JP2018041954A - 導通接点針 - Google Patents
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Abstract
Description
導電膜上に被破断膜が形成された基板を被破断膜上から押圧して、被破断膜を破断させて導電膜と導通する導通接点針であって、
針本体と、
針本体の先端部に形成された複数の凸部と、
を備えたことを特徴とする。
複数の凸部の隣り合う凸部間の隙間は1.3μm以上に形成されると好適である。
図1は、実施の形態1における導通接点針の構成を示す構成図である。図2は、実施の形態1における導通接点針の先端側から見た図である。図1において、実施の形態1における導通接点針18は、針本体13と、針本体13の先端部に形成された複数の凸部11とを備えている。導通接点針18は、図1及び図2に示すように、針本体13が円柱状或いは四角柱状等で形成され、先端側(図1では下側)が先細りし、先細り部分のさらに先端部分が丸みを帯びた曲面、例えば、球状(SR形状)に形成される。先端側を先細りさせることで、押圧した際に膜中に侵入し易くできる。そして、かかる例えば球状に形成された先端部分の領域20が先端側から掘り込まれ、図1及び図2に示すように、四角柱状で形成された複数の凸部11(或いは凸部11間に形成される複数の凹部)を形成する。先端部分が丸みを帯びた曲面に複数の凸部11を形成することで、少なくとも曲面の先端に形成される凸部11を確実に導電膜に接触させることができる。領域20は、ホルム(holm)の式における見かけの接触面よりも大きな領域に設定する。これにより、見かけの接触面内には確実にホルム(holm)の式における真実接触面を形成する複数の凸部11が配置される。
図11(a)に示すように、複数の凸部11が無い従来のアースピンでは、荷重を大きくしてもほとんど接触抵抗値が変わらないことがわかる。これは、アースピンが絶縁膜306の下層に配置される導電膜304と接触できていないことを示す。これに対して、実施の形態1では、図11(b)に示すように、荷重をかけることで、接触抵抗値が大きく下がることがわかる。図11(b)の例では、0.2N以上でいずれのサンプルでもほぼ収束しており、かかる荷重以上で実施の形態1のアースピンがN1〜N5のいずれのサンプルでも絶縁膜306の下層に配置される導電膜304に十分接触できていることがわかる。かかる点は、被破断膜のうち特に破断しにくい緻密な絶縁膜306を破断することができていることを示す。以上からもクォーツ(ガラス基板302)を破断させない荷重の範囲で絶縁膜306を破断させるには、実施の形態1の形状が有効であることがわかる。
実施の形態1では、針本体13の先細りさせた先端側の端を例えば球状に形成している場合を示したがこれに限るものではない。以下、特に説明する点以外の内容は実施の形態1と同様である。
11 凸部
12 接点サポート部材
13 針本体
16 フレーム
18 導通接点針
100 描画装置
101 基板
102 電子鏡筒
103 描画室
105 XYステージ
110 制御計算機ユニット
120 制御回路
140 記憶装置
150 描画部
160 制御部
200 電子ビーム
201 電子銃
202 照明レンズ
203 第1の成形アパーチャ
204 投影レンズ
205 偏向器
206 第2の成形アパーチャ
207 対物レンズ
208 偏向器
300 露光用ガラス基板
302 ガラス基板
304 導電膜
306 絶縁膜
308 レジスト膜
Claims (6)
- 導電膜上に被破断膜が形成された基板を前記被破断膜上から押圧して、前記被破断膜を破断させて前記導電膜と導通する導通接点針であって、
針本体と、
前記針本体の先端部に形成された複数の凸部と、
を備えたことを特徴とする導通接点針。 - 前記複数の凸部の高さ寸法は、前記被破断膜の膜厚よりも大きく形成されることを特徴とする請求項1記載の導通接点針。
- 前記被破断膜は、酸化クロム(CrO2)を有し、
前記複数の凸部の隣り合う凸部間の隙間は1.3μm以上に形成されることを特徴とする請求項1又は2記載の導通接点針。 - 前記導電膜として、クロム(Cr)膜とタングステン(W)膜とのうちの1つが用いられることを特徴とする請求項1〜3いずれか記載の導通接点針。
- 前記基板として、半導体基板と露光用マスク基板とのうちの1つが用いられることを特徴とする請求項1〜4いずれか記載の導通接点針。
- 前記複数の凸部は、頂面を形成する辺を有することを特徴とする請求項1〜5いずれか記載の導通接点針。
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