JP5129626B2 - 電子ビーム描画装置および電子ビーム描画方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子ビーム描画装置および電子ビーム描画方法に関し、特に、マスクカバーを自動で交換することが可能な電子ビーム描画装置および電子ビーム描画方法に関するものである。

近年、半導体デバイスの微細化に伴い、ＬＳＩ等の回路パターンの微細化が要求されている。この微細な回路パターンは、リソグラフィー技術によって形成されており、このリソグラフィー技術として、優れた解像度を有する電子ビーム描画装置が利用されている。

従来、この電子ビーム描画装置は、電子ビーム描画が行われる描画チャンバと、この描画チャンバに連通し、マスク基板を搬送する手段である真空ロボットチャンバと、この真空ロボットチャンバに連通し、描画チャンバの真空状態を維持するためのロードロックチャンバと、同じく真空ロボットチャンバに連通し、マスク基板のプリアライメントを行うアライメントチャンバで構成されている。そして、それぞれのチャンバの連通する箇所には、ゲートバルブが設けられている。

上述した電子ビーム描画装置は、はじめに、ロードロックチャンバ内にマスク基板が搬送された状態で、ロードロックチャンバ内を真空状態にする。次に、真空ロボットチャンバ内に設けられた真空ローダと呼ばれるマスク基板の搬送手段によって、マスク基板を、真空化されたロードロックチャンバから、アライメントチャンバ内に設けられたプリアライメントホルダに搬送する。ここでマスク基板は、高精度なプリアライメントが行われる。最後に、プリアライメントが行われたマスク基板は、真空ローダで描画チャンバ内のステージ上に搬送され、描画が行われる（特許文献１など参照）。

ここで、ステージ上に載置されたマスク基板に対して描画が行われると、描画されるマスク基板上に形成された導電材料、例えば、クロム（Ｃｒ）を用いた遮光膜層が帯電してしまう。このように、マスク基板表面のＣｒ層が帯電した状態のまま描画を行うと、この帯電したマスク基板が作り出す電界により、照射された電子ビームの軌道が曲げられてしまい、所望する位置に描画することができなくなってしまうという問題が生じる。そこで、マスク基板を載置するステージ上に、マスク基板の縁部を覆う額縁状の絶縁体であり、下部にＣｒ層を接地するための電極を有するマスクカバーが設置されている。そして、マスク基板がステージ上に載置された後、このマスクカバーをその電極がＣｒ層に接するようにマスク基板上に載置される（特許文献２、３など参照）。

このマスクカバーによれば、マスク基板のＣｒ層の帯電を防止することができるため、照射された電子ビームの軌道が曲げられることを防止することができ、マスク基板に対する高精度の描画が実現できる。

ここで、マスクカバーは、上述のように、描画するマスク基板が露出した縁部を覆うようにマスク基板に設置するが、このマスク基板の露出部は、基板によって異なるため、描画するマスク基板に適したものを使用する必要がある。加えて、同一のマスク基板を描画する場合であっても、マスクカバーに設けられた電極は、マスク基板に直接接触するため、マスク基板の交換等によって、電極の表面が摩耗する。従って、マスクカバーは、定期的に、または、描画するマスクによって、交換する必要がある。

しかし、このマスクカバーは、描画チャンバ内に配置されたステージ上に固定されているため、マスクカバーの交換は、電子ビーム描画を中断し、真空状態の描画チャンバ内を大気圧に戻してから行われる。そして、マスクカバーの交換後、再度電子ビーム描画を開始する際には、再度描画チャンバ内を真空状態にし、描画チャンバ内の温度調節等の作業を行う必要がある。通常、この一連の作業には極めて長時間が必要であるため、マスクカバーの交換によって、作業効率が低下するという問題がある。
特開２００４−１１１６８５号公報（段落００１９〜段落００２２、図３） 特開２００５−３２９６３号公報（段落００１２、図１） 特開２００８−５８８０９号公報（段落００２１〜段落００２３、図１、図２）

上述したように、マスクカバーの交換に長時間を要するため、作業効率が低下するという問題がある。

そこで、本発明は、真空状態でのマスクカバーの交換を可能とすることにより、作業効率を低下させることなくマスク交換が可能な電子ビーム描画装置および電子ビーム描画方法を提供することにある。

本発明による電子ビーム描画装置は、マスク基板またはマスクカバーを外部より導入するために設けられ、大気状態と真空状態とを切り替えることが可能なロードロックチャンバと、このロードロックチャンバに第１のゲートバルブを介して連通し、マスク基板またはマスクカバーの搬送を行う真空搬送ロボットを有する真空ロボットチャンバと、この真空ロボットチャンバに連通し、マスク基板またはこのマスク基板に載置されたマスクカバーの位置ずれを検出し、補正を行うアライメントチャンバと、真空ロボットチャンバに連通し、マスクカバーを格納するとともに、このマスクカバーをマスク基板上に載置するマスクカバー格納チャンバと、真空ロボットチャンバに第２のゲートバルブを介して連通し、マスク基板を描画する描画チャンバとを具備することを特徴とする。

また、本発明の電子ビーム描画装置において、マスクカバー収納チャンバは、上下に移動可能であり、マスク基板を支持する複数のマスク基板支持ピンと、マスクカバーを載置する複数のマスクカバー支持ピンを有するステージと、このマスクカバー支持ピンに載置されたマスクカバーを上部から押し付ける複数のばねとを具備することが好ましい。

また、本発明の電子ビーム描画装置において、マスクカバーは、マスク基板の絶縁部に対応した形状の導電部と、この導電部に設けられ、接地可能な電極が前記導電部から露出する複数の電極部と、で構成され、描画チャンバ内の真空状態を維持したまま、この描画チャンバより搬出可能であることが好ましい。

また、本発明による電子ビーム描画方法は、真空ロボットチャンバに描画チャンバおよびマスクカバー収納チャンバがそれぞれ連通し、各チャンバが真空状態に維持されて構成された真空ユニットにおいて、マスクカバー収納チャンバ内に、マスク基板表面を接地するための電極を有するマスクカバーを予め搬入し、マスクカバー収納チャンバ内にマスク基板を搬入して、このマスク基板上にマスクカバーを載置し、このマスクカバーが載置されたマスク基板をマスクカバー収納チャンバから真空ロボットチャンバを介して描画チャンバに搬入して描画し、描画されたマスク基板を描画チャンバから真空ロボットチャンバを介してマスクカバー収納チャンバに搬入し、マスクカバー収納チャンバ内でマスク基板からマスクカバーを取り外し、マスクカバー収納チャンバ内のマスク基板を真空ロボットチャンバを介して真空ユニットより搬出することを特徴とするものである。

また、本発明の電子ビーム描画方法において、マスク基板から取り外されたマスクカバーを、真空状態を維持したまま真空ユニットから搬出し、新たなマスクカバーを真空ユニット内に真空状態を維持したまま搬入することが好ましい。

本発明によれば、作業効率を低下させることなく真空状態でのマスク交換が可能な電子ビーム描画装置および電子ビーム描画方法を提供することができる。

以下に、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。

はじめに、本実施形態の電子ビーム描画装置の全体構成について、図１を参照して説明する。

図１は、本発明の実施形態に係る電子ビーム描画装置の構成を模式的に示す上面図である。

図１に示すように、本実施形態による電子ビーム描画装置１１において、マスク基板１２に対して描画が行われる描画チャンバ１３と、マスクカバー１４を格納するとともに、このマスクカバーをマスク基板上に載置するマスクカバー収納チャンバ１５と、マスク基板１２及びマスクカバー１４のアライメントを行うためのアライメントチャンバ１６と、真空状態と大気状態との切り替えを行うためのロードロックチャンバ１７が設けられている。そして、これらはそれぞれ、真空内でマスク基板１２またはダミーマスク１８を搬送するための手段である真空搬送ロボット１９を内部に有する真空ロボットチャンバ２０に連通している。そして、これら描画チャンバ１３、マスクカバー収納チャンバ１５、アライメントチャンバ１６および真空ロボットチャンバ２０により、真空ユニットが構成されている。

さらに、ロードロックチャンバ１７は、マスク基板１２をロードロックチャンバ１７に搬送するための大気搬送ロボット２１と、マスク基板１２及びマスクカバー１４を搬入するためポッド２２と、を有する架台２３と連通している。なお、ロードロックチャンバ１７と真空ロボットチャンバ２０とは第１のゲートバルブ２４１を介して連通し、描画チャンバ１３と真空ロボットチャンバ２０とは第２のゲートバルブ２４２を介して連通し、架台２３とロードロックチャンバ１７とは第３のゲートバルブ２４３を介して連通している。

次に、上述した電子ビーム描画装置１１のマスクカバー収納チャンバ１５について、図２、図３を参照して説明する。

図２は、マスクカバー収納チャンバ１５の構成を示す構造断面図である。

図２に示すように、マスクカバー収納チャンバ１５は、搬入されたマスク基板１２を支持するマスク基板支持ピン２５と、マスクカバー１４を上部に載置するマスクカバー支持ピン２７及び、マスクカバー支持ピン２７に載置されたマスクカバー１４を上部から押し付ける機構であるばね２８が固定されたばね支持部２８ａを有し、上下に移動可能なステージ２６を備えている。

ここでマスクカバー１４の構成について、図３を参照して説明する。

図３は、本実施形態のマスクカバーを示しており、同図Ａに、マスクカバーの上面図、同図Ｂに、同図Ａの破線Ａ−Ａ´に沿った断面図を示す。

図３に示すように、マスクカバー１４は、導電性を有し、マスク基板１２の絶縁部に対応した形状である。本実施形態においては、例えばクロム（Ｃｒ）を用いた遮光膜層が略中央部表面に形成されており、縁部は絶縁体が露出した形状のマスク基板１２を想定し、マスクカバー１４は、このマスク基板１２の絶縁部に対応するように、中央部に開口２９を有する額縁状に形成されている。また、このマスクカバー１４は、一端に針状の電極３０が形成され、他端に球状の支持部３１が形成された電極部３２を例えば３箇所に有しており、これらの電極部３２は、針状の電極３０がマスクカバーの開口２９から露出するように、また、球状の支持部３１がこのマスクカバー１４の外部に露出するように、マスクカバー１４に取り付けられている。なお、電極３０は、上部より押し付けられるばね２８を介して接地されている。ここで、複数の電極部３２のうち少なくとも１つは、マスクカバー１４および他の電極部３２と絶縁し、絶縁電極部３２と他の電極部３２間に電圧を印加して電極３０がマスク基板１２に確実に導通していることを検出可能な構成としている。

このように構成されたマスクカバー１４は、図２に示すように、マスクカバー支持ピン２７上に固定されている。なお、このピン２７の上面には、Ｖ字型の凹部３３が設けられており、このＶ字溝の凹部３３にマスクカバー１４の電極部３２に設けられた球状の支持部３１がはめ込まれている。従って、マスクカバー１４は、一定の精度で所望の位置に固定することができる。そして、真空搬送ロボット１９によりマスク基板１２が搬入され、ステージ２６のマスク基板支持ピン２５上に固定されると、マスクカバー１４の電極３０がマスク基板１２に接触するように、ステージ２６を上昇させる。このとき、マスクカバー１４の上部には、ばね２８が設けられており、このばね２８の弾性力によって、マスクカバー１４は、マスク基板１２に上方から押し付けられるように載置される。一方で、このばね２８の弾性力によって、マスクカバー１４に設けられた電極３０の先端には、過剰な負荷がかからないようにもなっている。従って、マスクカバー１４をマスク基板１２載置する時に電極３０には、過剰な負荷がかからないため、この工程による電極３０の磨耗を抑制することが可能となる。なお、ばね支持部２８ａに固定されたばね２８は、上述のように、電極３０を接地する機能を有し、かつ、弾性力を有するものであれば、何であってもよい。

このような電子ビーム描画装置１１を用いた描画方法について、図を参照して説明する。

図４は、本発明の実施形態に係る電子ビーム描画方法を示すフローチャートである。

はじめに、マスク基板１２にマスクカバー１４を載置して、描画が行われるまでの工程を説明する。

まず、架台２３のポッド２２に、描画するマスク基板１２を配置する（Ｓ１０１）。この架台２３は、図５に示すように、マスク基板１２が収納可能なポッド２２と、マスク基板１２をロードロックチャンバ１７に搬入・搬出するための大気搬送ロボット２１とで構成されている。そして、ポッド２２に収納されたマスク基板１２は、この基板１２をＸＹ方向または、Ｚ方向に搬送可能な大気搬送ロボット２１により、ロードロックチャンバ１７に搬入・搬出される。

次に、第３のゲートバルブ２４３を開いて、図５に示す大気搬送ロボット２１にて、マスク基板１２をロードロックチャンバ１７に搬入し、第３のゲートバルブ２４３を閉じる（Ｓ１０２）。

次に、ロードロックチャンバ１７を真空化する（Ｓ１０３）。なお、このロードロックチャンバ１７は、公知の構成であり、真空状態または大気状態を作り出すための給排気機構（図示せず）を有し、この機構により、ロードロックチャンバ１７内を真空状態または大気状態に制御することが可能である。

次に、第１のゲートバルブ２４１を開き、真空搬送ロボット１９により、真空ロボットチャンバ２０にマスク基板１２を搬送して、第１のゲートバルブ２４１を閉じる。そして、マスク基板１２は、アライメントチャンバ１６に搬入される（Ｓ１０４）。

アライメントチャンバ１６は、図６に示すように、マスク基板１２が載置される箇所の底部に、２台のＣＣＤカメラ３４が設けられている。そして、真空搬送ロボット１９によって載置されたマスク基板１２に対して、エッジスキャンすることで、マスク基板１２またはマスクカバー１４の位置ずれや回転ずれを検知し、所望の位置に載置されるように補正することができるようになっている。従って、アライメントチャンバ１６に搬入されたマスク基板１２は、ＣＣＤカメラ３４によりエッジスキャンされ、ＸＹずれ及び回転ずれが補正される。

次に、真空搬送ロボット１９により、アライメントチャンバ１６からマスク基板１２を搬出して、マスクカバー収納チャンバ１５に搬入して、ステージ２６上に載置し、ステージ２６を上昇させることにより、予め搬入されたマスクカバー収納チャンバ１５に保持されたマスクカバー１４を、マスク基板１２上に載置する（Ｓ１０５）。

次に、真空搬送ロボット１９により、マスクカバー収納チャンバ１５から、マスクカバー１４が載置されたマスク基板１２を搬出し、第２のゲートバルブ２４２を開いて、描画チャンバ１３に搬入し、第２のゲートバルブ２４２を閉じるとともに描画チャンバ１３内のステージ上に、マスクカバー１４が載置されたマスク基板１２を載置し、マスク基板１２を描画する（Ｓ１０６）。この描画チャンバ１３は、内部に、搬送されたマスク基板１２を固定するためのステージと、電子ビームを出射するための電子銃と、この電子銃から出射された電子ビームを所望の形に形成する電子ビーム制御部とを有する公知の構成であり、電子銃から出射される電子ビームを、電子ビーム制御部で所望の形に制御して、ステージ上に載置されるマスク基板１２に照射することで描画が行われる。

次に、描画が行われたマスク基板１２を搬出するまでの工程を説明する。

まず、第２のゲートバルブ２４２を開き、真空搬送ロボット１９により、描画されたマスク基板１２を、マスクカバー１４が載置されたまま描画チャンバ１３から搬出して第２のゲートバルブ２４２を閉じる。そして、搬出されたマスク基板１２をマスクカバー１４が載置されたままマスクカバー収納チャンバ１５に搬送し、ステージ２６上に載置するとともに、マスクカバー１４をマスクカバー支持ピン２７上に載置する。そして、ステージ２６を降下させることにより、マスク基板１２からマスクカバー１４を取り外す（Ｓ１０７）。

次に、真空搬送ロボット１９により、マスクカバー１４が取り外されたマスク基板１２をマスクカバー収納チャンバ１５から搬出して、第１のゲートバルブ２４１を開き、真空状態のロードロックチャンバ１７に搬送する（Ｓ１０８）。

次に、第１のゲートバルブ２４１を閉じてロードロックチャンバ１７を大気化する（Ｓ１０９）。

次に、第３のゲートバルブ２４３を開き、大気搬送ロボット２１により、マスク基板１２をロードロックチャンバ１７から搬出して第３のゲートバルブ２４３を閉じる。そして、搬出されたマスク基板１２を、架台２３に設けられたポッド２２内に搬入して、描画されたマスク基板１２を装置外部に取り出す（Ｓ１１０）。

このようにして描画されたマスク基板１２は、従来と同様に、マスクカバー１４により、帯電が防止され、高精度の描画が実施できる。

このような工程において、マスクカバー１４は予め真空ユニット内に搬入されていたが、マスクカバー１４は真空ユニット内を真空に維持したまま、搬入・搬出することができる。以下に、このマスクカバー１４の搬入・搬出方法について、説明する。

まず、架台２３のポッド２２に、マスクカバー１４を交換するための専用マスクであるダミーマスク１８を配置する（Ｓ１１１）。ここでダミーマスク１８は、図７に部分拡大図を示すように、マスクカバー１４が載置されたときに、電極３０の先端がダミーマスク１８に接触しないように、凹部３５が設けられている。マスクカバー１４を交換する工程においては、このようなダミーマスク１８を用いることで、この工程による電極３０の磨耗することを制御できる。

次に、第３のゲートバルブ２４３を開いて、大気搬送ロボット２１にて、ダミーマスク１８をロードロックチャンバ１７に搬入し、第３のゲートバルブ２４３を閉じる（Ｓ１１２）。

次に、ロードロックチャンバ１７を真空化する（Ｓ１１３）。

次に、第１のゲートバルブ２４１を開き、真空搬送ロボット１９により、ダミーマスク１８を真空ロボットチャンバ２０に搬送し、第１のゲートバルブ２４１を閉じる。そして、搬出されたダミーマスク１８は、アライメントチャンバ１６に搬入される（Ｓ１１４）。ここで、ダミーマスク１８は、アライメントチャンバ１６内に設けられたＣＣＤカメラ３４によりエッジスキャンされ、ＸＹずれ及び回転ずれが補正される。

次に、真空搬送ロボット１９により、アライメントチャンバ１６からダミーマスク１８を搬出して、マスクカバー収納チャンバ１５に搬入してステージ２６上に載置し、これを上昇させることにより、マスクカバー収納チャンバ１５に収納されているマスクカバー１４を、ダミーマスク１８上に載置する（Ｓ１１５）。

次に、真空搬送ロボット１９により、マスクカバー１４が載置されたダミーマスク１８をマスクカバー収納チャンバ１５から搬出する。そして、第１のゲートバルブ２４１を開き、真空状態のロードロックチャンバ１７に搬送する（Ｓ１１６）。

次に、第１のゲートバルブ２４１を閉じてロードロックチャンバ１７を大気化する（Ｓ１１７）。

次に、第３のゲートバルブ２４３を開き、大気搬送ロボット２１により、マスクカバー１４が載置されたダミーマスク１８をロードロックチャンバ１７から搬出して第３のゲートバルブ２４３を閉じる。そして、搬出されたマスクカバー１４が載置されたダミーマスク１８は、架台２３に設けられたポッド２２内に搬入され、装置外部に搬出される。そして、搬出されたマスクカバー１４は、次に描画されるマスク基板１２に適した新たなマスクカバー１４に交換される（Ｓ１１８）。なお、このときダミーマスク１８上にマスクカバー１４を載置したまま収納可能なポッド２２が用いられる。

次に、この新たなマスクカバー１４をダミーマスク１８に載置して、マスクカバー１４の搬出工程と同様に、Ｓ１１２〜Ｓ１１４の工程を経て、マスクカバー収納チャンバ１５に搬入する。なお、Ｓ１１４に示す工程においては、アライメントチャンバ１６に搬入された新たなマスクカバー１４を有するダミーマスク１８に対して、ＣＣＤカメラ３４によりエッジスキャンされ、新たなマスクカバー１４及びダミーマスク１８のＸＹずれ及び回転ずれが補正される。

このように、Ｓ１１４の工程により、新たなマスクカバー１４が載置されたダミーマスク１８に対して位置補正が行われた後、真空搬送ロボット１９により、新たなマスクカバー１４が載置されたダミーマスク１８を、アライメントチャンバ１６からマスクカバー収納チャンバ１５に搬送し、ステージ２６上に載置する。そして、ステージ２６を降下させることにより、新たなマスクカバー１４を、ダミーマスク１８上からマスクカバー収納チャンバ１５内のマスクカバー支持ピン２６上に移載して、マスクカバー収納チャンバ１５にマスクカバー１４が収納される（Ｓ１１９）。

次に、真空搬送ロボット１９により、新たなマスクカバー１４が取り外されたダミーマスク１８をマスクカバー収納チャンバ１５から搬出する。そして、第１のゲートバルブ２１１を開き、真空状態のロードロックチャンバ１７に搬送する（Ｓ１２０）。

次に、第１のゲートバルブ２４１を閉じてロードロックチャンバ１７を大気化する（Ｓ１２１）。

最後に、第３のゲートバルブ２４３を開き、大気搬送ロボット２１により、ダミーマスク１８をロードロックチャンバ１７から搬出して第３のゲートバルブ２４３を閉じる。そして、搬出されたダミーマスク１８は、架台２３に設けられたポッド２２内に搬入され、外部に取り出される（Ｓ１２２）。

このようにして、マスクカバー収納チャンバ１５に予め搬入されていたマスクカバー１４を新たなマスクカバー１４に交換した後、再び新たなマスク基板が搬入され、描画が行われる。

以上のように、本実施形態によれば、真空状態を維持したまま、マスクカバー１４を交換することが可能となるため、描画工程において、マスクカバー１４の交換に要する時間を短縮することが可能となる。従って、マスク基板１２の描画効率を向上させることが可能となる。

さらには、このように容易にマスクカバー１４を交換することができるため、マスクカバー１４のクリーニングも容易に行うことが可能であり、マスク基板１２に付着するパーティクルを低減することも可能となる。

また、マスクカバー収納チャンバ１５及びダミーマスク１８は、マスクカバー１４に形成された電極３０の先端に過剰の負荷がかからないように構成されているため、電極３０の磨耗が抑制でき、マスクカバー１４の電極３０の磨耗による交換回数を低減することができる。

以上に本実施形態に係る電子ビーム描画装置および電子ビーム描画方法について説明したが、本発明による電子ビーム描画装置および電子ビーム描画方法は、これに限定されるものではなく、様々に変形可能である。

例えば、マスクカバー１４に配置される電極部３２の数は、上述の数に限定されるものではない。従って、マスクカバー収納チャンバ１５内に設けられたマスクカバー支持ピン２７の数も、上述の数に限定されるものではなく、電極部３２と、マスクカバー収納チャンバ１５内設けられるマスクカバー支持ピン２７とが対応していればよい。

本発明の実施形態に係る電子ビーム描画装置の構成を模式的に示す上面図である。 本発明の実施形態に係る電子ビーム描画装置のマスクカバー収納チャンバの構成を示す構造断面図である。 マスクカバーを示す上面図である。 図３Ａの破線Ａ−Ａ´に沿った断面図である。 本発明の実施形態に係る電子ビーム描画方法を示すフローチャートである。 本発明の実施形態に係る電子ビーム描画装置の架台の構成を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る電子ビーム描画装置のアライメントチャンバの構成を示す上面図である。 本発明の実施形態に係る電子ビーム描画装置に使用されるダミーマスクの部分拡大図である。

符号の説明

１１・・・電子ビーム描画装置、１２・・・マスク基板、１３・・・描画チャンバ、１４・・・マスクカバー、１５・・・マスクカバー収納チャンバ、１６・・・アライメントチャンバ、１７・・・ロードロックチャンバ、１８・・・ダミーマスク、１９・・・真空搬送ロボット、２０・・・真空ロボットチャンバ、２１・・・大気搬送ロボット、２２・・・ポッド、２３・・・架台、２４１・・・第１のゲートバルブ、２４２・・・第２のゲートバルブ、２４３・・・第３のゲートバルブ、２５・・・マスク基板支持ピン、２６・・・ステージ、２７・・・マスクカバー支持ピン、２８・・・ばね、２８ａ・・・ばね支持部、２９・・・マスクカバーの開口、３０・・・針状電極、３１・・・球状支持部、３２・・・電極部、３３・・・マスクカバー支持ピンの凹部、３４・・・ＣＣＤカメラ、３５・・・ダミーマスクの凹部

Claims (5)

1. マスク基板またはマスクカバーを外部より導入するために設けられ、大気状態と真空状態とを切り替えることが可能なロードロックチャンバと、
   このロードロックチャンバに第１のゲートバルブを介して連通し、前記マスク基板または前記マスクカバーの搬送を行う真空搬送ロボットを有する真空ロボットチャンバと、
   この真空ロボットチャンバに連通し、前記マスク基板またはこのマスク基板に載置されたマスクカバーの位置ずれを検出し、補正を行うアライメントチャンバと、
   前記真空ロボットチャンバに連通し、前記マスクカバーを格納するとともに、このマスクカバーを前記マスク基板上に載置するマスクカバー格納チャンバと、
   前記真空ロボットチャンバに第２のゲートバルブを介して連通し、前記マスク基板を描画する描画チャンバとを具備することを特徴とする電子ビーム描画装置。
2. 前記マスクカバー収納チャンバは、
   上下に移動可能であり、前記マスク基板を支持する複数のマスク基板支持ピンと、
   前記マスクカバーを載置する複数のマスクカバー支持ピンを有するステージと、
   このマスクカバー支持ピンに載置された前記マスクカバーを上部から押し付ける複数のばねとを具備することを特徴とする請求項１に記載の電子ビーム描画装置。
3. 前記マスクカバーは、マスク基板の絶縁部に対応した形状の導電部と、
   この導電部に設けられ、接地可能な電極が前記導電部から露出する複数の電極部と、
   で構成され、
   前記描画チャンバ内の真空状態を維持したまま、この描画チャンバより搬出可能であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子ビーム描画装置。
4. 真空ロボットチャンバに描画チャンバおよびマスクカバー収納チャンバがそれぞれ連通し、各チャンバが真空状態に維持されて構成された真空ユニットにおいて、
   前記マスクカバー収納チャンバ内に、マスク基板表面を接地するための電極を有するマスクカバーを予め搬入し、
   前記マスクカバー収納チャンバ内に前記マスク基板を搬入して、このマスク基板上に前記マスクカバーを載置し、
   このマスクカバーが載置された前記マスク基板を前記マスクカバー収納チャンバから前記真空ロボットチャンバを介して前記描画チャンバに搬入して描画し、
   描画された前記マスク基板を前記描画チャンバから前記真空ロボットチャンバを介して前記マスクカバー収納チャンバに搬入し、
   前記マスクカバー収納チャンバ内で前記マスク基板から前記マスクカバーを取り外し、
   前記マスクカバー収納チャンバ内の前記マスク基板を前記真空ロボットチャンバを介して前記真空ユニットより搬出することを特徴とする電子ビーム描画方法。
5. 前記マスク基板から取り外された前記マスクカバーを、真空状態を維持したまま前記真空ユニットから搬出し、
   新たなマスクカバーを前記真空ユニット内に真空状態を維持したまま搬入することを特徴とする請求項４に記載の電子ビーム描画方法。
   
   

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