WO2023210429A1 - 基板搬送ロボットシステムおよび基板搬送ロボット - Google Patents

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WO2023210429A1
WO2023210429A1 PCT/JP2023/015356 JP2023015356W WO2023210429A1 WO 2023210429 A1 WO2023210429 A1 WO 2023210429A1 JP 2023015356 W JP2023015356 W JP 2023015356W WO 2023210429 A1 WO2023210429 A1 WO 2023210429A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
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substrate
hand
substrate transfer
arm
robot system
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/015356
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
知 橋崎
真也 北野
亮介 金丸
雄大 山下
知也 長澤
Original Assignee
川崎重工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 川崎重工業株式会社 filed Critical 川崎重工業株式会社
Publication of WO2023210429A1 publication Critical patent/WO2023210429A1/ja

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Definitions

  • This disclosure relates to a substrate transfer robot system and a substrate transfer robot, and particularly relates to a substrate transfer robot system and a substrate transfer robot that include a substrate transfer hand.
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-037098 discloses a transport system that includes a holding section that holds a substrate such as a substrate for a liquid crystal FPD (Flat Panel Display), and that transports the substrate held by the holding section.
  • a camera placed above the holding section photographs the substrate held by the holding section. The presence of a chip in the substrate held by the holding section is then determined based on the image taken by the camera.
  • Location information of notches or orientation flats in the substrate may be required.
  • the substrate is placed on an aligner that detects the notch or orientation flat of the substrate while the substrate is being transported by a substrate transport robot, and the notch or orientation flat of the substrate is detected. It is conceivable to obtain positional information of a notch or orientation flat on the substrate by detecting it.
  • An object of the present invention is to provide a substrate transfer robot system and a substrate transfer robot that are possible.
  • a substrate transfer robot system includes a substrate transfer hand that transfers a substrate, an imaging section disposed below the substrate transfer hand, and a control section, and the control section is configured to transfer a substrate. Based on an image photographed from below by the photographing unit during the process, positional information of a notch or an orientation flat on the substrate conveyed by the substrate conveyance hand is acquired.
  • a substrate transfer robot includes a substrate transfer hand that transfers a substrate, an imaging section disposed below the substrate transfer hand, and a control section, and the control section is configured to control the substrate transfer while the substrate is being transferred. Based on the image photographed from below by the photographing unit, the positional information of the notch or orientation flat on the substrate conveyed by the substrate conveyance hand is acquired.
  • the substrate transfer robot system according to the first aspect of this disclosure and the substrate transfer robot according to the second aspect include an imaging section and a control section that acquires positional information of a notch or an orientation flat on a substrate.
  • the control unit acquires positional information of a notch or an orientation flat on the substrate conveyed by the substrate conveyance hand based on an image photographed from below the substrate conveyance hand by the photographing unit during conveyance of the substrate. This makes it possible to obtain positional information of a notch or orientation flat on a substrate without interrupting the transportation of the substrate, unlike the case where detection is performed by an aligner during transportation of the substrate. As a result, positional information of a notch or an orientation flat on a substrate can be obtained while suppressing an increase in substrate transportation time.
  • FIG. 1 is an overall diagram showing the configuration of a substrate transfer robot system and a semiconductor manufacturing apparatus according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing the substrate transfer robot according to the first embodiment as seen from above.
  • FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a semiconductor manufacturing apparatus according to a first embodiment.
  • FIG. 1 is a side view showing the configuration of a substrate transfer robot according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram showing the lower hand according to the first embodiment as seen from below.
  • FIG. 3 is a diagram showing the lower hand according to the first embodiment as seen from above.
  • FIG. 3 is a side view showing the configuration of a laser sensor attached to the lower hand.
  • FIG. 3 is a side view showing the configuration of a laser sensor attached to the upper hand.
  • FIG. 1 is an overall diagram showing the configuration of a substrate transfer robot system and a semiconductor manufacturing apparatus according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing the substrate transfer robot according to the first embodiment as seen from above
  • FIG. 7 is a side view showing the configuration of a substrate transfer robot according to a second embodiment.
  • FIG. 7 is a side view showing the configuration of a substrate transfer robot according to a third embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating the arrangement of an imaging unit according to a modified example.
  • the substrate transfer robot system 100 includes a substrate transfer robot 101, as shown in FIG.
  • the substrate transport robot 101 is a robot that transports the substrate 1 within the semiconductor manufacturing apparatus 110.
  • the semiconductor manufacturing apparatus 110 also includes a substrate processing section 102 , an intra-processing section transfer robot 103 , a substrate storage section 104 , and a manufacturing apparatus control section 105 .
  • the substrate transfer robot 101 transfers the substrate 1 from the substrate storage section 104 that stores a plurality of substrates 1. Further, the substrate transfer robot 101 carries the substrate 1 into the substrate storage section 104.
  • the substrate storage section 104 includes, for example, a FOUP (Front Opening Unify Pod).
  • the substrate 1 is, for example, a silicon wafer, a SiC wafer, a compound semiconductor wafer, or a sapphire wafer.
  • the substrate 1 is transported to the substrate processing section 102 by the substrate transport robot 101.
  • the substrate 1 transported to the substrate processing section 102 is transported by an intra-processing section transport robot 103 disposed inside the substrate processing section 102 .
  • the substrate processing unit 102 includes a plurality of chambers 102a in which chemical or physical processing is performed on the substrate 1.
  • the inside of the substrate processing section 102 is maintained in a vacuum state.
  • the processing unit transport robot 103 is a robot that can operate in a vacuum environment.
  • the substrate 1 transferred to the substrate processing section 102 is transferred to the chamber 102a by the intra-processing section transfer robot 103.
  • the manufacturing equipment control unit 105 controls the entire semiconductor manufacturing equipment 110 including control of processing of the substrate 1 by the substrate processing unit 102 and the like.
  • the manufacturing apparatus control unit 105 is, for example, a computer including a CPU (Central Processing Unit), a RAM (Random Access Memory), a ROM (Read Only Memory), and the like.
  • the direction in which the substrate transfer robot 101 and the substrate storage section 104 are adjacent to each other is referred to as the X direction.
  • the direction in which the substrate storage section 104 is arranged with respect to the substrate transfer robot 101 is defined as the X1 direction
  • the direction in which the substrate processing section 102 is disposed with respect to the substrate transfer robot 101 is defined as the X2 direction.
  • the vertical direction is defined as the Z direction
  • the upward direction is defined as the Z1 direction
  • the downward direction is defined as the Z2 direction.
  • the direction perpendicular to the XZ plane is the Y direction
  • one side in the Y direction is the Y1 direction
  • the other side in the Y direction is the Y2 direction.
  • the substrate transfer robot 101 of the substrate transfer robot system 100 includes a horizontal articulated robot arm 10, a substrate transfer hand 20 that transfers the substrate 1, an imaging section 30, a sensor section 40, and a base section. 50 and a control section 60.
  • the substrate transfer hand 20 is attached to the horizontal articulated robot arm 10.
  • the horizontal articulated robot arm 10 includes a first arm 11 and a second arm 12 connected to the first arm 11.
  • the photographing unit 30 is attached to the second arm 12.
  • the photographing unit 30 includes, for example, a two-dimensional camera having an image sensor such as a CCD (Charge Coupled Device) image sensor or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor, and a wide-angle lens. Note that the photographing unit 30 may be composed of a three-dimensional camera.
  • the substrate transfer hand 20 includes a lower hand 21 arranged above the second arm 12 and an upper hand 22 arranged above the lower hand 21.
  • the lower hand 21 and the upper hand 22 are attached to the second arm 12 of the horizontal articulated robot arm 10.
  • the lower hand 21 is an example of the first hand.
  • the upper hand 22 is an example of a second hand.
  • the base part 50 is attached to the horizontal articulated robot arm 10. Specifically, one end of the first arm 11 is connected to the base portion 50 via a first joint 51. Further, one end of the second arm 12 is connected to the other end of the first arm 11 via a second joint 52. The substrate transfer hand 20 is connected to the other end of the second arm 12 via a third joint 53. Further, an imaging unit 30 is arranged near the third joint 53 of the second arm 12.
  • a servo motor which is a drive source for rotational drive, and a rotational position sensor, which detects the rotational position of the output shaft of the servomotor, are arranged at each of the first joint 51, second joint 52, and third joint 53. There is.
  • the substrate transfer robot 101 includes an elevating shaft portion that moves the horizontal multi-joint robot arm 10 up and down in the Z direction.
  • a servo motor and a rotational position sensor that detects the rotational position of the output shaft of the servomotor are arranged on the lifting shaft.
  • a substrate transfer hand 20 including a lower hand 21 and an upper hand 22 is connected to the other end of the second arm 12 via a third joint 53.
  • the lower hand 21 includes a hand base 21a and a blade 21b attached to the hand base 21a.
  • the upper hand 22 includes a hand base 22a and a blade 22b attached to the hand base 22a.
  • the blades 21b and 22b are thin support plates that support the substrate 1.
  • the blades 21b and 22b have a bifurcated tip.
  • the blades 21b and 22b support the outer peripheral edge of the back surface of the substantially circular substrate 1 from below.
  • the substrate transfer robot 101 uses the lower hand 21 and upper hand 22 of the substrate transfer hand 20 to transfer the substrate 1 housed in the substrate storage section 104 based on a previously taught transfer path.
  • the substrate transfer hand 20 holds the substrate 1 when one of the lower hand 21 and the upper hand 22 enters the substrate storage section 104 that stores the substrate 1 while the substrate 1 is being transferred.
  • the other of the lower hand 21 and the upper hand 22 in this state is retracted to a retracted position overlapping above the second arm 12.
  • the substrate transfer hand 20 moves the lower hand 21 holding the substrate 1. , and is retracted to a retracted position overlapping above the second arm 12.
  • the substrate transfer robot 101 is configured to prevent interference between the lower hand 21 and the substrate 1 transferred by the lower hand 21 and the substrate 1 transferred by the upper hand 22 and the upper hand 22. While the substrate 1 is being transported, the upper hand 22 supporting the substrate 1 is also retracted to a retracted position overlapping the second arm 12 .
  • the substrate transfer robot system 100 then uses the photographing unit 30 to capture the substrate 1 carried by the substrate transfer hand 20 at a position overlapping the transfer path of the substrate 1 by the substrate transfer hand 20 when viewed from above. Shoot from below 20.
  • the sensor section 40 includes a laser sensor 41 attached to the lower hand 21 and a laser sensor 42 attached to the upper hand 22.
  • Laser sensors 41 and 42 are attached to the roots of blades 21b and 22b, respectively.
  • Laser sensors 41 and 42 include, for example, laser line sensors.
  • the laser sensor 41 includes an irradiation section 41a that irradiates laser light, and a detection section 41b that detects the laser light irradiated from the irradiation section 41a.
  • the laser sensor 42 includes an irradiation section 42a that irradiates laser light, and a detection section 42b that detects the laser light irradiated from the irradiation section 42a.
  • control unit 60 controls the operation of the substrate transfer robot 101.
  • the control unit 60 is, for example, a computer including a CPU, a ROM, and the like. Further, the control unit 60 has a storage device including a flash memory such as an SSD (Solid State Drive).
  • the control section 60 controls the operation of each section of the substrate transfer robot 101 based on programs and parameters stored in advance in a storage device.
  • the control unit 60 acquires position information of the notch N in the substrate 1 transported by the substrate transport hand 20 based on an image photographed from below by the photographing unit 30 while the substrate 1 is being transported. As shown in FIG. 2, the control unit 60 controls notches in the substrate 1 transported by the substrate transport hand 20 based on an image taken from below of the board 1 when the board 1 is retracted to the retracted position while the board 1 is being transported. Obtain location information of N. In the first embodiment, the control unit 60 controls the substrate transport hand 20 based on an image photographed from below by the photographing unit 30 during transport of the substrate 1 and the detection result of the sensor unit 40 during transport of the substrate 1. The positional information of the notch N on the substrate 1 transported by is acquired.
  • the control unit 60 transmits the obtained position information of the notch N on the substrate 1 to the manufacturing apparatus control unit 105 that controls the substrate processing unit 102 to which the substrate 1 is transported, as shown in FIG. and output it.
  • the substrate processing unit 102 is an example of a destination device.
  • the manufacturing equipment control unit 105 is an example of a control device.
  • the control unit 60 in addition to acquiring the positional information of the notch N in the substrate 1, the control unit 60 also controls the substrate 1 carried by the substrate carrying hand 20 to be transferred to the imaging unit while the substrate 1 is being carried by the substrate carrying hand 20.
  • 30 performs control for photographing from below. Specifically, as shown in FIG. 2, the control unit 60 supports the substrate 1 by folding the lower hand 21 so that the tip of the blade 21b faces the direction in which the second joint 52 is arranged. When the blade 21b in this state is retracted, the photographing section 30 photographs the substrate 1. Further, like the lower hand 21, the control unit 60 is configured to support the board 1 by folding back the upper hand 22 so that the tip of the blade 22b faces the direction in which the second joint 52 is arranged. When the blade 22b is retracted, the photographing section 30 photographs the substrate 1.
  • the substrate storage section 104 stores a plurality of substrates 1.
  • the plurality of substrates 1 are arranged vertically in line within the substrate storage section 104.
  • the plurality of substrates 1 are arranged at predetermined intervals from each other.
  • the horizontal articulated robot arm 10 is arranged below the substrate transfer hand 20 that transfers the substrate 1 from the substrate storage section 104.
  • a base portion 50 is arranged below the horizontal articulated robot arm 10.
  • the second arm 12 is arranged above the first arm 11. In the substrate transfer robot 101, the upper hand 22, the lower hand 21, the second arm 12, the first arm 11, and the base part 50 are arranged in this order from the Z1 direction side.
  • the photographing unit 30 is arranged below the substrate transport hand 20 including the lower hand 21 and the upper hand 22.
  • the imaging unit 30 is arranged on the horizontal articulated robot arm 10.
  • the imaging unit 30 is arranged on the upper surface 12a of the second arm 12.
  • the photographing section 30 is embedded in the second arm 12 and photographs the substrate 1 from the Z2 direction side. That is, the substrate 1 is photographed from below by the photographing section 30 embedded in the second arm 12.
  • the control unit 60 acquires position information of the notch N in the substrate 1 based on an image photographed from below the substrate 1 by the photographing unit 30 and the detection result of the sensor unit 40.
  • the sensor section 40 including the laser sensors 41 and 42 detects the outer shape of the substrate 1 at a portion where the outer peripheral edge 1a of the substrate 1 and the substrate transfer hand 20 overlap when viewed from below.
  • the laser sensor 41 detects the external shape of the substrate 1 at a portion where the outer peripheral edge 1a of the substrate 1 and the lower hand 21 of the substrate transfer hand 20 overlap when viewed from below. To detect.
  • the irradiating section 41a and the detecting section 41b are arranged so as to sandwich the substrate 1 between them in the Z direction.
  • the irradiation unit 41a irradiates a portion where the outer peripheral end 1a of the substrate 1 and the lower hand 21 of the substrate transfer hand 20 overlap when viewed from below with laser light.
  • the irradiation unit 41a irradiates laser light in a line along the direction in which the hand base 21a and the blade 21b are adjacent to each other.
  • the laser light emitted from the irradiation part 41a is not detected by the detection part 41b because the laser light is not blocked by the substrate 1. Ru.
  • the laser sensor 41 can detect the presence or absence of the notch N in the portion where the laser sensor 41 is attached.
  • the control unit 60 can obtain position information of the notch N on the substrate 1 from the detection result of the laser sensor 41.
  • the laser sensor 42 detects the outer shape of the substrate 1 at the portion where the outer peripheral edge 1a of the substrate 1 and the lower hand 21 of the substrate transfer hand 20 overlap when viewed from below.
  • the irradiating section 42a and the detecting section 42b are arranged so as to sandwich the substrate 1 between them in the Z direction. Similar to the irradiation unit 41a, the irradiation unit 42a irradiates a portion where the outer peripheral end 1a of the substrate 1 and the upper hand 22 of the substrate transfer hand 20 overlap when viewed from below with laser light.
  • the irradiation unit 42a irradiates laser light in a line along the direction in which the hand base 22a and the blade 22b are adjacent to each other. Similar to the laser sensor 41, the laser sensor 42 detects the outer shape of the substrate 1 at a portion where the outer peripheral end 1a of the substrate 1 and the upper hand 22 of the substrate transfer hand 20 overlap when viewed from below. Then, the control unit 60 can obtain position information of the notch N on the substrate 1 from the detection result of the laser sensor 42.
  • the control unit 60 determines the positional deviation of the substrate 1 supported by the blade 21b of the lower hand 21 based on the image photographed by the photographing unit 30 in addition to the positional information of the notch N on the substrate 1.
  • the positional deviation of the substrate 1 supported by the blade 21b of the upper hand 22 is also acquired. Thereby, the control unit 60 can determine whether or not each of the lower hand 21 and the upper hand 22 has erroneously supported the substrate 1 .
  • control unit 60 moves the horizontal multi-joint robot arm 10 to cause the lower hand 21 to enter the substrate storage section 104 and move it below the substrate 1 stored in the substrate storage section 104.
  • the lower hand 21 that has entered the substrate storage section 104 moves upward as the horizontal multi-joint robot arm 10 is moved upward under the control of the control section 60 and supports the substrate 1 from below.
  • control unit 60 moves the horizontal multi-joint robot arm 10 to evacuate the lower hand 21 from the substrate storage unit 104.
  • the substrate transfer robot 101 moves the upper hand 22 into the substrate storage section 104 and positions the tip of the lower hand 21 supporting the substrate 1 near the second joint 52.
  • the lower hand 21 is rotated about the third joint 53 as a rotation axis. Thereby, the substrate 1 conveyed by the lower hand 21 is arranged so as to overlap above the photographing section 30.
  • control section 60 controls the photographing section 30 to photograph the substrate 1 being conveyed by the lower hand 21. Further, the control unit 60 controls the laser sensor 41 to detect the outer shape of the substrate 1 being conveyed by the lower hand 21 .
  • control unit 60 captures an image photographed from below the substrate 1 by the photographing unit 30 while the substrate 1 is being conveyed by the lower hand 21 and the upper hand 22, and the detection of the laser sensor 41 while the substrate 1 is being conveyed. Based on the results, position information of the notch N on the substrate 1 conveyed by the lower hand 21 is acquired.
  • the photographing section 30 performs photographing under the control of the control section 60.
  • the control unit 60 uses the laser sensor 42 to detect the outer shape of the substrate 1 being conveyed by the upper hand 22 . Then, the control unit 60 captures an image photographed from below the substrate 1 by the photographing unit 30 while the substrate 1 is being conveyed by the lower hand 21 and the upper hand 22, and the detection of the laser sensor 42 while the substrate 1 is being conveyed. Based on the results, position information of the notch N on the substrate 1 transported by the upper hand 22 is acquired.
  • the substrate transfer robot system 100 and the substrate transfer robot 101 include an imaging unit 30 and a control unit 60 that acquires position information of the notch N in the substrate 1 transferred by the substrate transfer hand 20.
  • the control unit 60 acquires position information of the notch N in the substrate 1 conveyed by the substrate conveyance hand 20 based on an image photographed by the photographing unit 30 from below the substrate conveyance hand 20 while the substrate 1 is conveyed. .
  • the position information of the notch N in the substrate 1 can be acquired without interrupting the transportation of the substrate 1.
  • the positional information of the notch N on the substrate 1 can be acquired while suppressing an increase in the transportation time of the substrate 1.
  • the substrate transfer robot system 100 uses an imaging unit 30 to capture the substrate 1 carried by the substrate transfer hand 20 from the substrate transfer hand 20 at a position overlapping the transfer path of the substrate 1 by the substrate transfer hand 20 when viewed from above. Also photographed from below. Thereby, there is no need to change the conveyance path of the substrate 1 by the substrate conveyance hand 20 in accordance with the position of the photographing section 30. As a result, it is possible to suppress an increase in the transport time of the substrate 1 due to a change in the transport route depending on the position of the imaging unit 30.
  • the photographing unit 30 is arranged below the substrate transfer hand 20. This makes it possible to suppress an increase in the size of the substrate transfer robot 101 in the height direction, compared to the case where the imaging unit 30 is arranged above the substrate transfer hand 20.
  • the substrate transfer robot system 100 includes a sensor unit 40 that detects the external shape of the substrate 1 at a portion where the outer peripheral edge 1a of the substrate 1 and the substrate transfer hand 20 overlap when viewed from below. Then, the control unit 60 controls the substrate 1 to be transported by the substrate transport hand 20 based on the image photographed from below by the photographing unit 30 during transport of the substrate 1 and the detection result of the sensor unit 40 during transport of the board 1. The positional information of the notch N on the substrate 1 is acquired. As a result, based on the detection result of the sensor section 40 during conveyance of the substrate 1, the control section can also inform the position information of the notch N at the portion where the outer peripheral edge 1a of the substrate 1 and the substrate conveyance hand 20 overlap when viewed from below. It can be obtained by 60. As a result, more detailed position information of the notch N on the substrate 1 can be obtained.
  • the sensor unit 40 includes irradiation units 41a and 42a that irradiate laser beams to a portion where the outer peripheral edge 1a of the substrate 1 and the substrate transfer hand 20 overlap when viewed from below, and irradiation units 41a and 42a, respectively. It includes detection units 41b and 42b that detect the irradiated laser light. As a result, the control unit 60 determines whether the outer peripheral end 1a of the substrate 1 and the substrate transfer hand 20 are in a downward direction based on the detection results of the detection units 41b and 42b that detect the laser beams irradiated from the irradiation units 41a and 42a, respectively. It is possible to obtain positional information of the notch N in the overlapping portion when viewed from above.
  • the substrate transfer robot system 100 includes a horizontal articulated robot arm 10 to which a substrate transfer hand 20 is attached and arranged below the substrate transfer hand 20.
  • the imaging unit 30 is arranged on the horizontal articulated robot arm 10. As a result, since the imaging section 30 is disposed on the horizontal articulated robot arm 10 disposed below the substrate transfer hand 20, the substrate transfer robot 10 The size increase in the height direction can be suppressed.
  • the horizontal articulated robot arm 10 includes a first arm 11 and a second arm 12 arranged above the first arm 11 and connected to the first arm 11.
  • the photographing unit 30 is arranged on the upper surface 12a of the second arm 12.
  • the photographing section 30 is disposed on the upper surface 12a of the second arm 12 disposed above the first arm 11, so that the substrate 1 can be photographed from below without being obstructed by the first arm 11.
  • the substrate 1 is being transported, regardless of the position of the first arm 11, the substrate 1 being transported by the substrate transport hand 20 can be photographed from below.
  • the substrate transfer hand 20 includes a lower hand 21 arranged above the second arm 12 and an upper hand 22 arranged above the lower hand 21. Then, during the transportation of the substrate 1, when one of the lower hand 21 and the upper hand 22 enters the substrate storage section 104 that stores the substrate 1, the substrate transfer hand 20 is moved under the state in which the substrate 1 is held. The other of the hand 21 and the upper hand 22 is retracted to a retracted position overlapping above the second arm 12. Then, while the substrate 1 is being transported, the control unit 60 obtains position information of the notch N in the substrate 1 transported by the board transport hand 20 based on an image taken from below of the board 1 when the board 1 is evacuated to the retracted position. get.
  • position information of the notch N in the substrate 1 is acquired based on an image photographed from below of the substrate 1 while the relative position between the imaging unit 30 disposed on the second arm 12 and the substrate 1 does not change. can.
  • the positional information of the notch N on the substrate 1 is obtained more accurately than when the position information of the notch N on the substrate 1 is obtained based on an image taken from below of the substrate 1 while the relative position between the imaging unit 30 and the substrate 1 is changing.
  • positional information of the notch N on the substrate 1 can be obtained. Thereby, the positional information of the notch N on the substrate 1 can be acquired with high accuracy.
  • the control unit 60 outputs the obtained position information of the notch N on the substrate 1 to the manufacturing apparatus control unit 105 that controls the substrate processing unit 102 to which the substrate 1 is transported. Thereby, the manufacturing apparatus control unit 105 can cause the substrate processing unit 102 to perform processing on the substrate 1 according to the position information of the notch N in the substrate 1 acquired by the control unit 60.
  • the control section 60 uses the photographing section 30 to photograph the substrate 1 being conveyed by the substrate conveying hand 20 from below while the substrate 1 is being conveyed by the substrate conveying hand 20. Take control. Thereby, the complexity of the substrate transfer robot system 100 can be suppressed compared to the case where the photographing by the photographing section 30 is controlled by a control section separate from the control section 60 that acquires the position information of the notch N on the substrate 1. .
  • the substrate transfer robot 201 of the substrate transfer robot system 200 according to the second embodiment is different from the substrate transfer robot 101 of the substrate transfer robot system 100 according to the first embodiment, which includes the imaging unit 30 on the second arm 12. is different, and includes an imaging section 230 on a base section 50 attached to the horizontal multi-joint robot arm 10.
  • the photographing section 230 is arranged in the base section 50 disposed below the substrate transfer hand 20 at a position overlapping the conveyance path of the substrate 1 by the substrate transfer hand 20 when viewed from above. There is.
  • the photographing section 230 is arranged on the upper surface 50a of the base section 50.
  • the imaging unit 230 is arranged between the board storage unit 104 and the first joint 51 in the X direction. Then, in the substrate transfer robot system 200, the photographing section 230 disposed in the base section 50 photographs the substrate 1 carried out from the substrate storage section 104 from below.
  • the position information of the notch N on the substrate 1 can be acquired while suppressing an increase in the transfer time of the substrate 1, similarly to the first embodiment.
  • the substrate transfer robot system 200 includes a horizontal articulated robot arm 10 to which a substrate transfer hand 20 is attached and arranged below the substrate transfer hand 20, and a horizontal articulated robot arm arranged below the horizontal articulated robot arm 10. 10.
  • the photographing section 230 is disposed in the base section 50 disposed below the substrate conveyance hand 20 at a position overlapping the conveyance path of the substrate 1 by the substrate conveyance hand 20 when viewed from above.
  • the photographing section 30 is disposed on the base section 50 which is disposed below the substrate transfer hand 20, the height of the substrate transfer robot 201 is lower than when the photographing section 30 is provided above the substrate transfer hand 20.
  • the size increase in the direction can be suppressed.
  • the substrate transfer robot system 300 is arranged on the floor 106, unlike the substrate transfer robot system 100 according to the first embodiment, which includes the imaging unit 30 on the second arm 12.
  • a photographing section 330 is provided.
  • the photographing unit 330 is arranged on the floor surface 106 below the substrate transport hand 20 at a position that overlaps the transport path of the substrate 1 by the substrate transport hand 20 when viewed from above.
  • the imaging unit 330 is arranged between the substrate storage unit 104 and the base unit 50 of the substrate transfer robot 301 in the X direction. Then, in the substrate transfer robot system 300, the photographing section 330 disposed on the floor 106 photographs the substrate 1 carried out from the substrate storage section 104 from below.
  • the position information of the notch N on the substrate 1 can be acquired while suppressing an increase in the transfer time of the substrate 1, similarly to the first and second embodiments.
  • the photographing unit 30 is disposed on the floor 106 below the substrate transport hand 20 at a position that overlaps the transport path of the substrate 1 by the substrate transport hand 20 when viewed from above.
  • the imaging section 30 is arranged on the floor surface 106 below the substrate transfer hand 20
  • the size of the substrate transfer robot 301 in the height direction is smaller than when the imaging section 30 is provided above the substrate transfer hand 20. can suppress the increase in
  • first embodiment second embodiment
  • third embodiment may be combined.
  • the control unit 60 acquires position information of the notch N in the substrate 1 carried by the substrate carrying hand 20 based on an image photographed by the photographing unit 30 while the substrate 1 is being carried.
  • the control unit may acquire positional information of an orientation flat on the substrate conveyed by the substrate conveyance hand based on an image photographed by the photographing unit during conveyance of the substrate.
  • a plurality of imaging units may be arranged on the second arm.
  • a plurality of photographing units 430 may be arranged corresponding to a plurality of substrate storage units 104, as in a substrate transfer robot system 400 and a substrate transfer robot 401 according to a modified example shown in FIG.
  • three photographing units 430 including a CCD image sensor or a CMOS image sensor are arranged on the floor surface 106, corresponding to the three substrate storage units 104.
  • the substrate transport robot systems 100, 200, and 300 are transported by the substrate transport hand 20 at a position overlapping with the transport path of the substrate 1 by the substrate transport hand 20 when viewed from above.
  • the photographing unit 30 may be arranged at a position that does not overlap the substrate transport path by the substrate transport hand when viewed from above, and the substrate passing through the transport path may be photographed. That is, the photographing unit may photograph the substrate from an obliquely downward direction instead of from directly below the substrate transport path.
  • the control unit 60 controls the substrate 1 based on the image photographed from below by the photographing unit 30 while the substrate 1 is being conveyed, and the detection result of the sensor unit 40 while the substrate 1 is being conveyed.
  • the position information of the notch N on the substrate 1 transported by the transport hand 20 is acquired, the present disclosure is not limited to this.
  • the position information of the notch or orientation flat on the substrate conveyed by the substrate conveyance hand is based only on the image taken from below during the conveyance of the substrate.
  • the control unit may acquire whether or not the object exists at the position to be wrapped.
  • the control section may acquire positional information of a notch or orientation flat on the substrate based only on an image photographed from below by the photographing section.
  • the laser sensors 41 and 52 include laser line sensors, but the present disclosure is not limited to this.
  • the sensor unit may include a TOF (Time of Flight) sensor or a LiDAR (Light Detection And Ranging) sensor.
  • the detection section is arranged at a position where it can detect the laser light irradiated by the irradiation section and reflected from the substrate.
  • the irradiating section and the detecting section are arranged to face the substrate and adjacent to each other. Then, the outer shape of the substrate is detected by the detection section detecting the laser light irradiated by the irradiation section and reflected from the substrate.
  • the sensor section may include a sensor that does not use laser light, such as an illuminance sensor.
  • the substrate transfer robot 101 of the substrate transfer robot system 100 includes the horizontal articulated robot arm 10 including the first arm 11 and the second arm 12, but the present disclosure It is not limited to this.
  • the substrate transfer robot of the substrate transfer robot system may be a linear motion mechanism type substrate transfer robot that moves a substrate transfer hand along a rail.
  • the photographing unit 30 is arranged on the upper surface 12a of the second arm 12, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the imaging unit may be disposed on the side surface of the second arm and may photograph the substrate from below.
  • the substrate transfer hand transfers the second hand holding the substrate to the second hand when the first hand disposed below the second hand enters the substrate storage part during transfer of the substrate.
  • the board is evacuated to a retracted position that overlaps the upper part of the arm, and the positional information of the notch or orientation flat on the board carried by the second hand is acquired based on an image taken from below of the board when the board is retracted to the retracted position. It's okay.
  • the substrate transfer hand 20 includes the lower hand 21 and the lower hand 21, but the present disclosure is not limited to this.
  • the substrate transfer robot may be a single-handed robot that includes only one substrate transfer hand, or may be a robot that includes three or more substrate transfer hands.
  • the imaging unit 30 captures the substrate 1 transported by the substrate transportation hand 20.
  • the substrate transport robot system and the substrate transport robot may separately include a control unit that controls imaging by the imaging unit and a control unit that acquires positional information of a notch or orientation flat on the substrate.
  • the photographing unit 30 is arranged below the substrate transfer hand 20, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the imaging unit only needs to be disposed below the substrate transport hand at least during imaging.
  • the photographing section is placed at the same height as the board transport hand or at a higher height than the board transport hand when not photographing, and is moved below the board transport hand when photographing. Good too.
  • (Item 2) An item in which the photographing section photographs the substrate being transported by the substrate transporting hand from below the substrate transporting hand at a position overlapping the transporting path of the substrate by the board transporting hand when viewed from above. 1.
  • the substrate transfer robot system according to 1.
  • the horizontal articulated robot arm is a first arm; a second arm disposed above the first arm and connected to the first arm; The substrate transfer robot system according to item 6, wherein the photographing unit is disposed on the upper surface of the second arm.
  • (Item 9) a horizontal articulated robot arm to which the substrate transfer hand is attached and arranged below the substrate transfer hand; further comprising a base portion disposed below the horizontal multi-joint robot arm and to which the horizontal multi-joint robot arm is attached;
  • the photography department is Any one of items 1 to 5, which is arranged in the base portion disposed below the substrate transfer hand at a position that overlaps with the substrate transfer path by the substrate transfer hand when viewed from above.
  • the substrate transfer robot system according to item 1.
  • the photography department is According to any one of items 1 to 5, the device is arranged on a floor below the substrate transfer hand at a position that overlaps the substrate transfer path by the substrate transfer hand when viewed from above. substrate transfer robot system.
  • a board transport hand that transports the board; an imaging unit disposed below the substrate transfer hand; comprising a control unit; The control unit acquires positional information of a notch or an orientation flat in the substrate carried by the substrate carrying hand based on an image photographed from below by the photographing unit while the substrate is carried. .

Abstract

この基板搬送ロボットシステム（１００）では、制御部（６０）は、基板（１）の搬送中に撮影部（３０）によって基板搬送ハンド（２０）より下方から撮影された画像に基づいて、基板（１）におけるノッチ（Ｎ）またはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する。

Description

基板搬送ロボットシステムおよび基板搬送ロボット
　この開示は、基板搬送ロボットシステムおよび基板搬送ロボットに関し、特に、基板搬送ハンドを備える基板搬送ロボットシステムおよび基板搬送ロボットに関する。
　従来、基板を保持する保持部を備える搬送システムが知られている。たとえば、特開２０１５－０３７０９８号公報参照。
　特開２０１５－０３７０９８号公報には、液晶ＦＰＤ（Ｆｌａｔ　Ｐａｎｅｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ）用基板などの基板を保持する保持部を備え、保持部によって保持された基板を搬送する搬送システムが開示されている。特開２０１５－０３７０９８号公報に記載の搬送システムは、保持部の上方に配置されるカメラによって、保持部によって保持された状態の基板が撮影される。そして、カメラによって撮影された画像に基づいて、保持部によって保持される基板の欠けの存在が判断される。
特開２０１５－０３７０９８号公報
　ここで、特開２０１５－０３７０９８号公報には記載されていないが、半導体ウエハなどの基板を基板搬送ロボットによって搬送する搬送システムにおいては、基板の搬送先の処理装置における基板に対する処理のために、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報が必要となる場合がある。基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する方法として、基板搬送ロボットによる基板の搬送途中に、基板のノッチまたはオリエンテーションフラットを検出するアライナに基板を載置して、基板のノッチまたはオリエンテーションフラットを検出することによって、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得することが考えられる。しかしながら、基板の搬送途中に、アライナに基板を載置して、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する場合には、基板の搬送を中断してアライナによる検出を行うので、基板の搬送時間が増大してしまうという問題点がある。そのため、基板の搬送時間の増大を抑制しつつ、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得可能な基板搬送ロボットシステムおよび基板搬送ロボットが望まれている。
　この開示は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この開示の１つの目的は、基板の搬送時間の増大を抑制しつつ、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得可能な基板搬送ロボットシステムおよび基板搬送ロボットを提供することである。
　この開示の第１の局面による基板搬送ロボットシステムは、基板を搬送する基板搬送ハンドと、基板搬送ハンドより下方に配置される撮影部と、制御部と、を備え、制御部は、基板の搬送中に撮影部により下方から撮影された画像に基づいて、基板搬送ハンドによって搬送される基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する。
　この開示の第２の局面による基板搬送ロボットは、基板を搬送する基板搬送ハンドと、基板搬送ハンドより下方に配置される撮影部と、制御部と、を備え、制御部は、基板の搬送中に撮影部により下方から撮影された画像に基づいて、基板搬送ハンドによって搬送される基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する。
　この開示の第１の局面による基板搬送ロボットシステムおよび第２の局面による基板搬送ロボットは、上記のように、撮影部と、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する制御部とを備える。制御部は、基板の搬送中に撮影部によって前記基板搬送ハンドより下方から撮影された画像に基づいて、基板搬送ハンドによって搬送される基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する。これにより、基板の搬送の途中においてアライナによって検出する場合と異なり、基板の搬送を中断することなく、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得できる。その結果、基板の搬送時間の増大を抑制しつつ、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得できる。
　本開示によれば、基板の搬送時間の増大を抑制しつつ、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得できる。
第１実施形態による基板搬送ロボットシステムおよび半導体製造装置の構成を示す全体図である。 上方から見た第１実施形態による基板搬送ロボットを示した図である。 第１実施形態による半導体製造装置の構成を示すブロック図である。 第１実施形態による基板搬送ロボットの構成を示す側面図である。 下方から見た第１実施形態による下ハンドを示した図である。 上方から見た第１実施形態による下ハンドを示した図である。 下ハンドに取り付けられるレーザセンサの構成を示す側面図である。 上ハンドに取り付けられるレーザセンサの構成を示す側面図である。 第２実施形態による基板搬送ロボットの構成を示す側面図である。 第３実施形態による基板搬送ロボットの構成を示す側面図である。 変形例による撮影部の配置を示す図である。
　以下、本開示を具体化した本開示の一実施形態を図面に基づいて説明する。
　［第１実施形態］
　図１から図８までを参照して、第１実施形態による基板搬送ロボットシステム１００の構成について説明する。
　基板搬送ロボットシステム１００は、図１に示すように、基板搬送ロボット１０１を含む。基板搬送ロボット１０１は、半導体製造装置１１０内において、基板１を搬送するロボットである。また、半導体製造装置１１０は、基板処理部１０２と、処理部内搬送ロボット１０３と、基板収納部１０４と、製造装置制御部１０５とを備える。
　基板搬送ロボット１０１は、複数の基板１を収納する基板収納部１０４から基板１の搬送を行う。また、基板搬送ロボット１０１は、基板収納部１０４への基板１の搬入を行う。基板収納部１０４は、たとえば、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ　Ｏｐｅｎｉｎｇ　Ｕｎｉｆｙ　Ｐｏｄ）を含む。また、基板１は、たとえば、シリコンウエハ、ＳｉＣウエハ、化合物半導体ウエハ、または、サファイアウエハなどである。
　基板１は、基板搬送ロボット１０１によって基板処理部１０２へ搬送される。基板処理部１０２へ搬送された基板１は、基板処理部１０２の内部に配置される処理部内搬送ロボット１０３によって搬送される。基板処理部１０２は、基板１に対して化学的または物理的な処理が行われる複数のチャンバ１０２ａを含む。基板処理部１０２の内部は、真空状態に保たれている。処理部内搬送ロボット１０３は、真空環境下において動作可能なロボットである。基板処理部１０２へ搬送された基板１は、処理部内搬送ロボット１０３によって、チャンバ１０２ａへ搬送される。また、製造装置制御部１０５は、基板処理部１０２による基板１に対する処理の制御などを含む半導体製造装置１１０全体の制御を行う。製造装置制御部１０５は、たとえば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）、および、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）などを備えるコンピュータである。
　なお、本明細書中において、基板搬送ロボット１０１および基板収納部１０４が隣り合う方向をＸ方向とする。そして、基板搬送ロボット１０１に対して、基板収納部１０４が配置される方向をＸ１方向、基板搬送ロボット１０１に対して、基板処理部１０２が配置される方向をＸ２方向とする。また、上下方向をＺ方向とし、上方向をＺ１方向、下方向をＺ２方向とする。また、ＸＺ面に垂直な方向をＹ方向とし、Ｙ方向における一方側をＹ１方向、Ｙ方向における他方側をＹ２方向とする。
　図２に示すように、基板搬送ロボットシステム１００の基板搬送ロボット１０１は、水平多関節ロボットアーム１０と、基板１を搬送する基板搬送ハンド２０と、撮影部３０と、センサ部４０と、ベース部５０と、制御部６０とを備える。基板搬送ハンド２０は、水平多関節ロボットアーム１０に取り付けられる。そして、水平多関節ロボットアーム１０は、第１アーム１１と、第１アーム１１に対して接続される第２アーム１２とを含む。
　撮影部３０は、第２アーム１２に取り付けられている。撮影部３０は、たとえば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサまたはＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ　Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサなどのイメージセンサと、広角レンズとを有する２次元カメラからなる。なお、撮影部３０は、３次元カメラから構成されてもよい。
　基板搬送ハンド２０は、第２アーム１２の上方に配置される下ハンド２１と、下ハンド２１の上方に配置される上ハンド２２とを含む。下ハンド２１および上ハンド２２は、水平多関節ロボットアーム１０の第２アーム１２に取り付けられている。なお、下ハンド２１は、第１ハンドの一例である。また、上ハンド２２は、第２ハンドの一例である。
　ベース部５０は、水平多関節ロボットアーム１０に取り付けられる。具体的には、第１アーム１１の一方端部が、第１関節５１を介してベース部５０に接続されている。また、第２アーム１２の一方端部が、第２関節５２を介して第１アーム１１の他方端部に接続されている。第２アーム１２の他方端部には、第３関節５３を介して基板搬送ハンド２０が接続されている。また、第２アーム１２の第３関節５３近傍には、撮影部３０が配置されている。第１関節５１、第２関節５２および第３関節５３の各関節には、回転駆動の駆動源であるサーボモータと、サーボモータの出力軸の回転位置を検出する回転位置センサとが配置されている。また、基板搬送ロボット１０１は、水平多関節ロボットアーム１０をＺ方向に昇降させる昇降軸部を備えている。昇降軸部には、サーボモータと、サーボモータの出力軸の回転位置を検出する回転位置センサとが配置されている。
　第２アーム１２の他方端部には、第３関節５３を介して、下ハンド２１および上ハンド２２を含む基板搬送ハンド２０が接続されている。下ハンド２１は、ハンド基部２１ａと、ハンド基部２１ａに取り付けられたブレード２１ｂとを備える。上ハンド２２は、ハンド基部２２ａと、ハンド基部２２ａに取り付けられたブレード２２ｂとを備える。ブレード２１ｂおよび２２ｂは、基板１を支持する薄板状の支持板である。ブレード２１ｂおよび２２ｂは、先端が二股に分かれた形状を有している。ブレード２１ｂおよび２２ｂは、略円形状の基板１の裏面の外周縁部を下方から支持する。基板搬送ロボット１０１は、予めティーチングされた搬送経路に基づいて、基板収納部１０４に収容された基板１を、基板搬送ハンド２０の下ハンド２１および上ハンド２２によって搬送する。
　第１実施形態では、基板搬送ハンド２０は、基板１の搬送中において、下ハンド２１および上ハンド２２のうちの一方が基板１を収納する基板収納部１０４に侵入する際に、基板１を保持した状態の下ハンド２１および上ハンド２２のうちの他方を、第２アーム１２の上方にオーバーラップする退避位置に退避させている。具体的には、図２に示すように、基板搬送ハンド２０は、基板１の搬送中において、上ハンド２２が基板収納部１０４に侵入する際に、基板１を保持した状態の下ハンド２１を、第２アーム１２の上方にオーバーラップする退避位置に退避させている。また、基板搬送ロボット１０１は、基板１の搬送中において、下ハンド２１および下ハンド２１が搬送する基板１と、上ハンド２２および上ハンド２２が搬送する基板１とが干渉することを避けるために、基板１の搬送中において、第２アーム１２の上方にオーバーラップする退避位置に、基板１を支持した状態の上ハンド２２を退避させる動作も行う。
　そして、基板搬送ロボットシステム１００は、上方から見て、基板搬送ハンド２０による基板１の搬送経路とオーバーラップする位置において、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１を、撮影部３０によって基板搬送ハンド２０よりも下方から撮影する。
　また、センサ部４０は、下ハンド２１に取り付けられるレーザセンサ４１と、上ハンド２２に取り付けられるレーザセンサ４２とを含む。レーザセンサ４１および４２は、それぞれブレード２１ｂおよび２２ｂの根本に取り付けられている。レーザセンサ４１および４２は、たとえば、レーザラインセンサを含む。
　図３に示すように、レーザセンサ４１は、レーザ光を照射する照射部４１ａと、照射部４１ａから照射されたレーザ光を検出する検出部４１ｂとを含む。また、レーザセンサ４２は、レーザ光を照射する照射部４２ａと、照射部４２ａから照射されたレーザ光を検出する検出部４２ｂとを含む。
　第１実施形態において、制御部６０は、基板搬送ロボット１０１の動作を制御する。制御部６０は、たとえば、ＣＰＵおよびＲＯＭなどを備えるコンピュータである。また、制御部６０は、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ　Ｓｔａｔｅ　Ｄｒｉｖｅ）などのフラッシュメモリを含む記憶装置を有している。制御部６０は、予め記憶装置に記憶されているプログラムおよびパラメータに基づいて基板搬送ロボット１０１の各部の動作を制御する。
　そして、制御部６０は、基板１の搬送中に撮影部３０により下方から撮影された画像に基づいて、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する。制御部６０は、図２に示すように、基板１の搬送中に、退避位置に退避した際の基板１を下方から撮影した画像に基づいて、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する。第１実施形態では、制御部６０は、基板１の搬送中に撮影部３０により下方から撮影された画像、および、基板１の搬送中におけるセンサ部４０の検出結果に基づいて、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する。
　第１実施形態では、制御部６０は、取得した基板１におけるノッチＮの位置情報を、図３に示すように、基板１が搬送される基板処理部１０２を制御する製造装置制御部１０５に対して出力する。なお、基板処理部１０２は、搬送先装置の一例である。また、製造装置制御部１０５は、制御装置の一例である。
　第１実施形態では、制御部６０は、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得に加えて、基板搬送ハンド２０による基板１の搬送中において、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１を撮影部３０により下方から撮影する制御を行う。具体的には、制御部６０は、図２に示すように、ブレード２１ｂの先端が、第２関節５２が配置される方向を向くように、下ハンド２１を折り返すようにして、基板１を支持した状態のブレード２１ｂを退避させた際に、撮影部３０による基板１の撮影を行う。また、制御部６０は、下ハンド２１と同様に、ブレード２２ｂの先端が、第２関節５２が配置される方向を向くように、上ハンド２２を折り返すようにして、基板１を支持した状態のブレード２２ｂを退避させた際に、撮影部３０による基板１の撮影を行う。
　図４に示すように、基板収納部１０４は、複数の基板１を収納する。複数の基板１は、基板収納部１０４内において、上下方向に並んで配置されている。複数の基板１は、互いに所定の間隔を隔てた状態で配置されている。
　水平多関節ロボットアーム１０は、基板収納部１０４から基板１を搬送する基板搬送ハンド２０より下方に配置される。水平多関節ロボットアーム１０の下方には、ベース部５０が配置される。第２アーム１２は、第１アーム１１の上方に配置される。基板搬送ロボット１０１では、Ｚ１方向側から、上ハンド２２、下ハンド２１、第２アーム１２、第１アーム１１、ベース部５０が、この順で配置されている。
　そして、撮影部３０は、下ハンド２１および上ハンド２２を含む基板搬送ハンド２０より下方に配置される。第１実施形態において、撮影部３０は、水平多関節ロボットアーム１０に配置されている。具体的には、撮影部３０は、第２アーム１２の上面１２ａに配置されている。撮影部３０は、第２アーム１２に埋設されており、Ｚ２方向側から基板１を撮影する。すなわち、第２アーム１２に埋設された撮影部３０によって基板１が下方から撮影される。
　（基板におけるノッチの位置情報の取得）
　制御部６０は、図５に示すように、撮影部３０によって、基板１の下方から撮影した画像、および、センサ部４０の検出結果に基づいて、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する。
　レーザセンサ４１および４２を含むセンサ部４０は、基板１の外周端１ａと基板搬送ハンド２０とが下方から見てオーバーラップする部分における基板１の外形形状を検出する。具体的には、図６に示すように、レーザセンサ４１は、基板１の外周端１ａと、基板搬送ハンド２０の下ハンド２１とが下方から見てオーバーラップする部分における基板１の外形形状を検出する。
　図７に示すように、照射部４１ａおよび検出部４１ｂは、Ｚ方向において、互いに基板１を挟むように配置されている。照射部４１ａは、基板１の外周端１ａと、基板搬送ハンド２０の下ハンド２１とが下方から見てオーバーラップする部分に対して、レーザ光を照射する。照射部４１ａは、ハンド基部２１ａとブレード２１ｂと隣り合う方向に沿ったライン状にレーザ光を照射する。そして、照射部４１ａと検出部４１ｂとの間にノッチＮが存在する場合には、レーザ光が基板１によって遮られないので、検出部４１ｂによって、照射部４１ａから照射されるレーザ光が検出される。これにより、レーザセンサ４１は、レーザセンサ４１が取り付けられた部分において、ノッチＮの有無を検出可能である。そして、制御部６０は、レーザセンサ４１の検出結果から基板１におけるノッチＮの位置情報を取得できる。
　また、レーザセンサ４２は、レーザセンサ４１と同様に、基板１の外周端１ａと、基板搬送ハンド２０の下ハンド２１とが下方から見てオーバーラップする部分における基板１の外形形状を検出する。図８に示すように、照射部４２ａおよび検出部４２ｂは、Ｚ方向において、互いに基板１を挟むように配置されている。照射部４２ａは、照射部４１ａと同様に、基板１の外周端１ａと、基板搬送ハンド２０の上ハンド２２とが下方から見てオーバーラップする部分に対して、レーザ光を照射する。照射部４２ａは、ハンド基部２２ａとブレード２２ｂと隣り合う方向に沿ったライン状にレーザ光を照射する。レーザセンサ４１と同様に、レーザセンサ４２は、基板１の外周端１ａと、基板搬送ハンド２０の上ハンド２２とが下方から見てオーバーラップする部分における基板１の外形形状を検出する。そして、制御部６０は、レーザセンサ４２の検出結果から基板１におけるノッチＮの位置情報を取得できる。
　第１実施形態では、制御部６０は、基板１におけるノッチＮの位置情報に加えて、撮影部３０によって撮影した画像に基づいて、下ハンド２１のブレード２１ｂによって支持される基板１の位置ずれ、および、上ハンド２２のブレード２１ｂによって支持される基板１の位置ずれも取得している。これにより、制御部６０は、下ハンド２１および上ハンド２２の各々による基板１の支持ミスの有無を判定できる。
　（基板搬送ロボットの動作）
　次に、基板搬送ロボット１０１の制御部６０による下ハンド２１によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報の取得の一例について説明する。
　まず、制御部６０は、水平多関節ロボットアーム１０を移動させることにより、下ハンド２１を、基板収納部１０４に侵入させ、基板収納部１０４に収納される基板１の下方に移動させる。基板収納部１０４に侵入した下ハンド２１は、制御部６０の制御によって、水平多関節ロボットアーム１０が上方に移動させられることにより、上方に移動して、基板１を下方から支持する。
　次に、制御部６０は、水平多関節ロボットアーム１０を移動させることにより、下ハンド２１を基板収納部１０４から退避させる。そして、図２に示すように、基板搬送ロボット１０１は、上ハンド２２を基板収納部１０４に侵入させるとともに、基板１を支持した状態の下ハンド２１の先端が第２関節５２近傍に位置するように、第３関節５３を回動軸として下ハンド２１を回動させる。これにより、下ハンド２１によって搬送される基板１が、撮影部３０の上方にオーバーラップするように配置される。
　そして、制御部６０は、撮影部３０を制御して、下ハンド２１によって搬送される基板１を撮影する。また、制御部６０は、レーザセンサ４１を制御して、下ハンド２１によって搬送される基板１の外形形状を検出する。
　そして、制御部６０は、下ハンド２１および上ハンド２２による基板１の搬送を行いながら、撮影部３０により基板１の下方から撮影された画像、および、基板１の搬送中におけるレーザセンサ４１の検出結果に基づいて、下ハンド２１によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する。
　なお、上ハンド２２によって搬送される基板１は、撮影部３０の上方にオーバーラップするように配置される際に、制御部６０の制御によって撮影部３０による撮影が行なわれる。また、制御部６０は、レーザセンサ４２によって、上ハンド２２によって搬送される基板１の外形形状を検出する。そして、制御部６０は、下ハンド２１および上ハンド２２による基板１の搬送を行いながら、撮影部３０により基板１の下方から撮影された画像、および、基板１の搬送中におけるレーザセンサ４２の検出結果に基づいて、上ハンド２２によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する。
　［第１実施形態の効果］
　基板搬送ロボットシステム１００および基板搬送ロボット１０１は、撮影部３０と、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する制御部６０とを備える。制御部６０は、基板１の搬送中に撮影部３０によって前記基板搬送ハンド２０より下方から撮影された画像に基づいて、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する。これにより、基板１の搬送の途中においてアライナによって検出する場合と異なり、基板１の搬送を中断することなく、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得できる。その結果、基板１の搬送時間の増大を抑制しつつ、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得できる。
　基板搬送ロボットシステム１００は、上方から見て、基板搬送ハンド２０による基板１の搬送経路とオーバーラップする位置において、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１を、撮影部３０によって基板搬送ハンド２０よりも下方から撮影する。これにより、基板搬送ハンド２０による基板１の搬送経路を、撮影部３０の位置に合わせて変更する必要がない。その結果、撮影部３０の位置に応じた搬送経路の変更に起因する基板１の搬送時間の増大を抑制できる。
　撮影部３０は、基板搬送ハンド２０よりも下方に配置される。これにより、基板搬送ハンド２０の上方に撮影部３０を配置する場合に比べて、基板搬送ロボット１０１の高さ方向におけるサイズの増大を抑制できる。
　基板搬送ロボットシステム１００は、基板１の外周端１ａと基板搬送ハンド２０とが下方から見てオーバーラップする部分における基板１の外形形状を検出するセンサ部４０を備える。そして、制御部６０は、基板１の搬送中に撮影部３０により下方から撮影された画像、および、基板１の搬送中におけるセンサ部４０の検出結果に基づいて、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する。これにより、基板１の搬送中におけるセンサ部４０の検出結果に基づいて、基板１の外周端１ａと基板搬送ハンド２０とが下方から見てオーバーラップする部分におけるノッチＮの位置情報も、制御部６０によって取得できる。その結果、基板１におけるノッチＮの位置情報をより詳細に取得できる。
　センサ部４０は、基板１の外周端１ａと基板搬送ハンド２０とが下方から見てオーバーラップする部分に対して、レーザ光を照射する照射部４１ａおよび４２ａと、照射部４１ａおよび４２ａのそれぞれから照射されたレーザ光を検出する検出部４１ｂおよび４２ｂとを含む。これにより、制御部６０は、照射部４１ａおよび４２ａのそれぞれから照射されたレーザ光を検出する検出部４１ｂおよび４２ｂの検出結果に基づいて、基板１の外周端１ａと基板搬送ハンド２０とが下方から見てオーバーラップする部分におけるノッチＮの位置情報を取得できる。
　基板搬送ロボットシステム１００は、基板搬送ハンド２０が取り付けられ、基板搬送ハンド２０より下方に配置される水平多関節ロボットアーム１０を備える。そして、撮影部３０は、水平多関節ロボットアーム１０に配置されている。これにより、基板搬送ハンド２０より下方に配置される水平多関節ロボットアーム１０に撮影部３０が配置されるので、基板搬送ハンド２０の上方に撮影部３０を備える場合に比べて、基板搬送ロボット１０１の高さ方向におけるサイズの増大を抑制できる。
　水平多関節ロボットアーム１０は、第１アーム１１と、第１アーム１１の上方に配置されるとともに、第１アーム１１に対して接続される第２アーム１２とを含む。そして、撮影部３０は、第２アーム１２の上面１２ａに配置されている。これにより、第１アーム１１の上方に配置される第２アーム１２の上面１２ａに撮影部３０が配置されるので、第１アーム１１に遮られることなく、基板１を下方から撮影できる。その結果、基板１の搬送中において、第１アーム１１の位置に関わらず、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１を下方から撮影できる。
　基板搬送ハンド２０は、第２アーム１２の上方に配置される下ハンド２１と、下ハンド２１の上方に配置される上ハンド２２とを含む。そして、基板搬送ハンド２０は、基板１の搬送中において、下ハンド２１および上ハンド２２のうちの一方が基板１を収納する基板収納部１０４に侵入する際に、基板１を保持した状態の下ハンド２１および上ハンド２２のうちの他方を、第２アーム１２の上方にオーバーラップする退避位置に退避させている。そして、制御部６０は、基板１の搬送中に、退避位置に退避した際の基板１を下方から撮影した画像に基づいて、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する。これにより、第２アーム１２に配置される撮影部３０と、基板１との相対位置が変化しない状態において、基板１を下方から撮影した画像に基づいて、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得できる。その結果、撮影部３０と基板１との相対位置が変化している際に基板１を下方から撮影した画像に基づいて、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する場合に比べて、精度よく撮影した画像に基づいて、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得できる。これにより、基板１におけるノッチＮの位置情報を精度よく取得できる。
　制御部６０は、取得した基板１におけるノッチＮの位置情報を、基板１が搬送される基板処理部１０２を制御する製造装置制御部１０５に対して出力する。これにより、製造装置制御部１０５は、基板１に対して、制御部６０が取得した基板１におけるノッチＮの位置情報に応じた処理を、基板処理部１０２によって行うことができる。
　制御部６０は、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得に加えて、基板搬送ハンド２０による基板１の搬送中において、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１を撮影部３０により下方から撮影する制御を行う。これにより、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する制御部６０とは別個の制御部によって、撮影部３０による撮影の制御を行う場合に比べて、基板搬送ロボットシステム１００の複雑化を抑制できる。
　［第２実施形態］
　図９を参照して、第２実施形態による基板搬送ロボットシステム２００の構成について説明する。
　図９に示すように、第２実施形態による基板搬送ロボットシステム２００の基板搬送ロボット２０１は、第２アーム１２に撮影部３０を備える第１実施形態による基板搬送ロボットシステム１００の基板搬送ロボット１０１とは異なり、水平多関節ロボットアーム１０に取り付けられるベース部５０に撮影部２３０を備える。第２実施形態では、撮影部２３０は、基板搬送ハンド２０より下方に配置されるベース部５０において、上方から見て、基板搬送ハンド２０による基板１の搬送経路とオーバーラップする位置に配置されている。撮影部２３０は、ベース部５０の上面５０ａに配置されている。撮影部２３０は、Ｘ方向において、基板収納部１０４と第１関節５１との間に配置されている。そして、基板搬送ロボットシステム２００は、ベース部５０に配置される撮影部２３０によって、基板収納部１０４から搬出された基板１を下方から撮影している。
　なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
　［第２実施形態の効果］
　第２実施形態による基板搬送ロボットシステム２００では、上記第１実施形態と同様に、基板１の搬送時間の増大を抑制しつつ、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得できる。
　基板搬送ロボットシステム２００は、基板搬送ハンド２０が取り付けられ、基板搬送ハンド２０より下方に配置される水平多関節ロボットアーム１０と、水平多関節ロボットアーム１０の下方に配置され、水平多関節ロボットアーム１０に取り付けられるベース部５０とを備える。そして、撮影部２３０は、基板搬送ハンド２０より下方に配置されるベース部５０において、上方から見て、基板搬送ハンド２０による基板１の搬送経路とオーバーラップする位置に配置されている。これにより、基板搬送ハンド２０より下方に配置されるベース部５０に撮影部３０が配置されるので、基板搬送ハンド２０の上方に撮影部３０を備える場合に比べて、基板搬送ロボット２０１の高さ方向におけるサイズの増大を抑制できる。
　なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
　［第３実施形態］
　図１０を参照して、第３実施形態による基板搬送ロボットシステム３００の構成について説明する。
　図１０に示すように、第３実施形態による基板搬送ロボットシステム３００は、第２アーム１２に撮影部３０を備える第１実施形態による基板搬送ロボットシステム１００とは異なり、床面１０６に配置される撮影部３３０を備える。撮影部３３０は、基板搬送ハンド２０より下方の床面１０６において、上方から見て、基板搬送ハンド２０による基板１の搬送経路とオーバーラップする位置に配置されている。撮影部３３０は、Ｘ方向において、基板収納部１０４と、基板搬送ロボット３０１のベース部５０との間に配置されている。そして、基板搬送ロボットシステム３００は、床面１０６に配置される撮影部３３０によって、基板収納部１０４から搬出された基板１を下方から撮影している。
　なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
　［第３実施形態の効果］
　第３実施形態による基板搬送ロボットシステム３００では、上記第１および第２実施形態と同様に、基板１の搬送時間の増大を抑制しつつ、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得できる。
　撮影部３０は、基板搬送ハンド２０より下方の床面１０６において、上方から見て、基板搬送ハンド２０による基板１の搬送経路とオーバーラップする位置に配置されている。これにより、基板搬送ハンド２０より下方の床面１０６に撮影部３０が配置されるので、基板搬送ハンド２０の上方に撮影部３０を備える場合に比べて、基板搬送ロボット３０１の高さ方向におけるサイズの増大を抑制できる。
　なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
　また、第１実施形態、第２実施形態および第３実施形態のうち、２つ以上の実施形態が組み合わされてもよい。
　［変形例］
　なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更および変形例が含まれる。
　たとえば、上記第１実施形態では、制御部６０は、基板１の搬送中に撮影部３０により撮影された画像に基づいて、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、制御部は、基板の搬送中に撮影部により撮影された画像に基づいて、基板搬送ハンドによって搬送される基板におけるオリエンテーションフラットの位置情報を取得してもよい。
　また、上記第１実施形態では、第２アーム１２に撮影部３０が１つ配置されている例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、撮影部は、第２アームに複数配置されてもよい。また、図１１に示す変形例による基板搬送ロボットシステム４００および基板搬送ロボット４０１のように、複数の基板収納部１０４に対応して、撮影部４３０が複数配置されてもよい。図１１に示す例では、３つの基板収納部１０４に対応して、ＣＣＤイメージセンサまたはＣＭＯＳイメージセンサなどを含む撮影部４３０が、床面１０６上に３つ配置されている。
　また、上記第１実施形態では、基板搬送ロボットシステム１００、２００および３００は、上方から見て、基板搬送ハンド２０による基板１の搬送経路とオーバーラップする位置において、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１を、撮影部３０によって基板搬送ハンド２０よりも下方から撮影する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、上方から見て、基板搬送ハンドによる基板の搬送経路にオーバーラップしない位置に撮影部を配置して、搬送経路を通る基板が撮影されてもよい。すなわち、撮影部は、基板の搬送経路の真下ではなく、斜め下方向から基板を撮影してもよい。
　また、上記第１実施形態では、制御部６０は、基板１の搬送中に撮影部３０により下方から撮影された画像、および、基板１の搬送中におけるセンサ部４０の検出結果に基づいて、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、基板の搬送中に撮影により下方から撮影された画像のみに基づいて、基板搬送ハンドによって搬送される基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報として、ノッチまたはオリエンテーションフラットが基板搬送ハンドにオーバーラップする位置に存在するかを否かが制御部により取得されてもよい。また、基板搬送ハンドに透光性の部材を用いることによって、撮影部によって下方から撮影した画像のみに基づいて、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報が制御部により取得されてもよい。
　また、上記第１実施形態では、レーザセンサ４１および５２は、レーザラインセンサを含む例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、センサ部は、ＴＯＦ（Ｔｉｍｅ　ｏｆ　Ｆｌｉｇｈｔ）センサ、または、ＬｉＤＡＲ（Ｌｉｇｈｔ　Ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ　Ａｎｄ　Ｒａｎｇｉｎｇ）センサを含んでもよい。この場合、検出部は、照射部によって照射され、基板から反射したレーザ光を検出可能な位置に配置される。たとえば、照射部および検出部は、基板に対向するように配置、かつ、互いに隣り合うように配置される。そして、照射部によって照射され、基板から反射したレーザ光を検出部が検出することによって、基板の外形形状が検出される。また、センサ部は、照度センサなどレーザ光を用いないセンサを含んでもよい。
　また、上記第１実施形態では、基板搬送ロボットシステム１００の基板搬送ロボット１０１は、第１アーム１１と第２アーム１２とを含む水平多関節ロボットアーム１０を備える例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、基板搬送ロボットシステムの基板搬送ロボットは、レールに沿って基板搬送ハンドを移動させる直動機構型の基板搬送ロボットであってもよい。
　また、上記第１実施形態では、撮影部３０は、第２アーム１２の上面１２ａに配置されている例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、撮影部は、第２アームの側面に配置され、下方から基板を撮影してもよい。
　また、上記第１実施形態では、基板搬送ハンド２０は、基板１の搬送中において、上ハンド２２が基板収納部１０４に侵入する際に、基板１を保持した状態の下ハンド２１を、第２アーム１２の上方にオーバーラップする退避位置に退避させ、退避位置に退避した際の基板１を下方から撮影した画像に基づいて、下ハンド２１によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、基板搬送ハンドは、基板の搬送中において、第２ハンドの下方に配置される第１ハンドが基板収納部に侵入する際に、基板を保持した状態の第２ハンドを、第２アームの上方にオーバーラップする退避位置に退避させ、退避位置に退避した際の基板を下方から撮影した画像に基づいて、第２ハンドによって搬送される基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得してもよい。
　また、上記第１実施形態では、基板搬送ハンド２０は、下ハンド２１および下ハンド２１を含む例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、基板搬送ロボットは、基板搬送ハンドを１つのみ備えるシングルハンドのロボットであってもよいし、３つ以上の基板搬送ハンドを備えるロボットでもよい。
　また、上記第１実施形態では、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得に加えて、基板搬送ハンド２０による基板１の搬送中において、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１を撮影部３０により下方から撮影する制御を行う例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、基板搬送ロボットシステムおよび基板搬送ロボットは、撮影部による撮影の制御を行う制御部と、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する制御部とを別個に備えてもよい。
　また、上記第１実施形態では、基板搬送ロボット１０１が、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する制御部６０を備える例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、基板搬送ロボットシステムにおいて、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する制御部は、基板搬送ロボット１０１の外部に備えられてもよい。すなわち、基板搬送ロボットシステムは、基板搬送ロボットの全体を制御する制御部と、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する制御部とを別個に備えてもよい。
　本明細書で開示する要素の機能は、開示された機能を実行するよう構成またはプログラムされた汎用プロセッサ、専用プロセッサ、集積回路、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ　Ｓｐｅｃｉｆｉｃ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）、従来の回路、および／または、それらの組み合わせ、を含む回路または処理回路を使用して実行できる。プロセッサは、トランジスタやその他の回路を含むため、処理回路または回路と見なされる。本開示において、回路、ユニット、または手段は、列挙された機能を実行するハードウェアであるか、または、列挙された機能を実行するようにプログラムされたハードウェアである。ハードウェアは、本明細書に開示されているハードウェアであってもよいし、あるいは、列挙された機能を実行するようにプログラムまたは構成されているその他の既知のハードウェアであってもよい。ハードウェアが回路の一種と考えられるプロセッサである場合、回路、手段、またはユニットはハードウェアとソフトウェアの組み合わせであり、ソフトウェアはハードウェアおよび／またはプロセッサの構成に使用される。
　また、上記第１実施形態では、撮影部３０は、基板搬送ハンド２０よりも下方に配置される例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、撮影部は、少なくとも撮影時において、基板搬送ハンドよりも下方に配置されていればよい。すなわち、撮影部は、撮影時以外においては、基板搬送ハンドと同じ高さ位置、または、基板搬送ハンドよりも高い高さ位置に配置され、撮影時において、基板搬送ハンドよりも下方に移動してもよい。
　［態様］
　上記した例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
　（項目１）
　基板を搬送する基板搬送ハンドと、
　撮影部と、
　制御部と、を備え、
　前記制御部は、前記基板の搬送中に前記撮影部によって前記基板搬送ハンドより下方から撮影された画像に基づいて、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する、基板搬送ロボットシステム。
　（項目２）
　上方から見て、前記基板搬送ハンドによる前記基板の搬送経路とオーバーラップする位置において、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板を、前記撮影部によって前記基板搬送ハンドよりも下方から撮影する、項目１に記載の基板搬送ロボットシステム。
　（項目３）
　前記撮影部は、前記基板搬送ハンドよりも下方に配置される、項目１または２に記載の基板搬送ロボットシステム。
　（項目４）
　前記基板の外周端と前記基板搬送ハンドとが下方から見てオーバーラップする部分における前記基板の外形形状を検出するセンサ部をさらに備え、
　前記制御部は、前記基板の搬送中に前記撮影部により下方から撮影された画像、および、前記基板の搬送中における前記センサ部の検出結果に基づいて、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する、項目１から項目３までのいずれか１項に記載の基板搬送ロボットシステム。
　（項目５）
　前記センサ部は、
　　前記基板の外周端と前記基板搬送ハンドとが下方から見てオーバーラップする部分に対して、レーザ光を照射する照射部と、
　　前記照射部から照射されたレーザ光を検出する検出部とを含む、項目４に記載の基板搬送ロボットシステム。
　（項目６）
　前記基板搬送ハンドが取り付けられ、前記基板搬送ハンドより下方に配置される水平多関節ロボットアームをさらに備え、
　前記撮影部は、前記水平多関節ロボットアームに配置されている、項目１から項目５までのいずれか１項に記載の基板搬送ロボットシステム。
　（項目７）
　前記水平多関節ロボットアームは、
　　第１アームと、
　　前記第１アームの上方に配置されるとともに、前記第１アームに対して接続される第２アームとを含み、
　前記撮影部は、前記第２アームの上面に配置されている、項目６に記載の基板搬送ロボットシステム。
　（項目８）
　前記基板搬送ハンドは、
　　前記第２アームの上方に配置される第１ハンドと、
　　前記第１ハンドの上方に配置される第２ハンドとを含み、
　　前記基板の搬送中において、前記第１ハンドおよび前記第２ハンドのうちの一方が前記基板を収納する基板収納部に侵入する際に、前記基板を保持した状態の前記第１ハンドおよび前記第２ハンドのうちの他方を、前記第２アームの上方にオーバーラップする退避位置に退避させており、
　前記制御部は、前記基板の搬送中に、前記退避位置に退避した際の前記基板を下方から撮影した画像に基づいて、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する、項目７に記載の基板搬送ロボットシステム。
　（項目９）
　前記基板搬送ハンドが取り付けられ、前記基板搬送ハンドより下方に配置される水平多関節ロボットアームと、
　前記水平多関節ロボットアームの下方に配置され、前記水平多関節ロボットアームが取り付けられるベース部と、をさらに備え、
　前記撮影部は、
　　前記基板搬送ハンドより下方に配置される前記ベース部において、上方から見て、前記基板搬送ハンドによる前記基板の搬送経路とオーバーラップする位置に配置されている、項目１から項目５までのいずれか１項に記載の基板搬送ロボットシステム。
　（項目１０）
　前記撮影部は、
　　前記基板搬送ハンドより下方の床面において、上方から見て、前記基板搬送ハンドによる前記基板の搬送経路とオーバーラップする位置に配置されている、項目１から項目５までのいずれか１項に記載の基板搬送ロボットシステム。
　（項目１１）
　前記制御部は、取得した前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を、前記基板が搬送される搬送先装置を制御する制御装置に対して出力する、項目１から項目１０までのいずれか１項に記載の基板搬送ロボットシステム。
　（項目１２）
　前記制御部は、前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得に加えて、前記基板搬送ハンドによる前記基板の搬送中において、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板を前記撮影部により下方から撮影する制御を行う、項目１から項目１１までのいずれか１項に記載の基板搬送ロボットシステム。
　（項目１３）
　基板を搬送する基板搬送ハンドと、
　前記基板搬送ハンドより下方に配置される撮影部と、
　制御部と、を備え、
　前記制御部は、前記基板の搬送中に前記撮影部により下方から撮影された画像に基づいて、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する、基板搬送ロボット。

Claims (13)

  1. 　基板を搬送する基板搬送ハンドと、
    　撮影部と、
    　制御部と、を備え、
    　前記制御部は、前記基板の搬送中に前記撮影部によって前記基板搬送ハンドより下方から撮影された画像に基づいて、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する、基板搬送ロボットシステム。
  2. 　上方から見て、前記基板搬送ハンドによる前記基板の搬送経路とオーバーラップする位置において、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板を、前記撮影部によって前記基板搬送ハンドよりも下方から撮影する、請求項１に記載の基板搬送ロボットシステム。
  3. 　前記撮影部は、前記基板搬送ハンドよりも下方に配置される、請求項１に記載の基板搬送ロボットシステム。
  4. 　前記基板の外周端と前記基板搬送ハンドとが下方から見てオーバーラップする部分における前記基板の外形形状を検出するセンサ部をさらに備え、
    　前記制御部は、前記基板の搬送中に前記撮影部により下方から撮影された画像、および、前記基板の搬送中における前記センサ部の検出結果に基づいて、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する、請求項１に記載の基板搬送ロボットシステム。
  5. 　前記センサ部は、
    　　前記基板の外周端と前記基板搬送ハンドとが下方から見てオーバーラップする部分に対して、レーザ光を照射する照射部と、
    　　前記照射部から照射されたレーザ光を検出する検出部とを含む、請求項４に記載の基板搬送ロボットシステム。
  6. 　前記基板搬送ハンドが取り付けられ、前記基板搬送ハンドより下方に配置される水平多関節ロボットアームをさらに備え、
    　前記撮影部は、前記水平多関節ロボットアームに配置されている、請求項３に記載の基板搬送ロボットシステム。
  7. 　前記水平多関節ロボットアームは、
    　　第１アームと、
    　　前記第１アームの上方に配置されるとともに、前記第１アームに対して接続される第２アームとを含み、
    　前記撮影部は、前記第２アームの上面に配置されている、請求項６に記載の基板搬送ロボットシステム。
  8. 　前記基板搬送ハンドは、
    　　前記第２アームの上方に配置される第１ハンドと、
    　　前記第１ハンドの上方に配置される第２ハンドとを含み、
    　　前記基板の搬送中において、前記第１ハンドおよび前記第２ハンドのうちの一方が前記基板を収納する基板収納部に侵入する際に、前記基板を保持した状態の前記第１ハンドおよび前記第２ハンドのうちの他方を、前記第２アームの上方にオーバーラップする退避位置に退避させており、
    　前記制御部は、前記基板の搬送中に、前記退避位置に退避した際の前記基板を下方から撮影した画像に基づいて、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する、請求項７に記載の基板搬送ロボットシステム。
  9. 　前記基板搬送ハンドが取り付けられ、前記基板搬送ハンドより下方に配置される水平多関節ロボットアームと、
    　前記水平多関節ロボットアームの下方に配置され、前記水平多関節ロボットアームが取り付けられるベース部と、をさらに備え、
    　前記撮影部は、
    　　前記基板搬送ハンドより下方に配置される前記ベース部において、上方から見て、前記基板搬送ハンドによる前記基板の搬送経路とオーバーラップする位置に配置されている、請求項３に記載の基板搬送ロボットシステム。
  10. 　前記撮影部は、
    　　前記基板搬送ハンドより下方の床面において、上方から見て、前記基板搬送ハンドによる前記基板の搬送経路とオーバーラップする位置に配置されている、請求項３に記載の基板搬送ロボットシステム。
  11. 　前記制御部は、取得した前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を、前記基板が搬送される搬送先装置を制御する制御装置に対して出力する、請求項１に記載の基板搬送ロボットシステム。
  12. 　前記制御部は、前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得に加えて、前記基板搬送ハンドによる前記基板の搬送中において、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板を前記撮影部により下方から撮影する制御を行う、請求項１から請求項１１までのいずれか１項に記載の基板搬送ロボットシステム。
  13. 　基板を搬送する基板搬送ハンドと、
    　前記基板搬送ハンドより下方に配置される撮影部と、
    　制御部と、を備え、
    　前記制御部は、前記基板の搬送中に前記撮影部により下方から撮影された画像に基づいて、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する、基板搬送ロボット。
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