CN102156136A - 一种pcb底片检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公布了一种PCB底片检测方法，包括以下步骤：1)将目标PCB底片平整放入扫描仪图像扫描区域；2)启动所述扫描仪操作软件，设置扫描图片格式及分辨率，所述目标PCB底片图片只有透光和遮光两种状态，所述操作软件中，“1”表示遮光状态，“0”表示透光状态，对所述目标PCB底片图像进行扫描；3)将标准图像导入，进行灰度处理，所述标准图像的值转换为“1”表示遮光状态，“0”表示透光状态的标准图像；4)将所述目标PCB底片扫描图像与所述标准图像进行差异化对比。采用依照上述实施例的PCB底片的数字图像处理方式，能够精确的检测出PCB底片线路图存在的短路、开路及焊盘缺失等缺陷，及早发现PCB板制造过程中存在的错误，降低报废率，降低PCB制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制造领域，尤其涉及一种PCB底片检测方法。
背景技术
随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化高集成化方向发展，PCB板上的线路也越来越精细，使得PCB板制造的品质问题面临巨大挑战。
在PCB板制作过程中，计算机辅助制造(CAM，Computer Aided Manufacturing)工作站中的线路图经激光绘图机(Laser Plotter)输出转移到底片，再经影像转移过程把线路图转移到PCB基板上，可见底片的质量足以决定最终PCB板的质量。而在制造过程中，底片容易出现短路、开路、焊盘缺失等不良缺陷，以上缺陷主要由以下三个原因引起：(1)线路图经激光绘图机输出到底片时出现错误；(2)底片经多次曝光，部分线路图形损坏；(3)人工操作疏忽导致。在PCB板制造过程中，及早发现PCB底片中存在的问题，能有效的提高最终PCB板的良率，节省制造成本。
目前，底片完整性检测主要采用人工目测方式将底片与原设计图进行比较，不仅耗费大量人力和时间，而且检测结果准确率低。
发明内容
本发明针对现有技术中人工目测底片方式效率低和准确率低的不足，提出了一种利用数字图像处理技术对PCB底片进行检测的方法。
为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决：一种PCB底片检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，将目标PCB底片平整放入扫描仪图像扫描区域；
步骤2，启动所述扫描仪操作软件，设置扫描格式及分辨率，设置所述目标PCB底片只有透光和遮光两种状态，在所述操作软件中，“1”表示遮光状态，“0”表示透光状态，对所述目标PCB底片图像进行扫描；
步骤3，将标准PCB底片图像进行灰度处理，所述标准PCB底片的值转换为“1”表示遮光状态，“0”表示透光状态的标准图像；
步骤4，将所述目标PCB底片扫描图像与所述标准图像进行差异化对比。
优选的，将所述目标PCB底片的边角与所述扫描仪扫描区域边沿对齐。
优选的，对所述标准图像进行分割处理。
优选的，获得所述标准图像边框定位信息，图像方向定位信息和最小比较图像标准信息。
优选的，根据所述标准图像的表框定位信息，利用边框定位算法确定所述PCB底片扫描图像的区域边界；根据所述标准图像的方向定位信息，利用方向定位算法确定所述PCB底片扫描图像的初始基准位置，确保PCB底片扫描图像的方向与标准图像的方向一致。
优选的，将所述PCB扫描图像进行与标准图像相同的分割处理，若所述PCB扫描图像与所述标准图像存在不一致像素点，记录该像素点的坐标值，进行缺陷类型判定。
优选的，所述的缺陷类型包含开路、短路或焊盘缺失。
本发明采用数字图像处理方式，能够精确的检测出PCB底片线路图存在的短路、开路及焊盘缺失等缺陷，及早发现PCB板制造过程中存在的错误，降低报废率，降低PCB制造成本。
附图说明
图1所示为依据本发明的一种PCB底片检测方法第一实施例流程图；
图2所示为依据本发明的一种PCB底片检测方法第二实施例流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的几个优选实施例进行详细描述，但本发明并不仅仅限于这些实施例。本发明涵盖任何在本发明的精髓和范围上做的替代、修改、等效方法以及方案。为了使公众对本发明有彻底的了解，在以下本发明优选实施例中详细说明了具体的细节，而对本领域技术人员来说没有这些细节的描述也可以完全理解本发明。
参考图1，所示为依据本发明的一种PCB底片检测方法第一实施例流程图，一种PCB底片检测方法，包括以下步骤：
S101：将目标PCB底片平整放入扫描仪图像扫描区域；
S102：启动所述扫描仪操作软件，设置扫描格式及分辨率，设置所述目标PCB底片只有透光和遮光两种状态，在所述操作软件中，“1”表示遮光状态，“0”表示透光状态，对所述目标PCB底片图像进行扫描；
S103：将标准PCB底片图像进行灰度处理，所述标准PCB底片的值转换为“1”表示遮光状态，“0”表示透光状态的标准图像；
S104：将所述目标PCB底片扫描图像与所述标准图像进行差异化对比。
参考图2，所示为依据本发明的一种PCB底片检测方法第二实施例流程图，一种PCB底片检测方法，其步骤如下：
S201：将PCB底片平整的放入扫描仪图像扫描区域，底片的边角与扫描仪区域边沿尽量对齐；
S202：启动扫描仪操作软件，设置图片的扫描格式及分辨率，PCB底片只存在遮光和透光两种状态，在图像处理过程中，“1”表示遮光状态；“0”表示透光状态，因此只需对图片进行灰色度扫描，扫描完成后，将PCB底片扫描图像存储与计算机中；
S203：在计算机中打开依据数字图像处理算法实现的PCB底片检测专用软件；
S204：导入计算机辅助制造工作站中产生的PCB板的标准图像，系统对标准图像进行预处理，其包括：1)对标准图像进行与PCB底片扫描图像对应的灰色度处理，将图像颜色值转换为“1”表示遮光状态，“0”表示透光状态的灰色度图像；2)将标准图像进行图像分割处理，如将图像分割成128，256，512，......4096小块进行比较，以便实现精确图像比较；3)获得PCB图像边框定位信息，PCB图像方向定位信息和最小比较图像标准信息；
S205：导入PCB底片扫描图像，采用中值滤波算法滤去扫描过程中的噪声和伪图像，只取灰色度处理后表示图像状态的“0”，“1”和表示像素坐标点的值；
S206：根据标准图像的表框定位信息，利用边框定位算法确定PCB底片扫描图像的区域边界；
S207：根据标准图像的方向定位信息，利用方向定位算法确定底片扫描图像的初始基准位置，确保PCB底片扫描图像的方向与标准图像的方向一致；
S208：将PCB底片扫描图像作分割处理，对照标准图像分割信息，根据图像差异化比较算法，依次遍历比较每一个最小分割图像的图像差异，从而实现PCB底片上线路图完整性的缺陷检测，判断出缺陷的类型为线路图开路，短路还是焊盘缺失；
S209：结束PCB底片检测，打印检测报告，若存在差异，则给出缺陷类型及缺陷的像素点坐标值。
采用依照上述实施例的PCB底片的数字图像处理方式，能够精确的检测出PCB底片线路图存在的短路、开路及焊盘缺失等缺陷，及早发现PCB板制造过程中存在的错误，降低报废率，降低PCB制造成本。
依照本发明的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (7)
1.一种PCB底片检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，将目标PCB底片平整放入扫描仪图像扫描区域；
步骤2，启动扫描仪操作软件，设置扫描格式及分辨率，设置所述目标PCB底片只有透光和遮光两种状态，在所述操作软件中，“1”表示遮光状态，“0”表示透光状态，对所述目标PCB底片图像进行扫描；
步骤3，将标准PCB底片图像进行灰度处理，所述标准PCB底片的值转换为“1”表示遮光状态，“0”表示透光状态的标准图像；
步骤4，将所述目标PCB底片扫描图像与所述标准图像进行差异化对比。
2.根据权利要求1所述的一种PCB底片检测方法，其特征在于，所述步骤1进一步包括：将所述目标PCB底片的边角与所述扫描仪扫描区域边沿对齐。
3.根据权利要求1所述的一种PCB底片检测方法，其特征在于：所述步骤2进一步包括：根据所述标准图像的表框定位信息，利用边框定位算法确定所述PCB底片扫描图像的区域边界；根据所述标准图像的方向定位信息，利用方向定位算法确定所述PCB底片扫描图像的初始基准位置，确保PCB底片扫描图像的方向与标准图像的方向一致。
4.根据权利要求1所述的一种PCB底片检测方法，其特征在于：所述步骤2进一步包括：将所述PCB扫描图像进行与标准图像相同的分割处理，若所述PCB扫描图像与所述标准图像存在不一致像素点，记录该像素点的坐标值，进行缺陷类型判定。
5.根据权利要求4所述的一种PCB底片检测方法，其特征在于：所述的缺陷类型包含开路、短路或焊盘缺失。
6.根据权利要求1所述的一种PCB底片检测方法，其特征在于，所述步骤3进一步包括：对所述标准图像进行分割处理。
7.根据权利要求1所述的一种PCB底片检测方法，其特征在于，所述步骤3进一步包括：获得所述标准图像边框定位信息，图像方向定位信息和最小比较图像标准信息。
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Denomination of invention: A PCB negative detection method Effective date of registration: 20210628 Granted publication date: 20151202 Pledgee: China Minsheng Banking Corp Wenzhou branch Pledgor: ZHEJIANG ZAPON ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021980005254 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Granted publication date: 20151202 Pledgee: China Minsheng Banking Corp Wenzhou branch Pledgor: ZHEJIANG ZAPON ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021980005254 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240905 Address after: No. 31 Pengju Road, Guangde Economic Development Zone, Xuancheng City, Anhui Province, 242200 Patentee after: Anhui Zhanbang Electronic Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 325016 Quxi high tech Industrial Park, Ouhai, Wenzhou City, Zhejiang Province Patentee before: ZHEJIANG ZAPON ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Country or region before: China |