CN109074529B - 匹配记录的方法、调度维护的方法和装置 - Google Patents

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Abstract

一种匹配来自多个数据源(302，304)的记录的方法，多个数据源之间在它们的数据的匹配质量方面具有变化，该方法包括重复地匹配和过滤(314‑318)来自数据源的记录以使用连续较不严格匹配规则获得匹配记录(320，322)，匹配规则是基于匹配质量的变化而定义的。

Description

匹配记录的方法、调度维护的方法和装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年4月20日提交的EP申请16166218.4的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明涉及匹配记录的方法、调度方法、相关计算机程序产品和与光刻工艺相关联的装置。该方法可用于例如制造系统中，诸如使用光刻工艺制造半导体器件的制造系统。
背景技术
光刻设备是一种将期望图案施加到衬底上、通常施加到衬底的目标部分上的机器。例如，光刻设备可以用于制造集成电路(IC)。在这种情况下，可以使用图案化装置(可选地称为掩模或掩模版)来生成要形成在IC的单个层上的电路图案。该图案可以被转移到衬底(例如，硅晶片)上的目标部分(例如，包括一个或几个管芯的部分)上。图案的转移通常经由到设置在衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上的成像来进行。通常，单个衬底将包含连续地图案化的相邻目标部分的网络。
光刻设备是与光刻工艺相关联的设备的示例。与光刻工艺相关联的其他设备包括用于利用抗蚀剂涂覆衬底的轨道和用于测量光刻设备的临界尺寸(CD)、层到层套刻和焦点的计量工具。
用于执行光刻工艺的衬底处理系统(其实施例有时被称为光刻单元)包括与光刻工艺相关联的设备。在通常包括光刻设备和轨道的衬底处理系统中，有时必须执行维护以确保衬底处理系统中的机器继续正常操作。例如，在光刻设备中，必须定期执行的校准(例如，每小时一次、每天一次)可以由光刻设备的维护调度器自动开始。因此，在实现中，每个特定维护具有与其相关联的时间间隔(例如，每天一次)。
为了支持操作费用的优化(经由例如以可靠性为中心的维护方法)，计算机化维护管理系统(CMMS)被认为是先决条件。为了确定制造系统的最佳维护策略，使用业务信息(例如，操作费用)、性能信息(例如，部件的可靠性、维护的持续时间)和组织信息(例如，人机比)的混合。这份清单并非详尽无遗。这个CMMS包含所有相关的业务信息、性能信息和组织信息。
为了改进主动维护，使用计算机模型。高度准确的维护信息用于校准这样的模型。重要的是，确定发生的事情、发生的时间以及业务影响。出于测试目的，尽管准确性要求较不严格，但仍然需要对结果进行深入调查。使用CMMS创建在现场发生的问题的业务方面、性能方面和组织方面的全面概述是一项极其劳动密集型的任务。这是因为数据可能不是集中在CMMS中，而是分布在不同的数据源上。特定数据库中可用的每种特定类型的信息都针对特定目的进行优化：例如时间写入(时间表)信息针对计费客户进行优化，并且工作的确切开始时间不太相关。
数据输入过程、数据范围以及与此相关的所需要的数据准确性的差异使得链接来自这些不同来源的数据变得困难且耗时。
发明内容
发明人已经设计了匹配记录和调度的方法，其将允许集成和限定来自不同数据源的数据，以自动方式反映问题的业务、性能和组织方面。同时，可以指示链接数据的质量。
本发明的第一方面提供了一种匹配来自多个数据源的记录的方法，多个数据源之间在它们的数据的匹配质量方面具有变化，该方法包括重复地匹配和过滤来自数据源的记录以使用连续较不严格匹配规则来获得匹配记录，匹配规则是基于匹配质量的变化而定义的。
匹配方法可以进一步包括以下步骤：
(a)从多个数据源中选择一组字段；
(b)定义字段之间的一个或多个距离度量；以及
(c)基于所定义的距离度量来定义具有不同严格性的一组匹配规则，
并且其中重复地匹配和过滤来自数据源的记录包括以下步骤：
(d)使用一组匹配规则中的最严格的匹配规则来查询数据源，并且将由此获得的匹配记录与指示高匹配质量的指示符相关联；以及
(e)使用这组匹配规则中的较不严格的规则来查询数据源，并且将由此获得的匹配记录与指示较低匹配质量的指示符相关联。
本发明的第二方面提供了一种在制造系统的至少一部分中调度一个或多个维护动作的方法，该方法包括以下步骤：
通过重复地匹配和过滤来自数据源的记录以使用连续较不严格匹配规则而获得匹配记录来匹配来自多个数据源的记录，多个数据源之间在它们的数据的匹配质量方面具有变化，匹配规则是基于匹配质量的变化而定义的；以及
使用匹配记录来调度要在制造系统的一部分中执行的一个或多个维护动作。
调度方法可以进一步包括以下步骤：
(a)从多个数据源中选择一组字段；
(b)定义字段之间的一个或多个距离度量；以及
(c)基于所定义的距离度量来定义具有不同严格性的一组匹配规则，
并且其中重复地匹配和过滤来自数据源的记录包括以下步骤：
(d)使用一组匹配规则中的最严格的匹配规则来查询数据源，并且将由此获得的匹配记录与指示高匹配质量的指示符相关联；以及
(e)使用这组匹配规则中的较不严格的规则来查询数据源，并且将由此获得的匹配记录与指示较低匹配质量的指示符相关联。
本发明的第三方面提供了一种计算机程序产品，其包括用于引起可编程数据处理装置执行根据第一方面的匹配方法的指令。
本发明的第四方面提供了一种计算机程序产品，其包括用于引起可编程数据处理装置执行根据第二方面的调度方法的指令。
本发明的第五方面提供了一种与光刻工艺相关联的装置，其包括：
处理单元，被配置为通过重复地匹配和过滤来自数据源的记录以使用连续较不严格匹配规则而获得匹配记录来匹配包括来自多个数据源的数据的记录，多个数据源之间在其数据的匹配质量方面具有变化，匹配规则是基于匹配质量的变化而定义的；以及
使用匹配记录来调度要在该装置中执行的一个或多个维护动作。
处理单元可以进一步被配置为：
(a)从多个数据源中选择一组字段；
(b)定义字段之间的一个或多个距离度量；以及
(c)基于所定义的距离度量来定义具有不同严格性的一组匹配规则，
并且其中处理单元进一步被配置为通过以下方式重复地匹配和过滤来自数据源的记录：
(d)使用一组匹配规则中的最严格的匹配规则来查询数据源，并且将由此获得的匹配记录与指示高匹配质量的指示符相关联；以及
(e)使用这组匹配规则中的较不严格的规则来查询数据源，并且将由此获得的匹配记录与指示较低匹配质量的指示符相关联。
附图说明
现在将参考附图通过示例描述本发明的实施例，在附图中：
图1描绘了光刻设备以及与光刻工艺相关联的其他设备；
图2是示出使用CMMS数据库来调度和控制维护动作的流程图；以及
图3是示出根据本发明的实施例的匹配方法的流程图。
具体实施方式
在详细描述本发明的实施例之前，提供可以在其中实现本发明的实施例的示例环境是有益的。
图1描绘了光刻设备以及与光刻工艺相关联的其他设备。它们共同构成用于半导体器件的制造系统的一部分。
图1在100处示出了作为实现大容量光刻制造工艺的工业设施的部分的光刻设备LA。在本示例中，制造工艺适于在诸如半导体晶片等衬底上制造半导体产品(集成电路)。本领域技术人员将认识到，可以通过在这个工艺的变体中处理不同类型的衬底来制造各种各样的产品。使用半导体产品的生产纯粹是作为具有极大的商业意义的示例。
在光刻设备(或简称为“光刻工具”100)内，在102处示出了测量站MEA，并且在104处示出了曝光站EXP。在106处示出了控制单元LACU。在这个示例中，每个衬底访问测量站和曝光站以便被施加图案。在光学光刻设备中，例如，使用投射系统以使用经调节的辐射和投射系统将来自图案化装置MA的产品图案转移到衬底上。这是通过在辐射敏感抗蚀剂材料层中形成图案的图像来进行的。
适合于所使用的曝光辐射或者针对诸如浸没液体的使用或真空的使用等其他因素，本文中使用的术语“投射系统”应当被广义地解释为包括任何类型的投射系统，包括折射、反射、反射折射、磁性、电磁和静电光学系统或其任何组合。图案化MA装置可以是掩模或掩模版，其向由图案化装置透射或反射的辐射束赋予图案。已知的操作模式包括步进模式和扫描模式。众所周知，投射系统可以以各种方式与用于衬底和图案化装置的支撑和定位系统协作，以向衬底上的很多目标部分施加期望图案。可以使用可编程图案化装置来代替具有固定图案的掩模版。例如，辐射可以包括深紫外(DUV)或极紫外(EUV)波段的电磁辐射。本公开还适用于其他类型的光刻工艺，例如压印光刻和例如通过电子束的直写光刻。
光刻设备控制单元LACU控制各种致动器和传感器的所有移动和测量，以引起设备容纳衬底W和掩模版MA并且实现图案化操作。LACU还包括信号处理和数据处理能力，以实现与设备的操作相关的期望计算。实际上，控制单元LACU将被实现为多个子单元的系统，每个子单元处理设备内的子系统或部件的实时数据采集、处理和控制。
在曝光站EXP处向衬底施加图案之前，在测量站MEA中处理衬底，使得可以执行各种预备步骤。预备步骤可以包括使用水平传感器映射衬底的表面高度以及使用对准传感器测量对准标记在衬底上的位置。对准标记标称地布置为规则的栅格图案。然而，由于在创建标记时的不准确性以及还由于整个处理过程中发生的衬底的变形，标记偏离理想栅格。因此，除了测量衬底的位置和取向之外，如果设备要以非常高的准确性在正确的位置打印产品特征，则对准传感器实际上必须详细地测量很多标记在衬底区域上的位置。
光刻设备LA可以是所谓的双台型，其具有两个衬底台，每个衬底台具有由控制单元LACU控制的定位系统。当一个衬底台上的一个衬底在曝光站EXP处被曝光时，另一衬底可以被装载到测量站MEA处的另一衬底台上，使得可以执行各种预备步骤。因此，对准标记的测量非常耗时，并且提供两个衬底台能够显著增加设备的生产量。如果位置传感器IF在测量站和曝光站处不能测量衬底台的位置，则可以提供第二位置传感器以使得能够在这两个站处跟踪衬底台的位置。当光刻设备LA是具有两个衬底台的所谓的双台型时，曝光站和测量站可以是衬底台可以在其之间更换的不同位置。
在生产设备内，设备100形成还包含涂覆设备108的“光刻单元”或“光刻簇”的一部分，涂覆设备108用于将光敏抗蚀剂和其他涂层施加到衬底W上以便由设备100进行图案化。在设备100的输出侧，提供烘焙设备110和显影设备112，以用于将曝光的图案显影成物理抗蚀剂图案。在所有这些设备之间，衬底处理系统负责支撑衬底并且将它们从一件设备转移到下一设备。通常统称为“轨道”的这些设备受轨道控制单元的控制，轨道控制单元本身由监督控制系统SCS控制，监督控制系统SCS也经由光刻设备控制单元LACU控制光刻设备。因此，可以操作不同的设备以最大化生产量和处理效率。监督控制系统SCS接收配方信息R，配方信息R非常详细地提供要执行以创建每个图案化衬底的步骤的定义。
一旦已经在光刻单元中施加和显影图案，图案化的衬底120被转移到诸如122、124、126所示的其他处理设备。各种工艺步骤由典型的生产设施中的各种设备来实现。为了举例，本实施例中的设备122是蚀刻站，并且设备124执行蚀刻后退火步骤。另外的物理和/或化学工艺步骤在其他设备126等中进行。可能需要很多类型的操作来制造真实的器件，诸如材料的沉积、表面材料特性的修改(氧化、掺杂、离子注入等)、化学机械抛光(CMP)等。实际上，设备126可以表示在一个或多个设备中执行的一系列不同的工艺步骤。
众所周知，半导体器件的制造涉及这样的处理的很多重复，以在衬底上逐层地形成具有适当材料和图案的器件结构。因此，到达光刻簇的衬底130可以是新制备的衬底，或者它们可以是先前在这个簇中或在另一设备中已经被完全处理的衬底。类似地，取决于所需要的处理，离开设备126上的衬底132可以被返回以用于同一光刻簇中的后续图案化操作，它们可以被指定用于不同簇中的图案化操作，或者它们可以是要被发送用于切割和包装的成品。
产品结构的每个层需要不同的一组工艺步骤，并且在每个层处使用的设备126可以是完全不同的类型。此外，即使在要由设备126应用的工艺步骤在标称地相同的情况下，在大型设施中，也可以存在若干假定相同的机器并行工作以在不同的衬底上执行步骤126。这些机器之间设置或故障的小的差异可能表示它们以不同的方式影响不同的衬底。甚至可以通过若干标称地相同但是并行工作以使生产量最大化的蚀刻设备来实现对每个层相对共同的步骤，诸如蚀刻(设备122)。而且，实际上，根据待蚀刻的材料的细节以及诸如例如各向异性蚀刻的特殊要求，不同的层需要不同的蚀刻工艺，例如化学蚀刻、等离子体蚀刻。
如上所述，先前的和/或后续的处理可以在其他光刻设备中执行，并且甚至可以在不同类型的光刻设备中执行。例如，器件制造过程中对诸如分辨率和套刻等参数要求非常高的一些层可以在与其他要求不太高的层相比更先进的光刻工具中执行。因此，一些层可以在沉浸式光刻工具中被曝光，而另一些层在“干”工具中被曝光。一些层可以在工作于DUV波长的工具中被曝光，而另一些层则使用EUV波长辐射来被曝光。
为了使得由光刻设备曝光的衬底正确地并且一致地曝光，期望检查曝光的衬底以测量诸如后续层之间的套刻误差、线厚度、临界尺寸(CD)等性质。因此，光刻单元LC所在的制造设备还包括计量系统MET，其接收已经在光刻单元中处理的一些或全部衬底W。计量结果直接或间接提供给监督控制系统(SCS)138。如果检测到错误，则可以对后续衬底的曝光进行调节，特别是在能够立刻并且足够快地进行计量以使得同一批次的其他衬底仍然要被曝光的情况下。而且，已经曝光的衬底可以被剥离和再加工以提高产量或被丢弃，从而避免在已知有缺陷的衬底上进行进一步处理。在仅衬底的一些目标部分有缺陷的情况下，可以仅对那些良好的目标部分进行进一步的曝光。
图1中还示出了计量设备140，其被提供用于在制造过程中的期望阶段测量产品的参数。现代光刻生产设施中的计量设备的常见示例是散射仪，例如角度分辨散射仪或光谱散射仪，并且其可以被应用于在设备122中的刻蚀之前在120处测量经显影的衬底的性质。使用计量设备140，可以确定例如诸如套刻或临界尺寸(CD)等重要的性能参数不符合所显影的抗蚀剂中的特定精度要求。在蚀刻步骤之前，有机会剥离经显影的抗蚀剂并且通过光刻簇重新处理衬底120。因此，众所周知，通过监督控制系统SCS和/或控制单元LACU 106随时间进行小的调节，来自设备140的计量结果142可以用于保持在光刻簇中的图案化操作的准确性能，从而使产品超出规范并且需要重新工作的风险最小化。当然，计量设备140和/或其他计量设备(未示出)可以被应用来测量经处理的衬底132、134和进来的衬底130的性质。
图2是示出使用CMMS数据库来调度和控制维护动作的流程图。这是其中可以实现本发明的实施例的示例应用。
数据不是集中在CMMS中，而是分布在具有不同数据范围的不同数据源202上。对于不同的数据源202，在数据输入过程、数据范围以及与此相关的所需要的数据准确性方面存在差异。这导致数据源之间在它们的数据的匹配质量方面具有变化。
通过若干不同的数据输入过程将数据输入到CMMS数据源中。一种这样的数据输入过程是从与光刻工艺相关联的设备自动输入数据。在该过程204开始之后，从与制造系统中的光刻工艺相关联的设备208获得206(由虚线示出)事件数据。这样的事件数据通常经由软件以毫秒准确性从设备内的传感器生成。使用获得的事件数据来生成执行数据。执行数据存储210在CMMS数据源202中。
图2中示出了两个其他CMMS数据输入过程。两者都在212处开始于服务命令的接收214，服务命令可以由调度器自动生成以控制维护活动。维护动作由设备208中的工程师(由虚线示出)执行216。工程师手动输入218服务数据。服务数据可以是输入到时间表上的时间写入信息。服务数据存储220在CMMS数据源202中。执行维护动作216可以涉及安装222(由虚线示出)到设备208中的部分。
CMMS数据源202可以由在制造系统的至少一部分中调度一个或多个维护动作的方法来被使用。图2示出了从226处开始的这样的方法。匹配228来自数据源202的记录。根据本发明的实施例，该步骤在图3中扩展。该步骤涉及通过重复地匹配和过滤来自数据源的记录以使用连续较不严格匹配规则而获得匹配记录来匹配来自数据源的记录。匹配规则是基于数据源的数据之间的匹配质量的变化而定义的。
在步骤230，通过使用匹配记录来开始维护动作的调度，以运行预测性故障模型和/或执行原因分析来确定一个或多个校正动作。这导致维护动作被调度232。
调度方法可以使用计算机实现的调度器来匹配记录。该方法进一步包括控制一个或多个维护动作的执行。在这个示例中，这是通过发出234一个或多个服务命令来完成的。如上所述，接收214这些服务命令以发起维护动作的执行216。
图3是示出根据本发明的实施例的匹配记录的方法的流程图。该方法228可以用在图2的步骤226到234所示的调度方法中。
多个数据源302和304之间在它们的数据的匹配质量方面具有变化。数据源之间在匹配质量方面的变化可以包括数据源之间在其数据的准确性或范围方面的差异。在这个示例中，一个数据源302具有第一数据准确性和/或范围，并且另一数据源304具有不同的第二数据准确性和/或范围。
该方法开始于步骤306。步骤308涉及从多个数据源302、304中选择一组字段。
步骤310涉及定义字段之间的一个或多个距离度量。距离度量与匹配质量的变化有关。
步骤312涉及基于所定义的距离度量来定义具有不同严格性的一组匹配规则。因此，匹配规则是基于匹配质量的变化而定义的。
匹配规则反映了数据输入过程和数据范围的变化和差异。例如：某些事件数据是经由软件以毫秒准确性生成的，其中其他相关服务数据是手动输入的，可能有几天的延迟。“事件发生日期/时间”的逐渐放宽的匹配规则可以是不同数据源之间假定的“事件发生日期/时间”的渐增的差异。
最严格的匹配规则可以是精确匹配，即，特定数据条目在所考虑的数据源之间是相同的。在最严格的匹配规则的情况下，所有匹配的数据可以被分类为属于最高数据质量等级(TIER1)。数据质量越高，关于事件的所有方面的不确定性越低。对于这个TIER1数据，可以以高度的准确性限定业务方面(例如，部分成本、工时)、机器方面(停机时间、根错误或错误模式、停机时间、相关中断的数目)和组织方面(在停机时间期间花在某些活动上的时间；取决于位置的问题解决方案的差异等)。
最不严格的匹配规则是在来自不同数据源的数据之间不能找到匹配。这表示，对于这些问题，仅知道业务方面或仅性能方面或仅组织方面。数据质量越低，关于事件的不确定性越高。
匹配规则可以是不同数据源的字段之间的“距离”度量。在字段之间，可以定义距离度量。
例如，对于日期/时间，可以使用管理信息系统中的日期/时间之间的差异的实际最小值。
对于根错误(例如，与设备故障相关联的错误代码)，距离度量可以被定义为针对具有诸如部分使用或故障描述等共同特征的某些组的服务命令(SO)的这些根错误的相对频率的倒数。可以每个部分创建在该部分上曾经记录的所有可能的根错误的列表、以及它们的相对频率。在两个数据集之间完全匹配的情况下(即，它们具有相同的根错误)，“距离”可以被定义为0；否则，可以使用相对频率的倒数。
对于这两个示例，可以使用很多其他距离度量。匹配规则可以由主题专家创建，并且反映所考虑的数据源的特性。
距离度量的示例(其中PMA＝预防性维护动作数据系统，RER＝根错误报告→发生的根错误代码的列表，并且SAP＝来自SAP SE的软件系统)是：
1.机器生成数据(源＝PMA)与具有使用的部分的服务命令信息(手动，源为SAP)之间的根错误距离。
a.如果PMA中的根错误代码＝SAP中的根错误代码：源之间的距离＝0。
b.如果PMA中的根错误代码与SAP中的根错误代码不同，但是在具有各部分的RER的“列表中”，距离＝1/(相对频率)-1。
i.每个部分，由工程师在该特定部分曾经编写的所有RER都被计算在内。基于此，可以计算根错误码发生的相对频率。
2.两个时间字段之间的时间距离：
a.距离(例如，单位是任意的)＝两个字段之间的时间差。
3.部分数目距离：当利用某些SO可以找到匹配时，部分数目本身用作距离度量(关于距离的思想：距离越大，不确定性越高)。
4.源距离：每个源可以先验地分类为高度准确或不太准确。与部分数目一样，这可以是绝对距离。因此，可以相对于所选择的字段的准确性对源进行排序。
匹配规则基于不同数据源中的字段之间的距离度量来被定义。匹配规则可以基于距离度量的加权和来被定义。例如，距离度量可以包括：
不同数据源中的字段之间的时间差。
数据源中的手动生成的数据与另一数据源中的计算机生成的数据之间的差异。
不同数据源中的字段之间的设备部件的数目的差异。
不同数据源中的字段之间的错误标识符的出现的相对频率的倒数的差异。
不同数据源之间数据源准确性的差异。
该方法还可以包括在匹配步骤之前变换至少一些数据，例如在步骤308。取决于数据类型(日期/时间、文本)，可以使用特定的变换技术(例如，对于文本，可以采用某些文本挖掘技术)。
下面的表1示出了一组示例匹配规则。
Figure BDA0001832013910000131
表1.示例匹配规则
步骤314至318涉及通过重复地匹配和过滤来自数据源的记录以针对先前匹配的不匹配记录使用连续较不严格匹配规则而获得匹配记录320、322来匹配来自数据源302、304的记录。这涉及使用一组匹配规则中的最严格的匹配规则来查询314数据源，并且将由此获得320的匹配记录与指示高匹配质量的指示符相关联。它还涉及使用该组匹配规则中的较不严格的规则来查询318数据源，并且将由此获得的匹配记录与指示较低匹配质量的指示符相关联。当使用所有规则时，或者如果需要则更早，重复完成316、324。
因此，匹配记录320、322与对应于用于获得它们的匹配规则的严格性的匹配质量指示符相关联。
匹配记录320、322可以涉及制造相关事件，诸如设备停机时间事件。
因此，对于预先选择的一组字段，使用逐渐放宽的“匹配规则”来从不同的数据源组合数据。对于与最严格的匹配规则不匹配的数据，即，所得到的匹配不具有最低的相关不确定性，使用逐渐较不严格的匹配规则。换言之，使用“算法筛”，既匹配可用数据源又限定匹配，例如通过应用业务特定知识。
质量分类(TIER1...TIERn)可以基于“距离”的加权和。质量分类的定义可以是主题专家的决策过程的结果，并且可以随着时间的推移和每个公司的不同而不同。
在定义规则时，它们可以是集体穷举的，即，来自所有来源的所有记录被分类(并且在可能的情况下被链接)。然而，已经发现，匹配规则不需要是互斥的。例如，人工操作可以与在不同时间发生的多个机器事件相关。取决于TIER定义，这些事件可以链接到相同的SO，但具有不同的匹配质量。取决于分析的目的，所需要的最小匹配质量将不同。
就计算时间而言，该“筛”是昂贵的，因为数据源中的所有记录彼此进行比较(即，笛卡尔积)。可以采用数据划分方法来减少计算时间。在匹配步骤之前执行的该划分方法利用以下属性：基于某些预定义字段，可以对数据进行划分，使得距离度量可以用于指示数据源k的哪些记录需要与来自数据源l的哪些记录相匹配。例如：可以确定事件发生的月份(数据源l)和创建服务命令的月份(数据源k)。然后，只匹配属于同一月(和年)的来自不同数据源的记录。对总计算时间的影响取决于划分的数目。在实践中，计算时间可以减少几个数量级。
如上所述，提供了组合不同数据源同时指示组合质量的方法。这减少了匹配记录所需要的工作量。这种方法的有用性的度量是在没有本文中描述的方法的情况下，某些分析需要几周时间才能完成。利用本文中描述的方法，可以在几小时内再现和改进“手动”结果。
本发明的实施例减少了对完整(因此昂贵)的完全集成的CMMS解决方案的需求。但是，即使有完整的CMMS解决方案，业务、性能和组织之间的范围差异通常也会导致较低级别的态势感知。这是因为，在大多数情况下匹配仍然非常耗时。本发明的实施例减少了减少不准确性所需要的手工劳动。如在若干实现中已经证明的那样，在某些情况下，它可以完全消除手工劳动。这已经在预测性维护和确定根本原因(即使使用不同的规则集)方面得到证明。
本发明的实施例允许(重新)设计过程和服务组合改进活动更有效。这是通过以自动(即，快速和可重复)方式提供机器问题的业务、性能和组织方面的更好的集成图片来完成的。这样可以更好、更快地做出决策，同时减少浪费。
本发明的实施例可以使用包含描述如上所述的匹配记录和/或调度维护动作的方法的一个或多个机器可读指令序列的计算机程序来实现。该计算机程序可以例如在图1的控制单元LACU或某个其他控制器内执行。还可以提供一种其中存储有这样的计算机程序的数据存储介质(例如，半导体存储器、磁盘或光盘)。
本公开进一步包括以编号的项呈现的本发明的以下实施例：
1.一种匹配来自多个数据源的记录的方法，所述多个数据源之间在所述多个数据源的数据的匹配质量方面具有变化，所述方法包括重复地匹配和过滤来自所述数据源的记录以使用连续较不严格匹配规则来获得匹配记录，所述匹配规则是基于所述匹配质量的变化而定义的。
2.根据项1的匹配方法，进一步包括将所述匹配记录和与用于获得所述匹配记录的匹配规则的严格性相对应的匹配质量指示符相关联。
3.根据项1或项2的匹配方法，其中所述匹配记录涉及制造相关事件。
4.根据前述任一项的匹配方法，其中所述数据源之间在匹配质量方面的变化包括所述数据源之间在所述数据源的数据的准确性方面的差异。
5.根据前述任一项的匹配方法，其中所述数据源之间在匹配质量方面的变化包括所述数据源之间在所述数据源的数据的范围方面的差异。
6.根据前述任一项的匹配方法，其中所述匹配规则是基于不同数据源中的字段之间的距离度量而定义的。
7.根据项6的匹配方法，其中所述距离度量包括不同数据源中的字段之间的时间差。
8.根据项6或项7的匹配方法，其中所述距离度量包括数据源中的手动生成的数据与另一数据源中的机器生成的数据之间的差异。
9.根据项6至8中任一项的匹配方法，其中所述距离度量包括不同数据源中的字段之间的设备部分的数目的差异。
10.根据项6至9中任一项的匹配方法，其中所述距离度量包括不同数据源中的字段之间的错误标识符的出现的相对频率的倒数的差。
11.根据项6至10中任一项的匹配方法，其中所述距离度量包括不同数据源之间在数据源准确性方面的差异。
12.根据项6至11中任一项的匹配方法，其中所述匹配规则是基于所述距离度量的加权和而定义的。
13.根据前述任一项的匹配方法，进一步包括：在所述匹配之前变换或分割所述数据中的至少一些数据。
14.根据前述任一项的匹配方法，进一步包括以下步骤：
(a)从所述多个数据源中选择一组字段；
(b)定义所述字段之间的一个或多个距离度量；以及
(c)基于所定义的距离度量来定义具有不同严格性的一组匹配规则，
并且其中重复地匹配和过滤来自所述数据源的记录包括以下步骤：
(d)使用所述一组匹配规则中的最严格的匹配规则来查询所述数据源，并且将由此获得的匹配记录与指示高匹配质量的指示符相关联；以及
(e)使用所述一组匹配规则中的较不严格的规则来查询所述数据源，并且将由此获得的匹配记录与指示较低匹配质量的指示符相关联。
15.一种在制造系统的至少一部分中调度一个或多个维护动作的方法，所述方法包括以下步骤：
通过重复地匹配和过滤来自数据源的记录以使用连续较不严格匹配规则而获得匹配记录来匹配来自多个数据源的记录，所述多个数据源之间在所述多个数据源的数据的匹配质量方面具有变化，所述匹配规则是基于所述匹配质量的变化而定义的；以及
使用所述匹配记录来调度要在所述制造系统的一部分中执行的一个或多个维护动作。
16.根据项15的调度方法，其中调度一个或多个维护动作包括：使用所述匹配记录来运行预测性故障模型。
17.根据项15的调度方法，其中调度一个或多个维护动作包括：使用所述匹配记录来执行原因分析以确定校正动作。
18.根据项15至17中任一项的调度方法，其中所述记录是使用调度器进行匹配的，并且所述方法进一步包括：使用所述调度器来控制所述一个或多个维护动作在所述制造系统的一部分中的执行。
19.根据项15至18中任一项的调度方法，进一步包括：将所述匹配记录和与用于获得所述匹配记录的匹配规则的严格性相对应的匹配质量指示符相关联。
20.根据项15至19中任一项的调度方法，其中所述匹配记录涉及制造相关事件。
21.根据项15至20中任一项的调度方法，其中所述数据源之间在匹配质量方面的变化包括所述数据源之间在所述数据源的数据的准确性方面的差异。
22.根据项15至21中任一项的调度方法，其中所述数据源之间在匹配质量方面的变化包括所述数据源之间在所述数据源的数据的范围方面的差异。
23.根据项15至22中任一项的调度方法，其中所述匹配规则是基于不同数据源中的字段之间的距离度量而定义的。
24.根据项23所述的调度方法，其中所述距离度量包括不同数据源中的字段之间的时间差。
25.根据项23或项24的调度方法，其中所述距离度量包括数据源中的手动生成的数据与另一数据源中的机器生成的数据之间的差异。
26.根据项23至25中任一项的调度方法，其中所述距离度量包括不同数据源中的字段之间的设备部分的数目的差异。
27.根据项23至26中任一项的调度方法，其中所述距离度量包括不同数据源中的字段之间的错误标识符的出现的相对频率的倒数的差。
28.根据项23至27中任一项的调度方法，其中所述距离度量包括不同数据源之间在数据源准确性方面的差异。
29.根据项23至28中任一项的调度方法，其中所述匹配规则是基于距离度量的加权和而定义的。
30.根据项15至29中任一项的调度方法，进一步包括：在所述匹配之前变换或划分所述数据中的至少一些数据。
31.根据项15至30中任一项的调度方法，进一步包括以下步骤：
(a)从所述多个数据源中选择一组字段；
(b)定义所述字段之间的一个或多个距离度量；以及
(c)基于所定义的距离度量来定义具有不同严格性的一组匹配规则，
并且其中重复地匹配和过滤来自所述数据源的记录包括以下步骤：
(d)使用所述一组匹配规则中的最严格的匹配规则来查询所述数据源，并且将由此获得的匹配记录与指示高匹配质量的指示符相关联；以及
(e)使用所述一组匹配规则中的较不严格的规则来查询所述数据源，并且将由此获得的匹配记录与指示较低匹配质量的指示符相关联。
32.一种计算机程序产品，包括用于引起可编程数据处理装置执行根据项1至14中任一项的匹配方法的指令。
33.一种计算机程序产品，包括用于引起可编程数据处理装置执行根据项15至31中任一项的调度方法的指令。
34.一种与光刻工艺相关联的装置，包括：
处理单元，被配置为通过重复地匹配和过滤来自数据源的记录以使用连续较不严格匹配规则而获得匹配记录来匹配包括来自多个数据源的数据的记录，所述多个数据源之间在所述多个数据源的数据的匹配质量方面具有变化，所述匹配规则是基于所述匹配质量的变化而定义的；以及
使用所述匹配记录来调度要在所述装置中执行的一个或多个维护动作。
35.根据项34的装置，进一步包括将所述匹配记录和与用于获得所述匹配记录的匹配规则的严格性相对应的匹配质量指示符相关联。
36.根据项34或项35的装置，其中所述匹配记录涉及制造相关事件。
37.根据项34至36中任一项的装置，其中所述数据源之间在匹配质量方面的变化包括所述数据源之间在所述数据源的数据的准确性方面的差异。
38.根据项34至37中任一项的装置，其中所述数据源之间在匹配质量方面的变化包括所述数据源之间在所述数据源的数据的范围方面的差异。
39.根据项34至38中任一项的装置，其中所述匹配规则是基于不同数据源中的字段之间的距离度量而定义的。
40.根据项39的装置，其中所述距离度量包括不同数据源中的字段之间的时间差。
41.根据项39或项40的装置，其中所述距离度量包括数据源中的手动生成的数据与另一数据源中的机器生成的数据之间的差异。
42.根据项39至41中任一项的装置，其中所述距离度量包括不同数据源中的字段之间的设备部分的数目的差异。
43.根据项39至42中任一项的装置，其中所述距离度量包括不同数据源中的字段之间的错误标识符的出现的相对频率的倒数的差。
44.根据项39至43中任一项的装置，其中所述距离度量包括不同数据源之间在数据源准确性方面的差异。
45.根据项39至44中任一项的装置，其中所述匹配规则是基于所述距离度量的加权和而定义的。
46.根据项34至45中任一项的装置，进一步包括在所述匹配之前变换或分割所述数据中的至少一些数据。
47.根据项34至46中任一项的装置，其中所述处理单元进一步被配置为：
(a)从所述多个数据源中选择一组字段；
(b)定义所述字段之间的一个或多个距离度量；以及
(c)基于所定义的距离度量来定义具有不同严格性的一组匹配规则，
并且其中处理单元进一步被配置为通过以下方式重复地匹配和过滤来自所述数据源的记录：
(d)使用所述一组匹配规则中的最严格的匹配规则来查询所述数据源，并且将由此获得的匹配记录与指示高匹配质量的指示符相关联；以及
(e)使用所述一组匹配规则中的较不严格的规则来查询所述数据源，并且将由此获得的匹配记录与指示较低匹配质量的指示符相关联。
尽管以上可能已经在光刻工艺的上下文中对本发明的实施例的使用进行了具体参考，但是应当理解，本发明的实施例可以用于其他应用，例如通常的制造系统。在上下文允许的情况下，本发明的实施例不限于与光刻处理相关联的装置，或者不限于与这样的装置一起使用。
本发明的广度和范围不应当受任何上述示例性实施例的限制，而是应当仅根据所附权利要求及其等同物来限定。

Claims (15)

1.一种匹配来自多个计算机数据源的记录的方法，所述多个数据源之间在所述多个数据源的数据的匹配质量方面具有变化，所述方法包括：
匹配来自所述计算机数据源的计算机数据记录以使用一组匹配规则来获得匹配记录，所述一组匹配规则是连续较不严格的并且所述一组匹配规则基于所述匹配质量的所述变化而选择或创建，其中所述匹配包括：
i)由硬件计算机处理器系统通过执行所述一组匹配规则中最严格的匹配规则来查询位于存储器中的所述计算机数据源，以用于在所述硬件计算机处理器系统中进行电子数据比较，以便将所述存储器中的一个计算机数据记录与所述存储器中的另一个计算机数据记录进行匹配，以获得匹配记录；
ii)由所述硬件计算机处理器系统通过执行所述一组匹配规则中较不严格的匹配规则来查询位于所述存储器中的所述计算机数据源，以用于在所述硬件计算机处理器系统中对所述存储器中的不匹配记录进行电子数据比较，以获得匹配记录；和
iii)重复项ii)；
使用所述匹配记录输出电子信号或光学信号，以用于调度要在制造系统的一部分中执行的一个或多个维护动作。
2.根据权利要求1所述的匹配方法，进一步包括：将所述匹配记录和与用于获得所述匹配记录的所述匹配规则的严格性相对应的匹配质量指示符相关联。
3.根据权利要求1所述的匹配方法，其中所述数据源之间在匹配质量方面的所述变化包括所述数据源之间在所述数据源的数据的准确性方面的差异。
4.根据权利要求1所述的匹配方法，其中所述匹配规则是基于不同数据源中的字段之间相对于所述匹配质量的所述变化的距离度量而选择或创建的。
5.根据权利要求4所述的匹配方法，其中所述距离度量包括不同数据源中的时间字段之间的时间差。
6.根据权利要求4所述的匹配方法，其中所述距离度量包括不同数据源中的字段之间的错误标识符的出现的相对频率的倒数的差。
7.根据权利要求1所述的匹配方法，进一步包括：在所述匹配之前变换或分割所述数据中的至少一些数据。
8.根据权利要求1所述的匹配方法，进一步包括以下步骤：
(a)从所述多个数据源中选择一组字段；
(b)定义所述字段之间相对于所述匹配质量的所述变化的一个或多个距离度量；以及
(c)基于所定义的距离度量来定义具有不同严格性的一组匹配规则。
9.一种在制造系统的至少一部分中调度一个或多个维护动作的方法，所述方法包括：
通过匹配来自数据源的计算机数据记录以使用一组匹配规则而获得匹配记录，来匹配来自多个计算机数据源的计算机数据记录，所述多个计算机数据源之间在所述多个数据源的数据的匹配质量方面具有变化，所述一组匹配规则是连续较不严格的并且所述一组匹配规则基于所述匹配质量的所述变化而选择或创建，其中所述匹配包括：
i)由硬件计算机处理器系统通过执行所述一组匹配规则中最严格的匹配规则来查询位于存储器中的所述计算机数据源，以用于在所述硬件计算机处理器系统中进行电子数据比较，以便将所述存储器中的一个计算机数据记录与所述存储器中的另一个计算机数据记录进行匹配，以获得匹配记录；
ii)由所述硬件计算机处理器系统通过执行所述一组匹配规则中较不严格的匹配规则来查询位于所述存储器中的所述计算机数据源，以用于在所述硬件计算机处理器系统中对所述存储器中的不匹配记录进行电子数据比较，以获得匹配记录；和
iii)重复项ii)；
使用所述匹配记录来调度要在所述制造系统的一部分中执行的一个或多个维护动作。
10.根据权利要求9所述的调度方法，其中调度一个或多个维护动作包括：使用所述匹配记录来运行预测性故障模型。
11.根据权利要求9所述的调度方法，其中所述记录是使用调度器进行匹配的，并且所述方法进一步包括：使用所述调度器来控制所述一个或多个维护动作在所述制造系统的一部分中的执行。
12.一种与光刻工艺相关联的装置，包括：
处理单元，被配置为至少：
通过匹配来自多个计算机数据源的计算机数据记录以使用一组匹配规则而获得匹配记录来匹配来自所述计算机数据源的计算机数据记录，所述多个计算机数据源之间在所述多个数据源的数据的匹配质量方面具有变化，所述一组匹配规则是连续较不严格的并且所述一组匹配规则基于所述匹配质量的所述变化而选择或创建，其中所述处理单元被配置为至少通过以下方式来匹配计算机数据记录：
i)由所述处理单元通过执行所述一组匹配规则中最严格的匹配规则来查询位于存储器中的所述计算机数据源，以用于在所述处理单元中进行电子数据比较，以便将所述存储器中的一个计算机数据记录与所述存储器中的另一个计算机数据记录进行匹配，以获得匹配记录；
ii)由所述处理单元通过执行所述一组匹配规则中较不严格的匹配规则来查询位于所述存储器中的所述计算机数据源，以用于在所述处理单元中对所述存储器中的不匹配记录进行电子数据比较，以获得匹配记录；和
iii)重复项ii)；
使用所述匹配记录来调度要在所述装置中执行的一个或多个维护动作。
13.根据权利要求12所述的装置，其中所述匹配规则是基于不同数据源中的字段之间相对于所述匹配质量的所述变化的距离度量而选择或创建的。
14.根据权利要求13所述的装置，其中所述距离度量包括不同数据源中的时间字段之间的时间差。
15.根据权利要求13所述的装置，其中所述距离度量包括不同数据源中的字段之间的错误标识符的出现的相对频率的倒数的差。
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