KR20210078271A - 얼라인먼트 시스템, 성막장치, 얼라인먼트 방법, 성막방법, 전자 디바이스의 제조방법 및 컴퓨터 프로그램 기록매체 - Google Patents

얼라인먼트 시스템, 성막장치, 얼라인먼트 방법, 성막방법, 전자 디바이스의 제조방법 및 컴퓨터 프로그램 기록매체 Download PDF

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Abstract

본 발명의 얼라인먼트 시스템은, 기판 또는 마스크에 형성된 얼라인먼트 마크를 포함하는 화상을 취득하는 카메라와,　상기 얼라인먼트 마크에 광을 조사하는 광원과,　상기 광원으로부터의 광량에 대한 정보인 광량 정보를 취득하기 위한 광량 정보 취득 수단과,　상기 광량 정보 취득 수단에 의해 취득된 상기 광량 정보에 기초하여, 상기 광원의 출력의 조정 여부를 판단하는 광원 출력 제어 수단과, 상기 광원에 의해 광이 조사된 상기 얼라인먼트 마크를 상기 카메라로 촬영한 화상에 기초하여, 상기 기판과 상기 마스크의 상대위치를 조정하도록 구성된 얼라인먼트 스테이지 기구를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

얼라인먼트 시스템, 성막장치, 얼라인먼트 방법, 성막방법, 전자 디바이스의 제조방법 및 컴퓨터 프로그램 기록매체{ALIGNMENT SYSTEM, FILM-FORMING APPARATUS, ALIGNMENT METHOD, FILM-FORMING METHOD, MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE AND RECORDING MEDIUM OF COMPUTER PROGRAM}
본 발명은 얼라인먼트 시스템, 성막장치, 얼라인먼트 방법, 성막방법, 전자 디바이스의 제조방법 및 컴퓨터 프로그램 기록매체에 관한 것이다.
유기EL 표시장치(유기 EL 디스플레이)의 제조에 있어서는, 유기 EL 표시장치를 구성하는 유기 발광소자(유기 EL 소자; OLED)를 형성할 때에, 성막장치의 증발원으로부터 증발한 증착재료를 화소 패턴이 형성된 마스크를 통해 기판에 증착시킴으로써, 유기물층이나 금속층을 형성한다.
성막장치에 있어서는, 성막정밀도를 높이기 위해, 성막공정 전에, 기판과 마스크의 상대적 위치를 측정하고, 상대적 위치가 어긋나 있는 경우에는, 기판 및/또는 마스크를 상대적으로 이동시켜 위치를 조정(얼라인먼트)한다.
기판과 마스크의 상대적 위치의 측정은, 진공용기의 외측(대기측) 상면에 설치된 얼라인먼트 카메라로, 기판과 마스크에 형성되어 있는 얼라인먼트 마크를 촬상함으로써, 행해지는데, 진공용기 내부는 어둡기 때문에, 얼라인먼트용 광원으로 기판과 마스크의 얼라인먼트 마크를 비추면서, 촬상이 행해진다.
특허문헌1(일본공개특허 제2005-175190호)에는, 노광장치에 있어서, 기판인 웨이퍼에 기인한 이유로 콘트라스트값이 낮아진 경우에, 얼라인먼트용 광원의 광량을 제어하는 기술이 제안되어 있다.
그러나, 얼라인먼트 마크의 콘트라스트값은, 기판에 기인한 이유(예컨대, 평탄화 공정 등으로 인해, 얼라인먼트 마크의 단차가 낮아진 경우 등)로만 변화되는 것은 아니며, 예컨대, 얼라인먼트용 광원의 경시열화 등에 의하여 얼라인먼트용 광원의 광량이 떨어지는 경우에도, 변화될 수 있다.
이러한 얼라인먼트용 광원의 광량의 변화는, 얼라인먼트 마크의 인식률을 저하시키며, 얼라인먼트의 정밀도를 저하시킨다.
본 발명은, 얼라인먼트용 광원의 광량의 변화에도 불구하고, 얼라인먼트 마크의 인식률의 저하를 억제할 수 있는, 얼라인먼트 시스템, 성막장치, 얼라인먼트 방법, 성막방법, 전자디바이스 제조방법 및 컴퓨터 프로그램 기록매체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제1 양태에 따른 얼라인먼트 시스템은, 기판 또는 마스크에 형성된 얼라인먼트 마크를 포함하는 화상을 취득하는 카메라와,　상기 얼라인먼트 마크에 광을 조사하는 광원과,　상기 광원으로부터의 광량에 대한 정보인 광량 정보를 취득하기 위한 광량 정보 취득 수단과,　상기 광량 정보 취득 수단에 의해 취득된 상기 광량 정보에 기초하여, 상기 광원의 출력의 조정 여부를 판단하는 광원 출력 제어 수단과, 상기 광원에 의해 광이 조사된 상기 얼라인먼트 마크를 상기 카메라로 촬영한 화상에 기초하여, 상기 기판과 상기 마스크의 상대위치를 조정하도록 구성된 얼라인먼트 스테이지 기구를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2 양태에 따른 성막장치는, 마스크를 통하여 기판에 증착재료를 성막하기 위한 성막장치로서, 본 발명의 제1 양태에 따른 얼라인먼트 시스템을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제3 양태에 따른 얼라인먼트 방법은, 기판과 마스크의 상대위치를 조정하기 위한 얼라인먼트 방법으로서, 기판 또는 마스크에 형성된 얼라인먼트 마크에 광을 조사하는 광원으로부터의 광량에 대한 정보인 광량 정보를 취득하는 광량 정보 취득 단계와, 상기 광량 정보 취득 단계에서 취득한 상기 광량 정보에 기초하여, 상기 광원의 출력의 조정 여부를 판단하는 광원 출력 조정 여부 판단 단계와, 상기 광원에 의해 광이 조사된 상기 얼라인먼트 마크를 촬상하여 취득한 화상에 기초하여, 상기 기판과 상기 마스크의 상대위치를 조정하는 상대위치 조정 단계를 포함하고, 상기 광원 출력 조정 여부 판단 단계에서의 판단 결과에 기초하여, 상기 상대위치 조정 단계에서의 상기 얼라인먼트 마크의 촬상을 위하여 설정되는, 상기 광원의 출력이 조정되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제4 양태에 따른 컴퓨터 판독가능 기록매체는, 컴퓨터에 기판과 마스크의 상대위치를 조정하기 위한 얼라인먼트 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능 기록매체로서, 상기 얼라인먼트 방법은, 본 발명의 제3 양태에 따른 얼라인먼트 방법인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제5 양태에 따른 컴퓨터 프로그램은, 컴퓨터에 기판과 마스크의 상대위치를 조정하기 위한 얼라인먼트 방법을 실행시키기 위하여 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램으로서, 상기 얼라인먼트 방법은, 본 발명의 제3 양태에 따른 얼라인먼트 방법인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제6 양태에 따른 성막방법은, 마스크를 통하여 기판에 증착재료를 성막하기 위한 성막방법로서, 본 발명의 제3 양태에 따른 얼라인먼트 방법을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제7 양태에 따른 전자 디바이스의 제조방법은, 본 발명의 제6 양태에 따른 성막방법을 사용하여 전자 디바이스를 제조하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 얼라인먼트용 광원의 광량에 변화가 있어도, 기판과 마스크의 상대위치의 조정시에 얼라인마크의 인식율의 저하를 억제할 수 있으며, 얼라인먼트 정밀도의 저하를 억제할 수 있다.
도 1은 전자 디바이스의 제조 장치의 일부의 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 성막장치의 모식도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 얼라인먼트 시스템의 모식도이다.
도 4는 기판 및 마스크의 얼라인먼트 마크와 카메라의 거리에 따른 콘트라스트값(Cw(Z), Cm(Z))의 변화를 나타내는 그래프이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 얼라인먼트 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 6은 전자 디바이스를 나타내는 모식도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태 및 실시예를 설명한다. 다만, 이하의 실시형태 및 실시예는 본 발명의 바람직한 구성을 예시적으로 나타내는 것일 뿐이며, 본 발명의 범위는 이들 구성에 한정되지 않는다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 장치의 하드웨어 구성 및 소프트웨어 구성, 처리 흐름, 제조조건, 크기, 재질, 형상 등은, 특히 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명의 범위를 이것으로 한정하려는 취지인 것은 아니다.
본 발명은, 기판의 표면에 각종 재료를 퇴적시켜 성막을 행하는 장치에 적용할 수 있으며, 진공 증착에 의해 소망하는 패턴의 박막(재료층)을 형성하는 장치에 바람직하게 적용할 수 있다. 기판의 재료로는 유리, 고분자재료의 필름, 금속, 실리콘 등의 임의의 재료를 선택할 수 있고, 예컨대, 기판은 유리기판상에 폴리이미드 등의 필름이 적층된 기판 또는 실리콘 웨이퍼이어도 된다. 또한 증착 재료로서도 유기 재료, 금속성 재료(금속, 금속 산화물 등) 등의 임의의 재료를 선택할 수 있다. 이하의 설명에서 설명하는 진공증착장치 이외에도, 스퍼터 장치나 CVD(Chemical Vapor Deposition) 장치를 포함하는 성막장치에도, 본 발명을 적용할 수 있다. 본 발명의 기술은, 구체적으로는, 유기 전자 디바이스(예를 들면, 유기 EL 소자, 박막 태양 전지), 광학 부재 등의 제조 장치에 적용 가능하다. 그 중에서도, 증착재료를 증발시켜 마스크를 통해 기판에 증착시킴으로써 유기 EL 소자를 형성하는 유기 EL 소자의 제조장치는, 본 발명의 바람직한 적용예의 하나이다.
<전자 디바이스 제조 장치>
도 1은 전자 디바이스의 제조 장치의 일부의 구성을 모식적으로 도시한 평면도이다.
도 1의 제조 장치는, 예를 들면, 유기 EL 표시장치의 표시 패널의 제조에 이용된다. VR HMD 용의 표시 패널의 경우, 소정의 크기의 실리콘 웨이퍼에 유기 EL 소자의 형성을 위한 성막을 행한 후, 소자 형성 영역 사이의 영역(스크라이브 영역)을 따라 해당 실리콘 웨이퍼를 잘라 내어 복수의 작은 사이즈의 패널로 제작한다. 스마트폰 용의 표시 패널의 경우에는, 4.5세대의 기판(약 700 ㎜ × 약 900 ㎜)이나 6세대의 풀사이즈(약 1500 ㎜ × 약 1850 ㎜) 또는 하프컷 사이즈(약 1500 ㎜ × 약 925 ㎜)의 기판에 유기 EL 소자의 형성을 위한 성막을 행한 후, 해당 기판을 잘라 내어 복수의 작은 사이즈의 패널로 제작한다.
전자 디바이스의 제조 장치는, 일반적으로 복수의 클러스터 장치(1)와, 클러스터 장치(1) 사이를 연결하는 중계장치를 포함한다.
클러스터 장치(1)는, 기판(W)에 대한 처리(예컨대, 성막)를 행하는 복수의 성막장치(11)와, 사용전후의 마스크(M)를 수납하는 복수의 마스크 스톡 장치(12)와, 그 중앙에 배치되는 반송실(13)을 구비한다. 반송실(13)은 도 1에 도시한 바와 같이, 복수의 성막장치(11) 및 마스크 스톡 장치(12) 각각과 접속된다.
반송실(13) 내에는, 기판 또는 마스크를 반송하는 반송 로봇(14)이 배치된다. 반송로봇(14)은, 상류측에 배치된 중계장치의 패스실(15)로부터 성막장치(11)에 기판(W)을 반송한다. 또한, 반송로봇(14)은 성막장치(11)와 마스크 스톡 장치(12)간에 마스크(M)를 반송한다. 반송 로봇(14)은, 예를 들면, 다관절 아암에, 기판(W) 또는 마스크(M)를 보유지지하는 로봇 핸드가 장착된 구조를 갖는 로봇일 수 있다.
성막장치(11)(증착 장치라고도 부름)에서는, 증발원에 수납된 증착재료가 히터에 의해 가열되어 증발하고, 마스크를 통해 기판상에 증착된다. 반송 로봇(14)과의 기판(W)/마스크(M)의 주고받음, 기판(W)과 마스크(M)의 상대 위치의 조정(얼라인먼트), 마스크(M) 상으로의 기판(W)의 고정, 성막(증착) 등의 일련의 성막 프로세스는, 성막 장치(11)에 의해 행해진다.
마스크 스톡 장치(12)에는 성막장치(11)에서의 성막 공정에 사용될 새로운 마스크 및 사용이 끝난 마스크가 두 개의 카세트에 나뉘어져 수납된다. 반송 로봇(14)은, 사용이 끝난 마스크를 성막장치(11)로부터 마스크 스톡 장치(12)의 카세트로 반송하며, 마스크 스톡 장치(12)의 다른 카세트에 수납된 새로운 마스크를 성막장치(11)로 반송한다.
클러스터 장치(1)에는 기판(W)의 흐름방향으로 상류측으로부터의 기판(W)을 해당 클러스터 장치(1)로 전달하는 패스실(15)과, 해당 클러스터 장치(1)에서 성막처리가 완료된 기판(W)을 하류측의 다른 클러스터 장치로 전달하기 위한 버퍼실(16)이 연결된다. 반송실(13)의 반송 로봇(14)은 상류측의 패스실(15)로부터 기판(W)을 받아서, 해당 클러스터 장치(1)내의 성막장치(11)중 하나(예컨대, 성막장치(11a))로 반송한다. 또한, 반송 로봇(14)은 해당 클러스터 장치(1)에서의 성막처리가 완료된 기판(W)을 복수의 성막장치(11) 중 하나(예컨대, 성막장치(11b))로부터 받아서, 하류측에 연결된 버퍼실(16)로 반송한다.
버퍼실(16)과 패스실(15) 사이에는 기판의 방향을 바꾸어 주는 선회실(17)이 설치되어도 된다. 선회실(17)에는 버퍼실(16)로부터 기판(W)을 받아 기판(W)을 180도 회전시켜 패스실(15)로 반송하기 위한 반송 로봇(18)이 설치된다. 이를 통해, 상류측 클러스터 장치와 하류측 클러스터 장치에서 기판(W)의 방향이 동일하게 되어 기판 처리가 용이해진다.
패스실(15), 버퍼실(16), 선회실(17)은 클러스터 장치 사이를 연결하는 소위 중계장치로서, 클러스터 장치의 상류측 및/또는 하류측에 설치된 중계장치는, 패스실, 버퍼실, 선회실 중 적어도 하나를 포함한다.
성막장치(11), 마스크 스톡 장치(12), 반송실(13), 버퍼실(16), 선회실(17) 등은 유기발광 소자의 제조과정에서, 고진공상태로 유지된다. 패스실(15)은, 통상 저진공상태로 유지되나, 필요에 따라 고진공상태로 유지될 수도 있다.
본 실시예에서는, 도 1을 참조하여, 전자 디바이스 제조 장치의 구성에 대해서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 다른 종류의 장치나 챔버를 가질 수도 있으며, 이들 장치나 챔버간의 배치가 달라질 수도 있다. 예컨대, 본 발명은, 기판(W)과 마스크(M)를 성막장치(11)에서가 아니라, 별도의 장치 또는 챔버에서 얼라인 및 합착시킨 후 이를 캐리어에 태우고, 일렬로 나열된 성막장치를 통해 반송시키면서 성막공정을 행하는 인라인 타입의 제조장치에도 적용될 수 있다.
이하, 성막장치(11)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다.
<성막 장치>
도 2는 성막장치(11)의 구성을 나타낸 모식도이다. 이하의 설명에 있어서는, 기판(W)의 성막면에 평행한 면(XY 평면)에서 교차하는 두 방향을 X 방향(제1 방향), Y 방향(제2 방향)으로 하고, 기판(W)의 성막면에 수직인 연직 방향을 Z 방향(제3 방향)으로 하는 XYZ 직교 좌표계를 사용한다. 또한, Z 축 주위의 회전각(회전방향)을 θ로 표시한다.
성막장치(11)는, 진공 분위기 또는 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기로 유지되는 진공 용기(21)와, 진공 용기(21)내에 설치되는 기판 지지 유닛(22)과, 마스크 지지 유닛(23)과, 정전척(24)과, 증발원(25)을 포함한다.
기판 지지 유닛(22)은, 반송실(13)에 설치된 반송 로봇(14)이 반송하여 온 기판(W)을 수취하여, 보유 지지하는 수단으로서, 기판 홀더라고도 부른다.
마스크 지지 유닛(23)은, 반송실(13)에 설치된 반송로봇(14)이 반송하여 온 마스크(M)를 수취하여, 보유 지지하는 수단으로서, 마스크 홀더라고도 부른다.
마스크(M)는, 기판(W) 상에 형성될 박막 패턴에 대응하는 개구 패턴을 가지며, 마스크 지지 유닛(23)에 의해 지지된다. 마스크(M)의 소재로는, 실리콘이나 유리 등의 투광성의 것이 바람직하다.
기판 지지 유닛(22)의 상방에는 기판(W)을 흡착하여 고정하기 위한 기판흡착수단으로서의 정전척(24)이 설치된다.
정전척(24)은, 전극과 흡착면 사이에 상대적으로 고저항의 유전체가 개재되어 전극과 피흡착체간의 쿨롱력에 의해 흡착이 이루어지는 쿨롱력 타입의 정전척이어도 되고, 전극과 흡착면 사이에 상대적으로 저항이 낮은 유전체가 개재되어 유전체의 흡착면과 피흡착체간에 발생하는 존슨 라벡력에 의해 흡착이 이루어지는 존슨-라벡력 타입의 정전척이어도 되며, 불균일 전계에 의해 피흡착체를 흡착하는 그래디언트력 타입의 정전척이어도 된다.
피흡착체가 도체나 반도체(실리콘 웨이퍼)인 경우에는 쿨롱력 타입의 정전척 또는 존슨-라벡력 타입의 정전척을 사용하는 것이 바람직하며, 피흡착체가 유리와 같은 절연체인 경우에는 그래디언트력 타입의 정전척을 사용하는 것이 바람직하다.
정전척(24)은 하나의 플레이트로 형성되어도 되고, 흡착력을 독립적으로 제어할 수 있는 복수의 서브플레이트를 가지도록 형성되어도 된다. 또한, 하나의 플레이트로 형성되는 경우에도 그 내부에 복수의 전극부를 포함하여, 하나의 플레이트내에서 전극부별로 흡착력을 독립적으로 제어할 수 있도록 하여도 된다.
기판흡착수단으로서 정전 인력에 의한 정전척 이외에 점착력에 의한 점착식의 척을 사용하여도 된다.
성막장치(11)의 일 실시형태에서는, 정전척(24)의 흡착면과는 반대측에 기판(W)의 온도 상승을 억제하는 냉각판(30)을 설치함으로써, 기판(W)상에 퇴적된 유기재료의 변질이나 열화를 억제하는 구성으로 하여도 된다.
증발원(25)은 기판에 성막될 증착 재료가 수납되는 도가니(미도시), 도가니를 가열하기 위한 히터(미도시), 증발원으로부터의 증발 레이트가 일정해질 때까지 증착재료가 기판으로 비산하는 것을 막는 셔터(미도시) 등을 포함한다. 증발원(25)은 점(point) 증발원이나 선형(linear) 증발원, 면형 증발원 등, 용도에 따라 다양한 구성을 가질 수 있다.
도 2에 도시하지 않았으나, 성막장치(11)는 기판에 증착된 막두께를 측정하기 위한 막두께 모니터(미도시) 및 막두께 산출 유닛(미도시)를 포함한다.
진공 용기(21)의 상부 외측(대기측)에는 기판 지지 유닛 액츄에이터(26), 마스크 지지 유닛 액츄에이터(27), 정전척 액츄에이터(28), 위치조정기구(29) 등이 설치된다. 이들 액츄에이터와 위치조정기구는, 예컨대, 모터와 볼나사, 또는 모터와 리니어가이드 등으로 구성된다. 기판 지지 유닛 액츄에이터(26)는, 기판 지지 유닛(22)을 승강(Z방향 이동)시키기 위한 구동수단이다. 마스크 지지 유닛 액츄에이터(27)는, 마스크 지지 유닛(23)을 승강(Z방향 이동)시키기 위한 구동수단이다. 정전척 액츄에이터(28)는, 정전척(24)을 승강(Z방향 이동)시키기 위한 구동수단이다.
위치조정기구(29)는, 기판(W)과 마스크(M)의 상대 위치를 조정하기 위한 수단으로서, 얼라인먼트 스테이지 기구이다. 예컨대, 도 2에 도시한 실시형태에서는, 위치조정기구(29)는, 정전척(24) 또는 정전척 액츄에이터(28)　전체를 기판 지지 유닛(22) 및 마스크 지지 유닛(23)에 대하여, XYθ방향(X방향, Y방향, 회전방향 중 적어도 하나의 방향)으로 이동 및/또는 회전시킨다. 본 실시형태에서는, 기판(W)을 흡착한 상태에서, 정전척(24)을 XYθ방향으로 위치조정함으로써, 기판(W)과 마스크(M)의 상대 위치를 조정하는 얼라인먼트를 행한다. 다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않으며, 예컨대, 위치조정기구(29)는, 정전척(24) 또는 정전척 액츄에이터(28)가 아니라, 기판 지지 유닛(22) 또는 기판 지지 유닛 액츄에이터(26) 및 마스크 지지 유닛(23) 또는 마스크 지지 유닛 액츄에이터(27)를 정전척(24)에 대해 XYθ방향 상대적으로 이동시킬 수 있는 구성을 가져도 된다.
진공용기(21)의 외측상면에는, 전술한 구동기구 및 위치조정기구 이외에, 진공 용기(21)의 상면에 설치된 투명창(21a, 도 3 참조)을 통해 기판(W) 및 마스크(M)에 형성된 얼라인먼트 마크를 촬영하기 위한 얼라인먼트용 카메라(31)가 설치된다. 얼라인먼트용 카메라(31)는, 기판(W) 및 마스크(M)에 형성된 얼라인먼트 마크에 대응하는 위치에 설치된다. 예컨대, 원형의 기판(W)에서 직사각형을 이루는 네 코너 중 적어도 대각상의 두 코너 또는 네 코너 모두에 얼라인먼트용 카메라(31)를 설치하여도 된다.
본 실시형태에 의하면, 얼라인먼트용 카메라(31)는, 기판(W) 및 마스크(W)에 대하여 이동가능하게 설치된다. 일례로, 얼라인먼트용 카메라(31)는, 적어도 Z축 방향으로 승강가능하게 설치된다. 이에 의하면, 얼라인먼트용 카메라(31)로 기판(W) 또는 마스크(M)의 얼라인먼트 마크를 촬상할 때, 얼라인먼트용 카메라(31)의 Z축 방향 위치를 조정하여 초점을 기판(W)/마스크(M)에 맞출 수 있으며(오토 포커스 동작), 기판(W)과 마스크(M)의 얼라인먼트 마크의 보다 선명한 화상을 취득할 수 있다.
이러한 오토포커스 동작은 얼라인먼트 동작시마다 행해지는 것이 바람직하다. 이는 기판(W) 및 마스크(M)의 두께가 기판 및 마스크에 따라 달라지는 경우가 있을 뿐만 아니라, 후술하는 바와 같이, 얼라인먼트용 광원의 광량의 경시변화 등으로 인해, 얼라인먼트 마크의 촬상화상의 콘트라스트값이 변화하여, 얼라인먼트 마크의 인식률이 변화할 수 있기 때문이다.
본 발명의 실시형태에 따른 성막장치(11)는, 기판(W) 또는 마스크(M)의 얼라인먼트 마크에 대한, 얼라인먼트용 카메라(31)의 기준위치를 결정할 수 있도록, 기준위치 결정 수단을 더 포함한다. 기준위치 결정 수단은, 예컨대 얼라인먼트용 카메라(31)를 Z축 방향으로 소정의 간격으로 이동시키면서 촬영한 복수의 화상을 이용하여, 당해 기판(W) 또는 마스크(M)에 대한 기준위치를 결정할 수 있는데, 이에 대해서는 뒤에서 상세히 설명한다.
성막장치(11)의 일 실시형태에 의하면, 성막장치(11)에 설치되는 얼라인먼트용 카메라(31)는, 기판(W)과 마스크(M)의 상대적 위치를 고정밀도로 조정하는데 사용되는 파인 얼라인먼트용 카메라이며, 그 시야각은 좁지만 고해상도(렌즈 배율이 높은 광학계를 가진다)를 가지는 카메라이다. 성막장치(11)는 파인 얼라인먼트용 카메라(31) 이외에 상대적으로 시야각이 넓고 저해상도(렌즈 배율이 낮은 광학계를 가진다)인 러프 얼라인먼트용 카메라를 포함하여도 된다. 얼라인먼트용 카메라(31)가 파인 얼라인먼트용 카메라와 러프 얼라인먼트용 카메라를 모두 포함하는 구성에서 있어서, 러프 얼라인먼트용 카메라는 2개의 카메라가, 직사각형의 대각상의 2개의 코너부에 설치되고, 파인 얼라인먼트용 카메라는 나머지 2개의 코너부에 설치된다.
본 발명의 실시형태에 의하면, 도 2에 도시하지는 않았으나, 성막장치(11)는, 얼라인먼트용 카메라(31)에 의해 얼라인먼트 마크를 촬영하기 위해, 얼라인먼트 마크에 광(가시광 또는 근적외광)을 비추는 광원을 더 포함한다. 성막공정에서 밀폐되는 진공 용기(21)의 내부는 어두우므로, 광원으로 광을 얼라인먼트 마크에 비춤으로써, 보다 선명한 화상을 취득할 수 있다. 이를 위하여, 광원은 동축조명인 것이 바람직하나, 여기에 한정되는 것은 아니다. 광원은 진공 용기(21)의 외부 상측에 설치되어서 상방으로부터 얼라인먼트 마크를 비추어도 되며, 또는 하방으로부터 얼라인먼트 마크를 비추도록 진공 용기(21)의 내부에 설치되어도 좋다.
본 실시형태에 의하면, 광원은 광원출력 제어수단에 의하여 출력이 조정될 수 있다. 예컨대, 광원은 시간의 경과에 따라서 그 성능이 저하되므로, 광원출력 제어수단은, 시간의 경과에 상관없이 일정한 밝기(광량) 또는 그 이상의 밝기(광량)로 얼라인먼트 마크에 광을 조사할 수 있도록, 광원의 출력을 조정할 수 있다. 광원출력 제어수단으로 광원의 출력을 제어하는 구체적인 방법에 대해서는, 뒤에서 상세하게 설명한다. 광원출력 제어수단은, 후술하는 성막장치(11)의 제어부(33)의 일 기능으로 구현되거나 또는 제어부(33)와는 별개의 독립적인 기능 유닛으로 구현되어도 된다.
성막장치(11)는 제어부(33)를 구비한다. 제어부는 기판(W)/마스크(M)의 반송 및 얼라인먼트, 증발원(25)의 제어, 성막의 제어 등의 기능을 갖는다. 특히, 본 실시형태에 따른 제어부(33)는, 얼라인먼트시에, 광원의 광량 정보 취득, 광원의 출력 제어, 얼라인먼트용 카메라(31)의 위치 이동 제어, 기준위치의 결정 등과 같은 기능을 수행하여도 좋은데, 이에 대해서는 뒤에서 상세히 설명한다.
제어부(33)는 예를 들면, 프로세서, 메모리, 스토리지, I/O 등을 갖는 컴퓨터에 의해 구성 가능하다. 이 경우, 제어부(33)의 기능은 메모리 또는 스토리지에 기억된 프로그램을 프로세서가 실행함으로써 실현된다. 컴퓨터로서는 범용의 퍼스널 컴퓨터를 사용하여도 되고, 임베디드형의 컴퓨터 또는 PLC(programmable　logic　controller)를 사용하여도 좋다. 또는, 제어부(33)의 기능의 일부 또는 전부를 ASIC나 FPGA와 같은 회로로 구성하여도 좋다. 또한, 성막 장치별로 제어부(33)가 설치되어도 되고, 하나의 제어부(33)가 복수의 성막 장치를 제어하는 것으로 구성하여도 된다.
<얼라인먼트 시스템>
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 얼라인먼트 시스템의 구성을 보여주는 모식도이다.
도 3을 참조하면, 본 실시형태의 얼라인먼트 시스템(100)은, 카메라(101)와, 광원(102)과, 광원출력 제어 수단(103)과, 광량정보 취득 수단(104)과, 얼라인먼트 스테이지 기구(105)를 포함한다.
얼라인먼트 시스템(100)은, 성막장치(11)로 반입되는 기판(W)에, 성막재료를 증착하는 성막공정을 수행하기 이전에, 기판(W)과 마스크(M)의 상대적인 위치 조정을 행하기 위한 장치이다. 특히, 본 실시형태의 얼라인먼트 시스템(100)은, 광원(102)의 광량 정보를 취득하여 광원(102)의 출력 조정 여부를 판단한 다음, 필요한 경우에는 광원(102)의 출력을 조정한 후에, 카메라(101)로 화상을 취득하여, 기판(W)과 마스크(M)의 상대 위치 조정(얼라인먼트)을 수행한다. 이에 의하면, 경시 열화 등에 의하여, 광원(102)의 성능이 변화(저하)하는 경우에도, 일정 수준 이상의 선명도로 얼라인먼트 마크를 촬상할 수 있어서, 얼라인먼트 정밀도가 저하되는 것을 억제할 수 있다.
이 때, 광원(102)의 출력 조정 여부에 대한 판단은, 매 기판마다 수행하거나 또는 N매(N은 2이상의 자연수)의 기판마다 수행할 수 있다. 매 기판마다 광원(102)의 출력 조정 여부를 판단할 경우, 얼라인먼트 정밀도가 저하되는 것을 억제할 수 있다. 반면, 2이상의 N매의 기판마다 광원(102)의 출력 조정 여부를 판단할 경우에는, 얼라인먼트 공정에 소용되는 시간의 증가를 억제할 수 있다. 따라서 후자의 실시 형태는, 광원(102)의 성능이 실질적으로 저하하지 않는 동안에, 예컨대, 광원(102)의 사용개시 초기에 적용하는 것이 바람직하다.
또한, 광원(102)의 출력 조정 여부를 판단하는 것은, 해당 광원이 설치 또는 교체된 이후 최초로 처리되는 기판부터 행하여도 되고, 소정의 매수의 기판에 대한 처리를 행한 이후(즉, 광원(102)을 소정의 기간 사용한 이후)부터 행하여도 된다. 이는, 통상적으로 광원(102)의 사용 초기에는 성능 열화가 생기지 않기 때문이다.
카메라(101)는, 기판(W) 및/또는 마스크(M)의 얼라인먼트 마크를 촬영하여, 얼라인먼트 마크의 화상을 취득하기 위한 것으로, 도 2의 성막장치(11)에서의 얼라인먼트용 카메라(31)에 대응한다. 카메라(101)는, 진공용기(21)의 벽에 설치되어 있는 투명창(21a)을 통해 얼라인먼트 마크를 포함하는 화상을 촬영한다. 예를 들어, 카메라(101)는, 진공용기(21)의 외벽에 설치된 소정의 마운트 부재에 의해, 투명창(21a)을 향하도록 설치된다.
본 실시형태에 의하면, 카메라(101)는, 기판(W) 또는 마스크(M)의 얼라인먼트 마크에 대하여, 이동가능하도록 설치되어도 좋다. 카메라(101)가 이동가능하게 설치되면, 얼라인먼트를 위하여 서로 근접된 마스크(M) 및/또는 기판(W)의 위치가, 기판마다 차이가 있는 경우에도, 기판마다 카메라(101)의 위치를 조정함으로써 얼라인먼트 마크를 보다 선명하게 촬영할 수 있다. 따라서 얼라인먼트 정밀도를 높일 수 있다.
예를 들어, 카메라(101)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 진공용기(21)의 상측 외벽에 설치된, 카메라 위치 이동 수단(107)을 갖는 마운트 부재를 통하여, 수직(Z) 방향으로 이동가능하게 설치되어도 된다. 카메라 위치 이동 수단(107)은, 서보모터 등으로 구성되어, 카메라(101)를 수직(Z) 방향으로 이동시키기 위한 수단이다. 카메라(101)는, 수직(Z) 방향뿐만 아니라, 수평(XYθ) 방향으로도 이동가능하게 설치되어도 된다.
광원(102)은, 카메라(101)로 얼라인먼트 마크를 촬영하여 화상을 취득할 때, 얼라인먼트 마크를 비추는 기능을 수행한다. 이 때, 광원(102)은, 광원 출력 제어 수단(103)의 제어에 따라 설정된 소정의 출력으로, 얼라인먼트 마크에 광을 조사한다. 이를 위하여, 광원(102)은 출력 조정이 가능한 수단인 것이 바람직하다. 예컨대, 광원(102)은, 전류량을 조절하여 밝기 또는 광량을 조정할 수 있는, 할로겐 램프 또는 LED램프일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
전술한 바와 같이, 광원(102)은 카메라(101)와 광축이 같은 동축조명이 되도록 설치되는 것이 좋으나, 여기에 한정되는 것은 아니다. 광원(102)은 진공 용기(21)의 외부 또는 내부에 설치되어도 된다.
본 실시형태에 의하면, 광원(102)은, 얼라인먼트 스테이지 기구(105)에 의한 기판(W)과 마스크(M)의 상대위치 조정을 위하여, 카메라(101)로 화상을 취득할 때에, 설정된 소정의 출력으로 얼라인먼트 마크에 광을 조사한다. 그리고 광원(102)은, 후술하는 기준위치 결정 수단(108)에 의한 기준위치의 결정을 위하여, 카메라(101)를 이동시키면서 복수의 화상을 취득할 때에도, 설정된 소정의 출력으로 얼라인먼트 마크에 광을 조사하여도 된다.
광원출력 제어 수단(103)은, 광원(102)의 출력을 설정하는, 출력 조정 수단이다. 광원(102)의 출력이 높아 지나치게 밝은 경우, 기판(W) 등에 의하여 반사되는 광량이 너무 많아서, 얼라인먼트 마크에 초점을 맞추기 곤란하며, 그 결과 얼라인먼트 마크를 정확하게 인식하기가 어려워진다. 반면, 광원(102)의 출력이 낮아서 지나치게 어두우면, 화상의 콘트라스트값이 낮아지므로, 역시 얼라인먼트 마크를 정확하게 인식하기가 어렵다. 따라서 본 실시형태에서는, 광원(102)의 성능에 차이가 있거나 광원(102)의 경시열화가 있는 경우에도, 광원(102)의 밝기(광량)가 일정한 수준 이상이 되거나 또는 일정 범위 내에서 유지되도록, 광원출력 제어 수단(103)으로 광원(102)의 출력을 제어한다. 이러한 광원출력 제어 수단(103)은, 성막장치(11)의 제어부(33)의 일 기능 유닛으로서 구현되거나 또는 제어부(33)와는 별개의 독립적인 기능 유닛으로 구현되어도 된다.
예를 들어, 광원출력 제어 수단(103)은, 시간의 경과에 따라서 광원(102)의 성능이 저하되는 현상, 즉 광원(102)의 경시열화를 고려하여, 광원(102)의 출력을 조정하여 설정할 수 있다. 예컨대, 광원출력 제어 수단(103)은, 사용 초기에는 광원(102)의 출력을, 최대치가 아닌 일정 수준(예컨대, 약 최대치의 40~80% 정도)으로 설정한다. 그리고, 광원출력 제어 수단(103)은, 그 이후 시간의 경과(또는 사용횟수의 증가)에 따라 광원(102)의 성능이 저하되는지 여부를 판단하고, 만일 광원(102)의 성능이 저하된 것으로 판단되는 경우에는, 광원(102)의 출력을 보다 높게 설정한다.
본 실시형태에 의하면, 광원출력 제어 수단(103)은, 광량정보 취득 수단(104)이 취득한 광량 정보에 기초하여, 광원(102)의 성능에 변화가 있는지 여부, 즉 광원(102)의 출력을 조정할지 여부를 판단한다. 예컨대, 광원출력 제어 수단(103)은, 광량정보 취득 수단(104)에 의하여 취득한 광량 정보를 기준 광량 정보와 비교하여, 광원(102)의 출력을 조정할지 여부를 판단해도 된다. 기준 광량 정보는, 광원출력 제어 수단(103)의 메모리(도시하지 않음)에 저장되어 있거나 또는 성막장치(11)의 제어부(33)의 메모리에 저장되어 있어도 된다.
일례로, 광량 정보 취득 수단(104)에 의하여 취득한 광량정보에 따른 광량이 기준 광량 정보에 따른 기준 광량(예컨대, 소정의 허용광량범위의 하한값)보다 작으면, 광원출력 제어 수단(103)은, 광원(102)의 출력을 조정하는 것으로 판단하고, 광원(102)의 출력을 기존의 출력보다 더 높게 설정할 수 있다. 이 때, 광원출력 제어 수단(103)은, 광원(102)으로부터의 출력이 기준 광량 또는 그 이상이 되도록, 광원(102)의 출력을 높게 설정하는 것이 좋다. 이에 의하면, 출력 조정된 광원(102)으로 얼라인먼트 마크에 광을 조사한 상태에서 카메라(101)로 촬영하면, 일정한 수준 이상의 화질을 갖는 화상(예컨대, 얼라인먼트 마크의 콘트라스트값이 일정 수준 이상인 화상)을 취득할 수 있다. 그 결과, 광원(102)의 성능이 열화되더라도, 얼라인먼트 정밀도가 저하되는 것을 억제할 수 있다.
광량 정보 취득 수단(104)은, 광원(102)으로부터의 광량에 대한 정보인, 광량 정보를 취득하기 위한 수단이다. 광량 정보는 광원(102)의 밝기와 연관된 정보로서, 광원으로부터의 광량이 많을수록, 광원(102)은 그에 비례하여 밝아진다.
본 실시형태에 의하면, 광량 정보 취득 수단(104)이, 광량 정보를 취득하는 방법에는 특별한 제한이 없다. 예컨대, 광량 정보 취득 수단(104)은, 광원(102)으로부터 출력되는 광의 물리적 특성, 예컨대 밝기를 측정하여 광량 정보를 취득하여도 좋다. 또는, 광량 정보 취득 수단(104)은, 광원(102)으로 기판(W) 또는 마스크(M)의 얼라인먼트 마크에 광을 조사한 상태에서, 카메라(101)로 얼라인먼트 마크를 촬상하여 화상을 취득한 다음, 취득한 화상의 정보에 기초하여, 광량 정보를 취득하여도 좋다.
후자의 일례로, 광량 정보 취득 수단(104)은, 카메라(101)로 얼라인먼트 마크를 촬상하여 취득한 화상의 콘트라스트값에 기초하여, 광량 정보를 취득할 수 있다. 얼라인먼트 마크의 화상의 콘트라스트값은, 광원(102)의 밝기, 즉 광원(102)으로부터의 광량에 따라 변하므로, 화상의 콘트라스트값과 대응하는 광량을 연관지을 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 광량 정보 취득 수단(104)은, 콘트라스트값 이외에, 광원(102)으로부터의 광량과 연관성이 있는 다른 정보를 사용하여, 광량 정보를 취득해도 된다.
이와 같이, 광량 정보 취득 수단(104)이, 카메라(101)로 촬상한 화상의 정보에 기초하여 광량 정보를 취득하기 위해서, 소정의 출력으로 설정된 광원(102)으로 얼라인먼트 마크에 광을 조사한 상태에서, 카메라(101)로 얼라인먼트 마크를 촬영하여 화상을 취득한다.
광량정보 취득을 위한 화상 취득 공정은, 별도로 수행되어도 되나, 예컨대, 기준위치 결정 수단(108)에 의해 얼라인먼트 마크에 대한 카메라(101)의 기준위치를 결정하기 위하여 취득한 화상을 이용하여 수행되어도 된다. 이에 의하면, 별도의 공정을 통해 화상을 취득하는 것보다, 얼라인먼트 공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있을 뿐만 아니라 카메라(101)와 광원(102) 등의 사용 빈도를 줄여서, 수명을 연장시킬 수도 있다.
일 실시형태에 의하면, 광량 정보 취득 수단(104)은, 후술하는 바와 같이, 기준위치의 결정을 위하여 취득한 복수의 화상 중에서, 기준위치 결정 수단(108)에 의하여 결정된 기준위치에서 취득한 화상의 정보, 예컨대 콘트라스트값에 기초하여, 광량 정보를 취득해도 된다.
본 발명의 일 실시형태에 의하면, 얼라인먼트 시스템(100)을 기준위치 결정 수단(108)을 더 포함한다. 기준위치 결정 수단(108)은, 기판(W)과 마스크(M)의 상대위치 조정을 위한 화상을 취득하기 전에, 카메라(101)의 위치(기준위치)를 결정하기 위한 수단이다.
기준위치의 결정을 위하여, 우선, 카메라 위치 이동 수단(107)으로, 기판(W) 또는 마스크(M)의 얼라인먼트 마크에 대한, 카메라(101)의 거리를 변화시키면서, 복수의 화상을 취득한다. 일례로, 카메라 위치 이동 수단(107)으로 카메라(101)를 소정의 간격(피치)으로 일 방향(예컨대, Z축 방향으로 상승 또는 하강하는 방향)으로 이동시키면서 얼라인먼트 마크를 촬상하여, 복수의 화상을 취득하여도 된다.
이 때, 광원(102)은, 전술한 광원출력 제어수단(103)의 제어에 따라 설정된 출력(제1 출력)으로 얼라인먼트 마크를 비춘다. 여기서, 제1 출력은, 새로 설치된 광원(102)에 대하여 초기에 설정된 값이거나 또는 직전에 성막된 기판(W)에 대한 얼라인먼트시에 광원출력 제어수단(103)에 의하여 조정되어 설정된 값일 수 있다.
그리고 기준위치 결정 수단(108)은, 취득한 복수의 화상의 정보를 비교하여, 카메라(101)의 기준위치를 결정한다. 기준위치를 결정하기 위하여 이용하는 화상의 정보는, 기판(W)과 마스크(M)의 상대위치 조정을 위하여, 기판(W)과 마스크(M)의 얼라인먼트 마크를 선명하게 식별하는 것과 연관된 정보이면, 그 종류에 특별한 제한이 없다. 예를 들어, 기준위치 결정 수단(108)은, 카메라(101)로 취득한 복수의 화상 중에서, 콘트라스트값이 최대가 되는 화상을 취득할 때의 카메라(101)의 위치를, 기준위치로 결정하여도 된다.
도 4는 기판(W) 및 마스크(M)의 얼라인먼트 마크 각각에 대한 카메라(101)의 거리에 따른 콘트라스트값(Cw(Z), Cm(Z))의 변화를 예시한 그래프이다. 도 4에서 기판(W)의 얼라인먼트 마크는, 기판(W)의 하면, 즉 마스크(M)에 대향하는 면에 설치된다. 기판(W)은, 카메라(101)와의 거리가 Z1(제1 위치)일 경우에, 콘트라스트값(Cw(Z))이 최대치(Cw_max)가 되고, 마스크(M)는, 카메라(101)와의 거리가 Z2(제2 위치)일 경우에, 콘트라스트값(Cm(Z))이 최대치(Cm_max)가 된다.
본 실시형태에 의하면, 기준위치 결정 수단(108)은, 기판(W)의 콘트라스트값이 최대가 되는 카메라(101)의 위치(제1 위치)를 기준위치(초점이 맞는 위치)로 결정하여도 되며, 또는 마스크(M)의 콘트라스트값이 최대가 되는 카메라(101)의 위치(제2 위치)를 기준위치(초점이 맞는 위치)로 결정할 수 있다. 보다 바람직하게는, 기준위치 결정 수단(108)은, 기판(W)의 콘트라스트값의 최대치(Cw_max)와 마스크(M)의 콘트라스트값의 최대치(Cm_max)를 비교하여, 더 값이 큰 경우의 카메라(101)의 위치를, 기준위치(초점이 맞는 위치)로 결정하여도 된다.
본 실시형태에서는, 기판(W) 및 마스크(M)의 쌍방이 존재하는 상태에서 카메라(101)를 Z방향으로 주사하여 취득한 화상의 콘트라스트값으로부터 광원(102)의 출력조정을 행하고 있으나, 기판(W)이 반출되어 마스크(M)만이 존재하는 타이밍에서 카메라(101)를 Z 방향으로 주사하여 취득한 화상의 콘트라스트값으로부터 광원(102)의 출력조정을 행하여도 된다.
계속해서 도 3을 참조하면, 얼라인먼트 스테이지 기구(105)는, 기판(W)과 마스크(M)의 상대 위치를 조정하기 위한 수단이다. 얼라인먼트 스테이지 기구(105)는, 도 2의 성막장치(11)의 위치조정기구(29)에 대응한다. 보다 구체적으로, 얼라인먼트 스테이지 기구(105)는, 기판(W)과 마스크(M)의 X방향, Y방향 및 Z축을 중심으로 한 회전방향(θ 방향)에 있어서의 상대위치 어긋남량에 기초하여, 기판(W)과 마스크(M)를 상대적으로 이동시켜서, 기판(W)과 마스크(M)의 상대 위치를 조정한다.
본 실시형태의 얼라인먼트 시스템(100)은, 광원(102)이 교환시기인 것을 외부에 알리는 수단인, 통지 수단(106)을 더 포함하여도 된다. 일례로, 광원출력 제어수단(103)에 의하여 광원(102)의 출력이 최대치, 즉 100%로 설정되는 경우에, 통지 수단(106)은, 광원(102)의 교체가 필요하다는 것을 외부에 알릴 수 있다. 광원(102)의 출력이 최대치로 설정된 이후에는, 사용 시간 또는 사용 횟수가 증가함에 따라서, 광원(102)의 성능이 더욱 열화하여도, 출력을 더 이상 높일 수 없으므로, 광원(102)의 수명이 다했다고, 즉, 교환시기라고 판단하여도 되기 때문이다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 광원(102)의 출력이 최대치에 달한 후, 소정의 매수의 기판(W)이 처리된 시점에서, 수명을 다한 것으로 판단하여, 통지를 행하여도 된다.
이러한 통지 수단(106)은 다양한 형태로 구현될 수 있다. 일례로, 통지 수단(106)은, 부저나 알람 소리 등과 같은 청각적 통지부를 포함하도록 구성되거나 또는 작업자용 디스플레이 상에 표시되는 문구나 심볼, 통지용 전등의 점등 등과 같은 시각적 통지부를 포함하도록 구성되거나, 또는 상기 청각적 통지부와 시각적 통지부를 모두 포함하도록 구성되어도 좋다. 작업자용 디스플레이는 얼라인먼트 시스템(100)이나 성막장치(11)에 설치된 것이어도 되고, 작업자의 휴대용 단말에 설치된 것이어도 된다.
<얼라인먼트 방법>
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 얼라인먼트 방법을 도시한 흐름도이다. 이하 도 5를 참조하여, 기판(W)과 마스크(M)의 상대위치를 조정(얼라인먼트)하는 방법에 대하여 설명한다.
우선, 기판(W)이 얼라인먼트 시스템내로 반입되어 기판 지지 유닛(22)에 의해 지지된다. 이 때, 마스크(M)는, 직전의 기판(W)에 대한 성막 공정에 사용되었든 것이 마스크 지지 유닛(23)에 의해 지지되고 있거나 또는 기판(W)의 반입에 앞서 성막장치(11) 내로 반입되어 마스크 지지 유닛(23)에 의해 지지되어 있을 수도 있다.
이어서, 정전척(24)을 기판 지지 유닛(22)에 지지되어 있는 기판(W)을 향해 접근시킨 후(예컨대, 정전척(24)을 기판(W)을 향해 하강시킨 후), 정전척(24)에 소정의 전압을 인가하여, 정전인력에 의해 기판(W)을 정전척(24)에 흡착시킨다. 그리고, 정전척 액츄에이터(28) 및/또는 마스크 지지 유닛 액츄에이터(27)를 구동하여, 정전척(24)과 마스크 지지 유닛(23)을 상대적으로 접근시켜, 기판(W)과 마스크(M)의 상대위치가 소정의 계측위치가 되도록 한다 (S1).
그리고, 광원(102)으로 기판(W)과 마스크(M)의 얼라인먼트 마크를 비추면서, 광량 정보 취득 수단(104)으로 광원(102)의 광량에 대한 정보인 광량 정보를 취득한다(S3). 실시 형태에 따라, 광량 정보를 취득하는 단계(S3)는, 기판(W)과 마스크(M)를 근접시키는 단계(S1) 이전에 수행되거나 또는 이와 동시에 수행되어도 좋다.
일 실시 형태에 의하면, 광량 정보 취득 단계(S3)는, 성막장치(11)로 반입되는 N(N은 자연수)매의 기판마다 수행되어도 된다. 여기서, N은 1일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 그리고 이러한 광량 정보 취득 단계(S3)는, 광원(102)이 설치된 후 처음부터 수행되거나 또는 소정의 매수의 기판(W)에 대한 처리가 된 이후부터, 수행되어도 된다.
광량 정보는, 광원(102)으로부터 조사되는 광을 수신하여 취득하거나 또는 광원(102)으로부터의 광이 비춰지는 소정의 매체를 촬상하여 취득한 화상을 이용하여 취득해도 된다.
후자의 일례로, 광량 정보 취득 단계(S3)에서는, 광원(102)으로부터 광이 조사되는, 기판(W) 또는 마스크(M)의 얼라인먼트 마크를 촬상하여 취득한 화상에 기초하여, 광량 정보를 취득해도 된다. 취득한 화상의 정보, 예컨대, 콘트라스트값에 기초하여, 광량 정보를 취득해도 된다. 이를 위하여, 광량 정보 취득 단계(S3) 이전에, 기판(W) 또는 마스크(M)의 얼라인먼트 마크를 촬상하여 화상을 취득하기 위한 과정이 추가로 수행되어도 된다.
실시 형태에 따라서는, 광량 정보 취득 단계(S3) 이전에, 기준위치 결정 수단(108)으로, 기판(W) 또는 마스크(M)의 얼라인먼트 마크에 대한 카메라(101)의 기준위치 또는 초점이 맞는 위치를 결정하는 단계(S2)를 더 수행해도 된다. 이를 위하여, 우선 얼라인먼트 마크에 대한 카메라(101)의 위치를 변화시키면서, 얼라인먼트 마크가 포함된 화상을 복수 개 취득한다. 일례로, 카메라(101)를 Z축 방향으로 일정한 간격으로 하강(또는 상승)시키면서, 각 위치에서 화상을 취득하여도 된다.
그리고 취득한 복수의 화상 각각의 정보를 이용하여, 카메라(101)의 기준위치를 결정한다. 일례로, 취득한 복수의 화상 각각의 콘트라스트값을 비교하여, 콘트라스트값이 최대가 되는 화상을 정하고, 해당 화상을 취득할 때의 카메라(101)의 위치를 기준위치로 결정하여도 된다. 이 때, 기판(W)의 얼라인먼트 마크의 콘트라스트값이 최대가 되는 카메라(101)의 위치(Z1)를, 기준위치로 결정하거나, 또는 마스크(M)의 얼라인먼트 마크의 콘트라스트값이 최대가 되는 카메라(101)의 위치(Z2)를 기준위치로 결정하여도 된다. 또는, 기판(W)의 얼라인먼트 마크의 콘트라스트값의 최대치(Cw_max)와 마스크(M)의 얼라인먼트 마크의 콘트라스트값의 최대치(Cm_max)를 비교하여, 더 값이 큰 쪽의 카메라(101)의 위치를 기준위치로서 결정하여도 된다.
이 경우, 광량 정보 취득 단계(S3)에서는, 기준위치 결정 단계(S2)에서 취득한 화상에 기초하여, 광량 정보를 취득해도 된다. 예컨대, 기준위치 결정 단계(S2)에서 취득한 복수의 화상 중, 결정된 기준위치에서 취득한 화상의 콘트라스트값에 기초하여, 광량 정보를 취득해도 된다.
광량 정보 취득 단계 S3에서 광량 정보를 취득한 다음, 광원 출력 제어 수단(103)은 우선, 취득된 광량 정보와 기준 광량 정보를 대비한다(S4). 이 때, 기준 광량 정보는, 광원 출력 제어 수단(103)의 메모리에 미리 저장되어 있어도 된다.
단계 S4에서의 대비 결과, 취득된 광량 정보, 예컨대, 취득된 콘트라스트값이 기준 광량 정보, 예컨대, 기준 콘트라스트값보다 작으면, 단계 S5로 진행하여, 광원(102)의 출력이 최대치 또는 미리 설정된 소정의 기준치 이상인지 여부를 판단한다.
광원(102)의 출력이 최대치보다 작으면, 광원 출력 제어 수단(103)은, 광원(102)의 출력을 높인다(S6). 이 때, 광원(102)의 출력은, 얼라인먼트 마크의 화상의 콘트라스트값이 기준 콘트라스트값 또는 그 이상이 되도록, 조정한다.
일례로, 광원 출력 제어 수단(103)은, 취득된 광량 정보와 기준 광량 정보와의 차이에 비례하여, 광원(102)의 출력을 높여도 되고, 광원(102)의 광량을 변경시키면서 얼라인먼트 마크의 콘트라스트값을 측정하여, 기준 콘트라스트값에 가까워지도록 조정하여도 된다. 즉, 단계 S6에서 광원(102)의 출력을 올린 후, 단계 S2로 진행하며, 취득된 광량이 기준 광량 이상이 될 때까지 이들 단계를 반복하여도 된다.
광원(102)의 광량이 기준 광량 이상인 경우, 얼라인먼트 스테이지 기구(105)에 의해 기판(W)과 마스크(M)의 상대위치를 조정한다(S7). 보다 구체적으로, 카메라(101)로 기판(W)과 마스크(M)의 얼라인먼트 마크를 촬영하여 화상을 취득한다. 그리고 취득한 화상으로부터 기판(W)과 마스크(M)의 상대 위치　어긋남량을 산출하고, 산출된 상대위치 어긋남량에 기초하여 얼라인먼트 스테이지 기구(105)를 구동하여, 기판(W)과 마스크(M)의 상대 위치를 조정한다. 이러한 단계 S7은, 기판(W)과 마스크(M)의 상대 위치 어긋남량이 소정의 임계치 이내로 들어올 때까지, 반복될 수 있다.
단계 S5에서 광원(102)의 출력이 최대치(100%) 또는 미리 설정된 소정의 기준치 이상인 것으로 판단되면, 해당 광원(102)의 교체가 필요하다는 것을 외부로 또는 작업자에게 통지한다(S8). 이 때, 통지 방법으로는, 부저나 알람 등의 청각적 수단 및/또는 디스플레이의 표시나 램프의 점등과 같은 시각적 수단이 사용될 수 있다.
<성막프로세스>
이하 본 실시형태에 따른 얼라인먼트 방법을 채용한 성막방법에 대하여 설명한다.
진공 용기(21)내의 마스크 지지 유닛(23)에 마스크(M)가 지지된 상태에서, 반송실(13)의 반송로봇(14)에 의해 성막장치(11)의 진공 용기(21)내로 기판(W)이 반입된다.
진공 용기(21)내로 진입한 반송로봇(14)의 핸드가 기판(W)을 기판 지지 유닛(22)의 지지부상에 재치한다.
이어서, 정전척(24)이 기판(W)을 향해 하강하여 기판(W)에 충분히 근접하거나 접촉한 후에, 정전척(24)에 소정의 전압을 인가하여 기판(W)을 흡착시킨다. 그리고 정전척(24)에 기판(W)이 흡착된 상태에서, 기판(W)의 마스크(M)에 대한 상대적인 위치어긋남을 계측하기 위해, 기판(W)과 마스크(M)를 접근시킨다.
기판(W)과 마스크(M)가 상대위치 계측위치까지 접근하면, 전술한 본 실시형태에 따른 얼라인먼트 방법에 따라, 얼라인먼트 공정을 진행한다. 즉, 기판(W)과 마스크(M)가 상대위치 계측위치까지 접근한 상태에서, 바로 얼라인먼트 공정으로 진행하지 않고, 광원(102)으로부터의 광량 정보를 취득한다. 그리고, 취득된 광량 정보가 기준 광량 정보보다 작으면, 광원(102)의 출력을 높인 다음, 기판(W)과 마스크(M)의 위치조정을 수행한다.
본 실시형태의 얼라인먼트 방법에 의해, 기판(W)과 마스크(M) 사이의 상대위치 어긋남량이 소정의 어긋남량 임계치보다 작아지면, 증발원(25)의 셔터를 열고 증착재료를 마스크(M)를 통해 기판(W)에 증착시킨다.
원하는 두께까지 증착한 후, 마스크(M)를 분리하고, 정전척(24)에 기판만이 흡착된 상태에서, 정전척 액츄에이터(28)에 의해, 기판을 상승시킨다.
이어서, 반송로봇(14)의 핸드가 성막장치(11)의 진공용기(21) 내로 들어오고 정전척(24)의 전극부 또는 서브전극부에 제로(0) 또는 역극성의 전압이 인가되어 기판(W)을 정전척(24)으로부터 분리한다. 분리된 기판을 반송로봇(14)에 의해 진공용기(21)로부터 반출한다.
이상의 설명에서는, 성막장치(11)는, 기판(W)의 성막면이 연직방향 하방을 향한 상태에서 성막이 이루어지는, 소위 상향증착방식(Depo-up)의 구성으로 하였으나, 이에 한정되지 않으며, 기판(W)이 진공용기(21)의 측면측에 수직으로 세워진 상태로 배치되고, 기판(W)의 성막면이 중력방향과 평행한 상태에서 성막이 이루어지는 구성이어도 된다.
<전자디바이스의 제조방법>
다음으로, 본 실시형태의 성막 장치를 이용한 전자 디바이스의 제조 방법의 일례를 설명한다. 이하, 전자 디바이스의 예로서 유기 EL 표시장치의 구성 및 제조 방법을 예시한다.
우선, 제조하는 유기 EL 표시장치에 대해 설명한다. 도 6(a)는 유기 EL 표시장치(60)의 전체도, 도 6(b)는 1 화소의 단면 구조를 나타내고 있다.
도 6(a)에 도시한 바와 같이, 유기 EL 표시장치(60)의 표시 영역(61)에는 발광소자를 복수 구비한 화소(62)가 매트릭스 형태로 복수 개 배치되어 있다. 상세 내용은 후술하지만, 발광소자의 각각은 한 쌍의 전극에 끼워진 유기층을 구비한 구조를 가지고 있다. 또한, 여기서 말하는 화소란 표시 영역(61)에 있어서 소망의 색 표시를 가능하게 하는 최소 단위를 지칭한다. 본 실시예에 관한 유기 EL 표시장치의 경우, 서로 다른 발광을 나타내는 제1 발광소자(62R), 제2 발광소자(62G), 제3 발광소자(62B)의 조합에 의해 화소(62)가 구성되어 있다. 화소(62)는 적색 발광소자, 녹색 발광소자, 청색 발광소자의 조합으로 구성되는 경우가 많지만, 황색 발광소자, 시안 발광소자, 백색 발광소자의 조합이어도 되며, 적어도 1 색 이상이면 특히 제한되는 것은 아니다.
도 6(b)는 도 6(a)의 A－B선에 있어서의 부분 단면 모식도이다. 화소(62)는 기판(63) 상에 양극(64), 정공 수송층(65), 발광층(66R, 66G, 66B), 전자 수송층(67), 음극(68)을 구비한 유기 EL 소자를 가지고 있다. 이들 중 정공 수송층(65), 발광층(66R, 66G, 66B), 전자 수송층(67)이 유기층에 해당한다. 또한, 본 실시형태에서는, 발광층(66R)은 적색을 발하는 유기 EL 층, 발광층(66G)는 녹색을 발하는 유기 EL 층, 발광층(66B)는 청색을 발하는 유기 EL 층이다. 발광층(66R, 66G, 66B)은 각각 적색, 녹색, 청색을 발하는 발광소자(유기 EL 소자라고 부르는 경우도 있음)에 대응하는 패턴으로 형성되어 있다. 또한, 양극(64)은 발광소자별로 분리되어 형성되어 있다. 정공 수송층(65)과 전자 수송층(67)과 음극(68)은, 복수의 발광소자(62R, 62G, 62B)와 공통으로 형성되어 있어도 좋고, 발광소자별로 형성되어 있어도 좋다. 또한, 양극(64)과 음극(68)이 이물에 의해 단락되는 것을 방지하기 위하여, 양극(64) 사이에 절연층(69)이 설치되어 있다. 또한, 유기 EL 층은 수분이나 산소에 의해 열화되기 때문에, 수분이나 산소로부터 유기 EL 소자를 보호하기 위한 보호층(70)이 설치되어 있다.
도 6(b)에서는 정공수송층(65)이나 전자 수송층(67)이 하나의 층으로 도시되었으나, 유기 EL 표시 소자의 구조에 따라서, 정공블록층이나 전자블록층을 포함하는 복수의 층으로 형성될 수도 있다. 또한, 양극(64)과 정공수송층(65) 사이에는 양극(64)으로부터 정공수송층(65)으로의 정공의 주입이 원활하게 이루어지도록 할 수 있는 에너지밴드 구조를 가지는 정공주입층을 형성할 수도 있다. 마찬가지로, 음극(68)과 전자수송층(67) 사이에도 전자주입층이 형성될 수 있다.
다음으로, 유기 EL 표시장치의 제조 방법의 예에 대하여 구체적으로 설명한다.
우선, 유기 EL 표시장치를 구동하기 위한 회로(미도시) 및 양극(64)이 형성된 기판(63)을 준비한다.
양극(64)이 형성된 기판(63) 위에 아크릴 수지를 스핀 코트로 형성하고, 아크릴 수지를 리소그래피 법에 의해 양극(64)이 형성된 부분에 개구가 형성되도록 패터닝하여 절연층(69)을 형성한다. 이 개구부가 발광소자가 실제로 발광하는 발광 영역에 상당한다.
절연층(69)이 패터닝된 기판(63)을 제1 유기재료 성막 장치에 반입하여 정전척으로 기판을 보유 지지하고, 정공 수송층(65)을 표시 영역의 양극(64) 위에 공통층으로서 성막한다. 정공 수송층(65)은 진공 증착에 의해 성막된다. 실제로는 정공 수송층(65)은 표시 영역(61)보다 큰 사이즈로 형성되기 때문에, 고정밀의 마스크는 필요치 않다.
다음으로, 정공 수송층(65)까지 형성된 기판(63)을 제2 유기재료 성막 장치에 반입하고, 정전척으로 보유 지지한다. 기판과 마스크의 얼라인먼트를 행하고, 마스크를 정전척(24)에 기판(S)을 사이에 두고 흡착한 후, 기판(63)의 적색을 발하는 소자를 배치하는 부분에 적색을 발하는 발광층(66R)을 성막한다.
발광층(66R)의 성막과 마찬가지로, 제3 유기재료 성막 장치에 의해 녹색을 발하는 발광층(66G)을 성막하고, 나아가 제4 유기재료 성막 장치에 의해 청색을 발하는 발광층(66B)을 성막한다. 발광층(66R, 66G, 66B)의 성막이 완료된 후, 제5 유기재료 성막 장치에 의해 표시 영역(61)의 전체에 전자 수송층(67)을 성막한다. 전자 수송층(67)은 3 색의 발광층(66R, 66G, 66B)에 공통의 층으로서 형성된다.
전자 수송층(67)까지 형성된 기판을 금속성 증착재료 성막 장치로 이동시켜 음극(68)을 성막한다.
본 발명에 따르면, 얼라인먼트 공정을 행하기 전에 광원의 광량에 대한 정보를 취득하여, 광원의 광량이 얼라인먼트 마크의 화상의 콘트라스트값이 최대가 되는 수준으로 유지될 수 있도록 조정함으로써, 얼라인먼트 정밀도의 저하를 억제하고, 광원의 수명을 적절히 관리할 수 있다.
그 후 플라스마 CVD 장치로 이동시켜 보호층(70)을 성막하여, 유기 EL 표시장치(60)를 완성한다.
절연층(69)이 패터닝 된 기판(63)을 성막 장치로 반입하고 나서부터 보호층(70)의 성막이 완료될 때까지는, 수분이나 산소를 많이 포함하는 분위기에 노출되면, 전극이 산화되거나, 유기 EL 재료로 이루어진 발광층이 수분이나 산소에 의해 열화될 우려가 있다. 따라서, 본 예에 있어서, 성막 장치 간의 기판의 반입, 반출은 진공 분위기 또는 불활성 가스 분위기 하에서 행하여진다.
상기 실시예는 본 발명의 일 예를 나타낸 것으로, 본 발명은 상기 실시예의 구성에 한정되지 않으며, 그 기술사상의 범위내에서 적절히 변형하여도 된다.
22: 기판 지지 유닛
23: 마스크 지지 유닛
24: 정전척
29: 위치조정기구
31: 얼라인먼트용 카메라
33: 제어부
100: 얼라인먼트 시스템
101: 카메라
102: 광원
103: 광원출력 제어 수단
104: 광량 정보 취득 수단
105: 얼라인먼트 스테이지 기구
106: 통지 수단
107: 카메라 위치 이동 수단
108: 기준위치 결정 수단

Claims (29)

  1. 기판 또는 마스크에 형성된 얼라인먼트 마크를 포함하는 화상을 취득하는 카메라와,상기 얼라인먼트 마크에 광을 조사하는 광원과,상기 광원으로부터의 광량에 대한 정보인 광량 정보를 취득하기 위한 광량 정보 취득 수단과,상기 광량 정보 취득 수단에 의해 취득된 상기 광량 정보에 기초하여, 상기 광원의 출력의 조정 여부를 판단하는 광원 출력 제어 수단과,상기 광원에 의해 광이 조사된 상기 얼라인먼트 마크를 상기 카메라로 촬영한 화상에 기초하여, 상기 기판과 상기 마스크의 상대위치를 조정하도록 구성된 얼라인먼트 스테이지 기구,를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 시스템.
  2. 제1항에 있어서,상기 광원 출력 제어 수단은, N(N은 자연수)매째의 기판에 대하여 상대 위치를 조정하는 동작이 행해질 때마다, 상기 광원의 출력의 조정 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 시스템.
  3. 제2항에 있어서,상기 N은 1인 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 시스템.
  4. 제2항에 있어서,상기 광원 출력 제어 수단은, 상기 얼라인먼트 스테이지 기구에 의하여, 소정의 매수의 기판에 대하여 상대 위치를 조정하는 동작을 행한 이후에, N(N은 자연수)매째의 기판에 대하여 상대 위치를 조정하는 동작이 행해질 때마다, 상기 광원의 출력의 조정 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 시스템.
  5. 제1항에 있어서,상기 광원 출력 제어 수단은, 기준 광량 정보를 기억하는 메모리를 더 포함하며,상기 광원 출력 제어 수단은, 상기 광량 정보 취득 수단에 의해 취득된 상기 광량 정보를 상기 기준 광량 정보와 비교하여, 상기 광원의 출력의 조정 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 시스템.
  6. 제5항에 있어서,상기 광원 출력 제어 수단은, 상기 광량 정보 취득 수단에 의해 취득된 상기 광량 정보가 상기 기준 광량 정보보다 작은 경우, 상기 광원으로부터의 광량이 상기 기준 광량 이상이 되도록, 상기 광원의 출력을 조정하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 시스템.
  7. 제6항에 있어서,상기 광원 출력 제어 수단에 의하여 조정된 상기 광원의 출력이 소정값에 도달하면, 상기 광원이 교환 시기인 것을 알리는 통지 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 시스템.
  8. 제1항에 있어서,상기 광량 정보 취득 수단은, 상기 광원에 의해 광이 조사된 상기 얼라인먼트 마크를 상기 카메라로 촬영한 화상의 정보에 기초하여, 상기 광량 정보를 취득하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 시스템.
  9. 제8항에 있어서,상기 화상의 정보는, 상기 카메라로 촬영한 화상의 콘트라스트값을 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 시스템.
  10. 제9항에 있어서,기판 또는 마스크에 대한 상기 카메라의 위치를 이동시키기 위한 카메라 위치 이동 수단과, 상기 카메라 위치 이동 수단으로 상기 카메라의 위치를 이동시키면서 취득한 복수의 화상을 이용하여, 상기 기판 또는 상기 마스크의 상기 얼라인먼트 마크에 대한 상기 카메라의 기준위치를 결정하기 위한 기준위치 결정 수단을 더 포함하고,상기 광량 정보 취득 수단은, 상기 기준위치에서 상기 카메라로 취득한 화상의 콘트라스트값에 기초하여, 상기 광량 정보를 취득하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 시스템.
  11. 제10항에 있어서,상기 기준위치 결정 수단은, 상기 기판의 콘트라스트값이 최대가 되는 제1 위치와 상기 마스크의 콘트라스트값이 최대가 되는 제2 위치 중에서 하나를, 상기 기준위치로서 결정하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 시스템.
  12. 제10항에 있어서,상기 카메라 위치 이동 수단은, 상기 카메라를 기판면 또는 마스크면에 수직인 방향으로 소정의 간격으로 이동시키면서, 상기 복수의 화상을 취득하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 시스템.
  13. 마스크를 통하여 기판에 증착재료를 성막하기 위한 성막장치로서, 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 얼라인먼트 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 성막장치.
  14. 기판과 마스크의 상대위치를 조정하기 위한 얼라인먼트 방법으로서,기판 또는 마스크에 형성된 얼라인먼트 마크에 광을 조사하는 광원으로부터의 광량에 대한 정보인 광량 정보를 취득하는 광량 정보 취득 단계와,상기 광량 정보 취득 단계에서 취득한 상기 광량 정보에 기초하여, 상기 광원의 출력의 조정 여부를 판단하는 광원 출력 조정 여부 판단 단계와,상기 광원에 의해 광이 조사된 상기 얼라인먼트 마크를 촬상하여 취득한 화상에 기초하여, 상기 기판과 상기 마스크의 상대위치를 조정하는 상대위치 조정 단계를 포함하고,상기 광원 출력 조정 여부 판단 단계에서의 판단 결과에 기초하여, 상기 상대위치 조정 단계에서의 상기 얼라인먼트 마크의 촬상을 위하여 설정되는, 상기 광원의 출력이 조정되는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 방법.
  15. 제14항에 있어서,상기 광량 정보 취득 단계와 상기 광원 출력 조정 여부 판단 단계는, N(N은 자연수)매째의 기판에 대하여 상기 상대위치 조정 단계가 행해질 때마다, 행해지는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 방법.
  16. 제15항에 있어서,상기 N은 1인 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 방법.
  17. 제15항에 있어서,상기 광량 정보 취득 단계와 상기 광원 출력 조정 여부 판단 단계는, 소정의 매수의 기판에 대하여 상기 상대위치 조정 단계가 행해진 이후부터, 행해지는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 방법.
  18. 제14항에 있어서,상기 광원 출력 조정 여부 판단 단계에서는, 상기 광량 정보의 취득 단계에서 취득한 상기 광량 정보를, 기준 광량 정보와 비교하여, 상기 광원의 출력의 조정 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 방법.
  19. 제18항에 있어서,상기 광원 출력 조정 여부 판단 단계에서는, 상기 광량 정보 취득 단계에서 취득한 상기 광량 정보에 따른 광량값이, 상기 기준 광량 정보에 따른 기준 광량값보다 작으면, 상기 광원의 출력을 조정하는 것으로 판단하고,상기 상대위치 조정 단계의 이전에, 상기 광원으로부터의 광량이 상기 기준 광량값 이상이 되도록, 상기 광원의 출력을 높이는 광원 출력 조정 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 방법.
  20. 제19항에 있어서,상기 광원의 출력이 소정값에 도달하면, 상기 광원이 교환 시기인 것을 알리는 통지 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 방법.
  21. 제14항에 있어서,상기 광량 정보 취득 단계에서는, 상기 광원에 의해 광이 조사된 상기 얼라인먼트 마크를 촬상하여 취득한 화상의 정보에 기초하여, 상기 광량 정보를 취득하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 방법.
  22. 제21항에 있어서,상기 화상의 정보는, 상기 얼라인먼트 마크를 촬상하여 취득한 화상의 콘트라스트값을 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 방법.
  23. 제22항에 있어서,기판 또는 마스크에 대한 카메라의 위치를 이동시키면서 촬상하여 취득한 복수의 화상을 이용하여, 상기 기판 또는 상기 마스크의 상기 얼라인먼트 마크에 대한 상기 카메라의 기준위치를 결정하는 기준 위치 결정 단계를 더 포함하고,상기 광량 정보 취득 단계에서는, 상기 기준 위치 결정 단계에서 결정된 상기 기준위치에서 상기 카메라로 취득한 화상의 콘트라스트값에 기초하여, 상기 광량 정보를 취득하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 방법.
  24. 제23항에 있어서,상기 기준위치 결정 단계에서는, 상기 기판의 콘트라스트값이 최대가 되는 제1 위치와 상기 마스크의 콘트라스트값이 최대가 되는 제2 위치 중에서 하나를, 상기 기준위치로서 결정하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 방법.
  25. 제23항에 있어서,상기 기준 위치 결정 단계에서는, 상기 카메라를 기판면 또는 마스크면에 수직인 방향으로 소정의 간격으로 이동시키면서, 상기 복수의 화상을 취득하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 방법.
  26. 컴퓨터에 기판과 마스크의 상대위치를 조정하기 위한 얼라인먼트 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능 기록매체로서,상기 얼라인먼트 방법은, 제14항 내지 제25항 중 어느 한 항에 기재된 얼라인먼트 방법인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 판독가능 기록매체.
  27. 컴퓨터에 기판과 마스크의 상대위치를 조정하기 위한 얼라인먼트 방법을 실행시키기 위하여 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램으로서,상기 얼라인먼트 방법은, 제14항 내지 제25항 중 어느 한 항에 기재된 얼라인먼트 방법인 것을 특징으로 하는 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램.
  28. 마스크를 통하여 기판에 증착재료를 성막하기 위한 성막방법로서,제14항 내지 제25항 중 어느 한 항에 기재된 얼라인먼트 방법을 포함하는 것을 특징으로 하는 성막방법.
  29. 제28항의 성막방법을 사용하여 전자 디바이스를 제조하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조방법.
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