CN112639391B - 可动部位置检测方法、基板处理方法、基板处理装置以及基板处理系统 - Google Patents
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Abstract
差异运算部(92)计算基准图像(80)中的各卡盘销(26)的位置与对象图像(82)中的各卡盘销(26)的位置之间的差异。判定区域设定部(932)在对象图像(82)中设定用于检测喷嘴(30)的位置的判定区域(DR)。此时,判定区域设定部(932)根据作为标识部的各卡盘销(26)之间的位置差异,对基准图像(80)中设定的基准判定区域(SDR)的位置进行修正,从而在对象图像(82)中设定判定区域(DR)。
Description
技术领域
本发明涉及一种使用在基板处理装置内移动的可动部对基板进行处理的技术,尤其涉及一种检测可动部的位置的技术。成为处理对象的基板,例如包括半导体基板、液晶显示装置及有机EL(Electroluminescence:电致发光)显示装置等FPD(Flat Panel Display:平板显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板、印刷基板等。
背景技术
在半导体器件等的制造工序中,对基板供给纯水、光阻液、蚀刻液等各种处理液来进行清洗处理或抗蚀剂涂布处理等基板处理。作为使用这些处理液进行液体处理的装置,有时使用一边使基板旋转一边从喷嘴向该基板的表面喷出处理液的基板处理装置。
在对基板执行处理的处理单元中,有时使用移动至既定的位置来进行处理的可动部。作为这样的可动部,包括在既定的处理位置上向基板喷出处理液或空气等的喷嘴以及与基板的既定的位置接触来进行物理清洗等处理的刷子等。为了提高基板的处理精度并实现均匀化,优选提高配置可动部的位置的精度。
为了判定可动部的位置是否适当,有时对处理空间内进行拍摄。在该情况下,通过图像处理来进行可动部的位置检测,由此判定可动部的位置是否适当。但是,也可能存在进行这样的拍摄的相机等拍摄元件自身的设置位置发生偏离的情况,因此提出有用于应对这种情况的技术(例如,专利文献1)。
在专利文献1中,在一个腔室内,利用检测多个对准标记(基准部位)与可动部的图像处理,从通过拍摄而获得的原图像中获取它们的位置信息。记载有根据这些位置信息来确定处理空间内的可动部的位置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2016-70693号公报
发明内容
发明要解决的问题
通常的基板处理装置有时具有多个对基板进行相同处理的腔室。在该情况下,在腔室之间相机的设置状态未必一致。因此,需要对每个腔室进行用于高精度地检测可动部的位置的预先设定。
因此,本发明的目的在于,提供一种在各腔室内高效地进行用于检测可动部的位置的预先设定的技术。
用于解决问题的手段
为了解决上述课题,第一形态为一种可动部位置检测方法,检测在腔室内的处理空间中移动的可动部的位置,包括:工序(a),通过用第一相机拍摄配置在第一腔室内的第一可动部及第一标识部,获取第一图像;工序(b),通过用第二相机拍摄配置在第二腔室内的第二可动部及第二标识部,获取第二图像;工序(c),计算出所述第一图像中的所述第一标识部的位置与所述第二图像中的所述第二标识部的位置之间的位置差异;以及工序(d),根据所述第一图像中的所述第一可动部的位置以及所述位置差异,在所述第二图像中设定用于检测所述第二可动部的位置的判定区域。
第二形态为,在第一形态的可动部位置检测方法中,所述第一标识部分散地设置在所述第一腔室的多个部位。
第三形态为,在第一形态或第二形态的可动部位置检测方法中,所述第一标识部是以水平姿势保持基板的基板保持部。
第四形态为,在第一形态至第三形态中的任一形态的可动部位置检测方法中,所述工序(d)包括:工序(d-1),在所述第一图像中设定包含所述第一可动部的基准判定区域;以及工序(d-2),在所述第二图像中,应用所述基准判定区域,并且根据所述位置差异来修正位置,从而设定所述判定区域。
第五形态为一种基板处理方法,使用在腔室内的处理空间中移动的可动部对基板进行处理,包括:工序(A),通过用第一相机拍摄配置在第一腔室内的第一可动部及第一标识部,获取第一图像;工序(B),通过用第二相机拍摄配置在第二腔室内的第二可动部及第二标识部,获取第二图像;工序(C),计算出所述第一图像中的所述第一标识部的位置与所述第二图像中的所述第二标识部的位置之间的位置差异;以及工序(D),根据所述第一图像中的所述第一可动部的位置以及所述位置差异,在所述第二图像中设定用于检测所述第二可动部的位置的判定区域。
第六形态为一种基板处理装置,使用在腔室内的处理空间中移动的可动部对基板进行处理,具有:第一处理单元,包括第一腔室、在所述第一腔室内的处理空间内移动的第一可动部以及设置在所述第一腔室内的第一标识部;第二处理单元,包括第二腔室、在所述第二腔室内的处理空间内移动的第二可动部以及设置在第二腔室内的第二标识部;第一相机,对所述第一可动部及所述第一标识部进行摄影来获取第一图像;第二相机,对所述第二可动部及所述第二标识部进行摄影来获取第二图像;差异运算部,求出所述第一图像中的所述第一标识部的位置与所述第二图像中的所述第二标识部的位置之间的位置差异;以及判定区域设定部,根据所述第一图像中的所述第一可动部的位置以及所述位置差异,在所述第二图像中设定用于检测所述第二可动部的位置的判定区域。
第七形态为一种基板处理系统,具有:第一基板处理装置,第二基板处理装置,以及信息处理部,以能够进行信息通信的方式与所述第一基板处理装置及所述第二基板处理装置连接;所述第一基板处理装置具有:第一处理单元,包括第一腔室、在所述第一腔室内的处理空间内移动的第一可动部以及设置在所述第一腔室内的第一标识部,以及第一相机,对所述第一可动部及所述第一标识部进行摄影来获取第一图像;所述第二基板处理装置具有:第二处理单元,包括第二腔室、在所述第二腔室内的处理空间内移动的第二可动部以及设置在第二腔室内的第二标识部,以及第二相机,对所述第二可动部及所述第二标识部进行摄影来获取第二图像;所述信息处理部具有:差异运算部,求出所述第一图像中的所述第一标识部的位置与所述第二图像中的所述第二标识部的位置之间的位置差异,以及判定区域设定部,根据所述第一图像中的所述第一可动部的位置以及所述位置差异,在所述第二图像中设定用于检测所述第二可动部的位置的判定区域。
发明的效果
根据第一形态的可动部位置检测方法,能够根据第一图像中的第一标识部的位置与第二图像中的第二标识部的位置的位置差异,求出第二相机的相对于第一相机的视场位置的误差。因此,能够根据第一图像中的第一可动部的位置及标识部的位置差异,适当地预测第二图像中的第二可动部的位置。因此,能够在第二图像中适当地设定用于检测第二可动部的位置的判定区域。另外,能够将一个腔室作为基准,在其他腔室中设定判定区域,因此,能够在各腔室中有效地进行用于检测可动部的位置的预先设定。
根据第二形态的可动部位置检测方法,获取分散的多个部位各自的位置信息。由此,能够高精度地求出第二相机相对于第一相机的视场位置的误差。
根据第三形态的可动部位置检测方法,能够根据基板保持部的位置信息,求出视场位置的误差。
根据第四形态的可动部位置检测方法,通过将在第一图像中设定的基准判定区域应用于第二图像,能够在第二图像中迅速地设定判定区域。另外,通过根据标识部的位置差异来修正基准判定区域的位置,能够在第二图像中将判定区域设定在适当的位置。
根据第五形态的基板处理方法,能够根据第一图像中的第一标识部的位置与第二图像中的第二标识部的位置的位置差异,求出第二相机的相对于第一相机的视场位置的误差。因此,能够根据第一图像中的第一可动部的位置及标识部的位置差异,适当地预测第二图像中的第二可动部的位置。因此,能够在第二图像中适当地设定用于检测第二可动部的位置的判定区域。另外,能够将一个腔室作为基准,在其他腔室中设定判定区域,因此,能够在各腔室中有效地进行用于检测可动部的位置的预先设定。
根据第六形态的基板处理装置,能够根据第一图像中的第一标识部的位置与第二图像中的第二标识部的位置的位置差异,求出第二相机的相对于第一相机的视场位置的误差。因此,能够根据第一图像中的第一可动部的位置及标识部的位置差异,适当地预测第二图像中的第二可动部的位置。因此,能够在第二图像中适当地设定用于检测第二可动部的位置的判定区域。另外,能够将一个腔室作为基准,在其他腔室中设定判定区域,因此,能够在各腔室中有效地进行用于检测可动部的位置的预先设定。
根据第七形态的基板处理系统,能够根据第一图像中的第一标识部的位置与第二图像中的第二标识部的位置的位置差异,求出第二相机的相对于第一相机的视场位置的误差。因此,能够根据第一图像中的第一可动部的位置及标识部的位置差异,适当地预测第二图像中的第二可动部的位置。因此,能够在第二图像中适当地设定用于检测第二可动部的位置的判定区域。另外,能够将一个基板处理装置中的一个腔室10作为基准,在其他基板处理装置的腔室中设定判定区域,因此,能够在各腔室中有效地进行用于检测可动部的位置的预先设定。
附图说明
图1是示出第一实施方式的基板处理装置100的整体结构的图。
图2是第一实施方式的清洗处理单元1的概略俯视图。
图3是第一实施方式的清洗处理单元1的概略纵剖视图。
图4是示出相机70与作为可动部的喷嘴30之间的位置关系的图。
图5是相机70以及控制部9的框图。
图6是示出用于喷嘴30的位置检测处理的预先准备处理的顺序的流程图。
图7是示出基准图像80的一个示例的图。
图8是示出对象图像82的一个示例的图。
图9是概念性地示出标识部的位置差异的计算过程的图。
图10是示出对象图像82中设定的判定区域DR的图。
图11是示出基板处理的顺序的流程图。
图12是示出第二实施方式的基板处理系统1000的图。
具体实施方式
以下,一边参照随附的附图,一边对本发明的实施方式进行说明。此外,该实施方式中记载的构成元件只是例示,并非旨在将本发明的范围仅限定于这些构成元件。在附图中,为了容易理解,有时根据需要将各部的尺寸或数量夸张或简化来图示。
除非特别说明,否则表示相对的位置关系或绝对的位置关系的表达(例如“向一个方向”、“沿着一个方向”、“平行”、“正交”、“中心”、“同心”、“同轴”等)不仅严格地表示该位置关系,还表示在公差或可获得相同程度的功能的范围内角度或距离相对地位移的状态。除非特别说明,否则表示相等的状态的表达(例如“相同”、“相等”、“均质”等)不仅定量地严格表示相等的状态,还表示存在公差或可获得相同程度的功能的差的状态。除非特别说明,否则表示形状的表达(例如,“四边形状”或“圆筒形状”等)不仅在几何学上严格地表示该形状,在可获得相同程度的效果的范围内,还表示具有例如凹凸或倒角等形状。“具有”、“包含”、“具备”、“包括”或“有”一个构成元件这一表达,并非是排除其他构成元件的存在的排他性表达。除非特别说明,否则“~之上”除两个元件接触的情况以外,还包括两个元件分离的情况。
<1.第一实施方式>
图1是示出第一实施方式的基板处理装置100的整体结构的图。基板处理装置100是对作为处理对象的基板W一片一片地进行处理的单片式的处理装置。基板处理装置100使用药液及纯水等冲洗液对圆形薄板状的作为硅基板的基板W进行清洗处理后,进行干燥处理。作为药液,例如可使用:SC1(ammonia-hydrogen peroxide mixture:氨过氧化氢水混合液)、SC2(hydrochloric hydrogen peroxide mixed water solution:盐酸过氧化氢水混合水溶液)、DHF液(Diluted Hydrofluoric Acid solution:稀氢氟酸)等。在以下的说明中,对于处理液,将药液与冲洗液总称为“处理液”。此外,基板处理装置100也可以构成为,不进行清洗处理,而供给用于成膜处理的光阻液等涂布液、用于去除不需要的膜的药液、用于蚀刻的药液来对基板进行湿式处理。
基板处理装置100具有多个清洗处理单元1、分度器102以及主搬运机器人103。
分度器102将从装置外接受的处理对象的基板W搬运至装置内,并将完成了清洗处理的处理完的基板W搬出至装置外。分度器102载置多个搬运器(省略图示),并且具有移送机器人(省略图示)。作为搬运器,也可采用将基板W收纳于密闭空间的FOUP(Front OpeningUnified Pod:前开式晶圆传送盒)或SMIF(Standard Mechanical InterFace:标准机械界面)盒、或者使基板W暴露于外部空气中的OC(Open Cassette:开放式晶圆匣)。移送机器人在搬运器与主搬运机器人103之间移送基板W。
清洗处理单元1对一片基板W进行液体处理及干燥处理。在基板处理装置100中配置有12个清洗处理单元1。具体而言,以包围主搬运机器人103的周围的方式配置有4个塔,各个塔分别包括在铅垂方向上层叠的3个清洗处理单元1。在图1中,概略性地表示重叠成三段的清洗处理单元1之一。此外,基板处理装置100的清洗处理单元1的数量并不限定于12个,也可以适当地变更。
主搬运机器人103设置在将清洗处理单元1层叠而成的4个塔的中央。主搬运机器人103将从分度器102接受的处理对象的基板W搬入各清洗处理单元1。另外,主搬运机器人103从各清洗处理单元1搬出处理完的基板W并交给分度器102。
<清洗处理单元1>
以下,对搭载于基板处理装置100的12个清洗处理单元1中的一个进行说明,关于其他清洗处理单元1,除喷嘴30、60、65的配置关系不同以外,也具有相同的结构。
图2是第一实施方式的清洗处理单元1的概略俯视图。图3是第一实施方式的清洗处理单元1的概略纵剖视图。图2示出基板W未保持于旋转卡盘20的状态,图3示出基板W保持于旋转卡盘20的状态。
清洗处理单元1在腔室10内具有:旋转卡盘20,将基板W保持为水平姿势(基板W的表面的法线沿着铅垂方向的姿势);三个喷嘴30、60、65,用于向由旋转卡盘20保持的基板W的上表面供给处理液;处理杯40,包围旋转卡盘20的周围;以及相机70,拍摄旋转卡盘20的上方空间。另外,在腔室10内的处理杯40的周围,设置有将腔室10的内侧空间上下分隔的分隔板15。
腔室10具有沿着铅垂方向并包围四周的侧壁11、封闭侧壁11的上侧的顶壁12以及封闭侧壁11的下侧的底壁13。由侧壁11、顶壁12及底壁13围成的空间成为基板W的处理空间。另外,在腔室10的侧壁11的一部分,设置有供主搬运机器人103相对于腔室10搬入搬出基板W的搬入搬出口以及打开和关闭该搬入搬出口的闸门(均省略图示)。
在腔室10的顶壁12上安装有风扇过滤单元(Fan Filter Unit,FFU)14,所述风扇过滤单元14用于将设置有基板处理装置100的洁净室内的空气进一步净化并供给至腔室10内的处理空间。FFU14具有用于取入洁净室内的空气并送出至腔室10内的风扇及过滤器(例如HEPA过滤器(High Efficiency Particulate Air Filter:高效空气过滤器))。FFU14在腔室10内的处理空间形成清洁空气的降流。为了使从FFU14供给的清洁空气均匀地分散,也可以在顶壁12的正下方设置穿设有多个吹出孔的冲孔板。
旋转卡盘20具有旋转底座21、旋转马达22、盖构件23以及旋转轴24。旋转底座21具有圆板形状,且以水平姿势固定在沿着铅垂方向延伸的旋转轴24的上端。旋转马达22设置在旋转底座21的下方,使旋转轴24旋转。旋转马达22经由旋转轴24而使旋转底座21在水平面内旋转。盖构件23具有包围旋转马达22及旋转轴24的周围的筒状。
圆板形状的旋转底座21的外径略大于由旋转卡盘20保持的圆形的基板W的直径。因此,旋转底座21具有与应保持的基板W的下表面的整个面相向的保持面21a。
在旋转底座21的保持面21a的周缘部,立设有多个(本实施方式中为4个)卡盘销26。各卡盘销26在与圆形的基板W的外周圆的外径对应的圆周上沿着圆周隔开均等的间隔而配置。在本实施方式中,4个卡盘销26以90°间隔设置。通过收纳于旋转底座21内的省略图示的连杆机构来联动地驱动各卡盘销26。旋转卡盘20使各卡盘销26分别抵接于基板W的外周端来握持基板W,由此,在旋转底座21的上方以接近保持面21a的水平姿势保持该基板W(参照图3)。另外,旋转卡盘20使各卡盘销26分别从基板W的外周端分离,由此解除基板W的握持。各卡盘销26是以水平姿势保持基板W的基板保持部。
覆盖旋转马达22的盖构件23的下端固定于腔室10的底壁13,上端到达旋转底座21的正下方为止。在盖构件23的上端部设置有凸缘状构件25,所述凸缘状构件25从盖构件23向外侧大致水平地突出,进而向下方弯曲并延伸。在旋转卡盘20通过多个卡盘销26的握持而保持基板W的状态下,旋转马达22使旋转轴24旋转,由此能够使基板W围绕穿过基板W的中心的沿着铅垂方向的旋转轴线CX进行旋转。此外,旋转马达22的驱动由控制部9控制。
喷嘴30是在喷嘴臂32的前端安装喷出头31而构成的。喷嘴臂32的基端侧固定并连结于喷嘴基座33。可以通过设置于喷嘴基座33的马达332(喷嘴移动部),围绕沿着铅垂方向的轴进行转动。
如图2中的箭头AR34所示,通过喷嘴基座33进行转动,喷嘴30在旋转卡盘20的上方的位置与处理杯40的外侧的待机位置之间,沿着水平方向以圆弧状移动。通过喷嘴基座33的转动,喷嘴30在旋转底座21的保持面21a的上方摆动。详细而言,在旋转底座21的上方,向在水平方向上延伸的既定的处理位置TP1移动。此外,使喷嘴30向处理位置TP1移动与使喷嘴30的前端部的喷出头31向处理位置TP1移动的意思相同。
喷嘴30以被供给多种处理液(至少包含纯水)的方式构成,可以从喷出头31喷出多种处理液。此外,也可以在喷嘴30的前端设置多个喷出头31,并从各喷出头31分别喷出相同或不同的处理液。喷嘴30(详细而言,喷出头31)停止于在处理位置TP1,从而喷出处理液。从喷嘴30喷出的处理液着落在由旋转卡盘20保持的基板W的上表面。
在本实施方式的清洗处理单元1中,除所述喷嘴30以外,还设置有两个喷嘴60、65。本实施方式的喷嘴60、65具有与上述喷嘴30相同或类似的结构。即,喷嘴60是在喷嘴臂62的前端安装喷出头而构成的,通过与喷嘴臂62的基端侧连结的喷嘴基座63,如箭头AR64所示,在旋转卡盘20的上方的处理位置与处理杯40的外侧的待机位置之间以圆弧状移动。喷嘴65是在喷嘴臂67的前端安装喷出头而构成的,通过与喷嘴臂67的基端侧连结的喷嘴基座68,如箭头AR69所示,在旋转卡盘20的上方的处理位置与处理杯40的外侧的待机位置之间以圆弧状移动。
喷嘴60、65也以被供给至少包含纯水的多种处理液的方式构成,在处理位置向由旋转卡盘20保持的基板W的上表面喷出处理液。此外,喷嘴60、65中的至少一者也可以为二流体喷嘴,所述二流体喷嘴将纯水等清洗液与经加压的气体混合来生成液滴,并将所述液滴与气体的混合流体喷射至基板W。另外,设置于清洗处理单元1的喷嘴数量并不限定于3个,只要是1个以上即可。
无需使喷嘴30、60、65分别以圆弧状移动。例如,也可以设置直线驱动部,由此使喷嘴进行直线移动。
以插通旋转轴24的内侧的方式,沿着铅垂方向设置有下表面处理液喷嘴28。下表面处理液喷嘴28的上端开口形成在与由旋转卡盘20保持的基板W的下表面中央相向的位置。下表面处理液喷嘴28也以被供给多种处理液的方式构成。从下表面处理液喷嘴28喷出的处理液着落于由旋转卡盘20保持的基板W的下表面。
包围旋转卡盘20的处理杯40具有能够相互独立地升降的内杯41、中杯42以及外杯43。内杯41包围旋转卡盘20的周围,具有相对于旋转轴线CX大致旋转对称的形状,该旋转轴线CX穿过由旋转卡盘20保持的基板W的中心。该内杯41一体地具有:俯视观察时为圆环状的底部44;圆筒状的内壁部45,从底部44的内周缘向上方立起;圆筒状的外壁部46,从底部44的外周缘向上方立起;第一引导部47,从内壁部45与外壁部46之间立起,上端部描绘平滑的圆弧且向中心侧(靠近由旋转卡盘20保持的基板W的旋转轴线CX的方向)斜上方延伸;以及圆筒状的中壁部48,从第一引导部47与外壁部46之间向上方立起。
内壁部45在内杯41最大限度上升的状态下,保持适当的间隙而收纳在盖构件23与凸缘状构件25之间。中壁部48在内杯41与中杯42最接近的状态下,保持适当的间隙而收纳在中杯42的后述的第二引导部52与处理液分离壁53之间。
第一引导部47具有描绘平滑的圆弧且向中心侧(靠近基板W的旋转轴线CX的方向)斜上方延伸的上端部47b。另外,将内壁部45与第一引导部47之间设为用于收集并废弃使用完的处理液的废弃槽49。将第一引导部47与中壁部48之间设为用于收集并回收使用完的处理液的圆环状的内侧回收槽50。进而,将中壁部48与外壁部46之间设为用于收集并回收与内侧回收槽50不同种类的处理液的圆环状的外侧回收槽51。
废弃槽49连接着省略图示的排气排液机构,所述排气排液机构用于排出该废弃槽49收集的处理液,并使废弃槽49内强制地排气。排气排液机构例如沿着废弃槽49的圆周方向等间隔地设置四个。另外,内侧回收槽50及外侧回收槽51连接着回收机构(均省略图示),所述回收机构用于将分别被内侧回收槽50及外侧回收槽51收集的处理液回收至设置于基板处理装置100的外部的回收罐中。此外,内侧回收槽50及外侧回收槽51的底部相对于水平方向仅倾斜微小角度,在其最低的位置连接有回收机构。由此,流入内侧回收槽50及外侧回收槽51的处理液被顺利地回收。
中杯42包围旋转卡盘20的周围,具有相对于旋转轴线CX大致旋转对称的形状,该旋转轴线CX穿过由旋转卡盘20保持的基板W的中心。该中杯42具有第二引导部52以及与该第二引导部52连结的圆筒状的处理液分离壁53。
第二引导部52在内杯41的第一引导部47的外侧具有下端部52a、上端部52b以及翻折部52c,该下端部52a与第一引导部47的下端部同轴且为圆筒状,该上端部52b从下端部52a的上端起描绘平滑的圆弧且向中心侧(靠近基板W的旋转轴线CX的方向)斜上方延伸,该翻折部52c是使上端部52b的前端部向下方翻折而形成的。下端部52a在内杯41与中杯42最接近的状态下,在第一引导部47与中壁部48之间以保持适当的间隙的方式收纳在内侧回收槽50内。另外,上端部52b以与内杯41的第一引导部47的上端部47b在上下方向上重叠的方式设置,在内杯41与中杯42最接近的状态下,上端部52b相对于第一引导部47的上端部47b以保持极微小的间隔的方式而相接近。翻折部52c在内杯41与中杯42最接近的状态下,翻折部52c与第一引导部47的上端部47b的前端在水平方向上重叠。
第二引导部52的上端部52b以越是下方,壁厚变得越厚的方式形成。处理液分离壁53具有以从上端部52b的下端外周缘部向下方延伸的方式设置的圆筒形状。处理液分离壁53在内杯41与中杯42最接近的状态下,在中壁部48与外杯43之间以保持适当的间隙的方式,收纳在外侧回收槽51内。
外杯43具有相对于旋转轴线CX大致旋转对称的形状,该旋转轴线CX穿过由旋转卡盘20保持的基板W的中心。外杯43在中杯42的第二引导部52的外侧包围旋转卡盘20。该外杯43具有作为第三引导部的功能。外杯43具有下端部43a、上端部43b以及翻折部43c,该下端部43a与第二引导部52的下端部52a同轴且形成圆筒状,该上端部43b从下端部43a的上端起描绘平滑的圆弧且向中心侧(靠近基板W的旋转轴线CX的方向)斜上方延伸,该翻折部43c是使上端部43b的前端部向下方翻折而形成的。
下端部43a在内杯41与外杯43最接近的状态下,在中杯42的处理液分离壁53与内杯41的外壁部46之间以保持适当的间隙的方式,收纳在外侧回收槽51内。上端部43b以与中杯42的第二引导部52在上下方向上重叠的方式设置,在中杯42与外杯43最接近的状态下,上端部43b相对于第二引导部52的上端部52b以保持极微小的间隔的方式而相接近。在中杯42与外杯43最接近的状态下,翻折部43c与第二引导部52的翻折部52c在水平方向上重叠。
内杯41、中杯42以及外杯43能够相互独立地升降。即,在各个内杯41、中杯42以及外杯43中,分别设置有升降机构(省略图示),由此,分别独立地进行升降。作为这样的升降机构,例如,能够采用滚珠丝杠机构或气缸等公知的各种机构。
分隔板15以在处理杯40的周围将腔室10的内侧空间上下分隔的方式设置。分隔板15可以为包围处理杯40的一片板状构件,也可以为将多个板状构件接合而成的构件。另外,在分隔板15上,也可以形成有在厚度方向上贯通的通孔或切口,在本实施方式中,形成有用于供支撑轴穿过的通孔,该支撑轴用于支撑喷嘴30、60、65的喷嘴基座33、63、68。
分隔板15的外周端与腔室10的侧壁11连结。另外,分隔板15的包围处理杯40的端缘部形成为直径比外杯43的外径大的圆形状。因此,分隔板15不会妨碍外杯43的升降。
另外,在腔室10的侧壁11的一部分且底壁13的附近设置有排气管18。排气管18与省略图示的排气机构连通连接。从风扇过滤单元14供给并在腔室10内流下的清洁空气之中,在处理杯40与分隔板15之间穿过的空气从排气管18排出到装置外。
图4是示出相机70与作为可动部的喷嘴30之间的位置关系的图。相机70在铅垂方向上设置在比基板W更靠铅垂方向上侧的位置。相机70具有例如作为固体拍摄元件之一的CCD(Charge Coupled Device:电荷耦合元件)、电子快门、透镜等光学系统。由于拍摄基板W的上表面,因此将相机70的拍摄方向(即,拍摄光学系统的光轴方向)设定为朝向基板W上表面的旋转中心(或其附近)倾斜向下。相机70在其视场中包含由旋转卡盘20保持的基板W的整个上表面。例如,关于水平方向,在图2中由虚线围成的范围包含于相机70的视场中。
相机70以使得其拍摄视场中至少包含处理位置TP1处的喷嘴30的前端的方式设置,即,设置在包含喷出头31的附近的位置。在本实施方式中,如图4所示,将相机70设置在从前方上方拍摄处理位置TP1处的喷嘴30的位置。因此,相机70能够拍摄包含处理位置TP1处的喷嘴30的前端的拍摄区域PA。同样地,相机70拍摄喷嘴60、65位于对由旋转卡盘20保持的基板W进行处理时的处理位置时的包含各前端的拍摄区域PA。当相机70设置在图2及图4所示的位置时,喷嘴30、60在相机70的拍摄视场内横向移动,因此能够适当地拍摄各处理位置的各喷嘴30、60的前端,但喷嘴65在相机70的视场内沿纵深方向移动,因此也可能无法适当地拍摄喷嘴65在处理位置附近的移动。在该情况下,也可以与相机70分开地设置用于拍摄喷嘴65的相机。
喷嘴30通过喷嘴基座33的驱动,在由旋转卡盘20保持的基板W的上方的处理位置TP1(图4中虚线所示的位置)与处理杯40的外侧的待机位置(图4的实线位置)之间往返移动。处理位置TP1是从喷嘴30向由旋转卡盘20保持的基板W的上表面喷出处理液来进行清洗处理的位置。处理位置TP1是比由旋转卡盘20保持的基板W的中心更靠近边缘部的位置。待机位置是喷嘴30不进行清洗处理时停止喷出处理液而待机的位置。待机位置是从旋转底座21的上方脱离的位置,且在水平面内为处理杯40的外侧的位置。在待机位置,也可以设置收纳喷嘴30的喷出头31的待机盒。
此外,处理位置TP1也可以为基板W的中心等任意的位置,进而,处理位置TP1也可以为从基板W的上方脱离的位置。在后者的情况下,也可以使从喷嘴30喷出的处理液从基板W的外侧向基板W的上表面飞散。另外,在使喷嘴30停止在处理位置TP1的状态下,并非必须从喷嘴30喷出处理液。例如,也可以一边从喷嘴30喷出处理液,一边将处理位置TP1作为一端,使喷嘴30在基板W的上方在沿水平方向延伸的既定的处理区间内移动。
如图3所示,在腔室10内且在分隔板15的上方的位置设置有照明部71。照明部71例如包括LED(Light Emitting Diode:发光二极管)灯作为光源。照明部71将相机70对腔室10内进行拍摄所需要的照明光供给至处理空间。在腔室10内为暗室的情况下,控制部9也可以控制照明部71,以在相机70进行拍摄时使照明部71对喷嘴30、60、65照射光。
图5是相机70及控制部9的框图。作为设置于基板处理装置100的控制部9的硬件的结构与一般的计算机相同。即,控制部9具有:进行各种运算处理的CPU(CentralProcessing Unit:中央处理单元)、存储基本程序的读取专用的存储器即ROM(Read OnlyMemory:只读存储器)、存储各种信息的自由读写的存储器即RAM(Random Access Memory:随机存取存储器)以及预先存储控制用软件(程序)或数据等的磁盘等。通过控制部9的CPU执行规定的处理程序(program),基板处理装置100的各元件的动作由控制部9控制,进行基板处理装置100中的处理。
图5所示的图像处理部91、差异运算部92、位置检测部93是通过控制部9的CPU执行规定的处理程序而在控制部9内实现的功能处理部。
图像处理部91对由相机70获取的摄影图像进行修正处理及图案匹配处理等图像处理。图像处理部91在由相机70获取的摄影图像中,检测喷嘴30、60、65。另外,图像处理部91在由相机70获取的摄影图像中,确定标识部的位置。
标识部是配置在腔室10内的元件,且是作为用于决定成为摄影图像的拍摄区域PA在处理空间内的位置的标识的元件。标识部是事先已知在处理空间内的位置的元件。标识部例如为多个(具体来说是3个)卡盘销26。各卡盘销26在旋转底座21的旋转已停止的状态下,配置在既定的位置。通过检测摄影图像中的各卡盘销26,来确定处理空间内的拍摄区域PA的位置。
标识部优选为能够通过图像处理容易地检测的构件,例如,优选在摄影图像中,明亮度相对于背景的比大。由于卡盘销26相对于旋转底座21对比度高,因而容易通过图像处理来确定卡盘销26的位置。摄影图像中的各卡盘销26的位置例如也可以设为检测出的各卡盘销的重心位置等代表点的位置。作为标识部,也可以采用卡盘销26以外的元件(例如旋转底座21、喷嘴基座33等)。另外,也可以在腔室10内设置具有规定形状的图案的多个标记。例如,当采用包含多条直线交叉的交叉点的标记(十字等)作为标识部时,也可以将在摄影图像中比较容易检测的交叉点作为该标记的位置。
差异运算部92计算位置差异,所述位置差异是,在基准的腔室10中获取的摄影图像(基准图像80)中的标识部(卡盘销26)的位置与在设定对象的腔室10中获取的摄影图像(对象图像82)中的标识部(卡盘销26)的位置之间的差异(参照图7、图8)。该标识部的位置差异与拍摄设定对象的腔室10的相机70的相对于拍摄基准的腔室10的相机70的视场位置的误差相对应。相机70的视场位置是各处理空间内的相机70的拍摄区域PA的位置。
位置检测部93在摄影图像上检测喷嘴30、60、65的位置。位置检测部93具有判定区域设定部932,所述判定区域设定部932设定用于检测喷嘴30、60、65的位置的基准判定区域SDR(参照图7)及判定区域DR(参照图10)。判定区域设定部932在基准的腔室10内获取的摄影图像(基准图像80)中,根据喷嘴30、60、65的位置,设定基准判定区域SDR。另外,判定区域设定部932在作为设定对象的其他腔室10内获取的摄影图像(对象图像82)中设定判定区域DR。
各相机70相对于各腔室10的安装位置有时会偏离适当位置。即,对于每个清洗处理单元1,相机70的视场位置(处理空间内的相机70的拍摄区域PA的位置)可能不同。因此,判定区域设定部932根据与设定对象的相机70的视场位置的误差对应的标识部的位置差异,修正基准判定区域SDR的位置,由此设定判定区域DR。由此,当在各相机70的视场位置存在误差时,也能够适当地应对。
位置检测部93在包含作为检测对象的喷嘴30、60、65的判定区域DR内的图像与在基准的清洗处理单元1中获得的喷嘴30、60、65的基准判定区域SDR内的图像(基准判定区域图像)之间,进行公知的图案匹配,并计算表示一致度的匹配度。当检测对象的喷嘴30位于适当的处理位置TP1时,匹配度变大,当从处理位置TP1产生了位置偏离时,匹配度变小。也可以通过操作员来事先对匹配度设定适当的阈值,并使输出部输出通过与该阈值的比较而获得的判定结果。输出部例如为显示部97、打印机、警报灯或扬声器等。
控制部9具有包括上述RAM或磁盘的存储部96。存储部96存储由相机70拍摄的图像的数据或操作员的输入值等。存储部96针对各清洗处理单元1的每个腔室10,存储表示由差异运算部92计算出的标识部的位置差异的数据、表示由判定区域设定部932设定的判定区域DR的摄影图像上的位置的数据。
显示部97及输入部98与控制部9连接。显示部97响应于来自控制部9的图像信号而显示各种信息。输入部98包括与控制部9连接的键盘及鼠标等输入装置,接受操作者对控制部9进行的输入操作。
<动作说明>
基板处理装置100中的基板W的通常的处理依次包括如下工序:主搬运机器人103将从分度器102接受的处理对象的基板W搬入各清洗处理单元1的工序、该清洗处理单元1对基板W进行清洗处理的工序以及主搬运机器人103将处理完的基板W从该清洗处理单元1中搬出并送回至分度器102的工序。各清洗处理单元1中的典型的基板W的清洗处理顺序的概略如下:向基板W的表面供给药液来进行规定的药液处理后,供给纯水来进行纯水冲洗处理,然后,通过使基板W高速旋转来甩掉纯水,从而对基板W进行干燥处理。
当清洗处理单元1进行基板W的处理时,将基板W保持于旋转卡盘20,并且处理杯40进行升降动作。当清洗处理单元1进行药液处理时,例如,仅外杯43上升,在外杯43的上端部43b与中杯42的第二引导部52的上端部52b之间,形成包围由旋转卡盘20保持的基板W的周围的开口。在该状态下,基板W与旋转卡盘20一起旋转,从喷嘴30及下表面处理液喷嘴28向基板W的上表面及下表面供给药液。所供给的药液因由基板W的旋转所产生的离心力而沿着基板W的上表面及下表面流动,不久从基板W的端缘部向侧方飞散。由此,进行基板W的药液处理。从旋转的基板W的端缘部飞散的药液由外杯43的上端部43b挡住,沿着外杯43的内表面流下,并被回收至外侧回收槽51。
当清洗处理单元1进行纯水冲洗处理时,例如内杯41、中杯42及外杯43全部上升,由旋转卡盘20保持的基板W的周围被内杯41的第一引导部47包围。在该状态下,基板W与旋转卡盘20一起旋转,从喷嘴30及下表面处理液喷嘴28向基板W的上表面以及下表面供给纯水。所供给的纯水因由基板W的旋转所产生的离心力而沿着基板W的上表面及下表面流动,不久从基板W的端缘部向侧方飞散。由此,进行基板W的纯水冲洗处理。从旋转的基板W的端缘部飞散的纯水沿着第一引导部47的内壁流下,从废弃槽49被排出。此外,当通过与药液不同的路径来回收纯水时,也可以使中杯42及外杯43上升,在中杯42的第二引导部52的上端部52b与内杯41的第一引导部47的上端部47b之间,形成包围由旋转卡盘20保持的基板W的周围的开口。
当清洗处理单元1进行甩掉干燥处理时,内杯41、中杯42及外杯43全部下降,内杯41的第一引导部47的上端部47b、中杯42的第二引导部52的上端部52b及外杯43的上端部43b均位于由旋转卡盘20保持的基板W的下方。在该状态下,基板W与旋转卡盘20一起高速旋转,通过离心力来甩掉基板W上附着的水滴,来进行干燥处理。
在本实施方式中,当从喷嘴30向基板W的上表面喷出处理液时,相机70拍摄停止在处理位置TP1的喷嘴30。然后,位置检测部93将由拍摄所获得的摄影图像(对象图像82)的判定区域DR内的图像与事先获取的基准的摄影图像(基准图像80)的基准判定区域SDR内的图像(基准判定区域图像960)进行比较,由此检测喷嘴30的位置异常。以下,对该技术进行详细说明。此外,以下对检测喷嘴30的位置的技术进行说明,但对于其他喷嘴60、65也可以应用。
图6是示出用于喷嘴30的位置检测处理的预先准备处理的顺序的流程图。在图6中示出顺序的预先准备处理是在成为实际的处理对象的基板W的处理过程之前实施的,例如也可以在基板处理装置100启动时或进行维护作业时实施。除非特别说明,否则在控制部9的控制下进行图6所示的各工序。
在预先准备处理中,控制部9对各清洗处理单元1进行判定区域DR的设定。首先,控制部9将各清洗处理单元1中的一个清洗处理单元1设为基准的清洗处理单元1,利用该清洗处理单元1所具有的相机70(第一相机)对腔室10(第一腔室)内进行拍摄(图6:步骤S11)。通过该步骤S11,获取作为基准的摄影图像的基准图像80(第一图像)。
图7是示出基准图像80的一个示例的图。在图7所示的示例中,基准图像80包括4个卡盘销26以及正确地配置在处理位置TP1的喷嘴30(第一可动部)。优选地,基准的清洗处理单元1例如是确认了相机70的安装位置及拍摄方向适当的清洗处理单元。在该情况下,由适当的视场位置的相机70拍摄的腔室10内的摄影图像作为基准图像80被获取。另外,优选地,基准的清洗处理单元1是确认了喷嘴30的处理位置TP1适当的清洗处理单元。在该情况下,正确地配置在处理位置TP1的喷嘴30的摄影图像作为基准图像80被获取。
若获取基准图像80,则控制部9在由步骤S11获得的基准图像80内确定作为标识部(第一标识部)的各卡盘销26的位置(图6:步骤S12)。具体而言,图像处理部91在基准图像80中通过图案匹配处理来检测各卡盘销26。即,图像处理部91在基准图像80中,搜索与对应于各卡盘销26的事先准备的图案一致的部分。然后,图像处理部91将检测出的各卡盘销26的重心等代表点确定为各标识部的位置。在步骤S12中,在图7所示的基准图像80中,确定4个卡盘销26中的三个卡盘销26的位置((a1x、a1y)、(a2x、a2y)、(a3x、a3y))。
各卡盘销26分散地设置在腔室10的多个部位。因此,通过求出各卡盘销26的位置,能够确定相机70的视场位置。另外,各卡盘销26具有左右不对称的形状。因此,从相机70来看,各卡盘销26具有不同的形状。因此,通过图案匹配,能够容易地识别各卡盘销26。另外,优选作为标识部的卡盘销26与已移动至检测对象的位置即处理位置TP1的可动部即喷嘴30在摄影图像上不重叠。
接着,控制部9在基准图像80中,设定用于检测喷嘴30的位置的基准判定区域SDR(步骤S13)。基准图像80的基准判定区域SDR例如也可以根据操作员的指定来设定。在该情况下,也可以先在显示部97显示基准图像80,然后操作员对输入部98进行在该基准图像80上包围喷嘴30(第一可动部)的一部分(例如前端部)的操作。然后,判定区域设定部932也可以将该包围的范围设定为基准判定区域SDR。此外,也可以自动地进行基准图像80中的基准判定区域SDR的设定。例如,图像处理部91通过图案匹配处理来检测喷嘴30的一部分(例如前端部)。然后,判定区域设定部932也可以将包含该检测出的喷嘴30的一部分的面积的区域设定为基准判定区域SDR。
在图7所示的示例中,在步骤S13中,在位于处理位置TP1的喷嘴30的前端部设定有基准判定区域SDR。基准判定区域SDR的尺寸比摄影图像小,且在摄影图像中也可以在水平方向上具有比作为检测对象的喷嘴30、60、65各自的前端部大的宽度尺寸。如图7所示,优选将基准判定区域SDR以喷嘴30的前端部的水平方向中心部与基准判定区域SDR的中心一致的方式设定。
通过从基准图像80中切出基准判定区域SDR而获得的图像作为基准判定区域图像960保存在存储部96中。在图7所示的步骤S24中,将该基准判定区域图像960用作检测喷嘴30的位置时的比较对象。
另外,表示基准图像80中设定的基准判定区域SDR的位置及大小的信息作为基准判定区域信息962保存在存储部96中。当判定区域设定部932在作为设定对象的腔室10的摄影图像(对象图像82)中设定判定区域DR时,适当地读取该基准判定区域信息962。
接着,控制部9利用相机70(第二相机)对设定对象的清洗处理单元1的腔室10(第二腔室)内进行拍摄(图6:步骤S14)。通过该步骤S13,获取作为设定对象的摄影图像的对象图像。对象图像是“第二图像”的一个示例。
图8是示出对象图像82的一个示例的图。如图8所示,对象图像82与图7所示的基准图像80同样地,包括4个卡盘销26以及配置在与处理位置TP1对应的位置的喷嘴30。此外,在步骤S14中,在获取对象图像82的阶段,喷嘴30并非必须移动至检测对象的处理位置TP1。例如,喷嘴30也可以位于待机位置等其他位置。但是,优选地,在摄影图像上,喷嘴30位于与作为标识部的各卡盘销26不重叠的位置(即,在相机70的拍摄方向上喷嘴30与卡盘销26不重叠)。
设定对象的清洗处理单元1的作为可动部的喷嘴30及作为标识部的各卡盘销26之间的位置关系与基准的清洗处理单元1相同。例如,在图1所示的示例中,在属于图1所示的4个塔中的在纸面斜方向上相向的两个塔的各清洗处理单元1中,喷嘴30及各卡盘销26之间的位置关系相同。因此,将属于相向的两个塔的各清洗处理单元1中的一个设为基准的清洗处理单元1的候补,剩余的任意一个成为设定对象的清洗处理单元1。
此外,设定对象的清洗处理单元1与基准的清洗处理单元1的作为可动部的喷嘴30及作为标识部的各卡盘销26的位置处于相同或左右对称的关系。例如,在属于图1所示的4个塔中的在纸面斜方向上相向的两个塔的各清洗处理单元1之间,喷嘴30及各卡盘销26的位置处于相同的关系。因此,将属于相向的两个塔的各清洗处理单元1中的一个设为基准的清洗处理单元1的候补,剩余的任意一个成为设定对象的清洗处理单元1。另外,在图1所示的4个塔中的在纸面上下方向或左右方向上相邻的两个塔之间,喷嘴30及各卡盘销26的位置处于左右对称的关系。将属于该相邻的两个塔中的一个塔的清洗处理单元1作为基准,将属于另一个塔的清洗处理单元1作为设定对象也无妨。在该情况下,通过使基准的摄影图像(基准图像)或设定对象的摄影图像(对象图像)左右反转,能够使各摄影图像中的喷嘴30及卡盘销26的位置在外观上一致。当然,并非必须使某一个摄影图像左右反转,也可以通过运算来求出进行了左右反转时的各卡盘销26的位置信息以及判定区域DR的位置信息。
返回至图6,控制部9在由步骤S13获得的对象图像中,确定作为标识部(第二标识部)的各卡盘销26的位置(图6:步骤S15)。详细而言,图像处理部91在对象图像中,通过图案匹配处理来检测各卡盘销26。然后,图像处理部91将检测出的各卡盘销26的重心确定为各标识部的位置。
例如,在图8所示的示例中,在步骤S15中,确定作为标识部的3个卡盘销26在对象图像82中的位置((b1x、b1y)、(b2x、b2y)、(b3x、b3y))。对象图像82中的3个卡盘销26的位置从基准图像80中的3个卡盘销26的位置偏离。其主要原因在于,设定对象的相机70的视场位置从基准的视场位置偏离。
返回至图6,控制部9计算标识部(各卡盘销26)的位置差异(图6:步骤S16)。详细而言,差异运算部92根据步骤S12中确定的基准图像中的各标识部(3个卡盘销26)的位置以及步骤S15中确定的设定图像中的各标识部(3个卡盘销26)的位置,计算各卡盘销26的位置差异。
图9是概念性地示出标识部的位置差异的计算过程的图。差异运算部92将对象图像82中的各标识部的坐标的相对于基准图像80中的各标识部的坐标的差异(相差量)的平均值作为标识部的位置差异来计算。例如,在图9所示的示例中,水平方向的位置差异Cx通过公式(1)来求出,铅垂方向的位置差异Cy通过公式(2)来求出。如上所述,这些位置差异表示相机70的视场位置的误差。
Cx={(a1x-b1x)+(a2x-b2x)+(a3x-b3x)}/3…公式(1)
Cy={(a1y-b1y)+(a2y-b2y)+(a3y-b3y)}/3…公式(2)
返回至图6,控制部9若计算标识部的位置差异,则在对象图像82中设定判定区域DR(步骤S17)。具体而言,判定区域设定部932将表示通过步骤S13在基准图像80中设定的基准判定区域SDR的位置及大小的参数(基准判定区域信息962)应用于对象图像82,并且根据标识部的位置差异来对位置进行修正,从而设定判定区域DR。
图10是示出对象图像82中设定的判定区域DR的图。如图10所示,判定区域设定部932首先应用与基准图像80中设定的基准判定区域SDR参数相同的判定区域DR。由此,在虚线所示的位置(与基准判定区域SDR相同的位置)准备临时的判定区域DR。接着,判定区域设定部932通过对该临时的判定区域DR的位置仅修正位置差异(Cx、Cy),从而如实线所示,对于对象图像82设定判定区域DR。在以该方式在对象图像82中设定的判定区域DR中,配置于处理位置TP1的喷嘴30的前端部配置在判定区域DR的大致中央。即,对象图像82的判定区域DR的喷嘴30的位置及形状接近基准图像80的基准判定区域SDR中的喷嘴30的位置及形状。
返回至图6,控制部9通过适当参照对设定对象的清洗处理单元1进行管理的管理数据,从而针对作为设定对象的所有清洗处理单元1,判定是否完成了判定区域DR的设定(图6:步骤S18)。在对所有设定对象的清洗处理单元1完成了设定的情况下(步骤S18中为“是”),控制部9结束作为预先准备处理的判定区域DR的设定处理。在存在未设定的清洗处理单元1的情况下(步骤S18中为“否”),控制部9返回至步骤S14,对该未设定的清洗处理单元1进行判定区域DR的设定处理。
接着,对在进行了图6所示的预先准备处理后,进行成为处理对象的基板W的处理时的顺序进行说明。图11是示出基板处理的顺序的流程图。除非特别说明,否则在控制部9的控制下进行图11所示的各动作。
主搬运机器人103将成为处理对象的基板W搬入特定的清洗处理单元1(步骤S21)。被搬入的基板W由旋转卡盘20以水平姿势保持。另外,处理杯40进行升降动作以到达规定的高度位置。
在旋转卡盘20保持基板W后,喷嘴30从待机位置移动到处理位置TP1(步骤S22)。通过控制部9按照事先设定的处理程式(recipe)(记述有基板W的处理顺序及条件)控制喷嘴基座33来进行喷嘴30的移动。
若喷嘴30移动到处理位置TP1,则相机70对腔室10内进行摄影(步骤S23)。由此,获取已移动至处理位置TP1的喷嘴30的摄影图像。此外,相机70可以始终对拍摄区域PA进行连续拍摄。连续拍摄是指,以规定间隔对拍摄区域PA连续地进行拍摄,例如,可以以33毫秒间隔进行连续拍摄。或者,也可以在喷嘴30从待机位置向处理位置TP1开始移动时等适当的时机开始拍摄。
接着,控制部9检测喷嘴30的位置(步骤S24)。详细而言,位置检测部93在由步骤S23获得的摄影图像中的通过图6所示的预先准备处理而设定的判定区域DR内,检测喷嘴30的位置。在此,“检测喷嘴30的位置”包括计算处理空间内的喷嘴30的位置、计算从成为基准的位置的偏离量或者根据阈值来判定从基准的位置等发生了偏离等。
在此,在步骤S24中,位置检测部93计算基准判定区域图像960(基准图像80中的基准判定区域SDR内的图像)与步骤S23中获得的摄影图像中的通过预先准备处理而设定的判定区域DR内的图像之间的匹配度(一致度)。然后,位置检测部93将与判定区域DR内的图像的匹配坐标与基准图像的情况进行比较,若存在规定阈值以上的差,则判定为产生了喷嘴30的位置异常。判定结果从规定的输出部被输出。此外,在判定为产生了喷嘴30的位置异常的情况下,控制部9也可以使产生了该异常的清洗处理单元1的基板处理停止。
接着,喷嘴30向基板W喷出处理液,由此对基板W进行清洗处理(步骤S25)。虽然省略了说明,但在该液体处理后,控制部9也可以按照处理程式进行其他处理(例如,从喷嘴60、65喷出处理液的处理、旋转干燥处理等)。
在步骤S25的清洗处理之后,旋转卡盘20解除基板W的保持。另外,处理杯40下降至规定的高度位置,以能够从旋转底座21搬出基板W。然后,主搬运机器人103将处理完的基板W从清洗处理单元1搬出(步骤S26)。
<效果>
在第一实施方式的基板处理装置100中,根据基准图像80中的喷嘴30的位置,在对象图像82中设定判定区域DR。因此,能够迅速地设定对象图像82中的判定区域DR。在该情况下,即使设定对象的处理单元1增大,也能够容易地应对。
另外,能够根据基准图像80中的喷嘴30的位置以及基准的腔室10与设定对象的腔室10间的标识部的位置差异,预测对象图像82中的喷嘴30的位置。因此,能够将用于检测喷嘴30的位置的判定区域DR设定在适当的位置。
当在对象图像82中设定有判定区域DR时,应用根据基准图像80的喷嘴30的位置而设定的基准判定区域SDR,并且根据标识部的位置差异来修正位置。由此,能够在第二图像中迅速地将判定区域设定在适当的位置。
此外,在本实施方式中,差异运算部92将各卡盘销26的平行移动量的平均值作为各图像80、82间的标识部的位置差异来计算。但是,差异运算部92也可以将放大率或旋转量作为标识部的位置差异来求出。即,差异运算部92也可以根据各图像80、82中的各卡盘销26的位置,计算各图像80、82间的放大率及旋转量。在该情况下,判定区域设定部932也可以根据差异运算部92所计算出的放大率及旋转量,修正基准判定区域信息962,由此在对象图像82中设定判定区域DR。
此外,在本实施方式中,主要对可动部为供给处理液的喷嘴30的情况进行了说明,但在将刷子等作为检测对象的可动部的情况下,本发明也有效。
<2.第二实施方式>
接着,对第二实施方式进行说明。此外,在以后的说明中,对于具有与已说明的元件相同的功能的元件,赋予相同的附图标记或追加了字母文字的附图标记,有时省略详细的说明。
图12是示出第二实施方式的基板处理系统1000的图。基板处理系统1000具有信息处理部104以及多个基板处理装置100A、100B。基板处理装置100A、100B分别与基板处理装置100同样地,具有分度器102、主搬运机器人103以及多个清洗处理单元1。信息处理部104以能够经由通信线等进行数据通信的方式与多个基板处理装置100A、100B的控制部(未图示)连接。
当进行基板处理装置100A、100B的各清洗处理单元1中的喷嘴30的位置检测时,信息处理部104针对每个清洗处理单元1设定判定区域DR。因此,信息处理部104具有图像处理部91、差异运算部92、位置检测部93作为用于设定判定区域DR的结构。
在第二实施方式中,将基板处理装置100A具有的多个清洗处理单元1中的一个清洗处理单元1设为基准的清洗处理单元1,在该清洗处理单元1中,获取基准图像80(参照图7)。然后,将基板处理装置100A的剩余的清洗处理单元1及基板处理装置100B具有的多个清洗处理单元1设为设定对象的清洗处理单元1,在这些各清洗处理单元1中,获取对象图像82(参照图8)。针对各清洗处理单元1的判定区域DR的设定顺序除了由信息处理部104代替控制部9来执行以外,与第一实施方式中说明的顺序相同。
根据第二实施方式的基板处理系统1000,能够将多个基板处理装置100A、100B中的一个基板处理装置100A具有的清洗处理单元1作为基准,适当地设定其他基板处理装置100B的清洗处理单元1中的判定区域DR。在该形态中,也根据标识部的位置差异修正判定区域DR的位置来设定判定区域DR。因此,在各清洗处理单元1中,能够高精度地检测作为可动部的喷嘴30的位置。
在第二实施方式的基板处理系统1000中,信息处理部104与两个基板处理装置100A、100B连接,但也可以与3个以上的基板处理装置连接。而且,也可以将特定的基板处理装置中的一个清洗处理单元1作为基准,对其他各基板处理装置具有的各清洗处理单元1设定判定区域DR。
虽然对本发明进行了详细说明,但上述说明在所有方面均为例示,本发明并不限定于此。可理解为,在不脱离本发明的范围的情况下,可以设想出未例示的无数的变形例。上述各实施方式及各变形例中说明的各结构只要不相互矛盾,则能够适当地组合或省略。
附图标记说明
1000:基板处理系统、
100、100A、100B:基板处理装置、
1:清洗处理单元、
9:控制部、
20:旋转卡盘、
21:旋转底座、
22:旋转马达、
24:旋转轴、
26:卡盘销(标识部)、
30、60、65:喷嘴、
31:喷出头、
32:喷嘴臂、
33:喷嘴基座、
70:相机、
71:照明部、
80:基准图像、
82:对象图像、
91:图像处理部、
92:差异运算部、
93:位置检测部、
932:判定区域设定部、
96:存储部、
960:基准判定区域图像、
962:基准判定区域信息、
97:显示部、
98:输入部、
104:信息处理部、
DR:判定区域、
SDR:基准判定区域、
PA:拍摄区域、
TP1:处理位置、
W:基板。
Claims (7)
1.一种可动部位置检测方法,检测在腔室内的处理空间中移动的可动部的位置,其中,包括:
工序(a),通过用第一相机拍摄配置在第一腔室内的第一可动部及第一标识部,获取第一图像;
工序(b),通过用第二相机拍摄配置在第二腔室内的第二可动部及第二标识部,获取第二图像;
工序(c),计算出所述第一图像中的所述第一标识部的位置与所述第二图像中的所述第二标识部的位置之间的位置差异;以及
工序(d),根据所述第一图像中的所述第一可动部的位置以及所述位置差异,在所述第二图像中设定用于检测所述第二可动部的位置的判定区域。
2.根据权利要求1所述的可动部位置检测方法,其中,所述第一标识部分散地设置在所述第一腔室的多个部位。
3.根据权利要求1或2所述的可动部位置检测方法,其中,所述第一标识部是以水平姿势保持基板的基板保持部。
4.根据权利要求1或2所述的可动部位置检测方法,其中,所述工序(d)包括:
工序(d-1),在所述第一图像中设定包含所述第一可动部的基准判定区域;以及
工序(d-2),在所述第二图像中,应用所述基准判定区域,并且根据所述位置差异来修正位置,从而设定所述判定区域。
5.一种基板处理方法,使用在腔室内的处理空间中移动的可动部对基板进行处理,其中,包括:
工序(A),通过用第一相机拍摄配置在第一腔室内的第一可动部及第一标识部,获取第一图像;
工序(B),通过用第二相机拍摄配置在第二腔室内的第二可动部及第二标识部,获取第二图像;
工序(C),计算出所述第一图像中的所述第一标识部的位置与所述第二图像中的所述第二标识部的位置之间的位置差异;以及
工序(D),根据所述第一图像中的所述第一可动部的位置以及所述位置差异,在所述第二图像中设定用于检测所述第二可动部的位置的判定区域。
6.一种基板处理装置,使用在腔室内的处理空间中移动的可动部对基板进行处理,其中,具有:
第一处理单元,包括第一腔室、在所述第一腔室内的处理空间内移动的第一可动部以及设置在所述第一腔室内的第一标识部;
第二处理单元,包括第二腔室、在所述第二腔室内的处理空间内移动的第二可动部以及设置在第二腔室内的第二标识部;
第一相机,对所述第一可动部及所述第一标识部进行摄影来获取第一图像;
第二相机,对所述第二可动部及所述第二标识部进行摄影来获取第二图像;
差异运算部,求出所述第一图像中的所述第一标识部的位置与所述第二图像中的所述第二标识部的位置之间的位置差异;以及
判定区域设定部,根据所述第一图像中的所述第一可动部的位置以及所述位置差异,在所述第二图像中设定用于检测所述第二可动部的位置的判定区域。
7.一种基板处理系统,其中,具有:
第一基板处理装置,
第二基板处理装置,以及
信息处理部,以能够进行信息通信的方式与所述第一基板处理装置及所述第二基板处理装置连接;
所述第一基板处理装置具有:
第一处理单元,包括第一腔室、在所述第一腔室内的处理空间内移动的第一可动部以及设置在所述第一腔室内的第一标识部,以及
第一相机,对所述第一可动部及所述第一标识部进行摄影来获取第一图像;
所述第二基板处理装置具有:
第二处理单元,包括第二腔室、在所述第二腔室内的处理空间内移动的第二可动部以及设置在第二腔室内的第二标识部,以及
第二相机,对所述第二可动部及所述第二标识部进行摄影来获取第二图像;
所述信息处理部具有:
差异运算部,求出所述第一图像中的所述第一标识部的位置与所述第二图像中的所述第二标识部的位置之间的位置差异,以及
判定区域设定部,根据所述第一图像中的所述第一可动部的位置以及所述位置差异,在所述第二图像中设定用于检测所述第二可动部的位置的判定区域。
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