TWI621025B - 匹配記錄的方法、維護排程的方法、及設備 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種匹配來自複數個資料源(302、304)之記錄之方法，該複數個資料源在其之間在其資料之匹配品質方面具有變化，該方法包含順次地使用較不嚴格匹配規則重複地匹配及篩選(314至318)來自該等資料源之記錄以獲得經匹配記錄(320、322)，該等匹配規則係基於該匹配品質之該變化予以界定。

Description

匹配記錄的方法、維護排程的方法、及設備
本發明係關於匹配記錄之方法、排程之方法、相關電腦程式產品及與微影程序相關聯之設備。該等方法可用於(例如)製造系統(諸如使用微影程序以用於製造半導體器件之製造系統)中。
微影設備為將所要圖案施加至基板上(通常施加至基板之目標部分上)之機器。微影設備可用於(例如)積體電路(IC)之製造中。在彼情況下，圖案化器件(其被替代地稱作光罩或倍縮光罩)可用以產生待形成於IC之個別層上之電路圖案。可將此圖案轉印至基板(例如，矽晶圓)上之目標部分(例如，包括晶粒之部分、一個晶粒或若干晶粒)上。通常經由成像至提供於基板上之輻射敏感材料(抗蝕劑)層上而進行圖案之轉印。一般而言，單一基板將含經順次地圖案化之鄰近目標部分之網路。 微影設備為與微影程序相關聯之設備之實例。與微影程序相關聯之其他設備包括用於運用抗蝕劑塗佈基板之塗佈顯影系統及用於量測臨界尺寸(CD)、層間疊對及微影設備之焦點之度量衡工具。 用於執行微影程序之基板處理系統(其之實施例有時被稱為微影製造單元)包含與微影程序相關聯之設備。在通常包含微影設備及塗佈顯影系統之基板處理系統中，必要時必須執行維護以確保基板處理系統中之機器繼續適當地操作。舉例而言，在微影設備中，可由微影設備之維護排程器自動開始必須規則地(例如，一小時一次、一日一次)執行之校準。因此，在一實施中，每一特定維護具有與其相關聯之時間間隔(例如，一日一次)。 為了支援操作費用之最佳化(經由(例如)以可靠度為中心之維護途徑)，電腦化維護管理系統(CMMS)被認為是前提條件。為了判定用於製造系統之最佳維護策略，使用業務資訊(例如，操作費用)、效能資訊(例如，組件之可靠度、維護之持續時間)及組織資訊(例如，人機比率)之混合。此清單並非詳盡的。此CMMS含有所有相關業務資訊、效能資訊及組織資訊。 為了改良主動維護，使用電腦模型。使用高度準確維護資訊以校準此等模型。重要的是判定發生何種情形、何時發生及業務影響到何種程度。出於測試之目的，儘管存在較不嚴格的準確度需求，但仍執行對結果之深入調查。產生在使用CMMS之領域中發生的問題之業務態樣、效能態樣及組織態樣之綜合綜述為極其勞動密集型任務。此係因為資料可並非集中於CMMS中，而是分散於不同資料源上。出於特定目的而最佳化可用於某一資料庫中的每一特定類型之資訊，例如，為了計費客戶而最佳化時間寫入(時間表)資訊且工作之確切開始時間較不恰當。 資料輸入程序、資料範疇及與此有關的所需資料準確度之差異使得來自此等不同源之連結資料難以理解且耗時。
本發明人已設計匹配記錄及排程之方法，該等方法將允許整合及限定來自不同資料源之資料、而以自動化方式反映問題之業務態樣、效能態樣及組織態樣。同時可指示連結資料之品質。 在一第一態樣中，本發明提供一種匹配來自複數個資料源之記錄之方法，該複數個資料源在其之間在其資料之匹配品質方面具有變化，該方法包含順次地使用較不嚴格匹配規則重複地匹配及篩選來自該等資料源之記錄以獲得經匹配記錄，該等匹配規則係基於該匹配品質之該變化予以界定。 該匹配方法可進一步包含以下步驟： (a)自該複數個資料源選擇場之一集合； (b)界定該等場之間的一或多個距離量度；及 (c)基於該等所界定距離量度運用不同嚴格度來界定匹配規則之一集合， 且其中重複地匹配及篩選來自該等資料源之記錄包含以下步驟： (d)使用匹配規則之該集合之最嚴格匹配規則查詢該等資料源，且使藉此獲得之經匹配記錄與指示高匹配品質之一指示符相關聯；及 (e)使用匹配規則之該集合之一較不嚴格規則查詢該等資料源，且使藉此獲得之經匹配記錄與指示一較低匹配品質之一指示符相關聯。 在一第二態樣中，本發明提供一種在一製造系統之至少一部分中對一或多個維護動作進行排程之方法，該方法包含以下步驟： 匹配來自複數個資料源之記錄，該複數個資料源在其之間在其資料之匹配品質方面具有變化，該匹配係藉由順次地使用較不嚴格匹配規則重複地匹配及篩選來自該等資料源之記錄以獲得經匹配記錄來進行，該等匹配規則係基於該匹配品質之該變化予以界定；及 使用該等經匹配記錄對待執行於該製造系統之一部分中之一或多個維護動作進行排程。 該排程方法可進一步包含以下步驟： (a)自該複數個資料源選擇場之一集合； (b)界定該等場之間的一或多個距離量度；及 (c)基於該等所界定距離量度運用不同嚴格度來界定匹配規則之一集合， 且其中重複地匹配及篩選來自該等資料源之記錄包含以下步驟： (d)使用匹配規則之該集合之最嚴格匹配規則查詢該等資料源，且使藉此獲得之經匹配記錄與指示高匹配品質之一指示符相關聯；及 (e)使用匹配規則之該集合之一較不嚴格規則查詢該等資料源，且使藉此獲得之經匹配記錄與指示一較低匹配品質之一指示符相關聯。 在一第三態樣中，本發明提供一種電腦程式產品，其包含用於致使一可程式資料處理設備執行根據該第一態樣之該匹配方法之指令。 在一第四態樣中，本發明提供一種電腦程式產品，其包含用於致使一可程式資料處理設備執行根據該第二態樣之該排程方法之指令。 在一第五態樣中，本發明提供一種與一微影程序相關聯之設備，該設備包含： 一處理單元，其經組態以匹配包含來自複數個資料源之資料之記錄，該複數個資料源在其之間在其資料之匹配品質方面具有變化，該匹配係藉由順次地使用較不嚴格匹配規則重複地匹配及篩選來自該等資料源之記錄以獲得經匹配記錄來進行，該等匹配規則係基於該匹配品質之該變化予以界定；及 使用該等經匹配記錄對待執行於該設備中之一或多個維護動作進行排程。 該處理單元可經進一步組態以： (a)自該複數個資料源選擇場之一集合； (b)界定該等場之間的一或多個距離量度；及 (c)基於該等所界定距離量度運用不同嚴格度來界定匹配規則之一集合， 且其中該處理單元經進一步組態以藉由以下操作重複地匹配及篩選來自該等資料源之記錄： (d)使用匹配規則之該集合之最嚴格匹配規則查詢該等資料源，且使藉此獲得之經匹配記錄與指示高匹配品質之一指示符相關聯；及 (e)使用匹配規則之該集合之一較不嚴格規則查詢該等資料源，且使藉此獲得之經匹配記錄與指示一較低匹配品質之一指示符相關聯。
在詳細地描述本發明之實施例之前，有指導性的是呈現可供實施本發明之實施例之實例環境。 圖1描繪微影設備連同與微影程序相關聯之其他設備。該微影設備連同該等其他設備為用於半導體器件之製造系統之部分。 圖1在100處將微影設備LA展示為實施高容量微影製造程序之工業設施之部分。在本實例中，製造程序經調適以用於在諸如半導體晶圓之基板上製造半導體產品(積體電路)。熟習此項技術者將瞭解，可藉由以此程序之變體處理不同類型之基板來製造廣泛多種產品。半導體產品之生產純粹用作現今具有巨大商業意義之實例。 在微影設備(或簡言之，「微影工具(litho tool) 100)內，在102處展示量測站MEA且在104處展示曝光站EXP。控制單元LACU在106處被展示。在此實例中，每一基板訪問已施加圖案之量測站及曝光站。舉例而言，在光學微影設備中，投影系統用以使用經調節輻射及投影系統將產品圖案自圖案化器件MA轉印至基板上。此轉印藉由在輻射敏感抗蝕劑材料層中形成圖案之影像而完成。 本文所使用之術語「投影系統」應被廣泛地解譯為涵蓋適於所使用之曝光輻射或適於諸如浸潤液體之使用或真空之使用之其他因素的任何類型之投影系統，包括折射、反射、反射折射、磁性、電磁及靜電光學系統，或其任何組合。圖案化MA器件可為將圖案賦予至由圖案化器件透射或反射之輻射光束的光罩或倍縮光罩。熟知操作模式包括步進模式及掃描模式。眾所周知，投影系統可以多種方式與用於基板及圖案化器件之支撐件及定位系統合作，以將所要圖案施加至橫越基板之許多目標部分。可使用可程式化圖案化器件來代替具有固定圖案之倍縮光罩。輻射(例如)可包括深紫外線(DUV)或極紫外線(EUV)波帶中之電磁輻射。本發明亦適用於(例如)藉由電子束進行之其他類型的微影程序，例如，壓印微影及直寫微影。 微影設備控制單元LACU控制各種致動器及感測器的所有移動及量測，從而致使設備收納基板W及倍縮光罩MA且實施圖案化操作。LACU亦包括用以實施與設備之操作相關的所要計算之信號處理及資料處理能力。實務上，控制單元LACU將被實現為許多子單元之系統，該等子單元各自處置設備內之子系統或組件的即時資料獲取、處理及控制。 在曝光站EXP處將圖案施加至基板之前，在量測站MEA處處理基板，使得可進行各種預備步驟。該等預備步驟可包括使用位階感測器來映射基板之表面高度，及使用對準感測器來量測基板上之對準標記之位置。對準標記係以規則柵格圖案標稱地配置。然而，歸因於產生標記之不準確度且亦歸因於基板之貫穿其處理而發生的變形，標記偏離理想柵格。因此，除了量測基板之位置及定向以外，對準感測器實務上亦必須詳細地量測橫越基板區域之許多標記之位置(在設備將以極高準確度印刷處於正確部位之產品特徵的情況下)。 微影設備LA可屬於具有兩個基板台之所謂的雙載物台類型，每一基板台具有由控制單元LACU控制之定位系統。在曝光站EXP處曝光一個基板台上之一個基板的同時，可在量測站MEA處將另一基板裝載至另一基板台上，使得可進行各種預備步驟。因此，對準標記之量測極耗時，且提供兩個基板台會實現設備之產出率的相當大增加。若位置感測器IF在基板台處於量測站以及處於曝光站時不能夠量測基板台之位置，則可提供第二位置感測器以使得能夠在兩個站處追蹤基板台之位置。當微影設備LA屬於具有兩個基板台之所謂的雙載物台類型時，曝光站及量測站可處於相異的部位，在該等部位之間可交換基板台。 在生產設施內，設備100形成「微影製造單元」或「微影叢集」之部分，該「微影製造單元」或「微影叢集」亦含有塗佈設備108以用於將感光性抗蝕劑及其他塗層應用至基板W以供由設備100圖案化。在設備100之輸出側處，提供烘烤設備110及顯影設備112以用於將經曝光圖案顯影成實體抗蝕劑圖案。在所有此等設備之間，基板處置系統負責支撐基板且將基板自一台設備轉移至下一台設備。常常被集體地稱作塗佈顯影系統之此等設備受控於塗佈顯影系統控制單元，塗佈顯影系統控制單元自身受到監督控制系統SCS控制，監督控制系統SCS亦經由微影設備控制單元LACU而控制微影設備。因此，不同設備可經操作以最大化產出率及處理效率。監督控制系統SCS接收配方資訊R，配方資訊R極詳細地提供待執行以產生每一經圖案化基板之步驟的定義。 一旦已在微影製造單元中施加及顯影圖案，就將經圖案化基板120轉移至諸如在122、124、126處所說明之其他處理設備。廣泛範圍之處理步驟係由典型製造設施中之各種設備來實施。為實例起見，此實施例中之設備122為蝕刻站，且設備124執行蝕刻後退火步驟。將另外物理及/或化學處理步驟應用於另外設備126，等等。可需要眾多類型之操作以製造實際器件，諸如材料之沈積、表面材料特性之改質(氧化、摻雜、離子植入等)、化學機械拋光(CMP)等等。實務上，設備126可表示在一或多個設備中執行之一系列不同處理步驟。 眾所周知，半導體器件之製造涉及此處理之許多重複，以在基板上逐層地建置具有適當材料及圖案之器件結構。因此，到達微影叢集之基板130可為新近製備之基板，或其可為先前已在此叢集中或在另一設備中完全地被處理之基板。相似地，取決於所需處理，離開設備126之基板132可返回以用於同一微影叢集中之後續圖案化操作，其可被預定用於不同叢集中之圖案化操作，或其可為成品產品而待發送用於切塊及封裝。 產品結構之每一層需要一組不同程序步驟，且用於每一層處之設備126可在類型方面完全地不同。另外，即使在待由設備126應用之處理步驟在大設施中標稱地相同的情況下，亦可存在並行地工作以對不同基板執行步驟126之若干假設相同的機器。此等機器之間的設置或缺陷之小差異可意謂其以不同方式影響不同基板。即使步驟對於每一層相對而言為共同的，諸如蝕刻(設備122)亦可由標稱地相同但並行地工作以最大化產出率之若干蝕刻設備來實施。此外，實務上，不同層根據待蝕刻之材料的細節需要不同蝕刻程序，例如，化學蝕刻、電漿蝕刻，且需要特殊要求，諸如，各向異性蝕刻。 可在如剛才所提及之其他微影設備中執行先前及/或後續程序，且可甚至在不同類型之微影設備中執行先前及/或後續程序。舉例而言，器件製造程序中之在諸如解析度及疊對之參數上要求極高的一些層相比於要求較不高之其他層可在更進階微影工具中來執行。因此，一些層可曝光於浸潤型微影工具中，而其他層曝光於「乾式」工具中。一些層可曝光於在DUV波長下工作之工具中，而其他層係使用EUV波長輻射來曝光。 為了正確且一致地曝光由微影設備曝光之基板，需要檢測經曝光基板以量測屬性，諸如後續層之間的疊對誤差、線厚度、臨界尺寸(CD)等。因此，經定位有微影製造單元LC之製造設施亦包括度量衡系統MET，度量衡系統MET收納已在微影製造單元中處理之基板W中的一些或全部。將度量衡結果直接或間接地提供至監督控制系統(SCS) 138。若偵測到誤差，則可對後續基板之曝光進行調整，尤其是在檢測可足夠迅速地且快速地進行而使得同一批量之其他基板仍待曝光的情況下。又，已經曝光之基板可被剝離及重工以改良良率或被捨棄，藉此避免對已知有缺陷之基板執行進一步處理。在基板之僅一些目標部分有缺陷之狀況下，可僅對良好的彼等目標部分執行進一步曝光。 圖1中亦展示度量衡設備140，度量衡設備140經提供以用於在製造程序中之所要階段處進行產品之參數的量測。現代微影生產設施中之度量衡設備之常見實例為散射計(例如，角度解析散射計或光譜散射計)，且其可應用於在設備122中之蝕刻之前量測在120處之經顯影基板之屬性。在使用度量衡設備140的情況下，可判定(例如)諸如疊對或臨界尺寸(CD)之重要效能參數並不符合經顯影抗蝕劑中之指定準確度要求。在蝕刻步驟之前，存在經由微影叢集剝離經顯影抗蝕劑且重新處理基板120的機會。亦眾所周知，藉由監督控制系統SCS及/或控制單元LACU 106隨著時間推移進行小調整，可使用來自設備140之度量衡結果142以維護微影叢集中之圖案化操作之準確效能，藉此最小化製得不合格產品且需要重工之風險。當然，度量衡設備140及/或其他度量衡設備(圖中未繪示)可應用於量測經處理基板132、134及引入基板130之屬性。 圖2為展示用於維護動作之排程及控制之CMMS資料庫之使用的流程圖。此為可供實施本發明之實施例之實例應用。 資料並未集中於CMMS中，而是分散於具有不同資料範疇之不同資料源202上。對於不同資料源202，存在資料輸入程序、資料範疇及與此有關的所需資料準確度之差異。此情形引起資料源在其之間在其資料之匹配品質方面具有變化。 藉由若干不同資料輸入程序將資料輸入至CMMS資料源中。一種此類資料輸入程序為自與微影程序相關聯之設備自動地進行之資料輸入。在此程序開始(204)之後，自與製造系統中之微影程序相關聯之設備208獲取(206)事件資料(由點線展示)。通常自該設備內之感測器在毫秒準確度內經由軟體產生此事件資料。使用所獲取事件資料來產生效能資料。將效能資料儲存(210)於CMMS資料源202中。 圖2中展示另外兩個CMMS資料輸入程序。該兩個CMMS資料輸入程序在212處以接收(214)服務次序開始，該服務次序可由用以控制維護活動之排程器自動產生。由工程師在設備208中執行(216)維護動作(由點線展示)。工程師手動輸入(218)服務資料。服務資料可為輸入至時間表上之時間寫入資訊。將服務資料儲存(220)於CMMS資料源202中。執行維護動作(216)可涉及將部件安裝(222) (由點線展示)至設備208中。 可藉由在製造系統之至少一部分中排程一或多個維護動作之方法來使用CMMS資料源202。圖2說明此方法，該方法在226處開始。匹配(228)來自資料源202之記錄。在圖3中根據本發明之一實施例展開此步驟。該步驟涉及藉由順次地使用較不嚴格匹配規則重複地匹配及篩選來自資料源之記錄以獲得經匹配記錄而匹配來自資料源之記錄。基於資料源之資料之間的匹配品質之變化來界定匹配規則。 維護動作之排程藉由在步驟230處使用經匹配記錄以運行預測性故障模型及/或執行原因分析以判定一或多個校正性動作而開始。此情形引起對維護動作進行排程(232)。 排程方法可使用電腦實施排程器以匹配記錄。該方法進一步包含控制一或多個維護動作之執行。在此實例中，此控制藉由發佈(234)一或多個服務次序來進行。如上文所論述，接收(214)此等服務次序以起始維護動作之執行(216)。 圖3為說明根據本發明之一實施例的匹配記錄之方法的流程圖。此方法228可用於由圖2之步驟226至234說明之排程方法中。 複數個資料源302及304在其之間在其資料之匹配品質方面具有變化。資料源之間的在匹配品質方面的變化可包含資料源之間的在其資料之準確度或範疇方面的差異。在此實例中，一個資料源302具有第一資料準確度及/或範疇，且另一資料源304具有第二不同的資料準確度及/或範疇。 方法在步驟306處開始。步驟308涉及自複數個資料源302、304選擇場之集合。 步驟310涉及界定該等場之間的一或多個距離量度。距離量度係與匹配品質之變化有關。 步驟312涉及基於所界定距離量度運用不同嚴格度來界定匹配規則之集合。因此基於匹配品質之變化界定匹配規則。 匹配規則反映資料輸入程序及資料範疇之變化及差異。舉例而言：在毫秒準確度內經由軟體產生某些事件資料，其中伴隨潛在數日延遲手動地輸入其他相關服務資料。對「事件發生日期/時間」之逐漸放寬之匹配規則可為不同資料源之間的所假設「事件發生日期/時間」之增加之差異。 最嚴格匹配規則可為確切的匹配，亦即，在考慮中的諸資料源之間，特定資料輸入相同。在最嚴格匹配規則之狀況下，所有經匹配資料可被分類為屬於最高資料品質層(TIER1)。資料品質愈高，關於事件之所有態樣之不確定度愈低。對於此TIER1資料，有可能將業務態樣(例如，部件成本、勞動時數)、機器態樣(停工時間、根誤差或誤差圖案、停工時間、相關中斷之數目)及組織態樣(在停工期間在某些活動上所花費的時間、取決於部位之問題解析度方面的差異，等)限定為具有高準確度。 最不嚴格匹配規則為在來自不同資料源之資料之間可未發現匹配的匹配規則。此意謂對於此等問題，僅業務態樣或僅效能態樣或僅組織態樣係已知的。資料品質愈低，關於事件之不確定度愈高。 匹配規則可為不同資料源之場之間的「距離」量度。在諸場之間，可界定距離量度。 舉例而言，對於日期/時間，吾人可將日期/時間之間的差異之實際最小值用於管理資訊系統中。 針對根誤差(例如，與設備故障相關聯之錯誤碼)，距離量度可被定義為針對具有類似於部件使用率或故障描述之共同特徵的服務次序(SO)之某些群組之此等根誤差的相對頻率之倒數。每部件，可產生對彼部件曾記錄的所有可能根誤差之清單，加其相對頻率。在兩個資料集之間具有確切匹配(亦即，其具有相同根誤差)之狀況下，可將「距離」定義為0；否則可使用相對頻率之倒數。 針對此兩個實例，可利用許多其他距離量度。匹配規則可由主題專家創建，且該等匹配規則反映在考慮中的資料源之特質。 距離量度(其中PMA =預防性維護動作資料系統、RER =根誤差報告à出現之根錯誤碼之清單，且SAP =來自SAP SE之軟體系統)之實例為： 1. 機器產生資料(源= PMA)與在使用部件(手動的，源為SAP)的情況下之服務次序資訊之間的根誤差距離。 a. 若PMA中之根錯誤碼= SAP中之根錯誤碼：則源之間的距離= 0。 b. 若PMA中之根錯誤碼不同於SAP中之根錯誤碼而是「在」關於部件之RER之「清單中」，則距離= 1/(相對頻率)- 1。 i. 每部件，將由工程師對彼特定部件曾寫入的所有RER計數。基於此計數，可計算根錯誤碼發生之相對頻率。 2. 兩個時間場之間的時間距離： a. 距離(例如，單位係任意的)=兩個場之間的時間差異。 3. 部件距離之數目：當時可運用某些SO發現匹配時，部件自身之數目係用作距離量度(關於距離之構思：距離愈大，不確定度愈高)。 4. 源距離：每一源可先驗地被分類為高度準確或較不準確。類似於部件之數目，此源距離可為絕對距離。因此，可將源相對於選定場之準確度進行順位。 基於不同資料源中之場之間的距離量度而界定匹配規則。可基於距離量度之加權和界定匹配規則。距離量度可(例如)包含： 不同資料源中之場之間的時間之差異。 資料源中之手動產生資料與另一資料源中之機器產生資料之間的差異。 不同資料源中之場之間的裝備部件數目之差異。 不同資料源中之場之間的誤差識別符之相對出現頻率之倒數之差。 不同資料源之間的資料源準確度之差異。 方法亦可包括在匹配步驟之前(例如在步驟308處)變換資料中的至少一些。取決於資料類型(日期/時間、文字)，可使用特定變換技術(例如，針對文字，可使用某些文字採擷技術)。 以下之表1展示匹配規則之實例集合。 表 1 、實例匹配規則 步驟314至318涉及藉由匹配來自資料源302、304之記錄，該匹配係藉由針對前一匹配之不匹配記錄順次地使用較不嚴格匹配規則重複地匹配及篩選來自該等資料源之記錄以獲得經匹配記錄320、322來進行。此匹配涉及使用匹配規則之集合之最嚴格匹配規則查詢(314)資料源，且使藉此獲得(320)之經匹配記錄與指示高匹配品質之指示符相關聯。該匹配亦涉及使用匹配規則之集合之較不嚴格規則查詢(318)資料源，且使藉此獲得之經匹配記錄與指示較低匹配品質之指示符相關聯。當使用所有規則時或視需要較早結束(316、324)重複。 因此，經匹配記錄320、322係與對應於用以獲得其之匹配規則之最嚴格匹配規則的匹配品質指示符相關聯。 經匹配記錄320、322可與諸如設備停工時間事件之製造相關事件有關。 因此，針對場之預選定集合使用逐漸放寬之「匹配規則」將來自不同資料源之資料組合。對於並不與最嚴格匹配規則匹配之資料，亦即，所得匹配不具有最低關聯不確定度，使用逐漸較不嚴格之匹配規則。換言之，使用不僅匹配可用資料源而且(例如)藉由應用業務特定知識而限定該匹配之「演算法篩」(algorithmic sieve)。 品質分類(TIER1…TIERn)可基於「距離」之加權和。品質分類之界定可為由主題專家進行之決策程序之結果且隨著時間推移及根據不同公司而不同。 在界定規則時，該等規則有可能集體地詳盡，亦即，將來自所有源之所有記錄分類(且在可能的情況下將其連結)。然而，已發現匹配規則無需相互獨佔式的。舉例而言，勞動動作可與在不同時間發生的若干機器事件有關。取決於TIER界定，此等事件可連結至同一SO，但具有不同的匹配品質。取決於分析之目的，所需最小匹配品質將不同。 此「篩」依據計算時間係昂貴的，此係因為將資料源中之所有記錄彼此進行比較(亦即，笛卡爾乘積)。可使用資料分割方法以縮減計算時間。在匹配步驟之前執行之此分割方法利用如下屬性：基於一些預定義場，可以距離量度可用以指示資料源k之哪些記錄需要與來自資料源l之記錄匹配之方式分割資料。舉例而言：可判定發生事件之月份(資料源l)及產生服務次序之月份(資料源k)。接著，僅來自不同資料源的屬於同一月份(及年份)之記錄匹配。對總計算時間之影響取決於分割之數目。實務上，計算時間可縮減幾個數量級。 如以上所描述，提供組合不同資料源同時指示該組合之品質之方法。此方法縮減匹配記錄所需之工作量。此途徑之有用性之量度在於：在不運用本文中所描述之方法的情況下要花費幾週來執行某分析。在運用本文中所描述之方法的情況下，可在數小時內再生及改良「手動」結果。 本發明之實施例縮減對於完整(因此昂貴)的完全整合之CMMS解決方案之需要。然而，即使當存在可用之完整CMMS解決方案時，業務、效能與組織之間的範疇之差異一般而言將總是導致較低級的情形意識。此係因為匹配在大多數狀況下仍極耗時。本發明之實施例縮減減低不準確度所需之手工勞動。如在若干實施中已示範，在一些狀況下，其可完全消除手工勞動。此已在預測性維護及識別根本原因兩種情況下被示範(即使在運用不同規則集合的情況下)。 本發明之實施例允許(再)設計程序及服務組合改良活動更有效。此係藉由以自動化(亦即，快速及可重複)方式提供機器問題之業務態樣、效能態樣及組織態樣之較佳整合圖像來完成。此情形使得能夠作出較佳及較快速決策，同時縮減浪費。 本發明之實施例可使用含有描述如以上所描述之匹配記錄及/或排程維護動作之方法的機器可讀指令之一或多個序列之電腦程式來實施。此電腦程式可(例如)經執行於圖1之控制單元LACU內，或某其他控制器內。亦可提供其中儲存有此電腦程式之資料儲存媒體(例如，半導體記憶體、磁碟或光碟)。 本發明進一步包含呈現為編號條項之本發明之以下實施例： 1. 一種匹配來自複數個資料源之記錄之方法，該複數個資料源在其之間在其資料之匹配品質方面具有變化，該方法包含順次地使用較不嚴格匹配規則重複地匹配及篩選來自該等資料源之記錄以獲得經匹配記錄，該等匹配規則係基於該匹配品質之該變化予以界定。 2. 如條項1之匹配方法，其進一步包含使該等經匹配記錄與對應於用以獲得其之該匹配規則之嚴格度的一匹配品質指示符相關聯。 3. 如條項1或條項2之匹配方法，其中該等經匹配記錄係與一製造相關事件有關。 4. 如前述條項中任一項之匹配方法，其中該等資料源之間的在匹配品質方面的該變化包含該等資料源之間的在其資料之準確度方面的一差異。 5. 如前述條項中任一項之匹配方法，其中該等資料源之間的在匹配品質方面的該變化包含該等資料源之間的在其資料之範疇方面的一差異。 6. 如前述條項中任一項之匹配方法，其中基於不同資料源中之場之間的一距離量度來界定該等匹配規則。 7. 如條項6之匹配方法，其中該距離量度包含不同資料源中之場之間的時間之一差異。 8. 如條項6或條項7之匹配方法，其中該距離量度包含一資料源中之手動產生資料與另一資料源中之機器產生資料之間的一差異。 9. 如條項6至8中任一項之匹配方法，其中該距離量度包含不同資料源中之場之間的裝備部件之數目之一差異。 10. 如條項6至9中任一項之匹配方法，其中該距離量度包含不同資料源中之場之間的誤差識別符之相對出現頻率之倒數的一差。 11. 如條項6至10中任一項之匹配方法，其中該距離量度包含不同資料源之間的資料源準確度之一差異。 12. 如條項6至11中任一項之匹配方法，其中基於該距離量度之一加權和來界定該等匹配規則。 13. 如前述條項中任一項之匹配方法，其進一步包含在該匹配之前變換或分割該等資料中的至少一些。 14. 如前述條項中任一項之匹配方法，其進一步包含以下步驟： (a)自該複數個資料源選擇場之一集合； (b)界定該等場之間的一或多個距離量度；及 (c)基於該等所界定距離量度運用不同嚴格度來界定匹配規則之一集合， 且其中重複地匹配及篩選來自該等資料源之記錄包含以下步驟： (d)使用匹配規則之該集合之最嚴格匹配規則查詢該等資料源，且使藉此獲得之經匹配記錄與指示高匹配品質之一指示符相關聯；及 (e)使用匹配規則之該集合之一較不嚴格規則查詢該等資料源，且使藉此獲得之經匹配記錄與指示一較低匹配品質之一指示符相關聯。 15. 一種在一製造系統之至少一部分中對一或多個維護動作進行排程之方法，該方法包含以下步驟： 匹配來自複數個資料源之記錄，該複數個資料源在其之間在其資料之匹配品質方面具有變化，該匹配係藉由順次地使用較不嚴格匹配規則重複地匹配及篩選來自該等資料源之記錄以獲得經匹配記錄來進行，該等匹配規則係基於該匹配品質之該變化予以界定；及 使用該等經匹配記錄對待執行於該製造系統之一部分中之一或多個維護動作進行排程。 16. 如條項15之排程方法，其中對一或多個維護動作進行排程包含使用該等經匹配記錄運行一預測性故障模型。 17. 如條項15之排程方法，其中對一或多個維護動作進行排程包含使用該等經匹配記錄執行原因分析以判定校正性動作。 18. 如條項15至17中任一項之排程方法，其中使用一排程器使該等記錄匹配，且該方法進一步包含使用該排程器來控制在該製造系統之一部分中的該一或多個維護動作之執行。 19. 如條項15至18中任一項之排程方法，其進一步包含使該等經匹配記錄與對應於用以獲得其之該匹配規則之嚴格度的一匹配品質指示符相關聯。 20. 如條項15至19中任一項之排程方法，其中該等經匹配記錄係與一製造相關事件有關。 21. 如條項15至20中任一項之排程方法，其中該等資料源之間的在匹配品質方面的該變化包含該等資料源之間的在其資料之準確度方面的一差異。 22. 如條項15至21中任一項之排程方法，其中該等資料源之間的在匹配品質方面的該變化包含該等資料源之間的在其資料之範疇方面的一差異。 23. 如條項15至22中任一項之排程方法，其中基於不同資料源中之場之間的一距離量度來界定該等匹配規則。 24. 如條項23之排程方法，其中該距離量度包含不同資料源中之場之間的時間之一差異。 25. 如條項23或條項24之排程方法，其中該距離量度包含一資料源中之手動產生資料與另一資料源中之機器產生資料之間的一差異。 26. 如條項23至25中任一項之排程方法，其中該距離量度包含不同資料源中之場之間的裝備部件之數目之一差異。 27. 如條項23至26中任一項之排程方法，其中該距離量度包含不同資料源中之場之間的誤差識別符之相對出現頻率之倒數的一差。 28. 如條項23至27中任一項之排程方法，其中該距離量度包含不同資料源之間的資料源準確度之一差異。 29. 如條項23至28中任一項之排程方法，其中基於該距離量度之一加權和來界定該等匹配規則。 30. 如條項15至29中任一項之排程方法，其進一步包含在該匹配之前變換或分割該等資料中的至少一些。 31. 如條項15至30中任一項之排程方法，其進一步包含以下步驟： (a)自該複數個資料源選擇場之一集合； (b)界定該等場之間的一或多個距離量度；及 (c)基於該等所界定距離量度運用不同嚴格度來界定匹配規則之一集合， 且其中重複地匹配及篩選來自該等資料源之記錄包含以下步驟： (d)使用匹配規則之該集合之最嚴格匹配規則查詢該等資料源，且使藉此獲得之經匹配記錄與指示高匹配品質之一指示符相關聯；及 (e)使用匹配規則之該集合之一較不嚴格規則查詢該等資料源，且使藉此獲得之經匹配記錄與指示一較低匹配品質之一指示符相關聯。 32. 一種電腦程式產品，其包含用於致使一可程式資料處理設備執行如條項1至14中任一項之匹配方法之指令。 33. 一種電腦程式產品，其包含用於致使一可程式資料處理設備執行如條項15至31中任一項之排程方法之指令。 34. 一種與一微影程序相關聯之設備，其包含： 一處理單元，其經組態以匹配包含來自複數個資料源之資料之記錄，該複數個資料源在其之間在其資料之匹配品質方面具有變化，該匹配係藉由順次地使用較不嚴格匹配規則重複地匹配及篩選來自該等資料源之記錄以獲得經匹配記錄來進行，該等匹配規則係基於該匹配品質之該變化予以界定；及 使用該等經匹配記錄對待執行於該設備中之一或多個維護動作進行排程。 35. 如條項34之設備，其進一步包含使該等經匹配記錄與對應於用以獲得其之該匹配規則之嚴格度的一匹配品質指示符相關聯。 36. 如條項34或條項35之設備，其中該等經匹配記錄係與一製造相關事件有關。 37. 如條項34至36中任一項之設備，其中該等資料源之間的在匹配品質方面的該變化包含該等資料源之間的在其資料之準確度方面的一差異。 38. 如條項34至37中任一項之設備，其中該等資料源之間的在匹配品質方面的該變化包含該等資料源之間的在其資料之範疇方面的一差異。 39. 如條項34至38中任一項之設備，其中該等匹配規則係基於不同資料源中之場之間的一距離量度予以界定。 40. 如條項39之設備，其中該距離量度包含不同資料源中之場之間的時間之一差異。 41. 如條項39或條項40之設備，其中該距離量度包含一資料源中之手動產生資料與另一資料源中之機器產生資料之間的一差異。 42. 如條項39至41中任一項之設備，其中該距離量度包含不同資料源中之場之間的裝備部件之數目之一差異。 43. 如條項39至42中任一項之設備，其中該距離量度包含不同資料源中之場之間的誤差識別符之相對出現頻率之倒數的一差。 44. 如條項39至43中任一項之設備，其中該距離量度包含不同資料源之間的資料源準確度之一差異。 45. 如條項39至44中任一項之設備，其中該等匹配規則係基於該距離量度之一加權和予以界定。 46. 如條項34至45任一項之設備，其進一步包含在該匹配之前變換或分割該等資料中的至少一些。 47. 如條項34至46中任一項之設備，其中該處理單元經進一步組態以： (a)自該複數個資料源選擇場之一集合； (b)界定該等場之間的一或多個距離量度；及 (c)基於該等所界定距離量度運用不同嚴格度來界定匹配規則之一集合， 且其中該處理單元經進一步組態以藉由以下操作重複地匹配及篩選來自該等資料源之記錄： (d)使用匹配規則之該集合之最嚴格匹配規則查詢該等資料源，且使藉此獲得之經匹配記錄與指示高匹配品質之一指示符相關聯；及 (e)使用匹配規則之該集合之一較不嚴格規則查詢該等資料源，且使藉此獲得之經匹配記錄與指示一較低匹配品質之一指示符相關聯。 儘管上文可特定地參考在微影程序之內容背景中之本發明之實施例的使用，但應瞭解，本發明之實施例可用於其他應用中，例如一般而言用於製造系統中。在內容背景允許的情況下，本發明之實施例不限於與微影處理相關聯之設備，或與此類設備一起使用。 因此，本發明之廣度及範疇不應受上述例示性實施例中之任一者限制，而應僅根據以下申請專利範圍及其等效者來界定。
100‧‧‧微影設備/微影工具
102‧‧‧量測站MEA
104‧‧‧曝光站EXP
106‧‧‧微影設備控制單元LACU
108‧‧‧塗佈設備
110‧‧‧烘烤設備
112‧‧‧顯影設備
120‧‧‧基板
122‧‧‧處理設備
124‧‧‧處理設備
126‧‧‧處理設備/步驟
130‧‧‧基板
132‧‧‧經處理基板
134‧‧‧經處理基板
140‧‧‧度量衡設備
142‧‧‧度量衡結果
202‧‧‧電腦化維護管理系統(CMMS)資料源
204‧‧‧程序
206‧‧‧獲取事件資料
208‧‧‧設備
210‧‧‧儲存效能資料
212‧‧‧開始
214‧‧‧接收服務次序
216‧‧‧執行維護動作
218‧‧‧手動輸入服務資料
220‧‧‧儲存服務資料
222‧‧‧安裝部件
226‧‧‧開始/步驟
228‧‧‧匹配記錄/步驟
230‧‧‧步驟
232‧‧‧對維護動作進行排程/步驟
234‧‧‧發佈一或多個服務次序/步驟
302‧‧‧資料源
304‧‧‧資料源
306‧‧‧步驟
308‧‧‧步驟
310‧‧‧步驟
312‧‧‧步驟
314‧‧‧步驟
316‧‧‧步驟
318‧‧‧步驟
320‧‧‧經匹配記錄
322‧‧‧經匹配記錄
324‧‧‧步驟
MA‧‧‧圖案化器件/倍縮光罩
R‧‧‧配方資訊
SCS‧‧‧監督控制系統
W‧‧‧基板
現在將參考隨附圖式作為實例來描述本發明之實施例，在該等圖式中： 圖1描繪微影設備連同與微影程序相關聯之其他設備； 圖2為展示用於維護動作之排程及控制之CMMS資料庫之使用的流程圖；及 圖3為說明根據本發明之一實施例之匹配方法的流程圖。

Claims (15)

  1. 一種匹配來自複數個資料源之記錄之方法，該複數個資料源在其之間在其資料之匹配品質方面具有變化，該方法包含順次地使用較不嚴格匹配規則重複地匹配及篩選來自該等資料源之記錄以獲得經匹配記錄，該等匹配規則係基於該匹配品質之該變化予以界定。
  2. 如請求項1之匹配方法，其進一步包含使該等經匹配記錄與對應於用以獲得該等經匹配記錄之該匹配規則之嚴格度的一匹配品質指示符相關聯。
  3. 如請求項1之匹配方法，其中該等資料源之間的在匹配品質方面的該變化包含：該等資料源之間的在其資料之準確度方面的一差異。
  4. 如請求項1之匹配方法，其中基於不同資料源中之場之間的一距離量度而界定該等匹配規則。
  5. 如請求項4之匹配方法，其中該距離量度包含不同資料源中之場之間的時間之一差異。
  6. 如請求項4之匹配方法，其中該距離量度包含不同資料源中之場之間的誤差識別符之相對出現頻率之倒數的一差。
  7. 如請求項1之匹配方法，其進一步包含在該匹配之前變換或分割該等資料中的至少一些。
  8. 如請求項1之匹配方法，其進一步包含以下步驟： (a)自該複數個資料源選擇場之一集合； (b)界定該等場之間的一或多個距離量度；及 (c)基於該等所界定距離量度運用不同嚴格度來界定匹配規則之一集合， 且其中重複地匹配及篩選來自該等資料源之記錄包含以下步驟： (d)使用匹配規則之該集合之最嚴格匹配規則查詢該等資料源，且使藉此獲得之經匹配記錄與指示高匹配品質之一指示符相關聯；及 (e)使用匹配規則之該集合之一較不嚴格規則查詢該等資料源，且使藉此獲得之經匹配記錄與指示一較低匹配品質之一指示符相關聯。
  9. 一種在一製造系統之至少一部分中對一或多個維護動作進行排程之方法，該方法包含以下步驟： 匹配來自複數個資料源之記錄，該複數個資料源在其之間在其資料之匹配品質方面具有變化，該匹配係藉由順次地使用較不嚴格匹配規則重複地匹配及篩選來自該等資料源之記錄以獲得經匹配記錄來進行，該等匹配規則係基於該匹配品質之該變化予以界定；及 使用該等經匹配記錄對待執行於該製造系統之一部分中之一或多個維護動作進行排程。
  10. 如請求項9之排程方法，其中對一或多個維護動作進行排程包含：使用該等經匹配記錄運行一預測性故障模型。
  11. 如請求項9之排程方法，其中使用一排程器使該等記錄匹配，且該方法進一步包含使用該排程器來控制在該製造系統之一部分中的該一或多個維護動作之該執行。
  12. 一種與一微影程序相關聯之設備，其包含： 一處理單元，其經組態以匹配包含來自複數個資料源之資料之記錄，該複數個資料源在其之間在其資料之匹配品質方面具有變化，該匹配係藉由順次地使用較不嚴格匹配規則重複地匹配及篩選來自該等資料源之記錄以獲得經匹配記錄來進行，該等匹配規則係基於該匹配品質之該變化予以界定；及 使用該等經匹配記錄對待執行於該設備中之一或多個維護動作進行排程。
  13. 如請求項12之設備，其中該等匹配規則係基於不同資料源中之場之間的一距離量度予以界定。
  14. 如請求項13之設備，其中該距離量度包含不同資料源中之場之間的時間之一差異。
  15. 如請求項13之設備，其中該距離量度包含不同資料源中之場之間的誤差識別符之相對出現頻率之倒數的一差。
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