TW202411037A

TW202411037A - 基板搬送機器人系統及基板搬送機器人

Info

Publication number: TW202411037A
Application number: TW112114596A
Authority: TW
Inventors: 橋崎知; 也; 金丸亮介; 山下雄大; 長澤知也
Original assignee: 日商川崎重工業股份有限公司
Priority date: 2022-04-26
Filing date: 2023-04-19
Publication date: 2024-03-16

Abstract

在本發明的基板搬送機器人系統中，控制部係根據於基板之搬送中藉由攝影部從比基板搬送手部更下方拍攝而得的畫像，而取得前述基板中之缺口或定向平面的位置資訊。

Description

基板搬送機器人系統及基板搬送機器人

本揭示係關於一種基板搬送機器人系統及基板搬送機器人，尤其關於具備基板搬送手部的基板搬送機器人系統及基板搬送機器人。

以往已知有一種具備保持基板之保持部的搬送系統。例如，參照日本特開2015-037098號公報。

於日本特開2015-037098號公報中已揭示了一種搬送系統，該搬送系統係具備保持液晶FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)用基板等基板的保持部，且搬送藉由保持部所保持的基板。日本特開2015-037098號公報所記載的搬送系統係藉由配置於保持部之上方的攝像機而拍攝藉由保持部所保持之狀態的基板。再者，根據藉由攝像機所拍攝的畫像，判斷藉由保持部所保持之基板之切口的存在。

在此，於日本特開2015-037098號公報中雖未記載，但在藉由基板搬送機器人搬送半導體晶圓等基板的搬送系統中，為了讓基板之搬送目的地的處理裝置進行對於基板的處理，有時會需要缺口(notch)或定向平面(orientation flat)的位置資訊。作為取得基板中之缺口或定向平面之位置資訊的方法，可考慮在藉由基板搬送機器人進行基板的搬送途中，將基板載置於檢測基板之缺口或定向平面之對準器(aligner)上，藉由檢測基板的缺口或定向平面，而取得基板中之缺口或定向平面的位置資訊。然而，當在基板的搬送途中，將基板載置於對準器上而取得基板中之缺口或定向平面的位置資訊的情形下，由於要中斷基板的搬送而進行由對準器所為的檢測，故會有基板之搬送時間增加的問題。因此，期望一種可抑制基板之搬送時間的增加，且同時可取得基板中之缺口或定向平面之位置資訊的基板搬送機器人系統及基板搬送機器人。

本揭示係為了解決上述的問題而研創者，本揭示的目的之一為提供一種可抑制基板之搬送時間的增加，且同時可取得基板中之缺口或定向平面之位置資訊的基板搬送機器人系統及基板搬送機器人。

本揭示之第一型態的基板搬送機器人系統係具備：搬送基板的基板搬送手部、配置於比基板搬送手部更下方的攝影部、及控制部，控制部係根據在基板搬送中藉由攝影部從下方拍攝而得的畫像，而取得藉由基板搬送手部所搬送之基板中之缺口或定向平面的位置資訊。

本揭示之第二型態之基板搬送機器人係具備：搬送基板的基板搬送手部、配置於比基板搬送手部更下方的攝影部、及控制部，控制部係根據在基板搬送中藉由攝影部從下方拍攝而得的畫像，而取得藉由基板搬送手部所搬送之基板中之缺口或定向平面的位置資訊。

如上所述，本揭示之第一型態之基板搬送機器人系統及第二型態之基板搬送機器人係具備：攝影部、及取得基板中之缺口或定向平面之位置資訊的控制部。控制部係根據在基板搬送中藉由攝影部從比前述基板搬送手部更下方拍攝而得的畫像，而取得藉由基板搬送手部所搬送之基板中之缺口或定向平面的位置資訊。藉此，不同於在基板之搬送的途中藉由對準器檢測的情形，可在不中斷基板的搬送下取得基板中之缺口或定向平面的位置資訊。結果，可抑制基板之搬送時間的增加，且同時可取得基板中之缺口或定向平面的位置資訊。

依據本揭示，可抑制基板之搬送時間的增加，且同時可取得基板中之缺口或定向平面的位置資訊。

1:基板

1a:外周端

10:水平多關節機器人臂部

11:第一臂部

12:第二臂部

12a,50a:上表面

20:基板搬送手部

21:下手部

21a:手部基部

21b:翼片

22:上手部

22a:手部基部

22b:翼片

30,230,330,430:攝影部

40:感測器部

41,42:雷射感測器

41a,42a:照射部

41b,42b:檢測部

50:基底部

51:第一關節

52:第二關節

53:第三關節

60:控制部

100,200,300,400:基板搬送機器人系統

101,201,301,401:基板搬送機器人

102:基板處理部

102a:腔室

103:處理部內搬送機器人

104:基板收納部

105:製造裝置控制部

106:地面

110:半導體製造裝置

N:缺口

圖1係顯示第一實施型態之基板搬送機器人系統及半導體製造裝置之構成的整體圖。

圖2係顯示從上方觀看時之第一實施型態之基板搬送機器人的圖。

圖3係顯示第一實施型態之半導體製造裝置之構成的方塊圖。

圖4係顯示第一實施型態之基板搬送機器人之構成的側視圖。

圖5係顯示於從下方觀看時之第一實施型態之下手部的圖。

圖6係顯示從上方觀看時之第一實施型態之下手部的圖。

圖7係顯示安裝於下手部之雷射感測器(laser sensor)之構成的側視圖。

圖8係顯示安裝於上手部之雷射感測器之構成的側視圖。

圖9係顯示第二實施型態之基板搬送機器人之構成的側視圖。

圖10係顯示第三實施型態之基板搬送機器人之構成的側視圖。

圖11係顯示變形例之攝影部之配置的圖。

以下根據圖式來說明本揭示經具體化後之本揭示的一實施型態。

[第一實施型態]

茲參照圖1至圖8來說明第一實施型態之基板搬送機器人系統100的構成。

如圖1所示，基板搬送機器人系統100係包含基板搬送機器人101。基板搬送機器人101係在半導體製造裝置110內搬送基板1的機器人。此外，半導體製造裝置110係具備基板處理部102、處理部內搬送機器人103、基板收納部104及製造裝置控制部105。

基板搬送機器人101係從收納複數個基板1的基板收納部104進行基板1的搬送。此外，基板搬送機器人101係進行搬入基板1至基板收納部104。基板收納部104係例如包含FOUP(Front Opening Unity Pod，前開啟單元容器)。此外，基板1係例如為矽晶圓、SiC晶圓、化合物半導體晶圓或藍寶石(sapphire)晶圓等。

基板1係藉由基板搬送機器人101搬送至基板處理部102。被搬送至基板處理部102的基板1係藉由配置於基板處理部102之內部的處理部內搬送機器人103搬送。基板處理部102係包含對於基板1進行化學性或物理性處理的複數個腔室102a。基板處理部102的內部係被保持為真空狀態。處理部內搬送機器人103為可在真空環境下動作的機器人。被搬送至基板處理部102的基板1係藉由處理部內搬送機器人103而搬送至腔室102a。此外，製造裝置控制部105係進行包含由基板處理部102所為的對於基板1之處理之控制等之半導體製造裝置110整體的控制。製造裝置控制部105係例如具備CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)、及ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)等的電腦。

另外，在本說明書中，將基板搬送機器人101和基板收納部104相鄰的方向設為X方向。再者，將相對於基板搬送機器人101配置基板收納部104的方向設為X1方向，相對於基板搬送機器人101配置基板處理部102的方向設為X2方向。此外，將上下方向設為Z方向，將上方向設為Z1方向，將下方向設為Z2方向。此外，將垂直於XZ面的方向設為Y方向，將Y方向中的一方側設為Y1方向，將Y方向中的另一方側設為Y2方向。

如圖2所示，基板搬送機器人系統100的基板搬送機器人101係具備水平多關節機器人臂部10、搬送基板1的基板搬送手部20、攝影部30、感測器部40、基底部50及控制部60。基板搬送手部20係安裝於水平多關節機器人臂部10。再者，水平多關節機器人臂部10係包含第一臂部11及連接於第一臂部11的第二臂部12。

攝影部30係安裝於第二臂部12。攝影部30係例如由具有CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)影像感測器或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導體)影像感測器等影像感測器、和廣角透鏡的二維攝像機所構成。另外，攝影部30亦可由三維攝像機所構成。

基板搬送手部20係包含：下手部21，係配置於第二臂部12的上方；及上手部22，係配置於下手部21的上方。下手部21和上手部22係安裝於水平多關節機器人臂部10的第二臂部12。另外，下手部21係第一手部的一例。此外，上手部22係第二手部的一例。

基底部50係安裝於水平多關節機器人臂部10。具體而言，第一臂部11的一方端部係經由第一關節51而連接於基底部50。此外，第二臂部12的一方端部係經由第二關節52而連接於第一臂部11的另一方端部。在第二臂部12的另一方端部中，係經由第三關節53而連接有基板搬送手部20。此外，在第二臂部12的第三關節53附近係配置有攝影部30。在第一關節51、第二關節52和第三關節53的各關節中，係配置有屬於旋轉驅動之驅動源的伺服馬達、及檢測伺服馬達之輸出軸之旋轉位置的旋轉位置感測器。此外，基板搬送機器人101係具備有使水平多關節機器人臂部10朝Z方向升降的升降軸部。在升降軸部中係配置有：伺服馬達；及旋轉位置感測器，係檢測伺服馬達之輸出軸的旋轉位置。

在第二臂部12的另一方端部中，係經由第三關節53而連接有包含下手部21和上手部22的基板搬送手部20。下手部21係具備手部基部21a、及安裝於手部基部21a的翼片(blade)21b。上手部22係具備手部基部22a、及安裝於手部基部22a的翼片22b。翼片21b和22b係支撐基板1的薄板狀支撐板。翼片21b和22b係具有前端分叉為二股的形狀。翼片21b和22b係從下方支撐大致圓形狀之基板1之背面的外周緣部。基板搬送機器人101係根據預先被教導的搬送路徑，藉由基板搬送手部20的下手部21和上手部22搬送被收容於基板收納部104的基板1。

於第一實施型態中，基板搬送手部20係在基板1的搬送中，於下手部21和上手部22中的一方侵入於收納基板1的基板收納部104之際，使處於保持基板1之狀態之下手部21和上手部22中的另一方，退避至重疊於第二臂部12之上方的退避位置。具體而言，如圖2所示，基板搬送手部20係在基板1的搬送中，於上手部22侵入於基板收納部104之際，使處於保持基板1之狀態的下手部21，退避至重疊於第二臂部12之上方的退避位置。此外，基板搬送機器人101在基板1的搬送中，為了避免下手部21及下手部21所搬送的基板1、與上手部22及上手部22所搬送的基板1發生干擾，亦進行在基板1的搬送中，使處於支撐基板1之狀態的上手部22退避至重疊於第二臂部12之上方之退避位置的動作。

再者，基板搬送機器人系統100係於從上方觀看時，在與由基板搬送手部20所進行之基板1之搬送路徑重疊的位置，藉由攝影部30從比基板搬送手部20更下方拍攝藉由基板搬送手部20所搬送的基板1。

此外，感測器部40係包含安裝於下手部21的雷射感測器41、及安裝於上手部22的雷射感測器42。雷射感測器41和42係分別安裝於翼片21b和22b的根基部。雷射感測器41和42係例如包含雷射線性感測器(laser line sensor)。

如圖3所示，雷射感測器41係包含：照射部41a，係照射雷射光；及檢測部41b，係檢測從照射部41a照射的雷射光。此外，雷射感測器42係包含：照射部42a，係照射雷射光；及檢測部42b，係檢測從照射部42a照射的雷射光。

在第一實施型態中，控制部60係控制基板搬送機器人101的動作。控制部60為例如具備CPU及ROM等的電腦。此外，控制部60係具有包含SSD(Solid State Drive，固態驅動器)等快閃記憶體(flash memory)的記憶裝置。控制部60係根據預先記憶於記憶裝置中的程式和參數來控制基板搬送機器人101之各部的動作。

再者，控制部60係根據於基板1之搬送中藉由攝影部30從下方拍攝而得的畫像，而取得藉由基板搬送手部20所搬送之基板1中之缺口N的位置資訊。如圖2所示，控制部60係於基板1的搬送中，根據從下方拍攝退避至退避位置之際之基板1而得的畫像，而取得藉由基板搬送手部20所搬送之基板1中之缺口N的位置資訊。在第一實施型態中，控制部60係根據於基板1之搬送中藉由攝影部 30從下方拍攝而得的畫像、及基板1之搬送中之感測器部40的檢測結果，而取得藉由基板搬送手部20所搬送之基板1中之缺口N的位置資訊。

在第一實施型態中，如圖3所示，控制部60係將所取得之基板1中之缺口N的位置資訊，予以輸出至控制基板1被搬送到之基板處理部102的製造裝置控制部105。另外，基板處理部102為搬送目的地裝置的一例。此外，製造裝置控制部105為控制裝置的一例。

在第一實施型態中，控制部60除了取得基板1中之缺口N的位置資訊之外，還進行在基板搬送手部20所進行之基板1的搬送中，藉由攝影部30從下方拍攝藉由基板搬送手部20所搬送之基板1的控制。具體而言，如圖2所示，控制部60係折返翼片21b使翼片21b之前端朝向配置第二關節52的方向，於使處於支撐基板1之狀態之翼片21b退避之際，進行由攝影部30所為之基板1的拍攝。此外，控制部60係與下手部21同樣地，折返翼片22b使翼片22b之前端朝向配置第二關節52的方向，於使處於支撐基板1之狀態之翼片22b退避之際，進行由攝影部30所為之基板1的拍攝。

如圖4所示，基板收納部104係收納複數個基板1。複數個基板1係在基板收納部104內朝上下方向並排配置。複數個基板1係以彼此隔開預定之間隔的狀態配置。

水平多關節機器人臂部10係配置於比從基板收納部104搬送基板1的基板搬送手部20更下方。在水平多關節機器人臂部10的下方係配置有基底部50。第二臂部12係配置於第一臂部11的上方。在基板搬送機器人101中，係從Z1方向側依序配置有上手部22、下手部21、第二臂部12、第一臂部11、基底部50。

再者，攝影部30係配置於比包含下手部21和上手部22的基板搬送手部20更下方。在第一實施型態中，攝影部30係配置於水平多關節機器人臂部10。具體而言，攝影部30係配置於第二臂部12的上表面12a。攝影部30係埋設於第二臂部12，且從Z2方向側拍攝基板1。亦即，藉由埋設於第二臂部12的攝影部30從下方拍攝基板1。

(基板中之缺口之位置資訊的取得)

如圖5所示，控制部60係根據藉由攝影部30從基板1之下方拍攝而得的畫像、及感測器部40的檢測結果而取得基板1中之缺口N的位置資訊。

包含雷射感測器41和42的感測器部40係檢測基板1的外周端1a與基板搬送手部20於從下方觀看時重疊之部分中之基板1的外形形狀。具體而言，如圖6所示，雷射感測器41係檢測基板1的外周端1a與基板搬送手部20之下手部21於從下方觀看時重疊之部分中之基板1的外形形狀。

如圖7所示，照射部41a和檢測部41b係在Z方向上配置成彼此隔著基板1。照射部41a係對於基板1之外周端1a與基板搬送手部20之下手部21於從下方觀看時重疊的部分照射雷射光。照射部41a係沿著與手部基部21a和翼片21b相鄰之方向線狀地照射雷射光。再者，當在照射部41a與檢測部41b之間存在缺口N的情形下，由於雷射光未被基板1遮蔽，故會被檢測部41b檢測出從照射部41a照射的雷射光。藉此，雷射感測器41係可在安裝有雷射感測器41的部分中檢測出有無缺口N。再者，控制部60係可從雷射感測器41的檢測結果取得基板1中之缺口N的位置資訊。

此外，雷射感測器42係與雷射感測器41同樣地，檢測基板1的外周端1a與基板搬送手部20之下手部21於從下方觀看時重疊之部分中之基板1的外形形狀。如圖8所示，照射部42a和檢測部42b係在Z方向上配置成彼此隔著基板1。照射部42a係與照射部41a同樣地，對於基板1之外周端1a與基板搬送手部20之上手部22於從下方觀看時重疊的部分照射雷射光。照射部42a係沿著與手部基部22a和翼片22b相鄰之方向線狀地照射雷射光。雷射感測器42係與雷射感測器41同樣地，檢測基板1的外周端1a與基板搬送手部20之上手部22於從下方觀看時重疊之部分中之基板1的外形形狀。再者，控制部60係可從雷射感測器42的檢測結果取得基板1中之缺口N的位置資訊。

在第一實施型態中，控制部60係除了基板1中之缺口N的位置資訊之外，還根據藉由攝影部30所拍攝的畫像，取得了藉由下手部21之翼片21b所支撐之基板1的位置偏移、以及藉由上手部22之翼片21b所支撐之基板1的位置偏移。藉此，控制部60係可判定由下手部21和上手部22之各者所進行之基板1的支撐有無錯誤。

(基板搬送機器人的動作)

接著，說明基板搬送機器人101之控制部60所為的取得藉由下手部21所搬送之基板1中之缺口N之位置資訊的一例。

首先，控制部60係使水平多關節機器人臂部10移動，藉此使下手部21侵入於基板收納部104，且使之移動至被收納於基板收納部104之基板1的下方。侵入於基板收納部104的下手部21係藉由控制部60的控制而使水平多關節機器人臂部10朝上方移動，藉此朝上方移動，而從下方支撐基板1。

接著，控制部60係使水平多關節機器人臂部10移動，藉此使下手部21從基板收納部104退避。再者，如圖2所示，基板搬送機器人101係使上手部22侵入於基板收納部104，並且以使處於支撐基板1之狀態之下手部21之前端位於第二關節52附近之方式使下手部21以第三關節53為轉動軸轉動。藉此，使藉由下手部21搬送的基板1配置成重疊於攝影部30的上方。

再者，控制部60係控制攝影部30，以拍攝藉由下手部21所搬送的基板1。此外，控制部60係控制雷射感測器41，以檢測藉由下手部21所搬送之基板1的外形形狀。

再者，控制部60係進行下手部21和上手部22所進行之基板1的搬送，且同時根據藉由攝影部30從基板1的下方拍攝而得的畫像、及基板1之搬送中之雷射感測器41的檢測結果，而取得藉由下手部21所搬送之基板1中之缺口N的位置資訊。

另外，藉由上手部22所搬送的基板1係於配置成重疊於攝影部30之上方之際，藉由控制部60的控制進行由攝影部30所為的拍攝。此外，控制部60係藉由雷射感測器42檢測藉由上手部22所搬送之基板1的外形形狀。再者，控制部60係進行藉由下手部21和上手部22所為之基板1的搬送，且同時根據藉由攝影部30從基板1之下方拍攝而得的畫像、及基板1之搬送中之雷射感測器42的檢測結果，而取得藉由上手部22所搬送之基板1中之缺口N的位置資訊。

[第一實施型態的功效]

基板搬送機器人系統100和基板搬送機器人101係具備：攝影部30；及控制部60，係取得藉由基板搬送手部20所搬送之基板1中之缺口N的位置資訊。控制部60係根據於基板1之搬送中藉由攝影部30從比前述基板搬送手部20更下方拍攝而得的畫像，而取得藉由基板搬送手部20所搬送之基板1中之缺口N的位置資訊。藉此，不同於在基板1之搬送的途中藉由對準器檢測的情形，可在不中斷基板1的搬送下取得基板1中之缺口N的位置資訊。結果，可抑制基板1之搬送時間的增加，且同時可取得基板1中之缺口N的位置資訊。

基板搬送機器人系統100係於從上方觀看時，在與藉由基板搬送手部20所進行之基板1之搬送路徑重疊的位置，藉由攝影部30從比基板搬送手部20更下方拍攝藉由基板搬送手部20所搬送的基板1。藉此，不需使藉由基板搬送手部20所進行之基板1的搬送路徑配合攝影部30的位置進行變更。結果，可抑制因為與攝影部30之位置相應之搬送路徑的變更所引起之基板1之搬送時間的增加。

攝影部30係配置於比基板搬送手部20更下方。藉此，相較於在基板搬送手部20之上方配置攝影部30的情形，可抑制基板搬送機器人101之高度方向上之尺寸的增大。

基板搬送機器人系統100係具備感測器部40，該感測器部40係檢測基板1的外周端1a與基板搬送手部20於從下方觀看時重疊之部分中之基板1的外形形狀。再者，控制部60係根據在基板1之搬送中藉由攝影部30從下方拍攝而得的畫像、及在基板1之搬送中之感測器部40的檢測結果，而取得藉由基板搬送手部20所搬送之基板1中之缺口N的位置資訊。藉此，亦可根據在基板1之搬送中之感測器部40的檢測結果，藉由控制部60取得基板1之外周端1a與基板搬送手部20於從下方觀看時重疊之部分中之缺口N的位置資訊。結果，可更詳細地取得基板1中之缺口N的位置資訊。

感測器部40係包含：照射部41a和42a，係對於基板1的外周端1a與基板搬送手部20於從下方觀看時重疊的部分照射雷射光；及檢測部41b和42b，係檢測從照射部41a和42a之各者照射的雷射光。藉此，控制部60係可根據檢測從照射部41a和照射部42a之各者照射之雷射光之檢測部41b和42b的檢測結果，而取得基板1之外周端1a與基板搬送手部20於從下方觀看時重疊之部分中之缺口N的位置資訊。

基板搬送機器人系統100係具備水平多關節機器人臂部10，該水平多關節機器人臂部10係安裝有基板搬送手部20，且配置於比基板搬送手部20更下方。再者，攝影部30係配置於水平多關節機器人臂部10。藉此，由於攝影部30配置在配置於比基板搬送手部20更下方的水平多關節機器人臂部10，故相較於在基板搬送手部20之上方具備攝影部30的情形，可抑制基板搬送機器人101之高度方向上之尺寸的增大。

水平多關節機器人臂部10係包含：第一臂部11；及第二臂部12，係配置於第一臂部11的上方，並且連接於第一臂部11。再者，攝影部30係配置於第二臂部12的上表面12a。藉此，由於攝影部30配置在配置於第一臂部11之上方之第二臂部12的上表面12a，故不會被第一臂部11遮蔽，而可從下方拍攝基板1。結果，在基板1的搬送中，可不受限於第一臂部11的位置而從下方拍攝藉由基板搬送手部20所搬送的基板1。

基板搬送手部20係包含：下手部21，係配置於第二臂部12的上方；及上手部22，係配置於下手部21的上方。再者，基板搬送手部20係在基板1的搬送中，於下手部21和上手部22中之一方侵入於收納基板1的基板收納部104之際，使處於保持基板1之狀態之下手部21和上手部22中的另一方退避至重疊於第二臂部12之上方的退避位置。再者，控制部60係在基板1的搬送中，根據從下方拍攝退避於退避位置之際之基板1而得的畫像，而取得藉由基板搬送手部20所搬送之基板1中之缺口N的位置資訊。藉此，可在配置於第二臂部12之攝影部30與基板1之相對位置未變化的狀態下，根據從下方拍攝基板1而得的畫像，取得基板1中之缺口N的位置資訊。結果，相較於根據在攝影部30與基板1之相對位置發生變化之際從下方拍攝基板1而得的畫像，而取得基板1中之缺口N之位置資訊的情形，可根據精度良好地拍攝而得的畫像，而取得基板1中之缺口N的位置資訊。藉此，可精度良好地取得基板1中之缺口N的位置資訊。

控制部60係將所取得之基板1中之缺口N的位置資訊，輸出至控制基板1被搬送到之基板處理部102的製造裝置控制部105。藉此，製造裝置控制部105係可針對基板1藉由基板處理部102來進行與控制部60所取得之基板1中之缺口N之位置資訊相應的處理。

控制部60係除了取得基板1中之缺口N的位置資訊之外，還進行在由基板搬送手部20所為之基板1的搬送中，藉由攝影部30從下方拍攝藉由基板搬送手部20所搬送之基板1的控制。藉此，相較於藉由不同於取得基板1中之缺口N之位置資訊之控制部60的另一個控制部來進行由攝影部30所為之拍攝的控制的情形，可抑制基板搬送機器人系統100的複雜化。

[第二實施型態]

茲參照圖9來說明第二實施型態之基板搬送機器人系統200的構成。

如圖9所示，第二實施型態之基板搬送機器人系統200的基板搬送機器人201係不同於在第二臂部12具備攝影部30之第一實施型態之基板搬送機器人系統100的基板搬送機器人101，而在安裝於水平多關節機器人臂部10的基底部50具備有攝影部230。在第二實施型態中，攝影部230係配置在配置於比基板搬送手部20更下方的基底部50中，從上方觀看時與基板搬送手部20所進行之基板1之搬送路徑重疊的位置。攝影部230係配置於基底部50的上表面50a。攝影部 230係在X方向上配置於基板收納部104與第一關節51之間。再者，基板搬送機器人系統200係藉由配置於基底部50的攝影部230，從下方拍攝從基板收納部104搬出的基板1。

另外，第二實施型態之其他構成係與上述第一實施型態相同。

[第二實施型態的功效]

在第二實施型態的基板搬送機器人系統200中，係與上述第一實施型態同樣地，可抑制基板1之搬送時間的增加，且同時可取得基板1中之缺口N的位置資訊。

基板搬送機器人系統200係具備：水平多關節機器人臂部10，係安裝有基板搬送手部20，且配置於比基板搬送手部20更下方；及基底部50，係配置於水平多關節機器人臂部10的下方，且安裝於水平多關節機器人臂部10。再者，攝影部230係配置在配置於比基板搬送手部20更下方的基底部50中，從上方觀看時與基板搬送手部20所進行之基板1之搬送路徑重疊的位置。藉此，由於攝影部30配置在配置於比基板搬送手部20更下方之基底部50，故相較於在基板搬送手部20之上方具備攝影部30的情形，可抑制基板搬送機器人201之高度方向上之尺寸的增大。

另外，第二實施型態的其他功效係與上述第一實施型態相同。

[第三實施型態]

茲參照圖10來說明第三實施型態之基板搬送機器人系統300的構成。

如圖10所示，第三實施型態之基板搬送機器人系統300係不同於在第二臂部12具備攝影部30之第一實施型態之基板搬送機器人系統100，而具備配置於地面106的攝影部330。攝影部330係配置在比基板搬送手部20更下方的地面106中，從上方觀看時與由基板搬送手部20所進行之基板1之搬送路徑重疊的位置。攝影部330係在X方向上配置於基板收納部104與基板搬送機器人301的基底部50之間。再者，基板搬送機器人系統300係藉由配置於地面106的攝影部330，從下方拍攝從基板收納部104搬出的基板1。

另外，第三實施型態的其他構成係與上述第一實施型態相同。

[第三實施型態的功效]

在第三實施型態的基板搬送機器人系統300中，係與上述第一和第二實施型態同樣地，可抑制基板1之搬送時間的增加，且同時可取得基板1中之缺口N的位置資訊。

攝影部30係配置在比基板搬送手部20更下方的地面106中，從上方觀看時與由基板搬送手部20所進行之基板1之搬送路徑重疊的位置。藉此，由於攝影部30配置於比基板搬送手部20更下方的地面106，故相較於在基板搬送手部20的上方具備攝影部30的情形，可抑制基板搬送機器人301之高度方向上之尺寸的增大。

另外，第三實施型態之其他功效係與上述第一實施型態相同。

此外，亦可將第一實施型態、第二實施型態和第三實施型態中之二個以上的實施型態予以組合。

[變形例]

另外，此次揭示的實施型態應視為在所有觀點上均為例示，而非予以限定者。本揭示的範圍係由申請專利範圍而非上述之實施型態的說明所示，更包含在與申請專利範圍均等之意義和範圍內的所有變更和變形例。

例如，在上述第一實施型態中，雖顯示了控制部60係根據在基板1的搬送中藉由攝影部30拍攝而得的畫像，而取得藉由基板搬送手部20所搬送之基板1中之缺口N之位置資訊之例，但本揭示不限定於此。在本揭示中，控制部亦可根據在基板之搬送中藉由攝影部拍攝而得的畫像，而取得藉由基板搬送手部所搬送之基板中之定向平面的位置資訊。

此外，在上述第一實施型態中，雖顯示了於第二臂部12配置一個攝影部30之例，但本揭示不限定於此。在本揭示中，攝影部亦可於第二臂部配置複數個。此外，亦可如圖11所示之變形例之基板搬送機器人系統400和基板搬送機器人401那般，對應複數個基板收納部104而配置複數個攝影部430。在圖11所示之例中，係對應三個基板收納部104，在地面106上配置有三個包含CCD影像感測器或CMOS影像感測器等的攝影部430。

此外，在上述第一實施型態中，雖顯示了基板搬送機器人系統100、200和300係於從上方觀看時在與由基板搬送手部20所進行之基板1之搬送路徑重疊的位置，藉由攝影部30從比基板搬送手部20更下方拍攝藉由基板搬送手部20所搬送之基板1之例，但本揭示不限定於此。在本揭示中，亦可於從上方觀看時在未重疊於由基板搬送手部所進行之基板之搬送路徑的位置上配置攝影部，以拍攝通過搬送路徑的基板。亦即，攝影部亦可從斜下方而非基板之搬送路徑的正下方拍攝基板。

此外，在上述第一實施型態中，雖顯示了控制部60係根據在基板1的搬送中藉由攝影部30從下方拍攝而得的畫像、及在基板1之搬送中之感測器部40的檢測結果，而取得藉由基板搬送手部20所搬送之基板1之缺口N之位置資訊之例，但本揭示不限定於此。在本揭示中，亦可僅根據在基板的搬送中藉由攝影從下方拍攝而得的畫像，而藉由控制部取得缺口或定向平面是否存在於重疊於基板搬送手部的位置上，以作為藉由基板搬送手部所搬送之基板中之缺口或定向平面的位置資訊。此外，亦可對於基板搬送手部使用透光性的構件，藉此可僅根據藉由攝影部從下方拍攝而得的畫像，藉由控制部而取得基板中之缺口或定向平面的位置資訊。

此外，在上述第一實施型態中，雖顯示了雷射感測器41和42包含雷射線性感測器之例，但本揭示不限定於此。在本揭示中，感測器部亦可包含TOF(Time of Flight，飛時測距)感測器、或LiDAR(Light Detection And Ranging，光探測及測距)感測器。此時，檢測部係配置在可檢測出被照射部照射且從基板反射之雷射光的位置。例如，照射部和檢測部係配置成與基板相對向，而且配置成彼此鄰接。再者，由檢測部檢測被照射部照射且從基板反射的雷射光，藉此檢測出基板的外形形狀。此外，感測器部亦可包含照度感測器等未使用雷射光的感測器。

此外，在上述第一實施型態中，雖顯示了基板搬送機器人系統100的基板搬送機器人101係具備包含第一臂部11和第二臂部12的水平多關節機器人臂部10之例，但本揭示不限定於此。在本揭示中，基板搬送機器人系統的基板搬送機器人亦可為使基板搬送手部沿著軌道移動之直接動作機構型的基板搬送機器人。

此外，在上述第一實施型態中，雖顯示了攝影部30配置於第二臂部12之上表面12a之例，但本揭示不限定於此。在本揭示中，攝影部亦可配置於第二臂部的側面，並從下方拍攝基板。

此外，在上述第一實施型態中，雖顯示了基板搬送手部20係於基板1之搬送中，於上手部22侵入於基板收納部104之際，使處於保持基板1之狀態的下手部21退避至重疊於第二臂部12之上方的退避位置，且根據從下方拍攝退避至退避位置之際之基板1而得的畫像，而取得藉由下手部21所搬送之基板1中之缺口N的位置資訊之例，但本揭示不限定於此。在本揭示中，基板搬送手部亦可在基板的搬送中，於配置於第二手部之下方的第一手部侵入於基板收納部之際，使處於保持基板之狀態的第二手部退避至重疊於第二臂部之上方的退避位置，且根據從下方拍攝退避至退避位置之際之基板而得的畫像，而取得藉由第二手部所搬送之基板中之缺口或定向平面的位置資訊。

此外，在上述第一實施型態中，雖顯示了基板搬送手部20係包含下手部21和下手部21之例，但本揭示不限定於此。在本揭示中，基板搬送機器人亦可為僅具備一個基板搬送手部的單手部的機器人，亦可為具備三個以上基板搬送手部的機器人。

此外，在上述第一實施型態中，雖顯示了除了取得基板1中之缺口N的位置資訊之外，還進行在由基板搬送手部20所進行之基板1的搬送中，藉由攝影部30從下方拍攝由基板搬送手部20所搬送之基板1的控制之例，但本揭示不限定於此。在本揭示中，基板搬送機器人系統及基板搬送機器人亦可分別具備進行由攝影部所為之攝影的控制的控制部、及取得基板中之缺口或定向平面之位置資訊的控制部。

此外，在上述第一實施型態中，雖顯示了基板搬送機器人101具備取得基板中之缺口或定向平面之位置資訊之控制部60之例，但本揭示不限定於此。在本揭示中，於基板搬送機器人系統中，取得基板中之缺口或定向平面之位置資訊的控制部，亦可設置於基板搬送機器人101的外部。亦即，基板搬送機器人系統亦可分別具備控制基板搬送機器人之整體的控制部、及取得基板中之缺口或定向平面之位置資訊的控制部。

在本說明書中所揭示之要素的功能，係可使用包含構成或經程式化為執行所揭示之功能的通用處理器、專用處理器、積體電路、ASIC(Application Specific Integrated Circuits，特殊應用積體電路)、習知的電路、及/或該等之組合的電路或處理電路來執行。處理器係包含電晶體或其他電路，故被視作為處理電路或電路。在本揭示中，電路、單元、或手段係執行所列舉之功能的硬體，或是被程式化為執行所列舉之功能的軟體。硬體係可為本說明書中所揭示之硬體，或者，亦可為構成或經程式化為執行所列舉之功能之其他已知的硬體。當硬體被認為是電路之一種的處理器時，電路、手段、或單元係硬體與軟體的組合，軟體係使用於硬體及/或處理器的構成。

此外，在上述第一實施型態中，雖顯示了攝影部30係配置於比基板搬送手部20更下方之例，但本揭示不限定於此。在本揭示中，攝影部係至少在攝影時配置於比基板搬送手部更下方即可。亦即，攝影部亦可在攝影時以外，配置在與基板搬送手部相同的高度位置、或是比基板搬送手部更高的高度位置，且於攝影時，移動至比基板搬送手部更下方。