JP2021044467A - 検知装置、および、検知方法 - Google Patents

Abstract

【課題】検知結果の検知精度が低い場合であっても、装置の稼働率が低下することを抑制する。【解決手段】検知装置は、画像データに基づいて検知対象の正常または異常を検知するための検知部と、複数種の検知結果のうち、異常を検知された検知結果を表示可能である第１の表示部と、第１の表示部において、異常を検知された検知結果を表示させるか否かを制御するための表示制御部とを備え、表示制御部は、複数種の検知結果のうちで相対的に検知精度が低い、異常を検知された少なくとも１つの検知結果を、第１の表示部において表示させない。【選択図】図８

Description

本願明細書に開示される技術は、検知装置、および、検知方法に関するものである。

半導体デバイスなどの製造工程においては、基板に対して純水、フォトレジスト液またはエッチング液などの処理液を供給することによって、洗浄処理またはレジスト塗布処理などの基板処理が行われる。

これらの処理液を用いる液処理を行う装置として、基板を回転させつつ、その基板の上面にノズルからの処理液を吐出する基板処理装置が用いられる場合がある。

たとえば、特許文献１においては、処理位置に配置されたノズルから処理液が吐出されているか、または、ノズルが処理位置に正常に配置されているかなどを検知する技術が開示されている。

特開２０１５−１７３１４８号公報

処理液の吐出またはノズルの処理位置などの検知結果の精度が低いと、誤検知が生じる可能性が高まる。そうすると、基板処理装置が、たとえば、誤検知によって動作が停止するような装置設定である場合には、誤検知によって装置の稼動率が低下してしまうという問題がある。

本願明細書に開示される技術は、以上に記載されたような問題を鑑みてなされたものであり、検知結果の検知精度が低い場合であっても、装置の稼働率が低下することを抑制することができる技術を提供することを目的とするものである。

本願明細書に開示される技術の第１の態様は、少なくとも１つの検知対象を撮像し、かつ、前記検知対象の画像データを出力するための撮像部と、前記画像データに基づいて前記検知対象の正常または異常を検知し、かつ、対応する複数種の検知結果を出力するための検知部と、複数種の前記検知結果のうち、異常を検知された前記検知結果を表示可能である第１の表示部と、前記第１の表示部において、異常を検知された前記検知結果を表示させるか否かを制御するための表示制御部とを備え、前記表示制御部は、複数種の前記検知結果のうちで相対的に検知精度が低い、異常を検知された少なくとも１つの前記検知結果を、前記第１の表示部において表示させない。

本願明細書に開示される技術の第２の態様は、第１の態様に関連し、複数種の前記検知結果のうちの少なくとも１つの前記検知結果を表示するための第２の表示部をさらに備え、前記表示制御部は、前記第２の表示部において前記検知結果を表示させるか否かも制御し、前記表示制御部は、全ての前記検知結果を前記第２の表示部において表示させる第１のモードと、複数種の前記検知結果のうちで相対的に検知精度が低い少なくとも１つの前記検知結果を、前記第２の表示部において表示させない第２のモードとを切り替え可能である。

本願明細書に開示される技術の第３の態様は、第２の態様に関連し、前記第２の表示部は、それぞれの前記検知結果を前記第２のモードで表示するか否かの設定を、区別可能な態様で表示可能である。

本願明細書に開示される技術の第４の態様は、第２または３の態様に関連し、前記第２の表示部に前記第２のモードで表示されない前記検知結果を用いて、対応する前記検知対象の検知精度を機械学習によって向上させるための学習部をさらに備える。

本願明細書に開示される技術の第５の態様は、少なくとも１つの検知対象を撮像し、かつ、前記検知対象の画像データを出力する工程と、前記画像データに基づいて前記検知対象の正常または異常を検知し、かつ、対応する複数種の検知結果を出力する工程と、複数種の前記検知結果のうち、異常を検知された前記検知結果を表示部に表示する工程と、前記表示部において、異常を検知された前記検知結果を表示させるか否かを制御する工程とを備え、異常を検知された前記検知結果を表示させるか否かを制御する工程は、複数種の前記検知結果のうちで相対的に検知精度が低い、異常を検知された少なくとも１つの前記検知結果を、前記表示部において表示させないように制御する工程である。

本願明細書に開示される技術の第１から５の態様によれば、検知精度の低い検知結果の異常の過検知によって装置の稼働率が低下することを抑制することができる。

また、本願明細書に開示される技術に関連する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。

実施の形態に関する、基板処理装置の全体構成の例を示す図である。 実施の形態に関する、洗浄処理ユニットの平面図である。 実施の形態に関する、洗浄処理ユニットの断面図である。 カメラおよびノズルの位置関係を示す図である。 制御部を中心とする機能ブロック図である。 図５に例が示された制御部を実際に運用する場合のハードウェア構成と、制御部に接続される本体画面およびモニター画面を概略的に例示する図である。 実施の形態に関する、基板処理装置の動作を示すフローチャートである。 本体画面およびモニター画面における表示設定に関する設定画面の例を示す図である。 ユーザーモードにおける、モニター画面の検知結果の表示画面の例を示す図である。 メンテナンスモードにおける、モニター画面の検知結果の表示画面の例を示す図である。 基板の上面に吐出された処理液の外縁の例を示す図である。 基板の上面に吐出された処理液の外縁の例を示す図である。 基板の上面に吐出された処理液の外縁の例を示す図である。 基板の上面に吐出された処理液の外縁の例を示す図である。 基板の上方に設けられたカメラによって撮像される、基板の上面に吐出された後１秒後の、処理液の外縁の他の画像を示す図である。 基板の上面に吐出された処理液の外縁の例を示す図である。 基板の上面に吐出された処理液の外縁の例を示す図である。 基板の上面に吐出された処理液の外縁の例を示す図である。 基板の上面に吐出された処理液の外縁の例を示す図である。 基板の上方に設けられたカメラによって撮像される、基板の上面に吐出された後１秒後の、処理液の外縁の他の画像を示す図である。

以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。以下の実施の形態では、技術の説明のために詳細な特徴なども示されるが、それらは例示であり、実施の形態が実施可能となるためにそれらすべてが必ずしも必須の特徴ではない。

なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化が図面においてなされるものである。また、異なる図面にそれぞれ示される構成などの大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。また、断面図ではない平面図などの図面においても、実施の形態の内容を理解することを容易にするために、ハッチングが付される場合がある。

また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。

また、以下に記載される説明において、「第１の」または「第２の」などの序数が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、これらの序数によって生じ得る順序などに限定されるものではない。

また、以下に記載される説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「側」、「底」、「表」または「裏」などの特定の位置または方向を意味する用語が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、実際に実施される際の位置または方向とは関係しないものである。

＜実施の形態＞
以下、本実施の形態に関する検知装置、および、検知方法について説明する。以下では、検知装置として機能する主な構成である検知部および表示制御部を備える基板処理装置について説明する。

＜検知装置の構成について＞
図１は、本実施の形態に関する基板処理装置１００の全体構成の例を示す図である。図１に例が示されるように、基板処理装置１００は、処理対象である基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の処理装置である。なお、処理対象となる基板には、たとえば、半導体基板、液晶表示装置用基板、有機ＥＬ(ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ)表示装置などのｆｌａｔ ｐａｎｅｌ ｄｉｓｐｌａｙ（ＦＰＤ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、または、太陽電池用基板などが含まれる。

本実施の形態に関する基板処理装置１００は、円形薄板状であるシリコン基板である基板Ｗに対して、薬液および純水などのリンス液を用いて洗浄処理を行った後、乾燥処理を行う。

上記の薬液としては、たとえば、アンモニアと過酸化水素水との混合液（ＳＣ１）、塩酸と過酸化水素水との混合水溶液（ＳＣ２）、または、ＤＨＦ液（希フッ酸）などが用いられる。

以下の説明では、薬液とリンス液とを総称して「処理液」とする。なお、洗浄処理のみならず、成膜処理のためのフォトレジスト液などの塗布液、不要な膜を除去するための薬液、または、エッチングのための薬液なども「処理液」に含まれるものとする。

基板処理装置１００は、複数の洗浄処理ユニット１と、インデクサ１０２と、主搬送ロボット１０３とを備える。

インデクサ１０２は、装置外から受け取る処理対象である基板Ｗを装置内に搬送するとともに、基板処理（処理カップの昇降、洗浄処理および乾燥処理を含む）が完了している処理済みの基板Ｗを装置外に搬出する。インデクサ１０２は、複数のキャリア（図示省略）を配置するとともに、移送ロボット（図示省略）を備える。

キャリアとしては、基板Ｗを密閉空間に収納するｆｒｏｎｔ ｏｐｅｎｉｎｇ ｕｎｉｆｉｅｄ ｐｏｄ（ＦＯＵＰ）、ｓｔａｎｄａｒｄ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｉｎｔｅｒ ｆａｃｅ（ＳＭＩＦ）ポッド、または、基板Ｗを外気にさらすｏｐｅｎ ｃａｓｓｅｔｔｅ（ＯＣ）が採用されてもよい。また、移送ロボットは、キャリアと主搬送ロボット１０３との間で基板Ｗを移送する。

洗浄処理ユニット１は、１枚の基板Ｗに対して液処理および乾燥処理を行う。本実施の形態に関する基板処理装置１００には、１２個の洗浄処理ユニット１が配置されている。

具体的には、各々が鉛直方向に積層された３個の洗浄処理ユニット１を含む４つのタワーが、主搬送ロボット１０３の周囲を取り囲むようにして配置されている。

図１では、３段に重ねられた洗浄処理ユニット１の１つが概略的に示されている。なお、基板処理装置１００における洗浄処理ユニット１の数量は、１２個に限定されるものではなく、適宜変更されてもよい。

主搬送ロボット１０３は、洗浄処理ユニット１が積層された４個のタワーの中央に設置されている。主搬送ロボット１０３は、インデクサ１０２から受け取る処理対象の基板Ｗを各洗浄処理ユニット１に搬入する。また、主搬送ロボット１０３は、各洗浄処理ユニット１から処理済みの基板Ｗを搬出してインデクサ１０２に渡す。

以下、基板処理装置１００に搭載された１２個の洗浄処理ユニット１のうちの１つについて説明するが、他の洗浄処理ユニット１についても、ノズルの配置関係が異なること以外は、同一の構成を有する。

図２は、本実施の形態に関する洗浄処理ユニット１の平面図である。また、図３は、本実施の形態に関する洗浄処理ユニット１の断面図である。

図２は、スピンチャック２０に基板Ｗが保持されていない状態を示しており、図３は、スピンチャック２０に基板Ｗが保持されている状態を示している。

洗浄処理ユニット１は、チャンバー１０内に、基板Ｗを水平姿勢（すなわち、基板Ｗの上面の法線が鉛直方向に沿う姿勢）に保持するスピンチャック２０と、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの上面に処理液を供給するための３つのノズル３０、ノズル６０およびノズル６５と、スピンチャック２０の周囲を取り囲む処理カップ４０と、スピンチャック２０の上方の空間を撮像するカメラ７０とを備える。

また、チャンバー１０内における処理カップ４０の周囲には、チャンバー１０の内側空間を上下に仕切る仕切板１５が設けられている。

チャンバー１０は、鉛直方向に沿うとともに四方を取り囲む側壁１１と、側壁１１の上側を閉塞する天井壁１２、側壁１１の下側を閉塞する床壁１３とを備える。側壁１１、天井壁１２および床壁１３によって囲まれた空間が基板Ｗの処理空間となる。

また、チャンバー１０の側壁１１の一部には、チャンバー１０に対して主搬送ロボット１０３が基板Ｗを搬出入するための搬出入口、および、その搬出入口を開閉するシャッターが設けられている（いずれも図示省略）。

チャンバー１０の天井壁１２には、基板処理装置１００が設置されているクリーンルーム内の空気をさらに清浄化してチャンバー１０内の処理空間に供給するためのファンフィルタユニット（ＦＦＵ）１４が取り付けられている。ＦＦＵ１４は、クリーンルーム内の空気を取り込んでチャンバー１０内に送り出すためのファンおよびフィルタ（たとえば、ｈｉｇｈ ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ ｐａｒｔｉｃｕｌａｔｅ ａｉｒ ｆｉｌｔｅｒ（ＨＥＰＡ）フィルタ）を備えている。

ＦＦＵ１４は、チャンバー１０内の処理空間に清浄空気のダウンフローを形成する。ＦＦＵ１４から供給された清浄空気を均一に分散させるために、多数の吹出し孔が形成されたパンチングプレートを天井壁１２の直下に設けてもよい。

スピンチャック２０は、スピンベース２１、スピンモータ２２、カバー部材２３および回転軸２４を備える。スピンベース２１は、円板形状を有しており、鉛直方向に沿って延びる回転軸２４の上端に水平姿勢で固定されている。スピンモータ２２は、スピンベース２１の下方に設けられており、回転軸２４を回転させる。スピンモータ２２は、回転軸２４を介してスピンベース２１を水平面内において回転させる。カバー部材２３は、スピンモータ２２および回転軸２４の周囲を取り囲む筒状形状を有する。

円板形状のスピンベース２１の外径は、スピンチャック２０に保持される円形の基板Ｗの径よりも若干大きい。よって、スピンベース２１は、保持すべき基板Ｗの下面の全面と対向する保持面２１ａを有する。

スピンベース２１の保持面２１ａの周縁部には複数（本実施の形態では４本）のチャックピン２６が設けられている。複数のチャックピン２６は、円形の基板Ｗの外周円の外径に対応する円周上に沿って、均等な間隔をあけて配置されている。本実施の形態では、４個のチャックピン２６が９０°間隔で設けられている。

複数のチャックピン２６は、スピンベース２１内に収容された図示省略のリンク機構によって連動して駆動される。スピンチャック２０は、複数のチャックピン２６のそれぞれを基板Ｗの外周端に当接させて基板Ｗを把持することにより、当該基板Ｗをスピンベース２１の上方で保持面２１ａに近接する水平姿勢で保持する（図３を参照）。また、スピンチャック２０は、複数のチャックピン２６のそれぞれを基板Ｗの外周端から離間させることによって、基板Ｗの把持を解除する。なお、基板Ｗを保持する方法は、本実施の形態に示されたチャックピンを用いる方法に限られるものではなく、たとえば、基板Ｗを真空吸着する真空チャック、または、気体を噴出してベルヌーイの原理によって基板Ｗを吸引するベルヌーイチャックなどであってもよい。

スピンモータ２２を覆うカバー部材２３は、その下端がチャンバー１０の床壁１３に固定され、上端がスピンベース２１の直下にまで到達している。カバー部材２３の上端部には、カバー部材２３から外方へほぼ水平に張り出し、さらに下方に屈曲して延びる鍔状部材２５が設けられている。

複数のチャックピン２６による把持によってスピンチャック２０が基板Ｗを保持している状態で、スピンモータ２２が回転軸２４を回転させることにより、基板Ｗの中心を通る鉛直方向に沿った回転軸線ＣＸまわりに基板Ｗを回転させることができる。なお、スピンモータ２２の駆動は制御部９によって制御される。

ノズル３０は、ノズルアーム３２の先端に吐出ヘッド３１を取り付けて構成されている。ノズルアーム３２の基端側はノズル基台３３に固定して連結されている。ノズル基台３３に設けられたモータ３３２（ノズル移動部）によって鉛直方向に沿った軸のまわりで回動可能とされている。

ノズル基台３３が回動することにより、図２中の矢印ＡＲ３４にて示すように、ノズル３０は、スピンチャック２０の上方の位置と処理カップ４０よりも外側の待機位置との間で水平方向に沿って円弧状に移動させる。ノズル基台３３の回動によって、ノズル３０はスピンベース２１の保持面２１ａの上方において揺動する。詳細には、スピンベース２１よりも上方において、水平方向に延びる既定の処理区間ＰＳ１（後述）を移動する。なお、ノズル３０を処理区間ＰＳ１内で移動させることは、先端の吐出ヘッド３１を処理区間ＰＳ１内で移動させることと同意である。

ノズル３０には、複数種の処理液（少なくとも純水を含む）が供給されるように構成されており、吐出ヘッド３１から複数種の処理液が吐出可能である。なお、ノズル３０の先端に複数の吐出ヘッド３１を設けて、それぞれから個別に同一または異なる処理液が吐出されてもよい。ノズル３０（詳細には吐出ヘッド３１）は、水平方向に円弧状に延びる処理区間ＰＳ１を移動しながら、処理液を吐出する。ノズル３０から吐出された処理液は、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの上面に着液する。

本実施の形態の洗浄処理ユニット１には、上記のノズル３０に加えてさらに２つのノズル６０およびノズル６５が設けられている。本実施の形態のノズル６０およびノズル６５は、上記のノズル３０と同一の構成を備える。

すなわち、ノズル６０は、ノズルアーム６２の先端に吐出ヘッドを取り付けて構成され、ノズルアーム６２の基端側に連結されたノズル基台６３によって、矢印ＡＲ６４によって示されるように、スピンチャック２０の上方の処理位置と処理カップ４０よりも外側の待機位置との間で円弧状に移動する。

同様に、ノズル６５は、ノズルアーム６７の先端に吐出ヘッドを取り付けて構成され、ノズルアーム６７の基端側に連結されたノズル基台６８によって、矢印ＡＲ６９によって示されるように、スピンチャック２０の上方の処理位置と処理カップ４０よりも外側の待機位置との間で円弧状に移動する。

ノズル６０およびノズル６５にも、少なくとも純水を含む複数種の処理液が供給されるように構成されており、処理位置にてスピンチャック２０に保持された基板Ｗの上面に処理液を吐出する。なお、ノズル６０およびノズル６５の少なくとも一方は、純水などの洗浄液と加圧した気体とを混合して液滴を生成し、その液滴と気体との混合流体を基板Ｗに噴射する二流体ノズルであってもよい。また、洗浄処理ユニット１に設けられるノズル数は３本に限定されるものではなく、１本以上であればよい。

ノズル３０、ノズル６０およびノズル６５各々を、円弧状に移動させることは必須ではない。たとえば、直道駆動部を設けることによって、ノズルを直線移動させてもよいし、周回してもよい。

回転軸２４の内側を挿通するようにして鉛直方向に沿って、下面処理液ノズル２８が設けられている。下面処理液ノズル２８の上端開口は、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの下面中央に対向する位置に形成されている。下面処理液ノズル２８にも複数種の処理液が供給されるように構成されている。下面処理液ノズル２８から吐出された処理液は、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの下面に着液する。

スピンチャック２０を取り囲む処理カップ４０は、互いに独立して昇降可能な内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３を備えている。内カップ４１は、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸線ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有する。この内カップ４１は、平面視円環状の底部４４と、底部４４の内周縁から上方に立ち上がる円筒状の内壁部４５と、底部４４の外周縁から上方に立ち上がる円筒状の外壁部４６と、内壁部４５と外壁部４６との間から立ち上がり、上端部が滑らかな円弧を描きつつ中心側（スピンチャック２０に保持される基板Ｗの回転軸線ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる第１案内部４７と、第１案内部４７と外壁部４６との間から上方に立ち上がる円筒状の中壁部４８とを一体的に備えている。

内壁部４５は、内カップ４１が最も上昇された状態で、カバー部材２３と鍔状部材２５との間に適当な隙間を保って収容されるような長さに形成されている。中壁部４８は、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、中カップ４２の後述する第２案内部５２と処理液分離壁５３との間に適当な隙間を保って収容されるような長さに形成されている。

第１案内部４７は、滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸線ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部４７ｂを有する。また、内壁部４５と第１案内部４７との間は、使用済みの処理液を集めて廃棄するための廃棄溝４９とされている。第１案内部４７と中壁部４８との間は、使用済みの処理液を集めて回収するための円環状の内側回収溝５０とされている。さらに、中壁部４８と外壁部４６との間は、内側回収溝５０とは種類の異なる処理液を集めて回収するための円環状の外側回収溝５１とされている。

廃棄溝４９には、この廃棄溝４９に集められた処理液を排出するとともに、廃棄溝４９内を強制的に排気するための図示省略の排気液機構が接続されている。排気液機構は、たとえば、廃棄溝４９の周方向に沿って等間隔で４つ設けられている。また、内側回収溝５０および外側回収溝５１には、内側回収溝５０および外側回収溝５１にそれぞれ集められた処理液を基板処理装置１００の外部に設けられた回収タンクに回収するための回収機構（いずれも図示省略）が接続されている。

なお、内側回収溝５０および外側回収溝５１の底部は、水平方向に対して微少角度だけ傾斜しており、その最も低くなる位置に回収機構が接続されている。これにより、内側回収溝５０および外側回収溝５１に流れ込んだ処理液が円滑に回収される。

中カップ４２は、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸線ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有する。この中カップ４２は、第２案内部５２と、この第２案内部５２に連結された円筒状の処理液分離壁５３とを有する。

第２案内部５２は、内カップ４１の第１案内部４７の外側において、第１案内部４７の下端部と同軸円筒状である下端部５２ａと、下端部５２ａの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸線ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部５２ｂと、上端部５２ｂの先端部を下方に折り返して形成される折り返し部５２ｃとを有する。下端部５２ａは、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、第１案内部４７と中壁部４８との間に適当な隙間を保って内側回収溝５０内に収容される。また、上端部５２ｂは、内カップ４１の第１案内部４７の上端部４７ｂと上下方向に重なるように設けられ、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、第１案内部４７の上端部４７ｂに対してごく微小な間隔を保って近接する。折り返し部５２ｃは、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、折り返し部５２ｃが第１案内部４７の上端部４７ｂの先端と水平方向に重なる。

第２案内部５２の上端部５２ｂは、下方ほど肉厚が厚くなるように形成されている。処理液分離壁５３は、上端部５２ｂの下端外周縁部から下方に延びるように設けられた円筒形状を有する。処理液分離壁５３は、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、中壁部４８と外カップ４３との間に適当な隙間を保って外側回収溝５１内に収容される。

外カップ４３は、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸線ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有する。外カップ４３は、中カップ４２の第２案内部５２の外側において、スピンチャック２０を取り囲む。この外カップ４３は、第３案内部としての機能を有する。外カップ４３は、第２案内部５２の下端部５２ａと同軸円筒状をなす下端部４３ａと、下端部４３ａの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸線ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部４３ｂと、上端部４３ｂの先端部を下方に折り返して形成される折り返し部４３ｃとを有する。

下端部４３ａは、内カップ４１と外カップ４３とが最も近接した状態で、中カップ４２の処理液分離壁５３と内カップ４１の外壁部４６との間に適当な隙間を保って外側回収溝５１内に収容される。上端部４３ｂは、中カップ４２の第２案内部５２と上下方向に重なるように設けられ、中カップ４２と外カップ４３とが最も近接した状態で、第２案内部５２の上端部５２ｂに対してごく微小な間隔を保って近接する。中カップ４２と外カップ４３とが最も近接した状態で、折り返し部４３ｃが第２案内部５２の折り返し部５２ｃと水平方向に重なる。

内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３は互いに独立して昇降可能とされている。すなわち、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３各々には個別に昇降機構（図示省略）が設けられており、それによって別個独立して昇降される。このような昇降機構としては、たとえば、ボールネジ機構またはエアシリンダなどの公知の種々の機構を採用することができる。

仕切板１５は、処理カップ４０の周囲においてチャンバー１０の内側空間を上下に仕切るように設けられている。仕切板１５は、処理カップ４０を取り囲む１枚の板状部材であってもよいし、複数の板状部材をつなぎ合わせたものであってもよい。また、仕切板１５には、厚さ方向に貫通する貫通孔や切り欠きが形成されていても良く、本実施の形態ではノズル３０、ノズル６０およびノズル６５のノズル基台３３、ノズル基台６３およびノズル基台６８を支持するための支持軸を通すための貫通穴が形成されている。

仕切板１５の外周端は、チャンバー１０の側壁１１に連結されている。また、仕切板１５の処理カップ４０を取り囲む外縁部は、外カップ４３の外径よりも大きな径の円形状となるように形成されている。よって、仕切板１５が外カップ４３の昇降の障害となることはない。

また、チャンバー１０の側壁１１の一部であり、かつ、床壁１３の近傍には、排気ダクト１８が設けられている。排気ダクト１８は、図示省略の排気機構に連通接続されている。ＦＦＵ１４から供給されてチャンバー１０内を流下した清浄空気のうち、処理カップ４０と仕切板１５との間を通過した空気は、排気ダクト１８から装置外に排出される。

図４は、カメラ７０およびノズル３０の位置関係を示す図である。カメラ７０は、チャンバー１０内であって仕切板１５（図３を参照）よりも上方に設置されている。また、カメラ７０は、たとえば固体撮像素子のひとつであるＣＣＤと、電子シャッター、レンズなどの光学系とを備える。

ノズル３０は、ノズル基台３３の駆動によって、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの上方の処理区間ＰＳ１（図４の点線位置）と処理カップ４０よりも外側の待機位置（図４の実線位置）との間で往復移動される。

処理区間ＰＳ１は、ノズル３０からスピンチャック２０に保持された基板Ｗの上面に処理液を吐出して洗浄処理を行う区間である。ここでは、処理区間ＰＳ１は、スピンチャック２０に保持された基板Ｗにおける一方側の縁部付近の第１端ＴＥ１と、その反対側の縁部付近の第２端ＴＥ２との間で、水平方向に延びる区間である。

待機位置は、ノズル３０が洗浄処理を行わないときに処理液の吐出を停止して待機する位置である。待機位置には、ノズル３０の吐出ヘッド３１（図３を参照）を収容する待機ポッドが設けられていてもよい。

カメラ７０は、その撮像視野にノズル３０の先端が含まれるように、つまり吐出ヘッド３１（図３を参照）の近傍が含まれる位置に設置されている。

本実施の形態では、カメラ７０は、ノズル３０の先端を含む撮像領域を撮像できる。同様に、カメラ７０は、ノズル６０およびノズル６５の先端を含む撮像領域を撮像できる。

なお、カメラ７０が図２および図４に示す位置に設置されている場合には、ノズル３０およびノズル６０については、カメラ７０の撮像視野内で横方向に移動するため、各処理区間の近傍での動きを適切に撮像できるが、ノズル６５についてはカメラ７０の撮像視野内で奥行き方向に移動するため、処理区間の近傍での移動量を適切に撮像できないおそれもある。この場合、カメラ７０とは別にノズル６５を撮像するカメラを設けてもよい。

図３に示すように、チャンバー１０内であって仕切板１５よりも上方の位置に、照明部７１が設けられている。チャンバー１０内が暗室である場合、カメラ７０が撮像を行う際に照明部７１が光を照射するように、制御部９が照明部７１を制御してもよい。

図５は、制御部９を中心とする機能ブロック図である。基板処理装置１００に設けられた制御部９、および、制御部９に接続される基板処理装置１００の内部または外部に設けられた学習部９４のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同一である。すなわち、制御部９および学習部９４は、後述するように、各種演算処理を行うＣＰＵと、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるリードオンリーメモリ（ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ、すなわち、ＲＯＭ）、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるランダムアクセスメモリ（ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ、すなわち、ＲＡＭ）および制御用ソフトウェアまたはデータなどを記憶しておく磁気ディスクなどである記憶部とを備えて構成される。制御部９のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって、基板処理装置１００の各動作機構が制御部９に制御され、基板処理装置１００における処理が進行する。また、学習部９４のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって、後述する検知精度が低い検知結果を教師データとして、当該検知結果の検知精度の向上などを目的とする機械学習が行われる。なお、学習部９４は、備えられていなくてもよい。

図５に示す検知部９０、表示制御部９１およびコマンド送信部９２は、制御部９のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって制御部９内に実現される機能処理部である。

検知部９０は、カメラ７０から入力されるノズル３０の画像データに基づいてノズル３０の位置を特定し、さらに、当該位置が基板Ｗを処理するための各種条件が記述されたレシピに対応している場合には正常を検知し、対応していない場合には異常を検知する。また、検知部９０は、カメラ７０から入力される画像データに基づいて、ノズル３０から処理液が吐出されているか否かを特定し、さらに、当該吐出の有無が、基板Ｗを処理するための各種条件が記述されたレシピに対応している場合には正常を検知し、対応していない場合には異常を検知する。そして、検知部９０は、対応する複数種の検知結果に関するデータを出力する。

検知部９０は、ノズル３０の位置を特定するために、たとえば、カメラ７０から入力される画像データに対して、基準画像データを用いるマッチング処理を行い、マッチングされた画像に基づいてノズル３０の座標位置（たとえば、ＸＹＺ軸座標）を特定する。

また、検知部９０は、ノズル３０から処理液が吐出されているか否かを特定するために、たとえば、上記のように特定されたノズル３０の座標位置の直下に判定領域を設け、当該判定領域内の輝度差の大きさがしきい値を超える場合に、ノズル３０から処理液が吐出されているものと特定する。

表示制御部９１は、検知部９０によって検知されたノズル３０の位置、または、処理液の吐出の有無の検知結果を、本体画面９５Ａおよびモニター画面９５Ｂに表示させるか否かを制御する。

コマンド送信部９２は、基板Ｗを処理するための各種条件が記述されたレシピに従って、コマンド（制御情報）を出力することによって、洗浄処理ユニット１の各要素を動作させる。具体的には、コマンド送信部９２は、ノズル３０、ノズル６０およびノズル６５にコマンドを出力して、ノズル基台３３、ノズル基台６３およびノズル基台６８に内蔵された駆動源（モータ）を動作させる。たとえば、コマンド送信部９２がノズル３０に対して処理区間ＰＳ１の第１端ＴＥ１に移動させるコマンドを送信すると、ノズル３０が待機位置から第１端ＴＥ１に移動する。さらに、コマンド送信部９２がノズル３０に対して処理区間ＰＳ１の第２端ＴＥ２に移動させるコマンドを送信すると、ノズル３０が第１端ＴＥ１から第２端ＴＥ２に移動する。ノズル３０からの処理液の吐出も、コマンド送信部９２からのコマンド送信に応じて行われるようにしてもよい。

また、制御部９には、本体画面９５Ａ、モニター画面９５Ｂ、入力部９６および複数の洗浄処理ユニット１が接続されている。本体画面９５Ａおよびモニター画面９５Ｂは、制御部９からの画像信号に応じて各種情報を表示する。入力部９６は、制御部９に接続されたキーボードおよびマウスなどの入力デバイスで構成されており、操作者が制御部９に対して行う入力操作を受け付ける。複数の洗浄処理ユニット１は、コマンド送信部９２から送信される各種コマンド（制御情報）に基づいて、それぞれの洗浄処理ユニット１における各要素を動作させる。

図６は、図５に例が示された制御部９を実際に運用する場合のハードウェア構成と、制御部９に接続される本体画面９５Ａおよびモニター画面９５Ｂを概略的に例示する図である。

図６では、図５中の検知部９０、表示制御部９１およびコマンド送信部９２を実現するためのハードウェア構成として、演算を行う処理回路１１０２Ａと、情報を記憶することができる記憶装置１１０３とが示される。

処理回路１１０２Ａは、たとえば、ＣＰＵなどである。記憶装置１１０３は、たとえば、ハードディスクドライブ（Ｈａｒｄ ｄｉｓｋ ｄｒｉｖｅ、すなわち、ＨＤＤ）、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリなどのメモリ（記憶媒体）である。

＜基板処理装置の動作について＞
基板処理装置１００における基板Ｗの通常の処理は、順に、主搬送ロボット１０３がインデクサ１０２から受け取った処理対象の基板Ｗを各洗浄処理ユニット１に搬入する工程、当該洗浄処理ユニット１が基板Ｗに基板処理を行う工程、および、主搬送ロボット１０３が当該洗浄処理ユニット１から処理済みの基板Ｗを搬出してインデクサ１０２に戻す工程を含む。

次に、図７を参照しつつ、各洗浄処理ユニット１における典型的な基板Ｗの基板処理のうちの洗浄処理および乾燥処理の手順について説明する。なお、図７は、本実施の形態に関する基板処理装置１００の動作を示すフローチャートである。

まず、基板Ｗの表面に薬液を供給して所定の薬液処理を行う（ステップＳＴ０１）。その後、純水を供給して純水リンス処理を行う（ステップＳＴ０２）。

さらに、基板Ｗを高速回転させることによって純水を振り切り、それによって基板Ｗを乾燥させる（ステップＳＴ０３）。

洗浄処理ユニット１が基板処理を行う際、スピンチャック２０が基板Ｗを保持するとともに、処理カップ４０が昇降動作を行う。

洗浄処理ユニット１が薬液処理を行う場合、たとえば外カップ４３のみが上昇し、外カップ４３の上端部４３ｂと中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂとの間に、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周囲を取り囲む開口が形成される。この状態で基板Ｗがスピンチャック２０とともに回転され、ノズル３０および下面処理液ノズル２８から基板Ｗの上面および下面に薬液が供給される。供給された薬液は、基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの上面および下面に沿って流れ、やがて基板Ｗの外縁部から側方に向けて飛散される。これにより、基板Ｗの薬液処理が進行する。回転する基板Ｗの外縁部から飛散した薬液は外カップ４３の上端部４３ｂによって受け止められ、外カップ４３の内面を伝って流下し、外側回収溝５１に回収される。

洗浄処理ユニット１が純水リンス処理を行う場合、たとえば、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の全てが上昇し、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周囲が内カップ４１の第１案内部４７によって取り囲まれる。この状態で基板Ｗがスピンチャック２０とともに回転され、ノズル３０および下面処理液ノズル２８から基板Ｗの上面および下面に純水が供給される。供給された純水は基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの上面および下面に沿って流れ、やがて基板Ｗの外縁部から側方に向けて飛散される。これにより、基板Ｗの純水リンス処理が進行する。回転する基板Ｗの外縁部から飛散した純水は第１案内部４７の内壁を伝って流下し、廃棄溝４９から排出される。なお、純水を薬液とは別経路にて回収する場合には、中カップ４２および外カップ４３を上昇させ、中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂと内カップ４１の第１案内部４７の上端部４７ｂとの間に、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周囲を取り囲む開口を形成するようにしてもよい。

洗浄処理ユニット１が振り切り乾燥処理を行う場合、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の全てが下降し、内カップ４１の第１案内部４７の上端部４７ｂ、中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂおよび外カップ４３の上端部４３ｂのいずれもがスピンチャック２０に保持された基板Ｗよりも下方に位置する。この状態で基板Ｗがスピンチャック２０とともに高速回転され、基板Ｗに付着していた水滴が遠心力によって振り切られ、乾燥処理が行われる。

＜表示制御について＞
次に、表示制御部９１による本体画面９５Ａおよびモニター画面９５Ｂにおける検知結果の表示制御について説明する。

表示制御部９１は、検知部９０から入力される検知結果を本体画面９５Ａおよびモニター画面９５Ｂに表示させる際に、いずれの検知結果を表示させるかを制御する。

その際、表示制御部９１は、複数種の検知結果（正常および異常の検知結果の双方を含む）のうち、相対的に検知精度が低い少なくとも１つの検知結果について、本体画面９５Ａおよびモニター画面９５Ｂに表示させないように制御する。なお、相対的に検知精度が低い検知結果は１種であっても複数種であってもよい。また、非表示となる検知結果は、検知精度の低い方から順に決定されてもよいし、あらかじめ定められたしきい値よりも検知精度が低い検知結果すべてを非表示としてもよい。

ここで、検知部９０から入力される検知結果は複数種であることが想定されるが、複数種の検知結果は、本実施の形態におけるノズル３０の位置の検知結果、および、処理液の吐出の有無の検知結果に限定されるものではない。たとえば、後述する吐出された処理液の外縁の形状など、他の検知対象に関する検知結果であってもよいし、他のノズルの位置の検知結果を含む複数種のノズルに関する検知結果であってもよい。

図８は、本体画面９５Ａおよびモニター画面９５Ｂにおける表示設定に関する設定画面の例を示す図である。なお、当該設定画面自体は、たとえば、モニター画面９５Ｂに表示することができる。

図８に例が示されるように、表示制御部９１は、それぞれの工程におけるノズルの位置および処理液の吐出の有無を、本体画面９５Ａおよびモニター画面９５Ｂに表示させるか否かを個別に設定することができる。図８に示された例では、工程「７」（レシピにしたがうノズルの配置に相当）におけるノズル３０の位置、および、ノズル３０からの処理液の吐出の有無について、レシピに対応しているか否かの検知結果について他の部分とは異なる色づけ（図８においては斜線）がなされており、これは、当該検知結果を、本体画面９５Ａおよびモニター画面９５Ｂに表示させない設定であることを示している。

なお、本体画面９５Ａは、操作者の便宜のために、検知結果が異常を検知している場合のみ表示を行うものとする。そのため、上記の「表示させない」設定（非表示設定）がなされた場合には、異常を検知している検知結果について、本体画面９５Ａに表示させないこととなる。

一方で、モニター画面９５Ｂは、正常を検知している検知結果および異常を検知している検知結果を表示するが、上記の非表示設定がなされた場合には、正常を検知している検知結果および異常を検知している検知結果の双方について、モニター画面９５Ｂに表示させないこととなる（ただし、後述のように、上記の非表示設定に関わらず、全ての検知結果を表示させることも可能である）。

なお、ノズルの位置および処理液の吐出の有無について、どちらか一方を上記の非表示設定とすることも可能である。

また、上記の非表示設定とされている検知結果の表示方法は、上記の色分けに限られるものではなく、他の区別可能な態様（たとえば、点滅または太字などの強調表示）であってもよい。

また、上記の非表示設定とされている場合を含めて、検知部９０による検知結果に関するデータは、たとえば、上記の記憶装置１１０３に蓄積される。

次に、モニター画面９５Ｂの表示モードについて説明する。モニター画面９５Ｂは、上記の非表示設定にしたがって検知結果を非表示とするユーザーモードと、上記の非表示設定に関わらず、全ての検知結果を表示させるメンテナンスモードとが切り替え可能である。当該切り替え制御は、表示制御部９１によって行われる。

図９は、ユーザーモードにおける、モニター画面９５Ｂの検知結果の表示画面の例を示す図である。

図９に例が示されるように、それぞれの検知結果について、検知日時、検知対象（ノズル、工程、位置、吐出）および検知結果が表示されている。

一方で、図１０は、メンテナンスモードにおける、モニター画面９５Ｂの検知結果の表示画面の例を示す図である。

図１０においては、図９と同様に、それぞれの検知結果について、検知日時、検知対象および検知結果が表示されているが、図９においては非表示であった検知結果（１１時２３分３６秒における２つの検知結果）についても表示されている。図９において非表示であった２つの検知結果は検知精度が低い検知結果であり、図９のユーザーモードでは非表示であったが、図１０のメンテナンスモードでは、非表示設定に関わらず表示されている。

＜他の検知対象について＞
図１１、図１２、図１３および図１４は、基板Ｗの上面に吐出された処理液４００（たとえば、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）など）の徐々に広がっていく外縁の例を示す図である。

図１１は、基板Ｗの上方に設けられたカメラ（たとえば、カメラ７０）によって撮像される、基板Ｗの上面に吐出された後０．５秒後の、処理液４００の外縁の画像を示す図である。図１１においては、吐出された処理液４００の外縁は、円形を維持している。

同様に、図１２は、基板Ｗの上方に設けられたカメラによって撮像される、基板Ｗの上面に吐出された後１秒後の、処理液４００の外縁の画像を示す図である。図１２においては、広がっていく処理液４００の外縁は、円形を維持していない。

同様に、図１３は、基板Ｗの上方に設けられたカメラによって撮像される、基板Ｗの上面に吐出された後２秒後の、処理液４００の外縁の画像を示す図である。図１３においては、さらに広がっていく処理液４００の外縁は、円形を維持していない。

同様に、図１４は、基板Ｗの上方に設けられたカメラによって撮像される、基板Ｗの上面に吐出された後３秒後の、処理液４００の外縁の画像を示す図である。図１４においては、処理液４００の外縁は、円形を維持していない。

検知部９０は、上記の画像に対して画像解析を行うことによって、処理液４００の外縁が円形を維持しているか否かを検知結果として出力する。

ここで、基板Ｗの上面に吐出された処理液４００は、望ましくは外縁が円形を維持したまま広がるが、吐出後の経過時間が長くなるほど外縁の円形は崩れやすくなる。一方で、基板Ｗの上面における処理液４００の外縁の形状が円形から崩れるほど、基板Ｗの上面において均一に処理液４００が広がることが妨げられるため、基板処理に不具合を生じさせる可能性が高まる。

そして、処理液４００の外縁が、吐出後の経過時間が短いうちに円形から崩れるほど、基板処理に不具合を生じさせる可能性が高まる。言い換えれば、処理液４００の外縁が円形から崩れるタイミングが遅い場合には、基板処理に不具合を生じさせる可能性が低くなる。

以上を踏まえ、表示制御部９１は、たとえば、吐出後１．５秒未満の画像に基づく検知結果については、検知精度が相対的に高い検知結果であるとして表示対象とし、吐出後１．５秒以後の画像に基づく検知結果については、検知精度が相対的に低い検知結果であるとして非表示とする。

上記の例では、図１２において吐出後１秒後の処理液４００の外縁が示されており、吐出後１．５秒未満の時点で処理液４００の外縁は円形を維持していない。

このような場合、表示制御部９１は、図１２に基づく検知結果は検知精度が相対的に高い検知結果（異常を検知）であるとして表示対象とする。

図１５は、基板Ｗの上方に設けられたカメラによって撮像される、基板Ｗの上面に吐出された後１秒後の、処理液４００の外縁の他の画像を示す図である。図１５においては、処理液４００の外縁は、円形を維持している。

図１５が図１２の代わりに得られた場合、図１５においては吐出後１秒後の処理液４００の外縁が示されており、吐出後１．５秒未満の時点で処理液４００の外縁は円形を維持している。さらに、図１３においては吐出後２秒後の処理液４００の外縁が示されており、その時点で処理液４００の外縁は円形を維持していない。

このような場合、表示制御部９１は、図１３に基づく検知結果は検知精度が相対的に低い検知結果（異常を検知）であるとして非表示とする。

また、図１６、図１７、図１８および図１９は、基板Ｗの上面に吐出された処理液４００の外縁の例を示す図である。

図１６は、基板Ｗの上方に設けられたカメラによって撮像される、基板Ｗの上面に吐出された後０．５秒後の、処理液４００の外縁の画像を示す図である。図１６においては、吐出された処理液４００の外縁は検知範囲４１０の内側にあり、かつ、円形を維持している。

同様に、図１７は、基板Ｗの上方に設けられたカメラによって撮像される、基板Ｗの上面に吐出された後１秒後の、処理液４００の外縁の画像を示す図である。図１７においては、広がっていく処理液４００の外縁は検知範囲４１０の内側にあり、かつ、円形を維持していない。

同様に、図１８は、基板Ｗの上方に設けられたカメラによって撮像される、基板Ｗの上面に吐出された後２秒後の、処理液４００の外縁の画像を示す図である。図１８においては、さらに広がっていく処理液４００の外縁は検知範囲４１０の外側にあり、かつ、円形を維持していない。

同様に、図１９は、基板Ｗの上方に設けられたカメラによって撮像される、基板Ｗの上面に吐出された後３秒後の、処理液４００の外縁の画像を示す図である。図１９においては、処理液４００の外縁は検知範囲４１０の外側にあり、かつ、円形を維持していない。

ここで、基板Ｗの上面に吐出された処理液４００は、望ましくは外縁が円形を維持したまま広がるが、処理液４００の範囲が大きくなるほど外縁の円形は崩れやすくなる。一方で、基板Ｗの上面における処理液４００の外縁の形状が円形から崩れるほど、基板Ｗの上面において均一に処理液４００が広がることが妨げられるため、基板処理に不具合を生じさせる可能性が高まる。

そして、処理液４００の外縁が、処理液４００の範囲が小さいうちに円形から崩れるほど、基板処理に不具合を生じさせる可能性が高まる。言い換えれば、処理液４００の範囲が大きくなってから処理液４００の外縁が円形から崩れる場合には、基板処理に不具合を生じさせる可能性が低くなる。

以上を踏まえ、表示制御部９１は、たとえば、処理液４００の外縁が検知範囲４１０の内側にある画像に基づく検知結果については、検知精度が相対的に高い検知結果であるとして表示対象とし、処理液４００の外縁が検知範囲４１０の外側にある画像に基づく検知結果については、検知精度が相対的に低い検知結果であるとして非表示とする。

上記の例では、図１７において吐出後１秒後の処理液４００の外縁が示されており、処理液４００の外縁が検知範囲４１０の内側にある時点で処理液４００の外縁は円形を維持していない。

このような場合、表示制御部９１は、図１７に基づく検知結果は検知精度が相対的に高い検知結果（異常を検知）であるとして表示対象とする。

図２０は、基板Ｗの上方に設けられたカメラによって撮像される、基板Ｗの上面に吐出された後１秒後の、処理液４００の外縁の他の画像を示す図である。図２０においては、処理液４００の外縁は、円形を維持している。

図２０が図１７の代わりに得られた場合、図２０においては検知範囲４１０の内側にある処理液４００の外縁が示されており、検知範囲４１０の内側にある時点で処理液４００の外縁は円形を維持している。さらに、図１８においては検知範囲４１０の外側にある処理液４００の外縁が示されており、その時点で処理液４００の外縁は円形を維持していない。

このような場合、表示制御部９１は、図１８に基づく検知結果は検知精度が相対的に低い検知結果（異常を検知）であるとして非表示とする。

＜以上に記載された実施の形態によって生じる効果について＞
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果の例を示す。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例が示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例が示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。

以上に記載された実施の形態によれば、検知装置は、撮像部と、検知部９０と、第１の表示部と、表示制御部９１とを備える。ここで、撮像部は、たとえば、カメラ７０などに対応するものである。また、第１の表示部は、たとえば、本体画面９５Ａなどに対応するものである。カメラ７０は、少なくとも１つの検知対象（たとえば、ノズル３０の位置）を撮像する。そして、カメラ７０は、検知対象の画像データを出力する。検知部９０は、カメラ７０から出力された画像データに基づいて、検知対象の正常または異常を検知する。そして、検知部９０は、対応する複数種の検知結果を出力する。本体画面９５Ａは、検知部９０から出力される複数種の検知結果のうち、異常を検知された検知結果を表示可能である。表示制御部９１は、本体画面９５Ａにおいて、異常を検知された検知結果を表示させるか否かを制御する。具体的には、表示制御部９１は、複数種の検知結果のうちで相対的に検知精度が低い、異常を検知された少なくとも１つの検知結果を、本体画面９５Ａにおいて表示させない。

また、以上に記載された実施の形態によれば、検知装置は、カメラ７０と、本体画面９５Ａとを備える。また、検知装置は、プログラムを実行する処理回路１１０２Ａと、実行されるプログラムを記憶する記憶装置１１０３とを備える。そして、処理回路１１０２Ａがプログラムを実行することによって、以下の動作が実現される。

すなわち、カメラ７０から出力された画像データに基づいて、検知対象の正常または異常が検知され、かつ、対応する複数種の検知結果が出力される。そして、検知部９０から出力される複数種の検知結果のうち、異常を検知された検知結果を表示可能である本体画面９５Ａにおいて、異常を検知された検知結果を表示させるか否かが制御される。具体的には、複数種の検知結果のうちで相対的に検知精度が低い、異常を検知された少なくとも１つの検知結果を、本体画面９５Ａにおいて表示させないように制御される。

このような構成によれば、検知精度の低い検知結果（たとえば、試作機能などの検知結果など）の異常の過検知によって装置の稼働率が低下することを抑制することができる。また、検知精度の低い検知結果についてもデータを集積し、当該データを異常の過検知の原因究明および検知精度の向上（たとえば、マッチングしきい値の更新など）に役立てることができる。

なお、上記の構成に本願明細書に例が示された他の構成を適宜追加した場合、すなわち、上記の構成としては言及されなかった本願明細書中の他の構成が適宜追加された場合であっても、同様の効果を生じさせることができる。

また、以上に記載された実施の形態によれば、検知装置は、複数種の検知結果のうちの少なくとも１つの検知結果を表示するための第２の表示部を備える。ここで、第２の表示部は、たとえば、モニター画面９５Ｂなどに対応するものである。そして、表示制御部９１は、モニター画面９５Ｂにおいて検知結果を表示させるか否かも制御する。また、表示制御部９１は、全ての検知結果をモニター画面９５Ｂにおいて表示させる第１のモードと、複数種の検知結果のうちで相対的に検知精度が低い少なくとも１つの検知結果を、モニター画面９５Ｂにおいて表示させない第２のモードとを切り替え可能である。ここで、第１のモードは、たとえば、メンテナンスモードなどに対応するものである。また、第２のモードは、たとえば、ユーザーモードなどに対応するものである。このような構成によれば、ユーザーモードでは、検知精度の高い検知結果（正常および異常の検知結果の双方を含む）に限定して検知結果を確認することができるとともに、メンテナンスモードでは、検知精度の低い検知結果も含めて検知結果の検証が可能となる。

また、以上に記載された実施の形態によれば、モニター画面９５Ｂは、それぞれの検知結果をユーザーモードで表示するか否かの設定を、区別可能な態様（たとえば、色の違い、フォントの違い、または、点滅など）で表示可能である。このような構成によれば、設定画面で区別可能に表示するため、非表示となっている検知結果を容易に把握することができる。

また、以上に記載された実施の形態によれば、検知装置は、モニター画面９５Ｂにユーザーモードで表示されない検知結果を用いて、対応する検知対象の検知精度を機械学習によって向上させるための学習部９４を備える。このような構成によれば、検知精度が低い検知結果を教師データとして用いることによって、試作機能などの検知精度を効率的に向上させることができる。

＜以上に記載された実施の形態の変形例について＞
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面においてひとつの例であって、本願明細書に記載されたものに限られることはないものとする。

したがって、例が示されていない無数の変形例、および、均等物が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。たとえば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合が含まれるものとする。

また、以上に記載された実施の形態で記載されたそれぞれの構成要素は、ソフトウェアまたはファームウェアとしても、それと対応するハードウェアとしても想定され、その双方の概念において、それぞれの構成要素は「部」または「処理回路」（ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）などと称される。

１ 洗浄処理ユニット
９ 制御部
１０ チャンバー
１１ 側壁
１２ 天井壁
１３ 床壁
１４ ＦＦＵ
１５ 仕切板
１８ 排気ダクト
２０ スピンチャック
２１ スピンベース
２１ａ 保持面
２２ スピンモータ
２３ カバー部材
２４ 回転軸
２５ 鍔状部材
２６ チャックピン
２８ 下面処理液ノズル
３０，６０，６５ ノズル
３１ 吐出ヘッド
３２，６２，６７ ノズルアーム
３３，６３，６８ ノズル基台
４０ 処理カップ
４１ 内カップ
４２ 中カップ
４３ 外カップ
４３ａ 下端部
４３ｂ，４７ｂ，５２ｂ 上端部
４３ｃ，５２ｃ 折り返し部
４４ 底部
４５ 内壁部
４６ 外壁部
４７ 第１案内部
４８ 中壁部
４９ 廃棄溝
５０ 内側回収溝
５１ 外側回収溝
５２ 第２案内部
５２ａ 下端部
５３ 処理液分離壁
７０ カメラ
７１ 照明部
９０ 検知部
９１ 表示制御部
９２ コマンド送信部
９４ 学習部
９５Ａ 本体画面
９５Ｂ モニター画面
９６ 入力部
１００ 基板処理装置
１０２ インデクサ
１０３ 主搬送ロボット
３３２ モータ
４００ 処理液
４１０ 検知範囲
１１０２Ａ 処理回路
１１０３ 記憶装置

Claims (5)

1. 少なくとも１つの検知対象を撮像し、かつ、前記検知対象の画像データを出力するための撮像部と、
   前記画像データに基づいて前記検知対象の正常または異常を検知し、かつ、対応する複数種の検知結果を出力するための検知部と、
   複数種の前記検知結果のうち、異常を検知された前記検知結果を表示可能である第１の表示部と、
   前記第１の表示部において、異常を検知された前記検知結果を表示させるか否かを制御するための表示制御部とを備え、
   前記表示制御部は、複数種の前記検知結果のうちで相対的に検知精度が低い、異常を検知された少なくとも１つの前記検知結果を、前記第１の表示部において表示させない、
   検知装置。
2. 請求項１に記載の検知装置であり、
   複数種の前記検知結果のうちの少なくとも１つの前記検知結果を表示するための第２の表示部をさらに備え、
   前記表示制御部は、前記第２の表示部において前記検知結果を表示させるか否かも制御し、
   前記表示制御部は、全ての前記検知結果を前記第２の表示部において表示させる第１のモードと、複数種の前記検知結果のうちで相対的に検知精度が低い少なくとも１つの前記検知結果を、前記第２の表示部において表示させない第２のモードとを切り替え可能である、
   検知装置。
3. 請求項２に記載の検知装置であり、
   前記第２の表示部は、それぞれの前記検知結果を前記第２のモードで表示するか否かの設定を、区別可能な態様で表示可能である、
   検知装置。
4. 請求項２または３に記載の検知装置であり、
   前記第２の表示部に前記第２のモードで表示されない前記検知結果を用いて、対応する前記検知対象の検知精度を機械学習によって向上させるための学習部をさらに備える、
   検知装置。
5. 少なくとも１つの検知対象を撮像し、かつ、前記検知対象の画像データを出力する工程と、
   前記画像データに基づいて前記検知対象の正常または異常を検知し、かつ、対応する複数種の検知結果を出力する工程と、
   複数種の前記検知結果のうち、異常を検知された前記検知結果を表示部に表示する工程と、
   前記表示部において、異常を検知された前記検知結果を表示させるか否かを制御する工程とを備え、
   異常を検知された前記検知結果を表示させるか否かを制御する工程は、複数種の前記検知結果のうちで相対的に検知精度が低い、異常を検知された少なくとも１つの前記検知結果を、前記表示部において表示させないように制御する工程である、
   検知方法。

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