TW202211997A - 基板處理方法及基板處理裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種技術，其即使於對閥輸出閉信號後，仍可適當地監視來自噴嘴之漏液。 在第1吐出步驟中，對設置在供給管的閥輸出開信號，而從噴嘴30之前端朝基板W之主面吐出處理液。在移動步驟中，於朝閥輸出閉信號的時間點之後，使噴嘴30移動。在攝影步驟中，至少於對閥輸出閉信號的時間點之後，由攝影機依序進行攝影而取得複數幅影像資料。在設定步驟中，檢測複數幅影像資料各者中之噴嘴30的位置，追蹤噴嘴30的位置變化，在較噴嘴30的前端更靠下端處設定判定區域R11。在漏液監視步驟中，根據複數幅影像資料各者中之判定區域R11內之像素，監視有無從噴嘴30的前端落下之處理液。

Description

基板處理方法及基板處理裝置
本案係關於基板處理方法及基板處理裝置。
自習知起，在半導體裝置等的製造步驟中，對基板供給例如純水、光阻液及蝕刻液等各種處理液，而進行洗淨處理、光阻塗佈處理及蝕刻處理等各種基板處理。作為使用該等處理液而進行基板處理的裝置，廣泛地使用一種基板處理裝置，其一面使基板以水平姿勢旋轉，一面自噴嘴對該基板之表面吐出處理液。
在該基板處理裝置中，噴嘴係經由配管而連接於處理液供給源，並於配管設置閥。閥係由控制部所控制，藉由控制部輸出開信號而打開閥，藉由輸出閉信號而關閉閥。藉由打開閥，而自噴嘴吐出處理液，藉由關閉閥，而停止自噴嘴吐出處理液。
提出有一種方法，其於此種基板處理裝置中，設置攝影機等攝影手段，而監視來自噴嘴之處理液吐出(專利文獻1,2)。攝影手段係依序地對包含噴嘴前端的攝影區域進行攝影而取得影像資料。影像處理部係接收該影像資料，從該影像資料中，根據設定在較噴嘴更下側之判定區域內的像素值，而判定有無來自噴嘴之處理液吐出。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利2008-135679號公報 [專利文獻2]日本專利2015-173148號公報
(發明所欲解決之問題)
藉由關閉閥，而停止從噴嘴吐出處理液。於該吐出停止時，有液滴狀處理液自噴嘴落下之情形。此種液滴的落下亦稱為滴落。又，因閥之異常等，而亦有細小之處理液自噴嘴持續流下之情形。此種處理液的流下亦稱為外流。
為檢測此種處理液的漏液(包含滴落及外流)，而考慮在對閥輸出閉信號之後仍對噴嘴進行監視。
但是，存在有對閥輸出閉信號後，使噴嘴移動的情況。當噴嘴移動時，即便在由攝影手段所取得之影像資料內，噴嘴之位置仍有所變化。於影像資料中，當噴嘴之位置變化時，來自噴嘴的處理液會自影像資料內的判定區域偏移。於此情況下，將無法根據判定區域內的像素值，來監視滴落或外流等吐出異常，而無法檢測漏液。
此外，在基板處理裝置中，有設置複數個噴嘴之情形。例如，在結束由第1噴嘴所進行的處理液吐出之後，亦有一面使第1噴嘴移動，一面使第2噴嘴開始吐出處理液之情形。於此情況下，當來自第2噴嘴的處理液進入影像資料內的判定區域時，亦有可能將該處理液誤檢測為漏液。
於是，本案係鑑於上述課題而完成者，其目的在於提供一種技術，其即使於對閥輸出閉信號後，仍可適當地監視來自噴嘴之漏液。 (解決問題之技術手段)
基板處理方法的第1態樣係具備有：保持步驟，其保持基板；第1吐出步驟，其對設置在供給管的閥輸出開信號，而從與上述供給管連接之第1噴嘴的前端朝上述基板之主面吐出處理液；移動步驟，其在朝上述閥輸出閉信號的時間點之後，使上述第1噴嘴移動；攝影步驟，其至少在對上述閥輸出閉信號的時間點之後，由攝影機依序對包含上述第1噴嘴之上述前端的既定區域進行攝影，而取得複數幅影像資料；設定步驟，其檢測上述複數幅影像資料各者中之上述第1噴嘴之位置，追蹤上述複數幅影像資料間之上述第1噴嘴之位置變化，而在較上述第1噴嘴之上述前端更靠下側設定判定區域；及漏液監視步驟，其根據上述複數幅影像資料各者中之上述判定區域內之像素，監視有無自上述第1噴嘴的上述前端落下之處理液。
基板處理方法的第2態樣係第1態樣的基板處理方法，其中，於上述移動步驟中使上述第1噴嘴上升。
基板處理方法的第3態樣係第2態樣的基板處理方法，其中，進而具備有：第2吐出步驟，其在上述第1噴嘴上升之狀態下，自第2噴嘴朝上述基板之上述主面吐出處理液；於上述漏液監視步驟中，在上述第2吐出步驟時由上述攝影機取得之上述影像資料中，追蹤上述第1噴嘴的上升而設定上述判定區域，藉此避開自上述第2噴嘴之上述前端到達上述基板之上述主面的處理液而設定上述判定區域。
基板處理裝置的態樣係具備有：基板保持部，其保持基板；噴嘴，其與設置在閥之供給管連接，將通過上述供給管而供給的處理液，朝由上述基板保持部所保持之上述基板的主面吐出；移動機構，其使上述噴嘴移動；攝影機，其對包含上述噴嘴之前端的既定區域進行攝影；及控制部，其對上述閥輸出開信號，自上述噴嘴之前端朝上述基板之主面吐出處理液，於對上述閥輸出閉信號的時間點之後，由上述移動機構使上述噴嘴移動，至少在對上述閥輸出閉信號的時間點之後，對由上述攝影機而依序地取得之複數幅影像資料各者中之上述噴嘴的位置進行檢測，追蹤上述複數幅影像資料間之上述噴嘴之位置變化，於較上述噴嘴之上述前端更靠下側設定判定區域，根據上述複數幅影像資料各者中之上述判定區域內的像素，監視有無從上述噴嘴之上述前端落下之處理液。 (對照先前技術之功效)
根據基板處理方法及基板處理裝置，可適當地檢測漏液。
以下，一邊參照所添附的圖式，一邊對實施形態進行說明。再者，圖式係概略性地被顯示者，且係為了說明上的方便而適宜地省略構成、或將構成簡化而得者。又，圖式所顯示之構成之大小及位置的相互關並不一定為被正確地記載者，而可適宜地加以變更而得。
又，於以下所示之說明中，對同樣之構成元件標示相同符號來圖示，且針對該等元件的名稱與功能亦設為相同者。因此，存在有為了避免重複，而省略針對該等之詳細說明。
又，於以下所記載之說明中，即便存在使用「第一」或「第二」等之序列數之情形，該等用語亦為了易於理解實施形態之內容而在方便上所使用者，並非被限定於藉由該等序列數所能發生的順序等者。
表示相對的或絕對的位置關係之表現(例如「朝一方向」、「沿著一方向」、「平行」、「正交」、「中心」、「同心」、「同軸」等)，除非另有說明，否則該等表現除準確地表示其位置關係外，亦表示在公差或可得到相同程度之功能的範圍內，於角度或距離上相對地位移後之狀態者。表示相等之狀態的表現(例如「相同」、「相等」、「均質」等)，除非另有說明，否則該等表現除表示定量且準確地相等之狀態外，亦表示存在公差或可得到相同程度之功能之差的狀態。表示形狀之表現(例如「四角形狀」或「圓筒形狀」等)，除非另有說明，否則該等表現除了為於幾何學上準確地表示該形狀者外，在可得到相同程度之效果的範圍內，亦表示具有例如凹凸或倒角等之形狀者。所謂「具備」、「具有」、「具備有」「包含」或「含有」一構成元件之表現，並非排除其他構成元件之存在的排他性表現。所謂「A、B及C之至少一者」的表現，包含：只有A；只有B；只有C；A、B及C中之任意二者；以及A、B及C的全部。
＜基板處理裝置之全體構成＞ 圖1係用以說明關於本實施形態之基板處理裝置100內部之配置之一例的圖解俯視圖。如圖1所例示般，基板處理裝置100係對作為處理對象之基板W一次一片地進行處理之單片式的處理裝置。
關於本實施形態之基板處理裝置100，於使用藥液及純水等之沖洗液對圓形薄板狀之矽基板即基板W進行洗淨處理之後，進行乾燥處理。
作為上述之藥液，例如可使用氨與過氧化氫水之混合液(SC1)、鹽酸與過氧化氫水之混合水溶液(SC2)、或者DHF液(稀釋氫氟酸)等。
在以下之說明中，將藥液、沖洗液及有機溶劑等統稱為「處理液」。再者，除了用於洗淨處理之藥液以外，用以去除不需要之膜的藥液、或用於蝕刻之藥液等亦包含在「處理液」之中。
基板處理裝置100具備有複數個處理單元1、裝載埠LP、分度機器人102、主搬送機器人103、及控制部9。
作為載體，可採用將基板W收納於密閉空間之FOUP(Front Opening Unified Pod；前開式晶圓傳送盒)、SMIF(Standard Mechanical Inter Face；標準機械化介面)傳送盒、或將基板W暴露於外部氣體之OC(Open Cassette；開放式晶圓匣)。又，移送機器人在載體與主搬送機器人103之間移送基板W。
處理單元1對一片基板W進行液體處理及乾燥處理。在關於本實施形態之基板處理裝置100，配置有同樣構成之12個處理單元1。
具體而言，包含分別沿著鉛直方向被層積之三個處理單元1的四個塔，被配置為包圍主搬送機器人103之周圍。
於圖1中，概略地顯示有被重疊三層之處理單元1之一者。再者，基板處理裝置100中之處理單元1之數量，並非被限定為12個者，亦可適宜地變更。
主搬送機器人103被設置於層積有處理單元1之四個塔的中央。主搬送機器人103將自分度機器人102收到之作為處理對象的基板W，搬入各自的處理單元內。又，主搬送機器人103自各個處理單元1搬出處理完畢之基板W並交給分度機器人102。控制部9控制基板處理裝置100之各者之構成元件的動作。
以下，雖對被搭載於基板處理裝置100之12個處理單元1中之一者進行說明，但對於其他處理單元1，除了噴嘴之配置關係不同以外，皆具有相同的構成。
＜處理單元＞ 其次，對處理單元1進行說明。以下，對被搭載於基板處理裝置100之12個處理單元1中之一者進行說明。圖2係概略地表示處理單元1之構成之一例的俯視圖。又，圖3係概略地表示處理單元1之構成之一例的縱剖視圖。
處理單元1於腔室10內包含有作為基板保持部之一例的旋轉卡盤20、噴嘴30、噴嘴60、噴嘴65、固定噴嘴80、處理杯40、及攝影機70。
腔室10包含有沿著鉛直方向之側壁11、將由側壁11所包圍之空間的上側加以封閉之頂壁12及將下側加以封閉之底壁13。由側壁11、頂壁12及底壁13所包圍之空間成為處理空間。又，於腔室10之側壁11的一部分，設置有用以供主搬送機器人103搬出搬入基板W之搬出搬入口及將該搬出搬入口加以開閉之閘門(均省略圖示)。
於腔室10之頂壁12，安裝有風扇過濾器單元(FFU)14，其用以將基板處理裝置100所設置之無塵室內的空氣進一步潔淨化並供給至腔室10內之處理空間。風扇過濾器單元14具備有用以導入無塵室內之空氣並將其送出至腔室10內之風扇及過濾器(例如HEPA(High Efficiency Particulate Air；高效率微粒空氣)過濾器)，而於腔室10內之處理空間形成潔淨空氣之下降流。為了將自風扇過濾器單元14所供給之潔淨空氣均勻地分散，亦可於頂壁12之正下方設置衝孔板，該衝孔板貫穿設置有多個吹出孔。
旋轉卡盤20將基板W保持為水平姿勢。水平姿勢係基板W之法線沿著鉛直方向之姿勢。旋轉卡盤20具備有在沿著鉛直方向延伸之旋轉軸24的上端被以水平姿勢被固定之圓板形狀的旋轉基座21。於旋轉基座21之下方設置有使旋轉軸24旋轉之旋轉馬達22。旋轉馬達22經由旋轉軸24使旋轉基座21在水平面內旋轉。又，筒狀之外罩構件被設置為包圍旋轉馬達22及旋轉軸24的周圍。
圓板形狀之旋轉基座21的外徑，略大於由旋轉卡盤20所保持之圓形基板W之直徑。因此，旋轉基座21具有與應保持之基板W之下表面的全面對向之上表面21a。
於旋轉基座21之上表面21a的周緣部，立設有複數根(本實施形態中為四根)卡盤銷26。複數根卡盤銷26沿著與圓形基板W之周緣對應之圓周上隔開均等之間隔(若如本實施形態般為四個卡盤銷26，則間隔90°)被配置。各卡盤銷26被設置為可在抵接於基板W之周緣的保持位置與離開基板W之周緣的開放位置之間驅動。複數根卡盤銷26藉由被收容於旋轉基座21內之省略圖示的連桿機構連動而被驅動。旋轉卡盤20可藉由使複數根卡盤銷26在各自之抵接位置停止，將該基板W在旋轉基座21之上方以接近於上表面21a之水平姿勢加以保持 (參照圖3)，並且可藉由使複數根卡盤銷26在各自之開放位置停止，來解除基板W的保持。
覆蓋旋轉馬達22之外罩構件23，其下端被固定於腔室10之底壁13，而上端到達至旋轉基座21之正下方。於外罩構件23之上端部設置有鍔狀構件25，該鍔狀構件25自外罩構件23朝向外方大致水平地突出，而且朝下方彎曲地延伸。於旋轉卡盤20藉由利用複數根卡盤銷26所進行之把持來保持基板W之狀態下，旋轉馬達22使旋轉軸24旋轉，藉此可使基板W繞通過基板W之中心之沿著鉛直方向的旋轉軸線CX旋轉。再者，旋轉馬達22之驅動係由控制部9所控制。
噴嘴30被構成為在噴嘴臂32之前端安裝吐出頭31。噴嘴臂32之基端側被固定而連結於噴嘴基台33。噴嘴基台33被設為可藉由省略圖示之馬達而繞沿著鉛直方向之軸轉動。如圖2中之箭頭AR34所示般，藉由噴嘴基台33進行轉動，噴嘴30在旋轉卡盤20上方之空間內呈圓弧狀地移動。該等噴嘴臂32、噴嘴基台33及馬達係使噴嘴30移動之移動機構37之一例。
圖4係概略地表示噴嘴30之移動路徑之一例的俯視圖。如圖4所例示般，噴嘴30之吐出頭31藉由噴嘴基台33之旋轉，而沿著以噴嘴基台33為中心之圓周方向移動。噴嘴30可在適當的位置停止。在圖4之例子中，噴嘴30可在中央位置P31、周緣位置P32及待機位置P33之各者停止。
中央位置P31係吐出頭31與被保持於旋轉卡盤20之基板W的中央部在鉛直方向上對向的位置。當位於中央位置P31之噴嘴30對旋轉中之基板W的主面(上表面)吐出處理液時，處理液落在基板W上表面之中央部，受到離心力而在基板W之上表面之全面上擴展，自基板W之周緣飛散至外側。藉此，可對基板W之上表面之全面供給處理液，而可對基板W之上表面的全面施以處理。
周緣位置P32係吐出頭31與被保持於旋轉卡盤20之基板W的周緣部在鉛直方向上對向的位置。當位於周緣位置P32之噴嘴30對旋轉中之基板W之上表面吐出處理液時，處理液落在基板W之上表面的周緣部，受到離心力而移動至基板W之周緣側，自基板W之周緣飛散至外側。藉此，可僅對基板W之上表面的周緣部供給處理液，而可僅對基板W之周緣部進行處理(所謂晶邊處理)。
又，噴嘴30亦可一邊在中央位置P31與周緣位置P32之間往返移動，一邊對旋轉中之基板W的上表面吐出處理液。於該情形時，亦可對基板W之上表面的全面進行處理。
再者，噴嘴30亦可不於周緣位置P32吐出處理液。例如，周緣位置P32亦可為當噴嘴30自中央位置P31朝向待機位置P33移動時暫時待機的中繼位置。
待機位置P33係吐出頭31與被保持於旋轉卡盤20之基板W不在鉛直方向上對向之位置。於待機位置P33亦可設置有收容噴嘴30之吐出頭31的待機盒。
又，噴嘴30係可進行升降。例如藉由內置在噴嘴基台63之未圖示的噴嘴升降機構，而使噴嘴30進行升降。噴嘴升降機構係包含有例如滾珠螺桿構造。噴嘴30係例如亦可在較中央位置P31更靠鉛直上方的中央上位置P36停止。
如圖3所例示，噴嘴30經由供給管34而被連接於處理液供給源36。於供給管34設置有閥35。閥35將供給管34之流路加以開閉。藉由閥35開啟，來自處理液供給源36之處理液便通過供給管34而被供給至噴嘴30，自噴嘴30之前端被吐出。
又，如圖2所例示，於本實施形態之處理單元1，除了上述噴嘴30以外進一步設置有噴嘴60及噴嘴65。本實施形態之噴嘴60及噴嘴65具有與上述噴嘴30相同之構成。亦即，噴嘴60被構成為於噴嘴臂62之前端安裝吐出頭61。噴嘴60藉由被連結於噴嘴臂62之基端側的噴嘴基台63，而可如箭頭AR64所示般，在旋轉卡盤20上方之空間，於與基板W之中央部對向之中央位置及較基板W更外側之待機位置之間呈圓弧狀地移動。
同樣地，噴嘴65被構成為在噴嘴臂67之前端安裝吐出頭66。噴嘴65藉由被連結於噴嘴臂67之基端側的噴嘴基台68，而可如箭頭AR69所示，在旋轉卡盤20上方之空間，於與基板W之中央部對向之中央位置及較基板W更外側之待機位置之間呈圓弧狀地移動。
再者，亦可設置為，噴嘴60及噴嘴65也可進行升降。
噴嘴60及噴嘴65之各者亦與噴嘴30同樣地經由供給管(省略圖示)而被連接於處理液供給源(省略圖示)。於各供給管設置有閥(未圖示)，且處理液之供給/停止係藉由閥進行開閉而被切換。再者，噴嘴60及噴嘴65之各者亦可被構成為供給至少包含純水之複數種處理液。
又，噴嘴30、噴嘴60及噴嘴65之至少一者，亦可為將純水等之洗淨液與加壓後之氣體加以混合來生成液滴並將該液滴與氣體之混合流體對基板W進行噴射的雙流體噴嘴。又，被設置於處理單元1之噴嘴的數量並非被限定於三根者，只要為一根以上即可。
在圖2及圖3之例子中，於處理單元1亦設置有固定噴嘴80。固定噴嘴80位於較旋轉卡盤20更上方，且較旋轉卡盤20之周緣更靠徑向外側。作為更具體之一例，固定噴嘴80被設置於與後述之處理杯40在鉛直方向上相向的位置。固定噴嘴80之吐出口朝向基板W側，其開口軸例如沿著水平方向。固定噴嘴80亦對被保持於旋轉卡盤20之基板W的上表面吐出處理液(例如純水)。自固定噴嘴80所吐出之處理液，例如會落在基板W之上表面的中央部。
如圖3所例示，固定噴嘴80經由供給管81而被連接於處理液供給源83。於供給管81設置有閥82。閥82將供給管81之流路加以開閉。藉由閥82開啟，來自處理液供給源83之處理液通過供給管81被供給至固定噴嘴80，而自固定噴嘴80之前端被吐出。
包圍旋轉卡盤20之處理杯40，包含可相互獨立地升降之內杯41、中杯42及外杯43。內杯41包圍旋轉卡盤20之周圍，具有相對於通過被保持於旋轉卡盤20之基板W之中心的旋轉軸線CX而成為大致旋轉對稱之形狀。該內杯41一體地包含有：俯視時呈圓環狀之底部44、自底部44之內周緣朝上方立起之圓筒狀的內壁部45、自底部44之外周緣朝上方立起之圓筒狀的外壁部46、自內壁部45與外壁部46之間立起且上端部一邊沿著圓滑之圓弧一邊朝中心側(靠近被保持於旋轉卡盤20之基板W之旋轉軸線CX的方向)往斜上方延伸之第一導引部47、及自第一導引部47與外壁部46之間朝上方立起之圓筒狀的中壁部48。
內壁部45被形成為在內杯41被上升到最高的狀態下，保持適當之間隙而被收容於外罩構件23與鍔狀構件25之間的長度。中壁部48被形成為在內杯41與中杯42最接近的狀態下，保持適當之間隙而被收容於中杯42之後述第二導引部52與處理液分離壁53之間的長度。
第一導引部47具有一邊沿著圓滑之圓弧一邊朝中心側(靠近基板W之旋轉軸線CX的方向)往斜上方延伸之上端部47b。又，內壁部45與第一導引部47之間，被設為用以將使用完畢之處理液收集而加以廢棄之廢棄溝49。第一導引部47與中壁部48之間，被設為用以將使用完畢之處理液收集而加以回收之圓環狀的內側回收溝50。此外，中壁部48與外壁部46之間，被設為用以將與內側回收溝50不同種類之處理液收集而加以回收之圓環狀的外側回收溝51。
於廢棄溝49連接有用以將被收集於該廢棄溝49之處理液排出並且強制性地將廢棄溝49內加以排氣之省略圖示的排氣液機構。排氣液機構例如沿著廢棄溝49之圓周方向而等間隔地設置有四個。又，於內側回收溝50及外側回收溝51連接有回收機構(均省略圖示)，該回收機構係用以將分別被收集於內側回收溝50及外側回收溝51之處理液回收至被設在處理單元1之外部的回收槽者。再者，內側回收溝50及外側回收溝51之底部相對於水平方向傾斜些微角度，且於其最低的位置連接有回收機構。藉此，流入內側回收溝50及外側回收溝51之處理液會順利地被回收。
中杯42包圍旋轉卡盤20之周圍，具有相對於通過被保持於旋轉卡盤20之基板W中心之旋轉軸線CX而成為大致旋轉對稱的形狀。該中杯42一體地包含有第二導引部52、及被連結於該第二導引部52之圓筒狀的處理液分離壁53。
第二導引部52於內杯41之第一導引部47的外側具有：與第一導引部47之下端部成為同軸圓筒狀之下端部52a；自下端部52a之上端一邊沿著滑順之圓弧一邊朝中心側(靠近基板W之旋轉軸線CX的方向)往斜上方延伸之上端部52b、及將上端部52b之前端部朝下方折回所形成之折回部52c。下端部52a在內杯41與中杯42最接近之狀態下，於第一導引部47與中壁部48之間保持適當之間隙而被收容於內側回收溝50內。又，上端部52b被設置為與內杯41之第一導引部47的上端部47b沿著上下方向重疊，並在內杯41與中杯42最接近之狀態下，保持極微小之間隔而接近於第一導引部47之上端部47b。此外，將上端部52b之前端朝下方折回所形成之折回部52c，被設為在內杯41與中杯42最接近之狀態下，折回部52c與第一導引部47之上端部47b的前端沿著水平方向重疊的長度。
又，第二導引部52之上端部52b被形成為越朝下方壁厚越厚，且處理液分離壁53具有被設置為自上端部52b之下端外周緣部朝下方延伸的圓筒形狀。處理液分離壁53在內杯41與中杯42最接近之狀態下，於中壁部48與外杯43之間保持適當之間隙而被收容於外側回收溝51內。
外杯43於中杯42之第二導引部52的外側包圍旋轉卡盤20之周圍，具有相對於通過被保持於旋轉卡盤20之基板W中心之旋轉軸線CX而成為大致旋轉對稱的形狀。該外杯43具有作為第三導引部的功能。外杯43具有：與第二導引部52之下端部52a成為同軸圓筒狀之下端部43a；自下端部43a之上端一邊沿著滑順之圓弧一邊朝中心側(靠近基板W之旋轉軸線CX的方向)往斜上方延伸之上端部43b；及將上端部43b之前端部朝下方折回所形成之折回部43c。
下端部43a在內杯41與外杯43最接近之狀態下，於中杯42之處理液分離壁53與內杯41之外壁部46之間保持適當之間隙而被收容於外側回收溝51內。又，上端部43b被設置為與中杯42之第二導引部52沿著上下方向重疊，並在中杯42與外杯43最接近之狀態下，保持極微小之間隔而接近於第二導引部52之上端部52b。此外，將上端部43b之前端部朝下方折回所形成之折回部43c，被形成為在中杯42與外杯43最接近之狀態下，折回部43c與第二導引部52之折回部52c沿著水平方向重疊。
又，內杯41、中杯42及外杯43被設為可相互獨立地升降。亦即，於內杯41、中杯42及外杯43之各者，個別地設置有杯升降機構(省略圖示)，藉此個別地且獨立地被升降。作為如此之杯升降機構，例如可採用滾珠螺桿機構或氣缸等周知之各種機構。
分隔板15被設置為在處理杯40之周圍將腔室10之內側空間分隔為上下。分隔板15既可為包圍處理杯40之一片板狀構件，亦可為接合複數片板狀構件所得者。又，於分隔板15亦可形成有在沿著厚度方向貫通之貫通孔或缺口，在本實施形態中，形成有用以通過支撐軸之貫通孔，而該支撐軸係用以支撐噴嘴30之噴嘴基台33、噴嘴60之噴嘴基台63及噴嘴65之噴嘴基台68者。
分隔板15之外周端被連結於腔室10之側壁11。又，分隔板15之包圍處理杯40之端緣部，被形成為直徑較外杯43的外徑大的圓形形狀。因此，分隔板15不會成為外杯43之升降的阻礙。
又，於腔室10之側壁11的一部分且底壁13的附近設置有排氣管18。排氣管18係連通連接於省略圖示的排氣機構。自風扇過濾器單元14所供給而在腔室10內向下流之潔淨空氣中，通過處理杯40與分隔板15之間的空氣自排氣管18被排出至裝置外。
攝影機70被設置於腔室10內且較分隔板15更上方。攝影機70例如包含作為固體攝影元件之一的CCD(Charge Coupled Device；電荷耦合元件)、及透鏡等光學系統。攝影機70係例如為了對來自噴嘴30之處理液的吐出狀態進行監視而被設置。於攝影機70之攝影區域包含有基板W及較基板W更上方之空間。於該攝影區域中，例如包含有在中央位置P31停止時之噴嘴30的前端，此外，亦包含在中央上位置P36停止時之噴嘴30的前端。攝影機70對攝影區域進行攝影而取得攝影影像資料，並將所取得之攝影影像資料依序地輸出至控制部9。
如圖3所示，於腔室10內且較分隔板15更上方之位置，設置有照明部71。於腔室10內為暗房之情形時，控制部9亦可以當攝影機70進行攝影時照明部71照射光之方式來控制照明部71。
被設置於基板處理裝置100之作為控制部9之硬體的構成，係與一般電腦相同。亦即，控制部9被構成為具備有進行各種運算處理之CPU(中央處理單元)等的處理部、儲存基本程式之讀出專用之記憶體即ROM(Read Only Memory；唯讀記憶體)等之暫時性的儲存媒體、儲存各種資訊之讀寫自如的記憶體即RAM(Random Access Memory；隨機存取記憶體)、及預先儲存控制用軟體或資料等之磁碟等之非暫時性的儲存媒體。藉由控制部9之CPU執行既定之處理程式，基板處理裝置100之各動作機構便會由控制部9所控制，而進行基板處理裝置100中之處理。再者，控制部9其功能之實現，亦可藉由不需要軟體之專用的硬體電路來實現。
圖5係概略地表示控制部9之內部構成之一例的功能方塊圖。控制部9包含有監視處理部91、判定區域設定部92、及處理控制部93。
處理控制部93控制腔室10內之各構成。具體而言，處理控制部93控制旋轉馬達22、閥35、82等之各種閥、噴嘴基台33、63、68之馬達及噴嘴升降機構、杯升降機構以及風扇過濾器單元14。藉由處理控制部93依照既定之程序來控制該等構成，處理單元1可進行對基板W之處理。
監視處理部91根據攝影機70對腔室10內進行攝影所取得之攝影影像資料來進行監視處理。具體而言，例如，攝影機70對包含噴嘴30之前端的既定區域進行攝影而取得攝影影像資料，監視處理部91根據該攝影影像資料而監視來自噴嘴30之處理液的吐出狀態。
判定區域設定部92係設定判定區域，該判定區域係用於，在攝影影像資料中，判定來自噴嘴30之處理液的吐出狀態。關於判定區域，將於後詳述之。
＜基板處理之流程的一例＞ ＜整體流程＞ 圖6係表示基板處理之流程之一例的流程圖。首先，主搬送機器人103將未處理之基板W搬入處理單元1(步驟S1：搬入步驟)。其次，旋轉卡盤20以水平姿勢將基板W加以保持(步驟S2：保持步驟)。具體而言，複數根卡盤銷26藉由複數根卡盤銷26移動至各自的抵接位置而保持基板W。
其次，旋轉馬達22開始基板W之旋轉(步驟S3：旋轉步驟)。具體而言，旋轉馬達22使旋轉卡盤20旋轉，藉此使被保持於旋轉卡盤20之基板W旋轉。其次，杯升降機構使處理杯40上升(步驟S4：杯上升步驟)。藉此，處理杯40在上位置停止。
其次，對基板W依序地供給處理液(步驟S5：處理液步驟)。再者，於該處理液步驟(步驟S5)中，杯升降機構雖根據被供給至基板W之處理液的種類而適宜地切換上升之杯，但由於該部分與本實施形態的本質不同，因此以下省略其說明。
於處理液步驟(步驟S5)中，噴嘴30、噴嘴60、噴嘴65及固定噴嘴80分別因應需要而依序朝基板W之上表面吐出處理液。於此，作為一例而設為，在噴嘴30吐出處理液後，由固定噴嘴80吐出處理液。圖7係表示處理液步驟之一部分之具體例的流程圖。作為具體例，首先，噴嘴基台33使噴嘴30自待機位置P33移動至中央位置P31(步驟S51：第1噴嘴移動步驟)。其次，處理控制部93對閥35輸出開信號，藉此而打開閥35(步驟S52：第1吐出步驟)。藉此，來自處理液供給源36的處理液係通過供給管34而被供給至噴嘴30，自噴嘴30的前端朝基板W之上表面被吐出。落在基板W之上表面的處理液承受離心力而擴展，自基板W之周緣飛散至外側。藉此，可對基板W之上表面進行與處理液對應的處理。
例如，當自噴嘴30開始吐出處理液起經過既定時間，處理控制部93便對閥35輸出閉信號，而關閉閥35。藉此，停止自噴嘴30吐出處理液。
其次，噴嘴基台33使噴嘴30自中央位置P31上升至中央上位置P36(步驟S53：第2移動步驟)。
其次，處理控制部93對閥82輸出開信號，藉此而打開閥82(步驟S54：第2吐出步驟)。藉此，來自處理液供給源83的處理液通過供給管81而被供給至固定噴嘴80，自固定噴嘴80朝基板W之上表面被吐出。自固定噴嘴80吐出的處理液係例如純水等沖洗液。於此情況下，沖洗液係沖洗基板W之上表面的處理液，而將基板W之上表面的處理液置換為沖洗液。
在圖7之例中，於自固定噴嘴80開始吐出處理液(步驟S54)之前，便開始噴嘴30的移動(步驟S53)。因而，可降低自固定噴嘴80吐出的處理液碰撞到噴嘴30的可能性。
然後，例如當自固定噴嘴80開始吐出處理液起經過既定時間，則處理控制部93便對閥82輸出閉信號，而關閉閥82。藉此，停止自固定噴嘴80吐出處理液。
於步驟S54之後，噴嘴30、噴嘴60及噴嘴65亦可因應需要而依序移動至既定位置，並吐出處理液。又，固定噴嘴80亦可因應需要而適當地吐出處理液。藉由結束噴嘴30、噴嘴60、噴嘴65及固定噴嘴80之處理液吐出，而結束處理液步驟(步驟S5)。
再次參照圖6，於處理液步驟(步驟S5)結束後，處理單元1使基板W乾燥(步驟S6：乾燥步驟)。例如，旋轉馬達22使基板W的旋轉速度增加，而使基板W乾燥(所謂之旋轉乾燥)。
其次，杯升降機構使處理杯40下降(步驟S7：杯下降步驟)。
其次，旋轉馬達22結束旋轉卡盤20及基板W的旋轉，旋轉卡盤20解除基板W的保持(步驟S8：保持解除步驟)。具體而言，藉由複數個卡盤銷26移動至各自的開放位置，而解除保持。
其次，主搬送機器人103將處理完畢之基板W自處理單元1中搬出(步驟S9：搬出步驟)。
如以上所述，進行對基板W之處理。
＜監視＞ 監視處理部91係使用攝影機70，監視處理液步驟(步驟S5)中之處理液的吐出狀態。圖8係表示監視處理之具體例的流程圖。攝影機70係在處理液步驟(步驟S5)中依序進行攝影，並依序取得攝影影像資料(步驟S11：攝影步驟)。例如，攝影機70係以既定影格率取得動態影像資料。於此情況下，攝影影像資料係相當於動態影像資料的1影格。圖9至圖11係概略地表示攝影影像資料之一例的圖。
圖9係表示噴嘴30在中央位置P31停止時，由攝影機70所取得之攝影影像資料的一例。該攝影影像資料中，噴嘴30尚未吐出處理液。
圖10係表示在中央位置P31停止的噴嘴30吐出處理液時，由攝影機70所取得之攝影影像資料之一例。於該攝影影像資料中包含有自噴嘴30之前端流下之液柱狀的處理液。
從圖10中可理解，自噴嘴30吐出之處理液係在攝影影像資料中，被包含在較噴嘴30之前端更靠下側之區域中。因而，若設定包含該區域的判定區域R1，則監視處理部91可根據判定區域R1內的像素值，而監視噴嘴30之處理液的吐出狀態。例如，從圖9及圖10可理解，判定區域R1內的像素值係在噴嘴30吐出處理液時、及噴嘴30未吐出處理液時不同。例如，噴嘴30吐出處理液時之判定區域R1內之像素值總和係較噴嘴30未吐出處理液時之判定區域R1內之像素值總和更大。
此處，首先，判定區域設定部92設定上述之判定區域R1(步驟S12：設定步驟)。具體而言，判定區域設定部92首先對攝影影像資料進行影像處理，並檢測噴嘴30的座標位置。例如，判定區域設定部92係藉由預先儲存於儲存媒體之含有噴嘴30(具體而言為吐出頭31)之參照影像資料RI1、及與攝影影像資料之樣板匹配(template matching)，而檢測攝影影像資料內的噴嘴30之座標位置。再者，在圖9之例中，將參照影像資料RI1以示意性的虛擬線重疊於攝影影像資料而加以顯示。
其次，判定區域設定部92係因應噴嘴30的座標位置來設定判定區域R1。具體而言，判定區域設定部92係以判定區域R1包含自噴嘴30之前端朝下側延伸之區域的方式，設定判定區域R1。圖9及圖10之例中，判定區域R1具有朝縱向延伸的矩形狀之形狀。
判定區域R1相對於噴嘴30座標位置的相對位置係例如預先設定，並作為設定資訊而儲存於儲存媒體中。又，判定區域R1的形狀及大小亦例如預先設定，並作為設定資訊而儲存於儲存媒體中。判定區域設定部92係根據由樣板匹配所檢測出的噴嘴30之座標位置、及儲存媒體中所儲存的設定資訊，而設定判定區域R1。
監視處理部91係根據判定區域R1內的像素值，判別來自噴嘴30之處理液的吐出狀態(步驟S13：監視步驟)。具體而言，監視處理部91係判斷判定區域R1內的像素值總和是否為既定之吐出基準值以上，當該總和為吐出基準值以上時，則判斷噴嘴30吐出處理液。又，當該總和未滿吐出基準值時，監視處理部91判斷噴嘴30未吐出處理液。
再者，不侷限於根據判定區域R1內的像素值來判定有無吐出處理液，亦可採用各種方法。例如，噴嘴30吐出處理液時之判定區域R1內之像素值離散係，較噴嘴30未吐出處理液時的離散更大。因而，監視處理部91亦可計算該離散，根據該離散的大小來判斷有無吐出處理液。又，亦可採用標準差來取代離散。
監視處理部91係對於由攝影機70依序取得的各幅攝影影像資料進行上述處理，藉此而可檢測噴嘴30開始吐出處理液的開始時間點、以及噴嘴30結束吐出處理液的結束時間點。又，監視處理部91根據開始時間點及結束時間點，計算出吐出處理液的吐出期間，而可監視該吐出期間是否為規定時間。
但是，在上述例中，於噴嘴30吐出處理液的期間中，噴嘴30在中央位置P31停止。於此情況下，因為噴嘴30的位置不改變，因而判定區域R1的位置亦無需變更。於此，判定區域設定部92亦可對於噴嘴30在中央位置P31停止之狀態下所取得之複數張攝影影像資料，而共通地設定判定區域R1。
具體而言，判定區域設定部92係根據噴嘴30在中央位置P31停止之初期的1張攝影影像資料，而如上述般檢測噴嘴30的座標位置。然後，判定區域設定部92根據該座標位置而設定判定區域R1。判定區域設定部92係其後取得之攝影影像資料中，不進行檢測噴嘴30之座標位置的動作，而直接利用已設定之判定區域R1。如此，若於複數幅攝影影像資料中共通地設定判定區域R1，則可迴避噴嘴30之座標位置的檢測動作，而能減輕判定區域設定部92的處理負荷。
＜滴落＞ 當噴嘴30開始吐出處理液後經過既定期間，則處理控制部93對閥35輸出閉信號，停止來自噴嘴30之處理液吐出。於該處理液之吐出停止時，會有液滴狀之處理液從噴嘴30之前端落下的情況(所謂之滴落)。當此種液滴落下至基板W的上表面，則會發生不良情況。圖11係表示，於噴嘴30停止吐出處理液時，由攝影機70所取得之攝影影像資料之一例。於該攝影影像資料中，包含有自噴嘴30之前端落下的處理液之液滴(滴落)。
如從圖9至圖11之比較可以理解般，於噴嘴30未吐出處理液時(圖9)、噴嘴30吐出處理液時(圖10)、及發生滴落時(圖11)，判定區域R1內之像素值並不相同。例如，發生滴落時之判定區域R1內之像素值的總和，會小於噴嘴30吐出處理液時之判定區域R1內之像素值的總和，並大於噴嘴30未吐出處理液時之判定區域R1內之像素值的總和。
因此，監視處理部91可根據判定區域R1內之像素值來判斷是否發生滴落。作為具體之一例，監視處理部91係於判定區域R1內之像素值的總和在既定之第一基準值以上時，判斷為噴嘴30吐出處理液，而於判定區域R1內之像素值的總和未滿第一基準值且在既定之第二基準值以上時，判斷為發生滴落，並於判定區域R1內之像素值的總和未滿第二基準值時，判斷為噴嘴30未吐出處理液。
再者，根據判定區域R1內之像素值而進行之滴落的有無判定並不限定於此，而可採用各種方法。例如，亦可根據判定區域R1內之離散或標準差來判定滴落之有無。
而，在上述之處理液步驟(步驟S5)中，當關閉閥35而停止噴嘴30吐出處理液時，噴嘴基台33使噴嘴30自中央位置P31上升至中央上位置P36(第2移動步驟：步驟S53)。圖12係表示，於噴嘴30在中央上位置P36停止時，由攝影機70所取得之攝影影像資料。
上述之滴落亦會於噴嘴30自中央位置P31朝中央上位置P36之上升途中發生。又，滴落亦會於噴嘴30在中央上位置P36停止以後發生。因而，期望監視處理部91於噴嘴30朝中央上位置P36移動中、以及在中央上位置P36停止中，仍監視有無自噴嘴30之前端落下的處理液(滴落)。
以下，將因應在中央位置P31停止之噴嘴30的座標位置而設定之判定區域R1，稱為判定區域R10。在圖12之例中，判定區域R10係以兩點鏈線標示。
處理液的液滴係自噴嘴30的前端落下。因而，即使噴嘴30上升至中央上位置P36，該液滴仍會通過較噴嘴30之前端更靠下側的判定區域R10。因而，對於噴嘴30朝中央上位置P36移動中及在中央上位置P36停止中之判定區域R1(以下稱為判定區域R11)，亦可考慮直接採用判定區域R10。
然而，亦有處理液的液滴自噴嘴30之前端斜向地落下之情形。圖13係概略地表示液滴落下的情況之一例的圖。於液滴在噴嘴30之吐出頭31內壁中傳送並朝鉛直下方移動，並自噴嘴30的前端落下之情形時，液滴會朝斜下方被吐出。當噴嘴30之前端與判定區域R10間的距離較大時，則有該液滴不通過判定區域R10地落下的可能性。於此情況下，即使監視處理部91監視判定區域R10，但仍無法檢測液滴。即，發生關於滴落之漏檢測。
此外，在上述之處理液步驟(步驟S5)之一例中，在從噴嘴30吐出處理液(第1吐出步驟：步驟S52)後，固定噴嘴80吐出處理液(第2吐出步驟：步驟S54)。圖14係表示，於固定噴嘴80吐出處理液時所取得的攝影影像資料之一例。圖14中，判定區域R10亦以兩點鏈線標示。在圖14之例中，從固定噴嘴80之前端放出的處理液之一部分係被包含在該判定區域R10內。於此情況下，有監視處理部91將該處理液誤檢測為從噴嘴30落下的液滴(滴落)之情形。
此處，在本實施形態中，判定區域設定部92係至少在對閥35輸出閉信號的時間點以後，追蹤複數幅攝影影像資料間的噴嘴30之位置變化，並在各攝影影像資料中設定判定區域R11。亦即，判定區域設定部92係對於自正要進行第2移動步驟(步驟S53)之前起依序取得之攝影影像資料各者，以追蹤噴嘴30之移動的方式，設定判定區域R11。
作為具體例，判定區域設定部92係對於自噴嘴30開始吐出處理液起經過規定期間後所取得的攝影影像資料，進行噴嘴30的檢測動作。規定時間係設定為較噴嘴30吐出處理液的吐出期間更短，並儲存於儲存媒體等。藉此，判定區域設定部92可在正要對閥35輸出閉信號之後，檢測噴嘴30的位置。
判定區域設定部92係例如在時間上連續的複數幅影像資料間進行追蹤處理，而作為檢測動作。若根據追蹤處理，在時間上連續的複數幅攝影影像資料各者之中，可獲得噴嘴30之座標位置。再者，作為追蹤處理的方法，例如可使用中值流。
在中值流中，首先在初期之攝影影像資料的指定區域內，以指定密度生成複數個追循對象點。作為該初期之攝影影像資料，例如可採用進行檢測動作之最初的攝影影像資料。又，作為指定區域，可採用在該攝影影像資料中，例如與參照影像資料RI1一致的區域(即，表示噴嘴30的區域)。然後，針對各追循對象點，利用Lucas-Kanade Tracker(盧卡斯-卡納德追蹤器)而追循時間性之下一個攝影影像資料中之各個位置。進而，利用Forward-Backward Error(FB誤差)，於上述追循中除去追蹤誤差較大的追循對象點，使用剩餘的追循對象點來求取前後之攝影影像資料中的追循對象點之位置變化量的中值(中央值)。然後，根據該中央值，在下一個攝影影像資料中推定(檢測)表示噴嘴30的區域(即，座標位置)。
判定區域設定部92係根據於各攝影影像資料中所檢測出之噴嘴30的座標位置，設定各攝影影像資料中之判定區域R1(即，判定區域R11)。噴嘴30之座標位置與判定區域R11的相對位置關係、大小及形狀係如上述，例如為預先設定，並儲存於儲存媒體中。藉此，判定區域R11係在各攝影影像資料中，追蹤噴嘴30的移動而設定。
在圖14之例中，判定區域R11係因應在中央上位置P36停止之噴嘴30座標位置而設定，並避開包含固定噴嘴80吐出之處理液的區域而設定。亦即，判定區域設定部92係追隨第2移動步驟(步驟S53)中之噴嘴30的上升而設定判定區域R11，藉此而避開包含有第2吐出步驟(步驟S54)中從固定噴嘴80之前端到達基板W上表面的處理液之區域，而設定判定區域R11。反言之，判定區域R11係以能避開包含有自固定噴嘴80之前端到達基板W上表面的處理液之區域的方式，設定關於噴嘴30的中央上位置P36。
如以上所述，判定區域設定部92係至少在對閥35輸出閉信號之後，對每個攝影影像資料檢測噴嘴30的座標位置，並因應該噴嘴30的座標位置而設定判定區域R1。
然後，監視處理部91根據由判定區域設定部92所設定之各攝影影像資料的判定區域R1內之像素值，監視有無從噴嘴30的前端落下的處理液。因為判定區域R1係追蹤噴嘴30的移動而設定，因而監視處理部91可適當地檢測滴落。亦即，可降低發生漏檢測及誤檢測的可能性。
再者，在上述之例中，自噴嘴30在中央上位置P36停止後至來自固定噴嘴80的處理液吐出結束為止之停止期間中，噴嘴30係在中央上位置P36持續停止。於此情況下，無需變更該停止期間中之判定區域R11。於此，判定區域設定部92亦可針對在停止期間中所取得的複數幅攝影影像資料，共通地設定判定區域R11。亦即，當根據噴嘴30在中央上位置P36停止時的攝影影像資料而設定判定區域R11時，將該判定區域R11亦應用於停止期間中往後所取得的其他攝影影像資料。據此，在停止期間中無需進行追蹤處理及判定區域R11的設定。因而，可降低判定區域設定部92的處理負荷。
如上所述，已對基板處理方法及基板處理裝置100進行詳細說明，惟上述說明的所有態樣均僅為例示，該基板處理裝置並不侷限於此。未例示的無數變形例可被解釋為在不脫離該揭示內容之範圍內而可推知獲得者。上述各實施形態及各變形例中所說明的各構成只要不相互矛盾，則可適宜組合、或者亦可省略。
在上述之例中，噴嘴30係在處理液停止吐出後自中央位置P31上升至中央上位置P36(第2移動步驟：步驟S53)。然而，在該第2移動步驟中，亦可使噴嘴30從中央位置P31移動至周緣位置P32。於此情況下，判定區域設定部92亦至少在對閥35輸出閉信號之後，檢測各攝影影像資料中之噴嘴30之座標位置，並以追蹤該噴嘴30之移動的方式，在各攝影影像資料中設定判定區域R11。藉此，可以高檢測精度來檢測自噴嘴30的滴落。
又，在上述之例中，雖著眼於滴落，但亦可利用上述之監視處理來檢測外流。所謂外流係指，因閥35的異常等，儘管對閥35輸出閉信號，但仍從噴嘴30流下細長液狀之處理液的異常。
又，在上述之例中，雖對來自噴嘴30的處理液吐出進行監視，但亦可對來自噴嘴60及噴嘴65各者的處理液吐出進行監視。
1:處理單元 9:控制部 10:腔室 11:側壁 12:頂壁 13:底壁 14:風扇過濾器單元(FFU) 15:分隔板 18:排氣管 20:旋轉卡盤 21:旋轉基座 21a:上表面 22:旋轉馬達 23:外罩構件 24:旋轉軸 25:鍔狀構件 26:卡盤銷 30、60、65:第1噴嘴(噴嘴) 31、61、66:吐出頭 32、62、67:噴嘴臂 33、63、68:噴嘴基台 34、81:供給管 35、82:閥 36:處理液供給源 37:移動機構 40:處理杯 41:內杯 42:中杯 43:外杯 43a、52a:下端部 43b、47b、52b:上端部 43c、52c:折回部 44:底部 45:內壁部 46:外壁部 47:第一導引部 48:中壁部 49:廢棄溝 50:內側回收溝 51:外側回收溝 52:第二導引部 53:處理液分離壁 70:攝影機 71:照明部 80:第2噴嘴(固定噴嘴) 83:處理液供給源 91:監視處理部 92:判定區域設定部 93:處理控制部 100:基板處理裝置 102:分度機器人 103:主搬送機器人 AR34、AR64、AR69:箭頭 CX:旋轉軸線 LP:裝載埠 P31:中央位置 P32:周緣位置 P33:待機位置 P36:中央上位置 R1、R10、R11:判定區域 RI1:參照影像資料 W:基板
圖1係概略地表示基板處理裝置之整體構成之一例的圖。 圖2係概略地表示處理單元之構成之一例的俯視圖。 圖3係概略地表示處理單元之構成之一例的側視圖。 圖4係概略地表示噴嘴之移動路徑之一例的俯視圖。 圖5係表示控制部之內部構成之一例的功能方塊圖。 圖6係表示處理單元之動作之一例的流程圖。 圖7係表示處理液步驟之具體步驟之一例的流程圖。 圖8係表示監視處理之具體例的流程圖。 圖9係概略地表示攝影影像資料之一例的圖。 圖10係概略地表示攝影影像資料之一例的圖。 圖11係概略地表示攝影影像資料之一例的圖。 圖12係概略地表示攝影影像資料之一例的圖。 圖13係概略地表示處理液之液滴落下之情況之一例的圖。 圖14係概略地表示攝影影像資料之一例的圖。
30:噴嘴
31:吐出頭
40:處理杯
80:固定噴嘴
P36:中央上位置
R1(R11):判定區域
R1(R10):判定區域
W:基板

Claims (4)

  1. 一種基板處理方法，其具備有： 保持步驟，其保持基板； 第1吐出步驟，其對設置在供給管的閥輸出開信號，而從與上述供給管連接之第1噴嘴的前端朝上述基板之主面吐出處理液； 移動步驟，其在朝上述閥輸出閉信號的時間點之後，使上述第1噴嘴移動； 攝影步驟，其至少在對上述閥輸出閉信號的時間點之後，由攝影機依序對包含上述第1噴嘴之上述前端的既定區域進行攝影，而取得複數幅影像資料； 設定步驟，其檢測上述複數幅影像資料各者中之上述第1噴嘴之位置，追蹤上述複數幅影像資料間之上述第1噴嘴之位置變化，而在較上述第1噴嘴之上述前端更靠下側設定判定區域；及 漏液監視步驟，其根據上述複數幅影像資料各者中之上述判定區域內之像素，監視有無自上述第1噴嘴的上述前端落下之處理液。
  2. 如請求項1之基板處理方法，其中，於上述移動步驟中使上述第1噴嘴上升。
  3. 如請求項2之基板處理方法，其中，進而具備有： 第2吐出步驟，其在上述第1噴嘴上升之狀態下，自第2噴嘴朝上述基板之上述主面吐出處理液； 於上述漏液監視步驟中，在上述第2吐出步驟時由上述攝影機取得之上述影像資料中，追蹤上述第1噴嘴的上升而設定上述判定區域，藉此避開自上述第2噴嘴之上述前端到達上述基板之上述主面的處理液而設定上述判定區域。
  4. 一種基板處理裝置，其具備有： 基板保持部，其保持基板； 噴嘴，其與設置在閥之供給管連接，將通過上述供給管而供給的處理液，朝由上述基板保持部所保持之上述基板的主面吐出； 移動機構，其使上述噴嘴移動； 攝影機，其對包含上述噴嘴之前端的既定區域進行攝影；及 控制部，其對上述閥輸出開信號，自上述噴嘴之前端朝上述基板之主面吐出處理液，於對上述閥輸出閉信號的時間點之後，由上述移動機構使上述噴嘴移動，至少在對上述閥輸出閉信號的時間點之後，對由上述攝影機而依序地取得之複數幅影像資料各者中之上述噴嘴的位置進行檢測，追蹤上述複數幅影像資料間之上述噴嘴之位置變化，於較上述噴嘴之上述前端更靠下側設定判定區域，根據上述複數幅影像資料各者中之上述判定區域內的像素，監視有無從上述噴嘴之上述前端落下之處理液。
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