CN103000547B - 一种优化cdsem跑货顺序的方法 - Google Patents
一种优化cdsem跑货顺序的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103000547B CN103000547B CN201210496704.3A CN201210496704A CN103000547B CN 103000547 B CN103000547 B CN 103000547B CN 201210496704 A CN201210496704 A CN 201210496704A CN 103000547 B CN103000547 B CN 103000547B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cdsem
- point
- wafer
- goods
- batch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Abstract
一种优化CDSEM跑货顺序的方法,包括:步骤S1:导出已完成跑货的批量产品之制程时间Twafer;步骤S2:计算单点制程时间Tpoint;步骤S3:将所述单点制程时间Tpoint导入自动派货系统;步骤S4:计算所述CDSEM量测机台的等待时间Twait;步骤S5:所述自动派货系统根据步骤S4所获得的等待时间Twait,以及所述自动派货系统所记录的批量产品的优先等级顺序优化所述CDSEM量测机台的跑货顺序。本发明所述的优化CDSEM跑货顺序的方法实现了CDSEM量测机台等待时间的量化,并结合所述自动派货系统记录的批量产品的优先等级顺序、测量点数量等相关信息,优化所述CDSEM量测机台的跑货顺序,不仅提高了所述CDSEM量测机台的利用率,而且减少了高等级批量产品在所述CDSEM测量站点的等待时间,极大的改善了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体器件技术领域,尤其涉及一种优化CDSEM跑货顺序的方法。
背景技术
目前,在半导体器件制造中,采用关键尺寸扫描电子显微镜(CriticalDimension Electronic Microscope,CDSEM)测量制作在晶片上的图案的关键尺寸(Critical Dimension,CD)。随着半导体技术的发展,半导体器件的关键尺寸越来越小。为保证光刻或刻蚀后晶片上图案的准确性,经过曝光显影将光罩上的图案转移到晶片上以后,带有图案的晶片会放置在CDSEM机台,由CDSEM控制系统控制CDSEM机台测量光刻后图案的关键尺寸,CDSEM机台将得到的图案之关键尺寸反馈给CDSEM控制系统,以确定图案的关键尺寸是否符合大规模集成电路(Integrated Circuit,IC)设计要求,从而了解光刻或者刻蚀的准确性。
但是,目前CDSEM系统造价昂贵,成本过高,而半导体公司所购置的有限数量CDSEM利用率较低,不能满足实际生产与研发需求。如何合理的安排CDSEM系统的跑货顺序,将关系到CDSEM机台的利用率及高等级批量跑货进度。故,如何合理有效地优化CDSEM机台跑货顺序成为本领域的重要研究课题之一。
故针对现有技术存在的问题,本案设计人凭借从事此行业多年的经验,积极研究改良,于是有了本发明一种优化CDSEM跑货顺序的方法。
发明内容
本发明是针对现有技术中,传统的CDSEM系统造价昂贵,成本过高,而半导体公司所购置的有限数量CDSEM利用率较低,不能满足实际生产与研发需求等缺陷提供一种优化CDSEM跑货顺序的方法。
为了解决上述问题,本发明提供一种优化CDSEM跑货顺序的方法,所述方法包括:
执行步骤S 1:利用CDSEM测量处方浏览器软件导出已完成跑货的批量产品之制程时间Twafer;
执行步骤S2:计算单点制程时间Tpoint;通过量测程式的设定,并结合所述CDSEM测量处方浏览器软件导出的已完成跑货的批量产品之制程时间Twafer,并依据公式计算所述单点制程时间Tpoint;
执行步骤S3:将所述单点制程时间Tpoint导入自动派货系统,所述自动派货系统可导入所述CDSEM测量处方浏览器软件输出的数据并进行计算,同时所述自动派货系统可对相关信息进行记录,所述相关信息包括批量产品的优先等级顺序、测量点数量;
执行步骤S4:计算所述CDSEM量测机台的等待时间Twait,所述自动派货系统通过公式:
Twait=Trecipe1point×Lot1×N1point+Trecipe2point×Lot2×N2point+…+Trecipenpoint×Lotn×Nnpoint,获得所述CDSEM量测机台的等待时间Twait;
执行步骤S5:所述自动派货系统根据步骤S4所获得的等待时间Twait,以及所述自动派货系统所记录的批量产品的优先等级顺序安排所述CDSEM量测机台的跑货顺序。
可选地,所述CDSEM测量处方浏览器软件为CDSEM recipe viewersoftware version 7.30以上的版本。
可选地,所述CDSEM机台上安排量测的第一批晶圆的单点测量时间Trecipe1point为0.8s,待量测点数量为36个;在所述CDSEM机台上安排量测的第二批晶圆的单点测量时间Trecipe2point为0.9s,待量测点数量为18个;所述第三批晶圆需要等待的时间为Twait3:
Twait3=Trecipe1point×Lot1×N1point+Trecipe2point×Lot2×N2point=0.8×36+0.9×18=45s。
综上所述,本发明所述的优化CDSEM跑货顺序的方法实现了CDSEM机台等待时间的量化,并结合所述自动派货系统记录的批量产品的优先等级顺序、测量点数量等相关信息,优化所述CDSEM量测机台的跑货顺序,不仅提高了所述CDSEM量测机台的利用率,而且减少了高等级批量产品在所述CDSEM测量站点的等待时间,极大的改善了生产效率。
附图说明
图1所示为本发明优化CDSEM跑货顺序的方法的流程图;
图2所示为本发明已完成跑货批量产品之制程时间Twafer的图谱。
具体实施方式
为详细说明本发明创造的技术内容、构造特征、所达成目的及功效,下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。
请参阅图1,图1所示为本发明一种优化CDSEM跑货顺序的方法的流程图。所述优化CDSEM跑货顺序的方法,包括以下步骤:
执行步骤S1:利用CDSEM测量处方浏览器软件导出已完成跑货的批量产品之制程时间Twafer;
执行步骤S2:计算单点制程时间Tpoint;具体地,通过量测程式的设定,并结合所述CDSEM测量处方浏览器软件导出的已完成跑货的批量产品之制程时间Twafer,并依据公式计算所述单点制程时间Tpoint;
执行步骤S3:将所述单点制程时间Tpoint导入自动派货系统,所述自动派货系统可导入所述CDSEM测量处方浏览器软件输出的数据并进行计算,同时所述自动派货系统可对相关信息进行记录,所述相关信息包括但不限于批量产品的优先等级顺序、测量点数量Npoint;
执行步骤S4:计算所述CDSEM量测机台的等待时间Twait,所述自动派货系统通过公式:
Twait=Trecipe1point×Lot1×N1point+Trecipe2point×Lot2×N2point+…+Trecipenpoint×Lotn×Nnpoint,获得所述CDSEM量测机台的等待时间Twait;
执行步骤S5:所述自动派货系统根据步骤S4所获得的等待时间Twait,以及所述自动派货系统所记录的批量产品的优先等级顺序安排所述CDSEM量测机台的跑货顺序。
作为本发明的具体实施方式,请继续参阅图2,并结合参阅图1,图2所示为本发明已完成跑货批量产品之制程时间Twafer的图谱。在本发明中,所述优化CDSEM跑货顺序的方法,包括以下步骤:
执行步骤S1:利用CDSEM测量处方浏览器软件导出已完成跑货的批量产品之制程时间Twafer;其中,所述CDSEM测量处方浏览器软件为CDSEMrecipe viewer software version 7.30以上的版本。
执行步骤S2:计算单点制程时间Tpoint;具体地,通过量测程式的设定,并结合所述CDSEM测量处方浏览器软件导出的已完成跑货的批量产品之制程时间Twafer,并依据公式计算所述单点制程时间Tpoint;
执行步骤S3:将所述单点制程时间Tpoint导入自动派货系统,所述自动派货系统可导入所述CDSEM测量处方浏览器软件输出的数据并进行计算,同时所述自动派货系统可对相关信息进行记录,所述相关信息包括但不限于批量产品的优先等级顺序、测量点数量;
执行步骤S4:计算所述CDSEM量测机台的等待时间Twait,所述自动派货系统通过公式:
Twait=Trecipe1point×Lot1×N1point+Trecipe2point×Lot2×N2point+…+Trecipenpoint×Lotn×Nnpoint,获得所述CDSEM量测机台的等待时间Twait;
在本实施方式中,仅以计算第三批晶圆的等待时间为例进行阐述,不应视为对本发明技术方案的限制。不烦列举,在所述CDSEM机台上安排量测的第一批晶圆的单点测量时间Trecipe1point为0.8s,待量测点数量为36个;在所述CDSEM机台上安排量测的第二批晶圆的单点测量时间Trecipe2point为0.9s,待量测点数量为18个。作为本领域技术人员,不难理解,所述第三批晶圆需要等待的时间为Twait3:
Twait3=Trecipe1point×Lot1×N1point+Trecipe2point×Lot2×N2point=0.8×36+0.9×18=45s
执行步骤S5:所述自动派货系统根据步骤S4所获得的等待时间Twait,以及所述自动派货系统所记录的批量产品的优先等级顺序安排所述CDSEM量测机台的跑货顺序。
显然地,本发明所述的优化CDSEM跑货顺序的方法实现了CDSEM机台等待时间的量化,并结合所述自动派货系统记录的批量产品的优先等级顺序、测量点数量等相关信息,优化所述CDSEM量测机台的跑货顺序,不仅提高了所述CDSEM量测机台的利用率,而且减少了高等级批量产品在所述CDSEM测量站点的等待时间。
综上所述,本发明所述的优化CDSEM跑货顺序的方法实现了CDSEM机台等待时间的量化,并结合所述自动派货系统记录的批量产品的优先等级顺序、测量点数量等相关信息,优化所述CDSEM量测机台的跑货顺序,不仅提高了所述CDSEM量测机台的利用率,而且减少了高等级批量产品在所述CDSEM测量站点的等待时间,极大的改善了生产效率。
本领域技术人员均应了解,在不脱离本发明的精神或范围的情况下,可以对本发明进行各种修改和变型。因而,如果任何修改或变型落入所附权利要求书及等同物的保护范围内时,认为本发明涵盖这些修改和变型。
Claims (3)
1.一种优化CDSEM跑货顺序的方法,其特征在于,所述方法包括:
执行步骤S1:利用CDSEM测量处方浏览器软件导出已完成跑货的批量产品之制程时间Twafer;
执行步骤S2:计算单点制程时间Tpoint;通过量测程式的设定,并结合所述CDSEM测量处方浏览器软件导出的已完成跑货的批量产品之制程时间Twafer,并依据公式计算所述单点制程时间Tpoint;
执行步骤S3:将所述单点制程时间Tpoint导入自动派货系统,所述自动派货系统可导入所述CDSEM测量处方浏览器软件输出的数据并进行计算,同时所述自动派货系统可对相关信息进行记录,所述相关信息包括批量产品的优先等级顺序、测量点数量Npoint;
执行步骤S4:计算所述CDSEM量测机台的等待时间Twait,所述自动派货系统通过公式:
Twait=Trecipe1point×Lot1×N1point+Trecipe2point×Lot2×N2point+···+Trecipenpoint×Lotn×Nnpoint,获得所述CDSEM量测机台的等待时间Twait;
执行步骤S5:所述自动派货系统根据步骤S4所获得的等待时间Twait,以及所述自动派货系统所记录的批量产品的优先等级顺序安排所述CDSEM量测机台的跑货顺序;
其中,Trecipe1point为第一批晶圆的单点测量时间,Trecipe2point为第二批晶圆的单点测量时间,Trecipenpoint为第n批晶圆的单点测量时间,N1point为第一批晶圆的待量测点数量,N2point为第二批晶圆的待量测点数量,Nnpoint为第n批晶圆的待量测点数量。
2.如权利要求1所述的优化CDSEM跑货顺序的方法,其特征在于,所述CDSEM测量处方浏览器软件为CDSEM recipe viewer software version 7.30以上的版本。
3.如权利要求2所述的优化CDSEM跑货顺序的方法,其特征在于,所述CDSEM机台上安排量测的第一批晶圆的单点测量时间Trecipe1point为0.8s,待量测点数量为36个;在所述CDSEM机台上安排量测的第二批晶圆的单点测量时间Trecipe2point为0.9s,待量测点数量为18个;第三批晶圆需要等待的时间为Twait3:
Twait3=Trecipe1point×Lot1×N1point+Trecipe2point×Lot2×N2point=0.8×36+0.9×18=45s。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210496704.3A CN103000547B (zh) | 2012-11-28 | 2012-11-28 | 一种优化cdsem跑货顺序的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210496704.3A CN103000547B (zh) | 2012-11-28 | 2012-11-28 | 一种优化cdsem跑货顺序的方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103000547A CN103000547A (zh) | 2013-03-27 |
CN103000547B true CN103000547B (zh) | 2015-06-10 |
Family
ID=47928969
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210496704.3A Active CN103000547B (zh) | 2012-11-28 | 2012-11-28 | 一种优化cdsem跑货顺序的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103000547B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108008707A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-05-08 | 上海华力微电子有限公司 | 一种自动监控产品跑货状况的方法 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103440545B (zh) * | 2013-08-02 | 2016-05-25 | 上海华力微电子有限公司 | 产品批次等级管理系统和方法 |
CN104460334B (zh) * | 2013-09-23 | 2017-04-05 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 仿真方法以及仿真系统 |
CN103885428B (zh) * | 2014-03-31 | 2016-09-07 | 上海华力微电子有限公司 | 离线机台利用率计算系统及计算方法 |
CN105302078B (zh) * | 2014-06-04 | 2018-11-16 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种半导体制造工艺中炉管机台运行的控制系统及方法 |
CN109657941B (zh) * | 2018-12-05 | 2020-10-09 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 晶圆制造生产线的排货方法 |
CN113534855B (zh) * | 2020-04-14 | 2023-07-21 | 长鑫存储技术有限公司 | 一种机台气路流量调整系统及方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5612886A (en) * | 1995-05-12 | 1997-03-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Method and system for dynamic dispatching in semiconductor manufacturing plants |
CN101364107A (zh) * | 2008-09-24 | 2009-02-11 | 永凯软件技术(上海)有限公司 | 一种复杂大系统环境下的有预测动态调度方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02186404A (ja) * | 1989-01-12 | 1990-07-20 | Nec Corp | 工程作業着手順決定方式 |
JP2000033542A (ja) * | 1998-07-21 | 2000-02-02 | Kobe Steel Ltd | スケジューリング装置 |
-
2012
- 2012-11-28 CN CN201210496704.3A patent/CN103000547B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5612886A (en) * | 1995-05-12 | 1997-03-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Method and system for dynamic dispatching in semiconductor manufacturing plants |
CN101364107A (zh) * | 2008-09-24 | 2009-02-11 | 永凯软件技术(上海)有限公司 | 一种复杂大系统环境下的有预测动态调度方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108008707A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-05-08 | 上海华力微电子有限公司 | 一种自动监控产品跑货状况的方法 |
CN108008707B (zh) * | 2017-11-28 | 2020-02-18 | 上海华力微电子有限公司 | 一种自动监控产品跑货状况的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103000547A (zh) | 2013-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103000547B (zh) | 一种优化cdsem跑货顺序的方法 | |
Kim et al. | Design and analysis of 3D-MAPS (3D massively parallel processor with stacked memory) | |
CN103309149B (zh) | 光学临近效应修正方法 | |
TWI776323B (zh) | 用於半導體設計與製造的統一材料至系統模擬、設計與驗證 | |
CN102937594A (zh) | 一种缺陷检测系统及方法 | |
CN102967605A (zh) | 电路板的标记检知及偏移量检知的方法及其置件方法 | |
US10031996B2 (en) | Timing based net constraints tagging with zero wire load validation | |
CN106528921B (zh) | 一种fpga芯片布局中实现区域约束的方法 | |
CN103246153A (zh) | 半导体芯片的版图图层设计方法及其掩膜板 | |
WO2023173592A1 (zh) | 基于间断有限元法的集成电路互连线寄生电容提取方法 | |
KR102243971B1 (ko) | 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법 및 컴퓨터 기억 매체 | |
CN115470741A (zh) | 用于光源掩模协同优化的方法、电子设备和存储介质 | |
US8448110B2 (en) | Method to reduce delay variation by sensitivity cancellation | |
US20180349545A1 (en) | Methodology for pattern density optimization | |
US20140223199A1 (en) | Adaptive Temperature and Power Calculation for Integrated Circuits | |
CN101539956A (zh) | 信号线布设系统及方法 | |
CN102955363B (zh) | 光学临近效应修正在线监控的方法 | |
CN105223784B (zh) | 一种检测光刻机焦距偏移量的方法 | |
CN103617170A (zh) | 曝光机文件自动检查系统 | |
CN113792509A (zh) | 一种复位信号平衡方法和装置 | |
Tanaka et al. | Early stage chip/package/board co-design techniques for system-on-chip | |
CN103389616A (zh) | 能够改善发射极窗口尺寸均匀性的SiGe器件制造方法 | |
US8776005B1 (en) | Modeling mechanical behavior with layout-dependent material properties | |
CN103837551B (zh) | 芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法 | |
KR102192756B1 (ko) | 멀티-사이트 검사를 위한 개별화된 반도체 디바이스들의 배치를 위한 방법들 및 시스템들 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |