JP5859263B2 - 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法 - Google Patents

Description

本発明は、荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法に係り、例えば、基板カバーが装着された基板に電子ビームを用いてパターンを描画する描画装置および方法に関する。

半導体デバイスの微細化の進展を担うリソグラフィ技術は半導体製造プロセスのなかでも唯一パターンを生成する極めて重要なプロセスである。近年、ＬＳＩの高集積化に伴い、半導体デバイスに要求される回路線幅は年々微細化されてきている。これらの半導体デバイスへ所望の回路パターンを形成するためには、高精度の原画パターン（レチクル或いはマスクともいう。）が必要となる。ここで、電子線（電子ビーム）描画技術は本質的に優れた解像性を有しており、高精度の原画パターンの生産に用いられる。

図１９は、可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。可変成形型電子線（ＥＢ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｂｅａｍ）描画装置は、以下のように動作する。第１のアパーチャ４１０には、電子線３３０を成形するための矩形例えば長方形の開口４１１が形成されている。また、第２のアパーチャ４２０には、第１のアパーチャ４１０の開口４１１を通過した電子線３３０を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口４２１が形成されている。荷電粒子ソース４３０から照射され、第１のアパーチャ４１０の開口４１１を通過した電子線３３０は、偏向器により偏向され、第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１の一部を通過して、所定の一方向（例えば、Ｘ方向とする）に連続的に移動するステージ上に搭載された試料３４０に照射される。すなわち、第１のアパーチャ４１０の開口４１１と第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１との両方を通過できる矩形形状が、Ｘ方向に連続的に移動するステージ上に搭載された試料３４０の描画領域に描画される。第１のアパーチャ４１０の開口４１１と第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式という。

描画装置において描画を行なう際には、照射される電子ビームの反射電子により試料となるマスク（基板）の端面の絶縁部が帯電しないように外周部を枠状のマスクカバーでカバーして描画を行なう場合がある。かかる場合、マスクカバーを描画装置内における真空内の搬送経路に保管して、描画の際にマスクに載置する。ここで、例えば、マスクに載置する際にマスクとマスクカバー間の接触部が同時に接触しないことにより微小な位置ずれが生じ得る。また、例えば、マスクにマスクカバーを載置する際の着脱機構の位置決め誤差により位置ずれが生じ得る。一度の搬送或いは描画で生じるマスクカバーの位置ずれは微小であるが、アライメントを行なわないで複数回描画に使用した場合、誤差が累積されて許容できない位置ずれが生じてしまう場合があり得る。よって、かかる誤差を累積させないためには、マスクに載置する前に毎回アライメントを行なってマスクに対して高精度な位置にカバーを載置することが望ましい。そこで、マスクカバーを支持する支持台にアライメント機能を備えて、マスクカバーを支持するたびにマスクカバーのアライメントを行っていた。しかしながらかかる支持機構では、マスクカバーをマスクから取り外す際に、支持機構でマスクカバーが支持された時点でアライメント動作が開始されるため、位置がずれていた場合に、位置を修正しようとマスクカバーがマスク面と平行な方向へスライドしてしまい、マスクに引っかき傷をつけてしまうといった問題があった。そのため、マスクカバーを支持する支持台とマスクカバーのアライメント用の支持台とを別に設けて、マスクからマスクカバーを取り外した後にマスクカバーのアライメントを行うことが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、かかる機構では、マスクカバーに接触する箇所が、マスクカバーを支持する支持台の支持面の他に、さらに、マスクカバーのアライメント用の支持台との支持面が追加されてしまう。そのため、接触箇所が多くなり、その分、接触箇所からのパーティクルの発生のリスクが増えてしまうといった問題があった。パーティクル発生のリスクが増えれば、その分だけ、パーティクルがマスク上に載ってしまうリスクが増えてしまうといった問題があった。

特開２０１１−１４６３０号公報

上述したように、マスクカバーを支持する支持台にアライメント機能を備えた場合には、マスクカバーをマスクから取り外す際に、マスクカバーとマスクが摺動し、マスクに引っかき傷をつけてしまうといった問題があった。一方、マスクカバーを支持する支持台とマスクカバーのアライメント用の支持台とを別に設けた場合には、パーティクルの発生のリスクが増えてしまうといった問題があった。

そこで、本発明は、かかる問題を克服し、基板への引っかき傷を抑制すると共にパーティクルの発生を抑制することが可能な描画装置および方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様の荷電粒子ビーム描画装置は、
描画対象基板の外周部全体を上方からカバーする基板カバーを基板に着脱する基板カバー着脱部と、
基板カバーが基板に装着された状態で、荷電粒子ビームを用いて基板上へパターンを描画する描画部と、
所定の計測位置において、描画部によって描画される前と描画された後に、基板カバーが基板に装着された状態で基板カバーの位置を計測する位置計測部と、
基板カバーが装着された基板の位置について、計測された描画後の基板カバーの位置と計測された描画前の基板カバーの位置との間での位置ずれ量を補正する補正部と、
を備え、
前記基板カバー着脱機構部は、補正により描画前の前記基板カバーの位置に戻された基板カバーを前記基板から取り外すことを特徴とする。

また、補正部は、基板カバーが装着された基板を描画部へと搬送する搬送ロボットを有すると好適である。

また、位置計測部は、基板カバーの位置として、ｘ方向位置とｙ方向位置と回転方向位置とを計測し、
補正部は、第１の補正部として、ｘ方向位置とｙ方向位置についての位置ずれ量を補正し、
基板カバーが装着された基板の位置について、回転方向位置の位置ずれ量を補正する第２の補正部をさらに備える好適である。

また、第２の補正部は、基板カバーが装着された基板を回転させる回転ステージを有するように構成すると好適である。

本発明の一態様の荷電粒子ビーム描画方法は、
描画対象基板の外周部全体を上方からカバーする基板カバーを基板に取り付ける工程と、
所定の計測位置において、基板上へパターンを描画する前に、基板カバーが基板に装着された状態で、基板カバーの位置を計測する工程と、
基板カバーが基板に装着された状態で、荷電粒子ビームを用いて基板上へパターンを描画する工程と、
所定の計測位置において、基板上へパターンを描画した後に、基板カバーが基板に装着された状態で、基板カバーの位置を計測する工程と、
基板カバーが装着された基板の位置について、計測された描画後の基板カバーの位置と計測された描画前の基板カバーの位置との間での位置ずれ量を補正する工程と、
位置ずれが補正されることにより前記基板カバーが描画前の前記基板カバーの位置に戻された後、基板に装着された基板カバーを取り外す工程と、
を備えたことを特徴とする。

本発明によれば、基板への引っかき傷を抑制すると共にパーティクルの発生を抑制することができる。

実施の形態１における描画装置の構成を示す概念図である。 実施の形態１における描画方法の要部工程を示すフローチャート図である。 実施の形態１における基板カバーを示す上面図である。 図３の基板カバーが基板に装着された状態を示す上面図である。 図３の基板カバーの断面図である。 実施の形態１における描画装置内の搬送経路を示す上面概念図である。 実施の形態１における搬送ロボットによる搬送の様子を説明するための概念図である。 実施の形態１における基板カバー着脱機構の構成および動作を示す概念図である。 実施の形態１における３つのアライメント支持部材の上面の形状を示す概念図である。 実施の形態１における基板カバーの位置計測の仕方の一例を説明するための概念図である。 実施の形態１における計測機構の一例を示す概念図である。 実施の形態１における計測機構の他の一例を示す概念図である。 実施の形態１における基板カバーの位置が補正されない場合の比較例を説明するための概念図である。 実施の形態１における位置補正の効果を説明するための図である。 実施の形態２における描画装置内の搬送経路を示す上面概念図である。 実施の形態２における搬送ロボットによる搬送の様子を説明するための概念図である。 実施の形態２における基板カバー着脱機構の構成および動作を示す概念図である。 実施の形態２における位置補正の効果を説明するための図である。 可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。

以下、実施の形態では、荷電粒子ビームの一例として、電子ビームを用いた構成について説明する。但し、荷電粒子ビームは、電子ビームに限るものではなく、イオンビーム等の荷電粒子を用いたビームでも構わない。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１における描画装置の構成を示す概念図である。図１において、描画装置１００は、描画部１５０、制御部１６０、搬出入口（Ｉ／Ｆ）１２０、ロードロック（Ｌ／Ｌ）チャンバ１３０、ロボットチャンバ１４０、アライメントチャンバ１４６、基板カバー着脱チャンバ１４８及び真空ポンプ１７０を備えている。描画装置１００は、荷電粒子ビーム描画装置の一例となる。そして、描画装置１００は、基板１０１に所望するパターンを描画する。

描画部１５０は、電子鏡筒１０２、及び描画室１０３を有している。電子鏡筒１０２内には、電子銃２０１、照明レンズ２０２、第１のアパーチャ２０３、投影レンズ２０４、偏向器２０５、第２のアパーチャ２０６、対物レンズ２０７、及び偏向器２０８が配置されている。また、描画室１０３内には、移動可能に配置されたＸＹステージ１０５が配置されている。ＸＹステージ１０５上には、基板カバー１０が装着された基板１０１が配置されている。図示していないが、基板カバー１０を介して基板１０１は描画装置１００にアース接続（地絡）されている。また、搬出入口１２０内には、基板１０１を搬送する搬送ロボット１２２が配置されている。ロボットチャンバ１４０内には、基板１０１を搬送する搬送ロボット１４２が配置されている。

真空ポンプ１７０は、バルブ１７２を介してロボットチャンバ１４０、アライメントチャンバ１４６、及び基板カバー着脱チャンバ１４８内の気体を排気する。これにより、ロボットチャンバ１４０、アライメントチャンバ１４６、及び基板カバー着脱チャンバ１４８内は真空雰囲気に維持される。また、真空ポンプ１７０は、バルブ１７４を介して電子鏡筒１０２内及び描画室１０３内の気体を排気する。これにより、電子鏡筒１０２内及び描画室１０３内は真空雰囲気に維持される。また、真空ポンプ１７０は、バルブ１７６を介してロードロックチャンバ１３０内の気体を排気する。これにより、ロードロックチャンバ１３０内は必要に応じて真空雰囲気に制御される。また、搬出入口１２０とロードロックチャンバ１３０とロボットチャンバ１４０と描画室１０３とのそれぞれの境界には、ゲートバルブ１３２，１３４，１３６が配置される。基板１０１として、例えば、ウェハにパターンを転写する露光用のマスク基板が含まれる。また、このマスク基板は、例えば、まだ何もパターンが形成されていないマスクブランクスが含まれる。

制御部１６０は、制御計算機１１０、制御回路１１２、メモリ６１、及び磁気ディスク装置等の記憶装置１１４，１１６を有している。制御計算機１１０、制御回路１１２、メモリ６１、及び磁気ディスク装置等の記憶装置１１４，１１６は、図示しないバスを介して互いに接続されている。また、描画装置１００は、制御計算機１１０からの信号によって制御された制御回路１１２によって制御され、その制御内容に従って、描画部１５０、搬出入口１２０、ロードロックチャンバ１３０、アライメントチャンバ１４６、及び基板カバー着脱チャンバ１４８内の各機器を駆動させる。

制御計算機１１０内には、描画データ処理部６０、搬送処理部６２、計測処理部６４、位置ずれ演算部６６、補正処理部６８、カバー着脱処理部７０及び描画制御部７２が配置される。描画データ処理部６０、搬送処理部６２、計測処理部６４、位置ずれ演算部６６、補正処理部６８、カバー着脱処理部７０及び描画制御部７２といった各機能は、電気回路等のハードウェアで構成されてもよいし、これらの機能を実行するプログラム等のソフトウェアで構成されてもよい。或いは、ハードウェアとソフトウェアの組み合わせにより構成されてもよい。描画データ処理部６０、搬送処理部６２、計測処理部６４、位置ずれ演算部６６、補正処理部６８、カバー着脱処理部７０及び描画制御部７２に入出力される情報および演算中の情報はメモリ６１にその都度格納される。

ここで、図１では、実施の形態１を説明する上で必要な構成部分について記載している。描画装置１００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれても構わないことは言うまでもない。

図２は、実施の形態１における描画方法の要部工程を示すフローチャート図である。図２において、実施の形態１における描画方法は、搬送工程（Ｓ１０２）と、カバー取り付け工程（Ｓ１０４）と、カバー位置計測工程（Ｓ１０６）と、描画工程（Ｓ１０８）と、カバー位置計測工程（Ｓ１１０）と、位置ずれ演算工程（Ｓ１１２）と、補正工程（Ｓ１１４）と、カバー取り外し工程（Ｓ１１６）と、搬出工程（Ｓ１１８）と、いった一連の工程を実施する。

図３は、実施の形態１における基板カバーを示す上面図である。
図４は、図３の基板カバーが基板に装着された状態を示す上面図である。
図５は、図３の基板カバーの断面図である。
基板カバー１０は、３つの接点サポート部材１２及びフレーム１６（枠状部材の一例）を備えている。接点サポート部材１２は、３点指示で基板カバー１０を支持する位置にフレーム１６の上面側から取り付けされている。そして、接点サポート部材１２は、フレーム１６の内周端よりも内側と外周端よりも外側に張り出すように取り付けられている。接点サポート部材１２は、フレーム１６に、例えば、ねじ止め或いは溶接等で固定されている。各接点サポート部材１２の裏面側には、フレーム１６の内周端よりも内側の位置に接点部となるピン１８が先端を裏面側に向けて配置される。また、各接点サポート部材１２の裏面側には、フレーム１６の外周端よりも外側の位置に半球状の凸部１４が配置され、凸部１４の球面が外部側に向くように配置される。

フレーム１６は、板材により構成され、外周寸法が基板１０１の外周端よりも大きく、内側の中央部に形成された開口部の寸法が基板１０１の外周端よりも小さく形成されている。すなわち、図４に示すように基板１０１の上部に基板カバー１０を上方から重ねた場合に、点線で示す基板１０１の外周部の全周がフレーム１６に重なるように形成されている。このように、基板カバー１０は、基板１０１の外周部全体を上方からカバーする。そして、基板カバー１０を基板１０１に取り付けた際に、３つのピン１８が基板１０１上に形成されている膜内に食い込み、同じく基板１０１上に形成されている導電膜と導通する。

基板カバー１０は、全体が導電性材料で形成されているもの、或いは全体が絶縁材料で形成され、その表面に導電性材料がコーティングされているもの等が好適である。導電性材料としては、金属材料、例えば銅（Ｃｕ）やチタン（Ｔｉ）およびその合金等が好適であり、絶縁材料としては、例えばアルミナ等のセラミックス材料等が好適である。

搬送工程（Ｓ１０２）として、搬送処理部６２は、搬出入口１２０に配置された基板１０１の搬送処理を行う。

図６は、実施の形態１における描画装置内の搬送経路を示す上面概念図である。
図７は、実施の形態１における搬送ロボットによる搬送の様子を説明するための概念図である。
搬出入口１２０に配置された基板１０１は、ゲートバルブ１３２を開けた後、搬送ロボット１２２によりＬ／Ｌチャンバ１３０内の支持部材上に搬送される。そして、ゲートバルブ１３２を閉めた後、ゲートバルブ１３４を開けて、搬送ロボット１４２によりロボットチャンバ１４０を介してアライメントチャンバ１４６内のステージに搬送される。そして、アライメントチャンバ１４６内で基板１０１はアライメントされる。アライメントされた基板１０１は搬送ロボット１４２によりロボットチャンバ１４０を介して基板カバー着脱チャンバ１４８内の基板カバー着脱機構上に搬送される。アライメントチャンバ１４６内で基板１０１はアライメントの他に、恒温化処理が行われると好適である。

カバー取り付け工程（Ｓ１０４）として、カバー着脱処理部７０は、基板カバー着脱機構を制御し、基板カバー着脱機構は、描画対象基板１０１の外周部全体を上方からカバーする基板カバー１０を基板１０１に取り付ける。

図８は、実施の形態１における基板カバー着脱機構の構成および動作を示す概念図である。図８（ａ）において、基板カバー着脱機構３０（基板カバー着脱部）は、棒状の３つのアライメント支持部材２０，２２，２４、昇降台２６、昇降軸２８、基台２１及び棒状の３つの基板支持ピン４０を備えている。基板カバー着脱機構３０は、描画対象基板の外周部全体を上方からカバーする基板カバー１０を基板１０１に着脱する。基板カバー着脱機構３０は、基板カバー着脱チャンバ１４８内に配置される。３つのアライメント支持部材２０，２２，２４は、昇降台２６上に固定されている。昇降台２６は、昇降軸２８によって裏面が支持される。昇降軸２８は上下に移動可能に配置され、昇降軸２８の移動に伴って、アライメント支持部材２０，２２，２４が上下に移動する。また、３つの基板支持ピン４０は、基台２１上に固定される。なお、昇降台２６には、３つの基板支持ピン４０と接触しないように開口部が形成されている。３つのアライメント支持部材２０，２２，２４は、基板カバー１０の３つの凸部１４がそれぞれ載置可能な位置に配置される。３つの基板支持ピン４０は、基板１０１の裏面を３点支持する位置に配置される。

図９は、実施の形態１における３つのアライメント支持部材の上面の形状を示す概念図である。図９（ａ）では、アライメント支持部材２０の上面図が、図９（ｂ）では、アライメント支持部材２０の正面断面図が示されている。アライメント支持部材２０の上面には、円錐形の溝に形成された円錐溝部が形成されている。図９（ｃ）では、アライメント支持部材２２の上面図が、図９（ｄ）では、アライメント支持部材２２の正面断面図が示されている。アライメント支持部材２２の上面には、Ｖ字型の溝に形成されたＶ溝部が形成されている。そして、図９（ｅ）では、アライメント支持部材２４の上面図が、図９（ｆ）では、アライメント支持部材２４の正面断面図が示されている。アライメント支持部材２４の上面は、平面に形成された平面部が形成されている。そして、各アライメント支持部材２０，２２，２４は、基板カバー１０の半球状の凸部１４を載置する。アライメント支持部材２０，２２，２４は、着地した基板カバー１０の自重により基板カバー１０のアライメントを行なう。すなわち、１つの凸部１４が円錐溝部の傾斜に沿って移動することによってある１点に位置決めされる。また、別の１つの凸部１４がＶ溝部の傾斜によって平面方向のうちのある一方向に移動することによって位置決めされる。そして、残りの１つの凸部１４が平面部上で平面方向に対してフリーとなる。よって、円錐溝部によって位置決めされた点を規準に位置を確定することができる。また、図９に示すように、アライメント支持部材２４の上面高さは、他の２つのアライメント支持部材２０，２２に凸部１４が載置された際の高さに一致するように形成される。ここで、アライメント支持部材２０，２２，２４と凸部１４との最大静止摩擦係数μを用いて、円錐溝部とＶ溝部のｚ軸に対する傾斜角θは、ｓｉｎθ×ｃｏｓθ＞２μを満たすように設定されると好適である。

図８（ａ）では、基板１０１が基板カバー着脱チャンバ１４８内に搬送される前の段階を示している。かかる段階では、基板カバー着脱機構３０には、基板カバー１０が支持された状態になっている。かかる段階では、上述したように、基板カバー１０の自重により基板カバー１０のアライメントが成された状態になっている。かかる段階では、基板１０１が搬入されても構わないように、昇降軸２８が上昇し、これにより、３つのアライメント支持部材２０，２２，２４に支持された基板カバー１０が基板１０１の配置位置よりも上方に位置するように配置される。

かかる状態で、図８（ｂ）に示すように、基板１０１は搬送ロボット１４２により基板カバー着脱機構３０の３つの基板支持ピン４０上に搬送される。そして、図８（ｃ）に示すように、昇降軸２８を下降させることで、基板カバー１０が基板１０１上に載置される。ここでは、基板カバー１０が取り付けられた基板１０１を搬出できるように、３つのアライメント支持部材２０，２２，２４が凸部１４よりも下方に位置するまで下降させる。そして、搬送ロボット１４２は、自身のアームを基板１０１の裏面下方に差し入れ、基板カバー１０が取り付けられた基板１０１を持ち上げる。

カバー位置計測工程（Ｓ１０６）として、計測処理部６４は、所定の計測位置において、基板１０１上へパターンを描画する前に、基板カバー１０が基板１０１に装着された状態で、基板カバー１０の位置を計測するように計測機構５０を制御する。基板カバー着脱チャンバ１４８内には、基板カバー１０の位置を計測する計測機構５０が配置される。計測機構５０は、所定の計測位置において、基板１０１上へパターンを描画する前に、基板カバー１０が基板１０１に装着された状態で、基板カバー１０の位置を計測する。計測機構５０は位置計測部の一例である。基板カバー１０の位置は、基板カバー１０が３つのアライメント支持部材２０，２２，２４の支持が無くなった後で計測される。例えば、図８（ｃ）に示すように、昇降軸２８を下降させ、アライメント支持部材２０，２２，２４が基板カバー１０から離れ、基板カバー１０が装着された基板１０１が３つの基板支持ピン４０で支持された状態で測定される。或いは、搬送ロボット１４２のアーム（ロボットハンド）によって基板カバー１０が取り付けられた基板１０１が支持された状態で測定されてもよい。かかる場合、例えば、搬送ロボット１４２のアーム（ロボットハンド）によって基板カバー１０が取り付けられた基板１０１を基板カバー着脱機構３０から持ち上げた位置で計測される。

図１０は、実施の形態１における基板カバーの位置計測の仕方の一例を説明するための概念図である。図１０において、基板カバー１０の位置は、例えば、基準位置（Ｘ０，Ｙ０）からＸ’，Ｘ”の各位置における基板カバー１０の端面までのｙ方向の距離ΔＹ’、ΔＹ”と、基準位置（Ｘ０，Ｙ０）からＹ’の位置における基板カバー１０の端面までのｘ方向の距離ΔＸ’を計測する。かかる３点の位置情報により、計測座標系における基板カバー１０のｘ位置（ｘ１）とｙ位置（ｙ１）と回転位置（θ１）とを計測できる。図１０の例では、Ｘ’，Ｘ”の位置が搬送ロボット１４２のロボットハンドで支持される両側の位置になっているがこれに限るものではない。Ｘ’，Ｘ”の位置が共に搬送ロボット１４２のロボットハンドよりも基準位置側にあってもよい。或いはその逆側であってもよい。ここでは、基板カバー１０の位置として、（ｘ１，ｙ１，θ１）を求めているが、これに限るものではなく、実施の形態１では、少なくともｘ，ｙ位置（ｘ１，ｙ１）が求められればよい。そして、かかる描画前に計測された基板カバー１０の位置情報は、記憶装置１１６に格納（記憶）される。

図１１は、実施の形態１における計測機構の一例を示す概念図である。図１１において、計測機構５０は、カメラ５１と照明装置５２を有している。計測処理部６４の制御の下、例えば、カメラ５１は、上方から照明装置５２で照明された基板カバー１０の４隅のうちの１隅が撮像範囲に入るように下方側から撮像する。カメラ５１として、例えば、ＣＣＤカメラを用いると好適である。ＣＣＤに限らずその他の機構のカメラを用いても構わない。カメラ５１と照明装置５２の配置位置は逆であってもよい。そして、撮像された画像データは、計測処理部６４に出力される。計測処理部６４は、画像データを用いて、基板カバー１０の位置を演算する。具体的には、画像データにおける基準位置（Ｘ０，Ｙ０）からＸ’，Ｘ”の各位置における基板カバー１０までのｙ方向の距離ΔＹ’、ΔＹ”と、基準位置（Ｘ０，Ｙ０）からＹ’の位置における基板カバー１０までのｘ方向の距離ΔＸ’を計測する。

図１２は、実施の形態１における計測機構の他の一例を示す概念図である。図１２において、計測機構５０は、複数の変位センサ５３を有している。ここでは、３つの変位センサ５３ａ，ｂ，ｃが配置される。具体的には、画像データにおける基準位置（Ｘ０，Ｙ０）からＸ’，Ｘ”の各位置と基準位置（Ｘ０，Ｙ０）からＹ’の位置にそれぞれ配置される。そしてかかる３か所の各位置から基板カバー１０の端面までの距離を計測する。３つの変位センサ５３ａ，ｂ，ｃでは、それぞれ、レーザ発光器５４から発生したレーザが基板カバー１０の端面で反射して、受光器５５で反射光を受光することで、その位置を計測すればよい。そして、得られた位置データは、計測処理部６４に出力される。計測処理部６４は、位置データを用いて、基板カバー１０の位置を演算する。

そして、基板カバー１０の位置が計測された、基板カバー１０が装着された基板１０１は、搬送ロボット１４２によって、その後、ゲートバルブ１３６を開けて、描画室１０３のＸＹステージ１０５上に搬送される。そして、ゲートバルブ１３６を閉めた後、ＸＹステージ１０５上の基板１０１には所定のパターンが描画される。

描画工程（Ｓ１０８）として、描画部１５０は、基板カバー１０が基板１０１に装着された状態で、電子ビーム２００を用いて基板１０１上へパターンを描画する。具体的には、まず、描画データ処理部６０が、記憶装置１１４から描画データを読み出し、複数段のデータ変換処理を行って装置固有のショットデータを生成する。そして、描画制御部７２は、かかるショットデータに沿って、制御回路１１２を制御し、描画部１５０を駆動する。そして、描画部１５０内では、以下のように動作する。

照射部の一例となる電子銃２０１から放出された電子ビーム２００は、照明レンズ２０２により矩形例えば長方形の穴を持つ第１のアパーチャ２０３全体を照明する。ここで、電子ビーム２００をまず矩形例えば長方形に成形する。そして、第１のアパーチャ２０３を通過した第１のアパーチャ像の電子ビーム２００は、投影レンズ２０４により第２のアパーチャ２０６上に投影される。かかる第２のアパーチャ２０６上での第１のアパーチャ像の位置は、偏向器２０５によって偏向制御され、ビーム形状と寸法を変化させる（可変成形させる）ことができる。その結果、電子ビーム２００はショット毎にその都度、可変成形される。そして、第２のアパーチャ２０６を通過した第２のアパーチャ像の電子ビーム２００は、対物レンズ２０７により焦点を合わせ、偏向器２０８により偏向される。その結果、連続移動するＸＹステージ１０５上の基板１０１の所望する位置に照射される。以上の動作で、複数のショットの電子ビーム２００を照射し、各ショットにより形成されたショット図形を繋ぎ合わせることで所望のパターンが描画される。

描画が終了すると、ゲートバルブ１３６を開けて、描画室１０３のＸＹステージ１０５から搬送ロボット１４２により基板カバー１０が装着された基板１０１をロボットチャンバ１４０内に移動する。そして、ゲートバルブ１３６を閉めた後、基板カバー着脱チャンバ１４８内に搬入される。ここで、そのまま、基板カバー着脱機構３０に基板カバー１０が装着された基板１０１を載せて基板カバー１０を基板１０１から取り外してしまうと、上述した引っかき傷が生じてしまう。そこで、実施の形態１では、以下のように動作する。

カバー位置計測工程（Ｓ１１０）として、計測処理部６４の制御の下、計測機構５０は、描画前に計測した所定の計測位置と同じ位置において、今度は、基板１０１上へパターンを描画した後に、基板カバー１０が基板１０１に装着された状態で、再度、基板カバー１０の位置を計測する。ここでは、基板カバー１０の位置は、基板カバー１０が３つのアライメント支持部材２０，２２，２４で支持される前に計測される。例えば、図８（ｃ）に示すように、昇降軸２８が下降した状態のままにあり、基板カバー１０が装着された基板１０１が３つの基板支持ピン４０で支持された状態で測定される。或いは、搬送ロボット１４２のアーム（ロボットハンド）によって基板カバー１０が取り付けられた基板１０１が支持された状態で測定されてもよい。かかる場合、例えば、搬送ロボット１４２のアーム（ロボットハンド）によって基板カバー１０が取り付けられた基板１０１を基板カバー着脱機構３０の上方まで送り込んだ（搬送した）位置で計測される。基板カバー１０の位置の計測の仕方は、描画前の計測手法と同様である。これにより、描画後の基板カバー１０の位置（ｘ２，ｙ２，θ２）が得られる。ここでも、描画前の計測と同様、少なくともｘ，ｙ位置（ｘ２，ｙ２）が求められればよい。そして、かかる描画後に計測された基板カバー１０の位置情報は、記憶装置１１６に格納（記憶）される。以上により、同じ搬送途中位置で支持された基板カバー１０の描画前後におけるそれぞれの位置が得られる。言い換えれば、基板カバー着脱機構３０によってアライメントされた基板カバー１０の位置と、再度、基板カバー着脱機構３０によってアライメントされる直前の基板カバー１０の位置とが得られる。

位置ずれ演算工程（Ｓ１１２）として、位置ずれ演算部６６は、基板カバー１０が装着された基板１０１の位置について、計測された描画後の基板カバー１０の位置（ｘ２，ｙ２，θ２）と計測された描画前の基板カバー１０の位置（ｘ１，ｙ１，θ１）との間での位置ずれ量（Δｘ，Δｙ，Δθ）を演算する。演算は、各要素の差分を演算すればよい。すなわち、Δｘ＝ｘ２−ｘ１、Δｙ＝ｙ２−ｙ１、Δθ＝θ２−θ１をそれぞれ演算すればよい。上述したように、基板カバー１０の位置情報がｘ，ｙ位置だけであった場合には、位置ずれ量（Δｘ，Δｙ）を演算すれば良いことは言うまでもない。

補正工程（Ｓ１１４）として、補正処理部６８の制御の下、搬送ロボット１４２は、基板カバー１０が装着された基板１０１の位置について、計測された描画後の基板カバー１０の位置と計測された描画前の基板カバー１０の位置との間での位置ずれ量（Δｘ，Δｙ）を補正する。位置ずれ量（Δｘ，Δｙ）の補正は、搬送ロボット１４２のアームの位置を制御することで行う。具体的には、以下のように制御する。例えば、図８（ｃ）に示すように、昇降軸２８が下降した状態のままにあり、基板カバー１０が装着された基板１０１が３つの基板支持ピン４０で支持された状態で基板カバー１０の位置が計測されたケースでは、一旦、搬送ロボット１４２のアーム（ロボットハンド）によって基板カバー１０が取り付けられた基板１０１を持ち上げる。そして、補正処理部６８は、搬送ロボット１４２を制御して、基板カバー着脱機構３０に載置する基板１０１の位置を位置ずれ量（Δｘ，Δｙ）だけ補正するように制御する。例えば、搬送ロボット１４２のアーム（ロボットハンド）によって基板カバー１０が取り付けられた基板１０１が支持された状態で基板カバー１０の位置が計測されたケースでは、搬送ロボット１４２のアームで支持されたまま、補正処理部６８の制御の下、搬送ロボット１４２は、基板カバー着脱機構３０に載置する基板１０１の位置を位置ずれ量（Δｘ，Δｙ）だけ補正する。搬送ロボット１４２は、補正部或いは第１の補正部の一例である。以上のようにして、搬送ロボット１４２は、ｘ方向とｙ方法についての位置ずれ量を補正する。以上により、基板カバー着脱機構３０に載置する際の基板カバー１０の位置を描画前の基板カバー１０の位置に近づけることができる。

カバー取り外し工程（Ｓ１１６）として、カバー着脱処理部７０は、位置ずれが補正された後、基板カバー１０が装着された基板１０１から基板カバー１０を取り外す。具体的には以下のように動作する。搬送ロボット１４２は、まず、補正された位置で、図８（ｃ）に示すように、昇降軸２８が下降した状態のまま基板カバー１０が装着された基板１０１を３つの基板支持ピン４０上に載置する。かかる状態で、昇降軸２８を上昇させることで、図８（ｂ）に示すように、基板１０１から基板カバー１０が取り外される。

図１３は、実施の形態１における基板カバーの位置が補正されない場合の比較例を説明するための概念図である。図１３において、描画の前後において基板カバー１０の位置が補正されない場合、描画の前後で基板カバー１０の位置がずれている場合がある。かかる状態で、昇降軸２８を上昇させて基板カバー１０にアライメント支持部材２０，２２，２４を接触させると、基板カバー１０がアライメント支持部材２０，２２，２４と接触を開始することでアライメント動作が開始される。そのため、基板カバー１０は、位置合わせを行うために平面方向に移動（横すべり）する。その結果、基板カバー１０と基板１０１とが摺動し、基板に引っかき傷が生じてしまう。

かかる位置を補正しない場合に比べて、実施の形態１では、補正後の基板カバー１０の位置が、描画前に３つのアライメント支持部材２０，２２，２４によってアライメントされた位置により近づいている。よって、昇降軸２８を上昇させて基板カバー１０がアライメント支持部材２０，２２，２４と接触を開始しても、基板カバー１０の平面方向の移動（横すべり）は起こらない。或いは起こっても少量である。よって、基板カバー１０と基板１０１との摺動を抑制或いは低減できる。その結果、基板１０１に摺動による引っかき傷をつけてしまうことを抑制或いは低減できる。

図１４は、実施の形態１における位置補正の効果を説明するための図である。図１４（ａ）では、基板カバー１０の位置が補正されずに基板カバー着脱機構３０で基板カバー１０を取り外した場合の引っかき傷の一例を示している。これに対して、実施の形態１における基板カバー１０の位置補正を行うことにより、図１４（ｂ）に示すように、引っかき傷の大きさを大幅に低減できる。

また、実施の形態１では、基板カバー１０を支持する支持台と基板カバー１０のアライメント用の支持台とが同じ３つのアライメント支持部材２０，２２，２４によって構成される。よって、基板カバー１０を支持する支持台と基板カバー１０のアライメント用の支持台とを別に設けた場合よりパーティクルの発生のリスクを抑制できる。以上のようにして、基板カバー着脱チャンバ１４８内で基板カバー着脱機構３０により基板１０１から基板カバー１０が取り外される。

搬出工程（Ｓ１１８）として、搬送処理部６２は、基板カバー１０が取り外された基板１０１を搬出する。具体的には、まず、搬送ロボット１４２のアームを基板カバー１０が取り外された基板１０１の裏面側に差し込み、持ち上げる。そして、基板１０１が支持されたアームを引き戻すことで、基板１０１は、ロボットチャンバ１４０に搬送される。そして、ゲートバルブ１３４を開けて、搬送ロボット１４２により基板１０１はロードロックチャンバ１３０内のステージに搬送される。そして、ゲートバルブ１３４を閉めた後、ゲートバルブ１３２を開けて、搬送ロボット１２２により基板１０１は搬出入口１２０に搬出される。

以上説明した搬送動作の際、各チャンバ内の真空度が下がった場合にはその都度真空ポンプ１７０が作動し、真空度を維持する。或いは、バルブ１７２又はバルブ１７４が開閉し、作動中の真空ポンプ１７０によって真空引きされ、所望する真空度を維持すればよい。

実施の形態２．
実施の形態１では、基板カバー１０の位置として、ｘ，ｙ方向位置を補正した。実施の形態２では、さらに、回転方向位置θについても補正する場合について説明する。以下、特に説明の無い点は、実施の形態１と同様である。実施の形態２における描画装置１００の構成において、恒温化処理チャンバ１４５がさらに配置され、アライメントチャンバ１４６と基板カバー着脱チャンバ１４８との代わりにこれらの機能を兼ねた基板カバー着脱チャンバ１４７が配置された点以外は、図１と同様である。また、描画装置１００は、制御計算機１１０からの信号によって制御された制御回路１１２によって制御され、その制御内容に従って、描画部１５０、搬出入口１２０、ロードロックチャンバ１３０、恒温化処理チャンバ１４５、及び基板カバー着脱チャンバ１４７内の各機器を駆動させる。

図１５は、実施の形態２における描画装置内の搬送経路を示す上面概念図である。
図１６は、実施の形態２における搬送ロボットによる搬送の様子を説明するための概念図である。
図１５及び図１６において、ロボットチャンバ１４０は、上方から見て６角形に形成され、Ｌ／Ｌチャンバ１３０と描画室１０３とが６角形の対向する２辺で接続されている。基板カバー着脱チャンバ１４７は、Ｌ／Ｌチャンバ１３０と描画室１０３とが接続される２辺の間の３辺の中間の辺に接続され、例えば、図６におけるアライメントチャンバ１４６と同じ位置に配置される。恒温化処理チャンバ１４５は、Ｌ／Ｌチャンバ１３０と基板カバー着脱チャンバ１４７とが接続される２辺の間の辺に接続される。但し、これに限るものではなく、Ｌ／Ｌチャンバ１３０と描画室１０３と恒温化処理チャンバ１４５と基板カバー着脱チャンバ１４７は、ロボットチャンバ１４０の６角形の辺のいずれかに接続されていればよい。

搬送工程（Ｓ１０２）として、搬送処理部６２は、搬出入口１２０に配置された基板１０１の搬送処理を行う。搬出入口１２０に配置された基板１０１は、ゲートバルブ１３２を開けた後、搬送ロボット１２２によりＬ／Ｌチャンバ１３０内の支持部材上に搬送される。そして、ゲートバルブ１３２を閉めた後、ゲートバルブ１３４を開けて、搬送ロボット１４２によりロボットチャンバ１４０を介して恒温化処理チャンバ１４５内のステージに搬送される。そして、恒温化処理チャンバ１４５内で基板１０１は恒温化処理が行われる。

次に、恒温化処理された基板１０１は、搬送ロボット１４２によりロボットチャンバ１４０を介して基板カバー着脱チャンバ１４７内の基板カバー着脱機構５０上に搬送される。基板カバー着脱チャンバ１４７内には、基板１０１の位置および基板カバー１０の位置を計測する計測機構５０が配置される。計測機構５０の構成は実施の形態１と同様で構わない。

図１７は、実施の形態２における基板カバー着脱機構の構成および動作を示す概念図である。図１７において、基台２１に回転軸２３が接続され、３つの基板支持ピン４０の中心位置を軸に水平方向に回転可能である点以外は図８と同様である。なお、３つの基板支持ピン４０の中心位置は基板１０１が配置された際の、基板面の中心位置となる。アライメント支持部材２０，２２，２４の形状は図９と同様である。

図１７（ａ）では、基板１０１が基板カバー着脱チャンバ１４７内に搬送される前の段階を示している。かかる段階では、基板カバー着脱機構３０には、基板カバー１０が支持された状態になっている。かかる段階では、上述したように、基板カバー１０の自重により基板カバー１０のアライメントが成された状態になっている。かかる段階では、基板１０１が搬入されても構わないように、昇降軸２８が上昇し、これにより、３つのアライメント支持部材２０，２２，２４に支持された基板カバー１０が基板１０１の配置位置よりも上方に位置するように配置される。

かかる状態で、図１７（ｂ）に示すように、基板１０１は搬送ロボット１４２により基板カバー着脱機構３０の３つの基板支持ピン４０上に搬送される。ここで、まず、基板１０１のアライメントを行う。基板１０１の位置は、計測機構５０によって計測され、ｘ，ｙ方向位置は搬送ロボット１４２により、回転方向位置θは回転軸２３の回転により調整（Δθ’）されることでアライメント処理が行われる。基板１０１の位置の計測方法は、実施の形態１において基板カバー１０を計測した際と同様の手法で構わない。計測機構５０は、基板カバー１０と基板１０１の両方の位置が測定可能な位置に配置されてもよい。或いは、計測機構５０は、基板カバー１０の位置を計測する計測位置と基板１０１の位置を計測する計測位置との間を移動可能に配置されてもよい。

カバー取り付け工程（Ｓ１０４）として、カバー着脱処理部７０は、基板カバー着脱機構を制御し、基板カバー着脱機構は、描画対象基板１０１の外周部全体を上方からカバーする基板カバー１０を基板１０１に取り付ける。

図１７（ｂ）に示すように、アライメントされた基板１０１が３つの基板支持ピン４０上に載置された状態から、図１７（ｃ）に示すように、昇降軸２８を下降させることで、基板カバー１０が基板１０１上に載置される。ここでは、基板カバー１０が取り付けられた基板１０１を搬出できるように、３つのアライメント支持部材２０，２２，２４が凸部１４よりも下方に位置するまで下降させる。そして、搬送ロボット１４２は、自身のアームを基板１０１の裏面下方に差し入れ、基板カバー１０が取り付けられた基板１０１を持ち上げる。

カバー位置計測工程（Ｓ１０６）の内容は実施の形態１と同様である。但し、実施の形態２において、計測処理部６４の制御の下、計測機構５０は、描画前の基板カバー１０の位置として、（ｘ１，ｙ１，θ１）を求める。そして、かかる描画前に計測された基板カバー１０の位置情報は、記憶装置１１６に格納（記憶）される。

そして、基板カバー１０の位置が計測された、基板カバー１０が装着された基板１０１は、搬送ロボット１４２によって、その後、ゲートバルブ１３６を開けて、描画室１０３のＸＹステージ１０５上に搬送される。そして、ゲートバルブ１３６を閉めた後、ＸＹステージ１０５上の基板１０１には所定のパターンが描画される。描画工程（Ｓ１０８）の内容は実施の形態１と同様である。

描画が終了すると、ゲートバルブ１３６を開けて、描画室１０３のＸＹステージ１０５から搬送ロボット１４２により基板カバー１０が装着された基板１０１をロボットチャンバ１４０内に移動する。そして、ゲートバルブ１３６を閉めた後、基板カバー着脱チャンバ１４７内に搬入される。ここで、そのまま、基板カバー着脱機構３０に基板カバー１０が装着された基板１０１を載せて基板カバー１０を基板１０１から取り外してしまうと、上述した引っかき傷が生じてしまう。そこで、実施の形態２では、以下のように動作する。

カバー位置計測工程（Ｓ１１０）として、計測処理部６４の制御の下、計測機構５０は、描画前に計測した所定の計測位置と同じ位置において、今度は、基板１０１上へパターンを描画した後に、基板カバー１０が基板１０１に装着された状態で、再度、基板カバー１０の位置を計測する。カバー位置計測工程（Ｓ１１０）の内容は実施の形態１と同様である。但し、実施の形態２において、計測処理部６４の制御の下、計測機構５０は、描画後の基板カバー１０の位置として、（ｘ２，ｙ２，θ２）を求める。そして、かかる描画後に計測された基板カバー１０の位置情報は、記憶装置１１６に格納（記憶）される。

位置ずれ演算工程（Ｓ１１２）の内容は実施の形態１と同様である。但し、実施の形態２において、位置ずれ演算部６６は、基板カバー１０が装着された基板１０１の位置について、計測された描画後の基板カバー１０の位置（ｘ２，ｙ２，θ２）と計測された描画前の基板カバー１０の位置（ｘ１，ｙ１，θ１）との間での位置ずれ量（Δｘ，Δｙ，Δθ）を演算する。

補正工程（Ｓ１１４）として、補正処理部６８の制御の下、搬送ロボット１４２は、基板カバー１０が装着された基板１０１の位置について、計測された描画後の基板カバー１０の位置と計測された描画前の基板カバー１０の位置との間での位置ずれ量（Δｘ，Δｙ）を補正する。まず、位置ずれ量（Δｘ，Δｙ）の補正は、搬送ロボット１４２のアームの位置を制御することで行う。ｘ，ｙ方向の位置ずれ量（Δｘ，Δｙ）の補正の仕方は実施の形態１と同様である。実施の形態２では、さらに、補正処理部６８の制御の下、回転ステージ機構が、回転方向の位置ずれ量（Δθ）を補正する。回転ステージ機構は３つの基板支持ピン４０と、３つの基板支持ピン４０がの中心位置を軸に水平方向に回転可能である回転軸２３と、が基台２１に接続された機構を有している。具体的には、以下のように補正する。例えば、図１７（ｃ）に示すように、昇降軸２８が下降した状態で、ｘ，ｙ方向の位置ずれ量（Δｘ，Δｙ）が補正された、基板カバー１０が装着された基板１０１を３つの基板支持ピン４０上に配置する。そして、回転軸２３の回転により位置ずれ量（Δθ）を補正する。回転ステージ機構は、第２の補正部の一例となる。かかる回転ステージが、基板カバー１０が装着された基板１０１を回転させることで位置ずれ量（Δθ）を補正する。以上により、基板カバー着脱機構３０に載置する際の基板カバー１０の位置を描画前の基板カバー１０の位置に戻すことができる。

カバー取り外し工程（Ｓ１１６）の内容は実施の形態１と同様である。実施の形態２では、補正後の基板カバー１０の位置が、描画前に３つのアライメント支持部材２０，２２，２４によってアライメントされた位置に戻されている。よって、昇降軸２８を上昇させて基板カバー１０がアライメント支持部材２０，２２，２４と接触を開始しても、基板カバー１０の平面方向の移動（横すべり）は起こらない。或いは起こっても実施の形態１に比べてさらに少量である。よって、基板カバー１０と基板１０１との摺動を抑制或いはさらに低減できる。その結果、基板１０１に摺動による引っかき傷をつけてしまうことを抑制或いはさらに低減できる。

図１８は、実施の形態２における位置補正の効果を説明するための図である。図１８（ａ）では、図１４（ａ）と同様、基板カバー１０の位置が補正されずに基板カバー着脱機構３０で基板カバー１０を取り外した場合の引っかき傷の一例を示している。これに対して、実施の形態２における基板カバー１０の位置補正を行うことにより、図１８（ｂ）に示すように、引っかき傷の大きさを、位置ずれ量（Δθ）を補正しなかった図１４（ｂ）で示した結果よりもさらに大幅に低減できる。図１８（ｂ）の結果は、カバー取り外し時の基板カバー１０の平面方向の移動（横すべり）が実質的に起こらないことを示している。

また、実施の形態２では、実施の形態１と同様、基板カバー１０を支持する支持台と基板カバー１０のアライメント用の支持台とが同じ３つのアライメント支持部材２０，２２，２４によって構成される。よって、基板カバー１０を支持する支持台と基板カバー１０のアライメント用の支持台とを別に設けた場合よりパーティクルの発生のリスクを抑制できる。以上のようにして、基板カバー着脱チャンバ１４８内で基板カバー着脱機構３０により基板１０１から基板カバー１０が取り外される。

搬出工程（Ｓ１１８）の内容は実施の形態１と同様である。

以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。実施の形態２において、回転ステージ機構が、回転方向の位置ずれ量（Δθ）を補正しているが、これに限るものではない。搬送ロボット１４２がｘ，ｙ方向位置の他に、さらに、回転方向位置の位置ずれ量（Δθ）を補正するように構成してもよい。

また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。例えば、描画装置１００を制御する制御部構成については、記載を省略したが、必要とされる制御部構成を適宜選択して用いることは言うまでもない。

その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての基板へのカバー着脱機構、基板へのカバー着脱方法、描画装置、及び描画方法は、本発明の範囲に包含される。

１０ 基板カバー
１２ 接点サポート部材
１４ 凸部
１６ フレーム
１８ ピン
２０，２２，２４ アライメント支持部材
２１ 基台
２３ 回転軸
２６ 昇降台
２８ 昇降軸
３０ 基板カバー着脱機構
４０ 基板支持ピン
５０ 計測機構
５１ カメラ
５２ 照明装置
５３ 変位センサ
５４ レーザ発光器
５５ 受光器
６０ 描画データ処理部
６１ メモリ
６２ 搬送処理部
６４ 計測部
６６ 位置ずれ演算部
６８ 補正部
７０ カバー着脱処理部
７２ 描画制御部
１００ 描画装置
１０１ 基板
１０２ 電子鏡筒
１０３ 描画室
１０５ ＸＹステージ
１１０ 制御計算機
１１２ 制御回路
１１４，１１６ 記憶装置
１２０ 搬出入口
１２２，１４２ 搬送ロボット
１３０ ロードロックチャンバ
１３２，１３４，１３６ ゲートバルブ
１４０ ロボットチャンバ
１４５ 恒温化処理チャンバ
１４６ アライメントチャンバ
１４７，１４８ 基板カバー着脱チャンバ
１５０ 描画部
１６０ 制御部
１７０ 真空ポンプ
１７２，１７４，１７６ バルブ
２００ 電子ビーム
２０１ 電子銃
２０２ 照明レンズ
２０３，４１０ 第１のアパーチャ
２０４ 投影レンズ
２０５，２０８ 偏向器
２０６，４２０ 第２のアパーチャ
２０７ 対物レンズ
３３０ 電子線
３４０ 試料
４１１ 開口
４２１ 可変成形開口
４３０ 荷電粒子ソース

Claims (5)

1. 描画対象基板の外周部全体を上方からカバーする基板カバーを前記基板に着脱する基板カバー着脱機構部と、
   前記基板カバーが前記基板に装着された状態で、荷電粒子ビームを用いて前記基板上へパターンを描画する描画部と、
   所定の計測位置において、前記描画部によって描画される前と描画された後に、前記基板カバーが前記基板に装着された状態で前記基板カバーの位置を計測する位置計測部と、
   前記基板カバーが装着された前記基板の位置について、計測された描画後の前記基板カバーの位置と計測された描画前の前記基板カバーの位置との間での位置ずれ量を補正する補正部と、
   を備え、
   前記基板カバー着脱機構部は、補正により描画前の前記基板カバーの位置に戻された基板カバーを前記基板から取り外すことを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。
2. 前記補正部は、前記基板カバーが装着された前記基板を前記描画部へと搬送する搬送ロボットを有することを特徴とする請求項１記載の荷電粒子ビーム描画装置。
3. 前記位置計測部は、前記基板カバーの位置として、ｘ方向位置とｙ方向位置と回転方向位置とを計測し、
   前記補正部は、第１の補正部として、前記ｘ方向位置とｙ方向位置についての位置ずれ量を補正し、
   前記基板カバーが装着された前記基板の位置について、前記回転方向位置の位置ずれ量を補正する第２の補正部をさらに備えたことを特徴とする請求項１又は２記載の荷電粒子ビーム描画装置。
4. 前記第２の補正部は、前記基板カバーが装着された前記基板を回転させる回転ステージを有することを特徴とする請求項３記載の荷電粒子ビーム描画装置。
5. 描画対象基板の外周部全体を上方からカバーする基板カバーを前記基板に取り付ける工程と、
   所定の計測位置において、前記基板上へパターンを描画する前に、前記基板カバーが前記基板に装着された状態で、前記基板カバーの位置を計測する工程と、
   前記基板カバーが前記基板に装着された状態で、荷電粒子ビームを用いて前記基板上へパターンを描画する工程と、
   前記所定の計測位置において、前記基板上へパターンを描画した後に、前記基板カバーが前記基板に装着された状態で、前記基板カバーの位置を計測する工程と、
   前記基板カバーが装着された前記基板の位置について、計測された描画後の前記基板カバーの位置と計測された描画前の前記基板カバーの位置との間での位置ずれ量を補正する工程と、
   位置ずれが補正されることにより前記基板カバーが描画前の前記基板カバーの位置に戻された後、前記基板に装着された前記基板カバーを取り外す工程と、
   を備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。