CN116417367A - 去除晶圆异常管芯的方法、装置及工具 - Google Patents

去除晶圆异常管芯的方法、装置及工具 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种去除晶圆异常管芯的方法、装置及工具，属于半导体技术领域，所述方法包括：提供一数字网格板，其设有与预设系统中标准晶圆图像相对应的网格化坐标；通过所述网格化坐标对目标晶圆异常管芯的位置在所述数字网格板上进行标识，以得到第一晶圆图像；将所述第一晶圆图像中已标识的异常管芯的位置映射到所述标准晶圆图像，以生成第二晶圆图像；将所述第二晶圆图像中的异常管芯去除。本发明可提升芯片利用率以及产品良率。

Description

去除晶圆异常管芯的方法、装置及工具
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种去除晶圆异常管芯的方法、装置及工具。
背景技术
在半导体领域，芯片在生产、运输、库存过期以及拿取过程中容易造成芯片正面和背面出现异常，晶圆是芯片的载体。所述异常是指晶圆(Wafer)上存在有形污染或可见的工艺缺陷等，例如晶圆上存在微尘、工艺残留物等物理性异物造成的缺陷，化学性污染造成的缺陷，图案缺陷(例如厚度不均匀造成的颜色异常)以及晶圆本身制造过程中所引起的晶格缺陷等。为了减少芯片的浪费，传统的方式是通过人工点墨的方式将芯片异常区域中正面的管芯(Die)进行标记区分。点墨是使用特殊墨水标记有异常的芯片以便肉眼能识别。
但是通过人工点墨的方式存在以下问题：第一、点墨数量不可数字化衡量，容易造成管芯的数量损失不准确，即不能准确去除晶圆的异常管芯。第二、在去除异常管芯时需要用墨笔直接接触芯片，可能会导致芯片被损坏、玷污、碎裂等，造成二次损害。第三、存在点墨脱落或残缺的问题，容易造成芯片表面污染或误将异常管芯作为正常管芯。
发明内容
本发明提供一种去除晶圆异常管芯的方法、装置及工具，用以解决现有技术中通过人工点墨的方式将芯片异常区域中正面的管芯进行标记区分所带来的无法准确定位和去除晶圆正面和背面的异常芯片的问题。
第一方面，本发明提供一种去除晶圆异常管芯的方法，所述方法包括：
提供一数字网格板，其设有与预设系统中标准晶圆图像相对应的网格化坐标；
通过所述网格化坐标对目标晶圆异常管芯的位置在所述数字网格板上进行标识，以得到第一晶圆图像；
将所述第一晶圆图像中已标识的异常管芯的位置映射到所述标准晶圆图像，以生成第二晶圆图像；
将所述第二晶圆图像中的异常管芯去除。
在本发明的一实施例中，所述数字网格板是透明并能够擦除所述标识的网格板。
在本发明的一实施例中，所述通过所述网格化坐标对目标晶圆异常管芯的位置在所述数字网格板上进行标识，以得到第一晶圆图像包括：
将具有异常管芯的目标晶圆置于所述数字网格板之下，对所述目标晶圆的正面和/或背面的至少一个异常管芯的位置在所述数字网格板上进行标识。
在本发明的一实施例中，所述通过所述网格化坐标对所述目标晶圆异常管芯的位置在所述数字网格板上进行标识，以得到第一晶圆图像包括：
对已标识的所述数字网格板进行拍照或扫描，以得到所述第一晶圆图像，所述第一晶圆图像具有已标记的至少一个异常管芯。
在本发明的一实施例中，所述将所述第一晶圆图像中已标识的异常管芯的位置映射到所述标准晶圆图像，以生成第二晶圆图像包括：
将所述第一晶圆图像导入所述预设系统；
获取所述预设系统中的标准晶圆图像，所述标准晶圆图像是根据所述目标晶圆尺寸生成的具有网格化坐标的图像，所述标准晶圆图像不具有异常管芯；
将所述第一晶圆图像中已标识的异常管芯的位置替换所述标准晶圆图像对应的位置，以生成所述第二晶圆图像；
其中，所述第二晶圆图像具有与所述第一晶圆图像对应的异常管芯。
在本发明的一实施例中，所述将所述第二晶圆图像中的异常管芯去除包括：
将所述第一晶圆图像中已标识的异常管芯的位置在所述第二晶圆图像的对应位置进行标识；
根据已标识的所述第二晶圆图像，将与所述第二晶圆图像对应的所述目标晶圆中的异常管芯去除。
在本发明的一实施例中，所述提供一数字网格板还包括：
对所述数字网格板中的网格进行编号，以建立网格化坐标；
其中，所述第一晶圆图像中已标记的异常管芯的位置使用所述编号表示其坐标。
在本发明的一实施例中，所述方法还包括：
在所述提供一数字网格板之前，通过人工检测或设备检测的方法识别所述目标晶圆是否具有异常管芯。
在本发明的一实施例中，所述将具有异常管芯的目标晶圆置于所述数字网格板之下包括：
提供一承载台及其支架，所述支架设有用于承载所述承载台的第一凹槽以及用于对齐放置的第一标记，所述承载台设有用于取放所述目标晶圆的至少一个开口，所述第一标记与所述承载台的第二标记对应设置；
将所述目标晶圆置于所述承载台的上面，并将所述数字网格板置于所述目标晶圆的上面；以及
将所述承载台上的第三标记与所述数字网格板上的第四标记对齐以使得所述目标晶圆与所述数字网格板上下对应。
在本发明的一实施例中，所述提供一承载台及其支架包括：
将所述承载台以推拉方式置于所述支架中。
第二方面，本发明还提供一种去除晶圆异常管芯的装置，所述装置包括：
数字网格板，用于提供一数字网格板，其设有与预设系统中标准晶圆图像相对应的网格化坐标；
第一晶圆图像生成模块，通过所述网格化坐标对目标晶圆异常管芯的位置在所述数字网格板上进行标识，以得到第一晶圆图像；
第二晶圆图像生成模块，用于将所述第一晶圆图像中已标识的异常管芯的位置映射到所述标准晶圆图像，以生成第二晶圆图像；
去除异常管芯模块，用于将所述第二晶圆图像中的异常管芯去除。
第三方面，本发明还提供一种标识晶圆异常管芯的工具，所述工具包括：
数字网格板，其设有与预设系统中标准晶圆图像相对应的网格化坐标，用于通过所述网格化坐标对目标晶圆的异常管芯的位置在所述数字网格板上进行标识以得到第一晶圆图像，所述第一晶圆图像用于映射到所述标准晶圆图像以生成第二晶圆图像；
其中，所述第二晶圆图像具有与所述第一晶圆图像对应的异常管芯，所述标准晶圆图像不具有异常管芯。
在本发明的一实施例中，所述工具还包括：
承载台，用于承载所述目标晶圆，其设有与所述目标晶圆对应的开孔以及用于取放所述目标晶圆的至少一个开口。
在本发明的一实施例中，所述工具还包括：
支架，其设有第一凹槽和至少一个第二凹槽，所述第一凹槽用于承载所述承载台，所述第二凹槽与所述开口对应设置。
在本发明的一实施例中，所述支架还设有第一标记，所述承载台设有第二标记，所述第一标记与所述第二标记对应设置。
在本发明的一实施例中，所述承载台还设有第三标记，所述数字网格板还设有第四标记，当所述数字网格板置于所述目标晶圆上面时，所述第三标记与所述第四标记对齐以使得所述目标晶圆与所述数字网格板上下对应。
本发明提供的一种去除晶圆异常管芯的方法、装置及工具，通过提供一数字网格板，并利用所述数字网格板的网格化坐标对目标晶圆的正面和/或背面的至少一个异常管芯的位置在所述数字网格板上进行标识，以得到第一晶圆图像，将第一晶圆图像与预设系统中的标准晶圆图像进行映射，以生成第二晶圆图像，并根据所述第二晶圆图像去除所述目标晶圆中的异常管芯。本发明利用所述数字网格板可以方便解决通过人工点墨的方式将芯片异常区域中正面的管芯进行标记区分所带来的无法准确定位和去除晶圆正面和背面的异常芯片的问题，提升了芯片利用率以及产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
图1是本发明提供的去除晶圆异常管芯的方法的流程示意图；
图2是现有技术标识晶圆异常管芯的示意图；
图3是本发明实施例提供去除晶圆异常管芯的方法的流程图；
图4A是本发明实施例提供的数字网格板的示意图之一；
图4B是本发明实施例提供的数字网格板的示意图之二；
图4C是本发明实施例提供的承载台、支架及数字网格板的示意图；
图5是本发明实施例提供的具有异常管芯的晶圆的示意图；
图6是本发明实施例提供的生成第二晶圆图像的示意图；
图7是本发明提供的去除晶圆异常管芯的装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。
本发明提供的去除晶圆异常管芯的方法、装置及工具，通过提供一数字网格板，并利用所述数字网格板的网格化坐标对目标晶圆的正面和/或背面的至少一个异常管芯的位置在所述数字网格板上进行标识，以得到第一晶圆图像，将第一晶圆图像与预设系统中的标准晶圆图像进行映射，以生成第二晶圆图像，并根据所述第二晶圆图像去除所述目标晶圆中的异常管芯。
本发明利用所述数字网格板可以方便解决通过人工点墨的方式将芯片异常区域中正面的管芯进行标记区分所带来的无法准确定位和去除晶圆正面和背面的异常芯片的问题，提升了芯片利用率以及产品良率。
下面结合图1-图7描述本发明所述去除晶圆异常管芯的方法、装置及工具。
图1是本发明提供的去除晶圆异常管芯的方法的流程示意图，如图1所示。本发明提供的一种去除晶圆异常管芯的方法，所述方法包括：
步骤101，提供一数字网格板，其设有与预设系统中标准晶圆图像相对应的网格化坐标。
示例性地，所述数字网格板可根据目标晶圆的大小尺寸进行设计，例如8英寸的目标晶圆可以使用8英寸的数字网格板，6英寸的目标晶圆可以使用6英寸的数字网格板。所述数字网格板是透明并且是可擦除标识的网格板，因此可以重复多次使用。
示例性地，所述数字网格板中的网格可以进行编号，例如可以使用阿拉伯数字进行编号。也可以对网格的所述的区域进行编号，例如区域A包括网格1～网格10。通过对网格进行编号，可建立网格化坐标，下述第一晶圆图像中已标记的异常管芯的位置可使用所述编号表示其坐标。本发明也可以对网格不进行编号，具体可根据实际使用需要进行设计，本发明对于网格是否进行编号不做限制。
示例性地，本发明所述去除晶圆异常管芯方法还包括：
在提供所述数字网格板之前，通过人工检测或设备检测的方法识别所述目标晶圆是否具有异常管芯。
如果是具有异常管芯的目标晶圆，则执行步骤102；如果不具有异常管芯的目标晶圆，则结束操作。
可以理解的是，本发明并不是提供检测晶圆异常管芯的方法，本发明是提供一种对具有异常管芯的晶圆进行准确定位以有效去除所述晶圆的异常管芯的方法。
步骤102，通过所述网格化坐标对目标晶圆异常管芯的位置在所述数字网格板上进行标识，以得到第一晶圆图像。
示例性地，将具有异常管芯的目标晶圆置于所述数字网格板之下，对所述目标晶圆的正面和/或背面的至少一个异常管芯的位置在所述数字网格板上进行标识。
需要说明的是，本发明是在所述数字网格板上进行标识的，所以不需要在目标晶圆上进行标识，可避免因为标识对芯片造成二次损伤，也可避免因为标识造成芯片表面污染或者造成将好的管芯(Die)当作异常管芯(Die)，造成芯片的浪费。
示例性地，所述第一晶圆图像可以通过对已标识的所述数字网格板进行拍照或扫描获得，所述第一晶圆图像具有已标记的至少一个异常管芯。
步骤103，将所述第一晶圆图像中已标识的异常管芯的位置映射到所述标准晶圆图像，以生成第二晶圆图像。
示例性地，首先通过将所述第一晶圆图像导入所述预设系统，并获取所述预设系统中的标准晶圆图像，所述标准晶圆图像是根据所述目标晶圆尺寸生成的具有网格化坐标的图像，所述标准晶圆图像不具有异常管芯。然后将所述第一晶圆图像中已标识的异常管芯的位置替换所述标准晶圆图像对应的位置，以生成所述第二晶圆图像，所述第二晶圆图像具有与所述第一晶圆图像对应的异常管芯。
示例性地，所述预设系统可以是E-Map系统，用于通过对晶圆、基板进行实物条码与Map(地图)统一管理，自动管控不良产品，降低成本并提高效率；并用于支持Map数据格式转换、上传/下载、人工编辑、Wafer可追溯等功能。
步骤104，将所述第二晶圆图像中的异常管芯去除。
示例性地，通过将所述第一晶圆图像中已标识的异常管芯的位置在所述第二晶圆图像的对应位置进行标识；并根据已标识的所述第二晶圆图像，以将与所述第二晶圆图像对应的所述目标晶圆中的异常管芯去除。
具体地，可以在E-Map系统上通过选中异常管芯的区域，然后将所述异常管芯区域覆盖的网格进行删除。基于在E-Map系统去除所述异常管芯，在后续的芯片制造工艺中，设备可自动避开所述异常管芯的区域。
以下通过一实施例对本发明所述去除晶圆异常管芯的方法进行具体描述。
图2是现有技术标识晶圆异常管芯的示意图，如图2所示。图2示出的晶圆的边沿异常，并通过手动点墨的方式将异常区域的管芯(Die)去除。但是这种手动点墨的方式，会造成点墨的轮廓区域不够准确，例如点墨的轮廓区域附近的异常管芯就会出现漏点区域，从而影响成品的良率和可靠性。
因此，本发明实施例提供了一种去除晶圆异常管芯的方法，图3是本发明实施例提供去除晶圆异常管芯的方法的流程图，如图3所示，所述方法包括：
步骤301，提供一数字网格板。
通过采用不接触晶圆的方式，使用透明并可反复擦除标识的数字网格板(如图4A所示)，数字网格板上设有网格化坐标，所述数字网格板中的网格可以进行编号(如图4B所示)，也可以不进行编号。
示例性地，数字网格板的网格比例可以根据实际需要而设定，例如将网格尺寸200mm按照10*10(每个是20mm，图4B中的实线)和20*20(每个是10mm，图4B中的虚线)进行网格化。
示例性地，为了适合视觉的观察，网格线可以是实线与虚线相隔设置，也可以使用不同颜色的线相隔设置。而且线条的大小粗细也可以根据实际需要而定，例如图4B示出的实线是0.3mm，虚线是0.13mm。
数字网格板可以根据晶圆的尺寸配置有不同的尺寸，例如5英寸的晶圆可以对应使用5英寸的数字网格板，6英寸的晶圆可以对应使用6英寸的数字网格板。
步骤302，将具有至少一个异常管芯的晶圆(如图5所示)放置在承载台上面，然后将尺寸大小与所述晶圆相匹配的数字网格板放置在所述晶圆的上面。
示例性地，如图4C所示，本发明还提供一支架，所述支架内侧设有用于承载所述承载台的第一凹槽以及用于对齐的第一标记，所述第一标记使得所述承载台能够按照预设位置准确放置在所述支架上。所述支架的左右两侧设有用于方便放置或取出所述晶圆的第二凹槽。
示例性地，如图4C所示，所述承载台可以是正方形，承载台上设有的中心设有与所述晶圆对应的开孔，左右两侧设有与所述第二凹槽对应的开口，并且承载台上的第二标记与所述第一标记对应。
需要说明的是，上述第二凹槽可以是一个或多个，所述开口可以是一个或多个，但是所述开口的数量与所述第二凹槽的数量相等。因此，本发明对于所述第二凹槽和所述开口的数量不做限制。
示例性地，所述承载台还设有第三标记，所述数字网格板还设有第四标记，所述第三标记与所述第四标记对应设置。其中，所述第三标记用于确保所述晶圆在所述承载台上的位置是唯一确定的。所述第四标记用于使得放置于所述承载台上的晶圆与所述数字网格板上下一一对应。
示例性地，所述数字网格板还可以是镶嵌于所述支架上面，而所述承载台可以以推拉放入方式置于所述支架上，所述推拉放入方式可以采用滚珠轨道划入方式，也可以是非滚珠轨道划入的方式，或者其它方式推拉进入。因此，本发明对于推拉放入方式不做限制。
步骤303，通过数字网格板上的网格化坐标对晶圆的正面和/或背面的至少一个异常管芯的位置在数字网格板上进行标识。图5示出的方框为该晶圆的异常管芯的位置。
即将所述晶圆的正面和/或背面的异常管芯映射到所述数字网格板对应的位置，并在所述数字网格板上对应的位置进行标识。
步骤304，对已标识的所述数字网格板进行拍照或扫描，以得到所述第一晶圆图像。其中，所述第一晶圆图像具有已标记的至少一个异常管芯，即所述第一晶圆图像对应于已标识的所述数字网格板因拍照或扫描所形成的图像。
例如，在数字网格板上将晶圆的异常管芯(Die)标识出来之后，对所述数字网格板使用高拍仪进行拍照，然后将高拍仪拍照得到的第一晶圆图像上传至预设系统(例如E-Map系统)。
步骤305，在预设系统中按照所述晶圆的尺寸生成一具有网格的标准晶圆图像。
其中，所述标准晶圆图像具有与所述数字网格板相对应的网格化坐标，也就是说标准晶圆图像的网格与数字网格板的网格是一一对应的，并且所述标准晶圆图像不具有异常管芯的。
上述步骤305与前述步骤301～步骤304没有先后关系，也就是说上述步骤305可以在上述步骤301～步骤304中的任意步骤中执行。
步骤306，将所述第一晶圆图像导入所述预设系统，并获取所述预设系统中生成的标准晶圆图像。
步骤307，将所述第一晶圆图像中已标识的异常管芯的位置映射到所述标准晶圆图像，即将所述第一晶圆图像中已标识的异常管芯的位置替换所述标准晶圆图像对应的位置，以生成所述第二晶圆图像(如图6所示)。其中，所述第二晶圆图像具有与所述第一晶圆图像对应的异常管芯。
步骤308，将所述第二晶圆图像中的异常管芯去除。
通过将第二晶圆图像中的异常管芯去除，从而可实现在晶圆实物上去除异常管芯的目的。而且本发明去除异常管芯的位置准确，避免了芯片的浪费和提高了芯片的利用率。
因此，本发明通过使用透明可擦除的数字网格板，无需直接接触晶圆的异常管芯区域，并通过所述数字网格板中的网格化坐标准确确定异常管芯的位置，从而在E-Map系统上确定异常管芯的位置，并且可以确定晶圆正面和/或背面的异常管芯的位置，能够很好解决地现有技术通过人工点墨的方式将芯片异常区域中正面的管芯进行标记区分所带来的无法准确定位和去除晶圆正面和背面的异常芯片的问题，而且本发明设计简单易用。
下面对本发明提供的去除晶圆异常管芯装置进行描述，下文描述的去除晶圆异常管芯装置与上文描述的去除晶圆异常管芯方法可相互对应参照。
图7是本发明提供的去除晶圆异常管芯的装置的结构示意图，如图7所示。本发明所述一种去除晶圆异常管芯的装置700包括数字网格板710、第一晶圆图像生成模块720、第二晶圆图像生成模块730以及去除异常管芯模块740。
数字网格板710，用于提供一数字网格板，其设有与预设系统中标准晶圆图像相对应的网格化坐标。
第一晶圆图像生成模块720，用于通过所述网格化坐标对目标晶圆异常管芯的位置在所述数字网格板上进行标识，以得到第一晶圆图像。
第二晶圆图像生成模块730，用于将所述第一晶圆图像中已标识的异常管芯的位置映射到所述标准晶圆图像，以生成第二晶圆图像。
去除异常管芯模块740，用于将所述第二晶圆图像中的异常管芯去除。
示例性地，所述数字网格板是透明并能够擦除所述标识的网格板。
示例性地，所述第一晶圆图像生成模块720还用于：
将具有异常管芯的目标晶圆置于所述数字网格板之下，对所述目标晶圆的正面和/或背面的至少一个异常管芯的位置在所述数字网格板上进行标识。
示例性地，所述第一晶圆图像生成模块720还用于：
对已标识的所述数字网格板进行拍照或扫描，以得到所述第一晶圆图像，所述第一晶圆图像具有已标记的至少一个异常管芯。
示例性地，第二晶圆图像生成模块730还用于：
将所述第一晶圆图像导入所述预设系统；
获取所述预设系统中的标准晶圆图像，所述标准晶圆图像是根据所述目标晶圆尺寸生成的具有网格化坐标的图像，所述标准晶圆图像不具有异常管芯；
将所述第一晶圆图像中已标识的异常管芯的位置替换所述标准晶圆图像对应的位置，以生成所述第二晶圆图像；
其中，所述第二晶圆图像具有与所述第一晶圆图像对应的异常管芯。
示例性地，去除异常管芯模块740还用于：
将所述第一晶圆图像中已标识的异常管芯的位置在所述第二晶圆图像的对应位置进行标识；
根据已标识的所述第二晶圆图像，将与所述第二晶圆图像对应的所述目标晶圆中的异常管芯去除。
示例性地，所述数字网格板710还用于：
对所述数字网格板中的网格进行编号，以建立网格化坐标；
其中，所述第一晶圆图像中已标记的异常管芯的位置使用所述编号表示其坐标。
示例性地，所述装置还用于：
在所述提供一数字网格板之前，通过人工检测或设备检测的方法识别所述目标晶圆是否具有异常管芯。
示例性地，所述第一晶圆图像生成模块720还用于：
提供一承载台及其支架，所述支架设有用于承载所述承载台的第一凹槽以及用于对齐放置的第一标记，所述承载台设有用于取放所述目标晶圆的至少一个开口；
将所述目标晶圆置于所述承载台的上面，并将所述数字网格板置于所述目标晶圆的上面；以及
将所述承载台上的第二标记与所述数字网格板上的标记对齐以使得所述目标晶圆与所述数字网格板上下对应。
示例性地，所述第一晶圆图像生成模块720还用于：
将所述承载台以推拉方式置于所述支架中。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (16)

1.一种去除晶圆异常管芯的方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一数字网格板，其设有与预设系统中标准晶圆图像相对应的网格化坐标；
通过所述网格化坐标对目标晶圆异常管芯的位置在所述数字网格板上进行标识，以得到第一晶圆图像；
将所述第一晶圆图像中已标识的异常管芯的位置映射到所述标准晶圆图像，以生成第二晶圆图像；
将所述第二晶圆图像中的异常管芯去除。
2.根据权利要求1所述的去除晶圆异常管芯的方法，其特征在于，所述数字网格板是透明并能够擦除所述标识的网格板。
3.根据权利要求1所述的去除晶圆异常管芯的方法，其特征在于，所述通过所述网格化坐标对目标晶圆异常管芯的位置在所述数字网格板上进行标识，以得到第一晶圆图像包括：
将具有异常管芯的目标晶圆置于所述数字网格板之下，对所述目标晶圆的正面和/或背面的至少一个异常管芯的位置在所述数字网格板上进行标识。
4.根据权利要求1或3所述的去除晶圆异常管芯的方法，其特征在于，所述通过所述网格化坐标对所述目标晶圆异常管芯的位置在所述数字网格板上进行标识，以得到第一晶圆图像包括：
对已标识的所述数字网格板进行拍照或扫描，以得到所述第一晶圆图像，所述第一晶圆图像具有已标记的至少一个异常管芯。
5.根据权利要求1所述的去除晶圆异常管芯的方法，其特征在于，所述将所述第一晶圆图像中已标识的异常管芯的位置映射到所述标准晶圆图像，以生成第二晶圆图像包括：
将所述第一晶圆图像导入所述预设系统；
获取所述预设系统中的标准晶圆图像，所述标准晶圆图像是根据所述目标晶圆尺寸生成的具有网格化坐标的图像，所述标准晶圆图像不具有异常管芯；
将所述第一晶圆图像中已标识的异常管芯的位置替换所述标准晶圆图像对应的位置，以生成所述第二晶圆图像；
其中，所述第二晶圆图像具有与所述第一晶圆图像对应的异常管芯。
6.根据权利要求1所述的去除晶圆异常管芯的方法，其特征在于，所述将所述第二晶圆图像中的异常管芯去除包括：
将所述第一晶圆图像中已标识的异常管芯的位置在所述第二晶圆图像的对应位置进行标识；
根据已标识的所述第二晶圆图像，将与所述第二晶圆图像对应的所述目标晶圆中的异常管芯去除。
7.根据权利要求1所述的去除晶圆异常管芯的方法，其特征在于，所述提供一数字网格板还包括：
对所述数字网格板中的网格进行编号，以建立网格化坐标；
其中，所述第一晶圆图像中已标记的异常管芯的位置使用所述编号表示其坐标。
8.根据权利要求1所述的去除晶圆异常管芯的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述提供一数字网格板之前，通过人工检测或设备检测的方法识别所述目标晶圆是否具有异常管芯。
9.根据权利要求1所述的去除晶圆异常管芯的方法，其特征在于，所述将具有异常管芯的目标晶圆置于所述数字网格板之下包括：
提供一承载台及其支架，所述支架设有用于承载所述承载台的第一凹槽以及用于对齐放置的第一标记，所述承载台设有用于取放所述目标晶圆的至少一个开口，所述第一标记与所述承载台的第二标记对应设置；
将所述目标晶圆置于所述承载台的上面，并将所述数字网格板置于所述目标晶圆的上面；以及
将所述承载台上的第三标记与所述数字网格板上的第四标记对齐以使得所述目标晶圆与所述数字网格板上下对应。
10.根据权利要求9所述的去除晶圆异常管芯的方法，其特征在于，所述提供一承载台及其支架包括：
将所述承载台以推拉方式置于所述支架中。
11.一种去除晶圆异常管芯的装置，其特征在于，所述装置包括：
数字网格板，用于提供一数字网格板，其设有与预设系统中标准晶圆图像相对应的网格化坐标；
第一晶圆图像生成模块，通过所述网格化坐标对目标晶圆异常管芯的位置在所述数字网格板上进行标识，以得到第一晶圆图像；
第二晶圆图像生成模块，用于将所述第一晶圆图像中已标识的异常管芯的位置映射到所述标准晶圆图像，以生成第二晶圆图像；
去除异常管芯模块，用于将所述第二晶圆图像中的异常管芯去除。
12.一种标识晶圆异常管芯的工具，其特征在于，所述工具包括：
数字网格板，其设有与预设系统中标准晶圆图像相对应的网格化坐标，用于通过所述网格化坐标对目标晶圆的异常管芯的位置在所述数字网格板上进行标识以得到第一晶圆图像，所述第一晶圆图像用于映射到所述标准晶圆图像以生成第二晶圆图像；
其中，所述第二晶圆图像具有与所述第一晶圆图像对应的异常管芯，所述标准晶圆图像不具有异常管芯。
13.根据权利要求12所述的标识晶圆异常管芯的工具，其特征在于，所述工具还包括：
承载台，用于承载所述目标晶圆，其设有与所述目标晶圆对应的开孔以及用于取放所述目标晶圆的至少一个开口。
14.根据权利要求13所述的标识晶圆异常管芯的工具，其特征在于，所述工具还包括：
支架，其设有第一凹槽和至少一个第二凹槽，所述第一凹槽用于承载所述承载台，所述第二凹槽与所述开口对应设置。
15.根据权利要求14所述的标识晶圆异常管芯的工具，其特征在于，所述支架还设有第一标记，所述承载台设有第二标记，所述第一标记与所述第二标记对应设置。
16.根据权利要求13所述的标识晶圆异常管芯的工具，其特征在于，所述承载台还设有第三标记，所述数字网格板还设有第四标记，当所述数字网格板置于所述目标晶圆上面时，所述第三标记与所述第四标记对齐以使得所述目标晶圆与所述数字网格板上下对应。
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