JP6219747B2 - 荷電粒子線描画装置 - Google Patents
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Description
って搬送しなければならず、同様の理由で生産性を低下させる。
荷電粒子線を照射して基板上にパターンを描画する荷電粒子線描画装置であって、
前記基板が配置されるステージと、
平面視において前記基板の外周部を覆う枠部を有する基板カバーと、
を含み、
前記枠部は、
前記ステージに配置される第1部分と、
前記ステージに着脱可能な第2部分と、
を含み
前記第2部分は、搬送部によって着脱され、前記ステージに装着されたときに接地される。
前記第2部分には、前記基板に接触して前記基板と導通する第1導通ピンが設けられ、
前記基板は、前記第1導通ピンと導通して接地されてもよい。
前記第2部分には、前記基板に接触して前記基板と導通する第2導通ピンが前記第2部分と絶縁して設けられ、
前記第2導通ピンは、前記基板が接地していることを検出するための検出部に接続されていてもよい。
前記基板は、前記第1導通ピンが接触する第1面と、前記第1面とは反対側の第2面と、を有し、
前記ステージには、前記基板を保持するクランプ部が設けられ、
前記クランプ部は、前記基板を前記第2面側から押圧し、
前記クランプ部は、複数設けられ、
前記第1導通ピンは、複数の前記クランプ部のうちの第1クランプ部との間の距離が他の前記クランプ部との間の距離よりも小さくなるように配置され、
前記第1クランプ部は、他の前記クランプ部よりも大きな押圧力を前記基板に付与してもよい。
前記第2部分には、前記第2部分を振動させる加振部が設けられていてもよい。
前記加振部は、偏芯錘と、前記偏芯錘を回転させるモーターと、を有してもよい。
前記加振部は、圧電素子を有してもよい。
1.1. 荷電粒子線描画装置の構成
まず、第1実施形態に係る荷電粒子線描画装置100について図面を参照しながら説明する。図1は、第1実施形態に係る荷電粒子線描画装置100の構成を模式的に示す図である。なお、図1では、便宜上、ステージ10および基板カバー20を簡略化して図示している。
次に、荷電粒子線描画装置100のステージ10および基板カバー20について図面を参照しながら説明する。図2および図3は、ステージ10および基板カバー20を模式的に示す平面図である。なお、図2は、基板カバー20の枠部22の第2部分22bをステージ10に取り付けた状態を図示し、図3は、基板カバー20の枠部22の第2部分22bをステージ10から取り外した状態を図示している。
すように、枠部22の第2部分22bをステージ10に取り付けた際に、枠部22の第2部分22bに設けられた第1導通ピン24aと接触する。端子18bは、枠部22の第2部分22bをステージ10に取り付けた際に、枠部22の第2部分22bに設けられた第2導通ピン24bと接触する。端子18bは、配線19aを介して、検出部(抵抗測定器)19に電気的に接続されている。
I−VII線断面図である。
替えるためのスイッチが設けられていてもよい。これにより、基板2が接地していることを確認した後に、第2導通ピン24bを第1導通ピン24aと同様に基板2(遮光膜層4)を接地させるために用いることができる。
ルブが開かれる。基板2は、搬送部(ロボットアーム)40によってエアロックチャンバー32からアライメント室36に搬送される。基板2は、アライメント室36で位置決めされる。基板2がアライメント室36で位置決めされた後、搬送室31と描画室30との間のゲートバルブが開かれる。基板2は、搬送部(ロボットアーム)40によってアライメント室36から描画室30に搬送される。基板2は、クランプ部14(図2〜4参照)によってステージ10に固定される。
によって枠部22の全体を着脱する場合と比べて、枠部22の着脱が容易である。したがって、荷電粒子線描画装置100では、例えば基板カバー20の枠部22の着脱にかかる時間を短縮することができ、生産性を向上させることができる。
次に、第1実施形態の荷電粒子線描画装置の変形例について説明する。図12および図13は、本変形例に係る荷電粒子線描画装置のステージ10および基板カバー20を模式的に示す断面図である。なお、図12は、図7に対応し、図13は、図8に対応している。なお、図12および図13では、上述した第1実施形態に係る荷電粒子線描画装置100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付している。
る。すなわち、基板2は、ガラス基板3の全面に遮光膜層4およびレジスト層5が形成されている。そのため、遮光膜層4と導通をとるためには、第1導通ピン24aおよび第2導通ピン24bは、レジスト層5を突き破って遮光膜層4に接触しなければならない。
次に、第2実施形態に係る荷電粒子線描画装置について図面を参照しながら説明する。図15および図16は、第2実施形態に係る荷電粒子線描画装置200のステージ10および基板カバー20を模式的に示す平面図である。なお、図15は、枠部22の第2部分22bをステージ10に取り付けた状態を図示し、図16は、枠部22の第2部分22bをステージ10から取り外した状態を図示している。
次に、第3実施形態に係る荷電粒子線描画装置について図面を参照しながら説明する。図21は、第3実施形態に係る荷電粒子線描画装置の加振部210を模式的に示す図である。なお、図21では、便宜上、ケース236を透視して図示している。
次に、第4実施形態に係る荷電粒子線描画装置について図面を参照しながら説明する。図22は、第4実施形態に係る荷電粒子線描画装置の枠部22の第2部分22bを模式的に示す平面図である。図23は、第4実施形態に係る荷電粒子線描画装置の枠部22の第2部分22bを模式的に示す側面図である。なお、便宜上、図22および図23では、加振部210を簡略化して図示している。また、図22および図23では、上述した荷電粒子線描画装置100,200,300の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付している。
Claims (7)
- 荷電粒子線を照射して基板上にパターンを描画する荷電粒子線描画装置であって、
前記基板が配置されるステージと、
平面視において前記基板の外周部を覆う枠部を有する基板カバーと、
を含み、
前記枠部は、
前記ステージに配置される第1部分と、
前記ステージに着脱可能な第2部分と、
を含み、
前記第2部分は、搬送部によって着脱され、前記ステージに装着されたときに接地される、荷電粒子線描画装置。 - 請求項1において、
前記第2部分には、前記基板に接触して前記基板と導通する第1導通ピンが設けられ、
前記基板は、前記第1導通ピンと導通して接地される、荷電粒子線描画装置。 - 請求項2において、
前記第2部分には、前記基板に接触して前記基板と導通する第2導通ピンが前記第2部分と絶縁して設けられ、
前記第2導通ピンは、前記基板が接地していることを検出するための検出部に接続されている、荷電粒子線描画装置。 - 請求項2において、
前記基板は、前記第1導通ピンが接触する第1面と、前記第1面とは反対側の第2面と、を有し、
前記ステージには、前記基板を保持するクランプ部が設けられ、
前記クランプ部は、前記基板を前記第2面側から押圧し、
前記クランプ部は、複数設けられ、
前記第1導通ピンは、複数の前記クランプ部のうちの第1クランプ部との間の距離が他の前記クランプ部との間の距離よりも小さくなるように配置され、
前記第1クランプ部は、他の前記クランプ部よりも大きな押圧力を前記基板に付与する、荷電粒子線描画装置。 - 請求項1ないし4のいずれか1項において、
前記第2部分には、前記第2部分を振動させる加振部が設けられている、荷電粒子線描画装置。 - 請求項5において、
前記加振部は、偏芯錘と、前記偏芯錘を回転させるモーターと、を有する、荷電粒子線描画装置。 - 請求項5において、
前記加振部は、圧電素子を有する、荷電粒子線描画装置。
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