CN103837551B - 芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法 - Google Patents

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Abstract

一种芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法，包括：执行步骤S1：对所述待缺陷检测之芯片采用扫描光源进行扫描，所述芯片根据电路之图形和结构的不同呈现具有不同透明度的扫描区域；执行步骤S2：所述具有不同透明度的扫描区域根据预设的透明度等级区分标准划分为不同检测区域；执行步骤S3：对具有不同透明度的检测区域进行缺陷检测。本发明所述待芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法，改变了现按照功能划分检测区域的单一做法，实现了可按照不同的图形透明度分区进行高精度缺陷检测，不仅提高缺陷检测精度，而且提高检测效率。

Description

芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法。
背景技术
随着半导体制造技术的不断进步，芯片单位面积上器件的集成度不断地提高，各层的电路结构也越来越复杂。在实际生产中，受到缺陷扫描机台的数量的限制，很难实现产品的每一站点全部缺陷扫描，通常扫描站点之间都包含很多制程，所以常常出现缺陷扫描时发现芯片上存在前层的缺陷。
请参阅图4、图5（a）～5（d），图4所示为现有扫描机台光学图像转换成数据灰阶图像的示意图。图5（a）～5（d）所示为芯片不同透明度示意图。图5（a）、图5（b）、图5（c）、图5（d）所述芯片的透明度依次增大。现有的缺陷扫描机台是将光投射到晶圆上，探测器接受反射或散射的光信号并把物理的图形2转化为不同亮暗分布的数据图形3，然后再进行相邻重复单元的比对来确定缺陷所在的位置。但是，芯片因为不同电路图形的叠加会存在不同区域可见透明度（如Si、氧化物、绝缘体多为透明结构）不同，对于同一个光源的反射和散射信号是不同的。
目前，业界工程师普遍根据器件的不同功能来划分不同扫描区域（如Logic，SRAM，Cell，Dummy），并设定不同的扫描参数，这种方法显然存在不足：
（a）不能精确区分光学可见透明检测区域并设定相应参数，造成不能有效捕获前层严重缺陷；
（b）扫描程式在同一区域存在因为透明程度不同而信噪比存在差异，为了降低干扰信号会牺牲程式的精度；
（c）传统的扫描区域的划分不适合特殊的产品缺陷扫描要求。
故针对现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良，于是有了本发明一种芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法。
发明内容
本发明是针对现有技术中，传统的缺陷检测是根据器件的不同功能来划分不同扫描区域（如Logic，SRAM，Cell，Dummy），并设定不同的扫描参数，导致不能精确区分光学可见透明检测区域并设定相应参数，造成不能有效捕获前层严重缺陷；扫描程式在同一区域存在因为透明程度不同而信噪比存在差异，为了降低干扰信号会牺牲程式的精度；以及传统的扫描区域的划分不适合特殊的产品缺陷扫描要求等缺陷提供一种芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法。
为了解决上述问题，本发明提供一种芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法，所述方法包括：
执行步骤S1：对所述待缺陷检测之芯片采用扫描光源进行扫描，所述芯片根据电路之图形和结构的不同呈现具有不同透明度的扫描区域；
执行步骤S2：所述具有不同透明度的扫描区域根据预设的透明度等级区分标准划分为不同检测区域；
执行步骤S3：对具有不同透明度的检测区域进行缺陷检测。
可选地，所述透明度区分标准为根据透明度差异进行区域划分。
可选地，所述透明度区分标准为：定义在光源作用下，可见前层结构为第一检测区域；定义在光源作用下，可见多晶结构为第二检测区域；定义在光源作用下，可见有源区结构为第三检测区域。
综上所述，本发明所述待芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法，改变了现按照功能划分检测区域的单一做法，避免了因不能精确区分光学可见透明检测区域并设定相应参数，造成不能有效捕获前层严重缺陷；扫描程式在同一区域存在因为透明度不同而信噪比存在差异，为降低干扰信号而牺牲程式精度；以及传统的扫描区域的划分方法普适性差等缺陷，实现了可按照不同的图形透明度分区进行高精度缺陷检测，不仅提高缺陷检测精度，而且提高检测效率。
附图说明
图1所示为本发明一种芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法之流程图；
图2所示为芯片之单元结构上不同透明度的梯度变化示意图；
图3所示为扫描设备按照透明度区分标准生成的缺陷检测区域；
图4所示为现有扫描机台光学图像转换成数据灰阶图像的示意图；
图5（a）～5（d）所示为芯片不同透明度示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明创造的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。
请参阅图1，图1所示为本发明一种芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法之流程图。所述芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法包括以下步骤，
执行步骤S1：对所述待缺陷检测之芯片采用扫描光源进行扫描，所述芯片根据电路之图形和结构的不同呈现具有不同透明度的扫描区域；
执行步骤S2：所述具有不同透明度的扫描区域根据预设的透明度等级区分标准划分为不同检测区域；
具体地，所述透明度区分标准，非限制性地，例如，定义在光源作用下，可见前层结构为第一检测区域；定义在光源作用下，可见多晶结构为第二检测区域；定义在光源作用下，可见有源区结构为第三检测区域。作为本领域技术人员，容易理解地，所述透明度区分标准可采用本领域常规的，以根据透明度差异进行划分区域的任何手段均适于本专利之技术方案。所述具有不同透明度的扫描区域根据预设的透明度等级区分标准划分为不同检测区域的实施完成可通过扫描设备（未图示）进行。
执行步骤S3：对具有不同透明度的检测区域进行缺陷检测。
为更直观的揭露本发明之技术方案，凸显本发明之有益效果，现结合具体的实施方案进行阐述。在所述具体实施方式中，对所述待缺陷检测之芯片进行检测区域划分的数量、透明度区分标准等的应用仅为列举，不应视为对本发明创造技术方案的限制。
请参阅图2、图3，图2所示为芯片之单元结构上不同透明度的梯度变化示意图。图3所示为扫描设备按照透明度区分标准生成的缺陷检测区域。所述芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法包括以下步骤，
执行步骤S1：对所述待缺陷检测之芯片1采用扫描光源（未图示）进行扫描，所述芯片1根据电路之图形和结构的不同呈现具有不同透明度的扫描区域10a；所述不同透明度的扫描区域10a分别标记为第一扫描区域11a、第二扫描区域12a、第三扫描区域13a、第四扫描区域14a、第五扫描区域15a。
执行步骤S2：所述具有不同透明度的扫描区域10a根据预设的透明度等级区分标准划分为不同检测区域10b；所述不同检测区域10b对应于所述不同透明度的扫描区域10a，并分别标记为第一检测区域11b、第二检测区域12b、第三检测区域13b、第四检测区域14b、第五检测区域15b；
具体地，所述透明度区分标准，非限制性地，例如，定义在光源作用下，可见前层结构为第一检测区域；定义在光源作用下，可见多晶结构为第二检测区域；定义在光源作用下，可见有源区结构为第三检测区域。作为本领域技术人员，容易理解地，所述透明度区分标准可采用本领域常规的，以根据透明度差异进行区域划分为目的的任何手段均适于本专利之技术方案。
执行步骤S3：对具有不同透明度的检测区域10b进行缺陷检测。
显然地，本发明所述待芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法，改变了现按照功能划分检测区域的单一做法，避免了因不能精确区分光学可见透明检测区域并设定相应参数，造成不能有效捕获前层严重缺陷；扫描程式在同一区域存在因为透明度不同而信噪比存在差异，为降低干扰信号而牺牲程式精度；以及传统的扫描区域的划分方法普适性差等缺陷，实现了可按照不同的图形透明度分区进行高精度缺陷检测，不仅提高缺陷检测精度，而且提高检测效率。
综上所述，本发明所述待芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法，改变了现按照功能划分检测区域的单一做法，避免了因不能精确区分光学可见透明检测区域并设定相应参数，造成不能有效捕获前层严重缺陷；扫描程式在同一区域存在因为透明度不同而信噪比存在差异，为降低干扰信号而牺牲程式精度；以及传统的扫描区域的划分方法普适性差等缺陷，实现了可按照不同的图形透明度分区进行高精度缺陷检测，不仅提高缺陷检测精度，而且提高检测效率。
本领域技术人员均应了解，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以对本发明进行各种修改和变型。因而，如果任何修改或变型落入所附权利要求书及等同物的保护范围内时，认为本发明涵盖这些修改和变型。

Claims (3)

1.一种芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法，其特征在于，所述方法包括：
执行步骤S1：对所述待缺陷检测之芯片采用扫描光源进行扫描，所述芯片根据电路之图形和结构的不同呈现具有不同透明度的扫描区域；
执行步骤S2：所述具有不同透明度的扫描区域根据预设的透明度等级区分标准划分为不同检测区域；
执行步骤S3：对具有不同透明度的检测区域进行缺陷检测。
2.如权利要求1所述的芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法，其特征在于，所述透明度区分标准为根据透明度差异进行区域划分。
3.如权利要求2所述的芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法，其特征在于，所述透明度区分标准为：定义在光源作用下，可见前层结构为第一检测区域；定义在光源作用下，可见多晶结构为第二检测区域；定义在光源作用下，可见有源区结构为第三检测区域。
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