TW201523718A - 基板處理系統、基板處理系統之控制方法及記憶媒體 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種基板處理系統，能夠以不使裝置大型化的方式，簡單且確實地施行來自噴嘴之處理液的噴吐確認。該基板處理系統，具備具有對基板噴吐處理液之噴嘴，且可使用確認用治具而確認由該噴嘴的處理液之噴吐狀態之基板處理裝置；該基板處理系統具有：治具感測器部，檢測具有盛接由該噴嘴噴吐出的處理液之液體承接部的確認用治具，是否設置於該基板處理裝置之既定位置（步驟S103）；以及控制部，控制由該噴嘴噴吐處理液；而該控制部，在禁止由該噴嘴噴吐處理液的狀態中，依據該治具感測器部的檢測而判斷為該確認用治具係設置於該基板處理裝置之既定位置的情況，容許自該噴嘴噴吐處理液（步驟S106）。

Description

基板處理系統、基板處理系統之控制方法及記憶媒體

本發明係關於一種，藉由處理液處理半導體晶圓或平板顯示器用玻璃基板等基板之基板處理系統。

吾人已知一種具備單片式基板處理裝置之基板處理系統。單片式基板處理裝置以可繞鉛直軸任意旋轉的方式保持基板而使基板旋轉，自噴嘴對基板之被處理面供給各種處理液。為了使基板處理系統正常地運轉，使用者必須確認各基板處理裝置所具有之噴嘴適當地噴吐處理液。專利文獻1中，在基板處理裝置之處理室內，設置拍攝自噴嘴噴吐的處理液之CCD相機、及盛接噴吐出的處理液之容器，可自CCD相機之拍攝影像確認處理液的噴吐狀態。【習知技術文獻】【專利文獻】

【專利文獻1】 日本特開第2003－136015號

[本發明所欲解決的問題]

然而，專利文獻1中，必須預先將盛接噴吐出的處理液之容器等設置於處理室內，故致使裝置大型化。為了避免此一情況，亦有先將具有容器等之確認用治具與基板處理裝置分別製作，使用者僅在必要時將此一確認用治具設置於裝置之處理室內的手法。基板處理系統成為禁止來自噴嘴之處理液噴吐的狀態，故使用者在將系統設定為此一禁止狀態後於處理室內設置確認用治具，在設置治具後由使用者本人解除禁止狀態的設定。然而，此一手法中，例如在使用者不習慣而未正確地設置確認用治具之情況，於禁止狀態的設定解除後，有處理液意外地噴灑至處理室內之場所的疑慮。

為了解決上述問題，本發明能夠以不使裝置大型化的方式，簡單且確實地施行來自噴嘴之處理液的噴吐確認。[解決問題之技術手段]

本發明為一種基板處理系統，具備具有對基板噴吐處理液之噴嘴，且可使用確認用治具而確認由該噴嘴的處理液之噴吐狀態之基板處理裝置，該基板處理裝置之特徵為具備：治具感測器部，檢測具有盛接由該噴嘴噴吐出的處理液之液體承接部的該確認用治具，是否設置於該基板處理裝置之既定位置；以及控制部，控制由該噴嘴噴吐處理液；而該控制部，在禁止由該噴嘴噴吐處理液的狀態中，依據該治具感測器部的檢測而判斷為該確認用治具係設置於該基板處理裝置之既定位置的情況，容許由該噴嘴噴吐處理液。

此外，該控制部，能夠在禁止由該噴嘴噴吐處理液而可維修該基板處理裝置內部之維修模式、以及容許由該噴嘴噴吐處理液而可確認由該噴嘴的處理液之噴吐狀態之噴吐確認模式間，改變動作模式；而在將動作模式設定為該維修模式的狀態中，藉由該治具感測器部檢測出該確認用治具係設置於該基板處理裝置之既定位置的情況，將動作模式自該維修模式變更為該噴吐確認模式而容許由該噴嘴噴吐處理液。

此外，該基板處理裝置，更具備開閉式面板、與檢測該開閉式面板的開閉之開閉感測器；該控制部，在將動作模式設定為該維修模式的狀態中，依據該治具感測器部的檢測而判斷為該確認用治具係設置於該基板處理裝置之既定位置，且依據該開閉感測器的檢測而判斷為該開閉式面板關閉的情況，將動作模式自該維修模式變更為該噴吐確認模式。

此外，該控制部，在將動作模式設定為該噴吐確認模式的狀態中，藉由該開閉感測器檢測出該開閉式面板開啟的情況，將動作模式自該噴吐確認模式變更為該維修模式。

此外，該基板處理裝置，更具備使用者用於施行與該處理液之噴吐相關的操作之操作裝置；而該控制部，在該噴吐確認模式中，依來自該操作裝置之操作輸入而控制由該噴嘴噴吐處理液。

此外，該確認用治具，具有供拍攝由該噴嘴的處理液之噴吐狀態所用之相機；而該控制部，在該噴吐確認模式中，使藉由該相機獲得的影像顯示於該操作裝置。

此外，該基板處理裝置，具有對該基板的底面噴吐處理液之背面噴嘴；該相機，在設置有該確認用治具時拍攝該背面噴嘴。

此外，該確認用治具，更具備與該治具感測器部對應之治具側對應感測器部；在該確認用治具係設置於該基板處理裝置之既定位置的情況，該液體承接部位於自該噴嘴的處理液噴吐方向，而該治具側對應感測器部與該治具感測器部相對。

此外，本發明為一種基板處理系統之控制方法，該基板處理系統，具備具有對基板噴吐處理液之噴嘴，且可使用確認用治具而確認由該噴嘴的處理液之噴吐狀態之基板處理裝置，該基板處理系統之控制方法之特徵為包含如下步驟：判斷步驟，判斷具有盛接由該噴嘴噴吐出的處理液之液體承接部的確認用治具，是否設置於該基板處理裝置之既定位置；以及容許步驟，在禁止由該噴嘴噴吐處理液的狀態中，藉由該判斷步驟判斷出該確認用治具係設置於該基板處理裝置之既定位置的情況，容許自該噴嘴噴吐處理液。

此外，本發明為一種記憶媒體，記錄有基板處理系統之控制程式，該基板處理系統，具備具有對基板噴吐處理液之噴嘴，且可使用確認用治具而確認由該噴嘴的處理液之噴吐狀態之基板處理裝置，其特徵為，該控制程式包含如下步驟：判斷步驟，判斷具有盛接由該噴嘴噴吐出的處理液之液體承接部的確認用治具，是否設置於該基板處理裝置之既定位置；以及容許步驟，在禁止由該噴嘴噴吐處理液的狀態中，藉由該判斷步驟判斷出該確認用治具係設置於該基板處理裝置之既定位置的情況，容許自該噴嘴噴吐處理液。[本發明之效果]

依本發明，則能夠以不使裝置大型化的方式，簡單且確實地施行來自噴嘴之處理液的噴吐確認。

以下，參考圖1至圖14，對本發明之實施形態加以說明。

在藉由本實施形態之基板處理裝置1處理的晶圓W（基板），形成例如由SiN構成的膜，此膜係以自晶圓W的頂面起，通過晶圓W的側端部而跨過晶圓W的底面側之邊緣部的方式形成。此處基板處理裝置1，係以藉由對晶圓W供給藥液，而去除形成於晶圓W的膜中之位於晶圓W邊緣部的膜之方式構成。先參考圖1，對包含此等基板處理裝置1之基板處理系統100加以說明。

另，晶圓W的頂面或底面，係指晶圓W藉由後述之基板保持部21水平地保持時朝上或朝下的面。此外，晶圓W之邊緣部，為晶圓W的側端部附近之區域，且為未形成半導體裝置的電路圖案之區域。

圖1為，顯示基板處理系統100的概略構成之俯視圖。如圖1所示，基板處理系統100具備：搬出入站10A，設有收納複數片晶圓W的晶圓載具C，施行晶圓W的搬入、搬出；以及處理站10B，用於施行晶圓W的液處理。搬出入站10A及處理站10B，鄰接而設置。

搬出入站10A，具有載具載置部101、搬運部102、傳遞部103及筐體104。於載具載置部101，載置將複數片晶圓W以水平狀態收納之晶圓載具C。於搬運部102中，施行晶圓W的搬運，於傳遞部103中，施行晶圓W的傳遞。將搬運部102及傳遞部103收納在筐體104。

搬運部102，具有搬運機構105。搬運機構105，具有保持晶圓W之晶圓保持臂106、以及使晶圓保持臂106前後移動之機構。此外，搬運機構105雖未圖示，但更具備：使晶圓保持臂106沿著配置晶圓載具C之X方向延伸的水平引導件107移動之機構、使晶圓保持臂106沿著設置於垂直方向的垂直引導件移動之機構、以及使晶圓保持臂106於水平面內旋轉之機構。藉由搬運機構105，在晶圓載具C與傳遞部103之間搬運晶圓W。

傳遞部103，具有具備複數個載置晶圓W的載置部之傳遞架200。傳遞部103構成為，藉由此一傳遞架200在與處理站10B之間施行晶圓W的傳遞。

處理站10B，具備筐體201、複數個收納於筐體201內之基板處理裝置1、搬運室202、及設置於搬運室202內之搬運機構203。可於複數個基板處理裝置1之下方，收納用於對各基板處理裝置1供給液體或氣體的機構。本實施形態，將圖1中之各基板處理裝置1存在的矩形封閉空間稱作“處理室”。

搬運機構203，具有保持晶圓W之晶圓保持臂204、以及使晶圓保持臂204前後移動之機構。此外，搬運機構203，雖未圖示，但進一步具有：使晶圓保持臂204沿著設置於搬運室202的水平引導件205而往Y方向移動之機構、使晶圓保持臂204沿著設置於垂直方向的垂直引導件移動之機構、以及使晶圓保持臂204於水平面內旋轉之機構。藉由搬運機構203，實施對各基板處理裝置1之晶圓W的搬出入。

於基板處理系統100，設置控制部7與操作面板8（操作裝置）。控制部7，具有進行基板處理系統100整體之控制的功能。此外，操作面板8，係基板處理系統100之使用者用於輸入各種操作命令的觸控面板方式之操作裝置。控制部7及操作面板8的詳細內容將於後描述。於基板處理裝置1，設置維修面板206（開閉式面板），其係在處理室內之作業或確認等時使用的開閉式面板。此外，於維修面板206，設置未圖示之透明窗，即便在關閉狀態中系統之使用者仍可目視基板處理裝置1內。開閉感測器207用於檢測維修面板206的開閉。圖1中，雖圖示1個基板處理裝置1具備維修面板206及開閉感測器207的構造，但本實施形態中，亦可使圖示之全部12個基板處理裝置1皆具備維修面板206及開閉感測器207。

對於自頂面觀察基板處理裝置1時之各構成要素，使用圖2加以說明。為了施行對晶圓W的頂面之處理，基板處理裝置1具備：第1藥液噴嘴73，朝向晶圓W的頂面噴吐第1藥液；第2藥液噴嘴83，朝向晶圓W的頂面噴吐第2藥液；以及第1清洗噴嘴76及第2清洗噴嘴86，分別設置於第1藥液噴嘴73及第2藥液噴嘴83附近，朝向晶圓W的頂面噴吐清洗處理液。本實施形態中，將自晶圓W之上方位置起朝向晶圓W的頂面噴吐處理液之噴嘴，統稱作前面噴嘴。

此外如圖2所示，基板處理裝置1，更具備以自側方起包覆晶圓W的方式設置之杯體3。杯體3具有：覆蓋部45，以承擋自晶圓W飛散的藥液之方式構成；以及凸緣部44，將自晶圓W飛散的藥液引導至杯體3內之後述的受液空間。此外圖2中，分別以虛線顯示以下元件：排液口38，形成在杯體3內之受液空間，用於將藥液排出至外部；以及載液供給口35b，將用於促進液體的流動之載液供給至受液空間。

作為第1藥液及第2藥液，使用互不相同之藥液。例如作為第1藥液，使用氨、過氧化氫及純水之混合溶液（SC－1液）等鹼性藥液，此外，作為第2藥液，使用氫氟酸及純水之混合溶液（HF液）等酸性溶液。另外，作為清洗處理液，使用可洗去殘留在晶圓W上之藥液的液體，例如使用純水（DIW）。

首先，對於由各藥液噴嘴73、83及各清洗噴嘴76、86噴吐出的液體之到達點及方向予以說明。圖2中，以被賦予符號74a的實線，表示由第1藥液噴嘴73噴吐出的第1藥液到達之晶圓W的頂面上之區域，並以被賦予符號77a的實線，表示由第1清洗噴嘴76噴吐出的清洗處理液到達之晶圓W的頂面上之區域。同樣地，以被賦予符號84a的實線，表示由第2藥液噴嘴83噴吐出的第2藥液到達之晶圓W的頂面上之區域，並以被賦予符號87a的實線，表示由第2清洗噴嘴86噴吐出的清洗處理液到達之晶圓W的頂面上之區域。

來自第1藥液噴嘴73及第1清洗噴嘴76的液體，在晶圓W往第1旋轉方向R1旋轉時噴吐。此外，來自第2藥液噴嘴83及第2清洗噴嘴86的液體，在晶圓W往第2旋轉方向R2旋轉時噴吐。此處較佳態樣為，以使第1藥液噴嘴73及第1清洗噴嘴76，其噴吐出的第1藥液及清洗處理液之噴吐方向往第1旋轉方向R1傾斜的方式形成。此處「噴吐方向往第1旋轉方向R1傾斜」係指，表示第1藥液及清洗處理液之噴吐方向的向量（圖2中自第1藥液噴嘴73及第1清洗噴嘴76指出的箭頭）具有晶圓W之第1旋轉方向R1的成分之意。同樣地，以使第2藥液噴嘴83及第2清洗噴嘴86，其噴吐出的第2藥液及清洗處理液之噴吐方向往第2旋轉方向R2傾斜的方式形成。

為了施行對晶圓W的底面之液處理，基板處理裝置1更具備：第3藥液噴嘴90，朝向晶圓W的底面噴吐第1藥液；以及第4藥液噴嘴95，朝向晶圓W的底面噴吐第2藥液。作為由第3藥液噴嘴90及第4藥液噴嘴95噴吐出的第1藥液及第2藥液，使用與上述由第1藥液噴嘴73及第2藥液噴嘴83噴吐出的第1藥液及第2藥液相同之藥液。另，將後述之，朝向晶圓W的底面噴吐清洗處理液之清洗處理液噴嘴省略。本實施形態中，將自晶圓W之下方位置起朝向朝向底面噴吐處理液之噴嘴，統稱作背面噴嘴。

其次，對於由各藥液噴嘴90、95噴吐出的液體之到達點及方向加以說明。圖2中，以被賦予符號91a的虛線，表示由第3藥液噴嘴90噴吐出的第1藥液到達之晶圓W的底面上之區域，並以被賦予符號96a的虛線，表示由第4藥液噴嘴95噴吐出的第2藥液到達之晶圓W的底面上之區域。

來自第3藥液噴嘴90之第1藥液，與來自第1藥液噴嘴73之第1藥液，同時在晶圓W往第1旋轉方向R1旋轉時噴吐。此外，來自第4藥液噴嘴95之第2藥液，與來自第2藥液噴嘴83之第2藥液，同時在晶圓W往第2旋轉方向R2旋轉時噴吐。此處較佳態樣為，以使第3藥液噴嘴90，其噴吐出的第1藥液之噴吐方向往第1旋轉方向R1傾斜的方式形成。同樣地，以使第4藥液噴嘴95，其噴吐出的第2藥液之噴吐方向往第2旋轉方向R2傾斜的方式形成。

圖3為，以左側為基準自A－A’方向觀察圖2所示的基板處理裝置1之縱剖面圖。另，圖3中，為了說明的方便，於自A－A’方向觀察基板處理裝置1之縱剖面圖皆描繪第2藥液噴嘴83、第2清洗噴嘴86及第4藥液噴嘴95。

如圖3所示，基板處理裝置1，具備：基板保持部21，將晶圓W水平地保持；旋轉驅動部24，與基板保持部21之下側連接，使基板保持部21旋轉；上述之杯體3，以自側方起包覆晶圓W的方式設置；以及覆蓋構件5，以隔著空間與晶圓W之頂面對向的方式設置。以下，對於各構成要素依序說明。

基板保持部21，以不與晶圓W之邊緣部接觸而將晶圓W水平地保持的方式構成，例如構成為吸附保持晶圓W的底面之中央部的真空吸盤。旋轉驅動部24，包含支持基板保持部21之旋轉驅動軸22、以及使旋轉驅動軸22旋轉之馬達23。藉由使旋轉驅動軸22旋轉，可將保持在基板保持部21的晶圓W以繞鉛直方向軸的方式旋轉。另，旋轉驅動部24之旋轉驅動軸22，以可往第1旋轉方向R1及與第1旋轉方向R1相反之第2旋轉方向R2任一方旋轉的方式構成。

杯體3為環狀的構件，以自側方包圍基板保持部21及晶圓W的側端部，並具有可置入晶圓W之開口部46的方式構成。首先，對杯體3之內部構造加以說明。如圖3所示，於杯體3之內部，形成朝提向上方開口，且沿著圓周方向延伸之溝部33。溝部33包含：環狀的排氣空間34，成為用於將在液處理時產生的氣體、被送至晶圓W周邊的氣體往外部排出之流路；排氣口37，與排氣空間34連通；環狀的受液空間35，成為用於盛接在液處理時自晶圓W飛散的藥液、清洗處理液等液體而將其往外部排出之流路；以及排液口38，與受液空間35連通。排氣空間34與受液空間35，係以形成於溝部33的壁36加以區隔。壁36構成為，使分散於氣流中之液體成分，於受液空間35自該氣流分離。進一步，如圖2所示，於杯體3形成載液供給口35b，將用於促進液體往排液口38之流動的載液對受液空間35供給。流入排氣空間34的氣體，通過排氣口37而往外部排出。此外，將以受液空間35盛接的液體，自排液口38往外部排出。

其次，對杯體3之外形加以說明。此處，將杯體3中位於較溝部33更為內側的部分定義為內周部31，將杯體3中位於較溝部33更為外側的部分定義為外周部32。如圖3所示，杯體3，具有自內周部31的上端部起往外方延伸之凸緣部44、以及自外周部32的上端部起往內方而在凸緣部44的上方中延伸之覆蓋部45。其中凸緣部44構成為，將自晶圓W飛散的液體、來自晶圓W周邊的氣流，導入杯體3之內部。此外，覆蓋部45構成為，以其內面承擋自旋轉之晶圓W飛散的液體，將其導入杯體3之內部。

對於用於自上方對晶圓W施行處理之各構成要素的構造予以說明。如圖3所示，第2藥液噴嘴83及第2清洗噴嘴86，一同以噴嘴驅動部80支持。噴嘴驅動部80，可使第2藥液噴嘴83及第2清洗噴嘴86一體化地移動。第2藥液噴嘴83，藉由供給管85a而與對第2藥液噴嘴83供給HF液等第2藥液之第2藥液供給部85相連接；第2清洗噴嘴86，藉由供給管88a而與對第2清洗噴嘴86供給DIW等清洗處理液之清洗處理液供給部88相連接。噴嘴驅動部80，如同後述地被安裝於覆蓋構件5。

對於用於自下方對晶圓W施行處理之各構成要素的構造予以說明。如圖3所示，第4藥液噴嘴95及第4清洗噴嘴93，一同形成於杯體3。第4藥液噴嘴95，藉由供給管92a而與對第4藥液噴嘴95供給HF液等第2藥液之第4藥液供給部92相連接；第4清洗噴嘴93，藉由供給管94a而與對第4清洗噴嘴93供給DIW等清洗處理液之清洗處理液供給部94相連接。

覆蓋構件5，於液處理時配置在杯體3之開口部46的上方，具有環形。於覆蓋構件5，安裝使覆蓋構件5升降之升降機構48。藉此，可使覆蓋構件5接近杯體3，或使覆蓋構件5遠離杯體3。圖3中，顯示晶圓W的液處理時之覆蓋構件5的位置。藉由使覆蓋構件5呈環狀而可簡單地將來自上方的氣體導入晶圓W上。於覆蓋構件5之外方，設置治具感測器49。治具感測器49，於基板處理裝置1以與杯體3等同樣地固定之支持體49a固定地支持，用於檢測後述之確認用治具的設置。

本實施形態，雖對自圖2所示的A－A’方向觀察之縱剖面圖進行說明，但對於自圖2所示的B－B’方向觀察之縱剖面圖亦可視其為具有相同構成而加以說明，此處省略其說明。

圖4為顯示本實施形態中用於確認藥液的噴吐狀態之確認用治具400的整體構成之圖。圖2及3所示之基板處理裝置1的各噴嘴其前端變細，應使噴吐出的藥液維持直線形狀而到達基板。然而，因噴嘴的異常或液質的相轉變等而有藥液未噴吐出或難以吐出，抑或噴吐出卻無法保持直線形狀，產生飛散等情形。確認用治具400，係使用者為了確認此等不適當的噴吐狀態之存在與否而使用。此一確認用治具400，並未在以處理液處理晶圓W時使用，而係在晶圓W未保持於基板保持部21之狀態下確認處理液的噴吐時，裝設於基板處理裝置1而使用。因此，於確認用治具400具有液體承接部，該液體承接部以即便於不存在晶圓W的狀態下噴吐出處理液仍使處理液不往周圍飛散的方式，盛接自噴嘴噴吐出的處理液。

圖4中，前面噴嘴液體承接部401用於盛接由第1藥液噴嘴73噴吐出的第1藥液。前面噴嘴液體承接部402用於盛接由第2藥液噴嘴83噴吐出的第2藥液。背面噴嘴液體承接部403用於盛接由第3藥液噴嘴90噴吐出的第1藥液。背面噴嘴液體承接部404用於盛接由第4藥液噴嘴95噴吐出的第2藥液。確認用相機405，係可拍攝動態影像之CCD相機，設置於較背面噴嘴液體承接部403更為下方並朝向背面噴嘴液體承接部403的方向。確認用相機406，係可拍攝動態影像之CCD相機，設置於較背面噴嘴液體承接部404更為下方並朝向背面噴嘴液體承接部404的方向。本實施形態中，作為確認用相機雖使用CCD相機，但拍攝元件並未限定於CCD，亦可使用CMOS感測器等其他拍攝元件。洗淨液供給管407，對前面噴嘴液體承接部401及前面噴嘴液體承接部402分支，分別供給用於洗淨各液體承接部之洗淨液。洗淨液供給管408，供給用於將背面噴嘴液體承接部403及背面噴嘴液體承接部404洗淨的洗淨液。圖4中雖省略，但確認用治具400，亦具備將洗淨液供給管408，與背面噴嘴液體承接部403及背面噴嘴液體承接部404連接之配管。治具感測器410為與裝置側之治具感測器49對應的治具側之感測器，其係以磁性感測器構成，用於檢測治具400是否正確設置於基板處理裝置1。將以上說明之各液體承接部、相機等單元對基座411固定，在設置及使用治具時單元彼此的位置關係無變化。此外，基座411，具有在後述的固定作業中必須之螺紋承座部412。後述內容中，將設置有洗淨液供給管408側稱作確認用治具400之前方，設置有確認用相機405及406側稱作後方。

圖5為，顯示前面噴嘴液體承接部402的詳細構成之圖。圖5（a）為自前方觀察前面噴嘴液體承接部402之立體圖，圖5（b）為自後方觀察之立體圖。前面噴嘴液體承接部402，為了盛接由第2藥液噴嘴83噴吐出的第2藥液而往上方開口設置。受液槽501，係用於盛接由第2藥液噴嘴83噴吐出的第2藥液之容器。至少構成受液槽501之前方的壁面為半透明壁502，使用者通過維修面板206之透明窗及半透明壁502而可確認槽內的噴吐狀態。溢流槽503及溢流壁504，係為了施行後述洗淨處理時之溢流洗淨處理而使用。洗淨液供給口505，與洗淨液供給管407連接，對受液槽501內供給洗淨液。排出口506，在噴吐確認時排出受液槽501所盛接的噴吐液，在洗淨時排出留存於受液槽501或溢流槽503的洗淨液。另，受液槽501及溢流槽503在底面具有與排出口506相通之個別的開口，其大小為溢流槽503具有的開口相對較大。排出口506之前端朝向凸緣部44，故排出的藥液及洗淨液，與一般洗淨處理時同樣地被導入杯體3之內部，最終往基板處理裝置1之外部排出。另，前面噴嘴液體承接部401，呈與上述前面噴嘴液體承接部402左右對稱之構成。

圖6為，顯示背面噴嘴液體承接部404的詳細構成之圖。圖6（a）為自前方觀察之立體圖，圖6（b）為自背面觀察之俯視圖。受液室601為，用於盛接由第4藥液噴嘴95噴吐出的第2藥液之空間。洗淨液噴嘴602，與前述未圖示之配管連接，進而與洗淨液供給管408連結，對受液室601噴吐洗淨液。狹縫部603為，以可使由第4藥液噴嘴95噴吐出的第2藥液滲入受液室601內之方式設置於受液室601底部之間隙。如圖6（b）所示，狹縫部603，以沿著晶圓W之外周的方式，即沿著來自第4藥液噴嘴95之藥液可能朝向的方向，設置為曲線狀。另，圖6所示之內容中，除去洗淨液噴嘴602以外之其他構件係由半透明材料構成，圖中以虛線記載之處，相當於可透過半透明材料觀察之部分。另，背面噴嘴液體承接部403，呈與上述背面噴嘴液體承接部404左右對稱之構成。

圖7為，顯示基板處理系統100的電性連接關係之圖。控制部7，為了實行本實施形態之噴吐確認動作，與操作面板8、治具感測器49（治具感測器部）、開閉感測器207、確認用相機405及406連接。本實施形態中，雖任一單元與控制部7之間皆為有線連接，但亦可使其為無線連接。控制部7，依據來自治具感測器49之檢測訊號及來自開閉感測器207之檢測訊號，判斷是否將系統的動作模式移行至後述之噴吐確認模式。此外，控制部7，施行確認用相機405及406之拍攝參數的控制，並取得藉由拍攝而獲得之動態影像訊號，將其轉換為可於操作面板8顯示之動態影像資料。此外，控制部7控制操作面板8的畫面顯示，將藉由確認用相機405及406獲得之動態影像資料即時地顯示。進一步，控制部7，可依操作面板8中的操作輸入而使基板處理系統100動作。例如，於操作面板8中輸入藥液之噴吐指示的情況，以依該指示而使基板處理裝置1施行液噴吐的方式加以控制。

圖8為，顯示對基板處理裝置1正確設置有確認用治具400的情況下之各單元的位置關係之圖。然則，如同上述，由於其係自圖2所示的A－A’方向觀察之縱剖面圖，故與背面噴嘴液體承接部404相關處實際上位於後方。圖8中，為了設置確認用治具400，而使基板處理裝置1之覆蓋構件5往上方移動。第2藥液噴嘴83，與覆蓋構件5的上升一同往上方移動。前面噴嘴液體承接部402配置於第2藥液噴嘴83之下方，噴吐出的藥液如同箭頭地往下方前進，進入受液槽501。如附圖所示，未於基板保持部21上載置晶圓W。因此，由第4藥液噴嘴95噴吐出藥液的情況，藥液如同箭頭，自較應載置晶圓W面更下方的位置起往上方前進。背面噴嘴液體承接部404配置於第4藥液噴嘴95之上方，由第4藥液噴嘴95噴吐出的藥液，通過狹縫部603而進入至受液室601。背面噴嘴液體承接部404係以半透明構件構成，故確認用相機406，可拍攝由第4藥液噴嘴95噴吐出的藥液，進入受液室601直至接觸壁面之狀態。如同前述，確認用治具側之治具感測器410，隨著升降機構48的上升而往上方移動。若正確設置確認用治具400，則治具感測器410，在與治具感測器49相面對的高度面向。

圖9為，將確認用治具400正確設置於基板處理裝置1的情況下之，自不同方向觀察各單元的位置關係之圖。另，附圖中，省略覆蓋構件5及與其連動之機構。基板處理室1之處理室，具備將洗淨液供給管407及408與外部之處理液供給源連接的未圖示之供給路連接部。同樣地，雖未圖示，但亦具有將確認用相機405及406與控制部7有線連接之相機連接部。設置確認用治具400時，使用者在將此等單元與連接部連接後，關閉維修面板206。另，此等供給路連接部及相機連接部，於各個圖1所示之基板處理裝置1之處理室分別設置，可個別使用。

圖10為，顯示將確認用治具400固定於基板處理裝置1的狀態之圖。圖10中，覆蓋構件5與圖8同樣地往上方移動，確認用治具400，設置於覆蓋構件5與杯體3之間。此處，包含噴嘴驅動部70並由臂部等構成之噴嘴單元1001、及同樣地包含噴嘴驅動部80等之噴嘴單元1002，係使用噴嘴單元固定構件1003而固定於覆蓋構件5。確認用治具400，在設置時使用治具固定構件1004將其固定於此一噴嘴單元固定構件1003之凸形部的前端。本實施形態中，確認用治具400，僅使用噴嘴單元固定構件1003加以固定，未固定確認用治具400之後方部位。然而，背面噴嘴液體承接部403及404與覆蓋部45之外部頂面接觸，自下方支承覆蓋部45對確認用治具400之後方施加的荷重。藉此，將確認用治具400的荷重往前方與後方分散，故治具固定構件1004未承受過多負載。因此，治具固定構件1004，無須為具有承受全部確認用治具400之重量程度的高強度之材質，能夠以較低價的材質形成。此外，本實施形態中，作為治具固定構件1004之結合用構件，使用螺紋件1005及1006。此處，在設置作業前中確認用治具400亦呈藉由螺紋件1005及螺紋承座部412而與基座411結合之狀態。因此，設置作業中，使用者使用螺紋件1006將噴嘴單元固定構件1003與治具固定構件1004結合藉以使固定作業結束。另，亦可使1006非為螺紋式之結合構件，而例如以具有爪形的附接式之結合構件構成。

圖11為，顯示基板處理系統100的噴吐確認之動作步驟的流程圖。本流程圖之各步驟，係使控制部7實行記憶於控制部7所具有的未圖示之記憶部的控制程式，而藉以達成。未圖示之記憶部，以硬碟或快閃記憶體等記憶媒體構成。另，亦可構成為由CD－ROM、DVD－ROM等記憶媒體提供控制程式，使系統讀入記憶於此等記憶媒體之控制程式而將其記憶在記憶部，藉而可實行本動作步驟。

首先，依可進行基板處理之一般模式下的來自操作面板8之指示輸入，控制部7將基板處理系統的動作模式移行至維修模式（步驟S101）。維修模式中，使用者可施行各基板處理裝置1之處理室內的各單元之動作確認。例如，基板保持部21之旋轉動作的確認及調整、真空吸盤之保持動作的確認及調整、噴嘴驅動部80之移動動作的確認及調整、覆蓋構件5之升降動作的確認及調整等。此等確認及調整，例如，係使用操作面板8，將各單元所具備之馬達（未圖示）對各座標軸方向手動操作（UP、DOWN、旋轉等）而藉以實行。

一移行至維修模式，則控制部7，禁止藥液之噴吐（步驟S102）。例如，具有即便以操作面板8指示噴吐藥液，控制部7仍不接受此一指示而進行錯誤顯示等之規格。此一狀態下，使用者可打開維修面板206，進行處理室內的各種機構之檢查或動作確認。因此，進行處理室內的各種機構之檢查或動作確認時，不具有誤將藥液噴吐至處理室內的情形。另外，此一狀態中，使用者可將確認用治具400設置於處理室內。亦即，本實施形態，與上述調整及確認作業時同樣地，即便在使用者施行設置作業時，仍不具有誤將藥液噴吐至處理室內的情形。此一維修模式中，不僅藥液之噴吐，亦禁止沖洗液（純水）之噴吐，禁止全部處理液之噴吐。另，亦可不禁止全部處理液之噴吐，而以僅禁止具有產生化學反應或腐蝕之疑慮的酸性或鹼性之藥液的噴吐，容許無產生化學反應或腐蝕之疑慮的幾乎為中性之純水（沖洗液）的噴吐的方式予以控制。

控制部7，判斷使用者是否已設置確認用治具400（步驟S103）。本實施形態中，若治具感測器49與治具感測器410如圖8及9所示地成為彼此面對的狀態，則自治具感測器49將既定的檢測訊號往控制部7送出。控制部7，自治具感測器49接收到檢測訊號的情況，判斷為已設置確認用治具400。其次，控制部8，判斷維修面板206是否關閉（步驟S104）。若維修面板206關閉則自開閉感測器207將既定的檢測訊號往控制部7送出。控制部7，自開閉感測器207接收到檢測訊號的情況，判斷為維修面板206關閉。

在滿足步驟S103及步驟S104之條件的情況，控制部7使基板處理系統100自維修模式移行至噴吐確認模式（步驟S105）。

一變更為噴吐確認模式，則控制部7將維修模式下禁止的藥液噴吐變更為可噴吐狀態（步驟S106）。另，噴吐確認模式中，不僅藥液之噴吐，亦可進行沖洗液（純水）之噴吐，容許全部處理液之噴吐。

移行至噴吐確認模式後，若檢測到與確認用相機405及406的連接，則控制部7，接收藉由確認用相機405及406的拍攝而獲得之動態影像的訊號，將其轉換為可顯示之影像資料而於操作面板8顯示（步驟S107）。

圖12顯示操作面板8之顯示畫面的一例。此一畫面1200，係將以確認用相機406拍攝到的動態影像即時地顯示。此處，顯示拍攝到由第4藥液噴嘴95噴吐出的第2藥液之狀態的影像。畫面左側的框1201之區域，顯示當下之動作模式係噴吐確認模式。使用者，藉由觸碰功能選單按鈕1202而操作顯現之噴吐量設定畫面（未圖示），而可決定來自各噴嘴的噴吐量。此外，在使用者觸碰藥液噴吐按鈕1203的情況，控制部7自操作面板8接收噴吐指示，對噴吐機構送出噴吐命令。藉此，使用者，可觀察畫面1200並時常確認對於指示的回應噴吐。相機切換按鈕1204，用於將顯示於顯示畫面1200的動態影像在確認用相機間切換。噴吐確認模式中，控制部7準備送出來自確認用相機405與406雙方的動態影像。一接收到來自相機切換按鈕1204之切換指示，則控制部7，於操作面板8顯示來自切換對象的相機之動態影像資料。

以上，對藉由相機確認第4藥液噴嘴95的噴吐狀態之噴吐確認作業進行說明，對於第3藥液噴嘴90亦可同樣地說明。另一方面，第1藥液噴嘴73及第2藥液噴嘴83的噴吐狀態確認作業，不使用相機而藉由目視施行。如同上述，維修面板206具備未圖示之透明窗，前面噴嘴液體承接部401之前方為半透明壁502。使用者按壓操作面板8的功能選單按鈕1202以顯示前面噴嘴確認用之畫面，藉由操作顯示於該畫面的藥液噴吐按鈕（雖未圖示但與藥液噴吐按鈕1203相同），而可透過透明窗確認噴吐狀態。另，如同後述地，在期望的噴吐確認作業結束後，使用者，可不自基板處理裝置1之處理室內取出，而施行洗淨噴吐確認用治具400之作業。

以上的噴吐確認作業及治具洗淨作業雖在實行步驟S107後進行，但控制部7，在使用者施行噴吐確認作業及治具洗淨作業時，仍持續判斷維修面板是否關閉（步驟S108）。例如，在使用者結束噴吐確認作業及治具洗淨作業，為了取出確認用治具400而打開維修面板206的情況，自開閉感測器207將既定的訊號往控制部7送出，控制部7，依此一訊號而判斷為維修面板206已打開。

之後，控制部7，使系統的動作模式自噴吐確認模式移行至維修模式（步驟S109）。接著，控制部7，與步驟S102同樣地，禁止藥液之噴吐（步驟S110）。另，使用者在步驟S102及步驟S110的設定後於操作面板中施行噴吐指示的情況，控制部7，可如圖12（b）所示地展示錯誤顯示以傳達無法噴吐藥液的意旨。此外，亦可使藥液噴吐按鈕1203灰視 (Grayout)而使其為不可操作輸入之狀態。

在步驟S110後，亦不具有誤噴吐藥液之情形，故可使用者可將確認用治具400自處理室安全地取出。此外，與步驟S101同樣地，可於維修模式施行各種作業。

接著，對於噴吐確認模式中可進行之治具洗淨作業的詳細內容加以說明。本實施形態中，僅以來自洗淨液供給口505及洗淨液噴嘴602之洗淨液的供給量的調整而達成此一洗淨作業。此處供給量的調整，係藉由使用未圖示之流量調整閥的使用者之手動操作而施行，該流量調整閥設置於處理室外，且位於供給路連接部與處理液供給源之間的。

圖13為，顯示前面噴嘴液體承接部401及402的洗淨順序之圖。此處之液體承接部的初期狀態為，噴吐確認所產生之藥液附著在受液槽501的底面及壁面之狀態。

首先，如同圖13（a），自洗淨液供給口505供給洗淨液。此處，使洗淨液的供給量較來自排出口506之排出量更多，僅於槽內儲存少量洗淨液，主要洗淨受液槽501的底面。經既定時間後，停止來自洗淨液供給口505之洗淨液的供給，藉以使槽內如同圖13（b）地，成為未儲存洗淨液之狀態。

接著，如圖13（c）所示，再度自洗淨液供給口505供給洗淨液。此處，以較圖13（a）時之供給時間更長的時間，供給洗淨液。將留存於槽內的洗淨液自排出口506排出，但因供給時間長，故洗淨液逐漸儲存於槽內。

而後，洗淨液一儲存至圖13（d）所示之狀態，則洗淨液通過溢流壁504而往溢流槽503流出。如此地，藉由施行溢流洗淨處理，則可使槽內不殘留藥液地獲得足夠的洗淨效果。

施行溢流洗淨既定時間後，停止來自洗淨液供給口505之洗淨液的供給，如圖13（e）所示地，將全部的洗淨液自槽內排出。

圖14為，用於說明背面噴嘴液體承接部403及404的洗淨動作之圖。洗淨液噴嘴602表面設有多個噴吐口，在洗淨作業中自此等噴吐口將洗淨液全方位地噴吐。洗淨液的流量可為一定，亦可改變使其逐漸減少等。將附著在受液室601之壁面的藥液藉由洗淨液洗去，將使用過的洗淨液自狹縫部603往外部排出。

如此地，噴吐確認模式，亦容許用於洗淨確認用治具400的洗淨液之噴吐。另，維修模式，亦禁止用於洗淨確認用治具400的洗淨液之噴吐。確認用治具400之洗淨，可如同上述地於噴吐確認模式施行，亦可設置與噴吐確認模式不同的治具洗淨模式，禁止處理液之噴吐，另一方面僅容許洗淨液之噴吐，以在洗淨確認用治具400時以不誤噴吐處理液的方式加以控制。

以上為藉由使用者之手動操作而進行的各液體承接部之洗淨作業。然則，並不限為此一例子，亦可使控制部7預先記憶流量調整的順序資訊，依據此一資訊自動控制洗淨液的閥開閉，藉以達成圖13及圖14之洗淨作業。

如同以上說明，本實施形態，在維修模式下禁止來自各噴嘴之處理液的噴吐之狀態，檢測出確認用治具400被設置於基板處理裝置1之既定位置的情況，移行至噴吐確認模式，容許來自各噴嘴之處理液的噴吐。藉此，不具有在處理室內設置專用噴吐確認用單元的必要，可避免裝置的大型化。此外，因維修模式中禁止處理液之噴吐，故在施行將確認用治具400設置於基板處理裝置1之作業時，不具有誤往處理室內噴吐處理液的情形。另，由於僅在將確認用治具400設置於適當處時自維修模式自動移行至噴吐確認模式，故即便為不習慣的使用者，仍可不將處理液噴吐至處理室內之意外處地，簡單且確實地施行來自噴嘴之處理液的噴吐確認。

此外，亦使關閉維修面板206，為往噴吐確認模式移行之條件，另外，由於使打開維修面板206為自噴吐確認模式往維修模式移行之條件，故不具有誤取出確認用治具400之情形，能夠以更確實的狀態施行來自噴嘴之處理液的噴吐確認。

而噴吐確認模式中，可觀察顯示於操作面板8之來自相機的即時之動態影像並施行處理液之噴吐，故可施行更正確的噴吐確認。特別是，背面噴嘴設置於較杯體3內之晶圓位置更為下方，自此一位置往上方噴吐處理液，故於處理室內必須具備使處理液不飛散的液體承接部。且該液體承接部宜以自上方覆蓋背面噴嘴的方式設置，又因背面噴嘴相對於維修面板側係位於內部的位置，故使用者非常難以自處理室外確認背面噴嘴。然而，依本實施形態，則因在確認用治具400之基座411下部的與背面噴嘴鄰接之位置具備確認用相機405及406，故可更確實地確認使用者難以自處理室外目視的背面噴嘴之噴吐。

此外，如同上述實施形態所說明，確認用治具400之構造，在適當地設置於基板處理裝置1的情況中，液體承接部係位於來自噴嘴之處理液的噴吐方向，治具感測器部（治具感測器410），位於與基板處理裝置1所具備之治具感測器部（治具感測器49）對面處。因此，能夠確實地以液體承接部盛接來自噴嘴的處理液。另外，背面噴嘴液體承接部，具有使自下方噴吐出的處理液可簡單地滲入受液室內之曲線狀的狹縫，故可不往外部漏洩地更確實地盛接液體。

此外，由於將前面噴嘴液體承接部401、402及背面噴嘴液體承接部403、404分別左右對稱地設置2個，故可例如分別盛接酸性及鹼性的藥液，因而可防止藥液彼此混合所產生之化學反應。

而如同上述實施形態所說明，由於將確認用治具400對覆蓋構件5以1個固定構件簡單地固定，故可不致使成本提高地提供確認用治具400。此外，使用者可簡單且快速地進行固定作業及拆卸作業。

進一步，如同上述實施形態所說明，基板處理系統100在各處理室內分別具備洗淨液的供給路連接部，可將確認用治具400洗淨。此一洗淨作業，可在噴吐確認作業後以不取出確認用治具400的方式於關閉維修面板206之狀態中實行，故使用者能夠以非常簡單的操作有效率地施行自噴吐確認至治具洗淨作業為止之一連串的順序。此外，取出確認用治具400時已洗淨完畢，故無弄髒基板處理裝置1或其周邊的情形。而確認用治具400中各液體承接部具備洗淨液供給口，前面噴嘴液體承接部401、402可進行溢流洗淨，背面噴嘴液體承接部403、404可進行噴嘴所產生之全方位的噴射洗淨，故使用者可僅藉由調整洗淨液的供給流量及供給時間等簡單之操作，而施行充分的洗淨。

上述實施形態中，雖對確認來自各藥液噴嘴之藥液的噴吐狀態之例子進行說明，但本發明並不限定於此，對於確認來自各清洗噴嘴之清洗處理液的噴吐狀態之情況亦可適用。亦即，若為自噴嘴噴吐出的處理液，則其種類不受限定。

此外，關於應用本發明之基板處理裝置1，亦不限為如上述實施形態的晶圓W之邊緣處理用的裝置，若為光阻塗布用、刷擦洗淨用等，施行處理液之噴嘴噴吐的基板處理裝置，則可同樣地適用本發明。

上述實施形態中，說明基板處理系統100中的伴隨維修模式與噴吐確認模式之間的動作模式遷移之噴吐確認動作的控制順序。然而，本發明並不限定於此，若為藉由確認用治具400之適當設置而切換處理液噴吐的禁止及容許，則在具有與上述實施形態不同之模式定義的系統、或無明確模式定義的系統中亦可適用。

上述實施形態中，確認用相機405及406，雖為具有動畫拍攝功能之相機，但例如亦可為具有拍攝靜止影像的功能之相機等。此一情況，控制部7，可顯示控制相機使其隔著既定間隔連續拍攝而獲得之拍攝影像，亦可在具有來自操作面板的利用者之指示時，控制相機使其拍攝以顯示影像。

1‧‧‧基板處理裝置
3‧‧‧杯體
5‧‧‧覆蓋構件
7‧‧‧控制部
8‧‧‧操作面板
10A、10B‧‧‧搬出入站
21‧‧‧基板保持部
22‧‧‧旋轉驅動軸
23‧‧‧馬達
24‧‧‧旋轉驅動部
31‧‧‧內周部
32‧‧‧外周部
33‧‧‧溝部
34‧‧‧排氣空間
35‧‧‧受液空間
35b‧‧‧載液供給口
36‧‧‧壁
37‧‧‧排氣口
38‧‧‧排液口
44‧‧‧凸緣部
45‧‧‧覆蓋部
46‧‧‧開口部
48‧‧‧升降機構
49、410‧‧‧治具感測器
49a‧‧‧支持體
70、80‧‧‧噴嘴驅動部
73‧‧‧第1藥液噴嘴
74a、77a、84a、87a、91a、96a‧‧‧區域
76‧‧‧第1清洗噴嘴
83‧‧‧第2藥液噴嘴
85a、88a、92a、94a‧‧‧供給管
85‧‧‧第2藥液供給部
86‧‧‧第2清洗噴嘴
88、94‧‧‧清洗處理液供給部
90‧‧‧第3藥液噴嘴
92‧‧‧第4藥液供給部
93‧‧‧第4清洗噴嘴
95‧‧‧第4藥液噴嘴
100‧‧‧基板處理系統
101‧‧‧載具載置部
102‧‧‧搬運部
103‧‧‧傳遞部
104、201‧‧‧筐體
105、203‧‧‧搬運機構
106、204‧‧‧晶圓保持臂
107‧‧‧水平引導件
200‧‧‧傳遞架
202‧‧‧搬運室
205‧‧‧水平引導件
206‧‧‧維修面板
207‧‧‧開閉感測器
400‧‧‧確認用治具
401、402‧‧‧前面噴嘴液體承接部
403、404‧‧‧背面噴嘴液體承接部
405、406‧‧‧確認用相機
407、408‧‧‧洗淨液供給管
411‧‧‧基座
412‧‧‧螺紋承座部
501‧‧‧受液槽
502‧‧‧半透明壁
503‧‧‧溢流槽
504‧‧‧溢流壁
505‧‧‧洗淨液供給口
506‧‧‧排出口
601‧‧‧受液室
602‧‧‧洗淨液噴嘴
603‧‧‧狹縫部
1001、1002‧‧‧噴嘴單元
1003‧‧‧噴嘴單元固定構件
1004‧‧‧治具固定構件
1005、1006‧‧‧螺紋件
1200‧‧‧畫面
1201‧‧‧框
1202‧‧‧功能選單按鈕
1203‧‧‧藥液噴吐按鈕
1204‧‧‧相機切換按鈕
C‧‧‧晶圓載具
R1‧‧‧第1旋轉方向
R2‧‧‧第2旋轉方向
W‧‧‧晶圓（基板）
S101~S110‧‧‧步驟

圖1係顯示本實施形態之基板處理系統的概略構成之俯視圖。圖2係基板處理裝置之俯視圖。圖3係自A－A’方向觀察基板處理裝置之縱剖面圖。圖4係顯示確認用治具的整體構成之立體圖。圖5(a)~(b)係顯示前面噴嘴液體承接部的詳細構成之立體圖。圖6(a)~(b)係顯示背面噴嘴液體承接部的詳細構成之立體圖。圖7係顯示基板處理系統的電性連接關係之方塊圖。圖8係顯示對基板處理裝置設置有確認用治具的情況下之各單元的位置關係之縱剖面圖。圖9係顯示對基板處理裝置設置有確認用治具的情況下之各單元的位置關係之立體圖。圖10係顯示將確認用治具設置在基板處理裝置之既定位置的狀態之立體圖。圖11係顯示基板處理系統的噴吐確認之動作步驟的流程圖。圖12(a)~(b)係顯示操作面板之顯示畫面的一例之前視圖。圖13(a)~(e)係顯示前面噴嘴液體承接部的洗淨順序之說明圖。圖14係顯示背面噴嘴液體承接部的洗淨動作之立體圖。

S101~S110‧‧‧步驟

Claims (10)

1. 一種基板處理系統，具備一基板處理裝置，該基板處理裝置具有對基板噴吐處理液之噴嘴，且可使用確認用治具而確認由該噴嘴的處理液之噴吐狀態，其特徵為具備：治具感測器部，用以檢測具有盛接由該噴嘴噴吐出的處理液之液體承接部的該確認用治具，是否設置於該基板處理裝置之既定位置；以及控制部，控制由該噴嘴噴吐處理液；而該控制部，在禁止由該噴嘴噴吐處理液的狀態中，於依據該治具感測器部的檢測而判斷為該確認用治具係設置於該基板處理裝置之既定位置的情況，容許由該噴嘴噴吐處理液。
2. 如申請專利範圍第1項之基板處理系統，其中，該控制部能夠在下列二個模式間改變動作模式：維修模式，禁止由該噴嘴噴吐處理液而可維修該基板處理裝置內部；及噴吐確認模式，容許由該噴嘴噴吐處理液而可確認由該噴嘴的處理液之噴吐狀態；而在將動作模式設定為該維修模式的狀態中，於藉由該治具感測器部檢測出該確認用治具係設置於該基板處理裝置之既定位置的情況，將動作模式自該維修模式變更為該噴吐確認模式，而容許由該噴嘴噴吐處理液。
3. 如申請專利範圍第2項之基板處理系統，其中，該基板處理裝置，更具備開閉式面板、與檢測該開閉式面板的開閉之開閉感測器；該控制部，在將動作模式設定為該維修模式的狀態中，於依據該治具感測器部的檢測而判斷為該確認用治具係設置於該基板處理裝置之既定位置，且依據該開閉感測器的檢測而判斷為該開閉式面板關閉的情況，將動作模式自該維修模式變更為該噴吐確認模式。
4. 如申請專利範圍第3項之基板處理系統，其中，該控制部，在將動作模式設定為該噴吐確認模式的狀態中，於藉由該開閉感測器檢測出該開閉式面板開啟的情況，將動作模式自該噴吐確認模式變更為該維修模式。
5. 如申請專利範圍第2至4項中任一項之基板處理系統，其中，該基板處理裝置，更具備使用者用於施行與該處理液之噴吐相關的操作之操作裝置；而該控制部，在該噴吐確認模式中，依來自該操作裝置之操作輸入而控制由該噴嘴噴吐處理液。
6. 如申請專利範圍第5項之基板處理系統，其中，該確認用治具，具有用以拍攝由該噴嘴的處理液之噴吐狀態的相機；而該控制部，在該噴吐確認模式中，使藉由該相機獲得的影像顯示於該操作裝置。
7. 如申請專利範圍第6項之基板處理系統，其中，該基板處理裝置，具有對該基板的底面噴吐處理液之背面噴嘴；該相機，在設置有該確認用治具時拍攝該背面噴嘴。
8. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之基板處理系統，其中，該確認用治具，更具備與該治具感測器部對應之治具側對應感測器部；在該確認用治具係設置於該基板處理裝置之既定位置的情況，該液體承接部位於自該噴嘴的處理液噴吐方向，而該治具側對應感測器部面對該治具感測器部。
9. 一種基板處理系統之控制方法，該基板處理系統具備一基板處理裝置，該基板處理裝置具有對基板噴吐處理液之噴嘴，且可使用確認用治具來確認自該噴嘴的處理液之噴吐狀態，其特徵為包含如下步驟：判斷步驟，判斷具有盛接由該噴嘴噴吐出的處理液之液體承接部的確認用治具，是否設置於該基板處理裝置之既定位置；以及容許步驟，在禁止由該噴嘴噴吐處理液的狀態中，於藉由該判斷步驟判斷出該確認用治具係設置於該基板處理裝置之既定位置的情況，容許自該噴嘴噴吐處理液。
10. 一種記憶媒體，記錄有基板處理系統之控制程式，該基板處理系統具備一基板處理裝置，該基板處理裝置具有對基板噴吐處理液之噴嘴，且可使用確認用治具以確認由該噴嘴的處理液之噴吐狀態，其特徵為，該控制程式包含如下步驟：判斷步驟，判斷具有盛接由該噴嘴噴吐出的處理液之液體承接部的確認用治具，是否設置於該基板處理裝置之既定位置；以及容許步驟，在禁止由該噴嘴噴吐處理液的狀態中，於藉由該判斷步驟判斷出該確認用治具係設置於該基板處理裝置之既定位置的情況，容許自該噴嘴噴吐處理液。