JP4973062B2 - 半導体チップの検査方法及びウェハのクラック検査装置 - Google Patents
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- ダイシングにより個片化されたウェハの主面が樹脂層によって封止された構成の半導体チップの検査方法であって、
赤外光線の光軸が前記ウェハの主面に対して斜めに交差するように、平面視矩形状に形成された前記ウェハの4辺側から複数の前記赤外光線を、前記ウェハの裏面に同時に照射し、
前記ウェハの主面と前記樹脂層との接合界面において正反射した前記赤外光線は受光せず、前記ウェハ内部に発生したクラックとの界面においてこの界面の形状に応じた方向に乱反射した前記赤外光線の一部を受光しつつ撮像することにより前記ウェハ内部に発生したクラックを検出し、
複数の前記赤外光線を照射する際には、前記ウェハの4辺側からそれぞれ照射された前記赤外光線が互いに干渉しないように、複数の前記赤外光線をそれぞれ赤外線偏光フィルタに通した上で前記ウェハの裏面に向けて照射することを特徴とする半導体チップの検査方法。 - ダイシングにより個片化されたウェハの主面が樹脂層によって封止された構成の半導体チップの検査方法であって、
赤外光線の光軸が前記ウェハの主面に対して斜めに交差するように、平面視矩形状に形成された前記ウェハの4辺側から複数の前記赤外光線を、前記ウェハの裏面に同時に照射し、
反射光を受光しつつ撮像することにより前記ウェハ内部に発生したクラックを検出し、
複数の前記赤外光線を照射する際には、前記ウェハの4辺側からそれぞれ照射された前記赤外光線が互いに干渉しないように、複数の前記赤外光線をそれぞれ赤外線偏光フィルタに通した上で前記ウェハの裏面に向けて照射することを特徴とする半導体チップの検査方法。 - ウェハと、当該ウェハの主面側を封止する樹脂層とを備える半導体チップにおけるウェハのクラック検査装置であって、
赤外光線の光軸が前記ウェハの主面に対して斜めに交差するように前記赤外光線を前記ウェハの裏面に向けて出射する光源を備える照明ユニットと、該照明ユニットから前記ウェハに向けて出射した前記赤外光線のうち、前記ウェハの主面と前記樹脂層との接合界面において正反射した前記赤外光線は受光せず、前記ウェハ内部に発生したクラックとの界面においてこの界面の形状に応じた方向に乱反射した赤外光線の一部を受光してこれを撮像する撮像ユニットとを備え、
前記照明ユニットが、平面視矩形状に形成された前記ウェハの4辺側から前記赤外光線を同時に照射するように複数設けられ、
これら複数の前記照明ユニットには、前記ウェハの4辺側からそれぞれ照射された前記赤外光線が互いに干渉しないように、それぞれ赤外線偏光フィルタが取り付けられていることを特徴とするウェハのクラック検査装置。 - ウェハと、当該ウェハの主面側を封止する樹脂層とを備える半導体チップにおけるウェハのクラック検査装置であって、
赤外光線の光軸が前記ウェハの主面に対して斜めに交差するように前記赤外光線を前記ウェハの裏面に向けて出射する光源を備える照明ユニットと、該照明ユニットから前記ウェハに向けて出射した前記赤外光線の反射光を受光してこれを撮像する撮像ユニットとを備え、
前記照明ユニットが、平面視矩形状に形成された前記ウェハの4辺側から前記赤外光線を同時に照射するように複数設けられ、
これら複数の前記照明ユニットには、前記ウェハの4辺側からそれぞれ照射された前記赤外光線が互いに干渉しないように、それぞれ赤外線偏光フィルタが取り付けられていることを特徴とするウェハのクラック検査装置。
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