CN117471292B - 晶圆裂痕识别方法及相关装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种晶圆裂痕识别方法及相关装置，该方法包括：通过晶圆测试机中的探针对第一晶圆进行测试得到第一测试结果；若确定第一测试结果中存在异常的测试点，则对第一测试结果进行处理得到二维数组，二维数组中每组数据包括一个测试点的坐标和测试结果；将二维数组转换为目标图像，目标图像中每个像素点的坐标与每组数据中的测试点的坐标对应，每个像素点的颜色与每个像素点对应的测试点的测试结果对应；根据目标图像中的像素点的色彩分布确定第一晶圆是否存在裂痕。这样可以根据晶圆的测试结果确定晶圆是否存在裂痕，从而确定晶圆是否存在损坏。
Description
技术领域
本申请涉及晶圆检测技术领域，特别涉及一种晶圆裂痕识别方法及相关装置。
背景技术
晶圆作为制作硅半导体电路所用的硅晶片，其制造工艺复杂，且晶圆在制造完成之后，需要进行检测，确定晶圆表面是否存在缺陷。现如今进行晶圆检测大多是采用针测，即通过探针与晶圆表面的接触来确定晶圆上对应的晶粒的电学性能，但通过这种检测方式却无法检测出晶圆是否发生损坏。
发明内容
本申请提供了一种晶圆裂痕识别方法及相关装置，根据晶圆的测试结果中测试点的分布以及测试点对应的测试结果生成对应的目标图像，并通过目标图像中的色彩分布情况确定晶圆是否存在裂痕，从而确定晶圆是否发生损坏。
第一方面，本申请提供了一种晶圆裂痕识别方法，该应用于晶圆测试系统中的处理设备，晶圆测试系统还包括晶圆测试机，该方法包括：
获取第一测试结果，第一测试结果为通过晶圆测试机中的探针对第一晶圆进行测试得到的测试结果；
若确定第一测试结果中存在异常的测试点，则对第一测试结果进行处理得到二维数组，二维数组中每组数据包括一个测试点的坐标和测试结果；
将二维数组转换为目标图像，目标图像中每个像素点的坐标与每组数据中的测试点的坐标对应，每个像素点的颜色与每个像素点对应的测试点的测试结果对应；
根据目标图像中的像素点的色彩分布确定第一晶圆是否存在裂痕。
可以看出，本申请中，将晶圆的测试结果转换为二维数组，根据二维数组中测试点的测试结果与像素点颜色之间的映射关系将二维数组转换为对应的目标图像，最后根据目标图像中像素点的颜色分布确定晶圆是否存在裂痕。这样可以根据晶圆的测试结果确定晶圆是否存在裂痕，从而确定晶圆是否存在损坏。
在一个可行的示例中，根据目标图像中的像素点的色彩分布确定第一晶圆是否存在裂痕，包括：确定目标图像中第一像素点的数量，第一像素点为像素颜色对应测试结果为异常的像素点；若第一像素点的数量不大于第一预设阈值，则确定第一晶圆不存在裂痕；若第一像素点的数量大于第一预设阈值，则确定多个第一像素点是否呈线性排列；若多个第一像素点之间不呈线性排列，则确定第一晶圆不存在裂痕；若多个第一像素点之间呈线性排列，则确定第一晶圆存在裂痕。
在本申请中，通过第一像素点的数量来确定第一晶圆是否存在裂痕，可以提高确定第一晶圆是否存在裂痕的效率，并在第一像素点的数量大于第一预设阈值后，通过多个第一像素点之间是否呈线性排列来确定第一晶圆是否存在裂痕，可以提高确定第一晶圆是否存在裂痕的准确性。
在一个可行的示例中，该方法还包括：确定多个第一像素点中相邻像素点之间的第一距离；若第一距离小于预设距离，则对相邻像素点进行标记；若确定多个第一像素点中存在多次标记的第一像素点的数量大于第一预设数量，则确定多个第一像素点之间呈线性排列；若确定多个第一像素点中存在多次标记的第一像素点的数量不大于第一预设数量，则确定多个第一像素点之间不呈线性排列。
在本申请中，对多个第一像素点中相邻像素点之间的距离小于预设距离的像素点进行标记，并根据存在多次标记的第一像素点的数量确定多个第一像素点之间是否呈线性排列，可以提高确定第一晶圆是否存在裂痕的效率。
在一个可行的示例中，该方法还包括：确定多个第一像素点对应的目标线段，目标线段由相邻像素点连接成的多个目标子线段组成，目标线段为多个第一线段中长度最短的线段，第一线段为多个第一像素点中的所有的像素点不重复经过地连接成的线段；若确定多个目标子线段中的第一子线段的数量大于第二预设数量，则确定多个第一像素点之间呈线性排列，第一子线段为长度小于预设长度的线段；若确定多个目标子线段中的第一子线段的数量不大于第二预设数量，则确定多个目标子线段中的第二子线段对应的预设区域内是否存在第一像素点，第二子线段为长度不小于预设长度的线段，预设区域为以第二子线段为原点确定的预设面积的区域；若确定多个目标子线段中的第二子线段对应的预设区域内存在第一像素点，则确定多个第一像素点之间呈线性排列；若确定多个目标子线段中的第二子线段对应的预设区域内不存在第一像素点，则确定多个第一像素点之间不呈线性排列。
在本申请中，通过将多个第一像素点进行不重复连接形成线段，并根据相邻像素点连接形成的子线段中长度小于预设长度的子线段的数量，确定多个第一像素点之间是否呈线性排列，并在长度小于预设长度的子线段的数量不算多的情况下，结合其他像素点连接方式确定多个第一像素点之间是否呈线性排列，这样不仅可以提高确定第一晶圆是否存在裂痕的准确性，还可以提高确定第一晶圆是否存在裂痕的效率。
在一个可行的示例中，预设长度根据目标图像中相邻像素点之间的距离确定，和/或根据二维数组的数量确定。
在本申请中，通过目标图像中相邻像素点之间的距离，和/或根据二维数组的数量确定预设长度，可以提高确定第一子线段的准确性，进而提高确定第一晶圆是否存在裂痕的准确性。
在一个可行的示例中，该方法还包括：若确定第一晶圆不存在裂痕，且第一晶圆的第一测试结果中存在异常的测试点大于第二预设阈值，则获取第二晶圆的第二测试结果，第二晶圆为在第一晶圆之前进行测试的晶圆；根据第一晶圆的第一测试结果中的测试点的坐标，确定与第二晶圆的第二测试结果中测试结果为异常的测试点对应的第一测试点；将第一晶圆的第一测试结果中的第一测试点的测试结果确定为异常，得到第一晶圆的新的第一测试结果；根据第一晶圆的新的第一测试结果确定第一晶圆是否存在裂痕，并在确定第一晶圆存在裂痕时，对第一晶圆的新的第一测试结果中的第二测试点进行存储，第二测试点为第一晶圆的新的第一测试结果中测试结果为异常的测试点。
在本申请中，通过第一晶圆与第二晶圆进行结合判断第一晶圆是否存在裂痕，不仅可以避免对第一晶圆是否存在裂痕的误判，还可以进一步确定晶圆测试机的卡盘上可能存在异物。
在一个可行的示例中，该方法还包括：在获取第三测试结果之后，确定第三测试结果中的第三测试点，第三测试结果为通过晶圆测试机中的探针对第三晶圆进行测试后得到的测试结果，第三测试点为第三测试结果中测试结果为异常的测试点，第三晶圆为在第一晶圆之后进行测试的晶圆；将第三测试点与第二测试点进行匹配，确定第三测试点与第二测试点之间的相似度；若确定相似度大于预设相似度，则确定第三晶圆存在裂痕。
在本申请中，通过第三晶圆的第三测试结果中的测试结果异常的第三测试点，与第二测试点进行匹配，确定第三测试点与第二测试点之间的相似度，在该相似度大于预设相似度时，确定第三晶圆存在裂痕。通过前述方法，相比于通过第三测试结果本身确定第三晶圆是否存在裂痕的效率更高，并且在通过前述方法确定第三晶圆存在裂痕后，还可以进一步确定卡盘存在异物。
第二方面，本申请提供了一种晶圆裂痕识别装置，该装置应用于晶圆测试系统中的处理设备，晶圆测试系统还包括晶圆测试机，该装置包括：
获取单元，用于获取第一测试结果，第一测试结果为通过晶圆测试机中的探针对第一晶圆进行测试得到的测试结果；
若确定单元确定第一测试结果中存在异常的测试点，处理单元，用于对第一测试结果进行处理得到二维数组，二维数组中每组数据包括一个测试点的坐标和测试结果；
处理单元，还用于将二维数组转换为目标图像，目标图像中每个像素点的坐标与每组数据中的测试点的坐标对应，每个像素点的颜色与每个像素点对应的测试点的测试结果对应；
确定单元，还用于根据目标图像中的像素点的色彩分布确定第一晶圆是否存在裂痕。
第三方面，本申请提供了一种电子装置，该装置包括处理器、存储器、通信接口，处理器、存储器和通信接口相互连接，并且完成相互间的通信工作，存储器上存储有可执行程序代码，通信接口用于进行无线通信，处理器用于调取存储器上存储的可执行程序代码，执行例如第一方面任一方法中所描述的部分或全部的步骤。
第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有电子数据，电子数据在被处理器执行时，用于执行电子数据以实现本申请第一方面所描述的部分或全部步骤。
第五方面，本申请提供了一种计算机程序产品，其中，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如本申请第一方面中所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种晶圆测试系统的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种晶圆裂痕识别方法的流程示意图；
图3为本申请实施例提供的一种目标图像的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的另一种目标图像的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的一种像素点分布情况的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的一种像素点结合情况的结构示意图；
图7是本申请实施例提供的一种晶圆裂痕识别装置的功能单元组成框图；
图8是本申请实施例提供的另一种晶圆裂痕识别装置的功能单元组成框图；
图9是本申请实施例提供的一种电子装置的结构框图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤，而是可选地还包括没有列出的步骤，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的一种晶圆测试系统的结构示意图，如图1所示，该晶圆测试系统100包括晶圆测试机101、处理设备102和储存器103。
晶圆测试机101，用于对晶圆进行针测，从而确定晶圆的测试结果。
处理设备102，用于根据晶圆的测试结果进行处理，从而确定晶圆是否存在裂痕。
储存器103，用于存储晶圆的测试结果数据以及处理设备102的处理数据，该处理设备102以及该储存器103都可以集成于晶圆测试机101。
晶圆测试机101通过探针对第一晶圆进行测试，得到第一测试结果，处理设备102获取该第一测试结果，并将第一测试结果进行处理得到二维数组，处理设备102将该二维数组转换为目标图像，并根据目标图像中的像素点的色彩分布情况确定第一晶圆是否存在裂痕。这样可以根据晶圆进行针测后的测试结果确定晶圆是否存在裂痕。
基于此，本申请实施例提供了一种晶圆裂痕识别方法，下面结合附图对本申请实施例进行详细说明。
请参阅图2，图2为本申请实施例提供的一种晶圆裂痕识别方法的流程示意图，该方法应用于上述晶圆测试系统，如图2所示，该方法包括如下步骤：
步骤S201，晶圆测试机通过该晶圆测试机中的探针对第一晶圆进行测试，得到第一测试结果。相应的，处理设备获取第一测试结果。
其中，通过探针对第一晶圆进行测试是分别对第一晶圆上的晶粒进行电学性能测试，每个晶粒对应的测试结果包括异常和正常。
步骤S202，处理设备若确定第一测试结果中存在异常的测试点，则对第一测试结果进行处理得到二维数组。
其中，二维数组中每组数据包括一个测试点的坐标和测试结果。可以理解的，第一晶圆上的每个晶粒都分别与一个或多个测试点对应。
步骤S203，处理设备将二维数组转换为目标图像。
其中，目标图像中每个像素点的坐标与每组数据中的测试点的坐标对应，每个像素点的颜色与每个像素点对应的测试点的测试结果对应。示例性地，若测试点的测试结果为异常，则可以确定该测试点对应的像素点的颜色为黑色，若测试点的测试结果为正常，则可以确定该测试点对应的像素点的颜色为白色。
步骤S204，处理设备根据目标图像中的像素点的色彩分布确定第一晶圆是否存在裂痕。
其中，根据目标图像中的像素点的色彩分布可以清晰的确定第一晶圆是否存在裂痕。同时，通过目标图像这种可视化的方式也便于后续通过人工的方式进行质检。
下面对当前步骤进行详细说明：
具体地，在一个可行的实施例中，根据目标图像中的像素点的色彩分布确定第一晶圆是否存在裂痕，包括：确定目标图像中第一像素点的数量，第一像素点为像素颜色对应测试结果为异常的像素点；若第一像素点的数量不大于第一预设阈值，则确定第一晶圆不存在裂痕；若第一像素点的数量大于第一预设阈值，则确定多个第一像素点是否呈线性排列；若多个第一像素点之间不呈线性排列，则确定第一晶圆不存在裂痕；若多个第一像素点之间呈线性排列，则确定第一晶圆存在裂痕。
其中，当第一像素点的数量不大于第一预设阈值时，可以确定该第一像素点的数量所对应的区域大小不足以构成裂痕的大小。第一预设阈值可以根据第一晶圆的大小以及第一晶圆对应的探测点的数量确定。当第一像素点的数量大于第一预设阈值时，则可以根据第一像素点确定第一晶圆是否存在裂痕，而在一块晶圆上，裂痕在视觉上应当是呈线性的，存在裂痕的位置对应的探测点的测试结果也应当是异常的。因此，若确定多个第一像素点之间呈线性排列，则可以确定第一晶圆存在裂痕，当多个第一像素点之间不呈线性排列，则确定第一晶圆不存在裂痕。
且多个第一像素点之间呈线性排列并不表示所有的第一像素点一起呈线性排列，而是表示多个第一像素点中存在呈线性排列的多个像素点。例如，可以是多个第一像素点中，存在某一个第一像素点距离其他第一像素点都很远，但是其他第一像素点之间又呈线性排列。
示例性地，请参阅图3，图3为本申请实施例提供的一种目标图像的结构示意图，如图3所示，包括第一目标图像310和第二目标图像320，第一目标图像310和第二目标图像320中的像素点都通过方块301表示。可以看出第一目标图像310和第二目标图像320都分别存在四个颜色为黑色的像素点，且该四个像素点对应测试结果为异常的探测点。假设第一预设阈值小于四，可以看出第一目标图像310中的四个颜色为黑色的像素点之间都是处于紧邻状态，可以确定其呈线性排列，这样可以确定该第一目标图像310对应的晶圆上存在裂痕；可以看出第二目标图像320中的四个颜色为黑色的像素点之间间隔较远，可以确定其不呈线性排列，即该第二目标图像320对应的晶圆上不存在裂痕。
在本申请实施例中，通过第一像素点的数量来确定第一晶圆是否存在裂痕，可以提高确定第一晶圆是否存在裂痕的效率，并在第一像素点的数量大于第一预设阈值后，通过多个第一像素点之间是否呈线性排列来确定第一晶圆是否存在裂痕，可以提高确定第一晶圆是否存在裂痕的准确性。
下面对如何确定多个第一像素点之间呈线性排列进行详细说明：
在一个可行的实施例中，该方法还包括：确定多个第一像素点中相邻像素点之间的第一距离；若第一距离小于预设距离，则对相邻像素点进行标记；若确定多个第一像素点中存在多次标记的第一像素点的数量大于第一预设数量，则确定多个第一像素点之间呈线性排列；若确定多个第一像素点中存在多次标记的第一像素点的数量不大于第一预设数量，则确定多个第一像素点之间不呈线性排列。
其中，多个第一像素点中的相邻像素点，是指多个第一像素点中相邻的两个像素点，针对多个第一像素点中的第一目标像素点，第一目标像素点若位于多个第一像素点的中心位置，那么第一目标像素点对应的相邻像素点可以有多个，且若第一目标像素点与第二目标像素点之间为相邻像素点，第二目标像素点与第三目标像素点之间也为相邻像素点时，第一目标像素点与第三目标像素点之间则不为相邻像素点。换言之，第一目标像素点的相邻像素点并不一定只包括距离最近的像素点，第一目标像素点对应的相邻像素点包括在第一目标像素点的相应的角度对应的方向下距离最近的像素点。
本实施例对相邻像素点之间的距离小于预设距离的相邻像素点都进行标记，若判断出多个第一像素点中存在多个标记的第一像素点的数量大于第一预设数量，则可以确定多个第一像素点中存在呈线性排列的多个像素点。
示例性地，请参阅表1，表1为本申请实施例提供的一种像素点标记对照表，通过表1可以清楚的判断出多次标记的像素点的数量。例如，像素点1与像素点2之间为相邻像素点，距离为2，像素点2与像素点3之间也为相邻像素点，距离为1。若预设距离为3，那么对应像素点1和像素点3都标记一次，像素点2标记两次。表1如下：
表1
下面通过图4对本实施例进行举例说明：
示例性地，请参阅图4，图4为本申请实施例提供的另一种目标图像的结构示意图，如图4所示，包括第三目标图像400，第三目标图像400中存在五个第一像素点，包括第二像素点401、第三像素点402、第四像素点403、第五像素点404和第六像素点405，其中，可以确定第二像素点401与第五像素点404组成第一组相邻像素点，第五像素点404与第六像素点405也组成第二相邻像素点，第五像素点404与第四像素点403也组成第三相邻像素点，第四像素点403与第三像素点402组成第四相邻像素点。此时若确定两个普通的相邻像素点之间的距离为1，预设距离为2，则可以确定上述中第二、三、四组相邻像素点之间的距离都小于2，并分别对上述第二、三、四组相邻像素点进行标记。因此，可以确定存在多个标记的像素点包括第五像素点404和第四像素点403，若确定第一预设数量为1，则可以确定多个第一像素点之间呈线性排列。
在本申请实施例中，对多个第一像素点中相邻像素点之间的距离小于预设距离的像素点进行标记，并根据存在多次标记的第一像素点的数量确定多个第一像素点之间是否呈线性排列，可以提高确定第一晶圆是否存在裂痕的效率。
此外，还可以通过下述实施例所示的方式确定多个第一像素点之间是否线性排列：
在一个可行的实施例中，该方法还包括：确定多个第一像素点对应的目标线段，目标线段由相邻像素点连接成的多个目标子线段组成，目标线段为多个第一线段中长度最短的线段，第一线段为多个第一像素点中的所有的像素点不重复经过地连接成的线段；若确定多个目标子线段中的第一子线段的数量大于第二预设数量，则确定多个第一像素点之间呈线性排列，第一子线段为长度小于预设长度的线段；若确定多个目标子线段中的第一子线段的数量不大于第二预设数量，则确定多个目标子线段中的第二子线段对应的预设区域内是否存在第一像素点，第二子线段为长度不小于预设长度的线段，预设区域为以第二子线段为原点确定的预设面积的区域；若确定多个目标子线段中的第二子线段对应的预设区域内存在第一像素点，则确定多个第一像素点之间呈线性排列；若确定多个目标子线段中的第二子线段对应的预设区域内不存在第一像素点，则确定多个第一像素点之间不呈线性排列。
其中，通过对多个第一像素点中的所有的像素点不重复经过地连接形成线段，从视觉上更容易通过该线段判断出多个第一像素点是否呈线性排列。目标线段中的多个目标子线段对应的相邻像素点，为目标线段对应的连接关系中的相邻像素点。第一子线段为多个目标子线段中长度小于预设长度的线段，若确定多个第一子线段的数量大于第二预设数量，说明由多个目标子线段对应的相邻像素点之间构成裂痕的概率较大，此时可以确定多个第一像素点之间呈线性排列。
由于目标线段的连线并非都是多个第一像素点中的相邻像素点连接而成的，即若根据其他连线方式，可能会存在更多的第一子线段。因此，在多个第一子线段的数量大于第三预设数量且不大于第二预设数量时，可以确定目标子线段中长度长于预设长度的第二子线段对应的两个第一像素点的周围是否存在其他第一像素点。若其周围存在其他第一像素点，则该第二子线段对应的两个第一像素点分别与其他第一像素点组成的线段中，存在小于预设长度的线段。而这种情况下，可以确定多个第一像素点若根据其他连线方式可能会存在第一子线段的数量大于第二预设数量。因此，在这种情况下，确定多个第一像素点之间呈线性排列。第二预设数量和第三预设数量都可以根据目标子线段的数量确定。
示例性地，请参阅图5，图5为本申请实施例提供的一种像素点分布情况的结构示意图，如图5所示，包括第四目标图像510和第五目标图像520，第四目标图像510与第五目标图像520存在相同位置的第一像素点，可以看出，第四目标图像510和第五目标图像520是分别通过不同的连接方式组成将多个第一像素点连接为线段，若上述两个图像的相邻像素点之间的距离都为1，且预设长度为2，则可以确定第四目标图像510对应的连接方式中的小于预设长度的子线段数量为2，第五目标图像520对应的连接方式中的小于预设长度的子线段数量为4，因此，连接方式不同，对应的长度小于预设长度的子线段的数量也不同。
在本申请中，通过将多个第一像素点进行不重复连接形成线段，并根据相邻像素点连接形成的子线段中长度小于预设长度的子线段的数量，确定多个第一像素点之间是否呈线性排列，并在长度小于预设长度的子线段的数量不算多的情况下，结合其他像素点连接方式确定多个第一像素点之间是否呈线性排列，这样不仅可以提高确定第一晶圆是否存在裂痕的准确性，还可以提高确定第一晶圆是否存在裂痕的效率。
具体地，在一个可行的实施例中，预设长度根据目标图像中相邻像素点之间的距离确定，和/或根据二维数组的数量确定。
其中，预设长度可以根据相邻像素点之间的距离的倍数来确定。同时，二维数组的数量用于表示测试点的密集程度，二维数组的数量越多，测试点越密集，预设长度可以越长，避免因为测试点过于密集，导致出现异常的测试点间相互影响，造成有裂痕的假象。因此，该预设长度可以分别由相邻像素点之间的距离或二维数据的数量确定，也可以同时根据相邻像素点之间的距离以及二维数组的数量同时确定。
在本申请中，通过目标图像中相邻像素点之间的距离，和/或根据二维数组的数量确定预设长度，可以提高确定第一子线段的准确性，进而提高确定第一晶圆是否存在裂痕的准确性。
此外，晶圆形成裂痕的原因有很多，如晶圆测试机中的卡盘存在异物，影响晶圆的平整度，严重时导致晶圆形成裂痕，若不及时发现，则可能会导致通过当前卡盘进行测试的晶圆都存在如形成裂痕的问题。因此，在确定第一晶圆不存在裂痕，但第一晶圆的测试点异常的数量过多时，还可以结合在第一晶圆之前进行测试的第二晶圆的测试结果综合判断第一晶圆是否存在裂痕。下面对其进行详细说明：
在一个可行的实施例中，该方法还包括：若确定第一晶圆不存在裂痕，且第一晶圆的第一测试结果中存在异常的测试点大于第二预设阈值，则获取第二晶圆的第二测试结果，第二晶圆为在第一晶圆之前进行测试的晶圆；根据第一晶圆的第一测试结果中的测试点的坐标，确定与第二晶圆的第二测试结果中测试结果为异常的测试点对应的第一测试点；将第一晶圆的第一测试结果中的第一测试点的测试结果确定为异常，得到第一晶圆的新的第一测试结果；根据第一晶圆的新的第一测试结果确定第一晶圆是否存在裂痕，并在确定第一晶圆存在裂痕时，对第一晶圆的新的第一测试结果中的第二测试点进行存储，第二测试点为第一晶圆的新的第一测试结果中测试结果为异常的测试点。
其中，若确定第一晶圆不存在裂痕，但是第一晶圆的测试结果存在异常的测试点过多时，为了避免误判，可以结合第二晶圆的测试结果重新判断。第二预设阈值可以根据测试点的数量确定。可以理解的，这里的第二晶圆是指在第一晶圆进行测试的前一个进行测试的晶圆，且第二晶圆也应当判断出不存在裂痕，进一步的，还可以确定第二晶圆的测试点异常的数量大于第三预设阈值，第三预设阈值可以根据第二晶圆的测试点的数量确定。
具体地，由于第二晶圆跟第一晶圆是由同一台晶圆测试机进行测试的，那么可以确定第二晶圆的测试方式与第一晶圆的测试方式相同，且测试点对应的位置也应当相同，进一步确定第一晶圆的测试点与第二晶圆的测试点都分别对应。确定第二晶圆的异常的测试点后，在第一晶圆的测试结果中，将第二晶圆的异常的测试点对应的测试结果都修改为异常，得到第一晶圆的新的第一测试结果，并根据上述实施例所示的方法确定第一晶圆是否存在裂痕，在确定第一晶圆存在裂痕时，可以初步确定第一晶圆的裂痕是由卡盘上存在异物导致的。此时将第一晶圆的新的第一测试结果中异常的测试点存储于存储器中。
示例性地，请参阅图6，图6为本申请实施例提供的一种像素点结合情况的结构示意图，如图6所示，包括第一晶圆对应的第六目标图像610以及第二晶圆对应的第七目标图像620，将第六目标图像610对应的第一像素点与第七目标图像620对应的第一像素点进行结合，得到第八目标图像630。
在本申请实施例中，通过第一晶圆与第二晶圆进行结合判断第一晶圆是否存在裂痕，不仅可以避免误判，还可以进一步确定晶圆测试机的卡盘上可能存在异物。
在初步确定第一晶圆的裂痕是由卡盘上存在异物导致的时，为了进一步确定卡盘上是否存在异物，同时提高确定第一晶圆是否存在裂痕的效率，本申请通过下述实施例对在第一晶圆之后进行测试的第三晶圆进行裂痕判断。
在一个可行的实施例中，该方法还包括：在获取第三测试结果之后，确定第三测试结果中的第三测试点，第三测试结果为通过晶圆测试机中的探针对第三晶圆进行测试后得到的测试结果，第三测试点为第三测试结果中测试结果为异常的测试点，第三晶圆为在第一晶圆之后进行测试的晶圆；将第三测试点与第二测试点进行匹配，确定第三测试点与第二测试点之间的相似度；若确定相似度大于预设相似度，则确定第三晶圆存在裂痕。
其中，当晶圆测试机对第三晶圆进行测试后，将第三晶圆的第三测试结果中存在异常的测试点（第三测试点）与第一晶圆的新的测试结果中存在异常的测试点（第二测试点）进行匹配。其匹配可以是根据第三测试点和第二测试点的坐标进行的，具体地，可以是根据第三测试点和第二测试点的坐标确定第三测试点与第二测试点之间的相似度。
示例性地，由于第三测试点与第二测试点的数量可能并不相同，且由于第二测试点是两个晶圆的异常的测试点的结合，那么在进行匹配的过程中，可以先确定第三测试点的数量，若第三测试点的数量较少（小于第四预设数量），则可以确定第三测试点与第二测试点之间相似度较低。
若第三测试点的数量较多（大于第四预设数量），则可以先根据第三测试点与第二测试点的坐标，确定第二测试点中，与每个第三测试点分别对应的第二目标测试点，不同的第三测试点之间对应的第二目标测试点不同，每个第三测试点对应的第二目标测试点可以是与该第三测试点距离最近的第二测试点。确定了每个第三测试点分别对应的第二目标测试点之后，确定每个第三测试点与每个第三测试点分别对应的第二目标测试点之间的距离，根据所有的距离和确定第三测试点与第二测试点之间相似度。该距离和越大，相似度越低；该距离和越小，相似度越低。当确定该相似度大于预设相似度时，确定第三晶圆存在裂痕。
在本申请实施例中，通过第三晶圆的第三测试结果中的测试结果异常的第三测试点，与第二测试点进行匹配，确定第三测试点与第二测试点之间的相似度，在该相似度大于预设相似度时，确定第三晶圆存在裂痕。通过前述方法，相比于通过第三测试结果本身确定第三晶圆是否存在裂痕的效率更高，并且在通过前述方法确定第三晶圆存在裂痕后，还可以进一步确定卡盘存在异物。
可以看出，本申请实施例中，将晶圆的测试结果转换为二维数组，并将二维数组转换为对应的目标图像，最后根据目标图像中像素点的颜色分布确定晶圆是否存在裂痕。这样可以根据晶圆的测试结果确定晶圆是否存在裂痕，从而确定晶圆是否存在损坏。
与上述所示的实施例一致的，请参阅图7，图7是本申请实施例提供的一种晶圆裂痕识别装置的功能单元组成框图，该装置应用于晶圆测试系统中的处理设备，如图7所示，晶圆裂痕识别装置70包括：
获取单元701，用于获取第一测试结果，第一测试结果为通过晶圆测试机中的探针对第一晶圆进行测试得到的测试结果；
若确定单元702确定第一测试结果中存在异常的测试点，处理单元703，用于对第一测试结果进行处理得到二维数组，二维数组中每组数据包括一个测试点的坐标和测试结果；
处理单元703，还用于将二维数组转换为目标图像，目标图像中每个像素点的坐标与每组数据中的测试点的坐标对应，每个像素点的颜色与每个像素点对应的测试点的测试结果对应；
确定单元702，还用于根据目标图像中的像素点的色彩分布确定第一晶圆是否存在裂痕。
在一个可行的实施例中，确定单元702，用于根据目标图像中的像素点的色彩分布确定第一晶圆是否存在裂痕，包括：确定目标图像中第一像素点的数量，第一像素点为像素颜色对应测试结果为异常的像素点；若第一像素点的数量不大于第一预设阈值，则确定第一晶圆不存在裂痕；若第一像素点的数量大于第一预设阈值，则确定多个第一像素点是否呈线性排列；若多个第一像素点之间不呈线性排列，则确定第一晶圆不存在裂痕；若多个第一像素点之间呈线性排列，则确定第一晶圆存在裂痕。
在一个可行的实施例中，确定单元702，还用于：确定多个第一像素点中相邻像素点之间的第一距离；若第一距离小于预设距离，则对相邻像素点进行标记；若确定多个第一像素点中存在多次标记的第一像素点的数量大于第一预设数量，则确定多个第一像素点之间呈线性排列；若确定多个第一像素点中存在多次标记的第一像素点的数量不大于第一预设数量，则确定多个第一像素点之间不呈线性排列。
在一个可行的实施例中，确定单元702，还用于：确定多个第一像素点对应的目标线段，目标线段由相邻像素点连接成的多个目标子线段组成，目标线段为多个第一线段中长度最短的线段，第一线段为多个第一像素点中的所有的像素点不重复经过地连接成的线段；若确定多个目标子线段中的第一子线段的数量大于第二预设数量，则确定多个第一像素点之间呈线性排列，第一子线段为长度小于预设长度的线段；若确定多个目标子线段中的第一子线段的数量不大于第二预设数量，则确定多个目标子线段中的第二子线段对应的预设区域内是否存在第一像素点，第二子线段为长度不小于预设长度的线段，预设区域为以第二子线段为原点确定的预设面积的区域；若确定多个目标子线段中的第二子线段对应的预设区域内存在第一像素点，则确定多个第一像素点之间呈线性排列；若确定多个目标子线段中的第二子线段对应的预设区域内不存在第一像素点，则确定多个第一像素点之间不呈线性排列。
在一个可行的实施例中，预设长度根据目标图像中相邻像素点之间的距离确定，和/或根据二维数组的数量确定。
在一个可行的实施例中，确定单元702，还用于：若确定第一晶圆不存在裂痕，且第一晶圆的第一测试结果中存在异常的测试点大于第二预设阈值，则通过获取单元701获取第二晶圆的第二测试结果，第二晶圆为在第一晶圆之前进行测试的晶圆；根据第一晶圆的第一测试结果中的测试点的坐标，确定与第二晶圆的第二测试结果中测试结果为异常的测试点对应的第一测试点；将第一晶圆的第一测试结果中的第一测试点的测试结果确定为异常，得到第一晶圆的新的第一测试结果；根据第一晶圆的新的第一测试结果确定第一晶圆是否存在裂痕，并在确定第一晶圆存在裂痕时，通过存储单元704将第一晶圆的新的第一测试结果中的第二测试点进行存储，第二测试点为第一晶圆的新的第一测试结果中测试结果为异常的测试点。
在一个可行的实施例中，该装置还包括：在获取单元701获取第三测试结果之后，确定单元702确定第三测试结果中的第三测试点，第三测试结果为通过晶圆测试机中的探针对第三晶圆进行测试后得到的测试结果，第三测试点为第三测试结果中测试结果为异常的测试点，第三晶圆为在第一晶圆之后进行测试的晶圆；处理单元703，用于将第三测试点与第二测试点进行匹配，并通过确定单元702确定第三测试点与第二测试点之间的相似度；若确定相似度大于预设相似度，则确定第三晶圆存在裂痕。
可以理解的是，由于方法实施例与装置实施例为相同技术构思的不同呈现形式，因此，本申请中方法实施例部分的内容应同步适配于装置实施例部分，此处不再赘述。
在采用集成的单元的情况下，如图8所示，图8是本申请实施例提供的另一种晶圆裂痕识别装置的功能单元组成框图。在图8中，晶圆裂痕识别装置70包括：处理模块812和通信模块811。处理模块812用于对晶圆裂痕识别装置的动作进行控制管理，例如，获取单元701、确定单元702、处理单元703和存储单元704的步骤，和/或用于执行本文所描述的技术的其它过程。通信模块811用于支持晶圆裂痕识别装置与其他设备之间的交互。如图8所示，晶圆裂痕识别装置70还可以包括存储模块813，存储模块813用于存储晶圆裂痕识别装置的程序代码和数据。
其中，处理模块812可以是处理器或控制器，例如可以是中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)，通用处理器，数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)，ASIC，FPGA或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。其可以实现或执行结合本申请公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，模块和电路。处理器也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，DSP和微处理器的组合等等。通信模块811可以是收发器、RF电路或通信接口等。存储模块813可以是存储器。
其中，上述方法实施例涉及的各场景的所有相关内容均可以援引到对应功能模块的功能描述，在此不再赘述。上述晶圆裂痕识别装置70均可执行上述图2所示的晶圆裂痕识别方法。
上述实施例，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或其他任意组合来实现。当使用软件实现时，上述实施例可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。计算机程序产品包括一个或多个计算机指令或计算机程序。在计算机上加载或执行计算机指令或计算机程序时，全部或部分地产生按照本申请实施例的流程或功能。计算机可以为通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线或无线方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集合的服务器、数据中心等数据存储设备。可用介质可以是磁性介质（例如，软盘、硬盘、磁带）、光介质（例如，DVD）、或者半导体介质。半导体介质可以是固态硬盘。
图9是本申请实施例提供的一种电子装置的结构框图。如图9所示，电子装置900可以包括一个或多个如下部件：处理器901、存储器902和通信接口903，处理器901、存储器902和通信接口903相互连接，并且完成相互间的通信工作，其中存储器902可存储有一个或多个计算机程序，一个或多个计算机程序可以被配置为由一个或多个处理器901执行时实现如上述各实施例描述的方法。
处理器901可以包括一个或者多个处理核。处理器901利用各种接口和线路连接整个电子装置900内的各个部分，通过运行或执行存储在存储器902内的指令、程序、代码集或指令集，以及调用存储在存储器902内的数据，执行电子装置900的各种功能和处理数据。可选地，处理器901可以采用数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)、现场可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，FPGA)、可编程逻辑阵列(ProgrammableLogicArray，PLA)中的至少一种硬件形式来实现。处理器901可集成中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)、图像处理器(Graphics Processing Unit，GPU)和调制解调器等中的一种或几种的组合。可以理解的是，上述调制解调器也可以不集成到处理器901中，单独通过一块通信芯片进行实现。
存储器902可以包括随机存储器(Random Access Memory，RAM)，也可以包括只读存储器(Read-Only Memory，ROM)。存储器902可用于存储指令、程序、代码、代码集或指令集。存储器902可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储用于实现操作系统的指令、用于实现至少一个功能的指令(比如触控功能、声音播放功能、图像播放功能等)、用于实现上述各个方法实施例的指令等。存储数据区还可以存储电子装置900在使用中所创建的数据等。
可以理解的是，电子装置900可包括比上述结构框图中更多或更少的结构元件，例如，包括电源模块、物理按键、WiFi(Wireless Fidelity，无线保真)模块、扬声器、蓝牙模块、传感器等，在此不进行限定。
上述电子装置900可以是晶圆测试系统中处理器或者独立于处理器之外的装置。
本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其中，计算机可读存储介质中存储有程序数据，该程序数据在被处理器执行时，用于执行上述方法实施例中记载的任何一种晶圆裂痕识别方法的部分或全部步骤。
本申请实施例还提供一种计算机程序产品，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如上述方法实施例中记载的任何一种晶圆裂痕识别方法的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包。
需要说明的是，对于前述的任一种晶圆裂痕识别方法的方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本申请所必须的。
尽管在此结合各实施例对本申请进行了描述，然而，在实施所要求保护的本申请过程中，本领域技术人员通过查看附图、公开内容、以及所附权利要求书，可理解并实现所公开实施例的其他变化。在权利要求中，“包括”(comprising)一词不排除其他组成部分或步骤，“一”或“一个”不排除多个的情况。相互不同的从属权利要求中记载了某些措施，但这并不表示这些措施不能组合起来产生良好的效果。
本领域普通技术人员可以理解上述任一种晶圆裂痕识别方法的方法实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于计算机可读存储器中，存储器可以包括：闪存盘、只读存储器（英文：Read-Only Memory ，简称：ROM）、随机存取器（英文：Random Access Memory，简称：RAM）、磁盘或光盘等。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请一种晶圆裂痕识别方法及相关装置的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请一种晶圆裂痕识别方法及相关装置的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
本申请是参照本申请实施例的方法、硬件产品和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
可以理解的是，凡是被控制或者被配置以用于执行本申请一种晶圆裂痕识别方法的方法实施例所描述的流程图的处理方法的产品，如上述流程图的终端以及计算机程序产品，均属于本申请所描述的相关产品的范畴。
显然，本领域的技术人员可以对本申请提供的一种晶圆裂痕识别方法及相关装置进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.一种晶圆裂痕识别方法，其特征在于，所述方法应用于晶圆测试系统中的处理设备，所述晶圆测试系统还包括晶圆测试机，所述方法包括：
获取第一测试结果，所述第一测试结果为通过所述晶圆测试机中的探针对第一晶圆进行测试得到的测试结果；
若确定所述第一测试结果中存在异常的测试点，则对所述第一测试结果进行处理得到二维数组，所述二维数组中每组数据包括一个测试点的坐标和测试结果；
将所述二维数组转换为目标图像，所述目标图像中每个像素点的坐标与所述每组数据中的测试点的坐标对应，所述每个像素点的颜色与所述每个像素点对应的测试点的测试结果对应；
根据所述目标图像中的像素点的色彩分布确定所述第一晶圆是否存在裂痕；
其中，所述根据所述目标图像中的像素点的色彩分布确定所述第一晶圆是否存在裂痕，包括：
确定所述目标图像中第一像素点的数量，所述第一像素点为像素颜色对应测试结果为异常的像素点；
若所述第一像素点的数量不大于第一预设阈值，则确定所述第一晶圆不存在裂痕；
若所述第一像素点的数量大于所述第一预设阈值，则确定多个第一像素点是否呈线性排列；
若所述多个第一像素点之间不呈线性排列，则确定所述第一晶圆不存在裂痕；
若所述多个第一像素点之间呈线性排列，则确定所述第一晶圆存在裂痕；
其中，所述方法还包括：
确定所述多个第一像素点中相邻像素点之间的第一距离；
若所述第一距离小于预设距离，则对所述相邻像素点进行标记；
若确定所述多个第一像素点中存在多次标记的第一像素点的数量大于第一预设数量，则确定所述多个第一像素点之间呈线性排列；
若确定所述多个第一像素点中存在多次标记的第一像素点的数量不大于所述第一预设数量，则确定所述多个第一像素点之间不呈线性排列。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
确定所述多个第一像素点对应的目标线段，所述目标线段由相邻像素点连接成的多个目标子线段组成，所述目标线段为多个第一线段中长度最短的线段，所述第一线段为所述多个第一像素点中的所有的像素点不重复经过地连接成的线段；
若确定第一子线段的数量大于第二预设数量，则确定所述多个第一像素点之间呈线性排列，所述第一子线段为所述目标子线段中长度小于预设长度的线段；
若确定所述第一子线段的数量大于第三预设数量且不大于所述第二预设数量，则确定第二子线段对应的两个第一像素点对应的预设区域内是否存在其他第一像素点，所述第二子线段为所述目标子线段中长度不小于所述预设长度的线段，所述预设区域为分别以所述第二子线段对应的两个第一像素点为原点确定的预设面积的区域，所述第三预设数量小于所述第二预设数量，所述其他第一像素点为所述多个第一像素点中除所述第二子线段对应的两个第一像素点之外的其他像素点；
若确定所述第二子线段对应的预设区域内存在所述第一像素点，则确定所述多个第一像素点之间呈线性排列；
若确定所述第二子线段对应的预设区域内不存在所述第一像素点，则确定所述多个第一像素点之间不呈线性排列。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预设长度根据所述目标图像中相邻像素点之间的距离确定，和/或根据所述二维数组的数量确定。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
若确定所述第一晶圆不存在裂痕，且所述第一晶圆的第一测试结果中存在异常的测试点大于第二预设阈值，则获取第二晶圆的第二测试结果，所述第二晶圆为在所述第一晶圆之前进行测试的晶圆；
根据所述第一晶圆的第一测试结果中的测试点的坐标，确定所述第一晶圆的第一测试结果中，与所述第二晶圆的第二测试结果中测试结果为异常的测试点对应的第一测试点；
将所述第一晶圆的第一测试结果中的第一测试点的测试结果确定为异常，得到所述第一晶圆的新的第一测试结果；
根据所述第一晶圆的新的第一测试结果确定所述第一晶圆是否存在裂痕，并在确定所述第一晶圆存在裂痕时，对所述第一晶圆的新的第一测试结果中的第二测试点进行存储，所述第二测试点为所述第一晶圆的新的第一测试结果中测试结果为异常的测试点。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在获取第三测试结果之后，确定所述第三测试结果中的第三测试点，所述第三测试结果为通过所述晶圆测试机中的探针对第三晶圆进行测试后得到的测试结果，所述第三测试点为所述第三测试结果中测试结果为异常的测试点，所述第三晶圆为在所述第一晶圆之后进行测试的晶圆；
将所述第三测试点与所述第二测试点进行匹配，确定所述第三测试点与所述第二测试点之间的相似度；
若确定所述相似度大于预设相似度，则确定所述第三晶圆存在裂痕。
6.一种晶圆裂痕识别装置，其特征在于，所述装置应用于晶圆测试系统中的处理设备，所述晶圆测试系统还包括晶圆测试机，所述装置包括：
获取单元，用于获取第一测试结果，所述第一测试结果为通过所述晶圆测试机中的探针对第一晶圆进行测试得到的测试结果；
若确定单元确定所述第一测试结果中存在异常的测试点，处理单元，用于对所述第一测试结果进行处理得到二维数组，所述二维数组中每组数据包括一个测试点的坐标和测试结果；
所述处理单元，还用于将所述二维数组转换为目标图像，所述目标图像中每个像素点的坐标与所述每组数据中的测试点的坐标对应，所述每个像素点的颜色与所述每个像素点对应的测试点的测试结果对应；
所述确定单元，还用于根据所述目标图像中的像素点的色彩分布确定所述第一晶圆是否存在裂痕；
其中，所述确定单元，用于根据所述目标图像中的像素点的色彩分布确定所述第一晶圆是否存在裂痕，包括：
确定所述目标图像中第一像素点的数量，所述第一像素点为像素颜色对应测试结果为异常的像素点；
若所述第一像素点的数量不大于第一预设阈值，则确定所述第一晶圆不存在裂痕；
若所述第一像素点的数量大于所述第一预设阈值，则确定多个第一像素点是否呈线性排列；
若所述多个第一像素点之间不呈线性排列，则确定所述第一晶圆不存在裂痕；
若所述多个第一像素点之间呈线性排列，则确定所述第一晶圆存在裂痕；
其中，所述确定单元还用于：
确定所述多个第一像素点中相邻像素点之间的第一距离；
若所述第一距离小于预设距离，则对所述相邻像素点进行标记；
若确定所述多个第一像素点中存在多次标记的第一像素点的数量大于第一预设数量，则确定所述多个第一像素点之间呈线性排列；
若确定所述多个第一像素点中存在多次标记的第一像素点的数量不大于所述第一预设数量，则确定所述多个第一像素点之间不呈线性排列。
7.一种电子装置，其特征在于，所述装置包括：
处理器、存储器、通信接口，所述处理器、所述存储器和所述通信接口相互连接，并且完成相互间的通信工作；
所述存储器上存储有可执行程序代码，所述通信接口用于进行无线通信；
所述处理器用于调取所述存储器上存储的所述可执行程序代码，执行如权利要求1-5任一项所述的方法。
8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，所述计算机程序使得计算机执行如权利要求1-5任一项所述的方法。
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