JP7320034B2 - 基板搬送装置及び成膜装置 - Google Patents
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Description
本発明は、基板搬送装置及び成膜装置に関する。
フラットパネル表示装置として有機ＥＬ表示装置が知られている。有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬ素子は、２つの向かい合う電極（カソード電極およびアノード電極）の間に、発光を起こす有機物層である発光層を有する機能層が形成された基本構造を持つ。有機ＥＬ素子の機能層及び電極層は、成膜装置内で、それぞれの層を構成する材料をマスクを介してガラスなどの基板に成膜することで形成される。
成膜装置が成膜を行う際に、撮像装置を用いて基板を撮影して得られた画像を、基板のアライメントや検査などに利用する場合がある。特許文献１（特開２０２０－００３４６９号公報）は、光源からの照明光を用いて基板のエッジ画像を撮影し、得られたエッジ画像より得られる基板の位置情報に基づいてアライメントを行う技術を開示している。
しかしながら、成膜装置が撮像装置を用いてエッジ画像を取得する際に、照明光が強すぎる、基板に撓みがある、などの原因で画像中のエッジが認識できずにエラーが発生することがある。また、基板上に汚れや傷があったり、搬送手段表面に加工痕や汚れがあったりすると、エッジ画像中にノイズ（エッジ以外の外乱）が入ってエラーが発生する可能性がある。エッジ検出エラーが起きると、アライメント精度の低下やアライメントを実行できなくなるおそれがある。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板搬送装置において基板のエッジ画像を精度良く取得する技術を提供することにある。
本発明は、以下の構成を採用する。すなわち、
基板を搬送する搬送手段と、
前記基板を前記搬送手段にアライメントする際に光源からの照明光を用いて前記基板のエッジ画像の撮影を行う撮影手段と、
前記基板のエッジ画像の撮影に不具合が生じた場合に、前記撮影手段のシャッタースピード、前記撮影手段のゲイン、および、前記照明光の光量のうちの少なくとも１つの調整を行う調整手段と、
前記調整が行われた前記撮影によって撮影された前記基板のエッジ画像に基づいて前記アライメントを行うアライメント手段と、
を備えることを特徴とする基板搬送装置である。
基板を搬送する搬送手段と、
前記基板を前記搬送手段にアライメントする際に光源からの照明光を用いて前記基板のエッジ画像の撮影を行う撮影手段と、
前記基板のエッジ画像の撮影に不具合が生じた場合に、前記撮影手段のシャッタースピード、前記撮影手段のゲイン、および、前記照明光の光量のうちの少なくとも１つの調整を行う調整手段と、
前記調整が行われた前記撮影によって撮影された前記基板のエッジ画像に基づいて前記アライメントを行うアライメント手段と、
を備えることを特徴とする基板搬送装置である。
本発明によれば、基板搬送装置において基板のエッジ画像を精度良く取得する技術を提供することができる。
以下に、本発明の実施形態について詳細に説明する。ただし、以下の実施形態は本発明の好ましい構成を例示的に示すものにすぎず、本発明の範囲をそれらの構成に限定されない。また、以下の説明における、装置のハードウェア構成およびソフトウェア構成、処理フロー、製造条件、寸法、材質、形状などは、特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
本発明は、基板等の成膜対象物を搬送しながら、その表面に蒸着やスパッタリングにより成膜材料の薄膜を形成するために好適である。本発明は、基板搬送装置やその制御方法、基板搬送方法として捉えられる。本発明はまた、成膜装置やその制御方法、または、成膜方法として捉えられる。本発明はまた、電子デバイスの製造装置や電子デバイスの製造方法としても捉えられる。本発明はまた、制御方法をコンピュータに実行させるプログラムや、当該プログラムを格納した記憶媒体としても捉えられる。記憶媒体は、コンピュータにより読み取り可能な非一時的な記憶媒体であってもよい。
本発明は、基板の表面にマスクを介して所望のパターンの薄膜を形成する場合に好ましく適用できる。基板の材料としては、ガラス、樹脂、金属、シリコンなど任意のものを利用できる。成膜材料としては、有機材料、無機材料（金属、金属酸化物）など任意のものを利用できる。本発明の技術は、典型的には、電子デバイスや光学部材の製造装置に適用される。特に、有機ＥＬディスプレイやそれを用いた有機ＥＬ表示装置、薄膜太陽電池、有機ＣＭＯＳイメージセンサなどの有機電子デバイスに好適である。ただし本発明の適用対象はこれに限られない。
（実施例）
＜成膜装置＞
図１は本発明の実施例に係る基板搬送装置を含む、成膜装置の概略構成を示す平面図である。ここでは有機ＥＬディスプレイの製造ラインにおける成膜装置について説明する。有機ＥＬディスプレイを製造する場合、成膜装置に所定のサイズの基板を搬入し、有機ＥＬや金属層の成膜を行う。成膜後の基板は後工程に搬出され、基板のカットなどの後処理を受ける。
＜成膜装置＞
図１は本発明の実施例に係る基板搬送装置を含む、成膜装置の概略構成を示す平面図である。ここでは有機ＥＬディスプレイの製造ラインにおける成膜装置について説明する。有機ＥＬディスプレイを製造する場合、成膜装置に所定のサイズの基板を搬入し、有機ＥＬや金属層の成膜を行う。成膜後の基板は後工程に搬出され、基板のカットなどの後処理を受ける。
本実施例においては、インライン型と呼ばれる成膜装置を例にして説明する。インライン型の成膜装置においては、複数の室（チャンバ）が並ぶように配されており、基板、基板キャリア、及びマスクは、順次各室内に搬送され、各室内において各種処理が施される。搬送には、搬送ローラやリニアモータが用いられる。搬送ローラは、搬送経路の両脇に搬送方向に沿って複数配置されており、それぞれ不図示のＡＣサーボモータの駆動力によ
り回転することで、基板キャリア１００やマスクＭを搬送する。各室においては、個々の室毎、又は隣り合う複数の室毎に、真空雰囲気又は不活性ガス雰囲気とすることができるように構成されている。内部の真空状態を維持するために、成膜装置は不図示の真空ポンプを備えている。
り回転することで、基板キャリア１００やマスクＭを搬送する。各室においては、個々の室毎、又は隣り合う複数の室毎に、真空雰囲気又は不活性ガス雰囲気とすることができるように構成されている。内部の真空状態を維持するために、成膜装置は不図示の真空ポンプを備えている。
なお、本発明の基板搬送装置が適用される成膜装置はインライン型に限定されず、クラスタ型の成膜装置であってもよい。クラスタ型の成膜装置では、基板が、搬送ロボットを中心に配置された複数の室の間を搬送されながら成膜される。
図１においては、複数の室のうち、代表的な処理を施す室についてのみ、符号Ｒを付して示し、その他の室については黒点により省略している。また、図１中、細い実線の矢印は基板キャリア１００の搬送経路を示し、細い破線の矢印は基板２００の搬送経路を示し、太い実線の矢印はマスクＭの搬送経路を示している。各室に備えられる装置の動作はコンピュータなどの制御部Ｃにより制御される。制御部Ｃについては、各装置に対して個別に設けることもできるし、複数の装置に対して共通の制御部Ｃを設けることもできる。一般的に、各種動作が制御部により制御されること自体は周知技術である。制御部Ｃとしては、例えばプロセッサやメモリなどの演算資源を備える情報処理装置や処理回路を使用できる。
まず、基板載置室Ｒ１に基板キャリア１００と基板２００が送られ、基板載置室Ｒ１にて、基板２００は基板キャリア１００の上側に保持される。基板載置室Ｒ１内では、基板キャリア１００は基板保持面が鉛直方向上を向いた状態で配置されている。基板載置室Ｒ１に搬入された基板２００は、被成膜面が鉛直方向上を向くように、基板キャリア１００の保持面に載置される。この載置時に成膜装置は基板２００を撮像して位置情報を取得し、基板２００が基板キャリア１００上の所定の位置にくるように位置調整（第１のアライメント）を行う。基板キャリア１００と、基板キャリア１００に保持された基板２００は、反転室Ｒ２に搬送される。
反転室Ｒ２には、基板キャリア１００の基板保持面の向きを鉛直方向上向きから鉛直方向下向きに反転させる反転機構が配置されている。反転室Ｒ２において、基板２００が基板キャリア１００の下側に保持されるように、基板キャリア１００は基板２００と共に、上下逆になるように１８０°回転する。
さらに、マスクＭが基板キャリア１００の搬送経路とは別の経路から反転室Ｒ２に搬送される。反転室Ｒ２では、下側に基板２００を保持した基板キャリア１００が、マスクＭの上に載置される。そして、この反転室Ｒ２に送られてきたマスクＭと共に、基板キャリア１００に保持された基板２００は成膜室Ｒ３へと搬送される。なお、基板キャリア１００の回転、マスクＭとの合流、マスクＭへの載置が、それぞれ別のチャンバで行われてもよい。
反転室Ｒ２にはアライメント装置が配置されている。アライメント装置は、基板キャリア１００（及びそれに保持される基板２００）と、マスクＭとを位置合わせして、基板２００とマスクＭが被成膜面の面内方向において所定の位置関係となるようにした状態で、マスクＭに基板キャリア１００を載置する。反転室Ｒ２において基板キャリア１００をマスクＭに載置するとき、成膜装置は基板２００およびマスクＭを撮像して位置情報を取得し、基板２００とマスクＭの面内方向での位置調整（第２のアライメント）を行う。
続いて、成膜室Ｒ３にて、所望の成膜位置に開口を有するマスクＭを介して、基板２００の表面に薄膜が形成された後に、基板キャリア１００等は、マスク搬出室Ｒ４に搬送される。なお、一般的に、異なる材料によって薄膜を形成できるように、図示のように複数
の成膜室Ｒ３が設けられている。従って、通常、１回の基板２００の搬送により、特定の一箇所の成膜室Ｒ３にて、成膜処理が施される。
の成膜室Ｒ３が設けられている。従って、通常、１回の基板２００の搬送により、特定の一箇所の成膜室Ｒ３にて、成膜処理が施される。
本実施例の成膜室Ｒ３には、鉛直方向上に向けて成膜材料を放出する成膜源が配置されている。基板キャリア１００に被成膜面が鉛直方向下を向いた状態で保持された基板２００が成膜室Ｒ３内の搬送経路を通過するときに、成膜源から上に放出された成膜材料がマスクＭを介して基板２００に付着する。成膜源として例えば、蒸着材料を収容する坩堝と、坩堝を加熱するヒータを備える蒸発源を使用できる。
成膜後、マスク搬出室Ｒ４において、基板キャリア１００に保持された基板２００は、マスクＭから持ち上げられる。使用回数が所定の回数に到達したマスクＭは、マスク搬出室Ｒ４から装置外部へ搬出される。基板キャリア１００に保持された基板２００、及び再度使用されるマスクＭは、マスク搬出室Ｒ４から中継室Ｒ５へ搬送される。中継室Ｒ５のマスクＭは、反転室Ｒ２に向けて搬送される。製造ラインに、複数のマスクＭを保管して必要に応じて搬出するマスクストッカを配置してもよい。中継室Ｒ５の基板キャリア１００及び基板２００は、不図示の反転室において、基板２００の被成膜面および基板キャリア１００の基板保持面が鉛直方向上向きとなるように反転された後、基板剥離室Ｒ６に搬送される。
そして、基板剥離室Ｒ６において、基板キャリア１００から基板２００は剥離される。その後、基板キャリア１００は、成膜装置の外部に搬出されるか、再度、基板載置室Ｒ１に搬送される。また、基板キャリア１００から剥離された基板２００は、外部に取り出される。なお、本発明は図１のようなデポアップの構成に限られず、デポダウンの構成やサイドデポの構成を取ってもよい。
＜基板の昇降と基板キャリアへの載置＞
基板載置室Ｒ１に配される基板昇降装置の構成、及び、基板キャリア１００に基板２００をアライメントして載置する動作について、図２～図６を参照して説明する。基板昇降装置は、キャリア受渡室３００と、昇降機構４００と、クランプ駆動手段としてのクランプ回転機構５００とを備えている。なお、複数の同様の構成を持つ昇降機構４００を配置してもよい。
基板載置室Ｒ１に配される基板昇降装置の構成、及び、基板キャリア１００に基板２００をアライメントして載置する動作について、図２～図６を参照して説明する。基板昇降装置は、キャリア受渡室３００と、昇降機構４００と、クランプ駆動手段としてのクランプ回転機構５００とを備えている。なお、複数の同様の構成を持つ昇降機構４００を配置してもよい。
キャリア受渡室３００は、基板キャリア１００が通る開口部３１１と、この開口部３１１を開閉可能なキャリア用ゲートバルブ３１２と、基板２００が通る開口部３２１と、この開口部３２１を開閉可能な基板用ゲートバルブ３２２とを備えている。なお、上記の開口部３１１及びキャリア用ゲートバルブ３１２は、図２の紙面奥側と手前側にそれぞれ設けられている。また、図示を省略しているが、開口部３１１及びキャリア用ゲートバルブ３１２は、キャリア受渡室３００の右側にも設けられている。これにより、基板キャリア１００は、紙面奥側からキャリア受渡室３００に入り、紙面手前側に向かってキャリア受渡室３００の外側に搬出される。
また、キャリア受渡室３００には、基板２００を基板キャリア１００に載置する際に、基板キャリア１００を支持するキャリア支持部材３３０が設けられている。このキャリア支持部材３３０は、昇降機構に備えられる支持ピンの動作を妨げることがないように、基板キャリア１００の外周を支持している。あるいは、キャリア支持部材３３０に、支持ピンが通る領域には開口部が設けられていてもよい。また、図２では省略しているが、基板載置室Ｒ１（キャリア受渡室３００）には、基板キャリア１００を搬送するための搬送ローラが設けられていてもよい。この場合、基板２００を基板キャリア１００に載置する際に、搬送ローラが基板キャリア１００を支持することができる。
更に、キャリア受渡室３００には、撮像手段３５０（撮影手段）が設けられている。各図においては、一つのみ撮像手段３５０を図示しているが、一般的に、複数の撮像手段３５０が設けられる。制御部Ｃは、撮像手段３５０によって基板キャリア１００と基板２００を撮像した画像から位置情報を取得し、両者の位置関係を撮像することで、基板キャリア１００と基板２００の位置調整（アライメント）をすることができる。基板全体を撮像できるような広角の撮像手段３５０を設けてもよいし、基板の一部を撮像できる程度の視野を持つ撮像手段３５０を複数設けてもよい。基板２００のエッジ画像を元にアライメントを行う場合は、基板２００の辺部および端部の少なくとも一部視野角に含むように撮像手段３５０を配置する。
また、撮像手段３５０に、基板キャリア１００の種類を、または、基板２００の種類を判別する判別手段としての役割を持たすこともできる。例えば、基板キャリア１００の種類に応じて各種マークを付しておき、撮像手段３５０により撮像されたマークにより基板キャリア１００の種類を判別することができる。アライメントを行うために用いる撮像手段３５０と、判別手段としての撮像手段３５０を別々に設けてもよいし、アライメントのために一般的に複数設けられる撮像手段３５０の一つを判別手段として兼用することもできる。
本実施例においては、キャリア受渡室３００には、昇降機構については支持ピンのみが挿入され、クランプ回転機構５００については押し込みピン５１１のみが挿入されるように構成されている。これにより、潤滑剤や摩耗粉などがキャリア受渡室３００に侵入することを抑制することができる。なお、基板載置室Ｒ１に基板昇降装置の全体を配置する構成としてもよいし、上記のキャリア受渡室３００が基板載置室Ｒ１に相当する構成とすることもできる。後者の場合には、昇降機構の大部分の構成（支持ピン以外の構成）と、クランプ回転機構５００の大部分の構成（押し込みピン５１１以外の構成）は基板載置室Ｒ１の外部に配されることになる。
昇降機構４００は、複数の支持ピン４１１と、複数の支持ピン４１１を支持する第１プレート４１０と、第１プレート４１０を昇降させる第１昇降手段としてのボールネジ機構４２０とを備えている。ボールネジ機構４２０は、モータ４２１と、モータ４２１により回転するネジ軸４２２と、ネジ軸４２２の回転動作に伴ってネジ軸４２２に沿って上下動するナット部４２３と、ナット部４２３に固定されナット部４２３と共に上下動する支柱４２４とを備えている。ナット部４２３の内周面と、ネジ軸４２２の外周面との間には、複数のボールが無限循環するように構成されている。第１プレート４１０は支柱４２４に支えられている。
本実施例においては、プレートを昇降させる昇降手段として、ボールネジ機構を採用する場合を示したが、昇降手段としては、ラックアンドピニオン方式などその他の公知技術を採用することもできる。
また、基板昇降装置は、複数の支持ピン４１１を基板２００の昇降方向に対して垂直方向に移動させることで、基板キャリア１００に対する基板２００の位置を調整するアライメント手段としてのアライメント機構４３０を備えている。なお、本実施例においては、基板２００の昇降方向は鉛直方向である。従って、アライメント機構４３０は、複数の支持ピン４１１を水平方向に移動させることができるように構成されている。具体的には、アライメント機構４３０は、図中左右方向（以下、「Ｘ軸方向」と称する）に伸びる第１レール４３１と、第１レール４３１に対して垂直方向（以下、「Ｙ軸方向」と称する）に伸びる第２レール４３２とを備える。なお、Ｘ軸方向とＹ軸方向はいずれも鉛直方向に対して垂直である。第２レール４３２は、第１レール４３１に沿って往復移動できるように構成されている。
そして、アライメント機構４３０においては、昇降機構４００が載置される台座４３３を備えている。この台座４３３は第２レール４３２に沿って往復移動可能に構成されている。また、アライメント機構４３０は、台座４３３に固定され、かつＸ軸方向に伸びる第１軸部４３４と、台座４３３に固定され、かつＹ軸方向に伸びる第２軸部４３６とを備えている。更に、アライメント機構４３０は、第１軸部４３４をＸ軸方向に移動させる移動機構４３５と、第２軸部４３６をＹ軸方向に移動させる移動機構（不図示）を備えている。これらの移動機構については、ボールネジ機構やラックアンドピニオン方式の機構など、各種公知技術を採用することができる。
以上のように構成されるアライメント機構４３０によって、台座４３３と共に昇降機構４００をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させることで、複数の支持ピン４１１を水平方向に移動させることができる。これにより、複数の支持ピン４１１に載置された基板２００を水平方向に移動調整することができ、基板キャリア１００に対する基板２００の位置を調整することができる。
クランプ回転機構５００は、複数の押し込みピン５１１と、複数の押し込みピン５１１を支持するクランプ用プレート５１０と、クランプ用プレート５１０を昇降させるボールネジ機構５２０とを備えている。ボールネジ機構５２０は、モータ５２１と、モータ５２１により回転するネジ軸５２２と、ネジ軸５２２の回転動作に伴ってネジ軸５２２に沿って上下動するナット部５２３と、ナット部５２３に固定されナット部５２３と共に上下動する支柱５２４とを備えている。ナット部５２３の内周面と、ネジ軸５２２の外周面との間には、複数のボールが無限循環するように構成されている。また、クランプ用プレート５１０は支柱５２４に支えられている。なお、クランプ用プレート５１０を昇降させる昇降手段として、ボールネジ機構を採用する場合を示したが、昇降手段としては、ラックアンドピニオン方式などその他の公知技術を採用することもできる。
以上のように構成される基板昇降装置を用いて、基板キャリア１００に基板２００を保持させる動作について説明する。まず、キャリア用ゲートバルブ３１２の動作によって、開口部３１１が開いた状態となり、基板キャリア１００がキャリア受渡室３００に搬入される。キャリア受渡室３００に搬入された基板キャリア１００は、キャリア支持部材３３０に支持される（図３参照）。なお、各部の構成を分かり易くするために、図３以降の図においては、開口部３１１とキャリア用ゲートバルブ３１２は省略している。
基板キャリア１００は、基板２００を基板キャリア１００に保持するためのクランプ１１０が複数設けられている。クランプ１１０は、基板キャリア１００に保持させる基板２００を挟み込む方向である第１回転方向に付勢された状態で、基板キャリア１００に回動可能に設けられている。なお、図３において、紙面上、左側のクランプ１１０は時計回り方向に付勢された状態で基板キャリア１００に回動可能に設けられ、右側のクランプ１１０は反時計回り方向に付勢された状態で基板キャリア１００に回動可能に設けられている。
基板キャリア１００がキャリア支持部材３３０に支持された後に、基板用ゲートバルブ３２２の動作によって、開口部３２１が開いた状態となり、基板２００がキャリア受渡室３００に搬入される。基板２００は、搬送ロボットによりキャリア受渡室３００に搬入される。なお、図４においては、搬送ロボットにおける基板２００を支持するハンド部２５０の一部のみ示している。このハンド部２５０は、支持ピン４１１などの支持ピンの動作の妨げにならないように櫛歯状に設けられるのが一般的である。
また、昇降機構４００によって、第１プレート４１０と共に、複数の支持ピン４１１が
所定位置まで上昇する。なお、複数の支持ピン４１１は、基板キャリア１００に設けられた複数の貫通孔を貫通可能に設けられており、複数の支持ピン４１１の先端は、基板キャリア１００の上面よりも上方、かつ搬入される基板２００の下面よりも下方の位置まで移動する。
所定位置まで上昇する。なお、複数の支持ピン４１１は、基板キャリア１００に設けられた複数の貫通孔を貫通可能に設けられており、複数の支持ピン４１１の先端は、基板キャリア１００の上面よりも上方、かつ搬入される基板２００の下面よりも下方の位置まで移動する。
更に、クランプ回転機構５００によって、クランプ用プレート５１０と共に、複数の押し込みピン５１１が上昇し、それぞれの押し込みピン５１１の先端が、それぞれ対応するクランプ１１０を押し込む。これにより、第１回転方向とは反対方向の第２回転方向にクランプ１１０は回転し、基板キャリア１００の上に、上方から基板２００を載置可能な状態となる（図４参照）。
なお、基板２００のキャリア受渡室３００への搬入動作、昇降機構４００による第１プレート４１０の上昇動作、及び、クランプ回転機構５００によるクランプ用プレート５１０の上昇動作の順序は特に限定されず、同時に行っても構わない。
複数の支持ピン４１１の先端に基板２００が載置され、搬送ロボットのハンド部２５０が退避した後に、昇降機構４００によって第１プレート４１０は所定位置まで下降する。これにより、基板２００は基板キャリア１００に十分近づいた状態となる（図５参照）。
この状態で、アライメント機構４３０によって、基板２００のＸ軸方向及びＹ軸方向への移動調整がなされ、基板キャリア１００に対する基板２００の位置調整がなされる。その後、昇降機構４００によって第１プレート４１０は更に下降し、複数の支持ピン４１１の先端は、基板キャリア１００の下面よりも下方に移動する。この過程で、基板２００は基板キャリア１００の上に載置された状態となる。なお、基板キャリア１００には、複数の吸着パッド１３０が設けられており、基板２００は複数の吸着パッド１３０に吸着された状態となる。なお、基板２００を基板キャリア１００に載置するだけでは、吸着パッド１３０による吸着が不十分になる場合もあるため、基板２００を下方に押圧することで、吸着パッド１３０による吸着をより確実にする工程を経ることも好ましい。
基板２００が基板キャリア１００に載置された後に、クランプ回転機構５００によって、クランプ用プレート５１０が下降する。これにより、押し込みピン５１１がクランプ１１０から離れ、クランプ１１０は、第１回転方向に回転して、基板２００を基板キャリア１００に挟み込む。これにより、基板２００は基板キャリア１００に保持される（図６参照）。以上のように保持された基板２００は、基板キャリア１００ごとキャリア受渡室３００から搬出され、反転室Ｒ２に搬送される。
＜基板剥離動作＞
基板剥離室Ｒ６においても、上記のように構成された基板昇降装置が設けられている。以下、上記のように構成される基板昇降装置を用いて、基板キャリア１００から基板２００を剥離する動作について説明する。まず、第１プレート４１０とクランプ用プレート５１０が下方に待機した状態で、基板２００を保持した基板キャリア１００がキャリア受渡室３００に搬入され、これらはキャリア支持部材３３０に支持される。
基板剥離室Ｒ６においても、上記のように構成された基板昇降装置が設けられている。以下、上記のように構成される基板昇降装置を用いて、基板キャリア１００から基板２００を剥離する動作について説明する。まず、第１プレート４１０とクランプ用プレート５１０が下方に待機した状態で、基板２００を保持した基板キャリア１００がキャリア受渡室３００に搬入され、これらはキャリア支持部材３３０に支持される。
その後、クランプ回転機構５００によって、クランプ用プレート５１０と共に、複数の押し込みピン５１１が上昇し、それぞれの押し込みピン５１１の先端が、それぞれ対応するクランプ１１０を押し込む。これにより、第１回転方向とは反対方向の第２回転方向にクランプは回転し、基板キャリア１００から基板２００を剥離可能な状態となる。そして、昇降機構４００によって、第１プレート４１０と共に、複数の支持ピン４１１が所定位置まで上昇する。この過程で、基板２００は複数の支持ピン４１１によって押し込まれて、基板キャリア１００から剥離されて、所定位置まで上昇する。
その後、基板２００は、搬送ロボットによってキャリア受渡室３００から搬出される。また、第１プレート４１０と共に、複数の支持ピン４１１が下降した後に、基板キャリア１００は、キャリア受渡室３００から搬出されて、成膜装置の外部に搬出されるか、再度、基板載置室Ｒ１に搬送される。
＜基板及び基板キャリア＞
以下、図７、図８を参照して、本実施例に係る成膜装置（基板搬送装置）に用いられる基板２００および基板キャリア１００について説明する。
以下、図７、図８を参照して、本実施例に係る成膜装置（基板搬送装置）に用いられる基板２００および基板キャリア１００について説明する。
図７（ａ）に示す基板２００は、図中、一点鎖線で示した裁断線２１１，２１２に沿って後工程により裁断される。ディスプレイに用いられる場合には、図中、点線で囲んだ内側の部分が画像表示部となり、ディスプレイ素子領域に相当する。
図７（ｂ）に示す基板キャリア１００には、複数のクランプ１１０が設けられている。クランプ１１０の個数や配置は基板キャリア及び基板の大きさや重量により適宜設定すればよい。基板キャリア１００には、中央の所定領域内（図７（ｂ）中の破線で囲んだ領域内）に設けられる複数の貫通孔１２１と、基板キャリア１００の外周に沿うように設けられる複数の貫通孔１２２とを備えている。基板キャリア１００に基板２００が保持された状態において、複数の貫通孔１２１は、基板２００における裁断線２１１，２１２に沿うように設けられ、図７（ａ）中の点線で囲んだ領域の外側に位置するように設けられている。また、基板キャリア１００に基板２００が保持された状態において、複数の貫通孔１２２は、第１基板２００の外周に沿うように設けられ、図７（ａ）中の点線で囲んだ領域の外側に位置するように設けられている。
複数の貫通孔１２１，１２２は、支持ピン４１１が貫通する用途と、吸着パッド１３０が取り付けられる用途に利用される。支持ピン４１１が貫通するために用いられる貫通孔と、吸着パッド１３０が取り付けられるために用いられる貫通孔の配置については、交互に設けるなど、適宜、設定することができる。支持ピン４１１が貫通するために用いられる貫通孔の孔径と、吸着パッド１３０が取り付けられるために用いられる貫通孔の孔径は、同一となるように設定してもよいし、異なるように設定してもよい。
図８を参照して、基板キャリア１００について、より詳細に説明する。図８は、図７（ｂ）中のＡＡ断面図である。図８に示すように、支持ピン４１１が貫通するために用いられる貫通孔１２１の孔径は、支持ピン４１１の外径よりも大きくなるように設定されている。これにより、支持ピン４１１は貫通孔を貫通することができ、かつ、アライメントの際に基板キャリアに対して支持ピン４１１が水平方向に移動することができる。なお、支持ピン４１１の先端には、基板２００の位置ずれを抑制するためにゴムなどの弾性材料により構成される位置ずれ防止部材４１１ａが設けられている。
また、吸着パッド１３０は、吸着パッド用の貫通孔に挿通された状態で基板キャリア１００に取り付けられる。吸着パッド１３０は、フランジ部１３１ａを有する金属製のパッド本体１３１と、パッド本体１３１の先端に不図示の接着層を介して設けられる粘着部材１３２と、パッド本体１３１を貫通孔に固定するための固定部材１３３とを備えている。なお、フランジ部１３１ａと固定部材１３３は公知の方法で一体化されている。また、固定部材１３３と基板キャリアは、ボルト等の公知技術により固定することができる。粘着部材１３２の材料としては、真空下での製造プロセスに悪影響を及ぼすアウトガスの発生を抑制するために、シロキサン結合を含まないフッ素ゴムを採用するのが好ましい。また、接着層を構成する材料も同様に、アウトガス成分を放出しない公知の接着剤、両面テープを使用するのが望ましい。この粘着部材１３２は、基板キャリアの表面からの突出量を
管理できるよう不図示のスペーサ等を用いて一定の範囲内で図中上下方向に調整可能に構成されている。上記の突出量は、吸着パッド１３０を構成する部材のサイズや、粘着部材１３２の圧縮特性にもよるが、基板２００の厚さ未満である。吸着パッド用の貫通孔の孔径はパッド本体１３１の貫通孔への挿入部分の外径より大きく、パッド本体１３１は鉛直方向の上下動に加えある程度の揺動が許容されている。
管理できるよう不図示のスペーサ等を用いて一定の範囲内で図中上下方向に調整可能に構成されている。上記の突出量は、吸着パッド１３０を構成する部材のサイズや、粘着部材１３２の圧縮特性にもよるが、基板２００の厚さ未満である。吸着パッド用の貫通孔の孔径はパッド本体１３１の貫通孔への挿入部分の外径より大きく、パッド本体１３１は鉛直方向の上下動に加えある程度の揺動が許容されている。
そして、クランプ１１０は、軸部１１０ａを中心に回転可能となるように、基板キャリア１００に設けられている。また、このクランプ１１０は、付勢部材としてのバネ１１０ｂによって、第１回転方向に付勢されている。上記の通り、押し込みピン５１１によって押し込まれると、クランプ１１０はバネ１１０ｂの付勢力に抗して第２回転方向に回転し、押し込みピン５１１が離れるとバネ１１０ｂの付勢力によって第１回転方向に回転する。なお、図８においては、押し込みピン５１１によって第２回転方向に回転したクランプ１１０の状態を実線で示し、押し込みピン５１１が離れて第１回転方向に回転したクランプ１１０の状態を点線で示している。クランプ１１０は基板の成膜面に沿った軸部１１０ａを中心に回転する。そのため、クランプ１１０が押し込みピン５１１によって押し込まれた状態では、クランプ１１０が基板キャリア１００の基板保持領域の上方から退避できる。このように、簡単な構成で、基板２００を基板キャリア１００に載置する経路を確保することができる。
＜基板の基板キャリアへのアライメント＞
本実施例に係る成膜装置が備える基板搬送装置における、基板２００の基板キャリア１００へのアライメント及び載置についてより詳細に説明する。
本実施例に係る成膜装置が備える基板搬送装置における、基板２００の基板キャリア１００へのアライメント及び載置についてより詳細に説明する。
上述の通り、制御部Ｃは、基板載置室Ｒ１において撮像手段３５０が撮影した画像に基づいて基板２００の位置情報を取得して基板キャリア１００との位置関係を把握する。そして制御部Ｃは、アライメント機構４３０によって基板２００をＸ軸方向およびＹ軸方向で移動させる。これにより基板２００が基板キャリア１００の所定の載置位置に対向するようにしたのち、昇降機構４００によって基板２００を基板キャリア１００に載置する。
本実施例では、撮像手段３５０として、光源からの照明光の光量、シャッタースピード、ゲイン値などを制御部Ｃにより制御することが可能な、光学的な撮像装置を用いる。制御部Ｃは、光量、シャッタースピードやゲイン値の少なくともいずれかを制御することにより、得られる画像を調整することが可能である。したがって制御部Ｃはパラメータの調整手段として機能する。
本実施例の制御部Ｃは、撮像手段３５０が撮影した画像を解析して基板２００のエッジを認識することで基板２００の位置情報を取得する。図９（ａ）は、撮像手段３５０が撮影した画像を示す。本実施例の撮像手段３５０は、基板２００の四隅のエッジ部分のうちの一つを撮像対象としており、図はその視野角３５１の内部を示している。図９（ａ）の撮影時点では基板キャリア１００の鉛直方向上側に既に基板２００が搬入されているため、基板載置室Ｒ１の上方に配置された撮像手段３５０から見ると基板キャリア１００の一部に基板２００が重なった状態となっている。視野角３５１の範囲において、基板２００は、基板搬送方向に平行な方向のエッジ２１０Ａ、基板搬送方向に垂直な方向のエッジ２１０Ｃを有している。さらにこの例では、基板２００の隅部は一部を欠いた形状（隅エッジ２１０Ｂ）としている。なお、基板キャリア１００の一部にはキャリアマーク１２０が形成されている。
撮像手段による撮影画像を示す図９（ａ）においては、同様の材質で構成される領域は同様の色で示される。すなわち、基板キャリア１００内部および基板２００内部はそれぞれ、近似した画素値を持っている。
制御部Ｃは、撮影画像に対して画像処理を行ってエッジ画像を作成する。エッジ画像の作成には既存のエッジ抽出処理を利用でき、例えば画像データに対して微分フィルターなどのエッジ検出用フィルターを適用してエッジ画像を作成することができる。エッジ抽出においては、必要に応じて平滑化などのノイズ低減処理を行ってもよい。図９（ｂ）は制御部Ｃが作成したエッジ画像の一例であり、隣接画素の画素値との変化が大きい部分がエッジとして抽出されている。その結果、基板２００の輪郭をなすエッジ２１０Ａ，２１０Ｂ，２１０Ｃが強調されている。
ここで、基板の輪郭を抽出するためのエッジ画像作成処理においてエッジが認識できずにエラーが発生し、基板２００のアライメントができなくなる場合がある。図９（ｃ）は検出エラーが発生したエッジ画像の一例であり、基板搬送方向に平行な方向のエッジ２１０Ａが認識できない状態となっている。図９（ｄ）は検出エラーが発生したエッジ画像の別の例であり、基板搬送方向に垂直な方向のエッジ２１０Ｃが認識できない状態となっている。発明者は、このようなエッジ検出エラーが、典型的には光源からの照明の光量が過大な場合に起きやすいことを認識した。他に、基板の撓みが原因となりエッジが認識できない場合もある。また、基板上の汚れや傷、基板キャリア上の加工痕や汚れが原因でエッジ画像中にノイズ（エッジ以外の外乱）が入ってエラーが発生する可能性がある。エッジが検出できないとアライメントを実行できないおそれがある。
発明者は、撮像手段３５０のパラメータを調整することによってエッジ画像中に含まれるオブジェクトの状態を変化させて認識精度を向上させることを着想した。すなわち、制御部Ｃが画像中から基板２００のエッジを認識できず、エッジの検出エラーとなる場合、制御部Ｃは、照明値を下げる、またはシャッタースピードを上げることにより、撮像装置が取り込む光量を少なくする。その結果、画像の明度を下げてエッジを認識しやすくすることができる。制御部Ｃはまた、増幅時のゲインを下げて感度を低下させることでも画像の明度を下げてエッジを認識しやすくすることができる。
＜処理フロー＞
図１０を参照して、本実施例の処理フローを説明する。成膜処理が開始されると、ステップＳ１０１において、基板載置室Ｒ１に基板２００と基板キャリア１００が搬入される。このとき、基板２００のエッジが大まかに撮像手段３５０の視野角３５１に含まれるように搬入を行う。ステップＳ１０２において、制御部Ｃは撮像手段３５０に撮像を行わせて撮影画像をメモリに保存する。このときの照明光の光量、シャッタースピード、増幅ゲインなどのパラメータは初期設定値を利用する。ステップＳ１０３において、制御部Ｃは、撮影画像に対してフィルター処理などの画像処理を行ってエッジ画像を作成する。
図１０を参照して、本実施例の処理フローを説明する。成膜処理が開始されると、ステップＳ１０１において、基板載置室Ｒ１に基板２００と基板キャリア１００が搬入される。このとき、基板２００のエッジが大まかに撮像手段３５０の視野角３５１に含まれるように搬入を行う。ステップＳ１０２において、制御部Ｃは撮像手段３５０に撮像を行わせて撮影画像をメモリに保存する。このときの照明光の光量、シャッタースピード、増幅ゲインなどのパラメータは初期設定値を利用する。ステップＳ１０３において、制御部Ｃは、撮影画像に対してフィルター処理などの画像処理を行ってエッジ画像を作成する。
ステップＳ１０４において、制御部Ｃはエッジ画像からエッジを検出できるかどうかを判定する。すなわち制御部Ｃはエッジ画像の撮影に不具合が生じるかどうかを判定する判定手段として機能する。検出方法は任意であり、例えばエッジ画像中からエッジ２１０Ａ，２１０Ｂ，２１０Ｃに対応する線分を抽出できるかどうかを判定してもよい。また例えば、取得されたエッジ画像を想定されるエッジ画像の画像パターンと比較して判定してもよい。エッジが検出された場合、ステップＳ１０８に進み、基板２００と基板キャリア１００のアライメントを行う。その際に制御部Ｃは、キャリアマーク１２０の座標と基板２００のエッジの座標が、距離および方向において所定の関係となるように基板２００を移動させる。なお、基板２００にも基板マークを設けておき、基板マークとキャリアマーク１２０の位置関係に基づいて基板２００を移動させてもよい。
一方、エッジを検出できない場合、ステップＳ１０５に進み、制御部Ｃは画像のフォーカス値を算出して閾値と比較する。フォーカス値は画像のピント具合、すなわちピントの
合い具合またはボケ具合を示す値である。典型的には、エッジ画像のエッジ勾配を算出することにより得られるが、これには限定されない。本実施例では閾値を０．３とするが、これには限定されず、装置の構成などに応じて適宜定めることができる。制御部Ｃは、フォーカス値が閾値以下、すなわち０．３以下である場合、ピントが合っておらずオブジェクトの境界が不鮮明なためエッジが検出できていないと判定し、ステップＳ１０６に進む。一方、フォーカス値が閾値より大きい、すなわち３より大きい場合は、ピントが合っているにも関わらずエッジが検出できていないため、エッジが認識できない以外のエラーであると判定し、Ｓ１０９に進んでユーザーにエラー発生とエラー種別を通知する。
合い具合またはボケ具合を示す値である。典型的には、エッジ画像のエッジ勾配を算出することにより得られるが、これには限定されない。本実施例では閾値を０．３とするが、これには限定されず、装置の構成などに応じて適宜定めることができる。制御部Ｃは、フォーカス値が閾値以下、すなわち０．３以下である場合、ピントが合っておらずオブジェクトの境界が不鮮明なためエッジが検出できていないと判定し、ステップＳ１０６に進む。一方、フォーカス値が閾値より大きい、すなわち３より大きい場合は、ピントが合っているにも関わらずエッジが検出できていないため、エッジが認識できない以外のエラーであると判定し、Ｓ１０９に進んでユーザーにエラー発生とエラー種別を通知する。
図１１を参照して、Ｓ１０６におけるフォーカス値を上げるための処理を詳述する。ステップＳ２０１において、制御部Ｃは撮像装置３５０の撮像パラメータのいずれか１つを変更する。本実施例では、最初のＳ２０１ではシャッタースピードを上げるものとする。これは、上述のようにエッジが認識できない原因の多くが過大な光量であることに鑑み、撮像装置３５０が取り込む光量を少なくすることで画像の明度を下げる制御である。
そしてステップＳ２０２において、制御部Ｃは撮像装置３５０に撮像を行わせて、得られた画像からエッジ検出を試みる。ステップＳ２０３において、制御部Ｃはエッジが検出できたかどうかを判定する。検出できた場合はステップＳ２０７に進み、後続処理にエッジの位置情報を出力する準備を行う。検出できなかった場合はステップＳ２０４に進み、制御部Ｃは画像のフォーカス値を算出して閾値と比較する。
フォーカス値が閾値より大きい場合、ステップＳ２０６に進む。この場合、ピントが合っているにも関わらずエッジが検出できていないため、エッジが認識できない以外のエラーであると判定し、後続処理にエラー情報（エラー発生の事実と、エラーの種別）を出力する準備を行う。一方、フォーカス値が閾値以下の場合、ステップＳ２０５に進み、３つの撮像パラメータ（シャッタースピード、ゲイン、および照明光量）のうち、未変更のものがあるかどうかを判定する。未変更のパラメータが無い場合、これ以上のフォーカス値向上は不可能と判定し、ステップＳ２０６に進んで後続処理にエラー情報を出力する準備を行う。
一方、未変更のパラメータがある場合、再度ステップＳ２０１に進んで撮像パラメータを変更する。本実施例では、最初のＳ２０１ではシャッタースピードを上げるような変更を行い、次のＳ２０１ではゲインを下げるような変更を行い、その次のＳ２０１では照明光の光量を下げるような変更を行う。その後は上述の処理と同様に、Ｓ２０２で撮像およびエッジ検出を行い、Ｓ２０３でのエッジ検出の可否判定の結果に応じて後続の処理に移行する。
このように図１１のフローにおいては、エッジ検出に影響を与える撮像パラメータを変更しながら撮像が行われ、その結果としてエッジ情報またはエラー情報が出力される。
なお、最初のＳ２０１におけるシャッタースピードの変化量は限定されず、装置構成に応じて適宜定めることができる。また、シャッタースピードの変化量に複数の段階を設けておいてもよい。例えば、第１段階としてシャッタースピードを＋１０％して、第２段階としてシャッタースピードを＋１５％する。そして、第１段階に変化させたシャッタースピードで撮影したときに検出エラーが再度発生した場合、第２段階にさせたシャッタースピードで撮影を行う。これによりエッジ検出の可能性をより向上させることができる。
また、次のＳ２０１におけるゲインの変化量は限定されず、装置構成に応じて適宜定めることができる。また、ゲインの変化量に複数の段階を設けておいてもよい。例えば、第１段階としてゲインを－１５％して、第２段階としてゲインを－３０％する。そして、第
１段階に変化させたゲインで撮影したときに検出エラーが再度発生した場合、第２段階にさせたゲインで撮影を行う。これによりエッジ検出の可能性をより向上させることができる。
１段階に変化させたゲインで撮影したときに検出エラーが再度発生した場合、第２段階にさせたゲインで撮影を行う。これによりエッジ検出の可能性をより向上させることができる。
また、さらに次のＳ２０１における照明光量の変化量は限定されず、装置構成に応じて適宜定めることができる。また、照明光量の変化量に複数の段階を設けておいてもよい。例えば、第１段階として照明光量を－５％して、第２段階として照明光量を－１０％する。そして、第１段階に変化させた照明光量で撮影したときに検出エラーが再度発生した場合、第２段階にさせた照明光量で撮影を行う。これによりエッジ検出の可能性をより向上させることができる。
図１０に戻り、説明を続ける。ステップＳ１０７において、制御部Ｃは図１１のフローからエッジ情報を受け取ったか、それともエラー情報を受け取ったかを判定する。エッジ情報を受け取った場合、Ｓ１０８に進み、基板２００と基板キャリア１００のアライメントを行う。一方、エッジ情報を受け取っていない場合はエラー情報を受け取っているので、Ｓ１０９に進み、エラー情報に基づいてエラー発生とエラー種別をユーザーに通知して対応を促す。Ｓ１０８でアライメントを行っている場合、ステップＳ１１０において、載置された基板２００ごと基板キャリア１００を基板載置室Ｒ１から搬出する。
以上のように、本実施例によれば、エッジ検出のエラーが発生した場合に、エラーの原因となることが多い撮像装置のパラメータを変更して撮像を行うことによりエッジ検出の可能性を高めることができる。その結果、アライメントが実施される可能性が高くなるため、基板搬送装置の動作を停止することがなく、効率のよい成膜を実行できる。また、ユーザーに対してエラーが通知される可能性をできるだけ低くすることができる。
＜電子デバイスの製造方法＞
次に、本実施例に係る成膜装置を用いた電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機ＥＬ表示装置の構成を示し、有機ＥＬ表示装置の製造方法を例示する。
次に、本実施例に係る成膜装置を用いた電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機ＥＬ表示装置の構成を示し、有機ＥＬ表示装置の製造方法を例示する。
まず、製造する有機ＥＬ表示装置について説明する。図１２（ａ）は有機ＥＬ表示装置７００の全体図、図１２（ｂ）は１画素の断面構造を表している。
図１２（ａ）に示すように、有機ＥＬ表示装置７００の表示領域７０１には、発光素子を複数備える画素７０２がマトリクス状に複数配置されている。詳細は後で説明するが、発光素子のそれぞれは、一対の電極に挟まれた有機層を備えた構造を有している。なお、ここでいう画素とは、表示領域７０１において所望の色の表示を可能とする最小単位を指している。本実施例に係る有機ＥＬ表示装置の場合、互いに異なる発光を示す第１発光素子７０２Ｒ、第２発光素子７０２Ｇ、第３発光素子７０２Ｂの組み合わせにより画素７０２が構成されている。画素７０２は、赤色発光素子と緑色発光素子と青色発光素子の組み合わせで構成されることが多いが、黄色発光素子とシアン発光素子と白色発光素子の組み合わせでもよく、少なくとも１色以上であれば特に制限されるものではない。
図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＢ－Ｂ線における部分断面模式図である。画素７０２は、複数の発光素子からなり、各発光素子は、基板７０３上に、第１電極（陽極）７０４と、正孔輸送層７０５と、発光層７０６Ｒ、７０６Ｇ、７０６Ｂのいずれかと、電子輸送層７０７と、第２電極（陰極）７０８と、を有している。これらのうち、正孔輸送層７０５、発光層７０６Ｒ、７０６Ｇ、７０６Ｂ、電子輸送層７０７が有機層に当たる。また、本実施例では、発光層７０６Ｒは赤色を発する有機ＥＬ層、発光層７０６Ｇは緑色を発する有機ＥＬ層、発光層７０６Ｂは青色を発する有機ＥＬ層である。発光層７０６Ｒ、７０
６Ｇ、７０６Ｂは、それぞれ赤色、緑色、青色を発する発光素子（有機ＥＬ素子と記述する場合もある）に対応するパターンに形成されている。
６Ｇ、７０６Ｂは、それぞれ赤色、緑色、青色を発する発光素子（有機ＥＬ素子と記述する場合もある）に対応するパターンに形成されている。
また、第１電極７０４は、発光素子毎に分離して形成されている。正孔輸送層７０５と電子輸送層７０７と第２電極７０８は、複数の発光素子７０２Ｒ、７０２Ｇ、７０２Ｂで共通に形成されていてもよいし、発光素子毎に形成されていてもよい。なお、第１電極７０４と第２電極７０８とが異物によってショートするのを防ぐために、第１電極７０４間に絶縁層７０９が設けられている。さらに、有機ＥＬ層は水分や酸素によって劣化するため、水分や酸素から有機ＥＬ素子を保護するための保護層７１０が設けられている。
図１２（ｂ）では正孔輸送層７０５や電子輸送層７０７は一つの層で示されているが、有機ＥＬ表示素子の構造によっては、正孔ブロック層や電子ブロック層を備える複数の層で形成されてもよい。また、第１電極７０４と正孔輸送層７０５との間には第１電極７０４から正孔輸送層７０５への正孔の注入が円滑に行われるようにすることのできるエネルギーバンド構造を有する正孔注入層を形成することもできる。同様に、第２電極７０８と電子輸送層７０７の間にも電子注入層が形成することもできる。
次に、有機ＥＬ表示装置の製造方法の例について具体的に説明する。
まず、有機ＥＬ表示装置を駆動するための回路（不図示）及び第１電極７０４が形成された基板（マザーガラス）７０３を準備する。
第１電極７０４が形成された基板７０３の上にアクリル樹脂をスピンコートで形成し、アクリル樹脂をリソグラフィ法により、第１電極７０４が形成された部分に開口が形成されるようにパターニングし絶縁層７０９を形成する。この開口部が、発光素子が実際に発光する発光領域に相当する。
絶縁層７０９がパターニングされた基板７０３を粘着部材が配置された基板キャリアに載置する。粘着部材によって、基板７０３は保持される。第１の有機材料成膜装置に搬入し、反転後、正孔輸送層７０５を、表示領域の第１電極７０４の上に共通する層として成膜する。正孔輸送層７０５は真空蒸着により成膜される。実際には正孔輸送層７０５は表示領域７０１よりも大きなサイズに形成されるため、高精細なマスクは不要である。
次に、正孔輸送層７０５までが形成された基板７０３を第２の有機材料成膜装置に搬入する。基板とマスクとのアライメントを行い、基板をマスクの上に載置し、基板７０３の赤色を発する素子を配置する部分に、赤色を発する発光層７０６Ｒを成膜する。
発光層７０６Ｒの成膜と同様に、第３の有機材料成膜装置により緑色を発する発光層７０６Ｇを成膜し、さらに第４の有機材料成膜装置により青色を発する発光層７０６Ｂを成膜する。発光層７０６Ｒ、７０６Ｇ、７０６Ｂの成膜が完了した後、第５の成膜装置により表示領域７０１の全体に電子輸送層７０７を成膜する。電子輸送層７０７は、３色の発光層７０６Ｒ、７０６Ｇ、７０６Ｂに共通の層として形成される。
電子輸送層７０７まで形成された基板を金属性蒸着材料成膜装置で移動させて第２電極７０８を成膜する。
その後プラズマＣＶＤ装置に移動して保護層７１０を成膜して、基板７０３への成膜工程を完了する。反転後、粘着部材を基板７０３から剥離することで、基板キャリアから基板７０３を分離する。その後、裁断を経て有機ＥＬ表示装置７００が完成する。
絶縁層７０９がパターニングされた基板７０３を成膜装置に搬入してから保護層７１０の成膜が完了するまでは、水分や酸素を含む雰囲気にさらしてしまうと、有機ＥＬ材料からなる発光層が水分や酸素によって劣化してしまうおそれがある。従って、本実施例において、成膜装置間の基板の搬入搬出は、真空雰囲気又は不活性ガス雰囲気の下で行われる。
１００：基板キャリア、２００：基板、３５０：撮像手段、４３０：アライメント機構、Ｃ：制御部
Claims (7)
- 基板を搬送する搬送手段と、
前記基板を前記搬送手段にアライメントする際に光源からの照明光を用いて前記基板のエッジ画像の撮影を行う撮影手段と、
前記基板のエッジ画像の撮影に不具合が生じた場合に、前記撮影手段のシャッタースピード、前記撮影手段のゲイン、および、前記照明光の光量のうちの少なくとも１つの調整を行う調整手段と、
前記調整が行われた前記撮影によって撮影された前記基板のエッジ画像に基づいて前記アライメントを行うアライメント手段と、
を備えることを特徴とする基板搬送装置。 - 前記調整手段は、前記撮影におけるピント具合を示すフォーカス値に基づいて、前記撮影手段のシャッタースピード、前記撮影手段のゲイン、および、前記照明光の光量のうちの少なくとも１つの調整を行う
ことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。 - 前記フォーカス値が閾値以下である場合に、前記基板のエッジ画像の撮影に不具合が生じるか否かの判定を行う判定手段をさらに備え、
前記調整手段は、前記判定の結果に基づいて、前記シャッタースピード、前記ゲイン、および、前記光量のうちの少なくとも１つの調整を行う
ことを特徴とする請求項２に記載の基板搬送装置。 - 前記調整手段は、前記判定手段が前記基板のエッジ画像の撮影に不具合が生じると判定した場合、前記シャッタースピードを上げる調整を行う
ことを特徴とする請求項３記載の基板搬送装置。 - 前記調整手段は、前記判定手段が前記基板のエッジ画像の撮影に不具合が生じると判定した場合、前記ゲインを下げる調整を行う
ことを特徴とする請求項３または４記載の基板搬送装置。 - 前記調整手段は、前記判定手段が前記基板のエッジ画像の撮影に不具合が生じると判定した場合、前記光量を下げる調整を行う
ことを特徴とする請求項３から５のいずれか１項に記載の基板搬送装置。 - 請求項１～６のいずれか１項に記載の基板搬送装置と、
前記基板搬送装置に搬送された基板に向けて成膜材料を放出する成膜源と、
を備えることを特徴とする成膜装置。
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| JP2020003469A (ja) | 2018-06-29 | 2020-01-09 | キヤノントッキ株式会社 | 基板検査システム、電子デバイスの製造装置、基板検査方法、及び電子デバイスの製造方法 |
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- 2021-10-19 JP JP2021171175A patent/JP7320034B2/ja active Active
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2022
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