JP2023127237A - 基板処理装置及び基板処理システム並びに基板処理方法 - Google Patents

基板処理装置及び基板処理システム並びに基板処理方法 Download PDF

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Abstract

【課題】レシピの工程に関わらず精度よく異常の検出ができる基板処理装置を提供する。【解決手段】筐体内にてレシピに応じて基板に対する処理が行われる際に、制御部４５は、カメラＣＭにより調整済撮影画像を取得させる。異常検出部６３は、調整済撮影画像に基づいて対象部品の異常を検出する。調整済撮影画像は、レシピの工程に応じた対象部品ごとに撮影条件を調整してあるので、対象部品ごとに異常の検出に適した画像にできる。したがって、レシピの工程に関わらず精度よく異常の検出ができる。【選択図】図３

Description

本発明は、半導体基板、液晶表示用や有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板に所定の処理を行う基板処理装置及び基板処理システム並びに基板処理方法に係り、特に、装置を構成している部品の動作状態を検出する技術に関する。
従来、この種の第１の装置として、駆動アームと、メインコントロール部と、監視部と、カメラと、画像処理部とを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。
駆動アームは、先端部にノズルを備える。駆動アームは、処理液を供給するノズルを基板の上方に移動させる。メインコントロール部は、駆動アームの制御を行う。メインコントロール部は、ノズルの位置を示す情報として第１ノズル位置情報を有する。監視部は、第１ノズル位置情報を受け取る。画像処理部は、位置固定のカメラから画像を受信する。画像処理部は、液柱画像の位置情報からノズルの配置位置を示す第２ノズル位置情報を監視部に与える。監視部は、第１ノズル位置情報と第２ノズル位置情報とを比較して、ノズルの位置の異常を監視する。
また、この種の第２の装置として、スピンチャックと、チャックと、カメラと、制御部とを備えたものがある（例えば、特許文献２参照）。
スピンチャックの外周側には、チャックが設けられている。スピンチャックは、基板の外周縁をチャックで保持する。カメラは、スピンチャックを収めたケーシングに固定されている。カメラは、基板の周縁部を撮影するようにレンズの向きが設定されている。カメラは、基板とチャックとを撮影する。カメラは、ズーム機能を備え、チャックを拡大して撮影できる。制御部は、カメラでの撮影画像に基づいて、基板の保持状態について異常を検出する。
ＷＯ２０１９／１４６４５６号公報 特開２０１３－１１０２７０号公報
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の第１の装置は、ノズルとカメラとの位置関係によっては、ノズルが小さく撮影される。したがって、撮影した画像では、ノズルの異常を判断するのに十分な解像度を得られない恐れがある。その結果、精度よく異常の検出ができないことがある。この課題を克服するために、高解像度のカメラを用いることが考えられるが、画像データの容量が大きくなり過ぎ、画像処理の負荷が増大するので、現実的ではない。
また、従来の第２の装置は、カメラズーム機能により拡大した撮影画像により基板の保持状態に関する異常を精度よく検出できる。しかしながら、レシピの工程によっては、基板保持体とは異なる他の箇所の異常検出を行う必要がある。ところが、カメラがケーシングに固定されているので、ズーム機能だけでは適切な画像を撮影できない。したがって、レシピの工程によっては精度よく異常の検出ができないという問題がある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、レシピの工程に関わらず精度よく異常の検出ができる基板処理装置及び基板処理システム並びに基板処理方法を提供することを目的とする。
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置において、基板を処理するための処理部と、前記処理部を構成する部品のうち、異常の検出対象である対象部品を撮影するものであって、撮影視野を水平方向に移動するパン及び撮影視野を鉛直方向に移動するチルトの撮影方向と、撮影視野を拡縮するズームの撮影倍率との撮影条件を調整できる撮影部と、基板の処理内容を規定したレシピに応じて前記処理部で処理が行われる際に、前記レシピの工程に応じた前記対象部品ごとに前記撮影条件を調整して前記撮影部に撮影を行わせ、調整済撮影画像を取得させる制御部と、前記調整済撮影画像に基づいて前記対象部品の異常を検出する異常検出部と、を備えていることを特徴とするものである。
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、処理部にてレシピに応じて基板に対する処理が行われる際に、制御部は、撮影部により調整済撮影画像を取得させる。異常検出部は、調整済撮影画像に基づいて対象部品の異常を検出する。調整済撮影画像は、レシピの工程に応じた対象部品ごとに撮影条件を調整してあるので、対象部品ごとに異常の検出に適した画像にできる。したがって、レシピの工程に関わらず精度よく異常の検出ができる。
また、本発明において、前記レシピの工程ごとに、前記撮影条件を予め記憶する撮影条件記憶部をさらに備え、前記制御部は、前記撮影条件に基づいて撮影を行わせることが好ましい（請求項２）。
撮影条件記憶部に予め撮影条件を記憶させておくので、制御部は、その撮影条件に基づいて撮影条件を確実に調整できる。
また、本発明において、前記撮影部で撮影された撮影画像の中に映し出された特定の前記対象部品を認識する認識部をさらに備え、前記制御部は、前記認識部の認識結果に応じて、前記特定の対象部品を追跡するように前記撮影方向を調整することが好ましい（請求項３）。
移動する対象部品を追跡するので、移動先で撮影する際に撮影部の撮影方向の変更を最小限にできる。したがって、移動する対象部品の場合に、移動先における撮影が遅れることを防止できる。
また、本発明において、前記撮影条件は、複数個の前記対象部品を前記撮影部の撮影視野に収める場合には、前記撮影視野が最小となるように前記撮影倍率を最大倍率にすることが好ましい（請求項４）。
撮影倍率が最大であるので、複数個の対象部品を撮影する場合であっても、個々の対象部品について異常の検出に十分な解像度を得られる。
また、本発明において、前記撮影部を臨む位置であって、かつ、前記撮影部に対向して配置され、前記撮影部からの死角にある前記対象部品を前記撮影部に向けて反射するミラーをさらに備え、前記撮影部は、前記ミラーを介して死角にある前記対象部品を撮影することが好ましい（請求項５）。
撮影部は、ミラーを介して死角にある対象部品を撮影できる。したがって、撮影部の個数を増やすことなく死角にある対象部品の異常を検出できる。その結果、装置コストを抑制できる。
また、本発明において、上記記載のいずれかの基板処理装置を複数台備えことが好ましい（請求項５）。
複数台の基板処理装置を備えた基板処理システムであっても、稼働時に精度よく異常を検出できる。
本発明に係る基板処理装置によれば、処理部にてレシピに応じて基板に対する処理が行われる際に、制御部は、撮影部により調整済撮影画像を取得させる。異常検出部は、調整済撮影画像に基づいて対象部品の異常を検出する。調整済撮影画像は、レシピの工程に応じた対象部品ごとに撮影条件を調整してあるので、対象部品ごとに異常の検出に適した画像にできる。したがって、レシピの工程に関わらず精度よく異常の検出ができる。
実施例に係る基板処理装置を示す側面図である。 実施例に係る基板処理装置の平面図である。 実施例に係る基板処理装置のブロック図である。 原点位置確認における撮影条件の説明に供する模式図である。 受渡確認及びガード確認における撮影条件の説明に供する模式図である。 ノズル移動における撮影条件の説明に供する模式図である。 レシピの一例を示す模式図である。 実施例に係る基板処理装置における処理の流れを示すフローチャートである。 他の撮影条件の説明に供する模式図である。 ミラーを用いた場合における撮影条件の説明に供する模式図である。 実施例に係る基板処理システムの概略図である。
以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明する。
＜１．全体構成＞
図１は、実施例に係る基板処理装置を示す側面図である。図２は、実施例に係る基板処理装置の平面図である。
基板処理装置１は、基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板Ｗは、例えば、平面視で円形状を呈する。基板処理装置１は、基板Ｗを回転させつつ処理液を供給して所定の処理を基板Ｗに対して行う。
基板処理装置１は、筐体ＣＡを備えている。筐体ＣＡは、内部を周囲雰囲気から遮断する。基板処理装置１は、スピンチャック３を備えている。スピンチャック３は、平面視で基板Ｗより大径の円形状を呈する。スピンチャック３は、下面に回転軸５の上端が連結されている。回転軸５は、下端がモータ７に連結されている。モータ７が駆動されると、スピンチャック３が回転中心Ｐ１周りに回転される。回転中心Ｐ１は、鉛直方向に伸びている。
スピンチャック３は、複数個のチャック９を備えている。スピンチャック３は、上面の周縁部に複数個のスピンチャック９を備えている。本実施例では、スピンチャック３が４個のチャック９を備えている。基板Ｗを水平姿勢で支持したまま、安定的に回転中心Ｐ１周りに回転させることができれば、チャック９の個数は４個に限定されない。
チャック９は、下面支持部１１と、周縁支持部１３とを備えている。下面支持部１１は、基板Ｗの下面を当接して支持する。下面支持部１１は、基板Ｗの下面との接触面積が小さくなるように構成されていることが好ましい。このようにすることで、相互汚染の程度を小さくできる。下面支持部１１は、回転中心Ｐ２で回転自在にスピンチャック３の上面に取り付けられている。回転中心Ｐ２は、鉛直方向に伸びている。周縁支持部１３は、下面支持部１１の上面に立設されている。周縁支持部１３は、下面支持部１１の上面からの高さが基板Ｗの厚みより高く形成されていることが好ましい。このように構成することにより、基板Ｗの周縁を安定して保持できる。周縁支持部１３は、平面視にて、回転中心Ｐ２から下面支持部１１の外縁に向かって離れた位置に設けられている。換言すると、周縁支持部１３は、回転中心Ｐ２から偏芯している。
スピンチャック３の下面には、回転中心Ｐ２に対応する位置に回転用磁石１５が取り付けられている。回転用磁石１５は、下面支持部１１に連結されている。回転用磁石１５は、回転中心Ｐ２周りに回転自在に設けられている。回転用磁石１５の下方には、チャック駆動機構１７が配置されている。
チャック駆動機構１７は、チャック９より回転軸５側に配置されている。チャック駆動機構１７は、例えば、エアシリンダ１９と、駆動用磁石２１とを備えている。駆動用磁石２１は、平面視環状を呈する。エアシリンダ１９は、作動軸が鉛直方向に向けられた姿勢で配置されている。エアシリンダ１９の作動軸の先端には、駆動用磁石２１が取り付けられている。チャック駆動機構１７は、チャック動作指令に応じて動作される。チャック駆動機構１７は、作動されると駆動用磁石２１が上昇してチャック９に接近し、非作動とされると駆動用磁石２１が下降してチャック９から離れる。
チャック９は、図示しない付勢機構を備えている。チャック９は、駆動用磁石２１が下降すると、閉止位置となる。チャック９は、駆動用磁石２１が上昇すると、開放位置となる。閉止位置では、周縁支持部１３が回転中心Ｐ２周りに回転し、周縁支持部１３が回転中心Ｐ１側に近づいて基板Ｗの周縁に当接する。これによりチャック９は、閉止位置において基板Ｗを挟持できる。開放位置では、周縁支持部１３が回転中心Ｐ２周りに回転し、周縁支持部１３が回転中心Ｐ１から離れる方向に移動する。これによりチャック９は、開放位置において基板Ｗを搬入出できる。なお、基板Ｗが載置されていない状態で、駆動用磁石２１が下降すると、周縁支持部１３が基板Ｗの外径より若干内側に移動した原点位置となる。換言すると、チャック９の原点位置は、閉止位置よりも周縁支持部１３が回転中心Ｐ１側に位置する。
チャック９の回転用磁石１５付近には、原点センサＺ１が配置されている。原点センサＺ１は、チャック９が閉止位置または原点位置に移動すると、出力信号が変化する。例えば、原点センサＺ１は、チャック９が閉止位置または原点位置に移動すると、出力信号がオンになる。
スピンチャック３の周囲には、ガード２３が配置されている。ガード２３は、スピンチャック３の側方を囲っている。ガード２３は、処理液が周囲に飛散することを防止する。ガード２３は、筒状を呈する。ガード２３は、上部に開口部２３ａが形成されている。開口部２３ａの内径は、スピンチャック３の外形より大きい。
ガード２３は、ガード移動機構２５を備えている。ガード移動機構２５は、例えば、エアシリンダ２７と、係止片２９とを備えている。ガード移動機構２５は、例えば、ガード２３の外周側に配置されている。ガード移動機構２５は、ガード２３を昇降できれば、ガード２３の内周側に配置されていてもよい。エアシリンダ２７は、作動軸が鉛直方向に向けられた姿勢で配置されている。エアシリンダ２７の作動軸の先端には、係止片２９が取り付けられている。係止片２９は、ガード２３の外周面に固定されている。ガード移動機構２５は、ガード２３を昇降できれば、このような構成に限定されない。
ガード移動機構２３は、ガード動作指令に応じてガード２３を原点位置と処理位置とにわたって移動する。原点位置は、ガード２３の上端が低い位置である。原点位置は、処理位置より低い位置である。処理位置は、原点位置より高い位置である。原点位置にガード２３が位置している状態では、ガード２３の上縁がスピンチャック３に支持されている基板Ｗよりも低い。処理位置にガード２３が位置している状態では、ガード２３の上縁がスピンチャック３に支持されている基板Ｗよりも高い。例えば、ガード２３の内周側には、原点センサＺ２が配置されている。原点センサＺ２は、ガード２３が原点位置に移動すると、出力信号が変化する。例えば、原点センサＺ２は、ガード２３が原点位置に移動すると、出力信号がオンになる。
ガード２３は、内周側に図示しない複数の排液ポート（不図示）を備えている。ガード２３は、ガード移動機構２３により、昇降されて各排液ポートとの切り換えを行うように、複数のガード２３を備えていることが好ましい。この場合には、処理液に応じて排液ポートを切り換え、それに応じてガード移動機構２３がガード２３の高さを移動する。
ガード２３の外周側には、処理液供給機構３１が配置されている。処理液供給機構３１は、例えば、ノズル３３と、ノズル移動機構３５とを備えている。本実施例では、処理液供給機構３１は、例えば、２本のノズル３３を備えている。以下の説明において、２本のノズル３３を区別する必要がある場合には、適宜に図２における左側をノズル３３Ａと称し、右側をノズル３３Ｂと称する。処理液供給機構３１は、ノズル３３が１本でもよく、３本以上であってもよい。本実施例では、２本のノズル３３が同じ構成であるとする。
ノズル３３は、延出部３３ａと、垂下部３３ｂと、先端部３３ｃとを備えている。ノズル３３は、延出部３３ａの一端側が基台部３７に取り付けられている。延出部３３ａは、水平方向に延出されている。延出部３３ａの他端側は、垂下部３３ｂへとつながる。垂下部３３ｂは、延出部３３ａから鉛直方向の下方に伸びる。先端部３３ｃは、垂下部３３ｂの下端部を構成する。先端部３３ｃは、下面から処理液を吐出する。処理液としては、例えば、フォトレジスト液や、ＳＯＧ（Spin-on-Glas）液、現像液、リンス液、純水、洗浄液などが挙げられる。
ノズル移動機構３５は、例えば、モータ３９と、回転軸４１と、位置検出部４３とを備えている。モータ３９は、鉛直姿勢で配置されている。回転軸４１は、モータ３９により回転中心Ｐ３周りに回転される。回転軸４１は、基台部３７に連結されている。基台部３７は、モータ３９の駆動により回転される。ノズル３３は、基台部３７とともに回転中心Ｐ３周りに揺動される。位置検出部４３は、回転軸４１の回転位置を検出する。位置検出部４３は、平面視における回転軸４１の回転中心Ｐ３周りの角度を検出する。位置検出部４３は、回転位置に応じてパルスを出力する。
平面視でガード２３から側方に離れた位置には、待機カップ４４が配置されている。待機カップ４４は、平面視で、基台部３７の反対側であって、ノズル３３の先端部３３ｃ側に配置されている。待機カップ４４は、ノズル３３の原点位置に配置されている。待機カップ４４は、ノズル３３の先端部３３ｃの乾燥を防止する。待機カップ４４は、ノズル３３の空吐出に利用される。ノズル移動機構３５は、モータ３９を駆動してノズル３３を揺動駆動する。ノズル移動機構３５は、原点位置と、スピンチャック３の回転中心Ｐ１の上方にあたる吐出位置とにわたって先端部３３ｃを移動する。
例えば、回転軸４１の外周部には、原点センサＺ３が配置されている。原点センサＺ３は、ノズル３３が原点位置に位置すると、出力信号が変化する。例えば、原点センサＺ３は、ノズル３３が原点位置に移動すると、出力信号がオンになる。なお、原点センサＺ３を省略して構成の簡易化を図ってもよい。この場合には、回転軸４１の一部に突起を設けておくとともに、固定側にも突起を設けておく。これらが回転軸４１の回転で当接して、回転が不可能となったことを位置検出部４３が検出することで原点位置とする構成にしてもよい。その場合には、位置検出部４３のパルスが不変となった時点で原点位置として取り扱えばよい。
筐体ＣＡの一部位には、カメラＣＭが取り付けられている。例えば、カメラＣＭは、平面視で、ノズル３３の待機カップ４４が配置された一辺の中央付近に取り付けられている。具体的には、カメラＣＭは、筐体ＣＡの天井面に取り付けられている。この配置関係により、４個のチャック９のうち、カメラＣＭに最も遠いチャック９が最も小さく、カメラＣＭに最も近いチャック９が最も大きく、それらの中間にある２つのチャック９は、それらの中間程度の大きさに映し出される。なお、カメラＣＭの配置位置は、後述する対象部品が視野に収まればどの箇所であってもよい。カメラＣＭのレンズは、後述する部品が全て視野内に収まる視野角である。
カメラＣＭは、カメラ本体ＣＭ１と、カメラ移動機構ＣＭ２とを備えている。カメラＣＭは、パン及びチルトで撮影方向を調整できる。パンは、撮影視野を水平方向に移動することである。チルトは、撮影視野を鉛直方向に移動することである。カメラ本体ＣＭ１は、撮影倍率を変えるズームを備えている。ズームは、撮影視野を拡大縮小することである。ズームには、光学式とデジタル式とがある。カメラ本体ＣＭ１は、光学式のズームを備えている。光学式は、拡大してもデジタル式に比べて画像に劣化が少ない利点がある。ここでは、パンと、チルトと、ズームとを撮影条件と称する。なお、撮影視野のアスペクト比は固定である。カメラＣＭは、後述する追跡の機能のため、最新の撮影条件による視野内の画像を所定の間隔で常に出力することが好ましい。これをリアルタイム画像とする。
カメラ移動機構ＣＭ２は、鉛直方向の回転中心Ｃ１周りにカメラ本体ＣＭ１を回転させる。詳細には、カメラ移動機構ＣＭ２は、回転中心Ｃ１周りに水平方向に約１８０°の範囲でカメラ本体ＣＭ１を揺動可能である。これにより、カメラ本体ＣＭ１の撮影中心ＣＣは、水平方向に約１８０°の範囲で揺動する。カメラ移動機構ＣＭ２は、水平方向の回転中心Ｃ２周りにカメラ本体ＣＭ１を回転させる。詳細には、カメラ移動機構ＣＭ２は、カメラ本体ＣＭ１を回転中心Ｃ２周りに鉛直方向に約９０°の範囲で揺動可能である。これにより、カメラ本体ＣＭ１の撮影中心ＣＣは、鉛直方向に約９０°の範囲で揺動する。カメラ本体ＣＭ１は、外部からの信号を受信して撮影条件を調整できる。カメラ本体ＣＭ１及びカメラ移動機構ＣＭ２は、後述する制御部４５によって操作される。カメラ本体ＣＭ１は、光学レンズと半導体撮像素子とを備えている。半導体撮像素子としては、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）が挙げられる。
基板処理装置１は、制御部４５と、指示部４７と、報知部４９とを備えている。制御部４５の詳細については、後述する。指示部４７は、基板処理装置１のオペレータによって操作される。指示部４７は、例えば、キーボードやタッチ式パネルである。指示部４７は、後述する対象部品、要確認タイミング、許容範囲、レシピ、処理の開始、撮影条件などを指示する。報知部４９は、制御部４５が異常であると判断した場合に、オペレータに異常を報知する。報知部４９としては、例えば、表示器、ランプ、スピーカなどが挙げられる。
＜２．制御系の構成＞
ここで図３を参照する。図３は、実施例に係る基板処理装置のブロック図である。
制御部４５は、ＣＰＵやメモリなどを備えている。制御部４５は、複数の機能ブロックで構成されている。具体的には、制御部４５は、動作制御部５１と、レシピメモリ５３と、パラメータメモリ５５と、正常画像記憶部５７と、画像処理部５９と、画像比較部６１と、異常検出部６３と、認識部６７とを備えている。
動作制御部５１は、上述したモータ７，３９と、エアシリンダ１９，２７と、カメラＣＭとを操作する。動作制御部５１は、原点センサＺ１～Ｚ３、位置検出部４３からの信号を与えられる。動作制御部５１による操作は、レシピメモリ５３に規定されたレシピに応じて行われる。例えば、レシピ及び処理の開始がオペレータによって指示された後、動作制御部５１は、レシピに基づいて各種の動作指令を出力して、モータ７等を所定のタイミングで動作させる。動作制御部５１は、カメラＣＭを操作して、レシピに応じた所定のタイミングで撮影を行わせる。動作制御部５１は、レシピに応じてカメラＣＭの撮影条件を調整する。
レシピメモリ５３は、予め各種のレシピを記憶している。レシピは、基板Ｗを処理する各種の手順を規定している。レシピは、部品の動作内容及び実行順序、実行のタイミングなどを規定する。レシピの具体例とその詳細については、後述する。オペレータは、指示部４７を操作して所望のレシピを指示することができる。
パラメータメモリ５５は、後述する異常動作の検出対象となる対象部品と、要確認タイミングと、許容範囲などを記憶している。対象部品は、基板処理装置１を構成する要素のうち、異常の検出対象である。要確認タイミングは、部品の動作状態を確認するためのタイミングである。要確認タイミングは、後述するレシピの時間軸上における一つの時点である。要確認タイミングは、レシピの実行に同期する。要確認タイミングは、後述する一つの正常画像と対応する。対象部品、要確認タイミング、許容範囲などは、オペレータが指示部４７を操作して任意に設定することができる。オペレータは、どの要素を異常動作の検出対象となる対象部品するか、どのタイミングを要確認タイミングとするか、どの程度のタイミング誤差や位置誤差を許容するかなど許容範囲として指示部４７から指示することができる。
パラメータメモリ５５は、上述した撮影条件を予め記憶している。撮影条件は、レシピの工程ごとに設定できる。撮影条件は、レシピの工程内における要確認タイミングと、その対象部品とに応じて設定できる。撮影条件は、要確認タイミングが設定されていない場合には、レシピの工程において何も設定されていない。撮影条件が設定されていない場合には、カメラＣＭによる撮影は行われない。
対象部品は、例えば、チャック９、ガード２３、ノズル３３、処理液などである。要確認タイミングは、例えば、チャック９が原点位置に位置するタイミング、チャック９が閉止位置となるタイミング、ガード２３が原点位置に位置するタイミング、ガード２３が処理位置に位置するタイミング、ノズル３３が原点位置に位置するタイミング、ノズル３３が原点位置から吐出位置に位置するまでのタイミングなどである。なお、要確認タイミングは、これらに限定されない。異常検出の対象として設定を所望する任意のタイミングを要確認タイミングとして設定できる。
許容範囲は、要確認タイミングにおいて、正常動作であれば対象部品が本来あるべき位置（後述する正常画像）に対する調整済撮影画像における対象部品の位置のズレのうち、許容できる度合いを示す。許容範囲は、例えば、対象部品が設計的に意図された位置や角度からのズレをどれだけ許容するかを表す度合いである。許容範囲は、基板Ｗに対する処理を基準として、要確認タイミングにおいて、対象部品が設計的に意図された位置や角度からずれていても、基板Ｗに対する処理が許容できる、対象部品の要確認タイミングにおけるズレの範囲を示す。
上述した動作制御部５１は、パラメータメモリ５５の要確認タイミングに基づいて、レシピを実行しつつ、要確認タイミングであることを画像比較部６１やカメラＣＭに知らせる。動作制御部５１は、対象部品ごとに撮影条件を調整してカメラＣＭに撮影を行わせる。
正常画像記憶部５７は、正常画像を予め記憶している。正常画像は、例えば、静止画である。正常画像は、レシピメモリ５３に記憶されているレシピごとに、要確認タイミングとともに関連づけられて記憶されている。正常画像は、この基板処理装置１の組み立てや動作に関わる三次元の設計情報に基づく画像である。正常画像は、この基板処理装置１の三次元の設計情報に基づいて、ホストコンピュータにおいて、レシピに応じて正常に動作する状態をシミュレータで予めシミュレートしておき、その際にカメラＣＭと同じ配置位置の視点で、かつ、同じ撮影条件で得られた画像である。正常画像は、レシピにおける時間軸上の要確認タイミングに対応付けて得られた画像である。要確認タイミングは、シミュレーション時に複数設定可能である。つまり、正常画像は、一つのレシピにおいて複数とすることができる。設定された要確認タイミングは、レシピと関連付けられている。要確認タイミングは、ホストコンピュータからパラメータメモリ５５に転送される。部品の設計情報は、具体的には、この基板処理装置１を構成する部品や、処理対象の基板Ｗの設計情報である。設計情報は、例えば、３Ｄ ＣＡＤ（three-dimensional Computer Aided Design）のデータである。設計情報には、処理に用いる処理液や各種の材料に関する物性情報などを含めてもよい。
３Ｄ ＣＡＤデータは、例えば、座標軸が直交する３軸で表現され、３次元空間上に部品を配置した場合に、位置と角度の位置情報で表現される。図示しないホストコンピュータは、基板処理装置１の全ての部品や材料に関する３Ｄ ＣＡＤデータとして三次元の設計情報を記憶している。シミュレータは、基板処理装置１の動作をシミュレートするものである。シミュレータは、ホストコンピュータで実行される。シミュレータは、基板処理装置１の三次元の設計情報と、レシピとを与えられる。シミュレータは、基板処理装置１をレシピに応じて動作させることができる。シミュレータは、レシピの規定に応じて、所定のタイミング及び順序で各部品を動作させる。換言すると、シミュレータは、三次元の設計情報どおりに組み立てられた基板処理装置１を、レシピに応じて仮想的に正常に動作させることができる。
なお、上述した正常画像としては、シミュレータによるものに代えて、同じ構成の基板処理装置１で実際に撮影したものを採用してもよい。つまり、同じ構成の基板処理装置１でレシピによる動作を行わせ、正常動作している際に、カメラＣＭにより撮影した画像を採用してもよい。その画像は、要確認タイミングで撮影され、かつ、同じ撮影条件で撮影される。
画像処理部５９は、カメラＣＭで撮影された調整済撮影画像を処理する。画像処理部５９は、調整済撮影画像に対して画像処理を施し、対象部品の二次元形状を含む画像を抽出することが好ましい。画像処理部５９は、調整済撮影画像に写っている全ての部品について、例えば、輪郭抽出を行うことが好ましい。ここでいう輪郭は、外形の輪郭だけでなく、外形の内側に位置する縁部分も含む。画像処理部５９で抽出された調整済撮影画像は、画像比較部６１に与えられる。
画像比較部６１は、画像の比較処理を行う。具体的には、画像処理部５９で抽出された調整済撮影画像と正常画像との比較処理を行う。正常画像は、正常画像記憶部５７から与えられる画像である。正常画像と調整済撮影画像とは、動作制御部５１にて実行されるレシピの実行と同期されている。つまり、正常画像は、予めシミュレータでレシピが実行された際に、レシピにおける要確認タイミングで、かつ、対象部品ごとの撮影条件で撮影されている。調整済撮影画像は、レシピが実行される際に、レシピに関連づけられた、パラメータメモリ５３からの要確認タイミングに応じて、かつ、対象部品ごとの撮影条件で動作制御部５１がカメラＣＭに撮影を行わせた画像である。画像比較部６１は、正常画像と調整済撮影画像との比較を行い、調整済撮影画像における対象部品と、実画像における対象部品との特定を行う。この特定により、正常画像と調整済撮影画像に複数の対象部品が存在する場合であっても、同一の部品同士の比較が可能な状態にする。
異常検出部６３は、正常画像と調整済撮影画像とを比較し、それらの差異に基づいて異常を検出する。異常の検出は、パラメータメモリ５５の許容範囲を考慮して行われる。換言すると、正常画像と調整済撮影画像とに映し出されている対象部品の位置などが正確に一致していなくても、許容範囲であれば異常であると検出されない。異常検出部６３は、検出結果に応じて報知部４９に対して報知動作を行わせる。具体的には、異常検出部６３は、異常を検出した場合にのみ、報知部４９に報知動作を行わせる。報知部４９は、異常の発生とともに、例えば、異常と判定された対象部品や差異の程度を併せて報知してもよい。また、異常検出部６３は、差異の程度をスコアとして算出することが好ましい。
認識部６７は、カメラＣＭからのリアルタイム画像を解析し、対象部品が視野内で移動した場合に、その移動方向や移動距離を動作制御部５１に出力する。動作制御部５１は、その移動方向と同じ方向に、その移動距離と同じ距離だけ、撮影条件のうち撮影方向（パンとチルト）を変えてカメラＣＭを操作する。つまり、認識部６７による認識により、対象部品の移動に応じてカメラＣＭの撮影視野が移動する。
この追跡の機能は、通常は機能していない。この追跡の機能は、例えば、撮影条件ＰＣｘｘ（ｘｘは数字）に符号ａｓが付加された場合に開始され、撮影条件ＰＣｘｘに符号ａｅが付加された場合に終了する。したがって、レシピに応じて処理を実行するにあたり、レシピの工程に対応する撮影条件として、撮影条件に符号ａｓが付加されていると動作制御部５１が認識した場合に、認識部６７がリアルタイム画像の解析を開始する。レシピの工程に対応する撮影条件として、撮影条件に符号ａｅが付加されていると動作制御部５１が認識した場合に、認識部６７がリアルタイム画像の解析を停止する。
＜３．撮影条件の例＞
ここで、図４～図６を参照する。図４は、原点位置確認における撮影条件の説明に供する模式図である。図５は、受渡確認及びガード確認における撮影条件の説明に供する模式図である。図６は、ノズル移動における撮影条件の説明に供する模式図である。
なお、図４～図６では、図示の関係上、各チャック９が同程度の大きさで描いてある。しかしながら、特に、カメラＣＭが最大視野であって、撮影倍率が最も低い広角の状態では、カメラＣＭとの位置関係により、最も奥側のチャック９が他のチャック９より極めて小さくなり、最も手前のチャック９が最も大きくなる。
基板Ｗを搬入するのに先立って、チャック９と、ガード２３と、ノズル３３とが原点位置にあることを確認する。この確認のためには、例えば、図４に示すように、撮影条件を設定する。
なお、符号ＡＲ０は、カメラ本体ＣＭ１における最大視野を表す。カメラ本体ＣＭ１では、これ以上広い範囲を撮影することはできない。これを、既定のパン及びチルト並びにズームの撮影倍率が１の撮影条件で撮影される画像であるとする。ズームの撮影倍率は、１が最小であり、数字が大きいほど撮影倍率が高いものとする。この既定の撮影条件をＰＣ０とする。なお、以下の模式図においては、二点鎖線で撮影視野を示すが、これが小さいほどズームの撮影倍率が大きいことを表す。以下の撮影条件における撮影倍率は、全て１より大きい。以下に説明する撮影条件で得られた調整済撮影画像は、二点鎖線の大きさに関わらず、全て同じ画素数であり、全て同じ解像度である。つまり、二点鎖線の矩形が小さいほど、対象部品が拡大されて写される。
ノズル３３が原点位置にあることを確認する場合には、正常動作時にノズル３３が原点位置に位置する要確認タイミングで撮影条件ＰＣ１が設定されている。撮影条件ＰＣ１は、最大視野ＡＲ０より小さくされ、ノズル３３Ａ、３３Ｂがともに撮影視野内に位置するように設定されている。
各チャック９が原点位置にあることを確認する場合には、各チャック９について、正常動作時に各チャック９が原点位置に位置する要確認タイミングで以下の撮影条件設定されている。
各チャック９のうち、図４において１２時の位置にあるカメラＣＭに最も遠いチャック９には、撮影条件ＰＣ２が設定されている。撮影条件ＰＣ２は、最大視野ＡＲ０で見た場合に最も小さく写るので、最もズームの撮影倍率が大きく設定されている。図４において６時の位置にあるカメラＣＭに最も近いチャック９には、撮影条件ＰＣ３が設定されている。撮影条件ＰＣ３は、撮影条件ＰＣ２よりズームの撮影倍率が小さい。これらのチャック９との中間位置にあるチャック９のうち、図４において９時の位置にあるチャック９には、撮影条件ＰＣ４が設定されている。この撮影条件ＰＣ４は、ズームの撮影倍率も撮影条件ＰＣ２と撮影条件ＰＣ３の中間程度である。図４において３時の位置にあるチャック９には、撮影条件ＰＣ５が設定されている。この撮影条件ＰＣ５は、ズームの撮影倍率が撮影条件ＰＣ４と同じで、チルトはほぼ同じ、パンは異なる値に設定されている。また、各撮影条件ＰＣ２～ＰＣ５は、撮影視野の中心が周縁支持部１３に設定されている。
ガード２３が原点位置にあることを確認する場合には、正常動作時にガード２３が原点位置に位置する要確認タイミングで次の撮影条件が設定されている。
ガード２３全体のうち、カメラＣＭに近い位置に撮影条件ＰＣ６が設定されている。撮影条件ＰＣ６は、ガード２３の中央部付近における開口部２３ａであって、その手前側の縁部分を拡大して写すように設定されている。
基板Ｗを搬入した後、正常動作時にチャック９が閉止位置に移動する要確認タイミングと、正常動作時にガード２３が処理位置に移動する要確認タイミングとでは、例えば、図５に示すように、撮影条件を設定する。
各チャック９が閉止位置にあることを確認する場合には、各チャック９について、正常動作時に各チャック９が閉止位置に位置する要確認タイミングで以下の撮影条件設定されている。
各チャック９のうち、図５において１２時の位置にあるカメラＣＭに最も遠いチャック９には、撮影条件ＰＣ７が設定されている。図５において６時の位置にあるカメラＣＭに最も近いチャック９には、撮影条件ＰＣ８が設定されている。図５において９時の位置にあるチャック９には、撮影条件ＰＣ９が設定されている。図５において３時の位置にあるチャック９には、撮影条件ＰＣ１０が設定されている。これら撮影条件は、原点位置の確認時に比較して、それぞれのチャック９の位置に応じてパンとチルトが調整され、さらにそれぞれのズームの撮影倍率が大きくされている。また、撮影視野の中心は、周縁支持部１３に設定されている。
ガード２３が処理位置にあることの確認では、正常動作時にガード２３が処理位置に位置する要確認タイミングで次の撮影条件が設定されている。
ガード２３のうち、カメラＣＭに近い位置に撮影条件ＰＣ１０が設定されている。撮影条件ＰＣ１０は、撮影条件ＰＣ６に対して、ガード２３が上昇した処理位置に応じてチルトが調整されている。撮影条件ＰＣ１０は、ガード２３の中央部付近における開口部２３ａであって、その手前側の縁部分に設定されている。
ノズル３３の撮影条件については、例えば、ノズル３３Ｂを例にとって説明する。
ノズル３３Ｂが移動する際の確認では、図６に示すように、正常動作時にノズル３３Ｂが原点位置に位置する要確認タイミングで撮影条件ＰＣ１２ａｓが設定されている。この撮影条件ＰＣ１２ａｓは、ノズル３３Ｂの最下部を拡大撮影できるように設定されている。また、符号ａｓが付加されているので、この時点から認識部６７によるノズル３３Ｂの先端部を追跡する動作が開始される。
ノズル３３Ｂが吐出位置に移動したことの確認では、図６に示すように、正常動作時にノズル３３Ｂが吐出位置に位置する要確認タイミングで撮影条件ＰＣ１３ａｅが設定されている。この撮影条件ＰＣ１３ａｅは、ノズル３３Ｂの最下部を拡大撮影できるように設定されている。
上述した撮影条件ａｓからは、追跡動作が開始されている。そのため、撮影条件ＰＣ１２ａｓと撮影条件ＰＣ１３ａｅとの間では、所定の間隔で撮影条件ＰＣ１２ａが設定されて撮影が行われる。このときの撮影条件Ｐ１２ａは、最新の撮影条件である撮影条件ＰＣ１２ａｓとズームの撮影倍率だけが同じに設定されている。正常動作時に吐出位置に位置する要確認タイミングでの撮影条件ＰＣ１３ａｅによる撮影の際には、その直前の撮影条件ＰＣ１２ａから移動しての撮影となる。
つまり、ノズル３３Ｂが原点位置に位置する要確認タイミングよりも近い位置からの撮影視野の移動となる。詳細には、撮影条件ＰＣ１２ａｓからの撮影視野の移動ではなく、最後の撮影条件ＰＣ１２ａからの移動となるので、撮影条件ＰＣ１３ａｅでの撮影に素早く移行できる。その結果、ノズル３３のように移動する対象部品の場合に、移動先における撮影が遅れることを防止できる。
＜４．レシピの詳細＞
次に、図７を参照する。図７は、レシピの一例を示す模式図である。
この例では、レシピが、工程と処理内容とから構成されている。工程は、実行順序を規定する。処理内容は、どのような動作を行うかを規定する。具体的には、処理内容は、部品の動作内容を規定する。詳細には、レシピは、さらに細かい動作を規定したレシピステップに分けられる。但し、ここでは、発明の理解を容易にするためにレシピステップについては説明を省略する。また、実際の処理で行われる細かい処理については省略してある。
このレシピは、例えば、次のような内容である。以下の各撮影条件は、レシピの各工程において、各動作及び要確認タイミングに関連づけられている。
第１番目の工程において、処理液処理準備（原点位置確認）を実行し、チャック９と、ガード２３と、ノズル３３とを原点位置に移動させる。第２番目の工程において、処理対象である基板Ｗの搬入を実行し、受け入れ確認を行う。具体的には、チャック９を閉止位置に移動させる。第３番目の工程において、ガード上昇を実行し、ガード２３を処理位置に移動させる。第４番目の工程において、ノズル移動を実行し、ノズル３３（３３Ｂ）を吐出位置に移動させる。第７番目の工程において、処理液処理開始を実行する。第１０番目の工程において、処理液処理終了を実行する。第１１番目の工程において、リンス処理開始を実行する。第１４番目の工程において、リンス処理終了を実行する。第１５番目の工程において、乾燥処理開始を実行する。第１８番目の工程において、乾燥処理終了を実行する。第１９番目の工程において、レシピ終了処理を実行する。
このレシピでは、撮影条件が次のように設定されている。例えば、第１番目の工程では、チャック９と、ガード２３と、ノズル３３とが正常動作時に原点位置に移動する要確認タイミングに応じて、図４に示したように、ノズル３３に撮影条件ＰＣ１が設定され、チャック９のそれぞれに撮影条件ＰＣ２～ＰＣ５が設定され、ガード２３に撮影条件ＰＣ６が設定されている。
第２番目の工程では、チャック９が正常動作時に閉止位置に移動する要確認タイミングに応じて、図５に示したように、チャック９のそれぞれに撮影条件ＰＣ７～ＰＣ１０が設定され、ガード２３に撮影条件ＰＣ１１が設定されている。
第３番目の工程では、ガード２３が正常動作時に処理位置に移動する要確認タイミングに応じて、図５に示したように、撮影条件ＰＣ１１が設定されている。
第４番目の工程では、ノズル３３（３３Ｂ）が正常動作時に原点位置にある要確認タイミングから、正常動作時に吐出位置に移動する要確認タイミングに応じて、図６に示すように、撮影条件ＰＣ１２ａｓと、撮影条件１３ａｅが設定されている。撮影条件ＰＣ１２ａｓから撮影条件ＰＣ１３ａｅまでの間では、撮影条件ＰＣ１２ａｓによる所定間隔での追跡が行われる。
なお、第４番目の工程より後の工程については、発明の理解を容易にするために撮影条件の説明を省略する。
＜５．処理の具体例＞
次に、図８を参照して、処理の具体例について説明する。なお、図８は、実施例に係る基板処理装置における処理の流れを示すフローチャートである。
ステップＳ１
オペレータは、指示部４７を操作して所望のレシピを指定する。
ステップＳ２
動作制御部５１は、レシピに応じて各部を操作し、処理を進める。例えば、図７に示したレシピにしたがって、第１番目の工程である処理液処理準備を実行する。具体的には、動作制御部５１は、チャック駆動機構１７と、ガード移動機構２５と、ノズル移動機構３５を操作する。そして、各チャック９と、ガード２３と、ノズル３３とを原点位置に移動させる。
ステップＳ３
要確認タイミングであるか否かを確認し、処理を分岐する。具体的には、動作制御部５１は、パラメータメモリ５５を参照し、レシピ中の工程に対応する要確認タイミングがあるか否かを確認する。図７に示すように、第１番目の工程には、撮影条件ＰＣ１～ＰＣ６が設定されているので、各々の撮影条件ＰＣ１～ＰＣ６に関連づけられた要確認タイミングが存在する。要確認タイミングが存在するので、ステップＳ４に移行する。要確認タイミングでない場合には、ステップＳ７に処理を移行する。
ステップＳ４
対応する撮影条件で撮影する。具体的には、動作制御部５１は、要確認タイミングに応じた撮影条件ＰＣ１～ＰＣ６で撮影を行う。ここでは、例えば、ノズル３３について、撮影条件ＰＣ１で撮影し、各チャック９について撮影条件ＰＣ２～ＰＣ５で撮影し、ガード２３について撮影条件ＰＣ６で順次にカメラＣＭによる撮影が行われる。
ステップＳ５
画像を比較する。具体的には、画像比較部６１において、カメラＣＭにより撮影条件ＰＣ１～ＰＣ６で撮影された各調整済撮影画像と、対応する正常画像記憶部５７の正常画像とが比較され、同一の部品同士の比較が可能な状態とされる。
ステップＳ６
異常を検出したか否かに応じて処理を分岐する。具体的には、異常検出部６３は、正常画像と調整済撮影画像における同一の対象部品同士を比較し、それらの差異に基づいて異常を検出する。このとき、パラメータメモリ５５の許容範囲を考慮することが好ましい。これにより、加工誤差や組み立て誤差に起因する異常の誤検知を防止できる。
ここでは、異常が検出されなかったとして、ステップＳ７に処理を移行する。
ステップＳ７
動作制御部５１は、レシピの最終工程であるか否かにより処理を分岐する。ここでは、第１番目の工程を実行した状態であるので、ステップＳ２に戻る。
ステップＳ２
動作制御部５１は、レシピに応じてさらに処理を進める。つまり、第２番目の工程である基板搬入を実行する。なお、処理対象である基板Ｗは、既に図示しない搬送アームによりチャック９に受け渡されたとする。動作制御部５１は、チャック駆動機構１７を操作する。そして、各チャック９を閉止位置に移動させる。この時点は、要確認タイミングであり、図７に示すように、各チャック９に撮影条件ＰＣ７～ＰＣ１０が設定されている。
ステップＳ３
図７に示すように、第２番目の工程には、各要確認タイミングに撮影条件ＰＣ７～ＰＣ１０が設定されているので、ステップＳ４に移行する。
ステップＳ４
動作制御部５１は、要確認タイミングに応じた撮影条件ＰＣ７～ＰＣ１０で撮影を行う。ここでは、例えば、正常動作時に閉止位置に移動した各チャック９について撮影条件ＰＣ７～ＰＣ１０で順次にカメラＣＭによる撮影が行われる。
ステップＳ５，Ｓ６
画像を比較し、異常を検出したか否かに応じて処理を分岐する。
ここでは、異常が検出されなかったとして、ステップＳ７に処理を移行する。
ステップＳ７
動作制御部５１は、第２番目の工程を実行した状態であるので、ステップＳ２に戻る。
ステップＳ２
動作制御部５１は、レシピに応じてさらに処理を進める。つまり、第３番目の工程であるガード上昇を実行する。動作制御部５１は、ガード移動機構２５を操作する。そして、ガード２３を処理位置に移動させる。この時点は、要確認タイミングであり、図７に示すように、第３番目の工程にはガード２３に撮影条件ＰＣ１１が設定されている。
ステップＳ３
第３番目の工程には、要確認タイミングに撮影条件ＰＣ１１が設定されているので、ステップＳ４に移行する。
ステップＳ４
動作制御部５１は、要確認タイミングに応じた撮影条件ＰＣ１１で撮影を行う。ここでは、例えば、正常動作時に処理位置に上昇移動したガード２３について、撮影条件ＰＣ１１でカメラＣＭによる撮影が行われる。
ステップＳ５，Ｓ６
ステップＳ４で撮影された調整済撮影画像と正常画像とにおける同一の対象部品同士を比較し、異常を検出したか否かに応じて処理を分岐する。
ここでは、異常が検出されなかったとして、ステップＳ７に処理を移行する。
ステップＳ７
動作制御部５１は、第３番目の工程を実行した状態であるので、ステップＳ２に戻る。
ステップＳ２
動作制御部５１は、レシピに応じてさらに処理を進める。つまり、第４番目の工程であるノズル移動を実行する。動作制御部５１は、ノズル移動機構３５を操作する。そして、ノズル３３を吐出位置に移動させる。
ステップＳ３
第４番目の工程には、各要確認タイミングに撮影条件ＰＣ１２ａｓ、ＰＣ１３ａｅが設定されているので、ステップＳ４に移行する。
ステップＳ４
動作制御部５１は、要確認タイミングに応じた撮影条件ＰＣ１２ａｓで撮影を行う。ここでは、例えば、正常動作時に原点位置に位置している時点で、ノズル３３（３３Ｂ）について撮影条件ＰＣ１２ａｓでカメラＣＭによる撮影が行われる。また、正常動作時に吐出位置に位置している時点で、ノズル３３（３３Ｂ）について撮影条件ＰＣ１３ａｅでカメラＣＭによる撮影が行われる。ノズル３３（３３Ｂ）が原点位置から吐出位置に移動する前までは、カメラＣＭは、撮影条件ＰＣ１２ａｓによる追跡を行っている。したがって、ノズル３３（３３Ｂ）が吐出位置に位置しているはずの要確認タイミングにおいて、撮影条件ＰＣ１３ａｅによる撮影が行われる際に、カメラＣＭの移動が遅れることなく行われる。
ステップＳ５，Ｓ６
ステップＳ４で撮影された調整済撮影画像と正常画像とにおける同一の対象部品同士を比較し、異常を検出したか否かに応じて処理を分岐する。
ここでは、異常が検出されなかったとして、ステップＳ７に処理を移行する。
ステップＳ７
動作制御部５１は、第４番目の工程を実行した状態であるので、ステップＳ２に戻る。そして、レシピに応じて、処理を進めつつ、各工程に要確認タイミングがあるか否かに応じて、上述したように各ステップＳ２～Ｓ６を実行する。
ここでは、ステップＳ７においてレシピの最終の工程であったとする。この場合には、ステップＳ８に処理を移行する。
ステップＳ８
動作制御部５１は、処理済みの基板Ｗを搬出して処理を終了する。
次に、上述したステップＳ６において、異常検出部６３が異常を検出した場合について説明する。
ステップＳ９
異常検出部６３は、報知部４５を操作して処理に異常が生じたことを報知する。
ステップＳ１０
例えば、基板処理装置１は、基板Ｗに対する処理を自動的に停止させる。または、報知部４５の報知により、オペレータが基板処理装置１を停止させる。
本実施例によると、筐体ＣＡ内にてレシピに応じて基板Ｗに対する処理が行われる際に、制御部４５は、カメラＣＭにより調整済撮影画像を取得させる。異常検出部６３は、調整済撮影画像に基づいて対象部品の異常を検出する。調整済撮影画像は、レシピの工程に応じた対象部品ごとに撮影条件を調整してあるので、対象部品ごとに異常の検出に適した画像にできる。したがって、レシピの工程に関わらず精度よく異常の検出ができる。
＜６．他の撮影条件＞
ここで、図９を参照する。図９は、他の撮影条件の説明に供する模式図である。
この撮影条件ＰＣ２１は、正常動作時にチャック９が閉止位置にある要確認タイミングで、９時の位置のチャック９と、６時の位置のチャック９とを同じ撮影視野内に位置させ、かつ、撮影視野が最小（最大の撮影倍率）となるようにしたものである。そのため、このように複数個の対象部品を撮影する場合であっても、個々の対象部品について異常の検出に十分な解像度を得られる。なお、撮影条件ＰＣ２１において、対象部品の周辺を僅かに含むように撮影視野を設定するようにしてもよい。
ここで、図１０を参照する。図１０は、ミラーを用いた場合における撮影条件の説明に供する模式図である。
ミラー７１は、光を反射する機能を有する。ミラー７１は、カメラＣＭを臨む位置であって、かつ、カメラＣＭに対向する配置され、カメラＣＭからの死角にある回転用磁石１５をカメラＣＭに向けて反射する。ミラー７１は、例えば、１２時の位置にあるチャック９の奥側に配置されている。ミラー７１は、反射面がカメラＣＭに向くように若干上向きに配置されている。この場合には、撮影条件ＰＣ３１が設定されている。撮影条件ＰＣ３１は、例えば、スピンチャック３の下面側に配置されている回転用磁石１５がミラー７１に映し出されている部分を撮影視野に位置させるように設定されている。
このような構成によると、カメラＣＭは、死角にあるスピンチャック３の下面の回転用磁石１５をミラー７１により撮影できる。したがって、カメラＣＭの個数を増やすことなく死角にある対象部品の異常を検出できる。その結果、装置コストを抑制できる。
なお、上述した実施例と本発明との対応関係は、次のとおりである。
筐体ＣＡの内部は、本発明における「処理部」に相当する。カメラＣＭは、本発明における「撮影部」に相当する。パラメータメモリ５５は、本発明における「撮影条件記憶部」に相当する。ステップＳ２は、本発明における「処理ステップ」に相当する。ステップＳ４は、本発明における「撮影ステップ」に相当する。ステップＳ６は、本発明における「異常検出ステップ」に相当する。
＜７．基板処理システム＞
なお、上述した実施例は、基板処理装置１の単体での構成であったが、本発明は、次のような構成にも適用できる。ここで、図１１を参照する。図１１は、実施例に係る基板処理システムの概略図である。
この基板処理システム９１は、上述した基板処理装置１を積層して備えている。基板処理システム１は、例えば、基板処理装置１を高さ方向に４段備えたタワーＴＷを備えている。基板処理システム１は、タワーＴＷを離間して対向して配置されている。基板処理システム１は、タワーＴＷの間に搬送ロボットＴＲを配置されている。搬送ロボットＴＲは、高さ方向に昇降自在に構成されている。搬送ロボットＴＲは、図示しないアームを基板処理装置１に進退自在に構成されている。搬送ロボットＴＲは、各基板処理装置１との間で基板Ｗを受け渡す。このような基板処理システム９１であっても、各基板処理装置１において上述した効果を奏する。
この基板処理システム９１では、例えば、搬送ロボットＴＲを視野内におくカメラを備えるようにしてもよい。そして、上述したようにして搬送ロボットＴＲの原点位置や、受渡位置となるように設定された要確認タイミングで固有の撮影条件により異常検出を行わせるように設定し、基板Ｗを載置するアーム（不図示）を対象部品として設定することが好ましい。これにより、搬送ロボットＴＲのアームの変形に係る異常や、移動速度の異常、駆動系の異常などを検出できる。
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
（１）上述した実施例では、カメラＣＭが筐体ＣＡの天井面に配置されている。しかしながら、本発明は、カメラＣＭの配置位置をこの位置に限定するものではない。例えば、カメラＣＭを筐体ＣＡの側面に取り付けてもよい。また、ノズル３３の延出部３３ａにカメラＣＭを取り付けるようにしてもよい。これにより、固定配置のカメラＣＭでは撮影できない対象部品を撮影できるので、死角を少なくできる。また、カメラＣＭをノズル３３に取り付けず、専用のアームを設け、レシピに応じて対象部品を撮影しやすい位置にカメラＣＭを移動させる構成を採用してもよい。この専用のアームは、旋回機構や伸縮機構を備えていることが好ましい。これにより、死角を最小限に抑えることができる。
（２）上述した実施例では、ガード２３の移動や、ノズル３３からの処理液の吐出、チャック９の動作の異常検出を例にとって説明した。しかしながら、本発明は、このような検出に限定されるものではない。カメラＣＭで撮影可能な部品であれば対象部品にできるので、例えば、エアシリンダ２７の作動軸や、開閉弁などを対象部品として異常検出を行うようにしてもよい。
（３）上述した実施例では、パラメータメモリ５５に撮影条件を予め記憶させている。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。例えば、レシピメモリ５３において、レシピの各工程に直接的に撮影条件を対応付けて記憶させておいてもよい。
（４）上述した実施例では、上述した実施例では、基板Ｗを処理液で処理する基板処理装置１を例にとって説明した。しかしながら、本発明は、そのような構成の基板処理装置に限定されない。例えば、基板Ｗを熱処理する装置や、基板Ｗを搬送する装置、基板Ｗを露光する装置などであっても本発明を適用できる。また、実施例で挙げたような、基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の装置に限定されない。つまり、複数枚の基板を同時に処理するバッチ式の装置であっても本発明を適用できる。
１ … 基板処理装置
ＣＡ … 筐体
Ｗ … 基板
３ … スピンチャック
Ｐ１～Ｐ３ … 回転中心
９ … チャック
１１ … 下面支持部
１３ … 周縁支持部
１７ … チャック駆動機構
Ｚ１，Ｚ２，Ｚ３ … 原点センサ
２３ … ガード
２３ａ … 開口部
２５ … ガード移動既往
３１ … 処理液供給機構
３３，３３Ａ、３３Ｂ … ノズル
３５ … ノズル移動機構
ＣＭ … カメラ
ＣＭ１ … カメラ本体
ＣＭ２ … カメラ移動機構
Ｃ１，Ｃ２ … 回転中心
Ｃ２ … 回転中心
ＡＲ０ … 最大視野
４５ … 制御部
４９ … 報知部
５１ … 動作制御部
５３ … レシピメモリ
５５ … パラメータメモリ
５７ … 正常画像記憶部
５９ … 画像処理部
６１ … 画像比較部
６３ … 異常検出部
ＰＣ０～ＰＣ１１，ＰＣ１２ａｓ，ＰＣ１３ａｅ，ＰＣ２１，ＰＣ３１ … 撮影条件
７１ … ミラー

Claims (7)

  1. 基板に所定の処理を行う基板処理装置において、
    基板を処理するための処理部と、
    前記処理部を構成する部品のうち、異常の検出対象である対象部品を撮影するものであって、撮影視野を水平方向に移動するパン及び撮影視野を鉛直方向に移動するチルトの撮影方向と、撮影視野を拡縮するズームの撮影倍率との撮影条件を調整できる撮影部と、
    基板の処理内容を規定したレシピに応じて前記処理部で処理が行われる際に、前記レシピの工程に応じた前記対象部品ごとに前記撮影条件を調整して前記撮影部に撮影を行わせ、調整済撮影画像を取得させる制御部と、
    前記調整済撮影画像に基づいて前記対象部品の異常を検出する異常検出部と、
    を備えていることを特徴とする基板処理装置。
  2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
    前記レシピの工程ごとに、前記撮影条件を予め記憶する撮影条件記憶部をさらに備え、
    前記制御部は、前記撮影条件に基づいて撮影を行わせることを特徴とする基板処理装置。
  3. 請求項１または２に記載の基板処理装置において、
    前記撮影部で撮影された撮影画像の中に映し出された特定の前記対象部品を認識する認識部をさらに備え、
    前記制御部は、前記認識部の認識結果に応じて、前記特定の対象部品を追跡するように前記撮影方向を調整する基板処理装置。
  4. 請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記撮影条件は、複数個の前記対象部品を前記撮影部の撮影視野に収める場合には、前記撮影視野が最小となるように前記撮影倍率を最大倍率にすることを特徴とする基板処理装置。
  5. 請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記撮影部を臨む位置であって、かつ、前記撮影部に対向して配置され、前記撮影部からの死角にある前記対象部品を前記撮影部に向けて反射するミラーをさらに備え、
    前記撮影部は、前記ミラーを介して死角にある前記対象部品を撮影することを特徴とする基板処理装置。
  6. 請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置を複数台備えたことを特徴とする基板処理システム。
  7. 基板に所定の処理を行う基板処理方法において、
    基板の処理内容を規定したレシピに応じて、基板を処理部で処理する処理ステップと、
    前記処理ステップにおいて、撮影視野を水平方向に移動するパン及び撮影視野を鉛直方向に移動するチルトの撮影方向と、撮影視野を拡縮するズームの撮影倍率との撮影条件を調整できる撮影部により、前記レシピの工程に応じた前記対象部品ごとに前記撮影条件を調整して前記撮影部に撮影を行わせ、調整済撮影画像を取得させる撮影ステップと、
    前記調整済撮影画像に基づいて前記対象部品の異常を検出する異常検出ステップと、
    を備えていることを特徴とする基板処理方法。
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