、動作モードが前記メンテナンスモードに設定されている状態において前記治具センサ部により前記確認用冶具が前記基板処理装置の所定位置に設置されたことを検出した場合、動作モードを前記メンテナンスモードから前記吐出確認モードに変更して前記ノズルからの処理液の吐出を許可することにした。

また、前記基板処理装置は、開閉式パネルと前記開閉式パネルの開閉を検出する開閉センサとをさらに備え、前記制御部は、動作モードが前記メンテナンスモードに設定されている状態において前記治具センサ部の検出に基づき前記確認用冶具が前記基板処理装置の所定位置に設置されたと判断し、かつ、前記開閉センサの検出に基づき前記開閉式パネルが閉められたと判断した場合、動作モードを前記メンテナンスモードから前記吐出確認モードに変更することにした。

また、前記制御部は、動作モードが前記吐出確認モードに設定されている状態において前記開閉センサにより前記開閉式パネルが開けられたことを検出した場合、動作モードを前記吐出確認モードから前記メンテナンスモードに変更することにした。

また、前記基板処理装置は、使用者が前記処理液の吐出に関する操作を行うための操作装置をさらに備え、前記制御部は、前記吐出確認モードにおいて、前記操作装置からの操作入力に応じて前記ノズルからの処理液の吐出を制御することにした。

また、前記確認用冶具は、前記ノズルからの処理液の吐出状態を撮影するためのカメラを有し、前記制御部は、前記吐出確認モードにおいて前記カメラにより得られた画像を前記操作装置に表示させることにした。

また、前記基板処理装置は、前記基板の下面に対して処理液を吐出するバックノズルを有し、前記カメラは、前記確認用治具の設置時において前記バックノズルを撮影することにした。

また、前記確認用治具は、前記治具センサ部に対応する治具側対応センサ部をさらに備え、前記確認用冶具が前記基板処理装置の所定位置に設置された場合、前記ノズルからの処理液の吐出方向に前記液受け部が位置し、前記治具側対応センサ部が前記治具センサ部に対面することにした。

また、本発明では、基板に対して処理液を吐出するノズルを有し、前記ノズルからの処理液の吐出状態を確認用治具を用いて確認可能とした基板処理装置を備える基板処理システムの制御方法であって、前記ノズルから吐出された処理液を受ける液受け部を有する確認用冶具が前記基板処理装置の所定位置に設置されたか否かを判断し、前記ノズルからの処理液の吐出が禁止されている状態において前記判断ステップにより前記確認用冶具が前記基板処理装置の所定位置に設置されたと判断された場合、前記ノズルの処理液の吐出を許可することにした。

また、本発明では、基板に対して処理液を吐出するノズルを有し、前記ノズルからの処理液の吐出状態を確認用治具を用いて確認可能とした基板処理装置を備える基板処理システムの制御プログラムを記憶した記憶媒体であって、前記制御プログラムは、前記ノズルから吐出された処理液を受ける液受け部を有する確認用冶具が前記基板処理装置の所定位置に設置されたか否かを判断する判断ステップと、前記ノズルからの処理液の吐出が禁止されている状態において前記判断ステップにより前記確認用冶具が前記基板処理装置の所定位置に設置されたと判断された場合、前記ノズルの処理液の吐出を許可する許可ステップと、を備えることにした。

本発明によれば、装置の大型化を招くことなく簡単かつ確実にノズルからの処理液の吐出確認を行うことができる。

本実施形態の基板処理システムの概略構成を示す平面図。 基板処理装置の平面図。 基板処理装置をＡ−Ａ’方向から見た縦断面図。 確認用治具の全体構成を示す斜視図。 フロントノズル液受け部の詳細な構成を示す斜視図。 バックノズル液受け部の詳細な構成を示す斜視図。 基板処理システムの電気的な接続関係を示すブロック図。 基板処理装置に対して確認用冶具を設置した場合における、各ユニットの位置関係を示す縦断面図。 基板処理装置に対して確認用冶具を設置した場合における、各ユニットの位置関係を示す斜視図。 確認用治具が基板処理装置の所定位置に設置定された状態を示す斜視図。 基板処理システムの吐出確認に係る動作ステップを示すフローチャート。 操作パネルの表示画面の一例を示す正面図。 フロントノズル液受け部の洗浄手順を示す説明図。 バックノズル液受け部の洗浄動作を示す斜視図。

以下、図１乃至図１４を参照して、本発明の実施の形態について説明する。

本実施の形態による基板処理装置１によって処理されるウエハＷ（基板）には、例えばＳｉＮからなる膜が形成されており、この膜は、ウエハＷの上面からウエハＷの側端部を介してウエハＷの下面側の周縁部に跨るように形成されている。ここで基板処理装置１は、薬液をウエハＷに対して供給することにより、ウエハＷに形成されている膜のうちウエハＷの周縁部に位置する膜を除去するよう構成さている。はじめに図１を参照し、このような基板処理装置１を含む基板処理システム１００について説明する。

なおウエハＷの上面または下面とは、ウエハＷが後述の基板保持部２１によって水平に保持されているときに上または下を向いている面である。またウエハＷの周縁部とは、ウエハＷの側端部近傍の領域であって、半導体装置の回路パターンが形成されない領域のことである。

図１は、基板処理システム１００の概略構成を示す平面図である。図１に示すように、基板処理システム１００は、複数のウエハＷを収容するウエハキャリアＣが設けられ、ウエハＷの搬入・搬出を行う搬入出ステーション１０Ａと、ウエハＷの液処理を行うための処理ステーション１０Ｂと、を備えている。搬入出ステーション１０Ａ及び処理ステーション１０Ｂは、隣接して設けられている。

搬入出ステーション１０Ａは、キャリア載置部１０１、搬送部１０２、受け渡し部１０３及び筐体１０４を有している。キャリア載置部１０１には、複数のウエハＷを水平状態で収容するウエハキャリアＣが載置されている。搬送部１０２において、ウエハＷの搬送が行われ、受け渡し部１０３において、ウエハＷの受け渡しが行われる。搬送部１０２および受け渡し部１０３は筐体１０４に収容されている。

搬送部１０２は、搬送機構１０５を有している。搬送機構１０５は、ウエハＷを保持するウエハ保持アーム１０６と、ウエハ保持アーム１０６を前後に移動させる機構と、を有している。また搬送機構１０５は、図示はしないが、ウエハキャリアＣが配列されたＸ方向に延びる水平ガイド１０７に沿ってウエハ保持アーム１０６を移動させる機構と、垂直方向に設けられた垂直ガイドに沿ってウエハ保持アーム１０６を移動させる機構と、水平面内でウエハ保持アーム１０６を回転させる機構と、をさらに有している。搬送機構１０５により、ウエハキャリアＣと受け渡し部１０３との間でウエハＷが搬送される。

受け渡し部１０３は、ウエハＷが載置される載置部を複数備えた受け渡し棚２００を有している。受け渡し部１０３は、この受け渡し棚２００を介して処理ステーション２との間でウエハＷの受け渡しを行うよう構成されている。

処理ステーション１０Ｂは、筐体２０１と、筐体２０１内に収容された複数の基板処理装置１と、搬送室２０２と、搬送室２０２内に設けられた搬送機構２０３と、を備えている。複数の基板処理装置１の下方には、各基板処理装置１に液やガスを供給するための機構が収容されていてもよい。本実施形態では、図１における各基板処理装置１が存在する矩形の閉空間を“処理室”と呼ぶことにする。

搬送機構２０３は、ウエハＷを保持するウエハ保持アーム２０４と、ウエハ保持アーム２０４を前後に移動させる機構と、を有している。また搬送機構２０３は、図示はしないが、搬送室２０２に設けられた水平ガイド２０５に沿ってウエハ保持アーム２０４をＹ方向に移動させる機構と、垂直方向に設けられた垂直ガイドに沿ってウエハ保持アーム２０４を移動させる機構と、水平面内でウエハ保持アーム２０４を回転させる機構と、をさらに有している。搬送機構２０３により、各基板処理装置１に対するウエハＷの搬入出が実施される。

基板処理システム１００には、制御部７と操作パネル８（操作装置）が設けられている。制御部７は、基板処理システム１００全体の制御を行う機能を有している。また、操作パネル８は、基板処理システム１００の使用者が各種操作命令を入力するためのタッチパネル方式の操作装置である。制御部７及び操作パネル８の詳細は後述する。基板処理装置１には、メンテナンスパネル２０６（開閉式パネル）が設けられており、処理室内での作業や確認等の際に用いられる開閉式のパネルである。また、メンテナンスパネル２０６には、不図示の透明窓が設けられており、閉状態においてもシステムの使用者が基板処理装置１内を目視することを可能としている。開閉センサ２０７はメンテナンスパネル２０６の開閉を検出するためのものである。図１においては、１つの基板処理装置１がメンテナンスパネル２０６及び開閉センサ２０７を備えるものとして図示しているが、本実施形態においては、図示している１２個全ての基板処理装置１がメンテナンスパネル２０６及び開閉センサ２０７を備えているものとする。

基板処理装置１を上面から見た場合における各構成要素について、図２を用いて説明する。ウエハＷの上面に対する処理を行うために、基板処理装置１は、ウエハＷの上面に向けて第１薬液を吐出する第１薬液ノズル７３と、ウエハＷの上面に向けて第２薬液を吐出する第２薬液ノズル８３と、第１薬液ノズル７３および第２薬液ノズル８３の近傍にそれぞれ設けられ、ウエハＷの上面に向けてリンス処理液を吐出する第１リンスノズル７６および第２リンスノズル８６と、を備えている。本実施形態では、ウエハＷの上方位置からウエハＷの上面に向けて処理液を吐出するノズルのことを、総称してフロントノズルと呼ぶ。

また図２に示すように、基板処理装置１は、ウエハＷを側方から覆うよう設けられたカップ体３をさらに備えている。カップ体３は、ウエハＷから飛散した薬液を受け止めるよう構成されたカバー部４５と、ウエハＷから飛散した薬液をカップ体３内の後述する液受け空間に導くフランジ部４４と、を有している。また図２においては、カップ体３内の液受け空間に形成され、薬液を外部に排出するための排液口３８と、液の流れを促進するためのキャリア液を液受け空間に供給するキャリア液供給口３５ｂと、がそれぞれ点線で示されている。

第１薬液および第２薬液としては、互いに異なる薬液が用いられる。例えば第１薬液としては、アンモニア、過酸化水素および純水の混合溶液（ＳＣ−１液）などのアルカリ性の薬液が用いられ、また第２薬液としては、フッ化水素酸および純水の混合溶液（ＨＦ液）などの酸性の溶液が用いられる。またリンス処理液としては、ウエハＷ上に残っている薬液を洗い流すことができる液が用いられ、例えば純水（ＤＩＷ）が用いられる。

まず、各薬液ノズル７３，８３および各リンスノズル７６，８６から吐出される液の到達点および方向について説明する。図２において、第１薬液ノズル７３から吐出された第１薬液が到達するウエハＷの上面上の領域が、符号７４ａが付された実線で示されており、第１リンスノズル７６から吐出されたリンス処理液が到達するウエハＷの上面上の領域が、符号７７ａが付された実線で示されている。同様に、第２薬液ノズル８３から吐出された第２薬液が到達するウエハＷの上面上の領域が、符号８４ａが付された実線で示されており、第２リンスノズル８６から吐出されたリンス処理液が到達するウエハＷの上面上の領域が、符号８７ａが付された実線で示されている。

第１薬液ノズル７３および第１リンスノズル７６からの液は、ウエハＷが第１回転方向Ｒ１に回転している間に吐出される。また、第２薬液ノズル８３および第２リンスノズル８６からの液は、ウエハＷが第２回転方向Ｒ２に回転している間に吐出される。ここで好ましくは、第１薬液ノズル７３および第１リンスノズル７６は、吐出される第１薬液およびリンス処理液の吐出方向が第１回転方向Ｒ１に傾斜するように形成されている。ここで「吐出方向が第１回転方向Ｒ１に傾斜する」とは、第１薬液およびリンス処理液の吐出方向を示すベクトル（図２において第１薬液ノズル７３および第１リンスノズル７６から出ている矢印）がウエハＷの第１回転方向Ｒ１の成分を有していることを意味している。同様に、第２薬液ノズル８３および第２リンスノズル８６は、吐出される第２薬液およびリンス処理液の吐出方向が第２回転方向Ｒ２に傾斜するように形成されている。

ウエハＷの下面に対する液処理を行うために、基板処理装置１は、ウエハＷの下面に向けて第１薬液を吐出する第３薬液ノズル９０と、ウエハＷの下面に向けて第２薬液を吐出する第４薬液ノズル９５と、をさらに備えている。第３薬液ノズル９０および第４薬液ノズル９５から吐出される第１薬液および第２薬液としては、上述の第１薬液ノズル７３および第２薬液ノズル８３から吐出される第１薬液および第２薬液と同一のものが用いられる。なお後述する、ウエハＷの下面に向けてリンス処理液を吐出するリンス処理液ノズルは省略している。本実施形態では、ウエハＷの下方位置からの下面に向けて処理液を吐出するノズルのことを、総称してバックノズルと呼ぶ。

次に、各薬液ノズル９０，９５から吐出される液の到達点および方向について説明する。図２において、第３薬液ノズル９０から吐出された第１薬液が到達するウエハＷの下面上の領域が、符号９１ａが付された点線で示されており、第４薬液ノズル９５から吐出された第２薬液が到達するウエハＷの下面上の領域が、符号９６ａが付された点線で示されている。

第３薬液ノズル９０からの第１薬液は、第１薬液ノズル７３からの第１薬液と同時に、ウエハＷが第１回転方向Ｒ１に回転している間に吐出される。また、第４薬液ノズル９５からの第２薬液は、第２薬液ノズル８３からの第２薬液と同時に、ウエハＷが第２回転方向Ｒ２に回転している間に吐出される。ここで好ましくは、第３薬液ノズル９０は、吐出される第１薬液の吐出方向が第１回転方向Ｒ１に傾斜するように形成されている。同様に、第４薬液ノズル９５は、吐出される第２薬液の吐出方向が第２回転方向Ｒ２に傾斜するように形成されている。

図３は、図２に示す基板処理装置１を左側を基準にＡ−Ａ’方向から見た縦断面図である。なお図３においては、説明の便宜上、基板処理装置１をＡ−Ａ’方向から見た縦断面図に第２薬液ノズル８３、第２リンスノズル８６および第４薬液ノズル９５のいずれもが描かれている。

図３に示すように、基板処理装置１は、ウエハＷを水平に保持する基板保持部２１と、基板保持部２１の下側に接続され、基板保持部２１を回転させる回転駆動部２４と、ウエハＷを側方から覆うよう設けられた上述のカップ体３と、ウエハＷの上面と空間を介して対向するよう設けられたカバー部材５と、を備えている。以下、各構成要素について順に説明する。

基板保持部２１は、ウエハＷの周縁部に接触することなくウエハＷを水平に保持するよう構成されており、例えば、ウエハＷの下面の中央部を吸着保持するバキュームチャックとして構成されている。回転駆動部２４は、基板保持部２１を支持する回転駆動軸２２と、回転駆動軸２２を回転させるモーター２３と、を含んでいる。回転駆動軸２２を回転させることによって、基板保持部２１に保持されたウエハＷを鉛直方向軸周りに回転させることができる。なお回転駆動部２４の回転駆動軸２２は、第１回転方向Ｒ１および第１回転方向Ｒ１とは逆の第２回転方向Ｒ２のいずれにも回転可能であるよう構成されている。

カップ体３はリング状の部材であり、基板保持部２１およびウエハＷの側端部を側方から取り囲むとともに、ウエハＷが挿入され得る開口部４６を有するよう構成されている。はじめにカップ体３の内部構造について説明する。図３に示すように、カップ体３の内部には、上方に向かって開口され、円周方向に沿って延びる溝部３３が形成されている。溝部３３は、液処理の間に発生する気体やウエハＷ周辺に送り込まれる気体を外部に排出するための流路となるリング状の排気空間３４と、排気空間３４と連通する排気口３７と、液処理の間にウエハＷから飛散する薬液やリンス処理液などの液を受けて外部に排出するための流路となるリング状の液受け空間３５と、液受け空間３５と連通する排液口３８と、を含んでいる。排気空間３４と液受け空間３５とは、溝部３３に形成された壁３６によって区画されている。壁３６は、気体流中に分散されている液体成分が、液受け空間３５で当該気体流から分離されるように構成されている。さらに、図２に示すように、カップ体３には、排液口３８への液の流れを促進するためのキャリア液を液受け空間３５に供給するキャリア液供給口３５ｂが形成されている。排気空間３４に流入した気体は、排気口３７を介して外部に排出される。また液受け空間３５によって受けられた液は、排液口３８から外部に排出される。

次にカップ体３の外形について説明する。ここで、カップ体３のうち溝部３３よりも内側に位置する部分を内周部３１と定義し、カップ体３のうち溝部３３よりも外側に位置する部分を外周部３２と定義する。図３に示すように、カップ体３は、内周部３１の上端部から外方へ延びるフランジ部４４と、外周部３２の上端部から内方へフランジ部４４の上方において延びるカバー部４５と、を有している。このうちフランジ部４４は、ウエハＷから飛散した液やウエハＷ周辺からの気体流をカップ体３の内部に導くよう構成されている。またカバー部４５は、回転するウエハＷから飛散した液をその内面で受け止め、カップ体３の内部に導くよう構成されている。

ウエハＷに対して上方から処理を施すための各構成要素の構造について説明する。図３に示すように、第２薬液ノズル８３および第２リンスノズル８６は共に、ノズル駆動部８０によって支持されている。ノズル駆動部８０は、第２薬液ノズル８３および第２リンスノズル８６を一体として移動させることができる。第２薬液ノズル８３には、第２薬液ノズル８３にＨＦ液などの第２薬液を供給する第２薬液供給部８５が供給管８５ａを介して接続されており、第２リンスノズル８６には、第２リンスノズル８６にＤＩＷなどのリンス処理液を供給するリンス処理液供給部８８が供給管８８ａを介して接続されている。ノズル駆動部８０は、後述するようにカバー部材５に取り付けられている。

ウエハＷに対して下方から処理を施すための各構成要素の構造について説明する。図３に示すように、第４薬液ノズル９５および第４リンスノズル９３は共に、カップ体３に形成している。第４薬液ノズル９５には、第４薬液ノズル９５にＨＦ液などの第２薬液を供給する第４薬液供給部９２が供給管９２ａを介して接続されており、第４リンスノズル９３には、第４リンスノズル９３にＤＩＷなどのリンス処理液を供給するリンス処理液供給部９４が供給管９４ａを介して接続されている。

カバー部材５は、液処理時にカップ体３の開口部４６の上方に配置されており、リング形状を有している。カバー部材５には、カバー部材５を昇降させる昇降機構４８が取り付けられている。これによって、カバー部材５をカップ体３に対して近接させ、若しくはカバー部材５をカップ体３から遠ざけることができる。図３においては、ウエハＷの液処理時におけるカバー部材５の位置が示されている。カバー部材５をリング状にすることで上方からの気体をウエハＷ上に取り込みやすくなっている。カバー部材５の外方には、治具センサー４９が設けられている。治具センサ４９は、基板処理装置１にカップ体３などと同様に固定された支持体49aで固定的に支持されており、後述する確認用冶具の設置を検出するためのものである。

本実施形態では、図２に示すＡ−Ａ’方向から見た縦断面図について説明したが、図２に示すＢ−Ｂ’方向から見た縦断面図についても同様の構成を持つものとして説明することができ、ここではその説明は省略する。

図４は、本実施形態において薬液の吐出状態を確認するために用いられる確認用治具４００の全体構成を示す図である。図２及び３に示す基板処理装置１の各ノズルはその先端が細くなっており吐出された薬液は直線形状のまま基板に到達すべきである。しかし、ノズルの異常や液質の状態変化等によっては薬液が出ない又は出にくくなることや、或いは吐出しても直線形状が保てず、飛び散り等が発生することがある。確認用治具４００は、使用者がこのような不適切な吐出状態の存否を確認するために用いられる。この確認用治具４００は、ウエハＷを処理液で処理する際には使用されず、ウエハＷが基板保持部２１で保持されていない状態で処理液の吐出を確認する際に基板処理装置１に装着されて使用されるものである。そのため、確認用治具４００には、ウエハＷが存在しない状態で処理液を吐出しても処理液が周囲に飛び散らないようにノズルから吐出された処理液を受ける液受け部を有している。

図４において、フロントノズル液受け部４０１は第１薬液ノズル７３から吐出された第１薬液を受けるためのものである。フロントノズル液受け部４０２は第２薬液ノズル８３から吐出された第２薬液を受けるためのものである。バックノズル液受け部４０３は第３薬液ノズル９０から吐出された第１薬液を受けるためのものである。バックノズル液受け部４０４は第４薬液ノズル９５から吐出された第２薬液を受けるためのものである。確認用カメラ４０５は、動画像を撮影可能なＣＣＤカメラでありバックノズル液受け部４０３よりも下位置に設けられバックノズル液受け部４０３の方向を向いている。確認用カメラ４０６は、動画像を撮影可能なＣＣＤカメラでありバックノズル液受け部４０４よりも下位置に設けられバックノズル液受け部４０４の方向を向いている。本実施形態では、確認用カメラとしてＣＣＤカメラを用いているが撮像素子はＣＣＤに限定されるものではなくＣＭＯＳセンサ等他の撮像素子を用いても良い。洗浄液供給管４０７は、フロントノズル液受け部４０１及びフロントノズル液受け部４０２に対して分岐し、それぞれの液受け部を洗浄するための洗浄液を供給する。洗浄液供給管４０８は、バックノズル液受け部４０３及びバックノズル液受け部４０４を洗浄するための洗浄液を供給する。図４においては省略されているが、確認用治具４００は、洗浄液供給管４０８とバックノズル液受け部４０３及びバックノズル液受け部４０４とを接続する配管も備えている。治具センサ４１０は装置側の治具センサ４９に対応した治具側のセンサであって、磁気センサにより構成されており、治具４００が基板処理装置１に正しく設置されたこと検出するために用いられる。以上説明した各液受け部やカメラ等のユニットはベース４１１に対して固定されており、治具の設置及び使用に際して互いのユニットの位置関係は変化しない。また、ベース４１１は、後述の固定作業で必要となるネジ受け部４１２を有している。以降、洗浄液供給管４０８が設けられている側を確認用治具４００の前方、確認用カメラ４０５及び４０６が設けられている側を後方と呼ぶことにする。

図５は、フロントノズル液受け部４０２の詳細な構成を示す図である。図５（ａ）はフロントノズル液受け部４０２を前方から見た斜視図であり、図５（ｂ）は後方ら見た斜視図である。フロントノズル液受け部４０２は、第２薬液ノズル８３から吐出される第２薬液を受けるために上方に対して開口を設けている。液受け槽５０１は、第２薬液ノズル８３から吐出された第２薬液を受けるための容器である。少なくとも液受け槽５０１を構成する前方の壁は半透明壁５０２であり、使用者はメンテナンスパネル２０６の透明窓及び半透明壁５０２を介して槽内での吐出状態が確認できるようになっている。オーバーフロー槽５０３及びオーバーフロー壁５０４は、後述する洗浄処理時におけるオーバーフロー洗浄処理を行うために用いられる。洗浄液供給口５０５は、洗浄液供給管４０７に接続されており、液受け槽５０１内に洗浄液を供給する。排出口５０６は、吐出確認時には液受け槽５０１が受けた吐出液を排出し、洗浄時には液受け槽５０１やオーバーフロー槽５０３に溜まった洗浄液を排出する。なお、液受け槽５０１とオーバーフロー槽５０３は排出口５０６に通じるそれぞれ個別の開口を底面に有しており、その大きさはオーバーフロー槽５０３が有する開口のほうが相対的に大きくなっている。排出口５０６の先端はフランジ部４４に向けられているので、排出された薬液及び洗浄液は、通常の洗浄処理時と同様に、カップ体３の内部に導かれ、最終的に基板処理装置１の外部に排出される。なお、フロントノズル液受け部４０１は、上記フロントノズル液受け部４０２と左右対称の構成となっている。

図６は、バックノズル液受け部４０４の詳細な構成を示す図である。図６（ａ）は前方から見た斜視図であり、図６（ｂ）は裏面から見た平面図である。液受け室６０１は、第４薬液ノズル９５から吐出された第２薬液を受けるための空間である。洗浄液ノズル６０２は、前述の不図示の配管と接続され洗浄液供給管４０８につながっており、液受け室６０１に洗浄液を噴出する。スリット部６０３は、第４薬液ノズル９５から吐出された第２薬液が液受け室６０１内に浸入できるように、液受け室６０１の底に設けられた隙間である。図６（ｂ）に示されるように、スリット部６０３は、ウエハＷの外周に沿うように、すなわち第４薬液ノズル９５からの薬液が向かう可能性のある方向に沿って、曲線状に設けられている。なお、図６に示したうち、洗浄液ノズル６０２を除いた他の部材は半透明な材料により構成されおり、図において点線で記載されている箇所は、半透明材料を介して見える部分に相当する。なお、バックノズル液受け部４０３は、上記バックノズル液受け部４０４と左右対称の構成となっている。

図７は、基板処理システム１００の電気的な接続関係を示す図である。制御部７は、本実施形態に係る吐出確認動作を実行するために、操作パネル８、治具センサ４９（治具センサ部）、開閉センサ２０７、確認用カメラ４０５及び４０６と接続されている。本実施形態では、いずれのユニットも制御部７との間で有線接続されているものとするが、無線接続であっても構わない。制御部７は、治具センサ４９からの検出信号及び開閉センサ２０７からの検出信号に基づき、システムの動作モードを後述する吐出確認モードに移行するか否かを判断する。また、制御部７は、確認用カメラ４０５及び４０６の撮影パラメータの制御を行うとともに、撮影により得られた動画像信号を取得し、操作パネル８で表示可能な動画像データに変換する。また、制御部７は操作パネル８の画面表示を制御し、確認用カメラ４０５及び４０６で得られた動画像データをリアルタイムに表示させる。さらに、制御部７は、操作パネル８における操作入力に応じて基板処理システム１００を動作させることができる。例えば、操作パネル８において薬液の吐出指示が入力された場合、その指示に応じて基板処理装置１が液吐出を行うよう制御する。

図８は、基板処理装置１に対して確認用冶具４００が正しく設置された場合における、各ユニットの位置関係を示す図である。ただし、上述したように、図２に示すＡ−Ａ’方向から見た縦断面図であるため、バックノズル液受け部４０４に関連する箇所は実際には後方に位置することになる。図８において、基板処理装置１のカバー部材５は、確認用冶具４００を設置するために上方に移動している。第２薬液ノズル８３は、カバー部材５の上昇にともなって上方に移動している。フロントノズル液受け部４０２は第２薬液ノズル８３の下方に配置され、吐出された薬液は矢印のように下方向に進み、液受け槽５０１に入る。図示されるように、基板保持部２１上にはウエハＷは載置されていない。このため、第４薬液ノズル９５から薬液を吐出させた場合、薬液は矢印のように、ウエハＷが載置されるべき面よりも下の位置から上方向に進むことになる。バックノズル液受け部４０４は第４薬液ノズル９５の上方に配置され、第４薬液ノズル９５から吐出された薬液は、スリット６０３を介して液受け室６０１に入る。バックノズル受け部４０４は半透明な部材により構成されているため、確認用カメラ４０６は、第４薬液ノズル９５から吐出された薬液が、液受け室６０２に入り壁面に当たるまでの状態を撮影することができる。前述のように、確認用治具側の治具センサ４１０は、昇降機構４８の上昇にともない上方に移動する。確認用治具４００が正しく設置されていれば、治具センサ４１０は、治具センサ４９と向かい合う高さで面している。

図９は、確認用治具４００が基板処理装置１に正しく設置された場合における、各ユニットの位置関係を異なる方向から見た図である。なお、図において、カバー部材５及びこれと連動する機構については省略している。基板処理室１の処理室には、洗浄液供給管４０７及び４０８と外部の処理液供給源とを接続する図示しない供給路接続部が備えられている。同様に、図示しないが、確認用カメラ４０５及び４０６と制御部７とを有線接続するカメラ接続部も備えられている。確認用治具４００の設置に際して、使用者は、これらユニットと接続部とを接続した後に、メンテナンスパネル２０６を閉める。なお、これら供給路接続部及びカメラ接続部は、図１に示す基板処理装置１の処理室ごとにそれぞれ設けてあり、個別に用いることができる。

図１０は、確認用治具４００が基板処理装置１に固定された状態を示す図である。図１０において、カバー部材５は図８と同様に上方に移動しており、確認用治具４００は、カバー部材５とカップ３との間に設置されている。ここで、ノズル駆動部７０を含みアーム等から構成されるノズルユニット１００１及び同様にノズル駆動部８０等を含むノズルユニット１００２は、ノズルユニット固定部材１００３を用いてカバー部材５に固定されている。確認用治具４００は、設置時において治具固定部材１００４を用いてこのノズルユニット固定部材１００３の凸形状部の先端に固定される。本実施形態において、確認用治具４００は、ノズルユニット固定部材１００３のみを用いて固定されており、確認用治具４００の後方部位は固定されない。しかし、バックノズル液受け部４０３及び４０４はカバー部４５の外部上面に接触し、カバー部４５が確認用治具４００の後方にかかる荷重を下から支えている。これにより、確認用治具４００の荷重は前方と後方に分散されるので、治具固定部材１００４は負荷がかかりすぎることはない。したがって、治具固定部材１００４は、確認用治具４００の重さを全て支えるほどの強い強度を持った材質である必要はなく、比較的安価な材質で形成することができる。また、本実施形態では、治具固定部材１００４の結合用部材としてネジ１００５及び１００６を用いている。ここで、設置作業前においても確認用治具４００はネジ１００５及びネジ受け部４１２を介してベース４１１に結合された状態であるものとする。したがって、設置作業では、使用者がネジ１００６を使ってノズルユニット固定部材１００３に治具固定部材１００４を結合させることにより固定が完了する。なお、１００６はネジ式の結合部材ではなく、例えば爪形状を有したアタッチメント式の結合部材により構成されていてもよい。

図１１は、基板処理システム１００の吐出確認に係る動作ステップを示すフローチャートである。本フローチャートの各ステップは制御部７が有する不図示の記憶部に記憶された制御プログラムを制御部７が実行することにより達成される。不図示の記憶部は、ハードディスクやフラッシュメモリ等の記憶媒体により構成される。なお、制御プログラムはＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ−ＲＯＭ等の記憶媒体により提供し、これら記憶媒体に記憶された制御プログラムをシステムが読み込み記憶部に記憶させることにより、本動作ステップを実行可能に構成しても良い。

まず、基板処理が可能な通常モードにおける操作パネル８からの指示入力に応じて、制御部７は基板処理システムの動作モードをメンテナンスモードに移行する（ステップＳ１０１）。メンテナンスモードでは、使用者は、各基板処理装置１の処理室内の各ユニットの動作確認を行うことができる。例えば、基板保持部２１の回転動作の確認及び調整、バキュームチャックの保持動作の確認及び調整、ノズル駆動部８０の移動動作の確認及び調整、カバー部材５の昇降動作の確認及び調整、等である。これらの確認及び調整は、例えば、操作パネル８を用いて、各ユニットが備えるモーター（不図示）を各座標軸方向についてマニュアル操作（ＵＰ，ＤＯＷＮ，回転等）することにより実行される。

メンテナンスモードに移行すると、制御部７は、薬液の吐出を禁止する（ステップＳ１０２）。例えば、操作パネル８で薬液の吐出を指示したとしても、制御部７がその指示を受け付けず、エラー表示を行う等の仕様がある。この様な状態で、使用者はメンテナンスパネル２０６を開けて、処理室内の各種機構の点検や動作確認することができる。したがって、処理室内の各種機構の点検や動作確認を行っている際に、薬液が誤って処理室内に吐出されることはない。また、この状態において、使用者は確認用冶具４００を処理室内に設置することができる。すなわち、本実施形態では、上記調整及び確認作業時と同様に、使用者が設置作業を行っている間においても、薬液が誤って処理室内に吐出されることがないようにしている。このメンテナンスモードでは、薬液の吐出だけでなくリンス液（純水）の吐出も禁止して全ての処理液の吐出を禁止している。なお、全ての処理液の吐出を禁止するのではなく、化学反応や腐食が発生するおそれのある酸性やアルカリ性の薬液だけの吐出を禁止し、化学反応や腐食が発生するおそれのないほぼ中性の純水（リンス液）の吐出を許可するように制御することもできる。

制御部７は、確認用冶具４００が使用者により設置されたか否かを判断する（ステップＳ１０３）。本実施形態では、治具センサ４９と治具センサ４１０が図８及び９のように互いに面した状態になると、所定の検出信号が治具センサ４９から制御部７に送出されるようになっている。制御部７は、治具センサ４９から検出信号を受信した場合、確認用冶具４００が設置されたと判断する。
次に、制御部８は、メンテナンスパネル２０６が閉められたか否かを判断する（ステップＳ１０４）。メンテナンスパネル２０６が閉められると開閉センサ２０７から所定の検出信号が制御部７に送出されるようになっている。制御部７は、開閉センサ２０７から検出信号を受信した場合、メンテナンスパネル２０６が閉められたと判断する。

ステップＳ１０３及びステップＳ１０４の条件が満たされた場合、制御部７は基板処理システム１００をメンテナンスモードから吐出確認モードに移行させる（ステップＳ１０５）。

吐出確認モードに変更されると、制御部７はメンテナンスモードで禁止されていた薬液の吐出を可能な状態に変更する（ステップＳ１０６）。なお、吐出確認モードでは、薬液の吐出だけでなくリンス液（純水）の吐出も可能にして全ての処理液の吐出を許可している。

吐出確認モードに移行した後、確認用カメラ４０５及び４０６との接続が検出されていれば、制御部７は、確認用カメラ４０５及び４０６の撮影により得られた動画像の信号を受付け、表示可能な画像データに変換して操作パネル８に表示させる（ステップＳ１０７）。

図１２に操作パネル８の表示画面の一例を示す。この画面１２００は、確認用カメラ４０６により撮影された動画像をリアルタイムに表示するものである。ここでは、第４薬液ノズル９５から吐出される第２薬液の状態を撮影した画像が示されている。画面左側の枠１２０１の領域では、現在の動作モードが吐出確認モードであることを示している。使用者は、メニュー枠１２０２をタッチすることにより現れる吐出量設定画面（不図示）を操作することにより、各ノズルからの吐出量を決めることができる。また、使用者が薬液吐出ボタン１２０３をタッチした場合、制御部７は吐出指示を操作パネル８から受け取り、吐出機構に対して吐出命令を送出する。これにより、使用者は、画面１２００を見ながら指示に対する応答吐出を常に確認することができる。カメラ切替ボタン１２０４は、表示画面１２００に表示する動画像を確認用カメラ間で切り替えるためのものである。吐出確認モードにおいて、制御部７は確認用カメラ４０５と４０６の両方からの動画像を送出する準備をしている。カメラ切替ボタン１２０４からの切替指示を受けると、制御部７は、操作パネル８に切り替え対象のカメラからの動画像データを表示させる。

以上、第４薬液ノズル９５の吐出状態をカメラにより確認する吐出確認作業について説明したが、第３薬液ノズル９０についても同様に説明できる。一方、第１薬液ノズル７３及び第２薬液ノズル８３の吐出状態確認作業は、カメラを用いず目視により行われる。上述したように、メンテナンスパネル２０６は不図示の透明窓を備えており、フロントノズル液受け部４０１の前方は半透明壁５０２である。使用者は、操作パネル８のメニューボタン１２０２を押してフロントノズル確認用の画面を表示させ、その画面に表示される薬液吐出ボタン（不図示だが薬液吐出ボタン１２０３と同様なもの）を操作することにより、透明窓を介して吐出状態を確認することができる。なお、後述するように、所望の吐出確認作業が終わった後、使用者は、基板処理装置１の処理室内から取り出すことなく、吐出確認用冶具４００を洗浄する作業を行うことができる。

以上の吐出確認作業及び治具洗浄作業はステップＳ１０７の実行後に行われるものであるが、制御部７は、使用者が吐出確認作業及び治具洗浄作業を行っている間においても、メンテナンスパネルが閉められたか否かを判断し続けている（ステップＳ１０８）。例えば、使用者が吐出確認作業及び治具洗浄作業を終えて確認用冶具４００を取り出すためにメンテナンスパネル２０６を開けた場合、開閉センサ２０７から所定の信号が制御部７に送出され、制御部７は、この信号に応じてメンテナンスパネル２０６が開けられたと判断する。

その後、制御部７は、システムの動作モードを吐出確認モードからメンテナンスモードに移行させる（ステップＳ１０９）。そして、制御部７は、ステップＳ１０２と同様に、薬液の吐出を禁止する（ステップＳ１１０）。なお、ステップＳ１０２及びステップＳ１１０の設定後において使用者が操作パネルにおいて吐出指示を行った場合、制御部７は、図１１（ｂ）に示すようにエラー表示を出して薬液吐出が不可能である旨を通知してもよい。また、薬液吐出ボタン１２０３をグレイアウト表示にして操作入力を不可能な状態にしても良い。

ステップＳ１１０後においては、誤って薬液吐出されることもないので、使用者は確認用冶具４００を処理室から安全に取り出すことができる。また、ステップＳ１０１と同様に、メンテナンスモードとして各種作業を行うことができる。

次に、吐出確認モードにおいて可能な治具洗浄作業の詳細について説明する。本実施形態では、洗浄液供給口５０５及び洗浄液ノズル６０２からの洗浄液の供給量の調整のみをもってこの洗浄作業が達成される。ここで供給量の調整は、処理室外に設けられ、供給路接続部と処理液供給源との間に位置した不図示の流量調整バルブを用いた使用者のマニュアル操作により行われる。

図１３は、フロントノズル液受け部４０１及び４０２の洗浄手順を示す図である。ここでの液受け部の初期状態は、吐出確認による薬液が液受け槽５０１の底面及び壁面に付着している状態である。

まず、図１３（ａ）のように、洗浄液供給口５０５から洗浄液を供給する。ここでは、洗浄液の供給量を排出口５０６からの排出量よりも多くして、槽内に少量だけ洗浄液を貯留させ、主に液受け槽５０１の底面を洗浄する。所定時間後、洗浄液供給口５０５からの洗浄液の供給を停止することで、槽内は図１３（ｂ）のように、洗浄液が貯留されない状態になる。

次に、図１３（ｃ）に示されるように、再び洗浄液供給口５０５から洗浄液を供給する。ここでは、図１３（ａ）のときの供給時間よりも長い時間、洗浄液を供給する。槽内に溜まった洗浄液は排出口５０６から排出されるが、供給時間が長いため洗浄液が序々に槽内に貯留されていく。

そして、図１３（ｄ）に示す状態まで洗浄液が貯留されると、オーバーフロー壁５０４を介してオーバーフロー槽５０３へと洗浄液が流出する。このように、オーバーフロー洗浄処理を行うことによって、槽内に薬液が残留せず十分な洗浄効果を得ることができる。

所定時間オーバーフロー洗浄を行った後、洗浄液供給口５０５からの洗浄液の供給を停止し、図１３（ｅ）に示すように、全ての洗浄液を槽内から排出させる。

図１４は、バックノズル液受け部４０３及び４０４の洗浄動作を説明するための図である。洗浄液ノズル６０２は表面に多数の噴出口が設けられており、洗浄作業中はこの噴出口から洗浄液を全方位に噴出する。洗浄液の流量は一定であっても序々に減らす等変化させても良い。液受け室６０１の壁面に付着した薬液は洗浄液により洗い流され、用いられた洗浄液はスリット６０３から外部に排出される。

このように、吐出確認モードでは、確認用治具４００を洗浄するための洗浄液の吐出も許可している。なお、メンテナンスモードでは、確認用治具４００を洗浄するための洗浄液の吐出も禁止している。確認用治具４００の洗浄は、上述したように吐出確認モードで行うようにしてもよく、吐出確認モードとは別に治具洗浄モードを設けて、処理液の吐出を禁止する一方で洗浄液の吐出だけを許可し、確認用治具４００の洗浄中に処理液が誤って吐出されないように制御してもよい。

以上が使用者のマニュアル操作により行われる各液受け部の洗浄作業である。ただし、この例に限らず、制御部７が流量調整の手順情報を予め記憶しておき、この情報に基づいて洗浄液のバルブ開閉を自動制御することによって、図１３及び図１４の洗浄作業を達成しても良い。

以上説明したように、本実施形態では、メンテナンスモードで各ノズルからの処理液の吐出が禁止されている状態で、確認用冶具４００が基板処理装置１の所定位置に設置されたことが検出された場合は、吐出確認モードに移行し、各ノズルからの処理液の吐出を許可するようにした。これにより、処理室内に専用の吐出確認用ユニットを設ける必要が無くなり装置の大型化を回避することができる。また、メンテナンスモードでは処理液の吐出が禁止されているため、確認用治具４００を基板処理装置１に設置する作業を行う際に、処理液が誤って処理室内へ吐出されてしまうこともない。そして、確認用冶具４００が適切な場所に設置されたときのみメンテナンスモードから吐出確認モードに自動的に移行するようにしたので、不慣れな使用者であっても、処理液を処理室内の意図しない場所に吐出してしまうことなく、簡単かつ確実にノズルからの処理液の吐出確認を行うことができる。

また、メンテナンスパネル２０６が閉められたことも、吐出確認モードへ移行することの条件とし、また、メンテナンスパネル２０６が開けられたことを吐出確認モードからメンテナンスモードへの移行条件としたので、確認用冶具４００が誤って取り出されてしまうことの無い、より確実な状態でノズルからの処理液の吐出確認を行うことができる。

そして、吐出確認モードでは、操作パネル８に表示されたカメラからのリアルタイムな動画像を見ながら処理液の吐出を行うことができるので、より正確な吐出確認が行える。特に、バックノズルはカップ体３内のウエハ位置よりも下の位置に設けられ、その位置から上方向へと処理液を吐出するため、処理室内に処理液が飛び散らないように液受け部が必須となる。しかもその液受け部はバックノズルを上から覆うように設けることが好ましく、かつバックノズルはメンテナンスパネル側に対して奥の位置にあるので、使用者が処理室外からバックノズルを確認することは非常に困難である。しかし、本実施形態によれば、確認用冶具４００のベース４１１の下部であってバックノズルに隣接する位置に確認用カメラ４０５及び４０６を備えているため、処理室外からの使用者の目視が困難なバックノズルからの吐出をより確実に確認することができる。

また、上記実施形態で説明したように、確認用治具４００の構造は、基板処理装置１に適切に設置された場合において、液受け部がノズルからの処理液の吐出方向に位置し、治具センサ部（治具センサ４１０）が、基板処理装置１が備える治具センサ部（治具センサ４９）と対面する場所に位置するようにした。したがって、ノズルからの処理液を確実に液受け部で受けることができる。また、バックノズル液受け部は、下方から吐出される処理液が容易に液受け室内に侵入できるよう曲線状のスリットを有しているので、外部に漏れることなくより確実に液受けすることができる。

また、フロントノズル受け部４０１，４０２及びバックノズル液受け部４０３，４０４をそれぞれ左右対称に２つ設けているため、例えば酸性及びアルカリ性それぞれの薬液を個別に液受することができるので、薬液同士が混ざり合うことによる化学反応を防ぐことができる。

そして、上記実施形態で説明したように、確認用治具４００はカバー部材５に対して１つの固定部材により簡易的に固定されるので、コストアップを招くことなく確認用治具４００を提供できる。また、使用者は固定作業及び取り外し作業を簡単かつ素早く行うことができる。

さらに、上記実施形態で説明したように、基板処理システム１００は洗浄液の供給路接続部を各処理室内に個別に備え、確認用治具４００を洗浄することができる。この洗浄作業は、吐出確認作業の後に確認用治具４００を取り出すことなくメンテナンスパネル２０６を閉めた状態において実行できるので、使用者は吐出確認から治具洗浄作業までの一連の手順を非常に簡単な操作で効率的に行うことができる。また、確認用治具４００の取り出しの際には既に洗浄済みであるので、基板処理装置１やその周辺を汚してしまうこともない。そして、確認用治具４００において各液受け部は洗浄液供給口を備え、フロントノズル受け部４０１，４０２はオーバーフロー洗浄ができ、バックノズル受け部４０３，４０４はノズルによる全方位の噴射洗浄が可能になっているので、使用者は洗浄液の供給流量及び供給時間を調整するという簡単な操作のみで、十分な洗浄を行うことができる。

上記実施形態においては、各薬液ノズルからの薬液の吐出状態を確認する例について説明したが、本発明はこれに限らず、各リンスノズルからのリンス処理液の吐出状態を確認する場合についても適用可能である。すなわち、ノズルから吐出される処理液であれば、その種類は限定されるものではない。

また、本発明が適用される基板処理装置１についても、上記実施形態のようなウエハＷの周縁処理用のものに限らず、レジスト塗布用やスクラブ洗浄用等、処理液のノズル吐出を行う基板処理装置であれば、本発明を同様に適用可能である。

上記実施形態では、基板処理システム１００におけるメンテナンスモードと吐出確認モードとの間の動作モードの遷移に伴った吐出確認動作の制御手順を説明した。しかし、本発明はこれに限らず、確認用冶具４００の適切な設置により処理液の吐出が禁止及び許可が切り替えられるのであれば、上記実施形態とは異なるモード定義を有するシステムや、明確なモード定義がないシステムにおいても適用可能である。

上記実施形態では、確認用カメラ４０５及び４０６は、動画撮影機能を有するカメラとしたが、例えば、静止画像を撮影する機能を有するカメラ等でも良い。この場合、制御部７は、カメラが所定間隔おきに連続撮影するよう制御して得られた撮影画像を表示させるようにしても良いし、操作パネルからの利用者の指示があったときにカメラが撮影するよう制御して表示させるようにしても良い。

１ 基板処理装置
７ 制御部
８ 操作パネル
１００ 基板処理システム
４００ 確認用治具

Claims (10)

1. 基板に対して処理液を吐出するノズルを有し、前記ノズルからの処理液の吐出状態を確認用治具を用いて確認可能とした基板処理装置を備える基板処理システムであって、
   前記ノズルから吐出された処理液を受ける液受け部を有する前記確認用冶具が前記基板処理装置の所定位置に設置されたことを検出する治具センサ部と、
   前記ノズルからの処理液の吐出を制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記ノズルからの処理液の吐出が禁止されている状態において前記治具センサ部の検出に基づき前記確認用冶具が前記基板処理装置の所定位置に設置されたと判断した場合、前記ノズルからの処理液の吐出を許可することを特徴とする基板処理システム。
2. 前記制御部は、前記ノズルからの処理液の吐出を禁止し前記基板処理装置内をメンテナンス可能とするメンテナンスモードと、前記ノズルからの処理液の吐出を許可し前記ノズルからの処理液の吐出状態を確認可能とする吐出確認モードとに、動作モードを変更可能であり、動作モードが前記メンテナンスモードに設定されている状態において前記治具センサ部により前記確認用冶具が前記基板処理装置の所定位置に設置されたことを検出した場合、動作モードを前記メンテナンスモードから前記吐出確認モードに変更して前記ノズルからの処理液の吐出を許可することを特徴とする請求項１に記載の基板処理システム。
3. 前記基板処理装置は、開閉式パネルと前記開閉式パネルの開閉を検出する開閉センサとをさらに備え、前記制御部は、動作モードが前記メンテナンスモードに設定されている状態において前記治具センサ部の検出に基づき前記確認用冶具が前記基板処理装置の所定位置に設置されたと判断し、かつ、前記開閉センサの検出に基づき前記開閉式パネルが閉められたと判断した場合、動作モードを前記メンテナンスモードから前記吐出確認モードに変更することを特徴とする請求項２に記載の基板処理システム。
4. 前記制御部は、動作モードが前記吐出確認モードに設定されている状態において前記開閉センサにより前記開閉式パネルが開けられたことを検出した場合、動作モードを前記吐出確認モードから前記メンテナンスモードに変更することを特徴とする請求項３に記載の基板処理システム。
5. 前記基板処理装置は、使用者が前記処理液の吐出に関する操作を行うための操作装置をさらに備え、前記制御部は、前記吐出確認モードにおいて、前記操作装置からの操作入力に応じて前記ノズルからの処理液の吐出を制御することを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の基板処理システム。
6. 前記確認用冶具は、前記ノズルからの処理液の吐出状態を撮影するためのカメラを有し、前記制御部は、前記吐出確認モードにおいて前記カメラにより得られた画像を前記操作装置に表示させることを特徴とする請求項５に記載の基板処理システム。
7. 前記基板処理装置は、前記基板の下面に対して処理液を吐出するバックノズルを有し、前記カメラは、前記確認用治具の設置時において前記バックノズルを撮影することを特徴とする請求項６に記載の基板処理システム。
8. 前記確認用治具は、前記治具センサ部に対応する治具側対応センサ部をさらに備え、前記確認用冶具が前記基板処理装置の所定位置に設置された場合、前記ノズルからの処理液の吐出方向に前記液受け部が位置し、前記治具側対応センサ部が前記治具センサ部に対面することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の基板処理システム。
9. 基板に対して処理液を吐出するノズルを有し、前記ノズルからの処理液の吐出状態を確認用治具を用いて確認可能とした基板処理装置を備える基板処理システムの制御方法であって、
   前記ノズルから吐出された処理液を受ける液受け部を有する確認用冶具が前記基板処理装置の所定位置に設置されたか否かを判断し、前記ノズルからの処理液の吐出が禁止されている状態において前記判断ステップにより前記確認用冶具が前記基板処理装置の所定位置に設置されたと判断された場合、前記ノズルの処理液の吐出を許可することを特徴とする基板処理システムの制御方法。
10. 基板に対して処理液を吐出するノズルを有し、前記ノズルからの処理液の吐出状態を確認用治具を用いて確認可能とした基板処理装置を備える基板処理システムの制御プログラムを記憶した記憶媒体であって、
    前記制御プログラムは、
    前記ノズルから吐出された処理液を受ける液受け部を有する確認用冶具が前記基板処理装置の所定位置に設置されたか否かを判断する判断ステップと、
    前記ノズルからの処理液の吐出が禁止されている状態において前記判断ステップにより前記確認用冶具が前記基板処理装置の所定位置に設置されたと判断された場合、前記ノズルの処理液の吐出を許可する許可ステップと、を備えることを特徴とする記憶媒体。

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