CN103885428B - 离线机台利用率计算系统及计算方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种离线机台利用率的计算系统，包括用于以预定命名规则生成机台端文件的机台端文件生成单元；解析单元，用于解析各机台端文件的文件名以撷取离线机台处理每一个晶圆的运行参数信息；数据库，存储每一个离线机台的运行预备时间以及关于所述离线机台处理晶圆的运行参数的运行时间函数；以及计算单元，用于根据所述离线机台处理每一个晶圆的运行参数信息和所述运行时间函数计算每一个晶圆的运行时间，并根据各所述运行时间及所述运行预备时间获得所述离线机台处理全部晶圆的总体运行时间及所述离线机台的利用率。本发明还提供了一种离线机台利用率的计算方法，能够有效统计离线机台真实使用情况。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路制造工艺领域，特别涉及一种半导体设备中离线机台利用率的计算系统和计算方法。
背景技术
随着半导体生产制造技术的发展以及工艺自动化水平的不断提升，在线机台如在线工艺机台、量测机台等的生产利用率的计算越来越准确，然而半导体工艺生产工厂内仍然存在一定种类与数量的离线机台。常用的离线机台包括扫描电镜检查机、光学检查机、离子束切割机和颗粒检查机等。针对在线机台生产利用率的计算，由于其在线特性，可以通过在线的MES软件来收集和控制机台利用率的数据，如中国专利（公开号CN101546186B）公开的机台目标产量处理系统以及方法，先得出各批次晶圆的每一工艺步骤对应的预设时间且将每一工艺步骤及其对应的预设时间以及其所使用的机台予以存储；然后记录各批次晶圆的每一工艺步骤所对应的实际时间且将每一工艺步骤及其对应的实际时间予以存储；然后分别查询出各批次晶圆在起始和终止时间时对应的起始和终止工艺步骤，并统计所有批次晶圆在该起始和终止工艺步骤间所对应的各机台的使用次数以得到各机台的目标产量且予以输出。但该方法仍然是针对在线机台使用情况的统计分析。而针对离线机台生产利用率的计算，目前大部分依靠人工干预，通过不断切换机台状态等进行粗略计算。这种方法需要助理工程师及时并准确地切换机台的真实状态。然而，往往由于测货/扫货时间过长或其他客观原因，造成助理工程师切换机台状态不及时，或忘记切换等，这样便导致机台使用情况统计不准确，对工程师分析及分配资源造成了极大的不便，并导致人力的极度浪费。
针对上述问题，本领域的技术人员致力于开发一种能够有效统计离线机台真实使用情况的方法。
发明内容
本发明的主要目的旨在提供一种可以自动计算离线机台利用率，有效统计离线机台真实使用情况的系统和方法。
为达成上述目的，本发明提供一种离线机台利用率的计算系统，包括机台端文件生成单元，解析单元，数据库和计算单元。其中，所述机台端文件生成单元用于以预定命名规则生成机台端文件，所述机台端文件的文件名包括所述离线机台运行过程中处理的晶圆的代码信息以及所述离线机台的运行参数信息；所述解析单元与所述机台端文件生成单元相连，用于解析各所述机台端文件的文件名，以撷取所述离线机台处理每一所述晶圆时的运行参数信息；所述数据库用于存储每一所述离线机台的运行预备时间以及关于所述离线机台的运行参数的运行时间函数；计算单元分别与所述解析单元、所述数据库相连，用于根据所述离线机台处理每一所述晶圆时的运行参数信息和所述运行时间函数计算每一所述晶圆的运行时间，并根据各所述运行时间及所述运行预备时间获得所述离线机台处理全部所述晶圆的总体运行时间及所述离线机台的利用率。
优选地，所述离线机台的运行参数包括代表该离线机台所运行的程式的类型的第一参数以及代表该类型程式运行情况的第二参数。
优选地，所述离线机台的运行预备时间包括晶圆传送时间以及晶圆对准时间。
优选地，所述计算单元根据所述离线机台处理全部所述晶圆的总体运行时间及该离线机台的可利用时间计算该离线机台的利用率。
优选地，所述离线机台为扫描电镜检查机，光学检查机，离子束切割机或颗粒检查机。
本发明还提供一种离线机台利用率的计算方法，包括以下步骤：
选取一离线机台，所述离线机台生成有以预定命名规则生成机台端文件，所述机台端文件的文件名包括该离线机台运行过程中处理的晶圆的代码信息以及该离线机台的运行参数信息；
解析该离线机台的各所述机台端文件的文件名，以撷取该离线机台处理每一所述晶圆时的运行参数信息；
查询数据库，获得该离线机台的运行预备时间以及关于该离线机台的运行参数的运行时间函数；以及
根据该离线机台处理每一所述晶圆时的运行参数信息和所述运行时间函数计算每一所述晶圆的运行时间，并根据各所述运行时间及所述运行预备时间获得该离线机台处理全部所述晶圆的总体运行时间及该离线机台的利用率。
优选地，该离线机台的运行参数包括代表该离线机台所运行的程式的类型的第一参数以及代表该类型程式运行情况的第二参数。
优选地，该离线机台的运行预备时间包括晶圆传送时间以及晶圆对准时间。
优选地，所述计算方法还包括根据该离线机台处理全部所述晶圆的总体运行时间及该离线机台的可利用时间计算该离线机台的利用率。
优选地，该离线机台为扫描电镜检查机，光学检查机，离子束切割机或颗粒检查机。
本发明的有益效果在于，通过对以预定规则命名的机台端文件的文件名进行分段解析，获得该离线机台处理每个晶圆的运行参数信息；通过将运行参数信息代入数据库所存储的以离线机台的运行参数为变量的运行时间函数，计算出离线机台处理每一个晶圆的运行时间，并结合离线机台的运行预备时间最终计算出离线机台处理全部晶圆所需的总体运行时间和利用率，从而实现了离线机台生产利用率的自动计算，解决了通过人工切换机台状态分析离线机台利用率的不准确性的问题。因此，通过本发明能够有效统计离线机台真实使用情况，为离线机台的优化配置提供保障，并且最大限度的解放人力资源，减少浪费。
附图说明
图1所示为本发明一实施例离线机台利用率的计算系统的方块图；
图2所示为本发明一实施例离线机台利用率的计算方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本发明的内容作进一步说明。当然本发明并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本发明的保护范围内。
图1为本发明一实施例的离线机台利用率计算系统的方块图。如图1所示，计算系统包括机台端文件生成单元11，解析单元12，数据库13和计算单元14。其中，机台端文件生成单元11用于以预定命名规则生成机台端文件，解析单元12与机台端文件生成单元11相连，用于解析各机台端文件的文件名。本发明中，机台端文件的命名规则为，文件名包含了离线机台运行过程中处理的晶圆的代码信息以及离线机台的运行参数信息。解析单元12对机台端文件的文件名解析后，就可以撷取到离线机台处理每一个需被处理的晶圆时的运行参数信息。具体来说，离线机台的运行参数信息即为运行参数的信息，包括该离线机台所运行的程式的类型的信息以及代表该类型程式运行情况的信息。由于离线机台处理一个晶圆时，所运行的程式可能为多个，且运行每一程式时运行情况也可能有多种，因此对于一个离线机台处理一个晶圆来说，机台端文件生成单元11所生成的机台端文件可以为多个，解析单元12所撷取的该离线机台处理一个晶圆时的运行参数信息相应的也可以为多个。另一方面，数据库13中存储了每一个离线机台的运行预备时间以及关于离线机台的运行参数的运行时间函数。具体来说，本实施例中，离线机台的运行预备时间包括对一个晶圆进行传送和对准的晶圆传送时间和晶圆对准时间这两个时间常数。运行时间函数是以离线机台的运行参数为变量的函数，在本实施例中，离线机台所运行的程式的类型为第一参数，该类型程式运行情况为第二参数，运行时间函数是以第一参数和第二参数为变量的函数。计算单元14分别与解析单元12和数据库13相连，根据离线机台处理每一晶圆时的运行参数信息和运行时间函数计算每一个晶圆的运行时间。具体的，计算单元14从数据库13中查询离线机台的运行预备时间以及运行时间函数，从解析单元12获取离线机台处理每一个晶圆的运行参数信息，将离线机台处理每一个晶圆时的全部运行参数信息均分别代入运行时间函数中，计算出的值求和即为每一个晶圆的运行时间。计算单元14将一个晶圆的运行时间和离线机台的运行预备时间相加即为一个晶圆的总体运行时间，将全部晶圆的运行时间和处理全部晶圆时离线机台的运行预备时间求和即为离线机台处理全部晶圆的总体运行时间。计算单元14在获得离线机台处理全部晶圆的总体运行时间后，除以离线机台的可利用时间就可求出该离线机台的利用率，其中可利用时间为离线机台开机时间减去宕机时间以及检测时间后的工作时间。
接下来，将结合一具体实施例对本发明的离线机台利用率计算方法加以详细说明。在本实施例中，离线机台可以是扫描电镜检查机，光学检查机，离子束切割机或颗粒检查机。在实际应用中，离线机台也可以是不同于上述这些机台的其他离线机台。
首先，进行步骤S1，选定一离线机台。其中，各离线机台均生成有以预定命名规则生成的机台端文件，机台端文件的文件名包括该离线机台运行过程中处理的晶圆的代码信息以及该离线机台的运行参数信息。
表1所示为本实施例中对应各种离线机台，机台端文件生成单元所生成的机台端文件的文件名格式以及数据库储存的数据信息。
表1
如表1所示，在本实施例中，机台端文件的文件名均采用了三段式结构，第一段为晶圆的代码信息，第二段和第三段都为运行参数的信息。其中，第二段为该离线机台所运行的程式的类型的信息，第三段为该类型程式运行情况的信息。由于不同种类的离线机台所运行的程式的类型以及程式的运行情况不尽相同，因此不同离线机台的机台端文件的文件名所代表的含义也有所不同。
对于扫描电镜检查机和光学检查机来说，文件名第二段离线机台所运行的程式的类型为工艺层代码，第三段该类型程式运行情况为需检查的缺陷数量。因此，若机台端文件的文件名为M_N_X则代表对于第M个晶圆，离线机台运行其第N个工艺层的程式检查X个缺陷数量。对于离子束切割机来说，离线机台所运行的程式根据缺陷分析的类型分为FIB和TEM两种，程式运行情况则根据缺陷的类型分为颗粒物、漏电缺陷、刻蚀不足缺陷、结构缺陷等多种。因此，若机台端文件名为M_FIB_A则代表对于第M个晶圆，离子束切割机运行FIB程式进行A类缺陷分析。对于颗粒检查机来说，离线机台所运行的程式的类型为工艺层代码，程式运行情况为扫描应用的像素。因此，若机台端文件的文件名为M_N_Y则代表对于第M个晶圆，颗粒检查机运行第N个工艺层的程式以Y个像素进行扫描。
接着，进行步骤S2，解析该离线机台的各机台端文件的文件名，以撷取该离线机台处理每一晶圆的运行参数信息。该步骤中，将机台端文件的文件名解析以得到晶圆代码信息以及离线机台的运行参数信息。一个离线机台处理一个晶圆的情况下，所运行的程式可能为多个，且运行每一程式时运行情况也可能有多种，例如对于扫描电镜检查机来说，每一个工艺层的程式都可能会运行以检查缺陷，并且每一个工艺层的程式运行时所检查的缺陷数量也会有所不同；而对于离子束切割机来说，运行FIB或TEM程式可进行多种类型缺陷的缺陷分析。因此，在该步骤中需要对处理每一个晶圆时的全部运行参数信息进行撷取。
之后，进行步骤S3，查询数据库，获得该离线机台的运行预备时间以及关于该离线机台的运行参数的运行时间函数。表1中示出了数据库所存数的四种离线机台的运行预备时间以及运行时间函数。本实施例中，各离线机台的运行预备时间均包括对一个晶圆进行传送和对准的晶圆传送时间（a1，a2，a3，a4）和晶圆对准时间（b1，b2，b3，b4）这两个时间常数。运行时间函数是以离线机台的运行参数为变量的函数。在本实施例中，离线机台所运行的程式的类型为第一参数（变量），该类型程式运行情况为第二参数（变量）。
记下来，进行步骤S4，根据该离线机台处理每一晶圆的运行参数信息和运行时间函数计算每一晶圆的运行时间。
该步骤中，将步骤S2中撷取的离线机台处理每一晶圆的运行参数信息代入运行时间函数中，计算出处理每一个晶圆的运行时间。具体来说，以扫描电镜检查机为例，若从文件名M_N_X中撷取到扫描电镜检查机处理第M个晶圆时的第一参数N和第二参数X，将其代入到运行时间函数f1(Recipe ID,X)中，可以计算出处理第M个晶圆时运行第N个工艺层的程式检查X个缺陷数量所需的时间。如前所述，检查第M个晶圆时，每一个工艺层的程式都可能会运行，并且每一个工艺层的程式运行时所检查的缺陷数量也会有所不同。因此，要将第M个晶圆的全部运行参数信息均代入运行时间函数中，计算出的值求和才为该晶圆的运行时间。
最后，执行步骤S5，根据各运行时间及运行预备时间获得该离线机台处理全部晶圆的总体运行时间及该离线机台的利用率。
一个晶圆的运行时间和离线机台的运行预备时间相加即为该晶圆的总体运行时间。而将全部晶圆的运行时间和处理全部晶圆所需的运行预备时间求和即为该离线机台处理全部晶圆的总体运行时间。在获得离线机台处理全部晶圆的总体运行时间后，将其除以离线机台的可利用时间就可求出该离线机台的利用率，其中可利用时间为离线机台开机时间减去宕机时间以及检测时间后的工作时间。
综上所述，本发明通过对以预定规则命名的机台端文件的文件名进行分段解析，获得该离线机台处理每个晶圆时的运行参数信息；通过将运行参数信息代入数据库所存储的以离线机台的运行参数为变量的运行时间函数，计算出离线机台处理每一个晶圆的运行时间，并结合离线机台的运行预备时间最终计算出离线机台处理全部晶圆所需的总体运行时间和利用率，从而实现了离线机台生产利用率的自动计算，解决了通过人工切换机台状态分析离线机台利用率的不准确性的问题。因此，本发明能够有效统计离线机台真实使用情况，为离线机台的优化配置提供保障，并且最大限度的解放人力资源，减少浪费。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然所述诸多实施例仅为了便于说明而举例而已，并非用以限定本发明，本领域的技术人员在不脱离本发明精神和范围的前提下可作若干的更动与润饰，本发明所主张的保护范围应以权利要求书所述为准。
Claims (10)
1.一种离线机台利用率的计算系统，其特征在于，包括：
机台端文件生成单元，用于以预定命名规则生成机台端文件，所述机台端文件的文件名包括所述离线机台运行过程中处理的晶圆的代码信息以及所述离线机台的运行参数的信息；
解析单元，与所述机台端文件生成单元相连，用于解析各所述机台端文件的文件名，以撷取所述离线机台处理每一所述晶圆时的运行参数的信息；
数据库，用于存储每一所述离线机台的运行预备时间以及关于所述离线机台的运行参数的运行时间函数；以及
计算单元，分别与所述解析单元、所述数据库相连，用于根据所述离线机台处理每一所述晶圆时的运行参数的信息和所述运行时间函数计算每一所述晶圆的运行时间，并根据各所述运行时间及所述运行预备时间获得所述离线机台处理全部所述晶圆的总体运行时间及所述离线机台的利用率。
2.根据权利要求1所述的计算系统，其特征在于，所述离线机台的运行参数包括代表该离线机台所运行的程式的类型的第一参数以及代表该类型的程式运行情况的第二参数。
3.根据权利要求1所述的计算系统，其特征在于，所述离线机台的运行预备时间包括晶圆传送时间以及晶圆对准时间。
4.根据权利要求1所述的计算系统，其特征在于，所述计算单元根据所述离线机台处理全部所述晶圆的总体运行时间及该离线机台的可利用时间计算该离线机台的利用率。
5.根据权利要求1所述的计算系统，其特征在于，所述离线机台为扫描电镜检查机、光学检查机、离子束切割机或颗粒检查机。
6.一种离线机台利用率的计算方法，其特征在于，包括以下步骤：
选取一离线机台，所述离线机台生成有以预定命名规则生成机台端文件，所述机台端文件的文件名包括该离线机台运行过程中处理的晶圆的代码信息以及该离线机台的运行参数的信息；
解析该离线机台的各所述机台端文件的文件名，以撷取该离线机台处理每一所述晶圆时的运行参数的信息；
查询数据库，获得该离线机台的运行预备时间以及关于该离线机台的运行参数的运行时间函数；以及
根据该离线机台处理每一所述晶圆时的运行参数的信息和所述运行时间函数计算每一所述晶圆的运行时间，并根据各所述运行时间及所述运行预备时间获得该离线机台处理全部所述晶圆的总体运行时间及该离线机台的利用率。
7.根据权利要求6所述的计算方法，其特征在于，该离线机台的运行参数包括代表该离线机台所运行的程式的类型的第一参数以及代表该类型的程式运行情况的第二参数。
8.根据权利要求6所述的计算方法，其特征在于，该离线机台的运行预备时间包括晶圆传送时间以及晶圆对准时间。
9.根据权利要求6所述的计算方法，其特征在于，还包括根据该离线机台处理全部所述晶圆的总体运行时间及该离线机台的可利用时间计算该离线机台的利用率。
10.根据权利要求6所述的计算方法，其特征在于，该离线机台为扫描电镜检查机、光学检查机、离子束切割机或颗粒检查机。
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Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN111191861B (zh) * | 2018-11-14 | 2022-04-26 | 长鑫存储技术有限公司 | 机台数量确定方法及装置、处理线、存储介质和电子设备 |
| CN114613710B (zh) * | 2022-05-11 | 2022-07-26 | 弥费实业(上海)有限公司 | 基于完工时间的提前派车方法、系统及计算机设备 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1577309A (zh) * | 2003-06-30 | 2005-02-09 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 机台自动化程序更新系统及方法以及计算机可读取储存媒体 |
| TW200634556A (en) * | 2005-03-25 | 2006-10-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | System and method for measure apparatus offline program |
| CN1983089A (zh) * | 2005-12-12 | 2007-06-20 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 制程机台监控的离线量测的方法与系统 |
| CN101685121A (zh) * | 2008-09-22 | 2010-03-31 | 黑龙江省电力科学研究院 | 电力系统动态过程在线监测装置及方法 |
| CN103000547A (zh) * | 2012-11-28 | 2013-03-27 | 上海华力微电子有限公司 | 一种优化cdsem跑货顺序的方法 |
| CN103218284A (zh) * | 2013-03-14 | 2013-07-24 | 上海华力微电子有限公司 | 一种设备使用率信息获取方法 |
-
2014
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1577309A (zh) * | 2003-06-30 | 2005-02-09 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 机台自动化程序更新系统及方法以及计算机可读取储存媒体 |
| TW200634556A (en) * | 2005-03-25 | 2006-10-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | System and method for measure apparatus offline program |
| CN1983089A (zh) * | 2005-12-12 | 2007-06-20 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 制程机台监控的离线量测的方法与系统 |
| CN101685121A (zh) * | 2008-09-22 | 2010-03-31 | 黑龙江省电力科学研究院 | 电力系统动态过程在线监测装置及方法 |
| CN103000547A (zh) * | 2012-11-28 | 2013-03-27 | 上海华力微电子有限公司 | 一种优化cdsem跑货顺序的方法 |
| CN103218284A (zh) * | 2013-03-14 | 2013-07-24 | 上海华力微电子有限公司 | 一种设备使用率信息获取方法 |
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