TWI702682B - 搬運機構、電子零件製造裝置及電子零件的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種搬運機構、電子零件製造裝置及電子零件的製造方法，所述搬運機構包括：保持機構，構成為能夠保持被搬運物且能夠移動；光源；光學標誌形成部，能夠在光學上形成光學標誌；第一相機，包括第一攝像元件，所述第一攝像元件構成為能夠拍攝光學標誌及被搬運物的搬運目標部位；第二相機，包括第二攝像元件，所述第二攝像元件構成為能夠拍攝被搬運物及光學標誌，所述被搬運物保持於保持機構；以及運算機構，構成為能夠基於第一相機與第二相機的相對位置偏移量，修正至搬運目標部位為止的被搬運物的移動距離。

Description

搬運機構、電子零件製造裝置及電子零件的製造方法
本發明涉及一種搬運機構、電子零件製造裝置及電子零件的製造方法。
在專利文獻1（日本專利特開平7-7028號公報）中，記載了一種晶片接合（chip bonding）裝置，其包括：第一識別相機，進行基板的位置識別；第二識別相機，進行半導體晶片的位置識別；以及修正機構，用於第一識別相機與第二識別相機的基準位置的設定。
在專利文獻1所述的晶片接合裝置中，第一識別相機與第二識別相機的基準位置的設定是以如下的方式進行。首先，修正機構的桿件（rod）伸長，使靶（target）進入至規定位置並停止，所述靶在表背兩面的同一位置設有十字圖形的特定標誌。靶的停止位置是設為如下的位置：特定標誌的中心交叉點抵達至第二識別相機的中心下方。
接著，使第一識別相機移動，以使特定標誌即十字圖形的中心交叉點位於第一識別相機的中心。由此，第一識別相機的中心、第二識別相機的中心及特定標誌的中心交叉點位於同軸上。此時的X軸位置及Y軸位置是作為第一識別相機、第二識別相機及靶的基準位置而記錄於記憶裝置。
然後，進行規定次數的晶片接合之後，或經過規定時間之後，檢測第一識別相機相對於基準位置的相對偏移量以及第二識別相機相對於基準位置的相對偏移量。基於這些檢測到的相對偏移量，運算第一識別相機與第二識別相機的相對偏移量。考慮將所述運算出的相對偏移量作為修正量，對基板與半導體晶片的位置關係進行修正，而再次開始晶片接合。
但是，在專利文獻1所述的晶片接合裝置中，必須在第一識別相機與第二識別相機的基準位置的設定中，在裝置內設置包含桿件及靶的修正機構的移動空間，所以存在裝置大型化的課題。
並且，在專利文獻1所述的晶片接合裝置中，也必須將修正機構安裝於裝置，所以也存在裝置的結構複雜化的課題。
根據此處所公開的實施方式，可以提供一種搬運機構，其包括：保持機構，構成為能夠保持被搬運物且能夠移動；光源；光學標誌形成部，能夠在從光源發出的光的光路中在光學上形成光學標誌；第一相機，包括第一攝像元件，所述第一攝像元件構成為能夠拍攝光學標誌及被搬運物的搬運目標部位；第二相機，包括第二攝像元件，所述第二攝像元件構成為能夠拍攝被搬運物及光學標誌，所述被搬運物保持於保持機構；以及運算機構，構成為能夠基於第一相機與第二相機的相對位置偏移量，修正至搬運目標部位為止的被搬運物的移動距離。
根據此處所公開的實施方式，可以提供一種搬運機構，其包括：保持機構，構成為能夠保持被搬運物且能夠移動；光源；光學標誌形成部，能夠在從光源發出的光的光路中在光學上形成光學標誌；設置有非光學標誌的面；第一相機，包括第一攝像元件，所述第一攝像元件構成為能夠拍攝被搬運物的搬運目標部位及非光學標誌；第二相機，包括第二攝像元件，所述第二攝像元件構成為能夠拍攝被搬運物及光學標誌，所述被搬運物保持於保持機構；第三相機，包括第三攝像元件，所述第三攝像元件是構成為能夠拍攝光學標誌及非光學標誌；以及運算機構，能夠基於第一相機與第二相機的相對位置偏移量，修正至搬運目標部位為止的被搬運物的移動距離。
根據此處所公開的實施方式，可以提供一種電子零件製造裝置，其包括所述搬運機構。
根據此處所公開的實施方式，可以提供一種電子零件的製造方法，其包括如下的步驟：利用保持機構保持被搬運物的步驟；在光學上形成光學標誌的步驟；利用第一相機的第一攝像元件拍攝光學標誌的步驟；利用第二相機的第二攝像元件拍攝光學標誌的步驟；利用第二攝像元件拍攝被搬運物的步驟，所述被搬運物保持於保持機構；利用第一攝像元件拍攝被搬運物的搬運目標部位的步驟；算出第一相機與第二相機的相對位置偏移量的步驟；基於相對位置偏移量，修正至搬運目標部位為止的被搬運物的移動距離；以及將被搬運物載置於搬運目標部位的步驟。
根據此處所公開的實施方式，可以提供一種電子零件的製造方法，其包括如下的步驟：利用保持機構保持被搬運物的步驟；在光學上形成光學標誌的步驟；利用第一相機的第一攝像元件拍攝非光學標誌的步驟；利用第二相機的第二攝像元件拍攝光學標誌的步驟；利用安裝於保持機構的第三相機的第三攝像元件，拍攝非光學標誌的步驟；利用第二攝像元件拍攝被搬運物的步驟，所述被搬運物是保持於保持機構；利用第一攝像元件拍攝被搬運物的搬運目標部位的步驟；算出第一相機與第二相機的相對位置偏移量的步驟；基於相對位置偏移量，修正至搬運目標部位為止的被搬運物的移動距離的步驟；以及將被搬運物載置於搬運目標部位的步驟。
根據此處所公開的實施方式，可以提供一種能夠抑制裝置的大型化及裝置的結構的複雜化的搬運機構、電子零件製造裝置及電子零件的製造方法。
本發明的所述目的及其它目的、特徵、方面及優點將藉由與附圖相關聯而理解的本發明的相關如下的詳細說明來闡明。
以下，對實施方式進行說明。再者，在用於說明實施方式的附圖中，相同的參照符號表示相同部分或相當部分。
＜實施方式1＞ 在圖1中，表示實施方式1的電子零件製造裝置的示意性平面圖。圖1所示的實施方式1的電子零件製造裝置包括基板供給機構A、基板切斷機構B、洗滌機構C及搬運機構D。
如圖1所示，基板供給機構A包括：基板裝填部1，用於裝填半導體封裝體基板5；基板供給台7，用於載置從基板裝填部1取出的半導體封裝體基板5；封裝體置入裝載機（package in loader）6，用於保持半導體封裝體基板5而供給至基板切斷機構B；以及軌道6a，供封裝體置入裝載機6移動至基板切斷機構B為止。
在圖2及圖3中，表示圖解基板供給機構A的動作的一例的示意性側視圖。基板供給機構A例如，如下所述而運行。首先，如圖2所示，利用基板推出構件2，在X軸方向上推出裝填於基板裝填部1的半導體封裝體基板5而載置於基板供給台7上。接著，位於半導體封裝體基板5的Z軸方向上方的封裝體置入裝載機6保持基板供給台7上的半導體封裝體基板5。接著，如圖1所示，封裝體置入裝載機6在保持著半導體封裝體基板5的狀態下在X軸方向上沿軌道6a移動至基板切斷機構B為止。然後，如圖3所示，封裝體置入裝載機6在Z軸方向下方的基板切斷機構B的切割平台（cut table）8上載置半導體封裝體基板5。由此，基板供給機構A的動作完成。
半導體封裝體基板5是最終被切斷而單片化為多個半導體封裝體5a的切斷物件物。半導體封裝體基板5例如可以包括：基材，包含基板或引線框架（lead frame）等；半導體晶片狀零件，分別安裝於基材所包含的多個區域；以及密封樹脂，以統一覆蓋基材所包含的多個區域的方式而形成。在實施方式1中，作為一例，說明使用半導體封裝體基板5的情況，所述半導體封裝體基板5包括搭載有多個半導體晶片狀零件的基材3及密封樹脂4。
如圖1所示，基板切斷機構B包括：切割平台8，用於載置切斷前的半導體封裝體基板5或切斷後的半導體封裝體5a；旋轉機構8a，用於使切割平台8旋轉；移動機構（未圖示），用於使切割平台8及旋轉機構8a移動；對準相機8b，用於確認切割平台8上的半導體封裝體基板5的位置；轉軸9，包括刀片（blade），所述刀片用於切斷半導體封裝體基板5；洗滌水噴霧構件11，用於將洗滌水噴霧至半導體封裝體5a；以及空氣噴射構件12，用於使噴霧至半導體封裝體5a的洗滌水乾燥。
在圖1及圖4～圖6中，表示圖解基板切斷機構B的動作的一例的示意性側視圖。基板切斷機構B例如，如下所述而運行。首先，如圖1所示，利用未圖示的移動機構，使切割平台8及旋轉機構8a在Y軸方向上移動，所述切割平台8載置著切斷前的半導體封裝體基板5。此時，利用對準相機8b確認切割平台8上的半導體封裝體基板5的位置。
接著，如圖1所示，使載置著半導體封裝體基板5的切割平台8及旋轉機構8a在X軸方向上移動至轉軸9為止，利用旋轉機構8a使半導體封裝體基板5旋轉。接著，如圖4所示，藉由使轉軸9旋轉而使刀片10旋轉，切斷切割平台8上的半導體封裝體基板5。由此，使半導體封裝體基板5單片化而獲得多個半導體封裝體5a。各個半導體封裝體5a例如可以具有如下的結構：包括搭載著各個半導體晶片狀零件的基材3、及包覆所述半導體晶片狀零件的密封樹脂4。
接著，如圖5所示，利用洗滌水噴霧構件11，將洗滌水噴霧至切割平台8上的經單片化的半導體封裝體5a的基材3側。接著，如圖6所示，藉由從空氣噴射構件12噴射空氣而將噴霧至半導體封裝體5a的基材3側的洗滌水吹掉，使半導體封裝體5a乾燥。然後，使切割平台8上的半導體封裝體5a移動至洗滌機構C。由此，基板切斷機構B的動作完成。
如圖1所示，洗滌機構C包括：封裝體卸載機（package unloader）13，用於保持半導體封裝體5a；海綿輥（sponge roller）16，用於洗滌半導體封裝體5a的密封樹脂4側；以及空氣噴射構件17，用於使半導體封裝體5a乾燥。
在圖1、圖7及圖8中，表示圖解洗滌機構C的動作的一例的示意性側視圖。洗滌機構C例如，如以所述而運行。首先，如圖7所示，封裝體卸載機13保持半導體封裝體5a而從切割平台8拽起至Z軸方向上方。接著，如圖1所示，封裝體卸載機13使半導體封裝體5a在X軸方向上移動而移動至海綿輥16及空氣噴射構件17的Z軸方向上方為止。然後，如圖8所示，海綿輥16洗滌半導體封裝體5a的密封樹脂4側，並且空氣噴射構件17噴射空氣，從而使半導體封裝體5a乾燥。由此，洗滌機構C的動作完成。
如圖1所示，搬運機構D包括：標記檢查用相機18，用於檢查標記，所述標記是印刷於半導體封裝體5a的密封樹脂4；封裝體檢查用相機19，用於檢查半導體封裝體5a的基材3；翻轉器（flipper）14，用於保持半導體封裝體5a並使其反轉；軌道14a，供翻轉器14移動；分度平台（index table）15，用於載置已藉由翻轉器14而反轉的半導體封裝體5a；以及移動機構（未圖示），用於使分度平台15移動。
搬運機構D還包括：保持機構21，用於保持並搬運半導體封裝體5a；配置構件23，用於載置半導體封裝體5a；平台22，用於載置配置構件23；移動機構（未圖示），用於使平台22移動；配置構件裝載機24，用於保持載置著半導體封裝體5a的配置構件23；軌道25，用於使配置構件裝載機24移動；配置構件裝填部26，用於裝填載置著半導體封裝體5a的配置構件23；以及運算機構27，構成為如後所述那樣能夠修正作為被搬運物的半導體封裝體5a至作為搬運目標部位的配置構件23的開口23a為止的的相對移動量。
在實施方式1中，作為保持機構21，例如可以使用吸附機構，所述吸附機構是吸附、保持並且搬運半導體封裝體5a。並且，作為配置構件23，例如，可以使用黏附構件，所述黏附構件包括設置有多個開口23a的金屬制範本（stencil）等支撐基台、及支撐基臺上的樹脂薄片。
當使用吸附機構作為保持機構21時，可以使用吸附頭，作為用於保持半導體封裝體5a的保持構件。這時，例如，藉由使用未圖示的真空泵抽吸中空的吸附頭內的氣體，可以將半導體封裝體5a吸附並保持於吸附頭的設置有開口部的端面。
作為用於黏附構件的樹脂薄片，例如可以使用如下的薄片，其包括樹脂制的薄片狀基材及黏接層（黏合層），所述黏接層（黏合層）是包含塗布於所述薄片狀基材的至少單面的黏接劑。作為黏接劑，例如可以使用黏合劑（感壓黏接劑：pressure sensitive adhesive）。作為樹脂薄片，例如，可以使用在聚醯亞胺薄膜的兩面塗布有矽酮系黏合劑的樹脂薄片等。此處，在樹脂薄片中，可以至少在黏附半導體封裝體5a之側的薄片狀基材的面塗布黏接劑而形成黏接層，但也可以在黏附半導體封裝體5a之側的薄片狀基材的面及其相反側的薄片狀基材的面塗布黏接劑而形成黏接層。如上所述，在樹脂薄片的至少半導體封裝體5a的配置面設置黏接層（黏合層），因此能夠將半導體封裝體5a黏附於作為黏附構件的配置構件23。
以下，參照圖9～圖19及圖24（a）～圖24（d），圖解搬運機構D的動作的一例。首先，如圖9的示意性側視圖所示，封裝體卸載機13保持半導體封裝體5a而移動至標記檢查用相機18的Z軸方向上方為止，所述半導體封裝體5a是利用海綿輥16而洗滌及藉由空氣噴射構件17加以乾燥後的半導體封裝體。接著，標記檢查用相機18確認印刷於半導體封裝體5a的密封樹脂4的標記適當與否。
接著，如圖10的示意性側視圖所示，封裝體卸載機13在X軸方向上移動而移動至翻轉器14的Z軸方向上方為止，並使半導體封裝體5a向Z軸方向下方下降而載置於翻轉器14上。接著，如圖11的示意性側視圖所示，藉由翻轉器14旋轉而使半導體封裝體5a反轉。此時，翻轉器14以半導體封裝體5a的基材3側朝向Z軸方向下方的方式而保持半導體封裝體5a。
接著，如圖1所示，翻轉器14在X軸方向上沿軌道14a移動，如圖12的示意性側視圖所示，將半導體封裝體5a搬運至封裝體檢查用相機19的Z軸方向上方為止。接著，封裝體檢查用相機19進行半導體封裝體5a的基材3的檢查。在基材3例如為基板的情況下，封裝體檢查用相機19例如檢查焊球的位置、數量及形狀。並且，在基材3例如是引線框架的情況下，封裝體檢查用相機19例如檢查引線的位置、數量及形狀。接著，如圖1所示，翻轉器14在X軸方向上沿軌道14a移動至分度平台15的Z軸方向上方為止，而如圖13的示意性側視圖所示，將半導體封裝體5a載置於分度平台15上。
接著，運算機構27如圖1所示，使載置著半導體封裝體5a的分度平台15在Y軸方向上移動至保持機構21側，並使保持機構21在X軸方向上移動至分度平台15側。由此，如圖14的示意性側視圖所示，保持機構21位於分度平台15上的半導體封裝體5a的Z軸方向上方。在分度平台15的X軸方向上，配置有包括第二攝像元件41的第二相機102。在第二相機102的X軸方向上，配置有配置構件23。在保持機構21，安裝有包括第一攝像元件31的第一相機101。並且，在實施方式1中，作為配置構件23，是使用如下的薄片，所述薄片包括樹脂制的薄片狀基材72及黏接層（黏合層）71，所述黏接層（黏合層）71是包含塗布於薄片狀基材72的至少單面的黏接劑。在配置構件23，設置有開口23a，所述開口23a在實施方式1中成為搬運目標部位。
接著，如圖15的示意性側視圖所示，運算機構27使保持機構21的保持頭21a移動至Z軸方向下方而使保持頭21a保持半導體封裝體5a，所述半導體封裝體5a在實施方式1中成為被搬運物。然後，如圖14所示，運算機構27使保持頭21a將半導體封裝體5a拽起至Z軸方向上方。再者，為了便於說明，在圖14中，表示了保持機構21只保持一個半導體封裝體5a的情況，但是並不限定於所述情況，如圖15所示，也可以同時保持多個半導體封裝體5a。
接著，如圖16的示意性側視圖所示，運算機構27使保持著半導體封裝體5a的保持機構21，從半導體封裝體5a的Z軸方向上方朝向配置構件23的Z軸方向上方在X軸方向上移動。此時，例如，如圖16的示意性側視圖所示，運算機構27使第二相機102的第二攝像元件41，從Z軸方向下方拍攝保持於保持機構21的半導體封裝體5a，而獲取半導體封裝體5a的圖像。運算機構27使第二攝像元件41所拍攝的半導體封裝體5a的圖像的資料發送至運算機構27。
接著，如圖17的示意性側視圖所示，運算機構27使保持機構21從第一攝像元件41的Z軸方向上方朝向配置構件23的Z軸方向上方進一步在X軸方向上移動。然後，運算機構27例如使安裝於保持機構21的第一相機101的第一攝像元件31從Z軸方向上方拍攝開口23a，而獲取開口23a的圖像。運算機構27使第一攝像元件31所獲取的開口23a的圖像的資料也發送至運算機構27。
以上，已說明如下的情況，即，運算機構27利用第二相機102的第二攝像元件41獲取半導體封裝體5a的圖像之後，利用第一相機101的第一攝像元件31獲取開口23a的圖像，但是也可以調換第一攝像元件31與第二攝像元件41的圖像的獲取的順序，利用第一攝像元件31獲取開口23a的圖像之後，利用第二攝像元件41獲取半導體封裝體5a的圖像。
接著，運算機構27基於第二攝像元件41所拍攝的半導體封裝體5a的圖像，算出第二相機102與半導體封裝體5a的位置偏移量，並且基於第一攝像元件31所拍攝的開口23a的圖像，算出第一相機101與開口23a的位置偏移量。
第二相機102與半導體封裝體5a的位置偏移量的計算，例如可以藉由如下的方式而進行：算出第二相機102的光入射部的中心與半導體封裝體5a的中心之間的例如作為第一方向的X軸方向上的距離、以及例如作為與第一方向不同的第二方向的Y軸方向上的距離，所述半導體封裝體5a是利用第二攝像元件41從Z軸方向下方拍攝。
第一相機101與開口23a的位置偏移量的計算，例如可以藉由如下的方式而進行：算出第一相機101的光入射部的中心與開口23a的中心之間的X軸方向上的距離及Y軸方向上的距離，所述開口23a是利用第一攝像元件31從Z軸方向上方拍攝。
接著，運算機構27利用如上所述而算出的第二相機102與半導體封裝體5a的分別在X軸方向及Y軸方向上的位置偏移量、及第一相機101與開口23a的分別在X軸方向及Y軸方向上的位置偏移量，例如，修正半導體封裝體5a至開口23a為止的分別在X軸方向及Y軸方向上的設計上的移動距離，而算出分別在X軸方向及Y軸方向上的實際移動距離。再者，半導體封裝體5a的至開口23a為止的分別在X軸方向及Y軸方向上的設計上的移動距離，例如可以設為如下的分別在X軸方向及Y軸方向上的計算上的移動距離，其可認為是為了將作為被搬運物的半導體封裝體5a的中心準確地載置於作為搬運目標部位的開口23a的中心所必需的移動距離。並且，也可以取代利用設計上的移動距離進行修正，而例如，基於預先由第一相機101及第二相機102所測定的值（例如，從保持半導體封裝體5a之前的保持頭21a的中心到開口23a的中心為止的移動距離、或在上次測定中算出的移動距離等），修正至開口23a為止的半導體封裝體5a的分別在X軸方向及Y軸方向上的移動距離。
接著，運算機構27藉由保持機構21而使半導體封裝體5a分別在X軸方向及Y軸方向上移動僅如下的移動距離，即，移動如上所述而算出的分別在X軸方向及Y軸方向上的實際移動距離，而如圖18的示意性側視圖所示，移動至開口23a的Z軸方向上方。
當例如半導體封裝體5a是球柵陣列（Ball Grid Array，BGA）半導體封裝體，在半導體封裝體5a的一個面上設置有未圖示的球電極（ball electrode）時，靠近半導體封裝體5a的周緣而設置有球電極，從而存在從半導體封裝體5a的球電極到周緣為止的距離變得非常短的情況。此時，必須一方面將球電極收納於開口23a內，一方面將半導體封裝體5a的從球電極到周緣為止的短距離的區域全部設置於開口23a外，所以存在要求更高精度的配置技術的情況。
然後，運算機構27例如，如圖19的示意性剖面圖所示，使保持頭21a所保持的半導體封裝體5a下降至Z軸方向下方，以使半導體封裝體5a收納於開口23a內。由此，完成向開口23a的半導體封裝體5a的搬運。
但是，由於使用電子零件製造裝置及搬運機構D的溫度環境、各個零件的加工偏差、及零件的組裝偏差等，有時在第一相機101與第二相機102之間會產生相對位置偏移。因此，為了更準確地進行半導體封裝體5a相對於開口23a的位置對準，存在必須進一步考慮第一相機101與第二相機102之間的相對位置偏移量的情況。
以下，參照圖20～圖23，說明在實施方式1中，計算第一相機101與第二相機102之間的相對位置偏移量的方法的一例。首先，如圖20的示意性側視圖所示，運算機構27使保持機構21移動至用於載置配置構件23的平台22的Z軸方向上方。
如圖20的示意性局部透視側視圖所示，在保持機構21安裝有第一相機101。第一相機101例如包括第一攝像元件31、第一光源32、包括透光部33a及遮光部33b的光學標誌形成部33、單位共軛比設計的第一透鏡34、第二透鏡35以及半鏡（half mirror）36。作為光學標誌形成部33，例如可以使用在中央開設有圓形的孔的構件等。並且，單位共軛比設計是指如下的設計：使位於非無限遠的有限位置的物體所發出的光，通過光學系統而聚集於另外的某一點。
運算機構27可以使第一光源32發出光38。從第一光源32發出的光38穿過光學標誌形成部33，藉由半鏡36而反射至平台22側，並穿過第一透鏡34入射至平台22的面22a。此時，在成為光38的光路的平台22的面22a，在光學上形成光學標誌37。
光學標誌形成部33是例如能夠沿著從第一光源32發出的光38的光路在第一相機101內移動而配置。因此，藉由運算機構27使光學標誌形成部33移動，第一攝像元件31可以例如在使光學標誌37的中心對焦的狀態下拍攝光學標誌37。換言之，藉由使光學標誌形成部33移動，能夠進行光學標誌37的焦點調整（調焦）。
運算機構27使第一攝像元件31，穿過第一透鏡34、半鏡36及第二透鏡35拍攝光學標誌37，而獲取光學標誌37的圖像，所述光學標誌37是光學地形成於平台22的面22a。運算機構27使第一攝像元件31所獲取的光學標誌37的圖像的資料發送至運算機構27。再者，實施方式1的電子零件製造裝置中，作為光38的光路的光學系統，包括半鏡36、第一透鏡34及第二透鏡35。
在圖21中，表示第一攝像元件31所拍攝的光學標誌37的圖像的一例的示意性平面圖。如圖21所示，光學標誌37包括亮部39及暗部40。亮部39具有與透光部33a的形狀相對應的形狀，所述透光部33a是使光學標誌形成部33的光38透過的部分。暗部40具有與遮光部33b的形狀相對應的形狀，所述遮光部33b是遮擋光學標誌形成部33的光38的部分。藉由使用單位共軛比設計的第一透鏡34，可以使光學標誌形成部33的亮部39與暗部40的邊界明確。
然後，運算機構27基於第一攝像元件31所拍攝的光學標誌37的圖像，算出第一相機101與光學標誌37的位置偏移量即第一位置偏移量。第一相機101與光學標誌37的第一位置偏移量的計算，例如，可以藉由如下的方式進行：算出第一相機101的光入射部101a的中心與光學標誌37的中心之間的X軸方向上的距離及Y軸方向上的距離，所述光學標誌37是第一攝像元件31從Z軸方向上方拍攝。
接著，運算機構27如圖22的局部透視側視圖所示，使安裝有第一相機101的保持機構21，移動至第二相機102的Z軸方向上方。第二相機102例如，包括第二攝像元件41、第三透鏡42、第四透鏡43、反射鏡（mirror）44及照明45。
接著，運算機構27使第一相機101的第一光源32發出光，而在第一相機101與第二相機102之間的光路中光學地形成光學標誌37。
接著，運算機構27如圖22所示，使第二相機102的第二攝像元件41從Z軸方向下方拍攝光學標誌37。
即，從第一光源32發出的光38穿過光學標誌形成部33，經半鏡36反射至第二相機102側，穿過第一透鏡34而光學地形成光學標誌37。然後，光38從第二相機102的光入射部102a入射至反射鏡44而反射至第二攝像元件41側，並穿過第四透鏡43及第三透鏡42而入射至第二攝像元件41。由此，第二攝像元件41從Z軸方向下方拍攝光學標誌37，而獲取光學標誌37的圖像，所述光學標誌37是在第一相機101與第二相機102之間的光路中光學地形成。運算機構27將第二攝像元件41所獲取的光學標誌37的圖像的資料發送至運算機構27。再者，實施方式1的電子零件製造裝置中，作為光38的光路中的光學系統，包括半鏡36、第一透鏡34、反射鏡44、第四透鏡43及第三透鏡42。
在圖23中，表示第二攝像元件41所拍攝的光學標誌37的圖像的一例的示意性平面圖。如圖23所示，光學標誌37包括亮部46及暗部47。亮部46具有與光學標誌形成部33的透光部33a的形狀相對應的形狀。暗部47具有與光學標誌形成部33的遮光部33b的形狀相對應的形狀。
接著，運算機構27基於第二攝像元件41所拍攝的光學標誌37的圖像，算出第二相機102與光學標誌37的位置偏移量即第二位置偏移量。第二相機102與光學標誌37的第二位置偏移量的計算，例如可藉由如下方式進行：算出第二相機102的光入射部102a的中心與第二攝像元件41所拍攝的光學標誌37的中心之間的X軸方向上的距離及Y軸方向上的距離。
接著，運算機構27基於第一相機101與光學標誌37的第一位置偏移量、及第二相機102與光學標誌37的第二位置偏移量，算出第一相機101與第二相機102的相對位置偏移量。
再者，當第二相機102的光入射部102a的中心及第二攝像元件41所拍攝的光學標誌37的中心不存在於在Z軸方向上延伸的同軸上時，優選的是使第一相機101移動，以使這些中心位於同軸上。這時，可以將第二相機102與光學標誌37的第二位置偏移量設為零，因此能夠使運算機構27所算出的第一相機101與第二相機102的相對位置偏移量等於第一相機101與光學標誌37的第一位置偏移量。可以將如上所述的第二相機102的光入射部102a的中心與光學標誌37的中心存在於在Z軸方向上延伸的同軸上時的第一相機101的位置作為後述臨時的基準位置，用於至搬運目標部位為止的被搬運物的移動距離的修正。
圖24（a）表示第一相機101及第二相機102位於臨時的基準位置的狀態的一例。首先，運算機構27使第一相機101及第二相機102移動至臨時的基準位置為止。臨時的基準位置例如，是第一相機101的光入射部101a的中心與第二相機102的光入射部102a的中心存在於在Z軸方向延伸的同軸103上時的X軸方向上的設計上的位置。在實施方式1的臨時的基準位置上，實際上，第二相機102的光入射部102a的中心與光學標誌37的中心並不位於在Z軸方向上延伸的同軸103上，運算機構27所算出的第一相機101與第二相機102的X軸方向上的相對位置偏移量為ΔX0 。將臨時的基準位置上的第一相機101的光入射部101a的中心的X軸方向上的位置設為P1 X。並且，在本例中，保持機構21已從分度平台15拽起並保持著半導體封裝體5a。
接著，如圖24（b）所示，運算機構27使第一相機101從臨時的基準位置在X軸方向上移動僅距離L1。距離L1例如是從臨時的基準位置，到如下的設計上的位置為止的X軸方向上的設計上的距離，所述設計是使第二相機102的光入射部102a的中心與圖24（b）所示的中央的半導體封裝體5a的中心存在於在Z軸方向上延伸的同軸上。如果將此時的第一相機101的光入射部101a的中心的X軸方向上的位置設為P2 X，那麼P2 X＝P1 X＋L1的等式成立。
此時，第二相機102的第二攝像元件41從Z軸方向下方拍攝保持機構21所保持的半導體封裝體5a。第二攝像元件41所拍攝的半導體封裝體5a的圖像的資料被發送至運算機構27。由此，運算機構27可以從第二攝像元件41所拍攝的半導體封裝體5a的圖像，算出第二相機102的光入射部102a的中心與半導體封裝體5a的中心的X軸方向上的位置偏移量ΔX1 。由此，運算機構27能夠掌握半導體封裝體5a（被搬運物）的實際的中心位置。
接著，如圖24（c）所示，運算機構27使第一相機101從臨時的基準位置在X軸方向上移動至距離L2的位置為止。距離L2例如是從臨時的基準位置，到如下的X軸方向上的設計上的位置為止的設計上的距離，所述X軸方向上的設計是使第一相機101的光入射部101a的中心與圖24（c）所示的開口23a的中心存在於在Z軸方向上延伸的同軸上。如果將此時的第一相機101的光入射部101a的中心的X軸方向的位置設為P3 X，那麼P3 X＝P1 X＋L2的等式成立。
此時，第一相機101的第一攝像元件31從Z軸方向上方拍攝開口23a，所述開口23a是被搬運物的一例即半導體封裝體5a的搬運目標部位的一例。將第一攝像元件31所拍攝的開口23a的圖像的資料發送至運算機構27。因此，運算機構27可以從第一攝像元件31所拍攝的開口23a的圖像，算出第一相機101的光入射部101a的中心與開口23a的中心的X軸方向上的位置偏移量ΔX2 。並且，由此，運算機構27能夠掌握實際的開口23a（搬運目標部位）的中心位置。
接著，如圖24（d）所示，運算機構27藉由安裝有第一相機101的保持機構21，而使半導體封裝體5a從臨時的基準位置移動至在X軸方向上相隔僅距離L3的位置。
此處，運算機構27例如是以如下的方式算出距離L3。藉由將所述距離L1與所述距離L2相加，而算出臨時的基準位置上的作為被搬運物的半導體封裝體5a的至開口23a為止的X軸方向上的設計上的移動距離L3'（＝L1＋L2），所述開口23a成為搬運目標部位。設計上的移動距離L3'例如是設為從臨時的基準位置，到如下的X軸方向上的設計上的位置為止的設計上的移動距離，所述X軸方向上的設計是使圖24（b）所示的中央的半導體封裝體5a的中心與圖24（c）所示的開口23a的中心存在於在Z軸方向上延伸的同軸上。
並且，利用以上算出的相對位置偏移量ΔX0 、位置偏移量ΔX1 及位置偏移量ΔX2 分別進行相加或相除，而修正設計上的移動距離L3'。由此，可以算出X軸方向上的臨時的基準位置上的作為被搬運物的半導體封裝體5a的至開口23a為止的X軸方向上的實際移動距離L3，所述開口23a成為搬運目標部位。換言之，可以算出使第二相機102所拍攝的半導體封裝體5a（被搬運物）移動至搬運目標部位即開口23a為止的移動距離。
藉由使半導體封裝體5a移動至如下的位置，可以實現作為被搬運物的半導體封裝體5a相對於成為搬運目標部位的開口23a的X軸方向上的更準確的位置對準，所述位置是與臨時的基準位置在X軸方向上相隔僅如上所述而算出的實際移動距離L3的位置。藉由在Y軸方向上也進行與X軸方向同樣的動作，可以實現Y軸方向上的半導體封裝體5a相對於開口23a的更準確的位置對準。如上所述的位置對準之後，藉由將半導體封裝體5a實際載置於開口23a，可以將半導體封裝體5a載置於開口23a的更準確的位置。再者，也可以設為藉由對半導體封裝體5a及開口23a以外的保持機構所保持的半導體封裝體及配置構件的開口也進行同樣的處理，而將相對應的各個半導體封裝體載置於準確的位置。
然後，如圖1所示，平台22在Y軸方向上移動，使在多個開口23a分別載置有半導體封裝體5a的狀態的配置構件23移動至配置構件裝載機24。配置構件裝載機24是以保持著配置構件23的狀態沿軌道25在X軸方向移動，在配置構件裝填部26裝填載置有半導體封裝體5a的配置構件23。並且，以上是基於設計上的移動距離或位置等進行至搬運目標部位為止的被搬運物的移動距離的修正，但是並不限定於此，例如，也可以基於預先由第一相機101及第二相機102測定的值（例如，第一相機101的光入射部101a的中心與第二相機102的光入射部102a的中心存在於在Z軸方向上延伸的同軸上的實測位置、從保持半導體封裝體5a之前的保持頭21a的中心到開口23a為止的距離、或在上次測定中算出的位置及距離等），修正至搬運目標部位為止的被搬運物的移動距離。
如上所述，在實施方式1的電子零件製造裝置中，是將在光學上形成的光學標誌37用於半導體封裝體5a與開口23a的位置對準。因此，在實施方式1的電子零件製造裝置中，例如不需要將桿件及靶之類的修正機構等夾具的移動空間設置於裝置內的被搬運物的搬運路徑，因此能夠抑制裝置的大型化。並且，在實施方式1的電子零件製造裝置中，也不需要將包含桿件及靶的修正機構等治具安裝於裝置，因此也能夠抑制裝置的結構的複雜化。
＜實施方式2＞ 實施方式2的電子零件製造裝置的特徵在於，除了包括第一攝像元件31的第一相機201及包括第二攝像元件41的第二相機202以外，還包含包括第三攝像元件51的第三相機203。以下，參照圖25～圖29的示意性平面圖，對實施方式2的電子零件製造裝置的搬運機構的動作的一例進行說明。
在圖25中，表示實施方式2的電子零件製造裝置的搬運機構的基本結構。在保持機構21，除了第一相機201以外，還安裝有第三相機203。保持機構21能夠在作為第一方向的X軸方向移動。並且，保持機構21包括保持頭21a，所述保持頭21a是構成為能夠保持半導體封裝體5a。
第二相機202能夠在作為第二方向的Y軸方向移動。第二相機202能夠位於與第三相機203為在Z軸方向上延伸的同軸，但由於裝置的限制，而不能位於與第一相機201為在Z軸方向上延伸的同軸。並且，平台22只能夠在Y軸方向移動，在載置配置構件23之側的平台22的面22a，設置有非光學標誌48。
在實施方式2中，也是首先，與實施方式1的第一相機101同樣地，運算機構27使第三相機203移動至平台22的Z軸方向上方而在平台22的面22a形成光學標誌37。接著，運算機構27藉由使第三相機203的第三攝像元件51拍攝光學標誌37，而獲取光學標誌37的圖像。接著，運算機構27將第三攝像元件51所獲取的光學標誌37的圖像的資料發送至運算機構27。然後，運算機構27基於第三攝像元件51所獲取的光學標誌37的圖像，算出第三相機203與光學標誌37的位置偏移量即第一位置偏移量。
接著，如圖26所示，運算機構27使第三相機203在X軸方向移動，使第二相機202在Y軸方向移動，以使第三相機203位於第二相機202的Z軸方向上方。此時的第三相機203的朝X軸方向的移動距離及第二相機202的朝Y軸方向的移動距離，例如可以使用如下的設計上的距離，所述設計上的距離成為第三相機203的光入射部的中心與第二相機202的光入射部的中心存在於在Z軸方向延伸的同軸上的位置。
接著，與實施方式1的第一相機101及第二相機102同樣地，運算機構27在第三相機203與第二相機202之間的光路在光學上形成光學標誌37，使第二相機202的第二攝像元件41從Z軸方向下方拍攝光學標誌37，從而獲取光學標誌37的圖像的資料。接著，運算機構27使第二攝像元件41所獲取的光學標誌37的圖像的資料發送至運算機構27。然後，運算機構27基於第二攝像元件41所獲取的光學標誌37的圖像，算出第二相機202與光學標誌37的位置偏移量即第二位置偏移量。
藉由運算機構27算出第一位置偏移量及第二位置偏移量，能夠確定成為第三相機203的光入射部的中心與第二相機202的光入射部的中心存在於在Z軸方向延伸的同軸上的位置時的第三相機203的X軸方向上的位置及第二相機202的Y軸方向上的實際位置。
接著，如圖27所示，運算機構27使平台22在Y軸方向移動，並使第一相機201在X軸方向移動，以使第一相機201位於非光學標誌48的Z軸方向上方，所述非光學標誌48設置於平台22的面22a。此時的平台22的朝Y軸方向的移動距離及第一相機201的朝X軸方向的移動距離，例如可以使用如下的設計上的距離，所述設計上的距離成為第一相機201的光入射部的中心與非光學標誌48的中心存在於在Z軸方向延伸的同軸上的位置，所述非光學標誌48是設置於平台22的面22a。
接著，運算機構27藉由使第一相機201的第一攝像元件31從Z軸方向上方拍攝非光學標誌48，而獲取非光學標誌48的圖像。接著，運算機構27使第一攝像元件31所獲取的非光學標誌48的圖像的資料發送至運算機構27。然後，運算機構27基於第一攝像元件31所獲取的非光學標誌48的圖像，算出第一相機201與非光學標誌48的第三位置偏移量。換言之，運算機構27算出第一相機201的X軸方向上的位置及平台22的Y軸方向上的實際位置，所述第一相機201的X軸方向上的位置及平台22的Y軸方向上的實際位置成為第一相機201的光入射部的中心與非光學標誌48的中心存在於在Z軸方向延伸的同軸上的位置。
接著，如圖28所示，運算機構27使平台22在Y軸方向移動，並使第三相機203在X軸方向移動，以使第三相機203位於非光學標誌48的Z軸方向上方，所述非光學標誌48是設置於平台22的面22a。此時的平台22的朝Y軸方向的移動距離及第三相機203的朝X軸方向的移動距離，例如，可以使用如下的設計上的距離，所述設計上的距離成為第三相機203的光入射部的中心與非光學標誌48的中心存在於在Z軸方向延伸的同軸上的位置。
接著，運算機構27藉由使第三相機203的第三攝像元件51從Z軸方向上方拍攝非光學標誌48，而獲取非光學標誌48的圖像。接著，運算機構27使第三攝像元件51所獲取的非光學標誌48的圖像的資料發送至運算機構27。然後，運算機構27從第三攝像元件51所獲取的非光學標誌48的圖像，算出第三相機203與非光學標誌48的第四位置偏移量。換言之，運算機構27算出第三相機203的X軸方向上的位置及平台22的Y軸方向上的實際位置，所述第三相機203的X軸方向上的位置及平台22的Y軸方向上的實際位置成為第三相機203的光入射部的中心與非光學標誌48的中心存在於在Z軸方向延伸的同軸上的位置。
運算機構27能夠基於如上所述而算出的第三位置偏移量及第四位置偏移量，算出第一相機201與第三相機203的相對位置關係。例如，藉由獲取第一相機201的X軸方向上的位置及平台22的Y軸方向上的位置、與第三相機203的X軸方向上的位置及平台22的Y軸方向上的位置的差分，運算機構27能夠算出第一相機201的光入射部的中心與第三相機203的光入射部的中心之間的X軸方向的距離及Y軸方向的距離，所述第一相機201的X軸方向上的位置及平台22的Y軸方向上的位置成為第一相機201的光入射部的中心及非光學標誌48的中心存在於在Z軸方向上延伸的同軸上的位置，所述第三相機203的X軸方向上的位置及平台22的Y軸方向上的位置成為第三相機203的光入射部的中心及非光學標誌48的中心存在於在Z軸方向上延伸的同軸上的位置。
並且，當運算機構27能夠算出第一相機201的光入射部的中心與第三相機203的光入射部的中心之間的X軸方向的距離及Y軸方向的距離時，可以算出第一相機201的光入射部的中心與第二相機202的光入射部的中心之間的分別在X軸方向及Y軸方向上的相對於設計上的位置的相對位置偏移量。即，在實施方式2中，運算機構27藉由進行第二相機202與第三相機203的位置對準，能夠進行第一相機201與第二相機202的位置對準。
以如上所述的方式，運算機構27算出第一相機201的光入射部的中心與第二相機202的光入射部的中心之間的分別在X軸方向及Y軸方向上的相對位置偏移量之後，利用所述相對位置偏移量，修正作為被搬運物的半導體封裝體5a至作為搬運目標部位的開口23a為止的分別在X軸方向及Y軸方向上的設計上的移動距離。由此，在實施方式2中，也能夠進行半導體封裝體5a相對於開口23a的更準確的位置對準。
如圖29所示，第二相機202的第二攝像元件41能夠從Z軸方向下方拍攝保持機構21的保持頭21a。這意味著，第二相機202的第二攝像元件41能夠從Z軸方向下方拍攝保持機構21的保持頭21a所保持的半導體封裝體5a。並且，第一相機201的第一攝像元件31是構成為能夠從Z軸方向上方與拍攝非光學標誌48一同，還拍攝作為被搬運物的搬運目標部位的開口23a。
因此，在實施方式2中，也是能夠除了第一相機201的光入射部的中心與第二相機202的光入射部的中心之間的分別在X軸方向及Y軸方向上的相對位置偏移量以外，還考慮到第二相機202的光入射部的中心與半導體封裝體5a的中心之間的分別在X軸方向及Y軸方向上的位置偏移量、及第一相機201的光入射部的中心與開口23a之間的分別在X軸方向及Y軸方向上的位置偏移量，而修正分別在X軸方向及Y軸方向上的半導體封裝體5a至開口23a為止的設計上的移動距離。
實施方式2的以上所述以外的說明與實施方式1相同，因此省略其說明。
＜實施方式3＞ 實施方式3的電子零件製造裝置的特徵在於如下方面：包括第一相機301，所述第一相機301在圖30及圖31中表示了示意性局部透視側視圖。在實施方式3的第一相機301中，除了第一光源32以外，還包括第二光源65。
當實施方式3的電子零件製造裝置處於圖30的狀態時，從第一光源32發出光，另一方面，從第二光源65未發出光。此時，利用從第一光源32發出的光而形成光學標誌37。在圖32的示意性平面圖中，表示此時第一相機301的第一攝像元件31所拍攝的光學標誌37的圖像的一例。
當實施方式3的電子零件製造裝置處於圖31的狀態時，從第一光源32未發出光，另一方面，從第二光源65發出光。此時，只是使從第二光源65發出並透過半鏡64的光照射至面，所以不形成光學標誌37，而只是明亮地照射照射面。在圖33的示意性平面圖中，表示此時第一相機301的第一攝像元件31所拍攝的面的圖像的一例。當實施方式3的電子零件製造裝置處於圖33的狀態時，與形成有光學標誌37的情況相比，能夠以更寬廣的視場進行拍攝。即，當需要相機進行位置對準時設為圖30的狀態，在拍攝開口等時設為圖31的狀態，由此能夠以寬闊的視場拍攝開口等。即，在實施方式3中，藉由進行如下的步驟，而可以根據狀況使用電子零件製造裝置，所述步驟包括切換包含光學標誌形成部33的光源32與不含光學標誌形成部33的第二光源65的步驟。
另外，光學標誌形成部33配置於適配器（adapter）62內，並固定了其位置，但是例如，如圖34的示意性側面透視圖所示，藉由使固定適配器62的緊固螺釘（set screw）63鬆開而使適配器62的位置變更至例如Z軸方向上方，能夠使光學標誌形成部33移動。再者，緊固螺釘61將第一光源32固定於適配器62。
所述結構的實施方式3的電子零件製造裝置的第一相機301也可以應用於實施方式1的第一相機101及實施方式2的第一相機201中的任一者。
實施方式3的以上所述以外的說明與實施方式1或實施方式2相同，因此省略對其說明。
再者，在實施方式1～實施方式3中，電子零件製造裝置並不限定於此，例如也可以是切斷裝置。
已對本發明的實施方式進行說明，但是應認為，本次公開的實施方式在所有方面均為例示，而不起限制性的作用。本發明的範圍是由權利要求書來表示，並且意圖包含與實施方式同等的含義及範圍內的所有變更。
1‧‧‧基板裝填部 2‧‧‧基板推出構件 3‧‧‧基材 4‧‧‧密封樹脂 5‧‧‧半導體封裝體基板 5a‧‧‧半導體封裝體 6‧‧‧封裝體置入裝載機 6a‧‧‧軌道 7‧‧‧基板供給台 8‧‧‧切割平台 8a‧‧‧旋轉機構 8b‧‧‧對準相機 9‧‧‧轉軸 10‧‧‧刀片 11‧‧‧洗滌水噴霧構件 12‧‧‧空氣噴射構件 13‧‧‧封裝體卸載機 14‧‧‧翻轉器 14a‧‧‧軌道 15‧‧‧分度平台 16‧‧‧海綿輥 17‧‧‧空氣噴射構件 18‧‧‧標記檢查用相機 19‧‧‧封裝體檢查用相機 21‧‧‧保持機構 21a‧‧‧保持頭 22‧‧‧平台 22a‧‧‧面 23‧‧‧配置構件 23a‧‧‧開口 24‧‧‧配置構件裝載機 25‧‧‧軌道 26‧‧‧配置構件裝填部 27‧‧‧運算機構 31‧‧‧第一攝像元件 32‧‧‧第一光源 33‧‧‧光學標誌形成部 33a‧‧‧透光部 33b‧‧‧遮光部 34‧‧‧第一透鏡 35‧‧‧第二透鏡 36‧‧‧半鏡 37‧‧‧光學標誌 38‧‧‧光 39‧‧‧亮部 40‧‧‧暗部 41‧‧‧第二撮像元件 42‧‧‧第三透鏡 43‧‧‧第四透鏡 44‧‧‧反射鏡 45‧‧‧照明 46‧‧‧亮部 47‧‧‧暗部 48‧‧‧非光學標誌 51‧‧‧第三攝像元件 61‧‧‧緊固螺釘 62‧‧‧適配器 63‧‧‧緊固螺釘 64‧‧‧半鏡 65‧‧‧第二光源 71‧‧‧黏接層（黏合層） 72‧‧‧薄片狀基材 101、201、301‧‧‧第一相機 101a‧‧‧光入射部 102、202‧‧‧第二相機 102a‧‧‧光入射部 103‧‧‧同軸 203‧‧‧第三相機 A‧‧‧基板供給機構 B‧‧‧基板切斷機構 C‧‧‧洗滌機構 D‧‧‧搬運機構 L1、L2、L3‧‧‧距離 ΔX0‧‧‧相對位置偏移量 ΔX1‧‧‧位置偏移量 ΔX2‧‧‧位置偏移量 P1X、P2X、P3X‧‧‧位置 X、Y、Z‧‧‧座標軸方向
圖1是實施方式1的電子零件製造裝置的示意性平面圖。 圖2是圖解基板供給機構A的動作的一例的示意性側視圖。 圖3是圖解基板供給機構A的動作的一例的示意性側視圖。 圖4是圖解基板切斷機構B的動作的一例的示意性側視圖。 圖5是圖解基板切斷機構B的動作的一例的示意性側視圖。 圖6是圖解基板切斷機構B的動作的一例的示意性側視圖。 圖7是圖解洗滌機構C的動作的一例的示意性側視圖。 圖8是圖解洗滌機構C的動作的一例的示意性側視圖。 圖9是圖解搬運機構D的動作的一例的示意性側視圖。 圖10是圖解搬運機構D的動作的一例的示意性側視圖。 圖11是圖解搬運機構D的動作的一例的示意性側視圖。 圖12是圖解搬運機構D的動作的一例的示意性側視圖。 圖13是圖解搬運機構D的動作的一例的示意性側視圖。 圖14是圖解保持機構保持半導體封裝體的動作的一例的示意性側視圖。 圖15是圖解保持機構保持半導體封裝體的動作的另一例的示意性剖面圖。 圖16是圖解第二攝像元件從Z軸方向下方拍攝半導體封裝體的動作的一例的示意性側視圖，所述半導體封裝體是由保持機構保持著。 圖17是圖解第一攝像元件從Z軸方向上方拍攝配置構件的開口的動作的一例的示意性側視圖。 圖18是圖解進行半導體封裝體的位置對準的動作的一例的示意性剖面圖。 圖19是圖解進行半導體封裝體的配置的動作的一例的示意性剖面圖。 圖20是圖解第一攝像元件拍攝在光學上形成的光學標誌的動作的一例的示意性局部透視側視圖。 圖21是第一攝像元件所拍攝的在光學上形成的光學標誌的圖像的一例的示意性平面圖。 圖22是圖解第二攝像元件拍攝在光學上形成的光學標誌的動作的一例的示意性局部透視側視圖。 圖23是第二攝像元件所拍攝的在光學上形成的光學標誌的圖像的一例的示意性平面圖。 圖24（a）～圖24（d）是圖解搬運機構D的動作的一例的示意性側視圖。 圖25是圖解實施方式2的電子零件製造裝置的搬運機構的動作的一例的示意性平面圖。 圖26是圖解實施方式2的電子零件製造裝置的搬運機構的動作的一例的示意性平面圖。 圖27是圖解實施方式2的電子零件製造裝置的搬運機構的動作的一例的示意性平面圖。 圖28是圖解實施方式2的電子零件製造裝置的搬運機構的動作的一例的示意性平面圖。 圖29是圖解實施方式2的電子零件製造裝置的搬運機構的動作的一例的示意性平面圖。 圖30是實施方式3的電子零件製造裝置的第一相機的一例的示意性局部透視側視圖。 圖31是實施方式3的電子零件製造裝置的第一相機的一例的示意性局部透視側視圖。 圖32是在圖30所示的狀態下第一相機的第一攝像元件所拍攝的光學標誌的圖像的一例的示意性平面圖。 圖33是在圖31所示的狀態下第一相機的第一攝像元件所拍攝的面的圖像的一例的示意性平面圖。 圖34是實施方式3的電子零件製造裝置的第一相機的另一例的示意性局部透視側視圖。
21‧‧‧保持機構
31‧‧‧第一攝像元件
32‧‧‧第一光源
33‧‧‧光學標誌形成部
33a‧‧‧透光部
33b‧‧‧遮光部
34‧‧‧第一透鏡
35‧‧‧第二透鏡
36‧‧‧半鏡
37‧‧‧光學標誌
38‧‧‧光
41‧‧‧第二攝像元件
42‧‧‧第三透鏡
43‧‧‧第四透鏡
44‧‧‧反射鏡
45‧‧‧照明
101‧‧‧第一相機
101a‧‧‧光入射部
102‧‧‧第二相機
102a‧‧‧光入射部
X、Y、Z‧‧‧座標軸方向

Claims (18)

  1. 一種搬運機構，包括： 保持機構，構成為能夠保持被搬運物且能夠移動； 光源； 光學標誌形成部，能夠在從所述光源發出的光的光路中，在光學上形成光學標誌； 第一相機，包括第一攝像元件，所述第一攝像元件構成為能夠拍攝所述光學標誌及所述被搬運物的搬運目標部位； 第二相機，包括第二攝像元件，所述第二攝像元件構成為能夠拍攝所述被搬運物及所述光學標誌，所述被搬運物保持於所述保持機構；以及 運算機構，構成為能夠基於所述第一相機與所述第二相機的相對位置偏移量，修正至所述搬運目標部位為止的所述被搬運物的移動距離。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的搬運機構，其中 所述運算機構能夠基於所述第一相機與所述光學標誌的第一位置偏移量、及所述第二相機與所述光學標誌的第二位置偏移量，算出所述相對位置偏移量，所述第一相機與所述光學標誌的第一位置偏移量是基於所述第一攝像元件所拍攝的所述光學標誌的圖像而算出，所述第二相機與所述光學標誌的第二位置偏移量是基於所述第二攝像元件所拍攝的所述光學標誌的圖像而算出。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的搬運機構，還包括： 面，構成為能夠在光學上形成所述光學標誌；並且 所述第一攝像元件藉由拍攝所述光學標誌而獲取所述光學標誌的圖像，所述光學標誌是在光學上形成於所述面。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的搬運機構，其中 所述運算機構能夠基於所述第二相機與所述被搬運物的位置偏移量、及所述第一相機與所述搬運目標部位的位置偏移量中的至少一者，修正所述移動距離，所述第二相機與所述被搬運物的位置偏移量是基於所述第二攝像元件所拍攝的所述被搬運物的圖像而算出，所述第一相機與所述搬運目標部位的位置偏移量是基於所述第一攝像元件所拍攝的所述搬運目標部位的圖像而算出。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的搬運機構，其中 所述光學標誌形成部構成為能夠移動。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的搬運機構，其中 所述光學標誌形成部包括： 遮光部，以遮擋所述光的方式構成；以及 透光部，以使所述光透過的方式構成。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的搬運機構，其中 在所述光路中還包括光學系統。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的搬運機構，還包括： 第二光源，不含所述光學標誌形成部；並且 切換地使用所述光源與所述第二光源。
  9. 一種搬運機構，包括： 保持機構，構成為能夠保持被搬運物且能夠移動； 光源； 光學標誌形成部，能夠在從所述光源發出的光的光路中，在光學上形成光學標誌； 面，設置有非光學標誌； 第一相機，包括第一攝像元件，所述第一攝像元件構成為能夠拍攝所述被搬運物的搬運目標部位及所述非光學標誌； 第二相機，包括第二攝像元件，所述第二攝像元件構成為能夠拍攝所述被搬運物及所述光學標誌，所述被搬運物保持於所述保持機構； 第三相機，包括第三攝像元件，所述第三攝像元件構成為能夠拍攝所述光學標誌及所述非光學標誌；以及 運算機構，構成為能夠基於所述第一相機與所述第二相機的相對位置偏移量，修正至所述搬運目標部位為止的所述被搬運物的移動距離。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的搬運機構，其中 所述運算機構是： 能夠基於所述第三相機與所述光學標誌的第一位置偏移量、及所述第二相機與所述光學標誌的第二位置偏移量，算出所述第二相機與所述第三相機的第一相對位置偏移量，所述第三相機與所述光學標誌的第一位置偏移量是基於所述第三攝像元件所拍攝的所述光學標誌的圖像的資料而算出，所述第二相機與所述光學標誌的第二位置偏移量是基於所述第二攝像元件所拍攝的所述光學標誌的圖像而算出， 能夠基於所述第一攝像元件所拍攝的所述非光學標誌的圖像、及所述第三攝像元件所拍攝的所述非光學標誌的圖像，算出所述第一相機與所述第三相機之間的第一方向上的距離、及與所述第一方向不同的第二方向上的距離。
  11. 如申請專利範圍第9項所述的搬運機構，其中 所述運算機構能夠基於所述第二相機與所述被搬運物的位置偏移量、及所述第一相機與所述搬運目標部位的位置偏移量中的至少一者，修正所述移動距離，所述第二相機與所述被搬運物的位置偏移量是基於所述第二攝像元件所拍攝的所述被搬運物的圖像而算出，所述第一相機與所述搬運目標部位的位置偏移量是基於所述第一攝像元件所拍攝的所述搬運目標部位的圖像而算出。
  12. 如申請專利範圍第9項所述的搬運機構，其中 所述光學標誌形成部構成為能夠移動。
  13. 如申請專利範圍第9項所述的搬運機構，其中 所述光學標誌形成部包括： 遮光部，以遮擋所述光的方式構成；以及 透光部，以使所述光透過的方式構成。
  14. 如申請專利範圍第9項所述的搬運機構，其中 在所述光路中還包括光學系統。
  15. 如申請專利範圍第9項所述的搬運機構，還包括： 第二光源，不含所述光學標誌形成部；並且 切換地使用所述光源與所述第二光源。
  16. 一種電子零件製造裝置，包括： 如申請專利範圍第1項至第15項中任一項所述的搬運機構。
  17. 一種電子零件的製造方法，包括如下的步驟： 利用保持機構保持被搬運物的步驟； 在光學上形成光學標誌的步驟； 利用第一相機的第一攝像元件拍攝所述光學標誌的步驟； 利用第二相機的第二攝像元件拍攝所述光學標誌的步驟； 利用所述第二攝像元件拍攝所述被搬運物的步驟，所述被搬運物是保持於所述保持機構； 利用所述第一攝像元件拍攝所述被搬運物的搬運目標部位的步驟； 算出所述第一相機與所述第二相機的相對位置偏移量的步驟； 基於所述相對位置偏移量，修正至所述搬運目標部位為止的所述被搬運物的移動距離的步驟；以及 將所述被搬運物載置於所述搬運目標部位的步驟。
  18. 一種電子零件的製造方法，包括如下的步驟： 利用保持機構保持被搬運物的步驟； 在光學上形成光學標誌的步驟； 利用第一相機的第一攝像元件拍攝非光學標誌的步驟； 利用第二相機的第二攝像元件拍攝所述光學標誌的步驟； 利用安裝於所述保持機構的第三相機的第三攝像元件，拍攝所述非光學標誌的步驟； 利用所述第二攝像元件拍攝所述被搬運物的步驟，所述被搬運物是保持於所述保持機構； 利用所述第一攝像元件拍攝所述被搬運物的搬運目標部位的步驟； 算出所述第一相機與所述第二相機的相對位置偏移量的步驟； 基於所述相對位置偏移量，修正至所述搬運目標部位為止的所述被搬運物的移動距離的步驟；以及 將所述被搬運物載置於所述搬運目標部位的步驟。
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