CN115063432B - 对准标记图形的识别方法及装置、计算机设备和存储介质 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种对准标记图形的识别方法及装置、计算机设备和存储介质。所述对准标记图形的识别方法包括：获取并保存参考晶圆的目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标、目标边缘光学图像的参数、参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数；获取待测晶圆中与目标边缘光学图像的坐标相同的待比对边缘光学图像、待比对边缘光学图像的参数、待测晶圆中与目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的待比对光学图像及待比对光学图像的参数；将待比对边缘光学图像的参数与目标边缘光学图像的参数进行比对，并将待比对光学图像的参数及目标光学图像的参数进行比对。

Description

对准标记图形的识别方法及装置、计算机设备和存储介质
技术领域
本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种对准标记图形的识别方法及装置、计算机设备和存储介质。
背景技术
随着半导体技术的发展，半导体产品的种类逐渐增加。不同的产品的 Testkey（测试单元）设计具有一定的差异性，而电性测试又需要量测Testkey，因此需要根据一些对准标记来帮助晶圆对准，以便精准找到所需测试位置的 Testkey。
常用的晶圆对准方法需要人工预先去产线上设置好对准所用参数，并且对准参考图像的辨识度很低，机台无法准确识别到对准标记，导致晶圆对准失败，影响测试效率和生产效率。
发明内容
基于此，有必要针对上述问题提供一种对准标记图形的识别方法及装置、计算机设备和存储介质。
为了实现上述目的，第一方面，本发明提供了一种对准标记图形的识别方法，包括：
获取并保存参考晶圆的目标边缘光学图像、所述目标边缘光学图像的坐标、所述目标边缘光学图像的参数、所述参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、所述目标光学图像的坐标及所述目标光学图像的参数；
获取待测晶圆中与所述目标边缘光学图像的坐标相同的待比对边缘光学图像、所述待比对边缘光学图像的参数、所述待测晶圆中与所述目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的待比对光学图像及所述待比对光学图像的参数；
将所述待比对边缘光学图像的参数与所述目标边缘光学图像的参数进行比对，并将所述待比对光学图像的参数及所述目标光学图像的参数进行比对，若比对结果位于预设范围内，则对所述待测晶圆内的测试结构进行电性能测试。
本申请的对准标记图形的识别方法，通过获取并保存参考晶圆的目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标、目标边缘光学图像的参数、参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数，这些图像、坐标及参数均作为后续待测晶圆比对所用的参照，然后将获取的将待比对边缘光学图像的参数与目标边缘光学图像的参数进行比对，并将待比对光学图像的参数及目标光学图像的参数进行比对，若比对结果位于预设范围内，则对待测晶圆内的测试结构进行电性能测试，使得待测晶圆中的对准标记图形与参考晶圆中的对准标记图形准确对应，保证晶圆的测试单元对准的准确性。
在其中一个实施例中，所述获取并保存参考晶圆的目标边缘光学图像、所述目标边缘光学图像的坐标、所述目标边缘光学图像的参数、所述参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、所述目标光学图像的坐标及所述目标光学图像的参数，包括：
获取所述参考晶圆的参考边缘光学图像和所述参考边缘光学图像的坐标，并基于所述参考边缘光学图像确定所述参考晶圆的中心；
基于所述参考边缘光学图像及所述参考晶圆的中心，获取所述参考晶圆中对准标记图形的参考光学图像及所述参考光学图像的坐标；
对所述参考边缘光学图像进行预处理，以获取所述目标边缘光学图像、所述目标边缘光学图像的坐标及所述目标边缘光学图像的参数，所述目标边缘光学图像的辨识度大于所述参考边缘光学图像的辨识度；
对所述参考光学图像进行预处理，以获取所述目标光学图像、所述目标光学图像的坐标及所述目标光学图像的参数，所述目标光学图像的辨识度大于所述参考光学图像的辨识度。
在其中一个实施例中，所述获取待测晶圆中与所述目标边缘光学图像的坐标相同的待比对边缘光学图像、所述待比对边缘光学图像的参数、所述待测晶圆中与所述目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的待比对光学图像及所述待比对光学图像的参数，包括：
获取所述待测晶圆中与所述目标边缘光学图像的坐标相同的量测边缘光学图像和所述量测边缘光学图像的坐标，并基于所述量测边缘光学图像确定所述待测晶圆的中心；
获取所述待测晶圆中与所述目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的量测光学图像和所述量测光学图像的坐标；
对所述量测边缘光学图像进行预处理，以获取待比对边缘光学图像及所述待比对边缘光学图像的参数，所述待比对边缘光学图像的辨识度大于所述量测边缘光学图像的辨识度；
对所述量测光学图像进行预处理，以获取所述待比对光学图像及所述待比对光学图像的参数，所述待比对光学图像的辨识度大于所述量测光学图像的辨识度。
在其中一个实施例中，所述目标边缘光学图像的参数包括：所述目标边缘光学图像的亮度、灰阶、饱和度及对比度；所述目标光学图像的参数包括：所述目标光学图像的亮度、灰阶、饱和度及对比度；所述待比对边缘光学图像的参数包括：所述待比对边缘光学图像的亮度、灰阶、饱和度及对比度；所述待比对光学图像的参数包括所述待比对光学图像的亮度、灰阶、饱和度及对比度。
在其中一个实施例中，所述基于所述参考边缘光学图像及所述参考晶圆的中心，获取所述参考晶圆中对准标记图形的参考光学图像及所述参考光学图像的坐标包括：
基于所述参考边缘光学图像及所述参考晶圆的中心，确定中心与所述参考晶圆的中心重合的曝光单元；
获取所述曝光单元内的所述对准标记图像的参考光学图像及所述参考光学图像的坐标；所述曝光单元内包括多个对准标记图形；
所述获取所述参考晶圆中对准标记图形的参考光学图像及所述参考光学图像的坐标包括：获取所述曝光单元内所有对准标记图形的参考光学图像和各所述参考光学图像的坐标；
所述对所述参考光学图像进行预处理之后，还包括：选择辨识度最高的光学图像作为所述目标光学图像。
在其中一个实施例中，获取并保存参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、所述目标光学图像的坐标及所述目标光学图像的参数之后，获取待测晶圆中与所述目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的待比对光学图像及所述待比对光学图像的参数之前，还包括：
将所述待测晶圆置于机台上；
判断所述待测晶圆是否自对准；
若是，则获取待测晶圆中与所述目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的待比对光学图像及所述待比对光学图像的参数。
第二方面，本申请还提供一种对准标记图形的识别装置，包括：
图像处理模块，用于获取并保存参考晶圆的目标边缘光学图像、所述目标边缘光学图像的坐标、所述目标边缘光学图像的参数、所述参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、所述目标光学图像的坐标及所述目标光学图像的参数；
图像采集模块，与所述图像处理模块相连接，用于获取待测晶圆中与所述目标边缘光学图像的坐标相同的待比对边缘光学图像、所述待比对边缘光学图像的参数、所述待测晶圆中与所述目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的待比对光学图像及所述待比对光学图像的参数；
所述图像处理模块还用于对量测边缘光学图像进行预处理，以获取待比对边缘光学图像及所述待比对边缘光学图像的参数；并对量测光学图像进行预处理，以获取所述待比对光学图像及所述待比对光学图像的参数；
比较判断模块，与所述图像处理模块及所述图像采集模块相连接，用于将所述待比对边缘光学图像的参数与所述目标边缘光学图像的参数进行比对，并将所述待比对光学图像的参数及所述目标光学图像的参数进行比对，若比对结果位于预设范围内，则生成对所述待测晶圆内的测试结构进行电性能测试的测试控制信号。
在其中一个实施例中，所述图像采集模块还用于获取参考晶圆的参考边缘光学图像、所述参考边缘光学图像的坐标、所述参考晶圆中对准标记图形的参考光学图像及所述参考光学图像的坐标。
本申请的对准标记图形的识别装置，通过图像处理模块获取并保存参考晶圆的目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标、目标边缘光学图像的参数、参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数，通过图像采集模块获取待测晶圆中与目标边缘光学图像的坐标相同的待比对边缘光学图像、待比对边缘光学图像的参数、待测晶圆中与目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的待比对光学图像及待比对光学图像的参数，通过比较判断模块将待比对边缘光学图像的参数与目标边缘光学图像的参数进行比对，并将待比对光学图像的参数及目标光学图像的参数进行比对，若比对结果位于预设范围内，则生成对待测晶圆内的测试结构进行电性能测试的测试控制信号，使得待测晶圆中的对准标记图形与参考晶圆中的对准标记图形准确对应，保证晶圆的测试单元对准的准确性。
第三方面，本申请还提供一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任一项方案所述的对准标记图形的识别方法的步骤。
第四方面，本申请还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项方案所述的对准标记图形的识别方法的步骤。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一实施例中提供的对准标记图形的识别方法的流程图；
图2为一实施例中提供的对准标记图形的识别方法中步骤S101的流程图；
图3为一实施例中提供的对准标记图形的识别方法中的参考晶圆的示意图；其中，A、B、C分别为参考晶圆的不同位置处的参考边缘光学图像所在的点位；
图4为一实施例中提供的对准标记图形的识别方法中步骤S1012的流程图；
图5为一实施例中提供的对准标记图形的识别方法中步骤S102的流程图；
图6为一实施例中提供的对准标记图形的识别装置的结构示意图；
图7为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
附图标记说明：
61、图像处理模块；62、图像采集模块；63、比较判断模块。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层、掺杂类型和/或部分，这些元件、部件、区、层、掺杂类型和/或部分不应当被这些术语限制。
空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。此外，器件也可以包括另外地取向(譬如，旋转90度或其它取向)，并且在此使用的空间描述语相应地被解释。
在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白，当术语“组成”和/或“包括”在该说明书中使用时，可以确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。同时，在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
随着半导体技术的发展，半导体产品的种类逐渐增加。不同的产品的Testkey（测试单元）设计具有一定的差异性，而电性测试又需要量测Testkey，因此需要根据一些对准标记来帮助晶圆对准，以便精准找到所需测试位置的Testkey。
常用的晶圆对准方法需要人工预先去产线上设置好对准所用参数，并且对准参考图像的辨识度很低，机台无法准确识别到对准标记，导致晶圆对准失败，影响测试效率和生产效率。
基于此，有必要针对上述问题提供一种对准标记图形的识别方法及装置、计算机设备和存储介质。
为了实现上述目的，如图1所示，本发明提供了一种对准标记图形的识别方法，包括如下步骤：
S101：获取并保存参考晶圆的目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标、目标边缘光学图像的参数、参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数；
S102：获取待测晶圆中与目标边缘光学图像的坐标相同的待比对边缘光学图像、待比对边缘光学图像的参数、待测晶圆中与目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的待比对光学图像及待比对光学图像的参数；
S103：将待比对边缘光学图像的参数与目标边缘光学图像的参数进行比对，并将待比对光学图像的参数及目标光学图像的参数进行比对，若比对结果位于预设范围内，则对待测晶圆内的测试结构进行电性能测试。
可以理解为，获取并保存参考晶圆的目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标及目标边缘光学图像的参数，获取待测晶圆中与目标边缘光学图像的坐标相同的待比对边缘光学图像及待比对边缘光学图像的参数，将待比对边缘光学图像的参数与目标边缘光学图像的参数进行比对；以及获取并保存参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像及目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数，获取待测晶圆中与目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的待比对光学图像及待比对光学图像的参数，将待比对光学图像的参数及目标光学图像的参数进行比对；若待比对边缘光学图像的参数与目标边缘光学图像的参数比对的结果位于预设范围内，并且待比对光学图像的参数及目标光学图像的参数比对的结果位于预设范围内，则表明晶圆对准准确，可以在对准后对待测晶圆内的测试结构进行电性能测试。
上述实施例中的对准标记图形的识别方法，通过获取并保存参考晶圆的目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标、目标边缘光学图像的参数、参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数，这些图像、坐标及参数均作为后续待测晶圆比对所用的参照，然后将获取的将待比对边缘光学图像的参数与目标边缘光学图像的参数进行比对，并将待比对光学图像的参数及目标光学图像的参数进行比对，若比对结果位于预设范围内，则对待测晶圆内的测试结构进行电性能测试，使得待测晶圆中的对准标记图形与参考晶圆中的对准标记图形准确对应，保证晶圆的测试单元对准的准确性。
具体地，参考晶圆中对准标记图形为参考晶圆中的testkey上的对准标记图形；待测晶圆中对准标记图形为待测晶圆中的testkey上的对准标记图形；一种testkey上可有多个对准标记图形，各个对准标记图形的形状也不完全相同。
在一个实施例中，对准标记图形的识别方法还包括：若比对结果超出预设范围，则重复S101~S103，直至比对结果位于预设范围内；即重新执行S101至S103的各个步骤，重新获取并保存参考晶圆的目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标、目标边缘光学图像的参数、参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数。
在一个实施例中，目标边缘光学图像的参数包括：目标边缘光学图像的亮度、灰阶、饱和度及对比度；目标光学图像的参数包括：目标光学图像的亮度、灰阶、饱和度及对比度；待比对边缘光学图像的参数包括：待比对边缘光学图像的亮度、灰阶、饱和度及对比度；待比对光学图像的参数包括待比对光学图像的亮度、灰阶、饱和度及对比度。
在一个实施例中，如图2所示，步骤S101中，获取并保存参考晶圆的目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标、目标边缘光学图像的参数、参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数，可以包括如下步骤：
S1011：获取参考晶圆的参考边缘光学图像和参考边缘光学图像的坐标，并基于参考边缘光学图像确定参考晶圆的中心；
S1012：基于参考边缘光学图像及参考晶圆的中心，获取参考晶圆中对准标记图形的参考光学图像及参考光学图像的坐标；
S1013：对参考边缘光学图像进行预处理，以获取目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标及目标边缘光学图像的参数，目标边缘光学图像的辨识度大于参考边缘光学图像的辨识度；
S1014：对参考光学图像进行预处理，以获取目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数，目标光学图像的辨识度大于参考光学图像的辨识度。
具体地，步骤S1011中获取参考晶圆的参考边缘光学图像，并基于参考边缘光学图像确定参考晶圆的中心，可以参照图3所示的参考晶圆的示意图，A、B、C分别为参考晶圆的不同位置处的参考边缘光学图像所在的点位，将任意两个点位进行连线，并对连线做中垂线，中垂线之间的交点确认为参考晶圆的中心。另外，获取参考晶圆的参考边缘光学图像的同时即获得了参考边缘光学图像的坐标，参考边缘光学图像的坐标即为目标边缘光学图像的坐标。步骤S1012中，获取参考晶圆中对准标记图形的参考光学图像的同时即获得了参考光学图像的坐标。
需要说明的是，步骤S1013中，对参考边缘光学图像进行预处理，是指对参考边缘光学图像的灰阶进行处理，以提高图像的辨识度；步骤S1014中，对参考光学图像进行预处理，是指对参考光学图像的灰阶进行处理；参考光学图像的坐标即为目标光学图像的坐标。
在一个实施例中，如图4所示，步骤S1012基于参考边缘光学图像及参考晶圆的中心，获取参考晶圆中对准标记图形的参考光学图像及参考光学图像的坐标，可以包括：
S10121：基于参考边缘光学图像及参考晶圆的中心，确定中心与参考晶圆的中心重合的曝光单元；
S10122：获取曝光单元内的对准标记图像的参考光学图像及参考光学图像的坐标；曝光单元内包括多个对准标记图形。
具体地，曝光单元内包括多个对准标记图形，可以根据需求选取任意数量的对准标记图形获取对应的图像及图像对应的坐标。
在一个实施例中，获取参考晶圆中对准标记图形的参考光学图像及参考光学图像的坐标可以包括：获取曝光单元内所有对准标记图形的参考光学图像和各参考光学图像的坐标的步骤。对参考光学图像进行预处理之后，还包括：选择辨识度最高的光学图像作为目标光学图像的步骤。
具体地，也可以获取曝光单元内部分对准标记图形的参考光学图像和各参考光学图像的坐标；获取的对准标记图形的参考光学图像的数量可以根据需求而定。选择辨识度最高的光学图像作为目标光学图像之前还包括：剔除包含两个或两个以上同一种图形的对准标记图形的参考光学图像的步骤；剔除之后再对剩下的参考光学图像进行预处理，从处理后的光学图像中选取辨识度最高的作为目标光学图像。包含两个或两个以上同一种图形的对准标记图形是指对准标记图形也是多种多样的，譬如对准标记图形可以是三角形、矩形或十字形等等，若获取的对准标记图形的参考光学图像中，十字形的对准标记图形有两个或两个以上，则剔除所有十字形的对准标记图形的参考光学图像。
在一个实施例中，如图5所示，步骤S102获取待测晶圆中与目标边缘光学图像的坐标相同的待比对边缘光学图像、待比对边缘光学图像的参数、待测晶圆中与目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的待比对光学图像及待比对光学图像的参数，可以包括：
S1021：获取待测晶圆中与目标边缘光学图像的坐标相同的量测边缘光学图像和量测边缘光学图像的坐标，并基于量测边缘光学图像确定待测晶圆的中心；
S1022：获取待测晶圆中与目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的量测光学图像和量测光学图像的坐标；
S1023：对量测边缘光学图像进行预处理，以获取待比对边缘光学图像及待比对边缘光学图像的参数，待比对边缘光学图像的辨识度大于量测边缘光学图像的辨识度；
S1024：对量测光学图像进行预处理，以获取待比对光学图像及待比对光学图像的参数，待比对光学图像的辨识度大于量测光学图像的辨识度。
具体地，可以基于目标边缘光学图像的坐标，采集待测晶圆中的量测边缘光学图像，获得量测边缘光学图像的坐标，目标边缘光学图像的坐标便是量测边缘光学图像的坐标；基于目标光学图像的坐标，采集待测晶圆中的量测光学图像，获得量测光学图像的坐标，目标光学图像的坐标便是量测光学图像的坐标；对量测边缘光学图像进行预处理，是指对量测边缘光学图像的灰阶进行处理，选择量测边缘光学图像处理后辨识度最高的光学图像作为待比对边缘光学图像；对量测光学图像进行预处理，是指对量测光学图像的灰阶进行处理，选择量测光学图像处理后辨识度最高的光学图像作为待比对光学图像。
在一个实施例中，获取并保存参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数之后，获取待测晶圆中与目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的待比对光学图像及待比对光学图像的参数之前，还包括：将待测晶圆置于机台上；判断待测晶圆是否自对准；若是，则获取待测晶圆中与目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的待比对光学图像及待比对光学图像的参数的步骤。
具体地，待测晶圆自对准采用的是参考晶圆的目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标、目标边缘光学图像的参数、参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数；可以将参考晶圆的目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标、目标边缘光学图像的参数、参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数汇总成参考recipe（工艺配方），待测晶圆自对准时调用参考recipe，若待测晶圆采用参考recipe对准的结果不准确，则需要重新获取参考晶圆的目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标、目标边缘光学图像的参数、参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数；即判断待测晶圆是否自对准之后还包括：若待测晶圆自对准失败，则重新获取参考晶圆的目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标、目标边缘光学图像的参数、参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数，以保证待测晶圆采用参考recipe进行对准的准确性。
应该理解的是，虽然如上所述的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上所述的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
本申请实施例还提供了一种用于实现上述所涉及的对准标记图形的识别方法的对准标记图形的识别装置。该装置所提供的解决问题的实现方案与上述方法中所记载的实现方案相似，故下面所提供的对准标记图形的识别装置实施例中的具体限定可以参见上文中对于目标图像的更新方法的限定，在此不再赘述。
在一个实施例中，如图6所示，对准标记图形的识别装置包括：
图像处理模块61，用于获取并保存参考晶圆的目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标、目标边缘光学图像的参数、参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数；
图像采集模块62，与图像处理模块61相连接，用于获取待测晶圆中与目标边缘光学图像的坐标相同的待比对边缘光学图像、待比对边缘光学图像的参数、待测晶圆中与目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的待比对光学图像及待比对光学图像的参数；
图像处理模块61还用于对量测边缘光学图像进行预处理，以获取待比对边缘光学图像及待比对边缘光学图像的参数；并对量测光学图像进行预处理，以获取待比对光学图像及待比对光学图像的参数；
比较判断模块63，与图像处理模块61及图像采集模块62相连接，用于将待比对边缘光学图像的参数与目标边缘光学图像的参数进行比对，并将待比对光学图像的参数及目标光学图像的参数进行比对，若比对结果位于预设范围内，则生成对待测晶圆内的测试结构进行电性能测试的测试控制信号。
上述实施例中的对准标记图形的识别装置，通过图像处理模块61获取并保存参考晶圆的目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标、目标边缘光学图像的参数、参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数，通过图像采集模块62获取待测晶圆中与目标边缘光学图像的坐标相同的待比对边缘光学图像、待比对边缘光学图像的参数、待测晶圆中与目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的待比对光学图像及待比对光学图像的参数，通过比较判断模块63将待比对边缘光学图像的参数与目标边缘光学图像的参数进行比对，并将待比对光学图像的参数及目标光学图像的参数进行比对，若比对结果位于预设范围内，则生成对待测晶圆内的测试结构进行电性能测试的测试控制信号，使得待测晶圆中的对准标记图形与参考晶圆中的对准标记图形准确对应，保证晶圆的测试单元对准的准确性。
其中，图像采集模块62还用于获取参考晶圆的参考边缘光学图像、参考边缘光学图像的坐标、参考晶圆中对准标记图形的参考光学图像及参考光学图像的坐标。图像处理模块61用于对参考边缘光学图像进行预处理，以获取目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标及目标边缘光学图像的参数，并用于对参考光学图像进行预处理，以获取目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数，目标边缘光学图像的辨识度大于参考边缘光学图像的辨识度，目标光学图像的辨识度大于参考光学图像的辨识度。
在其他实施例中，图像采集模块62还用于获取待测晶圆中与目标边缘光学图像的坐标相同的量测边缘光学图像和量测边缘光学图像的坐标，获取待测晶圆中与目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的量测光学图像和量测光学图像的坐标。图像处理模块61用于对量测边缘光学图像进行预处理，以获取待比对边缘光学图像及待比对边缘光学图像的参数，并用于对量测光学图像进行预处理，以获取待比对光学图像及待比对光学图像的参数，待比对边缘光学图像的辨识度大于量测边缘光学图像的辨识度，待比对光学图像的辨识度大于量测光学图像的辨识度。
需要说明的是，比较判断模块63还用于在比对结果超出预设范围时，将此判断结果发送给图像处理模块61，使图像处理模块61重新获取并保存参考晶圆的目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标、目标边缘光学图像的参数、参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数。
上述对准标记图形的识别装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图7所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过WIFI、移动蜂窝网络、NFC（近场通信）或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种对准标记图形的识别方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
本领域技术人员可以理解，图7中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
本申请还提供一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
获取并保存参考晶圆的目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标、目标边缘光学图像的参数、参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数；获取待测晶圆中与目标边缘光学图像的坐标相同的待比对边缘光学图像、待比对边缘光学图像的参数、待测晶圆中与目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的待比对光学图像及待比对光学图像的参数；将待比对边缘光学图像的参数与目标边缘光学图像的参数进行比对，并将待比对光学图像的参数及目标光学图像的参数进行比对，若比对结果位于预设范围内，则对待测晶圆内的测试结构进行电性能测试。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
获取参考晶圆的参考边缘光学图像和参考边缘光学图像的坐标，并基于参考边缘光学图像确定参考晶圆的中心；基于参考边缘光学图像及参考晶圆的中心，获取参考晶圆中对准标记图形的参考光学图像及参考光学图像的坐标；对参考边缘光学图像进行预处理，以获取目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标及目标边缘光学图像的参数，目标边缘光学图像的辨识度大于参考边缘光学图像的辨识度；对参考光学图像进行预处理，以获取目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数，目标光学图像的辨识度大于参考光学图像的辨识度。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
获取待测晶圆中与目标边缘光学图像的坐标相同的量测边缘光学图像和量测边缘光学图像的坐标，并基于量测边缘光学图像确定待测晶圆的中心；获取待测晶圆中与目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的量测光学图像和量测光学图像的坐标；对量测边缘光学图像进行预处理，以获取待比对边缘光学图像及待比对边缘光学图像的参数，待比对边缘光学图像的辨识度大于量测边缘光学图像的辨识度；对量测光学图像进行预处理，以获取待比对光学图像及待比对光学图像的参数，待比对光学图像的辨识度大于量测光学图像的辨识度。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取并保存参考晶圆的目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标、目标边缘光学图像的参数、参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数；获取待测晶圆中与目标边缘光学图像的坐标相同的待比对边缘光学图像、待比对边缘光学图像的参数、待测晶圆中与目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的待比对光学图像及待比对光学图像的参数；将待比对边缘光学图像的参数与目标边缘光学图像的参数进行比对，并将待比对光学图像的参数及目标光学图像的参数进行比对，若比对结果位于预设范围内，则对待测晶圆内的测试结构进行电性能测试。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
获取参考晶圆的参考边缘光学图像和参考边缘光学图像的坐标，并基于参考边缘光学图像确定参考晶圆的中心；基于参考边缘光学图像及参考晶圆的中心，获取参考晶圆中对准标记图形的参考光学图像及参考光学图像的坐标；对参考边缘光学图像进行预处理，以获取目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标及目标边缘光学图像的参数，目标边缘光学图像的辨识度大于参考边缘光学图像的辨识度；对参考光学图像进行预处理，以获取目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数，目标光学图像的辨识度大于参考光学图像的辨识度。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
获取待测晶圆中与目标边缘光学图像的坐标相同的量测边缘光学图像和量测边缘光学图像的坐标，并基于量测边缘光学图像确定待测晶圆的中心；获取待测晶圆中与目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的量测光学图像和量测光学图像的坐标；对量测边缘光学图像进行预处理，以获取待比对边缘光学图像及待比对边缘光学图像的参数，待比对边缘光学图像的辨识度大于量测边缘光学图像的辨识度；对量测光学图像进行预处理，以获取待比对光学图像及待比对光学图像的参数，待比对光学图像的辨识度大于量测光学图像的辨识度。
在一个实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取并保存参考晶圆的目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标、目标边缘光学图像的参数、参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数；获取待测晶圆中与目标边缘光学图像的坐标相同的待比对边缘光学图像、待比对边缘光学图像的参数、待测晶圆中与目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的待比对光学图像及待比对光学图像的参数；将待比对边缘光学图像的参数与目标边缘光学图像的参数进行比对，并将待比对光学图像的参数及目标光学图像的参数进行比对，若比对结果位于预设范围内，则对待测晶圆内的测试结构进行电性能测试。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
获取参考晶圆的参考边缘光学图像和参考边缘光学图像的坐标，并基于参考边缘光学图像确定参考晶圆的中心；基于参考边缘光学图像及参考晶圆的中心，获取参考晶圆中对准标记图形的参考光学图像及参考光学图像的坐标；对参考边缘光学图像进行预处理，以获取目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标及目标边缘光学图像的参数，目标边缘光学图像的辨识度大于参考边缘光学图像的辨识度；对参考光学图像进行预处理，以获取目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数，目标光学图像的辨识度大于参考光学图像的辨识度。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
获取待测晶圆中与目标边缘光学图像的坐标相同的量测边缘光学图像和量测边缘光学图像的坐标，并基于量测边缘光学图像确定待测晶圆的中心；获取待测晶圆中与目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的量测光学图像和量测光学图像的坐标；对量测边缘光学图像进行预处理，以获取待比对边缘光学图像及待比对边缘光学图像的参数，待比对边缘光学图像的辨识度大于量测边缘光学图像的辨识度；对量测光学图像进行预处理，以获取待比对光学图像及待比对光学图像的参数，待比对光学图像的辨识度大于量测光学图像的辨识度。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器（Read-OnlyMemory，ROM）、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器（ReRAM）、磁变存储器（Magnetoresistive Random Access Memory，MRAM）、铁电存储器（Ferroelectric Random Access Memory，FRAM）、相变存储器（Phase Change Memory，PCM）、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器（Random Access Memory，RAM）或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器（Static Random Access Memory，SRAM）或动态随机存取存储器（Dynamic RandomAccess Memory，DRAM）等。本申请所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本申请所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种对准标记图形的识别方法，其特征在于，包括：
获取参考晶圆的参考边缘光学图像和参考边缘光学图像的坐标，并基于所述参考边缘光学图像确定所述参考晶圆的中心；
基于所述参考边缘光学图像及所述参考晶圆的中心，获取所述参考晶圆中对准标记图形的参考光学图像及所述参考光学图像的坐标；
对所述参考边缘光学图像进行预处理，以获取目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标及目标边缘光学图像的参数，所述目标边缘光学图像的辨识度大于所述参考边缘光学图像的辨识度；
对所述参考光学图像进行预处理，以获取目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数，所述目标光学图像的辨识度大于所述参考光学图像的辨识度；
获取待测晶圆中与所述目标边缘光学图像的坐标相同的待比对边缘光学图像、所述待比对边缘光学图像的参数、所述待测晶圆中与所述目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的待比对光学图像及所述待比对光学图像的参数；
将所述待比对边缘光学图像的参数与所述目标边缘光学图像的参数进行比对，并将所述待比对光学图像的参数与所述目标光学图像的参数进行比对，若所述待比对边缘光学图像的参数与所述目标边缘光学图像的参数的比对结果以及所述待比对光学图像的参数与所述目标光学图像的参数的比对结果均位于预设范围内，则对所述待测晶圆内的测试结构进行电性能测试。
2.根据权利要求1所述的对准标记图形的识别方法，其特征在于，所述对所述参考边缘光学图像进行预处理，包括：对所述参考边缘光学图像的灰阶进行处理；所述对所述参考光学图像进行预处理，包括：对所述参考光学图像的灰阶进行处理。
3.根据权利要求1所述的对准标记图形的识别方法，其特征在于，所述获取待测晶圆中与所述目标边缘光学图像的坐标相同的待比对边缘光学图像、所述待比对边缘光学图像的参数、所述待测晶圆中与所述目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的待比对光学图像及所述待比对光学图像的参数，包括：
获取所述待测晶圆中与所述目标边缘光学图像的坐标相同的量测边缘光学图像和所述量测边缘光学图像的坐标，并基于所述量测边缘光学图像确定所述待测晶圆的中心；
获取所述待测晶圆中与所述目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的量测光学图像和所述量测光学图像的坐标；
对所述量测边缘光学图像进行预处理，以获取待比对边缘光学图像及所述待比对边缘光学图像的参数，所述待比对边缘光学图像的辨识度大于所述量测边缘光学图像的辨识度；
对所述量测光学图像进行预处理，以获取所述待比对光学图像及所述待比对光学图像的参数，所述待比对光学图像的辨识度大于所述量测光学图像的辨识度。
4.根据权利要求3所述的对准标记图形的识别方法，其特征在于，所述目标边缘光学图像的参数包括：所述目标边缘光学图像的亮度、灰阶、饱和度及对比度；所述目标光学图像的参数包括：所述目标光学图像的亮度、灰阶、饱和度及对比度；所述待比对边缘光学图像的参数包括：所述待比对边缘光学图像的亮度、灰阶、饱和度及对比度；所述待比对光学图像的参数包括所述待比对光学图像的亮度、灰阶、饱和度及对比度。
5.根据权利要求1所述的对准标记图形的识别方法，其特征在于，所述基于所述参考边缘光学图像及所述参考晶圆的中心，获取所述参考晶圆中对准标记图形的参考光学图像及所述参考光学图像的坐标包括：
基于所述参考边缘光学图像及所述参考晶圆的中心，确定中心与所述参考晶圆的中心重合的曝光单元；
获取所述曝光单元内的所述对准标记图形的参考光学图像及所述参考光学图像的坐标，所述曝光单元内包括多个对准标记图形；
所述获取所述参考晶圆中对准标记图形的参考光学图像及所述参考光学图像的坐标包括：获取所述曝光单元内所有对准标记图形的参考光学图像和各所述参考光学图像的坐标；
所述对所述参考光学图像进行预处理之后，还包括：选择辨识度最高的光学图像作为所述目标光学图像。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的对准标记图形的识别方法，其特征在于，获取并保存参考晶圆中对准标记图形的目标光学图像、所述目标光学图像的坐标及所述目标光学图像的参数之后，获取待测晶圆中与所述目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的待比对光学图像及所述待比对光学图像的参数之前，还包括：
将所述待测晶圆置于机台上；
判断所述待测晶圆是否自对准；
若是，则获取待测晶圆中与所述目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的待比对光学图像及所述待比对光学图像的参数。
7.一种对准标记图形的识别装置，其特征在于，包括：
图像处理模块，用于获取参考晶圆的参考边缘光学图像和参考边缘光学图像的坐标，并基于所述参考边缘光学图像确定所述参考晶圆的中心，基于所述参考边缘光学图像及所述参考晶圆的中心，获取所述参考晶圆中对准标记图形的参考光学图像及所述参考光学图像的坐标，对所述参考边缘光学图像进行预处理，以获取目标边缘光学图像、目标边缘光学图像的坐标及目标边缘光学图像的参数，所述目标边缘光学图像的辨识度大于所述参考边缘光学图像的辨识度，对所述参考光学图像进行预处理，以获取目标光学图像、目标光学图像的坐标及目标光学图像的参数，所述目标光学图像的辨识度大于所述参考光学图像的辨识度；
图像采集模块，与所述图像处理模块相连接，用于获取待测晶圆中与所述目标边缘光学图像的坐标相同的待比对边缘光学图像、所述待比对边缘光学图像的参数、所述待测晶圆中与所述目标光学图像的坐标相同的对准标记图形的待比对光学图像及所述待比对光学图像的参数；
所述图像处理模块还用于对量测边缘光学图像进行预处理，以获取待比对边缘光学图像及所述待比对边缘光学图像的参数；并对量测光学图像进行预处理，以获取所述待比对光学图像及所述待比对光学图像的参数；
比较判断模块，与所述图像处理模块及所述图像采集模块相连接，用于将所述待比对边缘光学图像的参数与所述目标边缘光学图像的参数进行比对，并将所述待比对光学图像的参数与所述目标光学图像的参数进行比对，若所述待比对边缘光学图像的参数与所述目标边缘光学图像的参数的比对结果以及所述待比对光学图像的参数与所述目标光学图像的参数的比对结果均位于预设范围内，则生成对所述待测晶圆内的测试结构进行电性能测试的测试控制信号。
8.根据权利要求7所述的对准标记图形的识别装置，其特征在于，所述图像采集模块还用于获取参考晶圆的参考边缘光学图像、所述参考边缘光学图像的坐标、所述参考晶圆中对准标记图形的参考光学图像及所述参考光学图像的坐标。
9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
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