TWI714186B - 可動部位置檢測方法、基板處理方法、基板處理裝置以及基板處理系統 - Google Patents

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Abstract

差異運算部（92）算出基準圖像（80）的各夾頭銷（26）的位置、與對象圖像（82）的各夾頭銷（26）的位置的差異。判定區域設定部（932）於對象圖像（82）中設定用於檢測噴嘴（30）的位置的判定區域（DR）。此時，判定區域設定部（932）對應於作為指標部的各夾頭銷（26）的位置差異，對基準圖像（80）中所設定的基準判定區域（SDR）的位置進行修正，藉此於對象圖像（82）中設定判定區域（DR）。

Description

可動部位置檢測方法、基板處理方法、基板處理裝置以及基板處理系統
本發明是有關於一種利用於基板處理裝置內移動的可動部對基板進行處理的技術，且特別是有關於一種檢測可動部的位置的技術。成為處理對象的基板例如包括：半導體基板、液晶顯示裝置及有機電致發光(Electroluminescence，EL)顯示裝置等平板顯示器(Flat Panel Display，FPD)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板、印刷基板等。
於半導體器件等的製造步驟中，對基板供給純水、光阻液、蝕刻液等各種處理液來進行清洗處理或抗蝕劑塗佈處理等基板處理。作為使用該些處理液進行液體處理的裝置，有時使用一面使基板旋轉，一面自噴嘴朝所述基板的表面噴出處理液的基板處理裝置。
於對基板執行處理的處理單元中，有時使用移動至既定的位置來進行處理的可動部。作為此種可動部，包括：於既定的處理位置上朝基板噴出處理液或空氣等的噴嘴、及與基板的既定的位置接觸來進行物理清洗等處理的刷子等。為了謀求基板的處理精度的提昇及均勻化，理想的是提高配置可動部的位置的精度。
為了判定可動部的位置是否適當，有時對處理空間內進行拍攝。於此情況下，藉由圖像處理來進行可動部的位置檢測，藉此判定可動部的位置是否適當。但是，亦可能存在進行此種拍攝的相機等拍攝元件自身的設置位置偏離的情況，因此提出有用於應對此種情況的技術(例如，專利文獻1)。
於專利文獻1中，於一個腔室內，自藉由拍攝所獲得的原圖像中，藉由檢測多個對準標記(基準部位)與可動部的圖像處理來獲取他們的位置資訊。記載有根據他們的位置資訊，確定處理空間內的可動部的位置。
[現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本專利特開2016-70693號公報
通常的基板處理裝置有時包括多台對基板進行相同的處理的腔室。於此情況下，於腔室間相機的設置狀態未必一致。因此，必須於各腔室內進行用於高精度地檢測可動部的位置的事前設 定。
因此，本發明的目的在於提供一種於各腔室內有效率地進行用於檢測可動部的位置的事前設定的技術。
為了解決所述課題，第一形態是一種可動部位置檢測方法，檢測於腔室內的處理空間中移動的可動部的位置，包括：(a)利用第一相機拍攝配置於第一腔室內的第一可動部及第一指標部，藉此獲取第一圖像的步驟；(b)利用第二相機拍攝配置於第二腔室內的第二可動部及第二指標部，藉此獲取第二圖像的步驟；(c)算出所述第一圖像中的所述第一指標部的位置、及所述第二圖像中的所述第二指標部的位置的位置差異的步驟；以及(d)根據所述第一圖像中的所述第一可動部的位置、及所述位置差異，於所述第二圖像中設定用於檢測所述第二可動部的位置的判定區域的步驟
第二形態根據第一形態的可動部位置檢測方法，其中所述第一指標部分散地設置於所述第一腔室的多個部位。
第三形態根據第一形態或第二形態的可動部位置檢測方法，其中所述第一指標部是以水平姿勢保持基板的基板保持部。
第四形態根據第一形態至第三形態的任一形態的可動部位置檢測方法，其中所述(d)步驟包含：(d-1)於所述第一圖像中設定包含所述第一可動部的基準判定區域的步驟；以及(d-2)於所述第二圖像中，應用所述基準判定區域，並且對應於所述位 置差異來修正位置，藉此設定所述判定區域的步驟。
第五形態是一種基板處理方法，利用於腔室內的處理空間中移動的可動部對基板進行處理，包括：(A)利用第一相機拍攝配置於第一腔室內的第一可動部及第一指標部，藉此獲取第一圖像的步驟；(B)利用第二相機拍攝配置於第二腔室內的第二可動部及第二指標部，藉此獲取第二圖像的步驟；(C)算出所述第一圖像中的所述第一指標部的位置、及所述第二圖像中的所述第二指標部的位置的位置差異的步驟；以及(D)根據所述第一圖像中的所述第一可動部的位置、及所述位置差異，於所述第二圖像中設定用於檢測所述第二可動部的位置的判定區域的步驟。
第六形態是一種基板處理裝置，利用於腔室內的處理空間中移動的可動部對基板進行處理，包括：第一處理單元，包含第一腔室、於所述第一腔室內的處理空間內移動的第一可動部、及設置於所述第一腔室內的第一指標部；第二處理單元，包含第二腔室、於所述第二腔室內的處理空間內移動的第二可動部、及設置於第二腔室內的第二指標部；第一相機，對所述第一可動部及所述第一指標部進行攝影來獲取第一圖像；第二相機，對所述第二可動部及所述第二指標部進行攝影來獲取第二圖像；差異運算部，求出所述第一圖像中的所述第一指標部的位置、及所述第二圖像中的所述第二指標部的位置的位置差異；以及判定區域設定部，根據所述第一圖像中的所述第一可動部的位置、及所述位置差異，於所述第二圖像中設定用於檢測所述第二可動部的位置 的判定區域。
第七形態是一種基板處理系統，包括：第一基板處理裝置；第二基板處理裝置；以及資訊處理部，以可進行資訊通信的方式與所述第一基板處理裝置及所述第二基板處理裝置連接；所述第一基板處理裝置包括：第一處理單元，包含第一腔室、於所述第一腔室內的處理空間內移動的第一可動部、及設置於所述第一腔室內的第一指標部；以及第一相機，對所述第一可動部及所述第一指標部進行攝影來獲取第一圖像；所述第二基板處理裝置包括：第二處理單元，包含第二腔室、於所述第二腔室內的處理空間內移動的第二可動部、及設置於第二腔室內的第二指標部；以及第二相機，對所述第二可動部及所述第二指標部進行攝影來獲取第二圖像；所述資訊處理部包括：差異運算部，求出所述第一圖像中的所述第一指標部的位置、及所述第二圖像中的所述第二指標部的位置的位置差異；以及判定區域設定部，根據所述第一圖像中的所述第一可動部的位置、及所述位置差異，於所述第二圖像中設定用於檢測所述第二可動部的位置的判定區域。
根據第一形態的可動部位置檢測方法，可根據第一圖像中的第一指標部的位置與第二圖像中的第二指標部的位置的位置差異，求出第二相機的相對於第一相機的視野位置的誤差。因此，可根據第一圖像中的第一可動部的位置及指標部的位置差異，適當地預測第二圖像中的第二可動部的位置。因此，可於第二圖像 中適當地設定用於檢測第二可動部的位置的判定區域。另外，可將一個腔室作為基準，於其他腔室中設定判定區域，因此可於各腔室中有效率地進行用於檢測可動部的位置的事前設定。
根據第二形態的可動部位置檢測方法，獲取已分散的多個部位各自的位置資訊。藉此，可高精度地求出相對於第一相機的第二相機的視野位置的誤差。
根據第三形態的可動部位置檢測方法，可根據基板保持部的位置資訊，求出視野位置的誤差。
根據第四形態的可動部位置檢測方法，將於第一圖像中所設定的基準判定區域應用於第二圖像，藉此可於第二圖像中迅速地設定判定區域。另外，對應於指標部的位置差異來修正基準判定區域的位置，藉此可於第二圖像中將判定區域設定於適當的位置。
根據第五形態的基板處理方法，可根據第一圖像中的第一指標部的位置與第二圖像中的第二指標部的位置的位置差異，求出第二相機的相對於第一相機的視野位置的誤差。因此，可根據第一圖像中的第一可動部的位置及指標部的位置差異，適當地預測第二圖像中的第二可動部的位置。因此，可於第二圖像中適當地設定用於檢測第二可動部的位置的判定區域。另外，可將一個腔室作為基準，於其他腔室中設定判定區域，因此可於各腔室中有效率地進行用於檢測可動部的位置的事前設定。
根據第六形態的基板處理裝置，可根據第一圖像中的第 一指標部的位置與第二圖像中的第二指標部的位置的位置差異，求出第二相機的相對於第一相機的視野位置的誤差。因此，可根據第一圖像中的第一可動部的位置及指標部的位置差異，適當地預測第二圖像中的第二可動部的位置。因此，可於第二圖像中適當地設定用於檢測第二可動部的位置的判定區域。另外，可將一個腔室作為基準，於其他腔室中設定判定區域，因此可於各腔室中有效率地進行用於檢測可動部的位置的事前設定。
根據第七形態的基板處理系統，可根據第一圖像中的第一指標部的位置與第二圖像中的第二指標部的位置的位置差異，求出第二相機的相對於第一相機的視野位置的誤差。因此，可根據第一圖像中的第一可動部的位置及指標部的位置差異，適當地預測第二圖像中的第二可動部的位置。因此，可於第二圖像中適當地設定用於檢測第二可動部的位置的判定區域。另外，可將一個基板處理裝置的一個腔室10作為基準，於其他基板處理裝置的腔室中設定判定區域，因此可於各腔室中有效率地進行用於檢測可動部的位置的事前設定。
1:清洗處理單元
9:控制部
10:腔室
11:側壁
12:頂壁
13:底壁
14:風扇過濾單元
15:分隔板
18:排氣管
20:旋轉夾頭
21:旋轉底座
21a:保持面
22:旋轉馬達
23:遮蓋構件
24:旋轉軸
25:凸緣狀構件
26:夾頭銷(指標部)
28:下表面處理液噴嘴
30、60、65:噴嘴
31:噴出頭
32、62、67:噴嘴臂
33、63、68:噴嘴基座
40:處理杯
41:內杯
42:中杯
43:外杯
43a、52a:下端部
43b、47b、52b:上端部
43c、52c:翻折部
44:底部
45:內壁部
46:外壁部
47:第一引導部
48:中壁部
49:廢棄槽
50:內側回收槽
51:外側回收槽
52:第二引導部
53:處理液分離壁
70:相機
71:照明部
80:基準圖像
82:對象圖像
91:圖像處理部
92:差異運算部
93:位置檢測部
96:記憶部
97:顯示部
98:輸入部
100、100A、100B:基板處理裝置
102:分度器
103:主搬送機器人
104:資訊處理部
332:馬達
932:判定區域設定部
960:基準判定區域圖像
962:基準判定區域資訊
1000:基板處理系統
AR34、AR64、AR69:箭頭
CX:旋轉軸線
DR:判定區域
PA:拍攝區域
SDR:基準判定區域
TP1:處理位置
W:基板
S11~S18、S21~S26:步驟
圖1是表示第一實施方式的基板處理裝置100的整體構成的圖。
圖2是第一實施方式的清洗處理單元1的概略平面圖。
圖3是第一實施方式的清洗處理單元1的概略縱剖面圖。
圖4是表示相機70與作為可動部的噴嘴30的位置關係的圖。
圖5是相機70及控制部9的方塊圖。
圖6是表示用於噴嘴30的位置檢測處理的事前準備的程序的流程圖。
圖7是表示基準圖像80的一例的圖。
圖8是表示對象圖像82的一例的圖。
圖9是概念性地表示指標部的位置差異的算出過程的圖。
圖10是表示設定於對象圖像82的判定區域DR的圖。
圖11是表示基板處理的程序的流程圖。
圖12是表示第二實施方式的基板處理系統1000的圖。
以下，一面參照隨附的圖式，一面對本發明的實施方式進行說明。再者，該實施方式中記載的構成部件只是例示，並非將本發明的範圍僅限定於該些構成部件的意思。於圖式中，為了容易理解，有時視需要將各部的尺寸或數量誇張或簡化來圖示。
只要事先無特別說明，則表示相對的位置關係或絕對的位置關係的表達(例如「朝一方向」、「沿著一方向」、「平行」、「正交」、「中心」、「同心」、「同軸」等)不僅嚴格地表示所述位置關係，亦表示於公差或可獲得相同程度的功能的範圍內角度或距離相對地位移的狀態。只要事先無特別說明，則表示相等的狀態的表達(例如「相同」、「相等」、「均質」等)不僅定量地嚴格地表示相等的狀態，亦表示存在公差或可獲得相同程度的功能的差的 狀態。只要事先無特別說明，則表示形狀的表達(例如，「四邊形」或「圓筒形」等)不僅於幾何學上嚴格地表示所述形狀，於可獲得相同程度的效果的範圍內，亦表示具有例如凹凸或倒角等的形狀。「包括」、「包含」、「具備」、「含有」或「具有」一個構成部件這一表達並非排除其他構成部件的存在的排他性的表達。只要事先無特別說明，則「~之上」除兩個部件接觸的情況以外，亦包含兩個部件分離的情況。
<1.第一實施方式>
圖1是表示第一實施方式的基板處理裝置100的整體構成的圖。基板處理裝置100是對作為處理對象的基板W一片一片地進行處理的葉片式的處理裝置。基板處理裝置100使用藥液及純水等淋洗液對圓形薄板狀的作為矽基板的基板W進行清洗處理後，進行乾燥處理。作為藥液，例如可使用：SC1(ammonia-hydrogen peroxide mixture：氨-過氧化氫水混合液)、SC2(hydrochloric hydrogen peroxide mixed water solution：鹽酸-過氧化氫水混合水溶液)、稀氫氟酸溶液(Diluted Hydrofluoric Acid solution，DHF solution)等。於以下的說明中，所謂處理液，將藥液與淋洗液總稱為「處理液」。再者，基板處理裝置100亦能夠以如下方式構成：不進行清洗處理，而供給用於成膜處理的光阻液等塗佈液、用於去除不需要的膜的藥液、用於蝕刻的藥液來對基板進行濕式處理。
基板處理裝置100包括：多個清洗處理單元1、分度器102及主搬送機器人103。
分度器102將已自裝置外接收的處理對象的基板W搬送至裝置內，並且將清洗處理已完成的處理完的基板W朝裝置外搬出。分度器102載置多個載體(省略圖示)，並且包括移送機器人(省略圖示)。作為載體，亦可採用將基板W收納於密閉空間的前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)或標準機械介面(Standard Mechanical InterFace，SMIF)盒、或者使基板W暴露於外部空氣中的開放式卡匣(Open Cassette，OC)。移送機器人在載體與主搬送機器人103之間移送基板W。
清洗處理單元1對一片基板W進行液體處理及乾燥處理。於基板處理裝置100配置有十二個清洗處理單元1。具體而言，分別包含於垂直方向上積層的三個清洗處理單元1的四個塔以包圍主搬送機器人103的周圍的方式配置。於圖1中，概略性地表示重疊成三段的清洗處理單元1的一個。再者，基板處理裝置100的清洗處理單元1的數量並不限定於十二個，亦可適宜變更。
主搬送機器人103設置於將清洗處理單元1積層而成的四個塔的中央。主搬送機器人103將已自分度器102接收的處理對象的基板W搬入各清洗處理單元1。另外，主搬送機器人103自各清洗處理單元1搬出處理完的基板W並交給分度器102。
<清洗處理單元1>
以下，對搭載於基板處理裝置100的十二個清洗處理單元1中的一個進行說明，關於其他清洗處理單元1，除噴嘴30、噴嘴 60、噴嘴65的配置關係不同以外，亦具有相同的構成。
圖2是第一實施方式的清洗處理單元1的概略平面圖。圖3是第一實施方式的清洗處理單元1的概略縱剖面圖。圖2表示基板W未保持於旋轉夾頭20的狀態，圖3表示基板W保持於旋轉夾頭20的狀態。
清洗處理單元1於腔室10內包括：旋轉夾頭20，將基板W保持成水平姿勢(基板W的表面的法線沿著垂直方向的姿勢)；三個噴嘴30、60、65，用於朝已由旋轉夾頭20保持的基板W的上表面供給處理液；處理杯40，包圍旋轉夾頭20的周圍；以及相機70，拍攝旋轉夾頭20的上方空間。另外，於腔室10內的處理杯40的周圍，設置有將腔室10的內側空間上下分隔的分隔板15。
腔室10包括：沿著垂直方向並包圍四周的側壁11、堵塞側壁11的上側的頂壁12、以及堵塞側壁11的下側的底壁13。由側壁11、頂壁12及底壁13圍成的空間成為基板W的處理空間。另外，於腔室10的側壁11的一部分，設置有用於主搬送機器人103對腔室10搬入/搬出基板W的搬入/搬出口、及使所述搬入/搬出口開閉的閘門(均省略圖示)。
於腔室10的頂壁12安裝有風扇過濾單元(Fan Filter Unit，FFU)14，所述風扇過濾單元14用於將設置有基板處理裝置100的無塵室內的空氣進一步清潔化後供給至腔室10內的處理空間。FFU 14包括用於取入無塵室內的空氣並送出至腔室10內的 風扇及過濾器(例如高效率空氣微粒(High Efficiency Particulate Air，HEPA)過濾器)。FFU 14於腔室10內的處理空間形成清潔空氣的降流。為了使自FFU 14所供給的清潔空氣均勻地分散，亦可於頂壁12的正下方設置穿設有許多吹出孔的沖孔板。
旋轉夾頭20包括：旋轉底座21、旋轉馬達22、遮蓋構件23及旋轉軸24。旋轉底座21具有圓板形狀，且以水平姿勢固定於沿著垂直方向延長的旋轉軸24的上端。旋轉馬達22設置於旋轉底座21的下方，且使旋轉軸24旋轉。旋轉馬達22經由旋轉軸24而使旋轉底座21於水平面內旋轉。遮蓋構件23具有包圍旋轉馬達22及旋轉軸24的周圍的筒狀。
圓板形狀的旋轉底座21的外徑較由旋轉夾頭20保持的圓形的基板W的直徑略大。因此，旋轉底座21具有與應保持的基板W的下表面的整個面相向的保持面21a。
於旋轉底座21的保持面21a的周緣部立設有多個(本實施方式中為四根)夾頭銷26。各夾頭銷26沿著與圓形的基板W的外周圓的外徑對應的圓周上空開均等的間隔來配置。於本實施方式中，四個夾頭銷26以90°間隔來設置。藉由已被收容於旋轉底座21內的省略圖示的連桿機構來聯動地驅動各夾頭銷26。旋轉夾頭20使各夾頭銷26的各個抵接於基板W的外周端來握持基板W，藉此於旋轉底座21的上方以接近保持面21a的水平姿勢保持該基板W(參照圖3)。另外，旋轉夾頭20使各夾頭銷26的各個自基板W的外周端分離，藉此解除基板W的握持。各夾頭銷26 是以水平姿勢保持基板W的基板保持部。
覆蓋旋轉馬達22的遮蓋構件23的下端固定於腔室10的底壁13，上端到達旋轉底座21的正下方為止。於遮蓋構件23的上端部設置有凸緣狀構件25，所述凸緣狀構件25自遮蓋構件23朝外側大致水平地突出，進而朝下方彎曲並延長。於旋轉夾頭20藉由利用多個夾頭銷26的握持來保持基板W的狀態下，旋轉馬達22使旋轉軸24旋轉，藉此可使基板W環繞穿過基板W的中心的沿著垂直方向的旋轉軸線CX進行旋轉。再者，旋轉馬達22的驅動由控制部9來控制。
噴嘴30是於噴嘴臂32的前端安裝噴出頭31來構成。噴嘴臂32的基端側固定並連結於噴嘴基座33。可藉由設置於噴嘴基座33的馬達332(噴嘴移動部)，環繞沿著垂直方向的軸進行轉動。
藉由噴嘴基座33進行轉動，如由圖2中的箭頭AR34所示，噴嘴30在旋轉夾頭20的上方的位置與較處理杯40更外側的待機位置之間，沿著水平方向呈圓弧狀地移動。藉由噴嘴基座33的轉動，噴嘴30於旋轉底座21的保持面21a的上方搖動。詳細而言，於較旋轉底座21更上方，朝於水平方向上延長的既定的處理位置TP1移動。再者，使噴嘴30朝處理位置TP1移動與使噴嘴30的前端部的噴出頭31朝處理位置TP1移動的意思相同。
於噴嘴30，以被供給多種處理液(至少包含純水)的方式構成，可自噴出頭31噴出多種處理液。再者，亦可於噴嘴30 的前端設置多個噴出頭31，並自各噴出頭31個別地噴出相同或不同的處理液。噴嘴30(詳細而言，噴出頭31)停止於處理位置TP1，並噴出處理液。已自噴嘴30噴出的處理液滴落於已由旋轉夾頭20保持的基板W的上表面。
於本實施方式的清洗處理單元1，除所述噴嘴30以外，進而設置有兩個噴嘴60、65。本實施方式的噴嘴60、噴嘴65包括與所述噴嘴30相同或類似的構成。即，噴嘴60是於噴嘴臂62的前端安裝噴出頭來構成，藉由連結於噴嘴臂62的基端側的噴嘴基座63，如由箭頭AR64所示，在旋轉夾頭20的上方的處理位置與較處理杯40更外側的待機位置之間呈圓弧狀地移動。噴嘴65是於噴嘴臂67的前端安裝噴出頭來構成，藉由連結於噴嘴臂67的基端側的噴嘴基座68，如由箭頭AR69所示，在旋轉夾頭20的上方的處理位置與較處理杯40更外側的待機位置之間呈圓弧狀地移動。
於噴嘴60、噴嘴65，亦以被供給至少包含純水的多種處理液的方式構成，於處理位置朝已由旋轉夾頭20保持的基板W的上表面噴出處理液。再者，噴嘴60、噴嘴65的至少一者亦可為二流體噴嘴，所述二流體噴嘴將純水等清洗液與經加壓的氣體混合來生成液滴，並將所述液滴與氣體的混合流體噴射至基板W。另外，設置於清洗處理單元1的噴嘴數並不限定於三根，只要是一根以上即可。
並非必須使噴嘴30、噴嘴60、噴嘴65分別呈圓弧狀地 移動。例如，亦可設置直道驅動部，藉此使噴嘴進行直線移動。
以插通旋轉軸24的內側的方式，沿著垂直方向設置有下表面處理液噴嘴28。下表面處理液噴嘴28的上端開口形成於與已由旋轉夾頭20保持的基板W的下表面中央相向的位置。於下表面處理液噴嘴28，亦以被供給多種處理液的方式構成。已自下表面處理液噴嘴28噴出的處理液滴落於已由旋轉夾頭20保持的基板W的下表面。
包圍旋轉夾頭20的處理杯40包括可相互獨立地升降的內杯41、中杯42及外杯43。內杯41包圍旋轉夾頭20的周圍，具有相對於穿過已由旋轉夾頭20保持的基板W的中心的旋轉軸線CX大致變成旋轉對稱的形狀。該內杯41一體地包括：俯視下為圓環狀的底部44；圓筒狀的內壁部45，自底部44的內周緣朝上方立起；圓筒狀的外壁部46，自底部44的外周緣朝上方立起；第一引導部47，自內壁部45與外壁部46之間立起，上端部畫出平滑的圓弧且朝面向中心方向的(靠近由旋轉夾頭20保持的基板W的旋轉軸線CX的方向)斜上方延長；以及圓筒狀的中壁部48，自第一引導部47與外壁部46之間朝上方立起。
內壁部45於內杯41最上升的狀態下，保持適當的間隙而收容於遮蓋構件23與凸緣狀構件25之間。中壁部48於內杯41與中杯42最接近的狀態下，保持適當的間隙而收容於中杯42的後述的第二引導部52與處理液分離壁53之間。
第一引導部47具有畫出平滑的圓弧且朝面向中心方向 的(靠近基板W的旋轉軸線CX的方向)斜上方延長的上端部47b。另外，將內壁部45與第一引導部47之間設為用於收集並廢棄使用完的處理液的廢棄槽49。將第一引導部47與中壁部48之間設為用於收集並回收使用完的處理液的圓環狀的內側回收槽50。進而，將中壁部48與外壁部46之間設為用於收集並回收種類與內側回收槽50不同的處理液的圓環狀的外側回收槽51。
於廢棄槽49連接有省略圖示的排氣/排液機構，所述排氣/排液機構用於排出已被收集於該廢棄槽49的處理液，並且使廢棄槽49內強制地排氣。排氣/排液機構例如沿著廢棄槽49的圓周方向等間隔地設置四個。另外，於內側回收槽50及外側回收槽51連接有回收機構(均省略圖示)，所述回收機構用於將已被分別收集於內側回收槽50及外側回收槽51的處理液回收至設置於基板處理裝置100的外部的回收罐。再者，內側回收槽50及外側回收槽51的底部相對於水平方向僅傾斜微少角度，於其變成最低的位置連接有回收機構。藉此，已流入內側回收槽50及外側回收槽51的處理液被順利地回收。
中杯42包圍旋轉夾頭20的周圍，具有相對於穿過已由旋轉夾頭20保持的基板W的中心的旋轉軸線CX大致變成旋轉對稱的形狀。該中杯42具有：第二引導部52、及與該第二引導部52連結的圓筒狀的處理液分離壁53。
第二引導部52於內杯41的第一引導部47的外側具有：下端部52a，與第一引導部47的下端部同軸且為圓筒狀；上端部 52b，自下端部52a的上端起畫出平滑的圓弧且朝面向中心方向的(靠近基板W的旋轉軸線CX的方向)斜上方延長；以及翻折部52c，使上端部52b的前端部朝下方翻折而形成。下端部52a於內杯41與中杯42最接近的狀態下，在第一引導部47與中壁部48之間保持適當的間隙而收容於內側回收槽50內。另外，上端部52b以與內杯41的第一引導部47的上端部47b於上下方向上重疊的方式設置，於內杯41與中杯42最接近的狀態下，對於第一引導部47的上端部47b保持極微小的間隔來接近。翻折部52c於內杯41與中杯42最接近的狀態下，翻折部52c與第一引導部47的上端部47b的前端於水平方向上重疊。
第二引導部52的上端部52b以越是下方，壁厚變得越厚的方式形成。處理液分離壁53具有以自上端部52b的下端外周緣部朝下方延長的方式設置的圓筒形狀。處理液分離壁53於內杯41與中杯42最接近的狀態下，在中壁部48與外杯43之間保持適當的間隙而收容於外側回收槽51內。
外杯43具有相對於穿過已由旋轉夾頭20保持的基板W的中心的旋轉軸線CX大致變成旋轉對稱的形狀。外杯43於中杯42的第二引導部52的外側包圍旋轉夾頭20。該外杯43具有作為第三引導部的功能。外杯43具有：下端部43a，與第二引導部52的下端部52a同軸且形成圓筒狀；上端部43b，自下端部43a的上端起畫出平滑的圓弧且朝面向中心方向的(靠近基板W的旋轉軸線CX的方向)斜上方延長；以及翻折部43c，使上端部43b的前 端部朝下方翻折而形成。
下端部43a於內杯41與外杯43最接近的狀態下，在中杯42的處理液分離壁53與內杯41的外壁部46之間保持適當的間隙而收容於外側回收槽51內。上端部43b以與中杯42的第二引導部52於上下方向上重疊的方式設置，於中杯42與外杯43最接近的狀態下，對於第二引導部52的上端部52b保持極微小的間隔來接近。於中杯42與外杯43最接近的狀態下，翻折部43c與第二引導部52的翻折部52c於水平方向上重疊。
內杯41、中杯42及外杯43可相互獨立地升降。即，於內杯41、中杯42及外杯43分別個別地設置有升降機構(省略圖示)，藉此個別獨立地升降。作為此種升降機構，例如可採用滾珠螺桿機構或氣缸等公知的各種機構。
分隔板15以於處理杯40的周圍將腔室10的內側空間上下分隔的方式設置。分隔板15可為包圍處理杯40的一片板狀構件，亦可為將多個板狀構件接合而成者。另外，於分隔板15，亦可形成有於厚度方向上貫穿的貫穿孔或切口，於本實施方式中，形成有用於使支持軸穿過的貫穿孔，所述支持軸用於支持噴嘴30、噴嘴60、噴嘴65的噴嘴基座33、噴嘴基座63、噴嘴基座68。
分隔板15的外周端與腔室10的側壁11連結。另外，分隔板15的包圍處理杯40的端緣部以變成直徑較外杯43的外徑大的圓形狀的方式形成。因此，分隔板15不會成為外杯43的升 降的障礙。
另外，於腔室10的側壁11的一部分、且底壁13的附近設置有排氣管18。排氣管18與省略圖示的排氣機構連通連接。自風扇過濾單元14供給並於腔室10內向下流的清潔空氣之中，已在處理杯40與分隔板15之間穿過的空氣自排氣管18朝裝置外排出。
圖4是表示相機70與作為可動部的噴嘴30的位置關係的圖。相機70於垂直方向上設置於較基板W更靠近垂直方向上側。相機70包括：例如作為固體攝像元件之一的電荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)；及電子快門、透鏡等光學系統。由於拍攝基板W的上表面，因此將相機70的拍攝方向(即，拍攝光學系統的光軸方向)設定成朝向基板W上表面的旋轉中心(或其附近)傾斜向下。相機70於其視野中包含已由旋轉夾頭20保持的基板W的上表面整體。例如，關於水平方向，於圖2中由虛線圍成的範圍包含於相機70的視野中。
相機70以於其拍攝視野中至少包含處理位置TP1處的噴嘴30的前端的方式設置，即設置於包含噴出頭31的附近的位置。於本實施方式中，如圖4所示，將相機70設置於自前方上方拍攝處理位置TP1處的噴嘴30的位置。因此，相機70可拍攝包含處理位置TP1處的噴嘴30的前端的拍攝區域PA。同樣地，相機70拍攝噴嘴60、噴嘴65位於對已由旋轉夾頭20保持的基板W進行處理時的處理位置時的包含各前端的拍攝區域PA。當相機70 設置於圖2及圖4中所示的位置時，噴嘴30、噴嘴60於相機70的拍攝視野內朝橫方向移動，因此可適當地拍攝各處理位置的各噴嘴30、噴嘴60的前端，但噴嘴65於相機70的視野內朝深入方向移動，因此亦存在無法適當地拍攝其處理位置附近的移動之虞。於此情況下，亦可設置有別於相機70的拍攝噴嘴65的相機。
噴嘴30藉由噴嘴基座33的驅動，在已由旋轉夾頭20保持的基板W的上方的處理位置TP1(圖4中由虛線所示的位置)與較處理杯40更外側的待機位置(圖4的實線位置)之間往返移動。處理位置TP1是自噴嘴30朝已由旋轉夾頭20保持的基板W的上表面噴出處理液來進行清洗處理的位置。處理位置TP1是較已由旋轉夾頭20保持的基板W的中心更靠近邊緣部的位置。待機位置是噴嘴30不進行清洗處理時停止處理液的噴出而待機的位置。待機位置是自旋轉底座21的上方脫離的位置，且於水平面內為處理杯40的外側的位置。於待機位置，亦可設置收容噴嘴30的噴出頭31的待機盒。
再者，處理位置TP1亦可為基板W的中心等任意的位置，進而，處理位置TP1亦可為自基板W的上方脫離的位置。於後者的情況下，亦可使自噴嘴30噴出的處理液自基板W的外側朝基板W的上表面飛散。另外，於已使噴嘴30停止於處理位置TP1的狀態下，並非必須自噴嘴30噴出處理液。例如，亦可一面自噴嘴30噴出處理液，一面將處理位置TP1設為一端，使噴嘴30於基板W的上方在朝水平方向延長的既定的處理區間內移動。
如圖3所示，於腔室10內且於較分隔板15更上方的位置設置有照明部71。照明部71例如包含發光二極體(Light Emitting Diode，LED)燈作為光源。照明部71將相機70對腔室10內進行拍攝所需要的照明光供給至處理空間。於腔室10內為暗室的情況下，控制部9亦可控制照明部71，以於相機70進行拍攝時使照明部71對噴嘴30、噴嘴60、噴嘴65照射光。
圖5是相機70及控制部9的方塊圖。作為設置於基板處理裝置100的控制部9的硬體的構成與一般的電腦相同。即，控制部9包括如下構件而構成：進行各種運算處理的中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)、作為記憶基本程式的讀出專用的記憶體的唯讀記憶體(Read Only Memory，ROM)、作為記憶各種資訊的讀寫自如的記憶體的隨機存取記憶體(Random Access Memory，RAM)、以及記憶控制用軟體(程式)或資料等的磁碟等。藉由控制部9的CPU執行規定的處理程式，基板處理裝置100的各部件的動作由控制部9控制，而進行基板處理裝置100的處理。
圖5中所示的圖像處理部91、差異運算部92、位置檢測部93是藉由控制部9的CPU執行規定的處理程式而於控制部9內實現的功能處理部。
圖像處理部91對藉由相機70所獲取的攝影圖像進行修正處理及圖案匹配處理等圖像處理。圖像處理部91於藉由相機70所獲取的攝影圖像中，檢測噴嘴30、噴嘴60、噴嘴65。另外，圖 像處理部91於藉由相機70所獲取的攝影圖像中，確定指標部的位置。
指標部是配置於腔室10內的部件，且是成為用於決定變成攝影圖像的拍攝區域PA於處理空間內的位置的指標的部件。指標部是事先已知於處理空間內的位置的部件。指標部例如為多個(具體而言，三個)夾頭銷26。各夾頭銷26於旋轉底座21的旋轉已停止的狀態下，配置於既定的位置。藉由檢測攝影圖像中的各夾頭銷26，而確定處理空間內的拍攝區域PA的位置。
指標部較佳為可藉由圖像處理而容易地檢測的構件，例如較佳為於攝影圖像中，明亮度相對於背景的比大。夾頭銷26相對於旋轉底座21對比度高，因此容易藉由圖像處理來確定夾頭銷26的位置。攝影圖像中的各夾頭銷26的位置例如亦可設為經檢測的各夾頭銷的重心位置等代表點的位置。作為指標部，亦可採用夾頭銷26以外的部件(例如旋轉底座21、噴嘴基座33等)。另外，亦可於腔室10內設置具有規定形狀的圖案的多個標記。例如，當採用包含多個直線交叉的交叉點的標記(十字等)作為指標部時，亦可將於攝影圖像中比較容易檢測的交叉點作為該標記的位置。
差異運算部92算出位置差異，所述位置差異是於基準的腔室10內所獲取的攝影圖像(基準圖像80)的指標部(夾頭銷26)的位置、與於設定對象的腔室10內所獲取的攝影圖像(對象圖像82)的指標部(夾頭銷26)的位置的差異(參照圖7、圖8)。該指標部的位置差異與拍攝設定對象的腔室10的相機70的相對 於拍攝基準的腔室10的相機70的視野位置的誤差對應。相機70的視野位置是各處理空間內的相機70的拍攝區域PA的位置。
位置檢測部93於攝影圖像上，檢測噴嘴30、噴嘴60、噴嘴65的位置。位置檢測部93包括判定區域設定部932，所述判定區域設定部932設定用於檢測噴嘴30、噴嘴60、噴嘴65的位置的基準判定區域SDR(參照圖7)及判定區域DR(參照圖10)。判定區域設定部932於在基準的腔室10內所獲取的攝影圖像(基準圖像80)中，根據噴嘴30、噴嘴60、噴嘴65的位置，設定基準判定區域SDR。另外，判定區域設定部932於在作為設定對象的其他腔室10內所獲取的攝影圖像(對象圖像82)中設定判定區域DR。
相對於各腔室10的各相機70的安裝位置有時自適當位置偏離。即，存在針對各清洗處理單元1，相機70的視野位置(處理空間內的相機70的拍攝區域PA的位置)不同的情況。因此，判定區域設定部932對應於與設定對象的相機70的視野位置的誤差對應的指標部的位置差異，修正基準判定區域SDR的位置，藉此設定判定區域DR。藉此，當於各相機70的視野位置存在誤差時，亦可適當地應對。
位置檢測部93在包含作為檢測對象的噴嘴30、噴嘴60、噴嘴65的判定區域DR內的圖像與於基準的清洗處理單元1中所獲得的噴嘴30、噴嘴60、噴嘴65的基準判定區域SDR內的圖像(基準判定區域圖像)之間，進行公知的圖案匹配，並算出 表示一致度的匹配度。當檢測對象的噴嘴30位於適當的處理位置TP1時匹配度變大，當自處理位置TP1產生了位置偏離時匹配度變小。亦可藉由操作員來事先對匹配度設定適當的臨限值，並使輸出部輸出藉由與所述臨限值的比較所獲得的判定結果。輸出部例如為顯示部97、列印機、警報燈或揚聲器等。
控制部9包括包含所述RAM或磁碟的記憶部96。記憶部96記憶藉由相機70所拍攝的圖像的資料或操作員的輸入值等。記憶部96針對各清洗處理單元1的各腔室10，記憶表示藉由差異運算部92所算出的指標部的位置差異的資料、表示藉由判定區域設定部932設定的判定區域DR的攝影圖像上的位置的資料。
於控制部9連接有顯示部97及輸入部98。顯示部97對應於來自控制部9的圖像訊號而顯示各種資訊。輸入部98包含與控制部9連接的鍵盤及滑鼠等輸入器件，受理操作者對控制部9進行的輸入操作。
<動作說明>
基板處理裝置100的基板W的通常的處理依次包括：主搬送機器人103將已自分度器102接收的處理對象的基板W搬入各清洗處理單元1的步驟、該清洗處理單元1對基板W進行清洗處理的步驟、主搬送機器人103將處理完的基板W自該清洗處理單元1中搬出並送回至分度器102的步驟。各清洗處理單元1的典型的基板W的清洗處理程序的概略如下：朝基板W的表面供給藥液來進行規定的藥液處理後，供給純水來進行純水淋洗處理，其後藉 由使基板W高速旋轉來甩掉純水，以此對基板W進行乾燥處理。
當清洗處理單元1進行基板W的處理時，將基板W保持於旋轉夾頭20，並且處理杯40進行升降動作。當清洗處理單元1進行藥液處理時，例如僅外杯43上升，在外杯43的上端部43b與中杯42的第二引導部52的上端部52b之間，形成包圍已由旋轉夾頭20保持的基板W的周圍的開口。於該狀態下，基板W與旋轉夾頭20一同旋轉，自噴嘴30及下表面處理液噴嘴28朝基板W的上表面及下表面供給藥液。已被供給的藥液因由基板W的旋轉所產生的離心力而沿著基板W的上表面及下表面流動，不久自基板W的端緣部朝側方飛散。藉此，進行基板W的藥液處理。已自旋轉的基板W的端緣部飛散的藥液由外杯43的上端部43b擋住，沿著外杯43的內表面向下流，並被回收至外側回收槽51。
當清洗處理單元1進行純水淋洗處理時，例如內杯41、中杯42及外杯43全部上升，已由旋轉夾頭20保持的基板W的周圍由內杯41的第一引導部47包圍。於該狀態下，基板W與旋轉夾頭20一同旋轉，自噴嘴30及下表面處理液噴嘴28朝基板W的上表面及下表面供給純水。已被供給的純水因由基板W的旋轉所產生的離心力而沿著基板W的上表面及下表面流動，不久自基板W的端緣部朝側方飛散。藉此，進行基板W的純水淋洗處理。已自旋轉的基板W的端緣部飛散的純水沿著第一引導部47的內壁向下流，並從廢棄槽49排出。再者，當藉由與藥液不同的路徑來回收純水時，亦可使中杯42及外杯43上升，在中杯42的第二 引導部52的上端部52b與內杯41的第一引導部47的上端部47b之間，形成包圍已由旋轉夾頭20保持的基板W的周圍的開口。
當清洗處理單元1進行甩掉乾燥處理時，內杯41、中杯42及外杯43全部下降，內杯41的第一引導部47的上端部47b、中杯42的第二引導部52的上端部52b及外杯43的上端部43b均位於較已由旋轉夾頭20保持的基板W更下方。於該狀態下，基板W與旋轉夾頭20一同高速旋轉，藉由離心力來甩掉已附著於基板W的水滴，而進行乾燥處理。
於本實施方式中，當自噴嘴30朝基板W的上表面噴出處理液時，相機70拍攝已停止於處理位置TP1的噴嘴30。然後，位置檢測部93將藉由拍攝所獲得的攝影圖像(對象圖像82)的判定區域DR內的圖像、與事先獲取的基準的攝影圖像(基準圖像80)的基準判定區域SDR內的圖像(基準判定區域圖像960)進行比較，藉此檢測噴嘴30的位置異常。以下，對該技術進行詳細說明。再者，以下對檢測噴嘴30的位置的技術進行說明，但對於其他噴嘴60、噴嘴65亦可應用。
圖6是表示用於噴嘴30的位置檢測處理的事前準備的程序的流程圖。於圖6中表示程序的事前準備是於成為實際的處理對象的基板W的處理製程之前實施者，例如亦可於基板處理裝置100的啟動時、或維護作業時實施。只要事先無特別說明，則將圖6中所示的各步驟設為於控制部9的控制下進行的步驟。
於事前準備中，控制部9對各清洗處理單元1進行判定 區域DR的設定。首先，控制部9將各清洗處理單元1中一個設為基準的清洗處理單元1，利用該清洗處理單元1包括的相機70(第一相機)對腔室10(第一腔室)內進行拍攝(圖6：步驟S11)。藉由該步驟S11，而獲取作為基準的攝影圖像的基準圖像80(第一圖像)。
圖7是表示基準圖像80的一例的圖。於圖7中所示的例子中，基準圖像80包含四個夾頭銷26、及正確地配置於處理位置TP1的噴嘴30(第一可動部)。基準的清洗處理單元1理想的是例如已確認相機70的安裝位置及拍攝方向適當的清洗處理單元。於此情況下，藉由視野位置適當的相機70所拍攝的腔室10內的攝影圖像作為基準圖像80來獲取。另外，基準的清洗處理單元1理想的是已確認噴嘴30的處理位置TP1適當的清洗處理單元。於此情況下，正確地配置於處理位置TP1的噴嘴30的攝影圖像作為基準圖像80來獲取。
若獲取基準圖像80，則控制部9於藉由步驟S11所獲得的基準圖像80內確定作為指標部(第一指標部)的各夾頭銷26的位置(圖6：步驟S12)。具體而言，圖像處理部91於基準圖像80中，藉由圖案匹配處理來檢測各夾頭銷26。即，圖像處理部91於基準圖像80中，搜索與對應於各夾頭銷26的事先準備的圖案一致的部分。然後，圖像處理部91將經檢測的各夾頭銷26的重心等代表點作為各指標部的位置來確定。於步驟S12中，於圖7中所示的基準圖像80中，確定四個夾頭銷26中的三個夾頭銷26 的位置((a1x、a1y)、(a2x、a2y)、(a3x、a3y))。
各夾頭銷26分散地設置於腔室10的多個部位。因此，藉由求出各夾頭銷26的位置，可確定相機70的視野位置。另外，各夾頭銷26具有左右不對稱的形狀。因此，自相機70來看，各夾頭銷26具有不同的形狀。因此，可藉由圖案匹配而容易地識別各夾頭銷26。另外，作為指標部的夾頭銷26較佳為與已移動至作為檢測對象的位置的處理位置TP1的作為可動部的噴嘴30於攝影圖像上不重疊。
繼而，控制部9於基準圖像80中，設定用於檢測噴嘴30的位置的基準判定區域SDR(步驟S13)。基準圖像80的基準判定區域SDR例如亦可根據操作員的指定來設定。於此情況下，亦可先將基準圖像80顯示於顯示部97，然後操作員對輸入部98進行於該基準圖像80上，包圍噴嘴30(第一可動部)的一部分(例如前端部)的操作。然後，判定區域設定部932亦可將所述經包圍的範圍設定成基準判定區域SDR。再者，基準圖像80的基準判定區域SDR的設定亦可自動地進行。例如，圖像處理部91藉由圖案匹配處理來檢測噴嘴30的一部分(例如前端部)。然後，判定區域設定部932亦可將包含所述經檢測的噴嘴30的一部分的面積的區域設定成基準判定區域SDR。
於圖7中所示的例子中，於步驟S13中，在位於處理位置TP1的噴嘴30的前端部設定有基準判定區域SDR。基準判定區域SDR的尺寸較攝影圖像小，且亦可於攝影圖像上，在水平方向 上具有較作為檢測對象的噴嘴30、噴嘴60、噴嘴65各自的前端部大的寬度尺寸。如圖7所示，較佳為將基準判定區域SDR以噴嘴30的前端部的水平方向中心部與基準判定區域SDR的中心一致的方式設定。
藉由自基準圖像80中切出基準判定區域SDR所獲得的圖像作為基準判定區域圖像960而保存於記憶部96。於圖7中所示的步驟S24中，將該基準判定區域圖像960用作檢測噴嘴30的位置時的比較對象。
另外，表示基準圖像80中所設定的基準判定區域SDR的位置及大小的資訊作為基準判定區域資訊962而保存於記憶部96。當判定區域設定部932於作為設定對象的腔室10的攝影圖像(對象圖像82)中設定判定區域DR時，適宜讀出該基準判定區域資訊962。
繼而，控制部9利用相機70(第二相機)對設定對象的清洗處理單元1的腔室10(第二腔室)內進行拍攝(圖6：步驟S14)。藉由該步驟S13，而獲取作為設定對象的攝影圖像的對象圖像。對象圖像是「第二圖像」的一例。
圖8是表示對象圖像82的一例的圖。如圖8所示，對象圖像82與圖7中所示的基準圖像80同樣地包含四個夾頭銷26、及配置於與處理位置TP1對應的位置的噴嘴30。再者，於步驟S14中，於獲取對象圖像82的階段，噴嘴30並非必須移動至檢測對象的處理位置TP1。例如，噴嘴30亦可位於待機位置等其 他位置。但是，較佳為於攝影圖像上，噴嘴30位於與作為指標部的各夾頭銷26不重疊的位置(即，於相機70的拍攝方向上噴嘴30與夾頭銷26不重疊)。
設定對象的清洗處理單元1的作為可動部的噴嘴30及作為指標部的各夾頭銷26的位置關係與基準的清洗處理單元1相同。例如，於圖1中所示的例子中，於屬於圖1中所示的四個塔之中，在紙面斜方向上相向的兩個塔的各清洗處理單元1中，噴嘴30及各夾頭銷26的位置關係相同。因此，將屬於相向的兩個塔的各清洗處理單元1中的一個設為基準的清洗處理單元1的候補，殘餘的任一個成為設定對象的清洗處理單元1。
再者，設定對象的清洗處理單元1與基準的清洗處理單元1的作為可動部的噴嘴30及作為指標部的各夾頭銷26的位置處於相同、或左右對稱的關係。例如，於屬於圖1中所示的四個塔之中，在紙面斜方向上相向的兩個塔的各清洗處理單元1間，噴嘴30及各夾頭銷26的位置處於相同的關係。因此，將屬於相向的兩個塔的各清洗處理單元1中的一個設為基準的清洗處理單元1的候補，殘餘的任一個成為設定對象的清洗處理單元1。另外，於圖1中所示的四個塔之中，在紙面上下方向或左右方向上鄰接的兩個塔間，噴嘴30及各夾頭銷26的位置處於左右對稱的關係。將屬於所述鄰接的兩個塔中的一個塔的清洗處理單元1作為基準，將屬於另一個塔的清洗處理單元1作為設定對象亦無妨。於此情況下，藉由使基準的攝影圖像(基準圖像)、或設定對象的 攝影圖像(對象圖像)左右反轉，可使各攝影圖像中的噴嘴30及夾頭銷26的位置於外觀上一致。當然，並非必須使某一個攝影圖像左右反轉，亦可藉由運算來求出進行了左右反轉時的各夾頭銷26的位置資訊、及判定區域DR的位置資訊。
返回至圖6，控制部9於藉由步驟S13所獲得的對象圖像中，確定作為指標部(第二指標部)的各夾頭銷26的位置(圖6：步驟S15)。詳細而言，圖像處理部91於對象圖像中，藉由圖案匹配處理來檢測各夾頭銷26。然後，圖像處理部91將經檢測的各夾頭銷26的重心作為各指標部的位置來確定。
例如於圖8中所示的例子中，於步驟S15中，確定作為指標部的三個夾頭銷26於對象圖像82的位置((b1x、b1y)、(b2x、b2y)、(b3x、b3y))。對象圖像82的三個夾頭銷26的位置已自基準圖像80的三個夾頭銷26的位置偏離。其主要原因在於：設定對象的相機70的視野位置已自基準的視野位置偏離。
返回至圖6，控制部9算出指標部(各夾頭銷26)的位置差異(圖6：步驟S16)。詳細而言，差異運算部92根據於步驟S12中所確定的基準圖像中的各指標部(三個夾頭銷26)的位置、及於步驟S15中所確定的設定圖像中的各指標部(三個夾頭銷26)的位置，算出各夾頭銷26的位置差異。
圖9是概念性地表示指標部的位置差異的算出過程的圖。差異運算部92將對象圖像82的各指標部的座標的相對於基準圖像80的各指標部的座標的差異(相差量)的平均值作為指標 部的位置差異來算出。例如，於圖9中所示的例子中，水平方向的位置差異Cx藉由式(1)來求出，垂直方向的位置差異Cy藉由式(2)來求出。如上所述，該些位置差異表示相機70的視野位置的誤差。
Cx={(a1x-b1x)+(a2x-b2x)+(a3x-b3x)}/3…式(1)
Cy={(a1y-b1y)+(a2y-b2y)+(a3y-b3y)}/3…式(2)
返回至圖6，控制部9若算出指標部的位置差異，則於對象圖像82中設定判定區域DR(步驟S17)。具體而言，判定區域設定部932將表示藉由步驟S13而設定於基準圖像80的基準判定區域SDR的位置及大小的參數(基準判定區域資訊962)應用於對象圖像82，並且對應於指標部的位置差異來修正位置，而設定判定區域DR。
圖10是表示設定於對象圖像82的判定區域DR的圖。如圖10所示，判定區域設定部932首先應用參數與基準圖像80中所設定的基準判定區域SDR相同的判定區域DR。藉此，於由虛線所示的位置(與基準判定區域SDR相同的位置)準備臨時的判定區域DR。繼而，判定區域設定部932對所述臨時的判定區域DR的位置僅修正位置差異(Cx、Cy)，藉此如由實線所示，對於對象圖像82設定判定區域DR。於以所述方式設定於對象圖像82的判定區域DR中，配置於處理位置TP1的噴嘴30的前端部配置於判定區域DR的大致中央。即，對象圖像82的判定區域DR的 噴嘴30的位置及形狀接近基準圖像80的基準判定區域SDR的噴嘴30的位置及形狀。
返回至圖6，控制部9藉由適宜參照對設定對象的清洗處理單元1進行管理的管理資料，而針對作為設定對象的所有清洗處理單元1，對判定區域DR的設定是否已完成進行判定(圖6：步驟S18)。於針對所有設定對象的清洗處理單元1已完成設定的情況(步驟S18中，是(Yes))下，控制部9結束作為事前準備的判定區域DR的設定處理。於存在未設定的清洗處理單元1的情況(步驟S18中，否(No))下，控制部9返回至步驟S14，對所述未設定的清洗處理單元1進行判定區域DR的設定處理。
繼而，對在進行圖6中所示的事前準備後，進行成為處理對象的基板W的處理時的程序進行說明。圖11是表示基板處理的程序的流程圖。只要事先無特別說明，則將圖11中所示的各動作設為於控制部9的控制下進行的動作。
主搬送機器人103將成為處理對象的基板W搬入特定的清洗處理單元1(步驟S21)。藉由旋轉夾頭20而以水平姿勢保持已被搬入的基板W。另外，處理杯40進行升降動作以到達規定的高度位置。
於旋轉夾頭20保持基板W後，噴嘴30自待機位置朝處理位置TP1移動(步驟S22)。噴嘴30的移動藉由控制部9按照事先設定的處理程式(recipe)(記述有基板W的處理程序及條件者)控制噴嘴基座33來進行。
若噴嘴30朝處理位置TP1移動，則相機70對腔室10內進行攝影(步驟S23)。藉此，獲取已移動至處理位置TP1的噴嘴30的攝影圖像。再者，相機70可時常對拍攝區域PA進行連續拍攝。所謂連續拍攝，是指以固定間隔對拍攝區域PA連續地進行拍攝，例如亦可以33毫秒間隔進行連續拍攝。或者，亦可於噴嘴30自待機位置朝處理位置TP1開始移動時等適宜的時機開始拍攝。
繼而，控制部9檢測噴嘴30的位置(步驟S24)。詳細而言，位置檢測部93於藉由步驟S23所獲得的攝影圖像之中，藉由圖6中所示的事前準備所設定的判定區域DR內，檢測噴嘴30的位置。此處，「檢測噴嘴30的位置」包括：算出處理空間內的噴嘴30的位置、算出自成為基準的位置的偏離量、或根據臨限值來判定已自基準的位置等偏離等。
此處，於步驟S24中，位置檢測部93算出基準判定區域圖像960(基準圖像80的基準判定區域SDR內的圖像)、與步驟S23中所獲得的攝影圖像的藉由事前準備所設定的判定區域DR內的圖像的匹配度(一致度)。然後，位置檢測部93將與判定區域DR內的圖像的匹配座標與基準圖像的情況進行比較，若存在規定的臨限值以上的差，則判定為產生了噴嘴30的位置異常。判定結果自規定的輸出部輸出。再者，於判定為產生了噴嘴30的位置異常的情況下，控制部9亦可使產生了所述異常的清洗處理單元1的基板處理停止。
繼而，噴嘴30朝基板W噴出處理液，藉此對基板W進行清洗處理(步驟S25)。雖然省略說明，但於該液體處理後，控制部9亦可按照處理程式，進行其他處理(例如，自噴嘴60、噴嘴65噴出處理液的處理，旋轉乾燥處理等)。
於步驟S25的清洗處理後，旋轉夾頭20解除基板W的保持。另外，處理杯40下降至規定的高度位置，以可自旋轉底座21搬出基板W。然後，主搬送機器人103將處理完的基板W自清洗處理單元1搬出(步驟S26)。
<效果>
於第一實施方式的基板處理裝置100中，根據基準圖像80的噴嘴30的位置，於對象圖像82中設定判定區域DR。因此，可迅速地設定對象圖像82的判定區域DR。於此情況下，即便設定對象的處理單元1增大，亦可容易地應對。
另外，可根據基準圖像80的噴嘴30的位置、及基準的腔室10與設定對象的腔室10間的指標部的位置差異，預測對象圖像82的噴嘴30的位置。因此，可將用於檢測噴嘴30的位置的判定區域DR設定於適當的位置。
當於對象圖像82中設定判定區域DR時，應用對應於基準圖像80的噴嘴30的位置所設定的基準判定區域SDR，並且對應於指標部的位置差異來修正位置。藉此，可於第二圖像中迅速地將判定區域設定於適當的位置。
再者，於本實施方式中，差異運算部92將各夾頭銷26 的平行移動量的平均值作為各圖像80、圖像82間的指標部的位置差異來算出。但是，差異運算部92亦可將擴大率或旋轉量作為指標部的位置差異來求出。即，差異運算部92亦可根據各圖像80、圖像82的各夾頭銷26的位置，算出各圖像80、圖像82間的擴大率及旋轉量。於此情況下，判定區域設定部932亦可對應於差異運算部92已算出的擴大率及旋轉量來修正基準判定區域資訊962，藉此於對象圖像82中設定判定區域DR。
再者，於本實施方式中，主要對可動部為供給處理液的噴嘴30的情況進行了說明，但於將刷子等設為檢測對象的可動部的情況下，本發明亦有效。
<2.第二實施方式>
繼而，對第二實施方式進行說明。再者，於以後的說明中，對具有與已說明的部件相同的功能的部件賦予相同的符號、或追加了字母文字的符號，有時省略詳細的說明。
圖12是表示第二實施方式的基板處理系統1000的圖。基板處理系統1000包括：多個基板處理裝置100A、100B；及資訊處理部104。基板處理裝置100A、基板處理裝置100B分別與基板處理裝置100同樣地包括分度器102、主搬送機器人103及多個清洗處理單元1。資訊處理部104以經由通信線等而可進行資料通信的方式與多個基板處理裝置100A、100B的控制部(未圖示)連接。
當進行基板處理裝置100A、基板處理裝置100B的各清 洗處理單元1的噴嘴30的位置檢測時，資訊處理部104針對各清洗處理單元1設定判定區域DR。因此，資訊處理部104包括圖像處理部91、差異運算部92、位置檢測部93作為用於設定判定區域DR的構成。
於第二實施方式中，將基板處理裝置100A包括的多個清洗處理單元1中的一個設為基準的清洗處理單元1，於該清洗處理單元1中獲取基準圖像80(參照圖7)。然後，將基板處理裝置100A的殘餘的清洗處理單元1及基板處理裝置100B包括的多個清洗處理單元1設為設定對象的清洗處理單元1，於該些各清洗處理單元1中獲取對象圖像82(參照圖8)。針對各清洗處理單元1的判定區域DR的設定程序除資訊處理部104代替控制部9來執行以外，與第一實施方式中所說明的程序相同。
根據第二實施方式的基板處理系統1000，可將多個基板處理裝置100A、100B中的一個基板處理裝置100A包括的清洗處理單元1作為基準，適當地設定其他基板處理裝置100B的清洗處理單元1的判定區域DR。於該形態中，亦對應於指標部的位置差異修正位置來設定判定區域DR。因此，於各清洗處理單元1中，可高精度地檢測作為可動部的噴嘴30的位置。
第二實施方式的基板處理系統1000的資訊處理部104與兩個基板處理裝置100A、100B連接，但亦可與三個以上的基板處理裝置連接。而且，亦可將特定的基板處理裝置的一個清洗處理單元1作為基準，對其他各基板處理裝置包括的各清洗處理單 元1設定判定區域DR。
雖然對本發明進行了詳細說明，但所述說明於所有方面均為例示，本發明並不限定於此。將未例示的無數的變形例解釋為可不脫離本發明的範圍而想到者。所述各實施方式及各變形例中所說明的各構成只要不相互矛盾，則可適宜組合、或省略。
S11~S18:步驟

Claims (7)

  1. 一種可動部位置檢測方法，是檢測於腔室內的處理空間中移動的可動部的位置的可動部位置檢測方法，包括：(a)利用第一相機拍攝配置於第一腔室內的第一可動部及第一指標部，藉此獲取第一圖像的步驟；(b)利用第二相機拍攝配置於第二腔室內的第二可動部及第二指標部，藉此獲取第二圖像的步驟；(c)算出所述第一圖像中的所述第一指標部的位置、及所述第二圖像中的所述第二指標部的位置的位置差異的步驟；以及(d)根據所述第一圖像中的所述第一可動部的位置、及所述位置差異，於所述第二圖像中設定用於檢測所述第二可動部的位置的判定區域的步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的可動部位置檢測方法，其中所述第一指標部分散地設置於所述第一腔室的多個部位。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的可動部位置檢測方法，其中所述第一指標部是以水平姿勢保持基板的基板保持部。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的可動部位置檢測方法，其中所述(d)步驟包含：(d-1)於所述第一圖像中設定包含所述第一可動部的基準判定區域的步驟；以及(d-2)於所述第二圖像中，應用所述基準判定區域，並且對應於所述位置差異來修正位置，藉此設定所述判定區域的步驟。
  5. 一種基板處理方法，是利用於腔室內的處理空間中移動的可動部對基板進行處理的基板處理方法，包括：(A)利用第一相機拍攝配置於第一腔室內的第一可動部及第一指標部，藉此獲取第一圖像的步驟；(B)利用第二相機拍攝配置於第二腔室內的第二可動部及第二指標部，藉此獲取第二圖像的步驟；(C)算出所述第一圖像中的所述第一指標部的位置、及所述第二圖像中的所述第二指標部的位置的位置差異的步驟；以及(D)根據所述第一圖像中的所述第一可動部的位置、及所述位置差異，於所述第二圖像中設定用於檢測所述第二可動部的位置的判定區域的步驟。
  6. 一種基板處理裝置，是利用於腔室內的處理空間中移動的可動部對基板進行處理的基板處理裝置，包括：第一處理單元，包含第一腔室、於所述第一腔室內的處理空間內移動的第一可動部、及設置於所述第一腔室內的第一指標部；第二處理單元，包含第二腔室、於所述第二腔室內的處理空間內移動的第二可動部、及設置於所述第二腔室內的第二指標部；第一相機，對所述第一可動部及所述第一指標部進行攝影來獲取第一圖像；第二相機，對所述第二可動部及所述第二指標部進行攝影來獲取第二圖像；差異運算部，求出所述第一圖像中的所述第一指標部的位 置、及所述第二圖像中的所述第二指標部的位置的位置差異；以及判定區域設定部，根據所述第一圖像中的所述第一可動部的位置、及所述位置差異，於所述第二圖像中設定用於檢測所述第二可動部的位置的判定區域。
  7. 一種基板處理系統，包括：第一基板處理裝置；第二基板處理裝置；以及資訊處理部，以能夠進行資訊通信的方式與所述第一基板處理裝置及所述第二基板處理裝置連接；所述第一基板處理裝置包括：第一處理單元，包含第一腔室、於所述第一腔室內的處理空間內移動的第一可動部、及設置於所述第一腔室內的第一指標部；以及第一相機，對所述第一可動部及所述第一指標部進行攝影來獲取第一圖像；所述第二基板處理裝置包括：第二處理單元，包含第二腔室、於所述第二腔室內的處理空間內移動的第二可動部、及設置於所述第二腔室內的第二指標部；以及第二相機，對所述第二可動部及所述第二指標部進行攝影來獲取第二圖像； 所述資訊處理部包括：差異運算部，求出所述第一圖像中的所述第一指標部的位置、及所述第二圖像中的所述第二指標部的位置的位置差異；以及判定區域設定部，根據所述第一圖像中的所述第一可動部的位置、及所述位置差異，於所述第二圖像中設定用於檢測所述第二可動部的位置的判定區域。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11654578B2 (en) * 2020-09-17 2023-05-23 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot system and offset acquisition method
JP2023010271A (ja) * 2021-07-09 2023-01-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 状態検出装置、および、状態検出方法
JP2023081763A (ja) * 2021-12-01 2023-06-13 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置およびガード判定方法
JP2023117668A (ja) * 2022-02-14 2023-08-24 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置及び基板処理システム並びに基板処理方法
JP2023122222A (ja) * 2022-02-22 2023-09-01 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置及び基板処理システム並びに基板処理方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09138256A (ja) * 1995-11-14 1997-05-27 Nippon Maikuronikusu:Kk 被検査基板のアライメント方法
US7538564B2 (en) * 2005-10-18 2009-05-26 Gsi Group Corporation Methods and apparatus for utilizing an optical reference
JP2012104732A (ja) * 2010-11-12 2012-05-31 Tokyo Electron Ltd ノズルの位置調整方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置
TWI550748B (zh) * 2014-02-17 2016-09-21 斯克林集團公司 位移檢測裝置、基板處理裝置、位移檢測方法及基板處理方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100533132C (zh) * 2004-09-06 2009-08-26 欧姆龙株式会社 基板检查方法及基板检查装置
JP4897542B2 (ja) * 2007-03-30 2012-03-14 三菱電機株式会社 自己位置標定装置、自己位置標定方法および自己位置標定プログラム
JP4513906B2 (ja) * 2008-06-27 2010-07-28 ソニー株式会社 画像処理装置、画像処理方法、プログラム及び記録媒体
JP5538179B2 (ja) * 2010-10-25 2014-07-02 アズビル株式会社 画像処理装置及び画像処理方法
EP2720015A4 (en) * 2011-06-07 2015-03-18 Prosper Creative Co Ltd MEASURING DEVICE, MEASURING SYSTEM, MEASURING POSITIONING APPARATUS, AND MEASURING POSITIONALIZATION PROGRAM
JP5836223B2 (ja) * 2011-12-02 2015-12-24 株式会社神戸製鋼所 貼合基板の回転ズレ量計測装置、貼合基板の回転ズレ量計測方法、及び貼合基板の製造方法
JP6009894B2 (ja) * 2012-10-02 2016-10-19 株式会社デンソー キャリブレーション方法、及びキャリブレーション装置
JP2014238731A (ja) * 2013-06-07 2014-12-18 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 画像処理装置、画像処理システム、および画像処理方法
JP2015068733A (ja) * 2013-09-30 2015-04-13 株式会社日立ハイテクファインシステムズ ワーク測定装置及び方法並びにこれを用いた有機ｅｌ製造装置
JP6427900B2 (ja) * 2014-03-07 2018-11-28 株式会社リコー 校正方法、校正システム、プログラム及び移動体
JP6278759B2 (ja) * 2014-03-11 2018-02-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
US20150262848A1 (en) * 2014-03-11 2015-09-17 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method for discharge of processing liquid from nozzle
JP6352133B2 (ja) 2014-09-26 2018-07-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 位置検出装置、基板処理装置、位置検出方法および基板処理方法
CN107209922B (zh) * 2015-02-05 2020-11-10 株式会社理光 图像处理设备、图像处理系统、和图像处理方法
JP6785092B2 (ja) * 2016-08-19 2020-11-18 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 変位検出装置、変位検出方法および基板処理装置
CN107270811A (zh) * 2017-06-22 2017-10-20 深圳市恒科通机器人有限公司 定位测试方法及定位测试装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09138256A (ja) * 1995-11-14 1997-05-27 Nippon Maikuronikusu:Kk 被検査基板のアライメント方法
US7538564B2 (en) * 2005-10-18 2009-05-26 Gsi Group Corporation Methods and apparatus for utilizing an optical reference
JP2012104732A (ja) * 2010-11-12 2012-05-31 Tokyo Electron Ltd ノズルの位置調整方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置
TWI550748B (zh) * 2014-02-17 2016-09-21 斯克林集團公司 位移檢測裝置、基板處理裝置、位移檢測方法及基板處理方法

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