JP2007218675A - プローブ及びプローブの製造方法 - Google Patents
プローブ及びプローブの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007218675A JP2007218675A JP2006038066A JP2006038066A JP2007218675A JP 2007218675 A JP2007218675 A JP 2007218675A JP 2006038066 A JP2006038066 A JP 2006038066A JP 2006038066 A JP2006038066 A JP 2006038066A JP 2007218675 A JP2007218675 A JP 2007218675A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- base material
- protrusions
- inspected
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
- G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
【課題】プローブのなかでも特にはスプリングプローブに関し、プローブ先端部のメッキ層の磨耗進行を遅らせることによりプローブの長時間の使用を可能とし、接触安定性の高いプローブに関する技術を提供することを課題とする。
【解決手段】被検査体の特性を検査する際に用いられるプローブ10であって、本体を形成する棒形状の母材3と、前記母材3の表面に形成された下地層であるニッケルメッキ層4及び最表層である金メッキ層5と、前記母材3の一端部に格子状に形成された前記被検査体と接触する複数の四角錘状突起1と、を備える。
【選択図】図2A
【解決手段】被検査体の特性を検査する際に用いられるプローブ10であって、本体を形成する棒形状の母材3と、前記母材3の表面に形成された下地層であるニッケルメッキ層4及び最表層である金メッキ層5と、前記母材3の一端部に格子状に形成された前記被検査体と接触する複数の四角錘状突起1と、を備える。
【選択図】図2A
Description
本発明は、回路基板等の電気特性を検査する検査装置に用いるプローブ及びそのプローブの製造方法に関する。
プローブとして、スプリングプローブやカンチレバープローブが知られている。スプリングプローブは、回路基板やデバイスの検査において、電気特性を測定するために電極等に接触させる。一方、カンチレバープローブは、先端の尖った部分で電極に被覆された酸化薄膜を意識的に傷つけ、接触抵抗を低下させて電気特性を測定する。これらのプローブの先端部の形状として、例えば円錐形状、角錐形状、R形状、フラット形状、クラウン形状、カップ形状等が知られている(図9参照)。クラウン形状やカップ形状等を有するプローブは、例えばLSI(半導体集積回路)の裏面のハンダボール等の検査に主に用いられる。また、その他の形状を有するプローブは汎用的に用いられている。
なお、このようなプローブに関する一般的な技術として、下記特許文献1から3に記載された技術が知られている。
特開2000−227444号公報
特開2000−346897号公報
特開平11−51970号公報
プローブは、回路基板やデバイスの検査において、電極等に接触させるものである。しかし、平面状の電極に多数回接触させるとプローブの先端部に形成されたメッキ層が磨耗する。その結果、電極との接触安定性が低下して抵抗値が不安定になるといった問題が生じる。より具体的に説明すると、検査対象、すなわちプロービング対象の回路基板上の配線やデバイス等の電極には、Ni−Au(ニッケル−金)メッキ層やアルミ等の金属膜が蒸着、スパッタ等により形成されている。一方、プローブの表面にもNi−AuやNi−Rh(ニッケル−ロジウム)等の金属膜が形成されている。回路基板上の配線等の電極は通常一回接触させることで検査が終了する。しかし、プローブは検査装置に通常装着されて使用されるものであり、極めて多くの回数に渡って回路基板上の配線等の電極と接触する。その結果、プローブ先端部の金メッキ層が磨耗して、下地層が露出してしまうといった問題を生ずる。これは、電気抵抗が微小な金メッキ層が削られ電気抵抗の高い材料による接触が行われることを意味する。そして、このような問題はスプリングプローブでは大きな課題となっている。電気抵抗が高い材料による接触に変化することで、接触が不安定となるからである。
上述した従来のプローブのうち、クラウン形状や先端部に複数の突部を有するプローブは、先端の尖った部分で電極に被覆された酸化薄膜を意識的に傷つけ、接触抵抗を低下させて電気特性を測定する。したがって、プローブの先端部で効果的に電極に被覆された酸化薄膜を削れることが技術的課題であり、上述したスプリングプローブのように磨耗を遅らせることを本来的な技術的課題とするものでない。しかし、このような上述したスプリングプローブと用途が異なる例えばカンチレバープローブであっても、先端部の磨耗の低減等を図ることができればプローブの長期使用が可能となる。
本発明では、上述した問題に鑑み、プローブのなかでも特にはスプリングプローブに関し、プローブ先端部のメッキ層の磨耗進行を遅らせることによりプローブの長時間の使用
を可能とし、接触安定性の高いプローブに関する技術を提供することを課題とする。
を可能とし、接触安定性の高いプローブに関する技術を提供することを課題とする。
本発明では、上述した課題を解決するため以下の手段を採用した。すなわち、本発明に係るプローブは、被検査体に接触して特性を検査する際に用いられるプローブであって、本体を形成する棒形状の母材と、前記母材の表面に形成されたメッキ層と、前記母材の一端部に形成された前記被検査体と接触する複数の突部と、を備える。
上記プローブは、その先端部に回路基板等の被検査体と接触する複数の突部が形成されている。これにより、接触時の荷重を分散させることが可能となる。そして、プローブの表面に形成されたメッキ層の磨耗の進行を遅らせることが可能となる。
被検査体とは、半導体集積回路に代表される回路基板や半導体素子を利用したメモリ等のデバイスを意味する。前記被検査体の電極にプローブを接触、すなわちコンタクトさせることで半導体素子の電気的特性を測定することができる。なお、本発明に係るプローブは、スプリングプローブに特に適している。スプリングプローブでは、プローブ先端部のメッキ層の磨耗の進行度合いを遅らせて、磨耗を低減させることが従来から課題とされているからである。
母材は、鉄系鋼材、BeCu(ベリウム銅)、SUS(ステンレス)等の材質からなる棒状部材により形成することができる。その形状は、円柱状、多角形柱状いずれであってもよい。
母材の表面に形成されるメッキ層は、Au(金)、Ni(ニッケル)、Rh(ロジウム)等により形成することができる。これらを用いて複数層のメッキ層を形成してもよい。その場合には、電気抵抗の少ない材料を最表層に形成することが好ましい。例えば母材をベリウム銅により形成し、その表面に下地層としてニッケルメッキ層を設け、更にその外側に最表層として金メッキ層を設けるような構成とすることが好ましい。
母材の一端部には、検査時において前記被検査体の検査面と接触する複数の突部が形成されている。なお、母材の一端部、すなわちプローブの先端部分であって被検査体と接触する部分はプランジャとよばれている。複数の突部が形成されているとは、一つの母材の先端部に複数の突起が形成されていることを意味する。突部の数は特に限定されるものではない。突部の数を多くすることで被検査体と接触する際の荷重の分散をより効果的に行うことが可能となる。また、これら複数の突部は、所定の間隔をもって規則的に配置することが好ましい。規則的に配置するとは、前記突部を格子状に配置することが例示できる。その結果、被検査体と接触する際の負荷の分散が均一に行われることになり、プローブ先端部の磨耗の進行速さをより効果的に低減することができる。なお、前記突部同士の所定の間隔は、被検査体との接触部である前記突部の頂点同士の間隔を基準とすることが好ましい。また、この所定の間隔は、被検査体の電極の形状等に基づいて設計することが好ましい。
また、本発明に係るプローブにおいて、前記複数の突部は、円錐状又は多角錐状の錐状突起とすることが好ましい。多角錐状には、三角錐や四角錐が例示できるがこれに限定されるわけではい。また、前記突部は、同じ形状の錐状突起により形成してもよい。また、前記突部は、異なる錐状突起を組み合わせることで形成してもよい。同じ錐状突起により形成することで、頂点の高さを均一とすることができる。また、異なる錐状突起を組み合わせることで、頂点の高さや錐状突起同士の間隔を変化させることができる。これにより、被検査体により適したプローブ形状とすることが可能となる。
また、本発明に係るプローブにおいて、前記複数の突部は、高さの異なる錐状突起により形成することができる。高さの異なる錐状突起とすることで、それぞれの高さを有する錐状突起が被検査体と接触するタイミングを異ならせることができる。その結果、プローブ先端部のメッキ層の磨耗の進行度合いを低減することが可能となる。例えば、高さの異なる錐状突起を2種類設ける。この場合、高い錐状突起の頂点が先に磨耗し、高い錐状突起の頂点が使用によりある程度磨耗してから、低い錐状突起の頂点が被検査体と接触することになる。すなわち、低い錐状突起の頂点が被検査体と接触し始めた時点から、錘状突起の被検査体への接触の寄与率は、高い錐状突起の寄与率が高い状態から低い錘状突起の寄与率が高い状態に変化する。その結果、プローブの接触安定性を長時間維持することができる。また、仮に高さが高い錐状突起の最表層の金メッキ層が磨耗して下地層のニッケルメッキ層が露出したような場合であっても、高さが低い錐状突起の金メッキ層により被検査体を検査することができる。すなわち、被検査体への接触部として金メッキ層の寄与率が高い状態で検査することができる。
また、本発明に係るプローブにおいて、前記錐状突起は、検査時において前記被検査体の検査面と略平行に接触する微小平坦部を先端に有する構成とすることができる。微小平坦部を有する構成とすることで、接触の際のプローブ先端部への荷重を分散させることができる。その結果、メッキ層の磨耗の進行速さを低減することが可能となる。
また、本発明は、被検査体と接触する複数の突部を備えるプローブの製造方法であって、前記プローブを構成する棒状の母材の一端部に該母材の長手方向と略直交方向に所定の加工手段を用いて第一の溝部を所定の間隔で複数形成する第一の工程と、前記第一の溝部と所定の角度で交差するように前記加工手段を用いて第二の溝部を所定の間隔で複数形成する第二の工程と、前記母材の表面にメッキ層を形成する第三の工程と、を備える。
本発明に係るプローブの製造方法によれば、検査時において前記被検査体の検査面と接触する複数の突部を先端部に備える上述したプローブを効率よく製造することができる。
第一の工程では、前記プローブを構成する棒状の母材の端部に該母材の長手方向と略直交方向に所定の加工手段を用いて第一の溝部を所定の間隔で複数形成する。第一の溝部は、直線状に形成することが好ましい。所定の加工手段には、例えばV字状の断面を持つ砥石が例示できる。この砥石を高速回転させ、所定の押圧力を加えながら直線往復運動させる。これにより、第一の溝部を形成することができる。
例えば断面略V字状の砥石により第一の溝部を形成する場合には、前記第一の工程は以下のように行う。まず、治具を用いて母材を固定し、固定された母材の一端面と略垂直に前記砥石を高速回転させながら接触させて削り出しを開始する。その後、前記砥石を母材の一端面に沿って直線往復運動させて断面略V字状の第一の溝部を平行に所定の間隔で複数形成する。なお、これら複数の第一の溝部は、一つの砥石を用いて所定の間隔を空けながら一本ずつ順次形成することができる。また、砥石を所定の間隔で並列に複数配置して同時に複数の第一の溝部を形成してもよい。なお、この第一の溝部の深さは、換言するとプローブの先端部に形成される複数の突部の高さに相当する。したがって、この第一の溝部の深さを調整することでプローブの先端部に形成される複数の突部の高さを調整することができる。
第二の工程では、前記第一の溝部と所定の角度で交差するように前記加工手段を用いて第二の溝部を複数平行に形成する。第一の溝部も、第一の溝部と同様に直線状に形成することが好ましい。また、所定角度は、突部の形状により決定する。具体的には、第1の溝部と略90度の角度で交差させて第二の溝部を形成した場合には、第1の溝部と第二の溝部は直交する。その結果、第1の溝部と第二の溝部の間には四角錐状突起が形成される。
なお、第二の溝部は、母材を所定の角度回転させることで形成することができる。また、加工手段を制御手段により制御して所定位置に移動させ、前記所定の角度をなすように第二の溝部を形成することとしてもよい。
なお、第二の溝部は、母材を所定の角度回転させることで形成することができる。また、加工手段を制御手段により制御して所定位置に移動させ、前記所定の角度をなすように第二の溝部を形成することとしてもよい。
第三の工程ではメッキ層を形成する。なお、メッキ層は複数層設けてもよい。この場合一番外側の最表層には例えば金などの抵抗率の低い材料を選択することが好ましい。
また、本発明に係るプローブの製造方法は、前記突部の形状に応じて前記第二の工程を繰り返す工程を更に備えてもよい。すなわち、突部の形状を四角錐とする場合には、上述したように第二の工程を一度行うことで複数の突部の形成作業を完了することができる。しかし、三角錐を形成する場合には、まず前記第二の工程における所定の角度を略60度として第二の溝部を形成する。次に所定の角度を略120度として第二の工程を繰り返す。これにより三角錐状突起を形成することができる。
また、本発明に係るプローブの製造方法は、前記母材をマトリックス状に密着して配置する工程を更に備えてもよい。すなわち、前記母材を複数用意しこれらをマトリックス状に密着して配置する。その後上述した第1の工程から第三の工程を実行する。これにより、先端部に複数の突部を有するプローブを一度の作業で多数製造することが可能となる。
また、本発明に係るプローブの製造方法において、前記第1の工程は前記第1の溝部ごとの深さが異なるように形成し、前記第二の工程は前記第二の溝部ごとの深さが異なるように形成してもよい。例えば、前記母材の中心付近の前記第1の溝部及び第二の溝部を深く形成する。また、外側の前記第1の溝部及び前記第二の溝部を浅く形成する。これにより、母材の中心付近に位置する突部の高さを低くすることができる。
また、本発明に係るプローブの製造方法において、前記所定の加工手段は、断面積が微少の高電圧ワイヤであってもよい。断面積が微少のワイヤに高電圧を流し、これを前記母材の一端面に所定の角度で接触させ、断面略V字状の切り込みを入れる。これにより、断面がV字状の第1の溝部及び第二の溝部を形成することができる。
また、本発明に係るプローブの製造方法において、前記所定の加工手段は、V字状の断面を持つバイトであってもよい。V字状の断面を有するバイトを母材の一端面と略直交するように接触させ、押圧力を加えながら直線往復運動させる。これにより断面がV字状の溝を形成することができる。
本発明によれば、プローブ先端部のメッキ層の磨耗進行を遅らせることによりプローブの長時間の使用を可能とし、接触安定性の高いプローブ及びそのプローブの製造方法に関する技術を提供することができる。
次に、本発明に係るプローブ及びそのプローブの製造方法の実施形態について図面に基づいて説明する。
図1は、第1の実施形態に係るプローブ10を示す図である。図1に示すように、第1の実施形態に係るプローブ10の先端部には、複数の四角錐状突起1が形成されている。一方、プローブ10の先端部の反対側には、弾性部材であるバネ30が接続され、これらは筒状のスリーブ20に内包されている。なお、プローブ10を実際に使用する場合には、スリーブ20の長手方向が回路基板等の被検査体の検査面と略直交するように検査装置
(図示せず)に装着する。そして、装着したプローブ10の複数の四角錐状突起1を被検査体の検査面と接触させる。これによりプローブ10による検査を行うことができる。なお、第1の実施形態に係るプローブ10の径は、0.1mmから3.0mm程度とすることが好ましい。
(図示せず)に装着する。そして、装着したプローブ10の複数の四角錐状突起1を被検査体の検査面と接触させる。これによりプローブ10による検査を行うことができる。なお、第1の実施形態に係るプローブ10の径は、0.1mmから3.0mm程度とすることが好ましい。
次に、第1の実施形態に係るプローブ10の先端部の形状について詳細に説明する。図2は、プローブ10の先端部を示す拡大図である。図2Aは第1の実施形態に係るプローブ10の先端部を示す拡大図である。図2Bは第1の実施形態に係るプローブ10の正面拡大図である。図2Aに示すように、第1の実施形態に係るプローブ10の先端部、換言するとプランジャの先端部には複数の四角錐状突起1が格子状に形成されている。第1の実施形態に係る四角錐状突起1は、ほぼ同じ大きさで形成されている。なお、四角錐状突起1は、本発明の突部に相当する。そして、X方向における四角錐状突起1の頂点2同士の間隔x、及びY方向における四角錐状突起1同士の間隔yもほぼ同じ間隔となっている。更に、図2Bに示すように、第1の実施形態に係る四角錐状突起1は、高さhもほぼ同じ大きさで形成されている。このように、第1の実施形態に係るプローブ10では、四角錐状突起1の配置間隔及び高さがほぼ均等に形成されている。これにより、回路基板等の被検査体と接触する際のプローブ10の先端部への荷重を均等に分散することができる。その結果、プローブ10の先端部の表面に形成されたメッキ層の磨耗の進行を遅らせることができる。また、第1の実施形態に係る四角錐状突起1の頂点2には、微小平坦部9が形成されている。これにより被検査体との接触面積が増加し、被検査体と接触する際の荷重をより効果的に分散することができる。
ここで、メッキ層の磨耗について図面に基づいて説明する。図3AからCは、第1の実施形態に係る四角錐状突起1の拡大断面図である。図3Aは磨耗前の状態を示し、図3Bは磨耗開始後の状態を示し、図3Cは磨耗が更に進んだ状態を示す。図3Aに示すように、第1の実施形態に係る四角錐状突起1は、ベリウム銅により形成された母材3と、母材3の表面に形成されたニッケルメッキ層4と、ニッケルメッキ層4の表面に形成された金メッキ層5と、によって形成されている。被検査体との接触を繰り返していくと、最表層である金メッキ層5が少しずつ磨耗し、下地層であるニッケルメッキ層4が露出してくる。そして更に被検査体との接触を繰り返していくと、ニッケルメッキ層4も磨耗して母材3の先端部が露出することが想定される。
被検査体を検査するに際しては、抵抗率の最も低い金メッキ層5を被検査体に接触させることが好ましい。しかし、繰り返し被検査体にプローブ10の先端部を接触させると図3B又は図3Cに示すように金メッキ層5等の磨耗は避けられない。しかし、第1の実施形態に係るプローブ10においては、被検査体と接触する際のプローブ10の先端への荷重を均等に分散することができる。なぜなら、本実施形態に係る四角錐状突起1は、上述した図2Aに示すように格子状に複数形成されているからである。その結果、本実施形態に係るプローブ10によれば、金メッキ層5の磨耗の進行を遅らせることが可能となる。
以上説明したように、第1の実施形態に係るプローブ10によれば、被検査体と接触する際の荷重を均等に分散することができる。これにより、金メッキ層5の磨耗の進行速さを遅らせることが可能となる。その結果、プローブ10の接触安定性や寿命を効果的に延ばすことが可能となる。
次に、第2の実施形態に係るプローブ11について図面に基づいて説明する。図4A、4Bは、第2の実施形態に係るプローブ11の先端部を示す拡大図である。図4Aは第2の実施形態に係るプローブ10の先端部を示す拡大図である。図4Bは図4Aにおけるa−a断面図である。なお、プローブ11の先端部以外の形状は既に説明した第1の実施形
態に係るプローブ10と同様である。したがって、第1の実施形態に係るプローブ10と同様に、プローブ11の先端部の他端側にバネ30を接続し、これらをスリーブ20に内包する。そして、プローブ11を内包したスリーブ20を検査装置に装着する。これによりスリーブ11により被検査体の検査を行うことができる(図1参照)。
態に係るプローブ10と同様である。したがって、第1の実施形態に係るプローブ10と同様に、プローブ11の先端部の他端側にバネ30を接続し、これらをスリーブ20に内包する。そして、プローブ11を内包したスリーブ20を検査装置に装着する。これによりスリーブ11により被検査体の検査を行うことができる(図1参照)。
図4Aに示すように、第2の実施形態に係るプローブ11の先端部には大きさの異なる複数の四角錐状突起1a、1b、1cが格子状に形成されている。すなわち、第2の実施形態に係るプローブ11は、同じ大きさの錐状突起1により形成されている第1の実施形態に係るプローブ10と異なる。より詳細には、プローブ11の先端部に形成された複数の四角錐状突起1a,1b、1cのうち、中央付近に位置する四角錐状突起1aの高さh1は、他の四角錐状突起1b、1cよりも低く形成されている。したがって、まず四角錐状突起1b、1cの頂点2b、2cが被検査体に接触する。そして、繰り返しの接触により最表層の金メッキ層がh2−h1だけ磨耗する。その後、四角錐状突起1aの頂点2aが被検査体に接触し始める。すなわち、頂点2b、2cの最表層の金メッキ層が磨耗した後は、頂点2aの最表層の金メッキ層が被検査体と接触し始める。これにより、プローブ11全体として、下地層の露出を遅らせることができる。その結果、プローブ11の長期間の使用が可能となる。なお、四角錐状突起1aは、プローブ11の先端面の中心で直交する2本の溝部7a、8aの両方に隣接する。四角錐状突起1bは上記2本の溝部7a、8aのうちいずれか一方、例えば図4A中の左右方向に形成された溝部8aに隣接する。四角錐状突起1cは、上記2本の溝部7a、8aのいずれにも隣接しないものである。
高さが低い四角形状突起1aと、高さが高い錐状突起1b又は1cとの頂点同士の間隔x1及びy1は、高さが高い錐状突起1b、1cの頂点同士の間隔x2及びy2よりも広く形成されている。すなわち、四角錐状突起1a、1b、1cの間隔は異なっている。この点で、第2の実施形態に係るプローブ11は、上述した第1の実施形態に係るプローブ10と異なる。しかし、複数の四角錐状突起1a、1b、1cを規則的に配置している点では第1の実施形態と一致している。したがって、被検査体と接触する際のプローブ11の先端部への荷重を均等に分散することができる。
以上説明したように、第2の実施形態に係るプローブ11によれば、前述した第1の実施形態に係るプローブ10の効果に加えて、高い錘状突起と低い錘状突起の被検査体への寄与率を変更することができる。すなわち、低い錐状突起の頂点が被検査体と接触し始めた時点から、被検査体への接触の寄与率は、高い錐状突起の接触の寄与率が高い状態から低い錘状突起の接触の寄与率が高い状態に変化させることができる。その結果、プローブ11の接触安定性や寿命を効果的に延ばすことが可能となる。また、仮に高さが高い錐状突起1b又は1cの金メッキ層5が磨耗してニッケルメッキ層4が露出したような場合であっても、高さが低い錐状突起1aの金メッキ層5により被検査体を検査することができる。その結果、金メッキ層5への寄与率が高い状態で被検査体の検査をすることができる。
なお、上記では高さが異なる2種類の突起を有するプローブについて説明したが、プローブに設けられる突起の高さは3種類あるいはそれ以上であってもよい。
なお、上記では高さが異なる2種類の突起を有するプローブについて説明したが、プローブに設けられる突起の高さは3種類あるいはそれ以上であってもよい。
次に、上述した第1及び第2の実施形態に係るプローブ10、11の製造方法について図面に基づいて説明する。
図5は、第1の実施形態に係るプローブ10の加工手順を示す図である。まず、治具を用いて棒状の母材3を固定する。次に、固定された母材3の一端面に略垂直に、回転軸を通る断面が略V字状の砥石40を高速回転させながら接触させる。そして、直線状の第一の溝部7が形成されるように、A1からB1に向かって砥石40を進行させて削り出しを
開始する。砥石40を線分A1B1上で直線往復運動させ、一本目の第一の溝部7を形成する。その後、砥石40を線分A1B1に隣接するA2の位置に移動させB2に向かって進行させる。これを繰り返し断面略V字状の第一の溝部7を5本形成する。この際、砥石40の先端同士の間隔xは同じ値に設定して行う。また、砥石40の削り出し深さも同じ値に設定して行う。
開始する。砥石40を線分A1B1上で直線往復運動させ、一本目の第一の溝部7を形成する。その後、砥石40を線分A1B1に隣接するA2の位置に移動させB2に向かって進行させる。これを繰り返し断面略V字状の第一の溝部7を5本形成する。この際、砥石40の先端同士の間隔xは同じ値に設定して行う。また、砥石40の削り出し深さも同じ値に設定して行う。
次に、形成した第一の溝部7と次に形成する第二の溝部8が直交、すなわち略90度となるように砥石40の位置をC1の位置に移動する。次に、第一の溝部7を形成する場合と同様の手順にて第二の溝部8を形成する。すなわち固定された母材3の一端面と略垂直に砥石40を高速回転させながら接触させる。そして、C1からD1に向かって直線運動させる。砥石40を線分C1D1上で直線運動させ、一本目の第二の溝部8を形成する。その後、砥石40を線分C1D1に隣接するC2の位置に移動する。これを繰り返し断面略V字状の第二の溝部8を5本形成する。なお、プローブ10の錐状突起1は、四角錘状である。したがって、直交する溝部7及び8を複数形成することで溝部間には四角錘状突起1が複数形成される。なお、四角錐状突起1の頂点2に形成される微小平坦部9を形成する場合には、砥石40による削り出し深さを浅くする。これにより、図6に示すように母材3の端面が一部残存する。その結果、残存した平面は微小平坦部9として機能する。なお、本実施形態においては、砥石40の位置を移動させることとしたが、これに限定されるわけではない。例えば、砥石40の削り出す方向は一定とし、母材3を略90度回転させることとしてもよい。
第一の溝部7及び第二の溝部8を形成後、母材3の表面に下地層であるニッケルメッキ層4を形成する。次にニッケルメッキ層4表面に最表層として金メッキ層5を形成する。これにより2層のメッキ層を備えるプローブ10を製造することができる。なお、第1の実施形態に係るプローブ10の先端部に形成された突部は、四角錐状突起1である。したがって、溝部を形成する工程を2回とした。しかし、3角錐状突起を形成する場合には、母材3を3方向から切削するため、溝部を形成する工程を更にもう一回行う必要がある。また、この場合にはそれぞれの溝部のなす角度を略60度となるように溝部を形成することが好ましい。
次に、第2の実施形態に係るプローブ11の製造方法について説明する。図7は、第2の実施形態に係るプローブ11の加工手順を示す図である。まず、治具を用いて棒状の母材3を固定する。次に、固定された母材3の一端面と略垂直に、回転軸を通る断面が略V字状の砥石40を高速回転させながら接触させる。そして、直線状の第一の溝部7が形成されるようにE1の位置からF1に向かって砥石40を進行させ、線分E1F1上で往復運動を繰り返す。次に、砥石40を線分E1F1に隣接するE2の位置に移動させF2に向かって進行させ、線分E2F2上で往復運動を繰り返す。次に、砥石40を線分E2F2に隣接するE3の位置に移動させF3に向かって進行させ、線分E3F3上で往復運動を繰り返す。この際、砥石40の削り出し深さを深くして第一の溝部7aを形成する。すなわち、第一の溝部7aは、先に形成した2本の第一の溝部7よりも深く形成する。第一の溝部7aを形成後、砥石40をE4の位置に移動する。そして、線分E4F4上を往復運動させ第一の溝部7と同じ削り出し深さで3本目の第一の溝部7を形成する。その後、砥石40を線分E4F4に隣接するE5の位置に移動し、F5に向かって進行させ、線分E5F5上を往復運動させる。以上の工程により深さが深い溝部7aに隣接する頂点高さのみ低く形成することが可能となる。
次に、形成した第一の溝部7、7aと次に形成する第二の溝部8、8aが直交、すなわち略90度となるように砥石40の位置をG1の位置に移動する。次に、第一の溝部7、7aを形成する場合と同様の手順にて第二の溝部8、8aを形成する。すなわち、固定された母材3の一端面と略垂直に砥石40を高速回転させながら接触させる。そして、直線
状の第二の溝部8が形成されるようにG1の位置からH1に向かって砥石40を進行させ、線分G1H1上を往復運動させる。次に砥石40を線分G1H1に隣接するG2の位置に移動させH2に向かって進行させ、線分G2H2上を往復運動させる。次に砥石40を線分G2H2に隣接するG3の位置に移動し、H3に向かって進行させ、線分G3H3上を往復運動させる。この際、砥石40の削り出し深さを深くして第二の溝部8aを形成する。溝部の深さが深い第二の溝部8aを形成後、砥石40を線分G3H3に隣接するG4の位置に移動する。そして、線分G4H4上を往復運動させ第二の溝部8と同じ削り出し深さで3本目の第二の溝部8を形成する。その後、砥石40をG4H4に隣接するG5の位置に移動し、H5に向かって進行させ、線分G5H5上を往復運動させる。以上の工程により深さが深い第二の溝部8aに隣接する頂点高さのみ低く形成することが可能となる。
状の第二の溝部8が形成されるようにG1の位置からH1に向かって砥石40を進行させ、線分G1H1上を往復運動させる。次に砥石40を線分G1H1に隣接するG2の位置に移動させH2に向かって進行させ、線分G2H2上を往復運動させる。次に砥石40を線分G2H2に隣接するG3の位置に移動し、H3に向かって進行させ、線分G3H3上を往復運動させる。この際、砥石40の削り出し深さを深くして第二の溝部8aを形成する。溝部の深さが深い第二の溝部8aを形成後、砥石40を線分G3H3に隣接するG4の位置に移動する。そして、線分G4H4上を往復運動させ第二の溝部8と同じ削り出し深さで3本目の第二の溝部8を形成する。その後、砥石40をG4H4に隣接するG5の位置に移動し、H5に向かって進行させ、線分G5H5上を往復運動させる。以上の工程により深さが深い第二の溝部8aに隣接する頂点高さのみ低く形成することが可能となる。
以上の方法によれば、形成する溝の深さによって突起高さを調整して、中央付近の四角錐状突起1aの高さを他の錐状突起1b、1cよりも低く形成することができる。四角錘状突起1a、1b、1cを形成後、第1の実施形態に係るプローブ10の製造方法と同様の方法によりメッキ層を形成する。
次に、上述した第1の実施形態に係るプローブ10及び第2の実施形態に係るプローブ11を複数同時に製造する場合について説明する。図8は、第1の実施形態に係るプローブ10及び第2の実施形態に係るプローブ11を複数同時に製造する加工手順を示す図である。まず、棒状の母材3を複数用意し、これをマトリックス上に密着させて治具により固定する。治具には、棒状の母材3を複数本の束に固定する固定具を有するものが例示できる。また、治具は、マトリックス状の孔部を有するものでもよい。棒状の母材3をそれぞれの孔部に固定することで、複数の母材3を治具に固定することができる。
次に、砥石40をI1に配置し、J1に向かって削り出しを行う。なお、この削り出し作業は、上述した第1の実施形態に係るプローブ10又は第2の実施形態に係るプローブ11の製造方法と同様にして行う。その結果、複数の第一の溝部7を形成することができる。なお、砥石40は複数並列に配置してもよい。同時に複数の溝部を形成することで作業時間の短縮を図ることができる。
次に、形成した第一の溝部7と次に形成する第二の溝部8が直交、すなわち略90度となるように砥石40の位置をK1の位置にセットする。そして上述した第1の実施形態に係るプローブ10又は第2の実施形態に係るプローブL1の製造方法に従って第二の溝部を形成する。第二の溝部の形成が終了したら、その後第1の実施形態に係るプローブ10の製造方法と同様にメッキ層を形成し、作業を完了する。
以上説明したプローブの製造方法によれば、第1及び第2の実施形態に係るプローブを効率よく製造することができる。また、複数の棒状の母材3をマトリックス上に密着させて固定して加工することで、複数の第1及び第2の実施形態に係るプローブを効率よく製造することができる。また、第二の溝部を形成する工程を繰り返し行うことで五角錐状突起を形成することもできる。更に、この工程を繰り返す数を増やすことで最終的には略円錐状突起を形成することも可能となる。
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明に係るプローブ及びその製造方法はこれらに限らず、可能な限りこれらの組合せを含むことができる。
(付記1)
被検査体の電気特性を検査する際に用いられるプローブであって、
本体を形成する棒形状の母材と、
前記母材の表面に形成されたメッキ層と、
前記母材の一端部に形成された前記被検査体と接触する複数の突部と、
を備えるプローブ。(1)
被検査体の電気特性を検査する際に用いられるプローブであって、
本体を形成する棒形状の母材と、
前記母材の表面に形成されたメッキ層と、
前記母材の一端部に形成された前記被検査体と接触する複数の突部と、
を備えるプローブ。(1)
(付記2)
前記複数の突部は、円錐状又は多角錐状の錐状突起である、付記1に記載のプローブ。(2)
前記複数の突部は、円錐状又は多角錐状の錐状突起である、付記1に記載のプローブ。(2)
(付記3)
前記複数の突部は、高さの異なる錐状突起である、付記1又は付記2に記載のプローブ。(3)
前記複数の突部は、高さの異なる錐状突起である、付記1又は付記2に記載のプローブ。(3)
(付記4)
前記錐状突起は、検査時において前記被検査体の検査面と略平行に接触する微小平坦部を先端に有している、付記2又は付記3に記載のプローブ。(4)
前記錐状突起は、検査時において前記被検査体の検査面と略平行に接触する微小平坦部を先端に有している、付記2又は付記3に記載のプローブ。(4)
(付記5)
被検査体と接触する複数の突部を備えるプローブの製造方法であって、
前記プローブを構成する棒状の母材の一端部に該母材の長手方向と略直交方向に所定の加工手段を用いて断面略V字状の第一の溝部を直線状に所定の間隔で複数形成する第一の工程と、
前記第1の溝部と所定の角度で交差するように前記加工手段を用いて直線状の第二の溝部を所定の間隔で複数形成する第二の工程と、
前記母材の表面にメッキ層を形成する第三の工程と、を備えるプローブの製造方法。(5)
被検査体と接触する複数の突部を備えるプローブの製造方法であって、
前記プローブを構成する棒状の母材の一端部に該母材の長手方向と略直交方向に所定の加工手段を用いて断面略V字状の第一の溝部を直線状に所定の間隔で複数形成する第一の工程と、
前記第1の溝部と所定の角度で交差するように前記加工手段を用いて直線状の第二の溝部を所定の間隔で複数形成する第二の工程と、
前記母材の表面にメッキ層を形成する第三の工程と、を備えるプローブの製造方法。(5)
(付記6)
前記突部の形状に応じて前記第二の工程を繰り返す工程を更に備える、付記5に記載のプローブの製造方法。
前記突部の形状に応じて前記第二の工程を繰り返す工程を更に備える、付記5に記載のプローブの製造方法。
(付記7)
前記母材をマトリックス状に密着して配置する工程を更に備える、付記5又は付記6に記載のプローブ製造方法。
前記母材をマトリックス状に密着して配置する工程を更に備える、付記5又は付記6に記載のプローブ製造方法。
(付記8)
前記第1の工程は前記第1の溝部ごとの深さが異なるように形成し、前記第二の工程は前記第二の溝部ごとの深さが異なるように形成する、付記5から付記7のいずれかに記載のプローブの製造方法。
前記第1の工程は前記第1の溝部ごとの深さが異なるように形成し、前記第二の工程は前記第二の溝部ごとの深さが異なるように形成する、付記5から付記7のいずれかに記載のプローブの製造方法。
(付記9)
所定の加工手段は、V字状の断面を持つ砥石、断面積が微少の高電圧ワイヤ、V字状の断面を持つバイトのうち少なくともいずれか一つである、付記5から付記8のいずれかに記載のプローブの製造方法。
所定の加工手段は、V字状の断面を持つ砥石、断面積が微少の高電圧ワイヤ、V字状の断面を持つバイトのうち少なくともいずれか一つである、付記5から付記8のいずれかに記載のプローブの製造方法。
(付記10)
第一の錐状突起と、前記第一の錐状突起とは高さが異なる第二の錐状突起と、を先端に備えることを特徴とする、プローブ。
第一の錐状突起と、前記第一の錐状突起とは高さが異なる第二の錐状突起と、を先端に備えることを特徴とする、プローブ。
1、1a、1b、1c・・・四角錐状突起
2、2a、2b、2c・・・頂点
3・・・母材
4・・・ニッケルメッキ層
5・・・金メッキ層
10、11・・・プローブ
20・・・スリーブ
30・・・バネ
2、2a、2b、2c・・・頂点
3・・・母材
4・・・ニッケルメッキ層
5・・・金メッキ層
10、11・・・プローブ
20・・・スリーブ
30・・・バネ
Claims (5)
- 被検査体に接触して特性を検査する際に用いられるプローブであって、
本体を形成する棒形状の母材と、
前記母材の表面に形成されたメッキ層と、
前記母材の一端部に形成された前記被検査体と接触する複数の突部と、
を備えるプローブ。 - 前記複数の突部は、円錐状又は多角錐状の錐状突起である、請求項1に記載のプローブ。
- 前記複数の突部は、高さの異なる錐状突起である、請求項1又は請求項2に記載のプローブ。
- 前記錐状突起は、検査時において前記被検査体の検査面と略平行に接触する微小平坦部を先端に有している、請求項2又は請求項3に記載のプローブ。
- 被検査体と接触する複数の突部を備えるプローブの製造方法であって、
前記プローブを構成する棒状の母材の一端部に該母材の長手方向と略直交方向に所定の加工手段を用いて第一の溝部を所定の間隔で複数形成する第一の工程と、
前記第1の溝部と所定の角度で交差するように前記加工手段を用いて第二の溝部を所定の間隔で複数形成する第二の工程と、
前記母材の表面にメッキ層を形成する第三の工程と、を備えるプローブの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006038066A JP2007218675A (ja) | 2006-02-15 | 2006-02-15 | プローブ及びプローブの製造方法 |
US11/482,848 US7612572B2 (en) | 2006-02-15 | 2006-07-10 | Probe and method of manufacturing a probe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006038066A JP2007218675A (ja) | 2006-02-15 | 2006-02-15 | プローブ及びプローブの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007218675A true JP2007218675A (ja) | 2007-08-30 |
Family
ID=38443380
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006038066A Pending JP2007218675A (ja) | 2006-02-15 | 2006-02-15 | プローブ及びプローブの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7612572B2 (ja) |
JP (1) | JP2007218675A (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010025861A (ja) * | 2008-07-23 | 2010-02-04 | Kiyota Seisakusho:Kk | 積層型プローブの製造方法及び該方法で製造した積層型プローブ |
JP2012132717A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Unitechno Inc | 検査用コンタクトプローブ |
KR101286722B1 (ko) | 2012-05-01 | 2013-07-23 | 주식회사 아이에스시 | 탐침장치의 접촉팁, 탐침장치 및 탐침장치를 제조하는 방법 |
WO2013168921A1 (ko) * | 2012-05-10 | 2013-11-14 | 퀄맥스시험기술 주식회사 | 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법 |
JP2014185889A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Nippon Tungsten Co Ltd | プローブ先端部材およびその使用方法 |
KR101515574B1 (ko) | 2013-09-30 | 2015-04-27 | 세향산업 주식회사 | 배터리 내구연한 시험용 충방전 프로브 및 그의 지그장치 |
JP2015520851A (ja) * | 2012-06-13 | 2015-07-23 | Leeno工業株式会社Leenoindustrial Inc. | 検査用プローブ及びその製造方法 |
US9291643B2 (en) | 2012-07-11 | 2016-03-22 | Honda Motor Co., Ltd. | Current applying device having pressing body and contact body |
US9417264B2 (en) | 2014-01-09 | 2016-08-16 | Honda Motor Co., Ltd. | Current application device and manufacturing method of semiconductor element |
US9541577B2 (en) | 2013-01-08 | 2017-01-10 | Honda Motor Co., Ltd. | Current application device and manufacturing method of semiconductor element |
JP2018041954A (ja) * | 2016-09-05 | 2018-03-15 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 導通接点針 |
WO2018092909A1 (ja) * | 2016-11-21 | 2018-05-24 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
CN110133335A (zh) * | 2018-02-09 | 2019-08-16 | 日置电机株式会社 | 探针、探测单元以及检查装置 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4808794B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2011-11-02 | パナソニック株式会社 | 半導体検査装置 |
TWI400450B (zh) * | 2009-09-30 | 2013-07-01 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | 測試裝置 |
CN104655885B (zh) * | 2013-11-15 | 2018-01-05 | 本田技研工业株式会社 | 电流施加装置以及半导体元件的制造方法 |
JP6881972B2 (ja) | 2016-12-27 | 2021-06-02 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
TWI742604B (zh) * | 2020-04-09 | 2021-10-11 | 中國探針股份有限公司 | 可替換之模組化電性檢測頭及具可替換之模組化電性檢測頭之測試針 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59134070U (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-07 | 株式会社河合楽器製作所 | プリント基板検査用コンタクトプロ−ブピン |
JPH04351968A (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-07 | Vacuum Metallurgical Co Ltd | プローブ |
JP2000329789A (ja) * | 1999-03-12 | 2000-11-30 | Sony Chem Corp | 針状接点プローブ |
JP2003133025A (ja) * | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Yazaki Corp | ワイヤハーネス用検査治具の検査ピン |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5869974A (en) * | 1996-04-01 | 1999-02-09 | Micron Technology, Inc. | Micromachined probe card having compliant contact members for testing semiconductor wafers |
JPH1151970A (ja) | 1997-07-31 | 1999-02-26 | Nec Corp | プローブカード |
JP3955407B2 (ja) | 1999-02-05 | 2007-08-08 | 株式会社ルネサステクノロジ | 素子検査用プローブとその製造方法およびそれを用いた半導体素子検査装置 |
JP2000346897A (ja) | 1999-06-08 | 2000-12-15 | Fujitsu Ten Ltd | パッド導通検査装置 |
-
2006
- 2006-02-15 JP JP2006038066A patent/JP2007218675A/ja active Pending
- 2006-07-10 US US11/482,848 patent/US7612572B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59134070U (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-07 | 株式会社河合楽器製作所 | プリント基板検査用コンタクトプロ−ブピン |
JPH04351968A (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-07 | Vacuum Metallurgical Co Ltd | プローブ |
JP2000329789A (ja) * | 1999-03-12 | 2000-11-30 | Sony Chem Corp | 針状接点プローブ |
JP2003133025A (ja) * | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Yazaki Corp | ワイヤハーネス用検査治具の検査ピン |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010025861A (ja) * | 2008-07-23 | 2010-02-04 | Kiyota Seisakusho:Kk | 積層型プローブの製造方法及び該方法で製造した積層型プローブ |
JP2012132717A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Unitechno Inc | 検査用コンタクトプローブ |
KR101286722B1 (ko) | 2012-05-01 | 2013-07-23 | 주식회사 아이에스시 | 탐침장치의 접촉팁, 탐침장치 및 탐침장치를 제조하는 방법 |
WO2013168921A1 (ko) * | 2012-05-10 | 2013-11-14 | 퀄맥스시험기술 주식회사 | 프로브 핀의 하부 접촉 단자 제조 방법 |
JP2015520851A (ja) * | 2012-06-13 | 2015-07-23 | Leeno工業株式会社Leenoindustrial Inc. | 検査用プローブ及びその製造方法 |
US9291643B2 (en) | 2012-07-11 | 2016-03-22 | Honda Motor Co., Ltd. | Current applying device having pressing body and contact body |
US9541577B2 (en) | 2013-01-08 | 2017-01-10 | Honda Motor Co., Ltd. | Current application device and manufacturing method of semiconductor element |
JP2014185889A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Nippon Tungsten Co Ltd | プローブ先端部材およびその使用方法 |
KR101515574B1 (ko) | 2013-09-30 | 2015-04-27 | 세향산업 주식회사 | 배터리 내구연한 시험용 충방전 프로브 및 그의 지그장치 |
US9417264B2 (en) | 2014-01-09 | 2016-08-16 | Honda Motor Co., Ltd. | Current application device and manufacturing method of semiconductor element |
JP2018041954A (ja) * | 2016-09-05 | 2018-03-15 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 導通接点針 |
WO2018092909A1 (ja) * | 2016-11-21 | 2018-05-24 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
JP2018084438A (ja) * | 2016-11-21 | 2018-05-31 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
CN109983346A (zh) * | 2016-11-21 | 2019-07-05 | 恩普乐股份有限公司 | 电触头和电气零件用插座 |
KR20190082751A (ko) * | 2016-11-21 | 2019-07-10 | 가부시키가이샤 엔프라스 | 전기 접촉자 및 전기 부품용 소켓 |
US10770818B2 (en) | 2016-11-21 | 2020-09-08 | Enplas Corporation | Electrical contact and electric component socket |
TWI761394B (zh) * | 2016-11-21 | 2022-04-21 | 日商恩普樂股份有限公司 | 電接觸件及電子元件用插座 |
KR102465749B1 (ko) * | 2016-11-21 | 2022-11-09 | 가부시키가이샤 엔프라스 | 전기 접촉자 및 전기 부품용 소켓 |
CN110133335A (zh) * | 2018-02-09 | 2019-08-16 | 日置电机株式会社 | 探针、探测单元以及检查装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070200582A1 (en) | 2007-08-30 |
US7612572B2 (en) | 2009-11-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007218675A (ja) | プローブ及びプローブの製造方法 | |
US7479794B2 (en) | Spring loaded probe pin assembly | |
TWI776790B (zh) | 用於測試頭的接觸探針的製造方法 | |
JP5627354B2 (ja) | 試験プローブ清浄化材料 | |
JP3696849B2 (ja) | 化学的にエッチングした光画定された微小電気接点 | |
JP2015135350A (ja) | 光画成(photo−defined)マイクロ電気接点の形成方法 | |
WO2012073701A1 (ja) | 接触検査用治具 | |
JP6050481B2 (ja) | 検査用プローブ及びその製造方法 | |
JP2009198238A (ja) | プローブ針及びその製造方法 | |
US20200379009A1 (en) | Contact probe for a testing head for testing electronic devices | |
CN109804254B (zh) | 具有可移动针体的电阻率探针 | |
JP2019082378A (ja) | コンタクトプローブ | |
JP5192899B2 (ja) | プローブ針及びその製造方法 | |
JP7005939B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
KR100952195B1 (ko) | 동심원 좌굴을 이용한 수직형 프로브 및 그 제조 방법 | |
JP2004228314A (ja) | パッドを有する半導体装置 | |
US20030151419A1 (en) | Contact probe for a testing head | |
JP2010127901A (ja) | プローブカードおよびその製造方法 | |
JP2008107313A (ja) | 多層電気プローブおよびその製造方法 | |
KR20080019366A (ko) | 프로브 팁 및 그 제조방법 | |
JP2000171483A (ja) | 半導体検査装置の製造方法 | |
JP7439338B1 (ja) | プローブ、プローブカード、およびプローブの製造方法 | |
JP2009162683A (ja) | プローブカード | |
KR102188379B1 (ko) | 백금베이스의 탐침이 구비되는 프로브카드의 제조방법 및 이를 이용하여 제조되는 프로브카드 | |
JP2011080901A (ja) | プローブ、icソケット、試験装置、および、試験方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080526 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100922 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100928 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110208 |