TWI744148B - 電子構件的處理裝置 - Google Patents

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TWI744148B
TWI744148B TW109146104A TW109146104A TWI744148B TW I744148 B TWI744148 B TW I744148B TW 109146104 A TW109146104 A TW 109146104A TW 109146104 A TW109146104 A TW 109146104A TW I744148 B TWI744148 B TW I744148B
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山下陽太郎
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日商上野精機股份有限公司
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Abstract

本發明的課題在於高精度地檢測出在電子構件的內部產生的缺陷。本發明的電子構件的處理裝置係具備：第一照明部，係在具有第一外表面、與第一外表面反向的第二外表面以及連接於第一外表面與第二外表面的第三外表面的電子構件配置於第一檢查位置的狀態下，使透過電子構件的至少一部分的第一照明光經由第一外表面向第二外表面的相反側的第二內表面與第三外表面的相反側的第三內表面照射；以及第一拍攝部，係基於在第二內表面與第三內表面正反射後從第一外表面射出的第一照明光拍攝由第二內表面與第三內表面所形成的第一內角部。

Description

電子構件的處理裝置
本發明係關於一種電子構件的處理裝置。
WO2016/090311公開了一種用於檢測工件的缺陷的裝置。該裝置係具備：至少一個光源；帶透鏡的攝像機，係使來自工件的至少一面的光在本攝像機的檢測器上成像；以及工作台(stage)，係用於移動工件並且用於使該工件的上述至少一面完全成像。
本發明係關於一種能高精度地檢測出在電子構件的內部產生的缺陷之電子構件的處理裝置。
本發明的一方案的電子構件的處理裝置係具備：第一照明部，係在具有第一外表面、與第一外表面反向的第二外表面以及連接於第一外表面與第二外表面的第三外表面之電子構件配置於第一檢查位置的狀態下，使透過電子構件的至少一部分的第一照明光經由第一外表面向第二外表面的相反側的第二內表面與第三外表面的相反側的第三內表面照射；以及第一拍攝部，係基於在第二內表面與第三內表面正反射後從第一外表面射出的第一照明光拍攝由第二內表面與第三內表面所形成的第一內角部。
以下，參照圖式對一實施方式進行說明。在說明中，對相同要素或具有相同功能的要素標註相同的元件符號並省略重複說明。
[電子構件的處理裝置] 本實施方式的電子構件的處理裝置1是所謂的晶粒分選機(die sorter)，是一邊輸送在包含切割晶圓(wafer)等的前製程中形成的電子構件W，一邊實施外觀檢查、內部缺陷檢查、電特性檢查以及標記(marking)等處理，然後將上述電子構件W包裝於帶、容納管(container tube)以及托盤(tray)等的裝置。
如圖1及圖2所示，處理裝置1係具備旋轉輸送部10、旋轉輸送部40以及控制器100。旋轉輸送部10係使電子構件W沿著輸送軌道CR1移動。輸送軌道CR1例如是繞著鉛直的軸線Ax1的水平的圓軌道。輸送對象的電子構件W係具有相互平行的兩處主面80與主面90以及外周面。外周面係包圍相互反向的主面80與主面90。旋轉輸送部10係具有轉盤12、複數個保持部14、旋轉驅動部16以及複數個升降驅動部18。轉盤12係被設為能繞軸線Ax1旋轉。
複數個保持部14係沿著以軸線Ax1為中心的圓周等間隔地配置並固定於轉盤(turn table)12。複數個保持部14各自保持電子構件W。保持部14也可以藉由任意的方式保持電子構件W。作為保持部14保持電子構件W的方式的具體例，可以舉出真空吸附、靜電式吸附以及抓持等。例如保持部14係從與轉盤12垂直的方向(與軸線Ax1平行的方向)的一側真空吸附電子構件W的主面80。
如圖2所示，保持部14係具有吸附桿22、保持件(holder)24以及彈簧26。吸附桿22係從上方吸附電子構件W的主面80。例如，吸附桿22係以沿著與轉盤12垂直的方向配置且在下方開口。保持件24係固定於轉盤12的外周部，將吸附桿22可升降地保持。彈簧26係藉由彈簧26的彈力來抵抗吸附桿22的下降。在對吸附桿22的上端部施加向下的外力的情況下，彈簧26係對應於吸附桿22的下降而彈性變形，當向下的外力消失時，彈簧26彈性復原，將吸附桿22推回到下降前的高度。保持部14進一步具有：閥(未圖示)，係用於因應控制信號的輸入來切換由吸附桿22進行的真空吸附的接通(ON)以及斷開(OFF)。作為閥的具體例，可以舉出電磁閥等。
旋轉驅動部16係例如藉由電動馬達等動力源，藉由不經由齒輪的直接驅動(direct drive)使轉盤12繞著軸線Ax1旋轉。藉此，複數個保持部14係沿著以軸線Ax1為中心的輸送軌道CR1移動。旋轉驅動部16係被控制為以相鄰的保持部14彼此的角度間距(以下，稱為「第一角度間距」)反復進行轉盤12的旋轉與停止。以下，將在旋轉驅動部16使轉盤12停止時複數個保持部14各自所配置的複數個位置稱為「複數個停止位置SP1」。
複數個升降驅動部18係使複數個保持部14的吸附桿22個別地升降。需要說明的是，在圖1中省略了升降驅動部18的圖示，在圖2中顯示了複數個升降驅動部18中的一個升降驅動部18。複數個升降驅動部18係分別設於複數個停止位置SP1的上方。此外，也可以不在複數個停止位置SP1中的幾個位置的上方設置升降驅動部18。升降驅動部18係在保持部14位於升降驅動部18的下方的狀態下，例如藉由電動馬達或氣缸(air cylinder)對吸附桿22的上端部施加向下的力。藉此，吸附桿22下降。當升降驅動部18解除對吸附桿22的上端部施加向下的力的狀態時，吸附桿22藉由彈簧26的彈力而上升。
旋轉輸送部40係從旋轉輸送部10接取電子構件W，使電子構件W沿著輸送軌道CR2移動，然後向旋轉輸送部10遞交該電子構件W。在該情況下，在旋轉輸送部10與旋轉輸送部40之間進行了兩次電子構件W的交接。輸送軌道CR2例如是繞著鉛直的軸線Ax2的水平的圓軌道。輸送軌道CR2的一部分與軸線Ax2係位於輸送軌道CR1之外的位置。輸送軌道CR2的直徑也可以比輸送軌道CR1的直徑小。旋轉輸送部40係具有衛星工作台42、複數個保持部44以及旋轉驅動部46。衛星工作台42係被設為能繞著軸線Ax2旋轉。
複數個保持部44係沿著以軸線Ax2為中心的圓周等間隔地配置並固定於衛星工作台42。旋轉輸送部40所具有的保持部44的數量也可以比旋轉輸送部10所具有的保持部14的數量少。複數個保持部44各自從保持部14接取電子構件W並保持。保持部44也可以藉由任意的方式保持電子構件W。作為保持部44保持電子構件W的方式的具體例，可以舉出真空吸附、靜電式吸附以及抓持等。例如保持部44係從與衛星工作台42(轉盤12)垂直的方向的一側(下方)真空吸附主面90。
旋轉驅動部46係例如藉由電動馬達使衛星工作台42繞著軸線Ax2旋轉。藉此，複數個保持部44係沿著以軸線Ax2為中心的輸送軌道CR2移動。旋轉驅動部46係被控制為以相鄰的保持部44彼此的角度間距(以下，稱為「第二角度間距」)反復進行衛星工作台42的旋轉與停止。以下，將在旋轉驅動部46使衛星工作台42停止時複數個保持部44各自所配置的複數個位置稱為「複數個停止位置SP2」。
旋轉輸送部40係被構成為：任意兩處停止位置SP2分別位於任意兩處停止位置SP1的鉛直下方。例如，圖1所例示的旋轉輸送部40係被構成為：在比輸送軌道CR1靠外側處，隔開五個第二角度間距的兩處停止位置SP2係分別位於相鄰的兩處停止位置SP1的鉛直下方。以下，將這兩處停止位置SP1、SP2稱為「交接用的停止位置SP1、SP2」。在兩處交接用的停止位置SP1、SP2中，將從保持部14(吸附桿22)向保持部44遞交電子構件W的位置稱為「第一交接位置」，將從保持部44向保持部14遞交電子構件W的位置稱為「第二交接位置」。
更具體而言，衛星工作台42設於比轉盤12靠下方。從鉛直上方觀察時，輸送軌道CR2在相鄰的兩處停止位置SP1(兩處交接用的停止位置SP1、SP2)與輸送軌道CR1交叉。在圖1所示的例子中，兩處交接用的停止位置SP1、SP2隔開一個繞著軸線Ax1的第一角度間距，並且在比輸送軌道CR1靠外側處，隔開五個繞著軸線Ax2的第二角度間距。
處理裝置1還可以具備複數個處理部50。複數個處理部50係至少包含供給部52、回收部54以及中間處理部56。供給部52係從切割帶(dicing tape)等取出電子構件W或從構件供給器(parts feeder)等接取電子構件W，將該電子構件W供給至任意一個停止位置SP1。以下，將供給部52供給電子構件W的停止位置SP1稱為「供給用的停止位置SP1」。在供給用的停止位置SP1中，保持部14保持由供給部52供給的電子構件W。
回收部54係在任意一個停止位置SP1中從保持部14回收電子構件W，將電子構件W包裝於帶或容納管等。以下，將回收部54回收電子構件W的停止位置SP1稱為「回收用的停止位置SP1」。在該構成中，轉盤12係沿著從供給用的停止位置SP1到回收用的停止位置SP1的輸送路徑DR輸送電子構件W。以下，將輸送路徑DR中的供給用的停止位置SP1側稱為「上游側」，將輸送路徑DR中的回收用的停止位置SP1側稱為「下游側」。上述的兩處交接用的停止位置SP1係在輸送路徑DR中位於供給用的停止位置SP1與回收用的停止位置SP1之間的位置。
中間處理部56係在供給用的停止位置SP1、回收用的停止位置SP1以及交接用的停止位置SP1以外的任意一個停止位置SP1中對保持部14所保持的電子構件W實施預定的處理。作為處理的具體例子，可以舉出電特性檢查、外觀檢查以及標記(例如雷射標記)等。處理裝置1也可以具備複數個中間處理部56。複數個中間處理部56也可以包含上游側的中間處理部56與下游側的中間處理部56。上游側的中間處理部56係在比兩處交接用的停止位置SP1靠上游側的停止位置SP1中對電子構件W實施處理。下游側的中間處理部56係在比兩處交接用的停止位置SP1靠下游側的停止位置SP1對電子構件W實施處理。
處理裝置1還可以具備：複數個處理部60，係對保持部44所保持的電子構件W實施預定的處理。複數個處理部60係在兩處交接用的停止位置SP2以外的任意一個停止位置SP2中對保持部44所保持的電子構件W實施處理。作為處理的具體例子，可以舉出電特性檢查、外觀檢查、內部缺陷檢查以及標記(例如雷射標記)等。
[檢查部] 複數個處理部60也可以包含：檢查部62、64、66、68，係用於進行電子構件W的內部的缺陷檢查。檢查部62、64、66、68係在輸送軌道CR2中的位於比輸送軌道CR1靠外側的軌道上分別被配置於位於第一交接位置與第二交接位置之間的四個停止位置SP2。例如，在上述軌道上，從第一交接位置開始依次配置有檢查部62、64、66、68。以下，將檢查部62、64、66、68各自所配置的停止位置SP2設為「停止位置SP22」、「停止位置SP24」、「停止位置SP26」以及「停止位置SP28」。
在此，對成為由檢查部62、64、66、68進行檢查的檢查對象的電子構件W的一個例子進行詳細說明。在圖3A與圖3B中，例示了處理對象的電子構件W的詳細情況。如圖3A所示，電子構件W係形成為長方體狀。電子構件W的主面90(第二外表面)是電子構件W的表面中的設有凸塊(bump)B的主面。電子構件W的主面80(第一外表面)是電子構件W的表面的中的與設有凸塊B的主面反向的主面。在主面80例如形成有用於識別電子構件W的標記。
電子構件W的外周面(外周的表面)包含四個側面82、84、86、88。側面82、84、86、88各自連接於主面80與主面90。側面82、84、86、88按該順序連接成環狀，側面82與側面86相互反向，側面84與側面88相互反向。電子構件W係具有在與主面80、90垂直的方向上重疊的基體材料92與佈線層94。基體材料92的一個表面構成主面80，佈線層94的一個表面構成主面90。側面82、84、86、88分別由基體材料92的側面與佈線層94的側面構成。基體材料92例如是矽基板(晶圓)。佈線層94例如包含金屬製的佈線與覆蓋該佈線的樹脂。
參照圖4，以檢查部62為例對檢查部的構成進行說明。檢查部62係檢查配置於該檢查部62所在的停止位置SP22(第一停止位置)之電子構件W的內部的缺陷。檢查部62係檢查電子構件W的內部中的與側面82相接的區域。以下，將電子構件W的內部中的與側面相接的區域簡稱為「側面的內部」。檢查部62係檢查側面82(第三外表面)的內部。例如，如圖4所示，檢查部62係具有照明部72(第一照明部)與拍攝部74(第一拍攝部)。圖4所例示的電子構件W係以主面80朝向上方、主面90朝向下方的狀態保持於保持部44。
照明部72係例如包含：光源，係照射透過基體材料92且不透過佈線層94的照明光(第一照明光)。在該情況下，在將來自照明部72的照明光向主面80照射的情況下的照明光向電子構件W內部的透射率係變成比在將該照明光向主面90照射的情況下的照明光向電子構件W內部的透射率高。照明部72照射的照明光也可以是波長為780nm以上的紅外線。照明部72照射的照明光也可以是波長為780nm至3μm的近紅外線，還可以是波長為800nm至1400nm的近紅外線。
照明部72係經由主面80向主面90的相反側的內表面90a(第二內表面)與側面82的相反側的內表面82a(第三內表面)照射上述照明光。在本發明中，主面／側面的相反側的內表面是指在電子構件W的內部朝向與主面／側面相反側的面。例如，在將電子構件W的內部與外部的一個邊界面的正面側(朝向外部的面)設為側面82時，該邊界面的背面側(朝向內部的面)相當於側面82的相反側的內表面。在將電子構件W的內部與外部的一個邊界面的正面側(朝向外部的面)設為主面90時，該邊界面的背面側(朝向內部的面)相當於主面90的相反側的內表面。此外，佈線層94中的與基體材料92的接合面也相當於主面90的相反側的內表面。
拍攝部74係將藉由照明部72照射並在電子構件W的內部反射的照明光予以成像。檢查部62的拍攝部74係基於藉由照明部72照射並在內表面90a與內表面82a正反射(specular reflection)後從主面80射出的照明光拍攝由內表面90a與內表面82a所形成的內角部82b(第一內角部)。在內表面90a與內表面82a反射的情況包含：在內表面90a正反射後在內表面82a再次反射的情況以及在內表面82a正反射後在內表面90a再次反射的情況。在主面／側面的相反側的內表面，來自照明部72的照明光在電子構件W的內部反射。拍攝部74係包含：攝像機，係將在內表面90a與內表面82a正反射後從主面90向電子構件W的外部射出的照明光予以成像。作為攝像機，也可以使用紅外線攝像機或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semicon ductor ；互補金屬氧化物半導體)攝像機等。攝像機也可以是能藉由二維排列有像素的拍攝元件來拍攝二維擴展的區域之區域感測器方式的攝像機。
內角部82b是由內表面90a與內表面82a所形成的電子構件W(基體材料92)內部的角落部(角部)。內角部82b係由內表面90a與內表面82a的交線、內表面90a中的交線附近的一部分以及內表面82a中的交線附近的一部分所形成。如圖3B所示，內角部82b也可以包含：檢查對象區域82c，係沿著內表面90a與內表面82a的交線(稜線)延伸。檢查對象區域82c係在連接於內表面82a(側面82)的兩端部的側面84、88之間延伸。檢查對象區域82c的長度也可以與側面84、88之間的長度大致一致。作為一個例子，檢查對象區域82c的長度可以是側面84、88之間的長度的90％以上，也可以是95％以上，還可以是98％以上。
拍攝部74也可以具有在位於固定位置的狀態下能拍攝檢查對象區域82c的整個區域之視野。拍攝部74也可以包含一台攝像機，該攝像機的拍攝範圍包含檢查對象區域82c的整個區域。拍攝部74也可以包含複數台攝像機，並以將複數個拍攝範圍合起來後的範圍包含檢查對象區域82c的整個區域的方式配置複數台攝像機。位於固定位置的狀態是指作為檢查對象的電子構件W與拍攝部74的相對位置為固定的狀態。例如，在將拍攝部74(攝像機)固定於預定位置，且在保持電子構件W的保持部44停止的狀態下，拍攝部74拍攝內角部82b。藉此，即使不使電子構件W相對於拍攝部74在檢查對象區域82c延伸的方向上相對移動，也能拍攝內角部82b所包含的檢查對象區域82c。
在停止位置SP22中，保持部44也可以以電子構件W的主面80與照明部72及拍攝部74相對向的方式保持電子構件W。也可以形成為沿著照明光在主面80與照明部72及拍攝部74之間延伸的光路，使主面80與照明部72相面對且使主面80與拍攝部74相面對。來自照明部72的照射光係以經過主面80朝向側面82的方式沿著相對於主面80的法線傾斜的入射光路射入主面80。入射光路係在電子構件W的中心與側面82之間與主面80交叉。入射光路的斜率以及入射光路與主面80交叉的位置係被調節為在還考慮了在主面80的折射的基礎上使照射光到達內角部82b。
在內表面90a與內表面82a反射而從主面80向電子構件W外射出的照明光的出射光路係與入射光路反向且沿著該入射光路。照明部72與拍攝部74也可以配置於入射光路的延長線上。照明部72的光源也可以形成為或配置為不遮擋成像(朝向)於拍攝部74的照明光。例如，照明部72的光源也可以是以包圍拍攝部74的方式形成的環狀的光源。
檢查部64係與檢查部62同樣地構成，具有照明部72(第二照明部)與拍攝部74(第二拍攝部)。檢查部64係在針對配置於該檢查部64所在的停止位置SP24(第二檢查位置)的電子構件W檢查電子構件W的側面84(第四外表面)的內部這一點上與檢查部62不同。在電子構件W配置於停止位置SP24的狀態下，檢查部64的照明部72係將透過電子構件W的至少一部分的照明光(第二照明光)朝向電子構件W的內部照射。檢查部64的照明部72係將上述照明光經由主面80向內表面90a與側面84的相反側的內表面84a(第四內表面)照射。
檢查部64的拍攝部74係基於藉由照明部72照射並在內表面90a與內表面84a正反射後從主面80射出的照明光拍攝由內表面90a與內表面84a所形成的內角部84b(第二內角部)。內角部84b是由內表面90a與內表面84a所形成的電子構件W(基體材料92)內部的角落部(角部)。內角部84b係由內表面90a與內表面84a的交線、內表面90a中的交線附近的一部分以及內表面84a中的交線附近的一部分所形成。在停止位置SP24中，保持部44也可以以電子構件W的主面80與檢查部64的照明部72及拍攝部74相對向的方式保持電子構件W。
檢查部66係與檢查部62同樣地構成，具有照明部72(第二照明部)與拍攝部74(第二拍攝部)。檢查部66係在針對配置於該檢查部66所在的停止位置SP26(第二檢查位置)的電子構件W檢查電子構件W的側面86(第四外表面)的內部這一點上與檢查部62不同。在電子構件W配置停於止位置SP26的狀態下，檢查部66的照明部72係將透過電子構件W的至少一部分的照明光(第二照明光)朝向電子構件W的內部照射。檢查部66的照明部72係將上述照明光經由主面80向內表面90a與側面86的相反側的內表面86a(第四內表面)照射。
檢查部66的拍攝部74係基於藉由照明部72照射並在內表面90a與內表面86a正反射後從主面80射出的照明光拍攝由內表面90a與內表面86a所形成的內角部86b(第二內角部)。內角部86b是由內表面90a與內表面86a所形成的電子構件W(基體材料92)內部的角落部(角部)。內角部86b係由內表面90a與內表面86a的交線、內表面90a中的交線附近的一部分以及內表面86a中的交線附近的一部分所形成。在停止位置SP26中，保持部44也可以以電子構件W的主面80與檢查部66的照明部72及拍攝部74相對向的方式保持電子構件W。
檢查部68係與檢查部62同樣地構成，具有照明部72(第二照明部)與拍攝部74(第二拍攝部)。檢查部68係在針對配置於該檢查部68所在的停止位置SP28(第二檢查位置)的電子構件W檢查電子構件W的側面88(第四外表面)的內部這一點上與檢查部62不同。在電子構件W配置於停止位置SP28的狀態下，檢查部68的照明部72係將透過電子構件W的至少一部分的照明光(第二照明光)朝向電子構件W的內部照射。檢查部68的照明部72係將上述照明光經由主面80向內表面90a與側面88的相反側的內表面88a(第四內表面)照射。
檢查部68的拍攝部74係基於藉由照明部72照射並在內表面90a與內表面88a正反射後從主面80射出的照明光拍攝由內表面90a與內表面88a所形成的內角部88b(第二內角部)。內角部88b是由內表面90a與內表面88a所形成的電子構件W(基體材料92)內部的角落部(角部)。內角部88b係由內表面90a與內表面88a的交線、內表面90a中的交線附近的一部分以及內表面88a中的交線附近的一部分所形成。在停止位置SP28中，保持部44也可以以電子構件W的主面80與檢查部68的照明部72及拍攝部74相對向的方式保持電子構件W。
檢查部62、64、66、68的基於照明部72的照射範圍也可以互不相同。例如，也可以因應與成為檢查對象的內部相接的側面的寬度來設定照射範圍的寬度。檢查部62、64、66、68的基於拍攝部74的拍攝範圍也可以互不相同。例如，也可以因應與成為檢查對象的內部相接的側面的寬度來設定拍攝範圍的寬度。在輸送軌道CR2上，也可以以與上述的例子不同的順序來配置檢查部64、66、68。接續檢查部62而進行檢查的檢查部(例如檢查部64)也可以以從檢查部62隔開兩個以上的第二角度間距的方式進行配置。
返回圖1，處理裝置1還可以具備：遮光構件98，係覆蓋旋轉輸送部10的一部分。遮光構件98是能遮擋光的罩。遮光構件98係覆蓋檢查部62、64、66、68各自所配置的四個停止位置SP22、SP24、SP26、SP28。遮光構件98係在各停止位置中進一步覆蓋照明光的從照明部72到拍攝部74的光路。遮光構件98係覆蓋上述四個停止位置SP2與上述光路，藉此欲射入至這些停止位置與光路的光(干擾光)被遮擋。
遮光構件98也可以針對四個停止位置分別包含：遮光用的罩，係覆蓋一個停止位置與該停止位置中的照明部72與拍攝部74之間的光路。遮光用的罩不僅可以覆蓋包含光路的一個停止位置的上方，還可以覆蓋該停止位置的側方。在該情況下，上述包含光路的停止位置被遮光構件98個別地覆蓋，除了干擾光被遮擋以外，從其他的停止位置意外射入的照明光也被遮擋。此外，遮光構件98只要至少在由檢查部62、64、66、68進行電子構件W的內部的檢查的期間覆蓋停止位置SP22、SP24、SP26、SP28以及上述光路即可。
([控制器]) 控制器100係以預先設定的控制過程來控制旋轉輸送部10、旋轉輸送部40以及處理部50、60。在該控制中，控制器100係構成為執行藉由旋轉輸送部40使電子構件W在停止位置SP22與停止位置SP24之間進行輸送的控制。控制器100係構成為執行如下控制：在使保持部44停止在停止位置SP22的狀態下，藉由檢查部62的照明部72向內表面90a與內表面82a照射照明光，使檢查部62的拍攝部74拍攝內角部82b；以及在使保持部44停止在停止位置SP24的狀態下，藉由檢查部64的照明部72向內表面90a與內表面84a照射照明光，使檢查部64的拍攝部74拍攝內角部84b。
如圖5所示，作為功能上的構成(以下，稱為「功能模組」)，控制器100係具有輸送控制部102、104、交接控制部106、拍攝控制部112、114、116、118以及判定部120。
輸送控制部102係控制旋轉驅動部16，而以繞著軸線Ax1的第一角度間距反復進行轉盤12的旋轉與停止。藉此，反復進行保持部14(吸附桿22)在上述的停止位置SP1的停止以及保持部14從該停止位置SP1向相鄰的停止位置SP1的移動。
輸送控制部104係控制旋轉驅動部46，而以繞著軸線Ax2的第二角度間距反復進行衛星工作台42的旋轉與停止。藉此，反復進行保持部44在上述的停止位置SP2的停止以及保持部44從該停止位置SP2向相鄰的停止位置SP2的移動。輸送控制部104也可以以在旋轉驅動部16使轉盤12的旋轉停止的期間內使衛星工作台42旋轉的方式控制旋轉驅動部46。輸送控制部104以反復進行衛星工作台42的旋轉與停止的方式控制旋轉驅動部46，藉此藉由旋轉輸送部40(輸送部)在停止位置SP22與停止位置SP24之間輸送電子構件W。
交接控制部106係以在上游側的第一交接位置中從保持部14(吸附桿22)向保持部44遞交電子構件W的方式控制保持部14、44與升降驅動部18。交接控制部106係例如以使配置於第一交接位置的吸附桿22下降的方式控制升降驅動部18，並且以解除由吸附桿22進行的吸附而進行由保持部44進行的吸附的方式控制保持部14、44。交接控制部106係以在下游側的第二交接位置中從保持部44向保持部14(吸附桿22)交接電子構件W的方式控制保持部14、44與升降驅動部18。交接控制部106係例如以使配置於第二交接位置的吸附桿22下降的方式控制升降驅動部18，並且以解除由保持部44進行的吸附而進行由吸附桿22進行的吸附的方式控制保持部14、44。
拍攝控制部112(第一拍攝控制部)係構成為：在輸送控制部104使保持部44停止在停止位置SP22的狀態下，藉由檢查部62的照明部72向內表面90a與內表面82a照射照明光，使檢查部62的拍攝部74拍攝內角部82b。例如，當輸送控制部104使保持電子構件W的主面90的保持部44停止在停止位置SP22時，該電子構件W的主面80與檢查部62的照明部72及拍攝部74相對向。拍攝控制部112係構成為：在停止位置SP22中，在主面80與照明部72及拍攝部74相對向且電子構件W相對於拍攝部74停止的狀態下，藉由照明部72向保持於保持部44的電子構件W的內表面90a與內表面82a照射照明光。在維持電子構件W相對於拍攝部74停止的狀態的情況下，拍攝控制部112係基於在內表面90a與內表面82a正反射後從主面80向電子構件W的外部射出的照明光，藉由拍攝部74拍攝內角部82b(檢查對象區域82c的整個區域)。
拍攝控制部114(第二拍攝控制部)係構成為：在輸送控制部104使保持部44停止在停止位置SP24的狀態下，由檢查部64的照明部72向內表面90a與內表面84a照射照明光，使檢查部64的拍攝部74拍攝內角部84b。例如，當輸送控制部104使保持電子構件W的主面90的保持部44停止在停止位置SP24時，該電子構件W的主面80與檢查部64的照明部72及拍攝部74相對向。拍攝控制部114係構成為：在停止位置SP24中，在主面80與照明部72及拍攝部74相對向且電子構件W相對於拍攝部74停止的狀態下，藉由照明部72向保持於保持部44的電子構件W的內表面90a與內表面84a照射照明光。在維持電子構件W相對於拍攝部74停止的狀態的情況下，拍攝控制部114係基於在內表面90a與內表面84a正反射後從主面80向電子構件W的外部射出的照明光藉由拍攝部74拍攝內角部84b。
拍攝控制部116(第二拍攝控制部)係構成為：在輸送控制部104使保持部44停止在停止位置SP26的狀態下，由檢查部66的照明部72向內表面90a與內表面86a照射照明光，使檢查部66的拍攝部74拍攝內角部86b。例如，當輸送控制部104使保持電子構件W的主面90的保持部44停止在停止位置SP26時，該電子構件W的主面80與檢查部66的照明部72及拍攝部74相對向。拍攝控制部116係構成為：在停止位置SP26中，在主面80與照明部72及拍攝部74相對向且電子構件W相對於拍攝部74停止的狀態下，藉由照明部72向保持於保持部44的電子構件W的內表面90a與內表面86a照射照明光。在維持電子構件W相對於拍攝部74停止的狀態的情況下，拍攝控制部116係基於在內表面90a與內表面86a正反射後從主面80向電子構件W的外部射出的照明光藉由拍攝部74拍攝內角部86b。
拍攝控制部118(第二拍攝控制部)係構成為：在輸送控制部104使保持部44停止在停止位置SP28的狀態下，藉由檢查部68的照明部72向內表面90a與內表面82a照射照明光，使檢查部68的拍攝部74拍攝內角部88b。例如，當輸送控制部104使保持電子構件W的主面90的保持部44停止在停止位置SP28時，該電子構件W的主面80與檢查部68的照明部72及拍攝部74相對向。拍攝控制部118係構成為：在停止位置SP28中，在主面80與照明部72及拍攝部74相對向且電子構件W相對於拍攝部74停止的狀態下，藉由照明部72向保持於保持部44的電子構件W的內表面90a與內表面88a照射照明光。在維持電子構件W相對於拍攝部74停止的狀態的情況下，拍攝控制部118係基於在內表面90a與內表面88a正反射後從主面80向電子構件W的外部射出的照明光藉由拍攝部74拍攝內角部88b。
判定部120係基於拍攝控制部112、拍攝控制部114、拍攝控制部116以及拍攝控制部118各自獲取的拍攝圖像(以下，稱為「檢查圖像」)，判定在檢查對象的電子構件W的內部是否產生了缺陷(破損)。判定部120係判定是否產生了作為在電子構件W的內部的缺陷之裂縫(裂紋)。在電子構件W的內部中的由檢查部62、64、66、68進行檢查的檢查對象區域沒有產生裂縫的情況下，檢查圖像是基於來自內表面90a與各側面的內表面的反射光來生成。另一方面，當在上述檢查對象區域產生了裂縫時，在向內表面90a與各側面的內表面照射照明光的前後，照明光會因裂縫而散射(漫反射)。因此，與沒有產生裂縫的情況的檢查圖像相比，當產生了裂縫時，在檢查圖像內會產生由裂縫造成的陰影。判定部120也可以判定在檢查圖像內是否產生了由裂縫造成的陰影。
在圖7A中例示了沒有產生裂縫Cr的情況的檢查圖像，在圖7B中例示了產生了裂縫Cr的情況的檢查圖像。判定部120也可以比較預先準備的正常時的檢查圖像與各拍攝控制部獲取的檢查圖像，藉此判定有無產生裂縫。或者，判定部120也可以沿著圖像上的縱向或橫向比較相鄰的像素彼此的亮度值，判定有無亮度值的差成為預定值以上的部位，藉此判定有無產生裂縫。
圖6是例示控制器100的硬體構成的方塊圖。如圖6所示，控制器100係具有電路200。電路200係包含一個或複數個處理器202、記憶體204、儲存裝置206以及輸入輸出埠208。儲存裝置206例如具有非揮發性半導體記憶體等電腦可讀取的記憶媒體。儲存裝置206係記憶有用於使控制器100執行如下控制的程式：按預先設定的控制過程來控制旋轉輸送部10、旋轉輸送部40以及處理部50、60。
該程式係構成為使控制器100執行：藉由旋轉輸送部40使電子構件W在停止位置SP22與停止位置SP24之間進行輸送；在使保持部44停止在停止位置SP22的狀態下，藉由檢查部62的照明部72向內表面90a與內表面82a照射照明光，使檢查部62的拍攝部74拍攝內角部82b；以及在使保持部44停止在停止位置SP24的狀態下，藉由檢查部64的照明部72向內表面90a與內表面84a照射照明光，使檢查部64的拍攝部74拍攝內角部84b。例如，儲存裝置206係記憶有用於構成上述的各功能模組的程式。
記憶體204係暫時儲存從儲存裝置206的記憶媒體載入的程式與由處理器202得到的運算結果。處理器202係藉由與記憶體204協同作業執行上述程式來構成控制器100的各功能模組。輸入輸出埠208係根據來自處理器202的指令，在旋轉驅動部16、46、升降驅動部18、保持部14、44以及檢查部62、64、66、68等之間進行電信號的輸入及輸出。此外，電路200不一定限於藉由程式構成各功能。例如電路200也可以藉由專用邏輯電路或集積了專用邏輯電路的ASIC(Application Specific Integrated Circuit ；特定應用積體電路)來構成至少一部分的功能。
[電子構件的檢查過程] 接下來，作為電子構件的處理方法(控制器100執行的控制過程)的一個例子，對電子構件W的檢查過程進行說明。圖8是表示針對一個電子構件W的檢查過程的一個例子的流程圖。
控制器100係在保持檢查對象的電子構件W的吸附桿22配置於上游側的第一交接位置的狀態下，首先執行步驟S01。在步驟S01中，例如交接控制部106係以使配置於第一交接位置的吸附桿22下降的方式控制升降驅動部18，並且以解除由吸附桿22進行的主面80的吸附而進行由保持部44進行的主面90的吸附的方式控制保持部14、44。藉此，在檢查對象的電子構件W中，對於照明光的向內部的透射率高的主面80開放，對於照明光的向內部的透射率低的主面90保持於保持部44。
接著，控制器100執行步驟S02。在步驟S02中，例如輸送控制部104係以使衛星工作台42旋轉一個繞著軸線Ax2的第二角度間距的量並在旋轉後使衛星工作台42停止的方式控制旋轉驅動部46。藉此，檢查對象的電子構件W與保持該電子構件W的保持部44係移動至停止位置SP22。
接著，控制器100係執行步驟S03。在步驟S03中，例如控制器100係使檢查部62執行側面82的內部的檢查。關於在步驟S03中的內部檢查處理的具體例子將在後面敘述。
接著，控制器100係執行步驟S04。在步驟S04中，例如輸送控制部104係以使衛星工作台42旋轉一個繞著軸線Ax2的第二角度間距的量並在旋轉後使衛星工作台42停止的方式控制旋轉驅動部46。藉此，檢查對象的電子構件W與保持該電子構件W的保持部44係從停止位置SP22移動至停止位置SP24。
接著，控制器100係執行步驟S05。在步驟S05中，例如控制器100係使檢查部64執行側面84的內部的檢查。關於在步驟S05中的內部檢查處理的具體例子將在後面敘述。
接著，控制器100係執行步驟S06。在步驟S06中，例如輸送控制部104係以使衛星工作台42旋轉一個繞著軸線Ax2的第二角度間距的量並在旋轉後使衛星工作台42停止的方式控制旋轉驅動部46。藉此，檢查對象的電子構件W與保持該電子構件W的保持部44係從停止位置SP24移動至停止位置SP26。
接著，控制器100係執行步驟S07。在步驟S07中，例如控制器100使檢查部66執行側面86的內部的檢查。關於在步驟S07中的內部檢查處理的具體例子將在後面敘述。
接著，控制器100執行步驟S08。在步驟S08中，例如輸送控制部104係以使衛星工作台42旋轉一個繞著軸線Ax2的第二角度間距的量並在旋轉後使衛星工作台42停止的方式控制旋轉驅動部46。藉此，檢查對象的電子構件W與保持該電子構件W的保持部44係從停止位置SP26移動至停止位置SP28。
接著，控制器100係執行步驟S09。在步驟S09中，例如控制器100係使檢查部68執行側面88的內部的檢查。關於在步驟S09中的內部檢查處理的具體例子將在後面敘述。
接著，控制器100係執行步驟S10。在步驟S10中，例如輸送控制部104係以使衛星工作台42旋轉一個繞著軸線Ax2的第二角度間距的量並在旋轉後使衛星工作台42停止的方式控制旋轉驅動部46。藉此，檢查對象的電子構件W與保持該電子構件W的保持部44係從停止位置SP28移動至下游側的第二交接位置。
接著，控制器100係執行步驟S11。在步驟S11中，例如交接控制部106係以使配置於第二交接位置的吸附桿22下降的方式控制升降驅動部18，並且以解除由保持部44進行的主面90的吸附而進行由吸附桿22進行的主面80的吸附的方式控制保持部14、44。此外，在電子構件W的內部的缺陷檢查的判定結果表示異常的情況下，也可以不將該電子構件W遞交至旋轉輸送部10而是從處理線上去除。
根據以上，結束一個電子構件W的一系列檢查過程。控制器100也可以對其他電子構件W也執行步驟S01至S11。控制器100也可以對複數個電子構件W以執行期間的一部分相互重複的方式並行執行步驟S01至S11的一系列處理。例如，控制器100也可以在與對一個電子構件W執行步驟S03的期間的至少一部分重複的時序(timing)開始執行針對下一個電子構件W的從步驟S01開始的一系列處理。
([內部檢查處理)] 圖9是表示在步驟S03中的內部檢查處理的一個例子的流程圖。在該內部檢查處理中，控制器100係首先執行步驟S21。在步驟S21中，例如在輸送控制部104使保持部44停止在停止位置SP22的狀態下，拍攝控制部112係開始藉由檢查部62的照明部72向內表面90a與內表面82a照射照明光。
接著，控制器100係執行步驟S22、S23。在步驟S22中，例如在輸送控制部104維持使保持部44停止在停止位置SP22的狀態的情況下，拍攝控制部112係基於在內表面90a與內表面82a正反射後從主面80向電子構件W的外部射出的照明光藉由拍攝部74拍攝內角部82b(檢查對象區域82c的整個區域)。藉此，拍攝控制部112係獲取藉由拍攝內角部82b(檢查對象區域82c的整個區域)而得到的檢查圖像。在步驟S23中，例如拍攝控制部112係藉由照明部72使照明光的照射停止。
接著，控制器100係執行步驟S24。在步驟S24中，例如判定部120係基於在步驟S22中得到的檢查圖像來判定在檢查對象的電子構件W的內部是否產生了裂縫。判定部120也可以比較檢查圖像與預先準備的正常時的檢查圖像，藉此判定有無裂縫的產生。判定部120也可以將判定結果輸出至控制器100的外部(例如，針對操作員的通知裝置等)。根據以上，結束將側面82的內部作為檢查對象的內部檢查處理。
對於在步驟S05、S07、S09中的將側面84、86、88的內部作為檢查對象的內部檢查處理也可以與步驟S21至S24同樣地分別進行。在該情況下，在步驟S05中的內部檢查處理中，在保持部44停止在停止位置SP24的狀態下，拍攝控制部114係藉由檢查部64的照明部72向內表面90a與內表面84a照射照明光，基於在內表面90a與內表面84a正反射後從主面80射出的照明光藉由檢查部64的拍攝部74拍攝內角部84b。
在步驟S07中的內部檢查處理中，在保持部44停止在停止位置SP26的狀態下，拍攝控制部116係藉由檢查部66的照明部72向內表面90a與內表面86a照射照明光，基於在內表面90a與內表面86a正反射後從主面80射出的照明光藉由檢查部66的拍攝部74拍攝內角部86b。在步驟S09中的內部檢查處理中，在保持部44停止在停止位置SP28的狀態下，拍攝控制部118係藉由檢查部68的照明部72向內表面90a與內表面88a照射照明光，基於在內表面90a與內表面88a正反射後從主面80射出的照明光藉由檢查部68的拍攝部74拍攝內角部88b。
此外，上述電子構件W的檢查過程是一個例子，可適當地變更。控制器100可以並行執行一個步驟與下一個步驟，也可以以與上述的例子不同的順序來執行各步驟。例如，也可以將步驟S03的步驟S24與步驟S04並列執行。判定部120也可以不進行按每個檢查面的檢查圖像的判定，而是在得到將側面82、84、86、88的內部分別作為檢查對象的複數個檢查圖像後判定在電子構件W的內部有無裂縫。控制器100(輸送控制部102)也可以配合步驟S02、S04、S06、S08、S10的執行，藉由旋轉輸送部10使轉盤12分別旋轉一個第一角度間距的量。
以上例示的處理裝置1係具備：照明部72，係在具有主面80、與主面80反向的主面90以及連接於主面80與主面90的側面82的電子構件W配置於停止位置SP22的狀態下，使透過電子構件W的至少一部分的照明光經由主面80向主面90的相反側的內表面90a與側面82的相反側的內表面82a照射；以及拍攝部74，係基於在內表面90a與內表面82a正反射後從主面80射出的照明光拍攝由內表面90a與內表面82a所形成的內角部82b。在該構成中，當在內角部82b沒有產生裂縫時，在內表面82a與內表面90a反射的照射光藉由拍攝部74被觀測到。另一方面，當在內角部82b產生了裂縫時，照明光因裂縫而漫反射，在拍攝部74成像的照明光減少。因此，在產生了裂縫的情況與沒有產生裂縫的情況之間，受光量的差(對比度)變大。因此，能高精度地檢測出電子構件W內部的缺陷。
內角部82b也可以包含沿著內表面90a與內表面82a的交線延伸的檢查對象區域82c。拍攝部74也可以具有在位於固定位置的狀態下能拍攝檢查對象區域82c的整個區域之視野。如上所述，由於有無裂縫而引起的對比度較大，因此即使是藉由配置在固定位置的通用的區域感測器方式的拍攝部74也容易檢測出裂縫。藉由由通用的區域感測器方式的拍攝部74拍攝檢查對象區域82c的整個區域來進行內角部82b的檢查，藉此能謀求電子構件W的處理的高效化與處理裝置1的簡化。
處理裝置1還可以具備保持電子構件W的保持部44。在將照明光向主面80照射的情況下的照明光向電子構件W內部的透射率也可以比在將照明光向主面90照射的情況下的照明光向電子構件W內部的透射率高。在停止位置SP22中，保持部44也可以以主面80與照明部72及拍攝部74相對向的方式保持電子構件W。在該情況下，與使照明光從主面90射入電子構件W的內部的情況相比，由於有無裂縫引起的對比度較大，因此能更高精度地檢測出電子構件W的內部的缺陷。
處理裝置1還可以具備：旋轉輸送部40，係使保持部44在停止位置SP22和與停止位置SP22不同的停止位置SP24之間移動，藉此輸送電子構件W；照明部72，係在進一步具有連接於主面80與主面90的側面84的電子構件W配置於停止位置SP22的狀態下，使透過電子構件W的至少一部分的照明光經由主面80向內表面90a與側面84的相反側的內表面84a照射；以及拍攝部74，係基於在內表面90a與內表面84a正反射後從主面80射出的照明光拍攝由內表面90a與內表面84a所形成的內角部84b。在該情況下，能在停止位置SP22中檢查一個電子構件W的內角部82b並且在停止位置SP24中檢查其他的電子構件W的內角部84b。因此，對於包含內部缺陷的檢查的處理的高效化是有用的。
處理裝置1還可以具備：遮光構件98，係覆蓋停止位置SP22、停止位置SP24、從檢查部62的照明部72到檢查部62的拍攝部74的照明光的光路以及從檢查部64的照明部72到檢查部64的拍攝部74的照明光的光路。在該情況下，由於能抑制射入至拍攝部74的干擾光，因此對於電子構件W的內部缺陷的檢測精度的提高是有用的。
處理裝置1還可以具備：輸送控制部104，係藉由旋轉輸送部40使電子構件W在停止位置SP22與停止位置SP24之間進行輸送；拍攝控制部112，係在輸送控制部104使保持部44停止在停止位置SP22的狀態下，藉由檢查部62的照明部72向內表面90a與內表面84a照射照明光，使檢查部62的拍攝部74對內角部82b進行拍攝；以及拍攝控制部114，係在旋轉輸送部40使保持部44停止在停止位置SP24的狀態下，藉由檢查部64的照明部72向內表面90a與內表面84a照射照明光，使檢查部64的拍攝部74拍攝內角部84b。在該情況下，能一邊沿著輸送路徑輸送電子構件W一邊檢查在電子構件W的內部的兩個內角部處的缺陷。因此，可謀求電子構件W的處理的高效化。
[變化例1] 也可以在一處的停止位置SP2中執行兩個側面的內部的檢查。在圖10與圖11中例示有變化例1的處理裝置1A。處理裝置1A係在處理部60不包含檢查部66、68且包含檢查部62A、64A來代替檢查部62、64這一點上與處理裝置1不同。處理裝置1A的處理部60也可以包含：處理部70，係執行電子構件W的內部的檢查以外的處理。
檢查部62A係在進行側面82的內部與側面86的內部的檢查這一點上與檢查部62不同，檢查部64A係在進行側面84的內部與側面88的內部的檢查這一點上與檢查部64不同。檢查部62A、64A分別具有照明部72a、72b、拍攝部74a、74b以及稜鏡(prism)76a、76b。
檢查部62A的照明部72a(第一照明部)係朝向與主面80垂直的方向射出照明光。從照明部72a射出的照明光係被具有折射面與反射面的稜鏡76a將朝向改變為向相對於主面80傾斜的方向，從稜鏡76a射出的照明光係經由主面80向內表面90a與內表面82a照射。在內表面90a與內表面82a反射的照明光係從主面90向上方射出，在被稜鏡76a將朝向改變為鉛直上方的方向後，在檢查部62A的拍攝部74a(第一拍攝部)成像。稜鏡76a係構成為或配置為從該稜鏡76a射出的照明光經過主面80而朝向側面82。稜鏡76a只要具有使照明光朝向內表面90a與內表面82a反射的反射面，則可以是任意的構件。也可以使用板狀的鏡子來代替稜鏡76a。
與照明部72a同樣地，檢查部62A的照明部72b(第一照明部)係經由具有折射面與反射面的稜鏡76b向內表面90a與內表面86a照射照明光。與照明部72b同樣地，檢查部62A的拍攝部74b(第一拍攝部)係將經由稜鏡76b而在內表面90a與內表面86a反射的照明光成像。稜鏡76b係構成為或配置為從該稜鏡76b射出的照明光經過主面80而朝向側面86。稜鏡76b只要具有使照明光朝向內表面90a與內表面86a反射的反射面，則可以是任意的構件。也可以使用板狀的鏡子來代替稜鏡76b。
配置於停止位置SP22的電子構件W的主面80係隔著稜鏡76a與照明部72a及拍攝部74a相對向，並隔著稜鏡76b與照明部72b及拍攝部74b相對向。檢查部62A的照明部72a與拍攝部74a係與配置於停止位置SP22的電子構件W的主面80之間夾有稜鏡76a，照明部72b與拍攝部74b係與該電子構件W的主面80之間夾有稜鏡76b。在圖11所示的例子中，在俯視觀察時，照明部72a、拍攝部74a以及稜鏡76a係被配置於比作為外表面的側面82靠電子構件W的內側，照明部72b、拍攝部74b以及稜鏡76b係被配置於比作為外表面的側面86靠電子構件W的內側。在該構成中，拍攝控制部112係獲取拍攝內角部82b、86b而得到的兩個檢查圖像。
與檢查部62A的照明部72a、72b同樣地，檢查部64A的照明部72a(第二照明部)係經由稜鏡76a向內表面90a與內表面84a照射照明光，檢查部64A的照明部72b(第二照明部)係經由稜鏡76b向內表面90a與內表面88a照射照明光。與檢查部62A的拍攝部74a、74b同樣地，檢查部64A的拍攝部74a(第二拍攝部)係將經由稜鏡76a而在內表面90a與內表面84a反射的照明光成像，檢查部64A的拍攝部74b(第二拍攝部)係將經由稜鏡76b而在內表面90a與內表面88a反射的照明光成像。
檢查部64A的照明部72a與拍攝部74a係隔著稜鏡76a與配置於停止位置SP24的電子構件W的主面80相對向(在與主面80之間夾有稜鏡76a)。檢查部64A的照明部72b與拍攝部74b係隔著稜鏡76b與配置於停止位置SP24的電子構件W的主面80相對向(在與主面80之間夾有稜鏡76b)。在該構成中，拍攝控制部114係獲取拍攝內角部84b、88b而得到的兩個檢查圖像。
在該變化例1的處理裝置1A中，由於在一個停止位置SP2中進行兩個側面的內部的檢查，因此與處理裝置1相比能使處理高效化。例如，能在輸送軌道CR2的停止位置SP2配置實施內部的缺陷檢查以外的檢查的其他的處理部。或者，能減少設於輸送軌道CR2的停止位置SP2(保持部44)的數量。在檢查部62A、64A中，為了沿著從電子構件W的內側朝向斜下方的光路向相互反向的兩個側面的內表面照射照明光而使用稜鏡76a、76b。因此，照明部與拍攝部的佈局的靈活性提高。此外，檢查部62A也可以構成為能拍攝側面82、84的背面側的內角部82b、84b，檢查部64A也可以構成為能拍攝側面86、88的背面側的內角部86b、88b。檢查部62、64、66、68也可以分別具有照明部72a、拍攝部74a以及稜鏡76a來代替照明部72與拍攝部74。
[變化例2] 也可以在一處停止位置SP1(一處停止位置SP2)進行兩次電子構件W的交接。在圖12中顯示了變化例2的電子構件W的處理裝置1B。處理裝置1B係在具備旋轉輸送部40B來代替旋轉輸送部40這一點上與處理裝置1A不同。旋轉輸送部40B係在旋轉輸送部40B的輸送軌道CR2與輸送軌道CR1在一處交叉這一點上與旋轉輸送部40不同。旋轉輸送部40B的輸送軌道CR2係位於比輸送軌道CR1靠外的位置。在處理裝置1B中，由於輸送軌道CR1、CR2在一處相互交叉，因此在一處交接用的停止位置SP1、SP2中進行電子構件W的交接。
在旋轉輸送部40B中，也可以是在交接用的停止位置SP1、SP2以外的兩處停止位置SP2分別配置檢查部62A、64A。也可以是在輸送軌道CR2上設定數量比圖示的數量多的停止位置SP2(配置有保持部44)，在交接用的停止位置SP1、SP2以外的四處停止位置SP2配置檢查部62、64、66、68。在旋轉輸送部40B的停止位置SP2，還可以配置進行側面的內部的檢查以外的處理的處理部70。
([其他的變化例]) 在旋轉輸送部40、40B的一處停止位置SP2中，也可以進行四個側面的內部的檢查。例如，也可以構成為能由一個檢查部拍攝側面82、84、86、88的背面側的內角部82b、84b、86b、88b。處理裝置1、1A、1B也可以在與旋轉輸送部40、40B不同的位置進行電子構件W的內部檢查。例如，處理裝置1、1A、1B也可以具有用於在配置於停止位置SP1的下方的固定位置(第一檢查位置)的一個保持部44處進行一個側面的內部的檢查的檢查部，且具有用於在配置於該停止位置SP1的下一個的停止位置SP1的下方的固定位置(第二檢查位置)的一個保持部44處進行其他的側面的內部的檢查的檢查部。在該情況下，也可以是藉由旋轉輸送部10(輸送部)在進行檢查的位置之間進行電子構件W的輸送。處理裝置1、1A、1B也可以使配置於一個停止位置SP1的下方的固定位置之保持部44繞著穿過該保持部44的鉛直的軸線旋轉，藉此藉由一個拍攝部依次檢查四個側面的背面側的內角部。
本技術也可以應用於具備用於使電子構件W在一個檢查位置(第一檢查位置)與其他的檢查位置(第二檢查位置)之間沿著直線的線路移動的水平輸送部(線性致動器)之電子構件的處理裝置。電子構件的處理裝置只要至少具有下述的照明部72與拍攝部74即可，因此能省略用於輸送電子構件W的旋轉輸送部等，該照明部72係使透過配置於預定的檢查位置的電子構件W的至少一部分的照明光經由主面80向內表面82a與內表面90a照射，該拍攝部74係基於在內表面82a與內表面90a正反射後從主面80射出的照明光拍攝內角部82b。也可以不在處理對象的電子構件W設置凸塊B。也可以不在處理對象的電子構件W設置佈線層94。在該情況下，也可以是在將電子構件W的內部與外部的一個邊界面的正面側(朝向外部的面)作為主面90時，拍攝部74係將在該邊界面的背面側(朝向內部的面)與內表面82a反射後從主面80射出的照射光成像。
1,1A,1B      :處理裝置 10,40,40B:旋轉輸送部 12:轉盤 14,44:保持部 16,46:旋轉驅動部 18:升降驅動部 22:吸附桿 24:保持件 26:彈簧 42:衛星工作台 50,60:處理部 52:供給部 54:回收部 56:中間處理部 62,64,66,68,62A,64A:檢查部 72,72a,72b:照明部 74,74a,74b:拍攝部 76a,76b:稜鏡 80,90:主面 82,84,86,88:側面 82a,84a,86a,88a,90a:內表面 82b,84b,86b,88b:內角部 82c:檢查對象區域 92:基體材料 94:佈線層 98:遮光構件 100:控制器 102,104:輸送控制部 106:交接控制部 112,114,116,118:拍攝控制部 120: 判定部 202: 處理器 204: 記憶體 206: 儲存裝置 208: 輸入輸出埠 Ax1,Ax2:軸線 B:凸塊 CR1,CR2:輸送軌道 Cr:裂縫 DR:輸送路徑 SP1:停止位置 SP2:停止位置 W:電子構件 SP22,SP24,SP26,SP28:停止位置
[圖1]是示意性地表示電子構件的處理裝置的一個例子的俯視圖。 [圖2]是示意性地表示電子構件的處理裝置的一個例子的側視圖。 [圖3A]是示意性地表示處理對象的電子構件的一個例子的側視圖。 [圖3B]是示意性地表示處理對象的電子構件的一個例子的俯視圖。 [圖4]是示意性地表示檢查部的一個例子的側視圖。 [圖5]是表示控制器的功能上的構成的一個例子的方塊圖。 [圖6]是表示控制器的硬體構成的一個例子的方塊圖。 [圖7A]是表示由檢查部拍攝的拍攝圖像的一個例子的示意圖。 [圖7B]是表示由檢查部拍攝的拍攝圖像的一個例子的示意圖。 [圖8]是表示電子構件的檢查過程的一個例子的流程圖。 [圖9]是表示一個側面的內部檢查處理的一個例子的流程圖。 [圖10]是示意性地表示電子構件的處理裝置的一個例子的俯視圖。 [圖11]是示意性地表示檢查部的一個例子的側視圖。 [圖12]是示意性地表示電子構件的處理裝置的一個例子的俯視圖。
62,64,66,68:檢查部 72:照明部 74:拍攝部 80,90:主面 82,84,86,88:側面 82a,84a,86a,88a,90a:內表面 82b,84b,86b,88b:內角部 92:基體材料 94:佈線層 B:凸塊 W:電子構件

Claims (7)

  1. 一種電子構件的處理裝置，係具備： 第一照明部，係在具有第一外表面、與前述第一外表面反向的第二外表面以及連接於前述第一外表面與前述第二外表面的第三外表面的電子構件配置於第一檢查位置的狀態下，使透過前述電子構件的至少一部分的第一照明光經由前述第一外表面向前述第二外表面的相反側的第二內表面與前述第三外表面的相反側的第三內表面照射；以及 第一拍攝部，係基於在前述第二內表面與前述第三內表面正反射後從前述第一外表面射出的前述第一照明光拍攝由前述第二內表面與前述第三內表面所形成的第一內角部。
  2. 如請求項1所記載之電子構件的處理裝置，其中前述第一內角部係包含沿著前述第二內表面與前述第三內表面的交線延伸的檢查對象區域； 前述第一拍攝部係具有在位於固定位置的狀態下能拍攝前述檢查對象區域的整個區域之視野。
  3. 如請求項1或2所記載之電子構件的處理裝置，其中進一步具備：保持部，係保持前述電子構件； 在將前述第一照明光向前述第一外表面照射的情況下的前述第一照明光向前述電子構件內部的透射率係比在將前述第一照明光向前述第二外表面照射的情況下的前述第一照明光向前述電子構件內部的透射率高； 在前述第一檢查位置中，前述保持部係以前述第一外表面與前述第一照明部及前述第一拍攝部相對向的方式保持前述電子構件。
  4. 如請求項3所記載之電子構件的處理裝置，其中進一步具備： 輸送部，係使前述保持部在前述第一檢查位置和與前述第一檢查位置不同的第二檢查位置之間移動，藉此輸送前述電子構件； 第二照明部，係在進一步具有連接於前述第一外表面與前述第二外表面的第四外表面之前述電子構件配置於前述第二檢查位置的狀態下，使透過前述電子構件的至少一部分的第二照明光經由前述第一外表面向前述第二內表面與前述第四外表面的相反側的第四內表面照射；以及 第二拍攝部，係基於在前述第二內表面與前述第四內表面正反射後從前述第一外表面射出的前述第二照明光拍攝由前述第二內表面與前述第四內表面所形成的第二內角部。
  5. 如請求項4所記載之電子構件的處理裝置，其中進一步具備：遮光構件，係覆蓋前述第1檢查位置、前述第二檢查位置、前述第一照明光的從前述第一照明部到前述第一拍攝部的光路以及前述第二照明光的從前述第二照明部到前述第二拍攝部的光路。
  6. 如請求項4所記載之電子構件的處理裝置，其中進一步具備： 輸送控制部，係藉由前述輸送部使前述電子構件在前述第一檢查位置與前述第二檢查位置之間輸送； 第一拍攝控制部，係在前述輸送控制部使前述保持部停止在前述第一檢查位置的狀態下，藉由前述第一照明部向前述第二內表面與前述第三內表面照射前述第一照明光，使前述第一拍攝部拍攝前述第一內角部；以及 第二拍攝控制部，在前述輸送控制部使前述保持部停止在前述第二檢查位置的狀態下，藉由前述第二照明部向前述第二內表面與前述第四內表面照射前述第二照明光，使前述第二拍攝部拍攝前述第二內角部。
  7. 如請求項5所記載之電子構件的處理裝置，其中進一步具備： 輸送控制部，係藉由前述輸送部使前述電子構件在前述第一檢查位置與前述第二檢查位置之間輸送； 第一拍攝控制部，係在前述輸送控制部使前述保持部停止在前述第一檢查位置的狀態下，藉由前述第一照明部向前述第二內表面與前述第三內表面照射前述第一照明光，使前述第一拍攝部拍攝前述第一內角部；以及 第二拍攝控制部，係在前述輸送控制部使前述保持部停止在前述第二檢查位置的狀態下，藉由前述第二照明部向前述第二內表面與前述第四內表面照射前述第二照明光，使前述第二拍攝部拍攝前述第二內角部。
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