TW202345211A - 基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents

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Abstract

本揭示內容說明可高精度地取得噴嘴的狀態之基板處理裝置及基板處理方法。該基板處理裝置，具備：檢查用基板，包括底板部、及配置於底板部的拍攝部；固持部，構成為將基板或檢查用基板固持；驅動部，構成為將固持部旋轉驅動；處理液供給部，包括構成為將處理液噴吐至固持部所固持之基板的噴嘴；以及控制部。控制部，實行如下處理：第1處理，在將檢查用基板固持於固持部的狀態中，控制驅動部使固持部旋轉，藉以將拍攝部相對於噴嘴的位置調整至既定的第1拍攝位置；以及第2處理，於第1處理後，控制拍攝部，在第1拍攝位置拍攝噴嘴。

Description

基板處理裝置及基板處理方法
本發明係關於一種基板處理裝置及基板處理方法。
專利文獻1揭露一種基板處理裝置，具備：固持部，固持基板；飛散防止杯，配置於固持部的周圍；處理液供給噴嘴，將處理液供給至固持部所固持之基板；拍攝手段，配置於處理液供給噴嘴及飛散防止杯之上方，且拍攝處理液供給噴嘴與基板面之間的處理液之供給路徑；以及控制手段，在藉由拍攝手段拍攝到的處理液之供給狀態為異常的情況，施行預先決定的動作。 [習知技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開平11-329936號公報
[本發明所欲解決的問題]
本揭示內容，說明可高精度地取得噴嘴的狀態之基板處理裝置及基板處理方法。 [解決問題之技術手段]
基板處理裝置的一例，具備：檢查用基板，包括底板部、及配置於底板部的拍攝部；固持部，構成為將基板或檢查用基板固持；驅動部，構成為將固持部旋轉驅動；處理液供給部，包括構成為將處理液噴吐至固持部所固持之基板的噴嘴；以及控制部。控制部，實行如下處理：第1處理，在將檢查用基板固持於固持部的狀態中，控制驅動部使固持部旋轉，藉以將拍攝部相對於噴嘴的位置調整至既定的第1拍攝位置；以及第2處理，於第1處理後，控制拍攝部，在第1拍攝位置拍攝噴嘴。 [本發明之效果]
依本發明之基板處理裝置及基板處理方法，可高精度地取得噴嘴的狀態。
於以下說明中，對相同要素或具有相同功能之要素使用相同符號，將重複的說明省略。另，本說明書中，說明圖式的上、下、右、左時，係以圖中的符號之朝向為基準。
［基板處理系統］ 首先，參考圖1，針對構成為處理基板W之基板處理系統1（基板處理裝置）予以說明。基板處理系統1，具備搬出入站2、處理站3、及控制器Ctr（控制部）。搬出入站2及處理站3，例如亦可於水平方向呈一列地並排。
基板W，可呈圓板狀，亦可呈多角形等圓形以外的板狀。基板W，亦可具備一部分凹缺之缺口部。缺口部，例如可為凹口（U字形、V字形等的溝），亦可為呈直線狀地延伸之直線部（所謂的定向平面）。基板W，例如亦可為半導體基板（矽晶圓）、玻璃基板、遮罩基板、FPD（Flat Panel Display, 平板顯示器）基板、其他各種基板。基板W的直徑，例如亦可為200mm～450mm程度。
搬出入站2，包含載置部4、搬入搬出部5、及棚架單元6（收納腔室）。載置部4，包含在寬度方向（圖1的上下方向）中並排之複數個載置台（未圖示）。各載置台，構成為可載置載具7。載具7，構成為將至少一片基板W在密封狀態下收納。載具7，包含用於使基板W出入的開閉扉（未圖示）。
搬入搬出部5，於搬出入站2及處理站3所並排的方向（圖1的左右方向）中，和載置部4鄰接而配置。搬入搬出部5，包含對載置部4設置之開閉扉（未圖示）。在載置部4上載置有載具7的狀態下，使載具7之開閉扉與搬入搬出部5之開閉扉一同開放，藉以使搬入搬出部5內與載具7內連通。
搬入搬出部5，內建有搬運臂A1及棚架單元6。搬運臂A1，構成為可進行搬入搬出部5的寬度方向中之水平移動、鉛直方向中之上下移動、及繞鉛直軸之旋轉動作。搬運臂A1，構成為從載具7將基板W取出，往棚架單元6傳遞，此外，構成為從棚架單元6接收基板W，返回載具7內。棚架單元6，位於處理站3旁，構成為收納基板W及檢查用基板J（細節於後述內容說明）。
處理站3，包含搬運部8及複數個液體處理單元U。搬運部8，例如於搬出入站2及處理站3所並排的方向（圖1的左右方向）中水平地延伸。搬運部8，內建有搬運臂A2（搬運部）。搬運臂A2，構成為可進行搬運部8的長邊方向中之水平移動、鉛直方向中之上下移動、及繞鉛直軸之旋轉動作。搬運臂A2，構成為從棚架單元6將基板W或檢查用基板J取出，往液體處理單元U傳遞，此外，構成為從液體處理單元U接收基板W或檢查用基板J，返回棚架單元6內。
［液體處理單元］ 而後，參考圖2，針對液體處理單元U詳細地予以說明。液體處理單元U，構成為對基板W施行既定的液體處理（例如髒污或異物的除去處理、蝕刻處理等）。液體處理單元U，例如亦可為藉由旋轉清洗將基板W逐片清洗之單片式清洗裝置。
液體處理單元U，包含腔室10（處理腔室）、送風部20、旋轉固持部30、供給部40（處理液供給部、清洗液供給部）、及杯構件50。
腔室10，係構成為可將基板W或檢查用基板J往其內部搬出入之殼體。於腔室10的側壁，形成未圖示之搬入搬出口。將基板W或檢查用基板J，藉由搬運臂A2，通過該搬入搬出口，搬運至腔室10的內部，此外，從腔室10搬出至外部。
送風部20，安裝於腔室10的頂壁。送風部20，構成為依據來自控制器Ctr的訊號，在腔室10內形成往下之下降流。
旋轉固持部30，包含驅動部31、軸32、及固持部33。驅動部31，構成為依據來自控制器Ctr的動作訊號而動作，使軸32旋轉。驅動部31，例如亦可為電動馬達等動力源。
固持部33，設置於軸32之前端部。固持部33，構成為例如藉由吸附等，將基板W或檢查用基板J的背面吸附固持。亦即，旋轉固持部30，亦可構成為在基板W或檢查用基板J的姿態呈略水平之狀態下，使基板W或檢查用基板J繞對於基板W或檢查用基板J的正面呈垂直之旋轉中心軸Ax而旋轉。
供給部40，構成為將種類不同的複數種處理液從噴嘴N供給至基板W的正面。供給部40，包含液體源41與42、閥43與44、配管45～47、噴嘴N、臂部Ar、及驅動部48（噴嘴驅動部）。
液體源41，亦可構成為處理液之供給源。處理液，例如可為酸系處理液，亦可為鹼系處理液。酸系處理液，例如亦可包含SC-2液（鹽酸、過氧化氫及純水的混合液）、SPM（硫酸及過氧化氫溶液的混合液）、HF液（氫氟酸）、DHF液（稀氫氟酸）、HNO 3＋HF液（硝酸及氫氟酸的混合液）等。鹼系處理液，例如亦可包含SC-1液（氨、過氧化氫及純水的混合液）、過氧化氫溶液等。液體源41，經由配管45、47而連接至噴嘴N。
液體源42，亦可構成為清洗液之供給源。清洗液，例如可為有機系清洗液，亦可為沖洗液。有機系清洗液，例如亦可包含IPA（異丙醇）等。沖洗液，例如亦可包含去離子水（DIW：deionized water）、臭氧溶液、碳酸溶液（CO 2溶液）、氨水等。液體源41，經由配管46、47而連接至噴嘴N。
閥43、44，各自設置於配管45、46。閥43、44，各自構成為依據來自控制器Ctr的動作訊號而開啟關閉。
噴嘴N，藉由臂部Ar固持。於臂部Ar，連接驅動部48。驅動部48，構成為依據來自控制器Ctr的動作訊號而動作，使臂部Ar水平移動或上下移動。因此，噴嘴N構成為在基板W的上方中水平移動或上下移動。驅動部48，亦可構成為依據來自控制器Ctr的動作訊號而動作，使臂部Ar相對於鉛直軸的角度改變。此一情況，伴隨著臂部Ar相對於鉛直軸的角度之改變，噴嘴N的角度亦有所改變。亦即，亦可藉由以驅動部48進行的臂部Ar之驅動，而調整噴嘴N的姿態（水平位置、上下位置或角度）。
在從噴嘴N將處理液或清洗液噴吐至基板W的正面時，亦可將噴嘴N，以其噴吐口朝向基板W的正面之方式配置於基板W的上方。此外，在施行後述噴嘴N的狀態之檢查時，亦可將噴嘴N，以其噴吐口朝向檢查用基板J的正面之方式配置於檢查用基板J的上方。
杯構件50，設置為包圍固持部33之周圍。杯構件50，構成為捕集由於由旋轉固持部30將基板W固持及旋轉而從基板W的外邊緣飛散至周圍之處理液。於杯構件50的底部，設置排液口51及排氣口52。
排液口51，構成為將由杯構件50捕集到的處理液或清洗液排出至液體處理單元U之外部。排氣口52，構成為將藉由送風部20在基板W之周圍形成的下降流排出至液體處理單元U之外部。於該下降流，附有伴隨著藉由處理液處理基板W而在基板W之周圍產生的氣體。
［檢查用基板］ 檢查用基板J，構成為檢查噴嘴N的狀態。檢查用基板J，如同圖2所例示，包含底板部J1、拍攝部J2、照明部J3、電池J4、及通訊部J5。底板部J1，與基板W同樣地，可呈圓板狀，亦可呈多角形等圓形以外的板狀。底板部J1，將拍攝部J2、照明部J3、電池J4及通訊部J5加以固持。
拍攝部J2，構成為依據來自控制器Ctr的動作訊號而動作，拍攝噴嘴N的外觀。拍攝部J2，例如亦可為CCD相機、COMS相機等。拍攝部J2，配置於底板部J1上。拍攝部J2，亦可在噴嘴N的拍攝時，以位於較噴嘴N更接近底板部J1之外邊緣側的位置之方式，配置於底板部J1上。拍攝部J2，亦可構成為藉由未圖示之驅動部而可變更其仰角。該仰角，例如亦可為0°～90°。
照明部J3，構成為依據來自控制器Ctr的動作訊號而動作，在以拍攝部J2進行之噴嘴N的拍攝時，對噴嘴N照射光線。照明部J3，配置於底板部J1上。照明部J3，亦可配置於拍攝部J2旁。
電池J4，構成為將電力供給至設置於檢查用基板J的電子機器。為了將電池J4充電，例如亦可於棚架單元6設置充電埠。此一情況，在使檢查用基板J退避至棚架單元6而於棚架單元6中加以固持的狀態下，經由充電埠將電池J4充電。電池J4之充電方式，可為與充電埠的金屬端子接觸而進行充電之接觸式充電，亦可為未經由金屬端子等而傳輸電力之非接觸式充電。
通訊部J5，構成為可和控制器Ctr（例如後述之處理部M3）通訊。通訊部J5，可從控制器Ctr接收用於使拍攝部J2及照明部J3動作的動作訊號。通訊部J5，可將拍攝部J2所拍攝到的拍攝影像之資料發送至控制器Ctr。通訊部J5與控制器Ctr之通訊方式並無特別限定，例如可為無線通訊，亦可為以有線（通訊電纜）方式進行的通訊。作為無線通訊的例子，可使用LTE（Long Term Evolution, 長期演進技術）、LTE-A（LTE-Advanced, 進階長期演進技術）、SUPER 3G、IMT-Advanced、4G、5G、FRA（Future Radio Access）、W-CDMA（註冊商標）、GSM（註冊商標）、CDMA 2000、UMB（Ultra Mobile Broadband, 超行動寬頻）、IEEE 802.11（Wi-Fi）、IEEE 802.16（WiMAX）、IEEE 802.20、UWB、Bluetooth（註冊商標）、其他通訊方式。
［控制器之細節］ 控制器Ctr，構成為部分地或全體地控制基板處理系統1。控制器Ctr，如同圖3所例示，作為功能模組，具備讀取部M1、儲存部M2、處理部M3、指示部M4、及通訊部M5。此等功能模組，僅係為了方便將控制器Ctr的功能區分為複數模組，並非指必須將構成控制器Ctr之硬體分為此等模組。各功能模組，不限於藉由程式的實行而實現，亦可藉由專用的電氣電路（例如邏輯電路）、或將其等整合的積體電路（ASIC：Application Specific Integrated Circuit）而實現。
讀取部M1，構成為從電腦可讀取之記錄媒體RM讀取程式。記錄媒體RM，記錄用於使基板處理系統1的各部動作之程式。記錄媒體RM，例如亦可為半導體記憶體、光碟、磁碟、磁光碟。另，以下內容中，基板處理系統1的各部，可包含送風部20、旋轉固持部30、供給部40、拍攝部J2、照明部J3及通訊部J5的各部。
儲存部M2，構成為儲存各種資料。儲存部M2，例如亦可儲存：於讀取部M1中從記錄媒體RM讀取之程式、經由外部輸入裝置（未圖示）而由操作者輸入之設定資料等。儲存部M2，例如亦可儲存用於處理基板W的處理條件（處理配方）之資料。儲存部M2，例如亦可儲存經由通訊部J5、M5而發送之拍攝部J2的拍攝影像之資料。
處理部M3，構成為處理各種資料。處理部M3，例如亦可依據儲存在儲存部M2之各種資料，產生用於使基板處理系統1的各部動作之訊號。處理部M3，例如亦可產生用於使拍攝部J2實行開始拍攝或停止拍攝之動作訊號。處理部M3，例如亦可產生用於調整拍攝部J2的仰角或焦點之動作訊號。處理部M3，例如亦可產生用於使照明部J3實行光線的開始照射或停止照射之動作訊號。
處理部M3，例如亦可依據由拍攝部J2拍攝到的拍攝影像之資料，算出噴嘴N的狀態。作為噴嘴N的狀態，例如亦可包含噴嘴的姿態（噴嘴N的高度、噴嘴N之前端部的中心位置、噴嘴N的傾斜度等）、或噴嘴N的表面之異常等。處理部M3，亦可依據算出之噴嘴N的姿態，而算出從噴嘴N噴吐的處理液之往基板W的正面之液體滴落預測位置。處理部M3，亦可將算出之液體滴落預測位置與旋轉固持部30之旋轉中心軸Ax的偏差算出。處理部M3，亦可在算出的偏差位於既定範圍外時、或噴嘴N的表面存在異常時，從未圖示之通報部發出警報（例如可於顯示器顯示警報，亦可由揚聲器發出警報聲或警報指引）。
指示部M4，構成為將在處理部M3中產生之動作訊號，發送至基板處理系統1的各部。通訊部M5，如同上述，構成為可和通訊部J5通訊。通訊部M5進行和通訊部J5之無線通訊的情況，通訊部M5，亦可與通訊部J5同樣地構成。
控制器Ctr之硬體，例如亦可由一台或複數台的控制用電腦構成。控制器Ctr，如同圖4所例示，作為硬體上的構成，亦可包含電路C1。電路C1，亦可由電氣電路要素（circuitry）構成。電路C1，例如亦可包含處理器C2、記憶體C3、儲存器C4、驅動器C5、及輸出入埠C6。
處理器C2，亦可構成為協同記憶體C3及儲存器C4的至少一方而實行程式，實行經由輸出入埠C6之訊號的輸出入，藉以實現上述各功能模組。記憶體C3及儲存器C4，亦可作為儲存部M2而作用。驅動器C5，亦可為構成為將基板處理系統1的各部各自驅動之電路。輸出入埠C6，亦可構成為在驅動器C5與基板處理系統1的各部之間，處理訊號的輸出入。
基板處理系統1，可具備一台控制器Ctr，亦可具備由複數台控制器Ctr構成之控制器群（控制部）。在基板處理系統1具備控制器群的情況，上述功能模組，可各自藉由一台控制器Ctr實現，亦可各自藉由2台以上的控制器Ctr之組合而實現。在以複數台電腦（電路C1）構成控制器Ctr的情況，上述功能模組，可各自藉由一台電腦（電路C1）實現，亦可各自藉由2台以上的電腦（電路C1）之組合而實現。控制器Ctr，亦可具備複數台處理器C2。此一情況，上述功能模組，可各自藉由一台處理器C2實現，亦可各自藉由2台以上的處理器C2之組合而實現。
［噴嘴的狀態之檢查方法］ 而後，參考圖5～圖11，針對噴嘴N的狀態之檢查方法的例子予以說明。另，以下內容中，針對在將檢查用基板J配置於棚架單元6之狀態下開始檢查的例子予以說明。此外，由拍攝部J2拍攝到的拍攝影像，可為灰階影像，亦可為彩色影像。
首先，使控制器Ctr控制搬運臂A2，將檢查用基板J從棚架單元6搬運至液體處理單元U。接著，將檢查用基板J固持於液體處理單元U之旋轉固持部30（參考圖5之步驟S1）。接著，使控制器Ctr控制噴嘴N的驅動部，移動噴嘴N俾使噴嘴N位於原點。
另，從位於原點之噴嘴N將處理液或清洗液噴吐至基板W的正面時，以使液體滴落位置與旋轉中心軸Ax（基板W的中心）略一致之方式設定原點。然而，由於噴嘴N的傾斜度、臂部Ar的位置偏移等之影響，即便使噴嘴N位於原點，液體滴落位置仍可能從旋轉中心軸Ax偏移。此外，由於臂部Ar的傾斜度等之影響，使噴嘴N位於原點時的噴嘴N之前端的高度位置，可能從既定的設定位置偏移。
接著，控制器Ctr控制旋轉固持部30，經由旋轉固持部30使檢查用基板J旋轉，俾使拍攝部J2相對於噴嘴N位於既定的拍攝位置P1（參考圖6）（參考圖5之步驟S2）。另，在將檢查用基板J由搬運臂A2固持至旋轉固持部30的時間點已使拍攝部J2位於該拍攝位置之情況，亦可不實行步驟S2的處理。
接著，控制器Ctr經由通訊部M5、J5而控制拍攝部J2及照明部J3，藉由照明部J3對噴嘴N照射光線，並藉由拍攝部J2拍攝噴嘴N（參考圖5之步驟S3）。拍攝到的拍攝影像之資料，經由通訊部M5、J5而發送至控制器Ctr。另，亦可於噴嘴N的拍攝前，使控制器Ctr經由通訊部M5、J5而控制拍攝部J2，調整拍攝部J2的仰角或焦點。
亦可因應檢查的需要而重複步驟S2、S3，變更拍攝位置並由拍攝部J2從不同方向拍攝噴嘴N。例如，如同圖6所例示，亦可從每隔略90°而不同的拍攝位置P1～P4，由拍攝部J2拍攝噴嘴N。此一情況，可獲得從拍攝位置P1～P4各自拍攝到的4張拍攝影像。抑或，雖未圖示，但亦可從每隔略15°而不同的拍攝位置，由拍攝部J2拍攝噴嘴N。此一情況，可獲得從各拍攝位置各自拍攝到的24張拍攝影像。抑或，雖未圖示，但亦可使檢查用基板J旋轉，並以拍攝部J2連續地拍攝噴嘴N。此一情況，可獲得對於噴嘴N之全周的拍攝影像（所謂的全景影像）。另，在變更拍攝位置並從不同方向拍攝噴嘴N之情況，此等複數個拍攝位置，可於檢查用基板J的旋轉方向隔著約略等間隔而彼此分離（亦即，可每隔既定角度而分離），或亦可使分離間隔不相等。
接著，藉由使控制器Ctr處理由拍攝部J2拍攝到的至少1張拍攝影像之資料，而算出噴嘴N的姿態（參考圖5之步驟S4）。此處，作為噴嘴N的姿態，說明算出（A）噴嘴N的高度、（B）噴嘴N之前端部的中心位置、及（C）噴嘴N的傾斜度之例子。
（A）噴嘴N的高度 首先，辨別拍攝影像中之噴嘴N的最下端（參考圖7）。作為噴嘴N的最下端之辨別方法，例如可列舉：作業者觀察拍攝影像而辨別噴嘴N的最下端之方法，或使控制器Ctr利用公知之邊緣檢測技術處理拍攝影像，依據處理後影像檢測噴嘴N的最下端之方法。
接著，算出噴嘴N的最下端與底板部J1的正面之直線距離，獲得噴嘴N的高度。具體而言，控制器Ctr，亦可求算噴嘴N的最下端與底板部J1的正面之畫素數，乘以預先取得之每一畫素的長度（mm／pixel），算出噴嘴N的高度（mm）。抑或，如同圖7所例示，亦可利用與噴嘴N同時拍攝之標尺SC的拍攝影像，由作業者使用標尺SC讀取噴嘴N的最下端之高度，藉以取得噴嘴N的高度。另，可將標尺SC，以位於噴嘴N旁之方式，從底板部J1的正面朝向上方而設置於底板部J1，亦可設置於拍攝部J2之透鏡的前表面。
（B）噴嘴N之前端部的中心位置 以下內容中，如同圖6所例示，針對依據由拍攝部J2從每隔略90°而不同的拍攝位置P1～P4拍攝噴嘴N而獲得的4張拍攝影像，算出噴嘴N之前端部的中心位置之例子予以說明。
首先，在由拍攝部J2從拍攝位置P1拍攝噴嘴N而獲得的拍攝影像（例如，在圍繞旋轉中心軸Ax的0°之位置的拍攝影像）中，辨別通過噴嘴N的前端部之水平線L（參考圖8（a））。作為水平線L的辨別方法，例如可列舉：作業者觀察拍攝影像而辨別噴嘴N的前端部之方法，或使控制器Ctr藉由公知之影像辨識技術將預先取得的噴嘴N之前端部的影像與拍攝影像進行比較，自動地判定拍攝影像中之噴嘴N的前端部之方法。
接著，控制器Ctr，算出水平線L中的亮度值之變化（參考圖8（b））。在圖8（a）的例子中，由於噴嘴N的亮度值較背景更小，故可判斷為亮度值急遽地變小的座標係噴嘴N之前端部的側緣。在圖8（b）的例子中，將亮度為100的2個座標判斷為噴嘴N之前端部的側緣；將此等2個座標之距離求出作為噴嘴N之前端部的寬度，並將此等2個座標之中間的座標求出作為噴嘴N之前端部的中心位置。
接著，控制器Ctr，將拍攝影像中之旋轉中心軸Ax的座標與噴嘴N的前端部中心之偏差ΔX1算出。另，拍攝影像中之旋轉中心軸Ax的座標，在圖8（b）之例子為300畫素，但亦可藉由複數拍攝影像中之噴嘴N的前端部中心之座標的平均值而算出。
接著，控制器Ctr，對於其他拍攝影像亦實行與上述同樣之處理。藉此，依據由拍攝部J2從拍攝位置P2拍攝噴嘴N而獲得的拍攝影像（例如，在圍繞旋轉中心軸Ax的90°之位置的拍攝影像）（參考圖8（c）），分別算出噴嘴N之前端部的寬度、噴嘴N之前端部的中心位置、及偏差ΔY1（參考圖8（d））。
此外，依據由拍攝部J2從拍攝位置P3拍攝噴嘴N而獲得的拍攝影像（例如，在圍繞旋轉中心軸Ax的180°之位置的拍攝影像）（參考圖9（a）），分別算出噴嘴N之前端部的寬度、噴嘴N之前端部的中心位置、及偏差ΔX2（參考圖9（b））。進一步，依據由拍攝部J2從拍攝位置P4拍攝噴嘴N而獲得的拍攝影像（例如，在圍繞旋轉中心軸Ax的270°之位置的拍攝影像）（參考圖9（c）），分別算出噴嘴N之前端部的寬度、噴嘴N之前端部的中心位置、及偏差ΔY2（參考圖9（d））。
接著，控制器Ctr，依據算出的ΔX1、ΔX2、ΔY1、ΔY2，算出噴嘴N之前端的中心位置。具體而言，上述例子中，使用從每隔90°而不同之拍攝位置拍攝到的4張拍攝影像，故藉由ΔX1、ΔX2之平均值（＝（ΔX1＋ΔX2）／2）可獲得拍攝影像中之X方向的座標（畫素），藉由ΔY1、ΔY2之平均值（＝（ΔY1＋ΔY2）／2）可獲得拍攝影像中之Y方向的座標（畫素）。而後，對拍攝影像中之座標（畫素），乘以預先取得的每一畫素之長度（mm／pixel），算出噴嘴N之前端的中心位置之實際座標（mm）。
另，亦可依據從不同拍攝位置拍攝到的至少2張拍攝影像，算出噴嘴N之前端部的中心位置之實際座標（mm）。然則，若使用從不同拍攝位置拍攝到的至少3張拍攝影像，則由於根據底板部J1的旋轉之誤差、拍攝部J2所造成的拍攝影像之誤差等受到平滑化，而可更高精度地算出噴嘴N之前端部的中心位置之實際座標（mm）。
（C）噴嘴N的傾斜度 以下內容中，如同圖6所例示，針對依據由拍攝部J2從每隔略90°而不同的拍攝位置P1～P4拍攝噴嘴N而獲得的4張拍攝影像，算出噴嘴N之傾斜度的例子予以說明。
首先，控制器Ctr，藉由公知之影像辨識技術，在由拍攝部J2從拍攝位置P1拍攝噴嘴N而獲得的拍攝影像（例如，在圍繞旋轉中心軸Ax的0°之位置的拍攝影像）中，辨別噴嘴N之構成前端的角部Q11、Q12（參考圖10（a））。接著，控制器Ctr，取得角部Q11、Q12的拍攝影像中之座標（畫素），算出將角部Q11、Q12連結之線段的垂直二等分線H1（參考同圖）。接著，控制器Ctr，算出垂直二等分線H1相對於鉛直線的角度θ1（參考同圖）。
接著，控制器Ctr，對於其他拍攝影像亦實行與上述同樣之處理。藉此，依據由拍攝部J2從拍攝位置P2拍攝噴嘴N而獲得的拍攝影像（例如，在圍繞旋轉中心軸Ax的90°之位置的拍攝影像），分別算出角部Q21與Q22、垂直二等分線H2、及角度θ2（參考圖10（b））。
此外，依據由拍攝部J2從拍攝位置P3拍攝噴嘴N而獲得的拍攝影像（例如，在圍繞旋轉中心軸Ax的180°之位置的拍攝影像），分別算出角部Q31與Q32、垂直二等分線H3、及角度θ3（參考圖10（c））。進一步，依據由拍攝部J2從拍攝位置P4拍攝噴嘴N而獲得的拍攝影像（例如，在圍繞旋轉中心軸Ax的270°之位置的拍攝影像），分別算出角部Q41與Q42、垂直二等分線H4、及角度θ4（參考圖10（d））。
接著，控制器Ctr，依據算出之θ1～θ4，算出噴嘴N的傾斜度。具體而言，首先，控制器Ctr，依據角度θ1～θ4，分別算出每單位高度（例如1mm）的傾斜量，亦即傾斜向量I1～I4（參考圖11）。此處，上述例子中，使用從每隔90°而不同之拍攝位置拍攝到的4張拍攝影像，故可使傾斜向量I1、I3之Y座標為0，可使傾斜向量I2、I4之X座標為0。因而，可使傾斜向量I1為（Xi1,0,1），可使傾斜向量I2為（0,Yi2,1），可使傾斜向量I3為（Xi3,0,1），可使傾斜向量I4為（0,Yi4,1）。而後，藉由利用三角函數，而可藉由tanθ1求算Xi1，藉由tanθ2求算Yi2，藉由tanθ3求算Xi3，藉由tanθ4求算Yi4（參考同圖）。接著，控制器Ctr，將算出之傾斜向量I1～I4合成，算出噴嘴N的每單位高度之傾斜量，亦即，算出噴嘴N的傾斜向量I。
另，亦可依據從不同拍攝位置拍攝到的至少2張拍攝影像，算出傾斜向量I。然則，若使用從不同拍攝位置拍攝到的至少3張拍攝影像，則由於根據底板部J1的旋轉之誤差、拍攝部J2所造成的拍攝影像之誤差等受到平滑化，而可更高精度地算出傾斜向量I。
接著，控制器Ctr，依據在步驟S4中算出之噴嘴N的姿態，算出從噴嘴N噴吐的處理液之往基板W的正面之液體滴落預測位置（參考圖5之步驟S5）。例如，控制器Ctr，亦可利用在步驟S4中算出之噴嘴N的高度、噴嘴N之前端的中心位置之實際座標、及噴嘴N的傾斜向量I中之至少一種，算出該液體滴落預測位置。
接著，控制器Ctr，將在步驟S5中算出之液體滴落預測位置與旋轉中心軸Ax的偏差算出（參考圖5之步驟S6）。接著，控制器Ctr，判斷該偏差是否位於既定的容許範圍內（參考圖5之步驟S7）。該容許範圍，例如係依據基板W之處理精度、基板W的處理時之旋轉速度、處理液之種類、處理液之噴吐流量等各種條件而決定。
控制器Ctr，在偏差並未位於既定的容許範圍內之情況（圖5之步驟S7中：NO），前往步驟S10，發出「必須調整噴嘴N」之警報。可依據該警報由作業者以手動方式進行噴嘴N的調整，亦可使控制器Ctr控制液體處理單元U的各部（例如驅動部48等），以自動方式進行噴嘴N的調整。其後，使控制器Ctr控制搬運臂A2，將檢查用基板J從液體處理單元U搬出，往棚架單元6搬運檢查用基板J（參考圖5之步驟S11）。
另，控制器Ctr，亦可判斷步驟S4中算出之噴嘴N的姿態（例如，噴嘴N的高度、噴嘴N之前端的中心位置之實際座標、噴嘴N的傾斜向量I等）是否位於既定的容許範圍內。此一情況，控制器Ctr，亦可在該噴嘴N的姿態並未位於既定的容許範圍內之情況亦發出警報。抑或，控制器Ctr，亦可在該噴嘴N的姿態並未位於既定的容許範圍內之情況，控制液體處理單元U的各部（例如驅動部48等）自動地進行噴嘴N的調整。此一情況，可有效率地實行噴嘴N的維修。
另一方面，步驟S7的判斷之結果，在偏差位於既定的容許範圍內之情況（圖5之步驟S7中：YES），控制器Ctr，檢測噴嘴N的表面有無異常（參考圖5之步驟S8）。以下內容中，如同圖12所例示，針對依據噴嘴N的全周之全景影像檢查噴嘴N的表面有無異常之例子予以說明。
首先，預先將不存在異常之噴嘴N的全景影像取得作為基準影像。接著，控制器Ctr，對於位於在基準影像與檢查對象的全景影像相對應之座標的每一畫素減去亮度值，算出修正影像。接著，控制器Ctr，利用公知之邊緣檢測技術處理該修正影像，算出強調了邊緣之區域的大小。接著，控制器Ctr，判斷該區域的大小是否位於既定的容許範圍內。在該區域的大小並未位於既定的容許範圍內之情況，控制器Ctr，判定為噴嘴N存在異常Ab（參考圖12）。另，上述基準影像，亦可藉由將檢查對象的全景影像中之全部畫素的亮度值平均化而獲得。此外，亦可利用公知之邊緣檢測技術直接處理檢查對象的全景影像，不使用基準影像。
控制器Ctr，在判定為噴嘴N存在異常Ab之情況（圖5之步驟S9中：NO），前往步驟S10，發出「噴嘴N存在異常」之警報。另，在發出了警報的情況，亦可由作業者將噴嘴N更換為新的噴嘴N。抑或，在噴嘴N的異常Ab為附著於噴嘴N之表面的附著物之情況，亦可使控制器Ctr控制液體處理單元U的各部，將處理液或清洗液供給至噴嘴N，將該附著物從噴嘴N除去。
另一方面，步驟S9的判斷之結果，在噴嘴N不存在異常Ab的情況（圖5之步驟S9中：YES），前往步驟S11，使控制器Ctr控制搬運臂A2，將檢查用基板J從液體處理單元U搬出，往棚架單元6搬運檢查用基板J。藉由上述方式，結束噴嘴N的狀態之檢查。
另，亦可在一個液體處理單元U之噴嘴N的狀態之檢查結束後，不使檢查用基板J返回棚架單元6，而為了檢查其他液體處理單元U之噴嘴N的狀態，將檢查用基板J搬運至該其他液體處理單元U。此外，亦可每當於液體處理單元U中將基板W處理既定次數，則定期地將檢查用基板搬入至液體處理單元U，檢查液體處理單元U之噴嘴N的狀態。此一情況，控制器Ctr，亦可將當次之噴嘴N的狀態之資料，與前次之噴嘴N的狀態之資料進行比較，判斷當次之噴嘴N的狀態是否位於既定的容許範圍內。在並未位於容許範圍內之情況，控制器Ctr，亦可如同步驟S10地發出警報。
［作用］ 依上述例子，則在將檢查用基板J固持在旋轉固持部30之狀態中，使旋轉固持部30旋轉，藉以將拍攝部J2相對於噴嘴N之位置調整至既定的拍攝位置。因此，拍攝部J2與作為拍攝對象的噴嘴N之間不存在遮蔽物，從適當的位置拍攝噴嘴N。因而，可高精度地取得噴嘴N的狀態。
依上述例子，則從複數個拍攝位置拍攝噴嘴。因此，可更高精度地取得噴嘴N的狀態。
依上述例子，則可從於檢查用基板J的旋轉方向中隔著約略等間隔而彼此分離之複數個拍攝位置拍攝噴嘴N。此一情況，將噴嘴N的外周面涵蓋略全周地拍攝。因此，可進一步高精度地取得噴嘴N的狀態。
依上述例子，則在噴嘴N的拍攝時，可使噴嘴N相對於拍攝部J2位於旋轉固持部30之旋轉中心軸Ax側。此一情況，即便經由檢查用基板J旋轉拍攝部J2，噴嘴N相對於拍攝部J2的位置仍不易改變。因此，能夠以不調整拍攝部J2之朝向等的方式，藉由拍攝部J2持續地拍攝噴嘴N。
依上述例子，則藉由將由拍攝部J2拍攝到的拍攝影像進行影像處理，而檢測噴嘴N的表面有無異常。因此，檢測噴嘴N的表面有無附著物或損傷、噴嘴N有無變形等。因而，藉由依據檢測結果調整（例如更換、清掃等）噴嘴N，而可預先除去因噴嘴N的表面異常所造成之對基板處理的影響。
依上述例子，則藉由在施行以處理液進行之基板W的處理之前由拍攝部J2拍攝到的噴嘴N之拍攝影像（不存在異常之噴嘴N的拍攝影像）、及在施行以處理液進行之基板W的處理之後由拍攝部J2拍攝到的噴嘴N之拍攝影像的比較，而檢測噴嘴N的表面有無異常。因此，藉由2種拍攝影像的比較，而更為突顯噴嘴N的表面之異常處。因此，可更正確地檢測噴嘴N的表面有無異常。
依上述例子，則藉由將由拍攝部J2拍攝到的拍攝影像進行影像處理，而檢測噴嘴N的高度、水平方向中的噴嘴N之前端部的中心位置、及噴嘴N的傾斜度中之至少一種噴嘴N的姿態。因此，依據檢測結果，可辨別噴嘴N的姿態。
依上述例子，則依據檢測到之噴嘴N的姿態，算出從噴嘴N噴吐的處理液之往基板W的正面之液體滴落預測位置。因此，能夠以並未實際對基板W噴吐處理液的方式，預先掌握液體滴落預測位置。
依上述例子，則將算出之液體滴落預測位置與旋轉固持部30之旋轉中心軸Ax的偏差算出。因此，藉由依據該偏差調整噴嘴N，而能夠以實際上並未對基板W噴吐處理液的方式，將來自噴嘴N的處理液之液體滴落位置預先對準原點。
依上述例子，則在判斷為算出的偏差位於既定的容許範圍外之情況發出警報。因此，可預先除去因偏差之存在所造成的對基板處理之影響。
依上述例子，則在以拍攝部J2進行之噴嘴N的拍攝時，從照明部J3對噴嘴N照射光線。因此，可更鮮明地拍攝噴嘴N。
依上述例子，則拍攝部J2與控制器Ctr，可以可藉由無線彼此通訊方式連接。此一情況，成為無須於檢查用基板J連接通訊電纜，故不易阻礙以旋轉固持部30進行之檢查用基板J的旋轉。因此，可提高噴嘴N的拍攝位置之自由度。
依上述例子，則檢查用基板J，包含構成為將電力供給至拍攝部J2且可充電的電池J4。因此，成為無須於檢查用基板J連接電纜，故不易阻礙以旋轉固持部30進行之檢查用基板J的旋轉。因此，可提高噴嘴N的拍攝位置之自由度。
依上述例子，則藉由搬運臂A2，將檢查用基板J在液體處理單元U與棚架單元6之間搬運。因此，在以液體處理單元U進行之基板處理時，可使檢查用基板J先退避至棚架單元6。
［變形例］ 應知曉本說明書中揭露之全部內容僅為例示，並非用於限制本發明。在不脫離發明申請專利範圍及其要旨的範圍中，亦可對上述例子進行各種省略、置換、變更等。
（1）上述例子中，雖針對基板處理系統1為基板清洗裝置的例子進行說明，但基板處理系統1亦可為塗布顯影裝置。亦即，供給至基板W的正面之處理液，例如亦可為用於在基板W的表面成膜之塗布液，或亦可為用於將光阻膜進行顯影處理之顯影液。
（2）檢查用基板J，亦可不包含照明部J3。抑或，檢查用基板J，亦可包含複數個照明部J3。此一情況，如同圖13所例示，複數個照明部J3，亦可於檢查用基板J的旋轉方向中隔著約略等間隔而彼此分離。
（3）檢查用基板J，亦可包含複數個拍攝部J2。此一情況，如同圖13所例示，複數個拍攝部J2，亦可於檢查用基板J的旋轉方向中隔著約略等間隔而彼此分離。藉由複數個拍攝部J2拍攝噴嘴N之情況，僅藉由將複數個拍攝部J2相對於噴嘴N之位置調整至既定的拍攝位置，即可同時拍攝噴嘴N的複數處。因而，可高精度地且迅速地取得噴嘴N的狀態。
（4）拍攝部J2，可配置於底板部J1的正面上，亦可內建於底板部J1。
（5）上述例子中，雖檢查噴吐處理液或清洗液之噴嘴N的狀態，但亦可將噴吐氣體（例如氮氣）之噴嘴作為檢查對象。
（6）上述例子中，固持部33，雖將基板W吸附固持，但亦可將基板W機械性地固持。
（7）控制器Ctr，亦可將變更拍攝位置並從不同方向由拍攝部J2拍攝噴嘴N而獲得的複數拍攝影像進行影像處理，藉以產生噴嘴N的立體形狀資料。此一情況，依據產生的立體形狀資料，可更詳細地觀察噴嘴N。因此，可更高精度地取得噴嘴N的狀態。另，亦可使用非接觸式之3D掃描器而非拍攝部J2，取得噴嘴N的立體形狀資料。
（8）拍攝部J2，亦可拍攝噴吐處理液的狀態之噴嘴N。此一情況，可確認從噴嘴N噴吐之實際的處理液之狀態。因此，在噴嘴N的狀態異常之情況，可早期掌握該異常。此時，可使用具有防水功能的拍攝部J2，亦可為了防止處理液之對拍攝部J2的附著，而將拍攝部J2配置於遠離處理液之流動的位置。
抑或，亦可如同圖14所例示，使檢查用基板J，包含以覆蓋拍攝部J2之方式配置於底板部J1的透明構件J6。此一情況，隔著透明構件J6藉由拍攝部J2拍攝噴嘴N。因此，即便處理液從噴嘴N落下、噴吐，由於透明構件J6的存在，處理液不易附著至拍攝部J2。因而，可保護拍攝部J2，並高精度地取得噴嘴N之狀態。此外，可在維持從噴嘴N噴吐出處理液之狀態下施行以拍攝部J2進行的拍攝。因此，可掌握處理液之往基板W的實際之液體滴落位置。另，透明構件J6，亦可由對於處理液具有耐化學性的素材（例如石英、樹脂等）構成。
（9）如同圖15所例示，亦可將噴嘴N從略正下方由拍攝部J2拍攝。此一情況，亦可檢測噴嘴N之前端部的中心位置、噴嘴N的前端面有無異常。
［其他例］ 例1、基板處理裝置的一例，具備：檢查用基板，包括底板部、及配置於底板部的拍攝部；固持部，構成為將基板或檢查用基板固持；驅動部，構成為將固持部旋轉驅動；處理液供給部，包括構成為將處理液噴吐至固持部所固持之基板的噴嘴；以及控制部。控制部，實行如下處理：第1處理，在將檢查用基板固持於固持部的狀態中，控制驅動部使固持部旋轉，藉以將拍攝部相對於噴嘴的位置調整至既定的第1拍攝位置；以及第2處理，於第1處理後，控制拍攝部，在第1拍攝位置拍攝噴嘴。若依專利文獻1所記載之基板處理裝置，則拍攝手段配置於處理液供給噴嘴及飛散防止杯之上方。因此，在欲拍攝噴嘴的前端附近之情況，其等成為遮蔽物，遮蔽拍攝對象處、使光線並未均勻地照射至拍攝對象處，而可能無法清楚地將拍攝對象處進行拍攝。此外，必須避開處理液供給噴嘴及飛散防止杯而拍攝，此外，拍攝方向亦限於從斜上方拍攝，故拍攝範圍可能受到限定。然而，若依例1之裝置，則在將檢查用基板固持於固持部的狀態中，藉由控制驅動部使固持部旋轉，而將拍攝部相對於噴嘴的位置調整至既定的第1拍攝位置。因此，於拍攝部與作為拍攝對象的噴嘴之間不存在遮蔽物，從適當的位置拍攝噴嘴。因而，可高精度地取得噴嘴的狀態。
例2、於例1之裝置中，控制部，亦可實行如下處理：第3處理，於第2處理後，在將檢查用基板固持於固持部的狀態中，控制驅動部使固持部旋轉，藉以將拍攝部相對於噴嘴的位置調整至與第1拍攝位置不同的第2拍攝位置；以及第4處理，於第3處理後，控制拍攝部，在第2拍攝位置拍攝噴嘴。此一情況，從複數個拍攝位置拍攝噴嘴。因此，可更高精度地取得噴嘴的狀態。
例3、於例2之裝置中，控制部，亦可構成為控制驅動部使固持部旋轉，並連續地實行第1處理、第2處理、第3處理及第4處理。
例4、於例2或例3之裝置中，控制部，亦可實行如下處理：第5處理，於第4處理後，在將檢查用基板固持於固持部的狀態中，控制驅動部使固持部旋轉，藉以將拍攝部相對於噴嘴的位置調整至與第1拍攝位置及第2拍攝位置不同的第3拍攝位置；以及第6處理，於第5處理後，控制拍攝部，在第3拍攝位置拍攝噴嘴；第1拍攝位置、第2拍攝位置、及第3拍攝位置，於檢查用基板的旋轉方向中隔著約略等間隔而彼此分離。此一情況，從於檢查用基板的旋轉方向中隔著約略等間隔而彼此分離之3處拍攝位置拍攝噴嘴。亦即，將噴嘴的外周面涵蓋略全周地拍攝。因此，可進一步高精度地取得噴嘴的狀態。
例5、於例2～例4之裝置中，控制部，亦可實行如下處理：第7處理，將由拍攝部拍攝到的複數拍攝影像進行影像處理，藉以產生噴嘴的立體形狀資料。此一情況，可依據產生的立體形狀資料，更詳細地觀察噴嘴。因此，可更高精度地取得噴嘴的狀態。
例6、於例1～例5中之任一裝置中，拍攝部，亦可在拍攝噴嘴時，位於較噴嘴更接近底板部之外邊緣側的位置。此一情況，噴嘴相對於拍攝部位於固持部之旋轉中心軸側。因此，即便經由檢查用基板旋轉拍攝部，噴嘴相對於拍攝部的位置仍不易改變。因而，能夠以不調整拍攝部之朝向等的方式，藉由拍攝部持續地拍攝噴嘴。
例7、於例1～例6中之任一裝置中，控制部，亦可實行如下處理：第8處理，將由拍攝部拍攝到的拍攝影像進行影像處理，藉以檢測噴嘴的表面有無異常。此一情況，檢測噴嘴的表面有無附著物或損傷、噴嘴有無變形等。因此，藉由依據檢測結果調整（例如更換、清掃等）噴嘴，而可預先除去因噴嘴的表面異常所造成之對基板處理的影響。
例8、於例7之裝置中，第8處理，亦可包含：藉由在施行以處理液進行之基板的處理之前由拍攝部拍攝到的拍攝影像、及在施行以處理液進行之基板的處理之後由拍攝部拍攝到的拍攝影像之比較，而檢測噴嘴的表面有無異常。此一情況，藉由2種拍攝影像的比較，而更為突顯噴嘴的表面之異常處。因此，可更正確地檢測噴嘴的表面有無異常。
例9、於例1～例8中之任一裝置中，控制部，亦可實行如下處理：第9處理，將由拍攝部拍攝到的拍攝影像進行影像處理，藉以檢測噴嘴的高度、水平方向中的噴嘴之前端部的中心位置、及噴嘴的傾斜度中之至少一種噴嘴的姿態。此一情況，依據檢測結果，可辨別噴嘴的姿態。
例10、於例9之裝置中，控制部，亦可實行如下處理：第10處理，依據在第9處理檢測到之噴嘴的姿態，算出從噴嘴噴吐的處理液之往基板的表面之液體滴落預測位置。此一情況，能夠以實際上並未對基板噴吐處理液的方式，預先掌握液體滴落預測位置。
例11、於例10之裝置中，控制部，亦可實行如下處理：第11處理，將在第10處理中算出之液體滴落預測位置與固持部之旋轉中心軸的偏差算出。此一情況，藉由依據算出之偏差調整噴嘴，而能夠以實際上並未對基板噴吐處理液的方式，將來自噴嘴的處理液之液體滴落位置預先對準原點。
例12、於例11之裝置中，控制部，亦可實行如下處理：第12處理，於判斷為在第11處理中算出的偏差位於既定的容許範圍外之情況，發出警報。此一情況，可預先除去因偏差之存在所造成的對基板處理之影響。
例13、例11或例12之裝置，亦可更具備噴嘴驅動部，其構成為變更噴嘴的姿態；控制部，實行如下處理：第13處理，於判斷為在第11處理中算出的偏差位於既定的容許範圍外之情況，控制噴嘴驅動部，調整噴嘴的姿態俾使偏差位於容許範圍內。此一情況，在偏差位於容許範圍外時，控制部自動地控制噴嘴的姿態，故可有效率地實行噴嘴的維修。
例14、於例1～例13中之任一裝置中，第2處理，亦可包含：在第1拍攝位置，拍攝噴吐處理液的狀態之噴嘴。此一情況，可確認從噴嘴噴吐之實際的處理液之狀態。因此，在噴嘴的狀態異常之情況，可早期掌握該異常。
例15、於例1～例14中之任一裝置中，檢查用基板，亦可包含配置為覆蓋拍攝部之透明構件；第2處理，包含：在第1拍攝位置，隔著透明構件拍攝噴嘴。此一情況，即便處理液從噴嘴落下、噴吐，由於透明構件的存在，處理液不易附著至拍攝部。因此，可保護拍攝部，並高精度地取得噴嘴之狀態。此外，可在維持從噴嘴噴吐出處理液之狀態下施行以拍攝部進行的拍攝。因此，可掌握處理液之往基板的實際之液體滴落位置。
例16、於例1～例15中之任一裝置中，檢查用基板，亦可包含配置於底板部之照明部；照明部，構成為在拍攝部拍攝噴嘴時，對噴嘴照射光線。此一情況，可更鮮明地拍攝噴嘴。
例17、於例1～例16中之任一裝置中，檢查用基板，亦可包含與底板部中的拍攝部配置於不同處之其他拍攝部。此一情況，藉由複數個拍攝部拍攝噴嘴。因此，僅藉由將複數個拍攝部相對於噴嘴之位置調整至既定的拍攝位置，即可同時拍攝噴嘴的複數處。因而，可高精度地且迅速地取得噴嘴的狀態。
例18、於例1～例17中之任一裝置中，拍攝部與控制部，亦可以可藉由無線彼此通訊方式連接。此一情況，成為無須於檢查用基板連接通訊電纜，故不易阻礙以固持部進行之檢查用基板的旋轉。因此，可提高噴嘴的拍攝位置之自由度。
例19、於例1～例18中之任一裝置中，檢查用基板，亦可包含構成為將電力供給至拍攝部且可充電的電池。此一情況，成為無須於檢查用基板連接電纜，故不易阻礙以固持部進行之檢查用基板的旋轉。因此，可提高噴嘴的拍攝位置之自由度。
例20、例1～例19中之任一裝置，亦可具備：固持部；處理腔室，構成為收納驅動部及噴嘴；收納腔室，構成為收納檢查用基板；以及搬運部，構成為將檢查用基板在處理腔室與收納腔室之間搬運。此一情況，在以處理腔室進行之基板處理時，可使檢查用基板先退避至收納腔室。
例21、基板處理方法的一例，包含：第1步驟，將包括底板部、及配置於底板部的拍攝部之檢查用基板，固持在固持部；第2步驟，於第1步驟後，使固持部旋轉，藉以將拍攝部相對於處理液供給部之噴嘴的位置調整至既定的第1拍攝位置；第3步驟，於第2步驟後，在第1拍攝位置拍攝噴嘴；第4步驟，於第3步驟後，從固持部將檢查用基板搬出；第5步驟，於第4步驟後，將基板固持於固持部；以及第6步驟，於第5步驟後，使處理液供給部通過噴嘴將處理液供給至基板，處理基板。此一情況，可獲得與例1之裝置同樣的作用效果。
1:基板處理系統(基板處理裝置) 2:搬出入站 3:處理站 4:載置部 5:搬入搬出部 6:棚架單元(收納腔室) 7:載具 8:搬運部 10:腔室(處理腔室) 20:送風部 30:旋轉固持部 31:驅動部 32:軸 33:固持部 40:供給部(處理液供給部、清洗液供給部) 41,42:液體源 43,44:閥 45,46,47:配管 48:驅動部(噴嘴驅動部) 50:杯構件 51:排液口 52:排氣口 A1,A2:搬運臂(搬運部) Ab:異常 Ar:臂部 Ax:旋轉中心軸 C1:電路 C2:處理器 C3:記憶體 C4:儲存器 C5:驅動器 C6:輸出入埠 Ctr:控制器(控制部) H1~H4:垂直二等分線 I1~I4:傾斜向量 J:檢查用基板 J1:底板部 J2:拍攝部 J3:照明部 J4:電池 J5:通訊部 J6:透明構件 M1:讀取部 M2:儲存部 M3:處理部 M4:指示部 M5,J5:通訊部 N:噴嘴 P1~P4:拍攝位置 Q11,Q12,Q21,Q22,Q31,Q32,Q41,Q42:角部 RM:記錄媒體 SC:標尺 U:液體處理單元 W:基板 θ1~θ4:角度
圖1係示意基板處理系統之一例的俯視圖。 圖2係示意液體處理單元之一例的側視圖。 圖3係顯示基板處理系統的主要部分之一例的方塊圖。 圖4係顯示控制器的硬體構成之一例的概略圖。 圖5係用於說明噴嘴之狀態的檢查順序之一例的流程圖。 圖6係用於說明拍攝位置的調整之一例的檢查用基板之俯視圖。 圖7係顯示用於說明噴嘴的高度之算出方法的拍攝影像之一例的圖。 圖8係用於說明噴嘴之前端部的中心位置之算出方法的圖，圖8（a）顯示拍攝位置為0°時的拍攝影像之一例，圖8（b）係顯示圖8（a）的拍攝影像之既定位置的在水平方向之亮度值的變化之圖表，圖8（c）顯示拍攝位置為90°時的拍攝影像之一例，圖8（d）係顯示圖8（c）的拍攝影像之既定位置的在水平方向之亮度值的變化之圖表。 圖9係用於說明噴嘴之前端部的中心位置之算出方法的圖，圖9（a）顯示拍攝位置為180°時的拍攝影像之一例，圖9（b）係顯示圖9（a）的拍攝影像之既定位置的在水平方向之亮度值的變化之圖表，圖9（c）顯示拍攝位置為270°時的拍攝影像之一例，圖9（d）係顯示圖9（c）的拍攝影像之既定位置的在水平方向之亮度值的變化之圖表。 圖10係用於說明噴嘴的傾斜度之算出方法的圖，圖10（a）顯示拍攝位置為0°時的拍攝影像之一例，圖10（b）顯示拍攝位置為90°時的拍攝影像之一例，圖10（c）顯示拍攝位置為180°時的拍攝影像之一例，圖10（d）顯示拍攝位置為270°時的拍攝影像之一例。 圖11係用於說明噴嘴的傾斜向量之算出方法的圖。 圖12係用於說明噴嘴之表面的異常之算出方法的圖，顯示將涵蓋略全周地拍攝了噴嘴之外周面的拍攝影像平面地展開的影像之一例。 圖13係顯示檢查用基板之其他例的側視圖。 圖14係顯示檢查用基板之其他例的側視圖。 圖15係顯示檢查用基板之其他例的側視圖。
10:腔室(處理腔室)
20:送風部
30:旋轉固持部
31:驅動部
32:軸
33:固持部
40:供給部(處理液供給部、清洗液供給部)
41,42:液體源
43,44:閥
45,46,47:配管
48:驅動部(噴嘴驅動部)
50:杯構件
51:排液口
52:排氣口
Ar:臂部
Ax:旋轉中心軸
J:檢查用基板
J1:底板部
J2:拍攝部
J3:照明部
J4:電池
J5:通訊部
N:噴嘴
U:液體處理單元

Claims (21)

  1. 一種基板處理裝置，包含： 檢查用基板，包括底板部、及配置於該底板部的拍攝部； 固持部，將基板或該檢查用基板固持； 驅動部，將該固持部旋轉驅動； 處理液供給部，包括噴嘴，該噴嘴將處理液噴吐至該固持部所固持之該基板；以及 控制部； 該控制部，實行如下處理： 第1處理，在將該檢查用基板固持於該固持部的狀態中，控制該驅動部使該固持部旋轉，藉以將該拍攝部相對於該噴嘴的位置調整至既定的第1拍攝位置；以及 第2處理，於該第1處理後，控制該拍攝部，在該第1拍攝位置拍攝該噴嘴。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中， 該控制部，實行如下處理： 第3處理，於該第2處理後，在將該檢查用基板固持於該固持部的狀態中，控制該驅動部使該固持部旋轉，藉以將該拍攝部相對於該噴嘴的位置調整至與該第1拍攝位置不同的第2拍攝位置；以及 第4處理，於該第3處理後，控制該拍攝部，在該第2拍攝位置拍攝該噴嘴。
  3. 如請求項2之基板處理裝置，其中， 該控制部，控制該驅動部使該固持部旋轉，並連續地實行該第1處理、該第2處理、該第3處理及該第4處理。
  4. 如請求項2或3之基板處理裝置，其中， 該控制部，實行如下處理： 第5處理，於該第4處理後，在將該檢查用基板固持於該固持部的狀態中，控制該驅動部使該固持部旋轉，藉以將該拍攝部相對於該噴嘴的位置調整至與該第1拍攝位置及該第2拍攝位置不同的第3拍攝位置；以及 第6處理，於該第5處理後，控制該拍攝部，在該第3拍攝位置拍攝該噴嘴； 該第1拍攝位置、該第2拍攝位置、及該第3拍攝位置，於該檢查用基板的旋轉方向中隔著約略等間隔而彼此分離。
  5. 如請求項2或3之基板處理裝置，其中， 該控制部，實行如下處理： 第7處理，將由該拍攝部拍攝到的複數拍攝影像進行影像處理，藉以產生該噴嘴的立體形狀資料。
  6. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中， 該拍攝部，在拍攝該噴嘴時，位於較該噴嘴更接近該底板部之外邊緣側的位置。
  7. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中， 該控制部，實行如下處理： 第8處理，將由該拍攝部拍攝到的拍攝影像進行影像處理，藉以檢測該噴嘴的表面有無異常。
  8. 如請求項7之基板處理裝置，其中， 該第8處理，包含： 藉由在施行以處理液進行之該基板的處理之前由該拍攝部拍攝到的拍攝影像、及在施行以處理液進行之該基板的處理之後由該拍攝部拍攝到的拍攝影像之比較，而檢測該噴嘴的表面有無異常。
  9. 如請求項1之基板處理裝置，其中， 該控制部，實行如下處理： 第9處理，藉由將由該拍攝部拍攝到的拍攝影像進行影像處理，而檢測該噴嘴的高度、水平方向中的該噴嘴之前端部的中心位置、及該噴嘴的傾斜度中之至少一種噴嘴的姿態。
  10. 如請求項9之基板處理裝置，其中， 該控制部，實行如下處理： 第10處理，依據在該第9處理檢測到之該噴嘴的姿態，算出從該噴嘴噴吐的處理液之往該基板的表面之液體滴落預測位置。
  11. 如請求項10之基板處理裝置，其中， 該控制部，實行如下處理： 第11處理，將在該第10處理中算出之該液體滴落預測位置與該固持部之旋轉中心軸的偏差算出。
  12. 如請求項11之基板處理裝置，其中， 該控制部，實行如下處理： 第12處理，於判斷為在該第11處理中算出的該偏差位於既定的容許範圍外之情況，就發出警報。
  13. 如請求項11或12之基板處理裝置，其中， 更包含噴嘴驅動部，其變更該噴嘴的姿態； 該控制部，實行如下處理： 第13處理，於判斷為在該第11處理中算出的該偏差位於既定的容許範圍外之情況，控制該噴嘴驅動部，調整該噴嘴的姿態俾使該偏差位於該容許範圍內。
  14. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中， 該第2處理，包含： 在該第1拍攝位置，拍攝噴吐處理液的狀態之該噴嘴。
  15. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中， 該檢查用基板，包含配置為覆蓋該拍攝部之透明構件； 該第2處理，包含： 在該第1拍攝位置，隔著該透明構件拍攝該噴嘴。
  16. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中， 該檢查用基板，包含配置於該底板部之照明部； 該照明部，在該拍攝部拍攝該噴嘴時，對該噴嘴照射光線。
  17. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中， 該檢查用基板，包含與該底板部中的該拍攝部配置於不同處之其他拍攝部。
  18. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中， 該拍攝部與該控制部，以可藉由無線彼此通訊方式連接。
  19. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中， 該檢查用基板，包含以可將電力供給至該拍攝部且可充電方式構成的電池。
  20. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中， 包含： 該固持部； 處理腔室，收納該驅動部及該噴嘴； 收納腔室，收納該檢查用基板；以及 搬運部，將該檢查用基板在該處理腔室與該收納腔室之間搬運。
  21. 一種基板處理方法，包含如下步驟； 第1步驟，將包括底板部、及配置於該底板部的拍攝部之檢查用基板，固持在固持部； 第2步驟，於該第1步驟後，使該固持部旋轉，藉以將該拍攝部相對於處理液供給部之噴嘴的位置調整至既定的第1拍攝位置； 第3步驟，於該第2步驟後，在該第1拍攝位置拍攝該噴嘴； 第4步驟，於該第3步驟後，從該固持部將該檢查用基板搬出； 第5步驟，於該第4步驟後，將基板固持於該固持部；以及 第6步驟，於該第5步驟後，使該處理液供給部通過該噴嘴將處理液供給至該基板，以處理該基板。
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