CN109983346A - 电触头和电气零件用插座 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电触头，在通过接触部与端子相接触来与电气零件电连接的结构的电触头和电气零件用插座中，能够防止如下的不良情况，即，电触头的接触部咬入电气零件的端子而留下压痕或者成为容易产生毛边的状态。电触头(15)具有与电气零件(2)的端子(2a)相接触的接触部(31)，接触部(31)在其顶端部(31a)的中心(31b)的周围设有多个凸部(35)，凸部(35)在外周侧具有平坦部(35a)，且从平坦部(35a)向中心去设有供端子(2a)接触的峰状部(35b)，在多个凸部(35)彼此之间分别具有谷状部(36)。

Description

电触头和电气零件用插座
技术领域
本发明涉及与半导体装置(以下称作“IC封装体”)等电气零件电连接的电触头和配设有该电触头的电气零件用插座。
背景技术
以往，作为这种电触头，公知一种设于作为电气零件用插座的IC插座的针式触头。该IC插座配置于布线基板上，并且收纳有作为检查对象的IC封装体，该IC封装体的端子和布线基板的电极借助该针式触头电连接，进行导通试验等试验。
在这样的针式触头中，存在一种与具有球状端子等端子的IC封装体相接触的类型。并且，作为这样的针式触头，公知一种与IC封装体的球状端子相接触的接触部形成为具有多个突起部的大致王冠形状的构造(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-241353号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，在形成为所述那样的具有多个突起部的大致王冠形状的接触部中，在球状端子相对于该接触部的位置偏离时，有可能接触部的突起部咬入球状端子而留下压痕或者成为容易产生毛边的状态。
因此，本发明的课题在于提供如下的电触头和电气零件用插座，其在通过接触部与端子相接触来与电气零件(IC封装体)电连接的结构的电触头(针式触头)和电气零件用插座(IC插座)中，能够防止如下的不良情况，即，电触头的接触部咬入电气零件的端子而留下压痕或者成为容易产生毛边的状态。
用于解决问题的方案
为了完成这样的课题，技术方案1所述的发明的特征在于，设为一种电触头，该电触头具有与电气零件的端子相接触的接触部，该接触部在其顶端部的中心的周围设有多个凸部，该凸部在外周侧具有平坦部，且从该平坦部向中心去设有供所述端子接触的峰状部，在多个所述凸部彼此之间分别具有谷状部。
在技术方案1所述的结构的基础上，技术方案2所述的发明的特征在于，多个所述谷状部由谷的深度不同的谷状部组合而成。
在技术方案2所述的结构的基础上，技术方案3所述的发明的特征在于，所述谷状部的谷底部的至少一部分成为平面状的带状。
在技术方案3所述的结构的基础上，技术方案4所述的发明的特征在于，多个所述谷状部由所述谷底部为平面状的谷状部和所述谷底部为字母V字状的谷状部组合而成。
在技术方案1～4中任一项所述的结构的基础上，技术方案5所述的发明的特征在于，该电触头具有用于堵住所述谷状部的外周侧的外壁部。
技术方案6所述的发明的特征在于，设为一种电气零件用插座，其具有：插座主体，其配置于布线基板上，具有用于收纳电气零件的收纳部；以及技术方案1～4中任一项所述的电触头，其配设于该插座主体，并与设于所述电气零件的端子相接触。
发明的效果
根据技术方案1所述的发明，电触头的接触部具有多个凸部，该多个凸部在外周侧具有平坦部，并且从平坦部向中心去设有供端子接触的峰状部，因此，即使端子的位置相对于接触部偏离，也会与凸部的外周侧的平坦部相接触，接触部也不会咬入端子，能够不留下压痕，也能够使毛边难以产生。
根据技术方案2所述的发明，多个谷状部由将谷的深度较浅的谷状部和谷的深度较深的谷状部组合而构成，从而能够在较小的径中较多地形成与端子相接触的部位即峰状部。
根据技术方案3所述的发明，凸部彼此之间的谷状部的谷底部成为平面状的带状，因此，与谷底部不是平面状的情况相比，能够设为容易去除因与端子相接触而有可能产生的端子的碎屑、碎渣的状态。
根据技术方案4所述的发明，针对多个谷状部，通过组合谷底部为平面状的谷状部和谷底部为字母V字状的谷状部，能够利用谷底部为平面状的谷状部容易地去除端子的碎屑、碎渣，并且通过适当组合谷底部为字母V字状的谷状部，能够调整凸部的山的形状、倾斜角度。
根据技术方案5所述的发明，通过具有用于堵住谷状部的外周侧的外壁部，产生的端子的碎屑、碎渣被外壁部遮挡，能够防止碎屑、碎渣向外部泄漏。其结果是，能够防止端子的碎屑、碎渣向电气零件用插座、布线基板等飞散而对其产生不良影响。
根据技术方案6所述的发明，由于具有技术方案1～4中任一项所述的电触头，因此，即使端子的位置相对于接触部偏离，也会与凸部的外周侧的平坦部相接触，由此，能够制成接触部不会咬入端子、不留下压痕并且也难以产生毛边的电气零件用插座。
附图说明
图1是本发明的实施方式1的IC插座的俯视图。
图2是表示在同实施方式1的IC插座中收纳IC封装体的情形的主视图。
图3是图1的I-I剖视图。
图4是表示在图3的B部放大剖视图中收纳IC封装体的状态的图。
图5是表示从图4的状态将IC封装体向下方压入的状态的放大剖视图。
图6是同实施方式1的IC插座中的针式触头的放大图。
图7是表示同实施方式1的IC插座中的针式触头的配设状态的放大剖视图。
图8是表示同实施方式1的针式触头的放大剖视图。
图9是表示同实施方式1的针式触头的变形例的放大剖视图。
图10是同实施方式1的针式触头的接触部的放大立体图。
图11是在同实施方式1中使用的IC封装体的主视图。
图12是在同实施方式1中使用的IC封装体的仰视图。
图13是本发明的实施方式2的针式触头的接触部的放大立体图。
图14是本发明的实施方式3的针式触头的接触部的放大立体图。
图15是同实施方式3的针式触头的接触部的放大俯视图。
图16是本发明的实施方式4的针式触头的接触部的放大立体图。
具体实施方式
以下说明本发明的实施方式。
发明的实施方式1
图1～图12表示本发明的实施方式1。
如图1和图2所示，本实施方式的作为“电气零件用插座”的IC插座10构成为，其固定于布线基板1上，在上部收纳有作为“电气零件”的IC封装体2，使布线基板1的电极(省略图示)和IC封装体2的作为“端子”的焊球2a电连接，该IC插座10在对例如IC封装体2进行老化试验和可靠性试验等导通试验的试验装置等中使用。
首先，使用图11和图12说明本实施方式的IC封装体2。本实施方式的IC封装体2如图11和图12所示，具有俯视时呈大致方形状的封装体主体2b，在该封装体主体2b的下表面以矩阵状设有多个球状的焊球2a。
接着，使用图1～图10说明本实施方式的IC插座10。本实施方式的IC插座10成为在插座主体14上组装有框形状的引导构件13的结构。此外，插座主体14具有上侧板11和下侧板12。
此外，这样的插座主体14具有沿纵方向贯通地配设的多个作为“电触头”的针式触头15，该多个针式触头15以矩阵状配置于插座主体14。此外，插座主体14在上侧板11和下侧板12利用固定螺钉(省略图示)固定的状态下，利用定位销(省略图示)定位于布线基板1上。此外，在引导构件13的框形状的内侧设有为了引导IC封装体2而向内侧下方倾斜地形成的引导部13a。
并且，插座主体14中的上侧板11的上部构成用于收纳被引导构件13的引导部13a从上方引导来的IC封装体2的收纳部14a。
在该实施方式中，IC封装体2的焊球2a的配置间距和与焊球2a电连接的布线基板1的电极的配置间距相同，针式触头15的配置间距与它们的配置间距相同。
如图6～图8所示，各针式触头15沿长度方向的轴线L具有：第1柱塞20，其在顶端具有与布线基板1的电极电接触的第1接触部21；第2柱塞30，其在顶端具有与IC封装体2的焊球2a电接触的、作为“接触部”的第2接触部31；以及筒状构件40，其在该第1柱塞20和第2柱塞30之间连续，在该筒状构件40的内部收纳有螺旋弹簧50，该螺旋弹簧50用于对第1柱塞20和第2柱塞30向使该两者沿轴线L彼此分离的方向施力。
筒状构件40由具有导电性的材质构成，如图6～图8所示，筒状构件40插入设于下侧板12的下侧上部贯通孔12a以及设于上侧板11的上侧上部贯通孔11a和上侧下部贯通孔11b，构成为能够在贯通孔11a、11b、12a的内部滑动。此外，在筒状构件40的外侧的一部分形成有扩径部42。该扩径部42贯穿上侧下部贯通孔11b内并能够在该上侧下部贯通孔11b内在沿轴线L的方向(上下方向)上滑动。此外，上侧上部贯通孔11a和下侧上部贯通孔12a形成为无法供扩径部42贯穿但能够供筒状构件40的其他部位贯穿的宽度。由此，上侧下部贯通孔11b的上端和下端成为止挡部，构成为扩径部42仅能够在上侧下部贯通孔11b内滑动。
第1柱塞20由例如钯合金等形成，并具有：第1突出部22，其在顶端设有第1接触部21，该第1接触部21与布线基板1的电极相接触且呈顶端变细形状，并且该第1接触部21在针式触头15的长度方向的轴线L上的1处突出；以及第1插入部23，其比第1突出部22粗。其中，第1插入部23以能够在筒状构件40内滑动地接触的状态被收纳于该筒状构件40内，第1柱塞20的向突出方向(下方向)的移动被形成于筒状构件40的下端部的第1卡定部41限制。
此外，用于卡定螺旋弹簧50的第1接受部24以大致平面形状一体地形成于第1插入部23的端部。此外，第1突出部22以能够滑动的方式贯穿下侧板12的下侧下部贯通孔12b。并且，如图7中的(b)所示，在第1突出部22的顶端以凸曲面形状形成的第1接触部21通过与布线基板1的电极相接触，从而与布线基板1电连接。
第2柱塞30由例如钯合金等形成，如图8所示，第2柱塞30的第2突出部32、细径部39以及第2插入部33连续地形成为一体，该第2突出部32在顶端设有与IC封装体2的焊球2a相接触的预定形状的第2接触部31(形状后述)，该细径部39比第2突出部32细，该第2插入部33与第2突出部32同径地形成。此外，在第2突出部32的轴线L方向上的中途位置具有凸缘状部32a。其中，使凸缘状部32a从上方抵接于筒状构件40的上端部44，使细径部39嵌合于在筒状构件40的上端部44附近缩径为细径而形成的嵌合部43，第2柱塞30以轴线L方向(上下方向)上的移动被限制的状态保持于筒状构件40。
另外，作为将第2柱塞30以限制轴线L方向(上下方向)上的移动的状态保持于筒状构件40的结构，如图9所示，也可以是如下的结构，在第2柱塞30不具有细径部39，而是在第2突出部32和与该第2突出部32同径地形成的第2插入部33之间具有粗径部39a。这时构成为，使凸缘状部32a从上方抵接于筒状构件40的上端部44，在紧靠粗径部39a的上方处形成将筒状构件40缩为细径而成的缩径部43a，并使粗径部39a从下方抵接于缩径部43a，从而将第2柱塞30保持于筒状构件40。
此外，用于卡定螺旋弹簧50的第2接受部34以大致平面形状形成于第2插入部33的端部。此外，第2突出部32构成为，比其凸缘状部32a靠上部的部分从上侧板11突出，第2接触部31能够抵接于在收纳部14a收纳的IC封装体2的焊球2a。
此外，如图7中的(c)所示，第2柱塞30的第2接触部31与焊球2a的一定范围相接触，使IC封装体2和IC插座10电连接。该第2接触部31如图10所示，形成为具有多个(在此为8个)凸部35的形状。
多个凸部35在第2接触部31的与焊球2a相接触的顶端部31a的、与焊球2a相对的顶端面的中心31b的周围形成为山形，如图10所示，凸部35在俯视大致圆形的周围大致等间隔地配置有8个。此外，该凸部35的突出高度从内周侧向外周侧变高，其外周侧的顶端侧成为在与轴线L正交的面(大致水平面)上形成的平坦部35a。
此外，多个凸部35的平坦部35a分别形成为大致扇状。形成有从该大致扇状的中心部分向第2接触部31的中心31b顺畅地倾斜下降的峰状部35b。通过该峰状部35b与焊球2a相接触，从而构成为IC封装体2和IC插座10电连接。
此外，这样的凸部35彼此之间成为谷状部36。本实施方式的谷状部36以如下方式形成，其谷底部36a形成为剖视时为大致字母V字状，直线状的4条谷底部36a在第2接触部31的中心31b交叉。
接着，使用图8说明针式触头15的制造方法，该针式触头15具有第2柱塞30，该第2柱塞30具有这样的第2接触部31。
首先，以筒形状形成筒状构件40，在该筒状构件40的外侧的一部分形成有扩径部42，形成预定形状的螺旋弹簧50。在这时的筒状构件40中未形成第1卡定部41和嵌合部43，而是在轴线L方向上形成同径的筒形状。
此外，形成第1柱塞20，其具有设有第1接触部21的第1突出部22，并具有设有第1接受部24且比第1突出部22粗的第1插入部23。
此外，对预定形状的金属棒状构件(省略图示)的顶端部进行加工。由此，如图10所示，形成了具有8个凸部35的第2接触部31。
此外，在加工中，在金属棒状构件形成凸缘状部32a。然后，通过切削、按压等形成细径部39，并且对金属棒状构件进行以预定的长度切断等的加工，形成第2柱塞30。
然后，从筒状构件40的下方插入第1柱塞20的第1插入部23之后，通过对筒状构件40的下端进行缩径等，形成比第1插入部23细径且比第1突出部22粗径的第1卡定部41，从而将第1柱塞20以能够沿轴线L方向滑动的方式保持于筒状构件40。
接着，从筒状构件40的上方插入第2柱塞30的第2插入部33，使凸缘状部32a从上方抵接于筒状构件40的上端部44。然后，通过对筒状构件40的与第2柱塞30的细径部39相对应的位置进行缩径等来使筒状构件40缩细，在筒状构件40形成嵌合部43。由此，设为以凸缘状部32a因上端部44而无法沿轴线L方向移动、细径部39因嵌合部43而无法沿轴线L方向移动的方式被保持的状态，形成针式触头15。
另外，作为将第2柱塞30以被限制轴线L方向(上下方向)上的移动的状态保持于筒状构件40的结构，在如图9所示设为如下的结构的情况下，即，在第2柱塞30不具有细径部39，而是在第2突出部32和与该第2突出部32同径地形成的第2插入部33之间具有粗径部39a，像下面那样对制造方法的一部分进行变更，再进行制造。
即，在形成第2柱塞30时，在加工中，在金属棒状构件形成凸缘状部32a和粗径部39a。
此外，从筒状构件40的上方插入第2柱塞30的第2插入部33，使凸缘状部32a从上方抵接于筒状构件40的上端部44，然后，通过对筒状构件40的与第2柱塞30的紧靠粗径部39a的上方处相对应的位置进行缩径等来使筒状构件40缩细，在筒状构件40形成缩径部43a。由此，设为以凸缘状部32a因上端部44而无法沿轴线L方向移动、粗径部39a因缩径部43a而无法沿轴线L方向移动的方式被保持的状态，形成针式触头15。
接着，说明具有针式触头15的IC插座10的作用，该针式触头15具有形成有这样的第2接触部31的第2柱塞30。
在使用该IC插座10时，将多个针式触头15分别安装于插座主体14，如图7中的(a)所示，以使第1柱塞20的第1接触部21向下方突出并且使第2柱塞30的第2接触部31向上方突出的状态配置。然后，将该IC插座10在布线基板1定位并固定，如图7中的(b)所示，使第1柱塞20的第1接触部21与布线基板1的电极相接触。这时，在筒状构件40内，螺旋弹簧50被第1柱塞20的第1插入部23的第1接受部24圧缩，其结果是，筒状构件40的扩径部42成为被向上侧下部贯通孔11b的上端按压的状态。
然后，如图4所示，将IC封装体2收纳于收纳部14a，使焊球2a与第2接触部31相接触。当在该状态下使按压治具(省略图示)等下降来将IC封装体2向下方按压时，第2柱塞30的第2接触部31中的多个凸部35的峰状部35b被焊球2a按压，如图5和图7中的(c)所示，第2柱塞30被压入到下方。然后，通过像这样利用第1柱塞20和第2柱塞30压缩螺旋弹簧50，利用该螺旋弹簧50对第1柱塞20的第1接触部21和第2柱塞30的第2接触部31向使该两者彼此分离的方向施力，从而使针式触头15保持恰当的接触压力地接触于布线基板1的电极和IC封装体2的焊球2a，在该状态下，实施IC封装体2的老化试验等的导通试验。
这样，通过使第2接触部31的多个凸部35的峰状部35b抵接于焊球2a，进行IC封装体2和针式触头15的电连接，从而，第2接触部31不会咬入焊球2a，能够不留下压痕，也能够成为使毛边难以产生的状态。
此外，根据该实施方式的针式触头15，具有峰状部35b的凸部35大致等间隔地设有8个，因此，与以往那样具有4个突起部的针式触头相比，能够使焊球2a以稳定的状态与峰状部35b相接触。
在此，即使焊球2a的位置相对于第2接触部31偏离，也会成为凸部35中的形成于峰状部35b的外周侧的平坦部35a与焊球2a相接触的状态。因此，不会因接触部的尖锐的顶端刺入焊球2a等导致该焊球2a损伤，第2接触部31不会咬入焊球2a，能够不留下压痕，也能够使毛边难以产生。其结果是，能够制成成品率较好的针式触头15。
发明的实施方式2
图13表示本发明的实施方式2。另外，本发明的实施方式除了以下说明的事项之外，与所述的实施方式1相同，因此，除了与所述的实施方式1不同的事项之外，标注相同的附图标记，省略说明。
本实施方式将所述的实施方式1中的针式触头15的第2柱塞30的第2接触部31变更为图13所示那样的顶端形状不同的第2接触部131。以下说明本实施方式的第2接触部131。
如图13所示，该实施方式的第2接触部131形成为与所述的实施方式1相同的具有多个(在此为8个)凸部135的形状，但其形状不同。
本实施方式的多个凸部135在第2接触部131的与焊球2a相接触的顶端部131a的、与焊球2a相对的顶端面的中心131b的周围形成为山形，如图13所示，在俯视大致圆形的周围以每两个为1组大致等间隔地配置在4处。该8个凸部135形成为将大致等间隔地设置的4个突出形状部分138的顶端侧进一步分为两个的形状。此外，该凸部135的突出高度从内周侧向外周侧变高，其外周侧的顶端侧成为在与轴线L正交的面(大致水平面)上形成的平坦部135a。
此外，多个凸部135的平坦部135a分别形成为大致扇状。形成有从该大致扇状的中心部分到向第2接触部131的中心131b去的中途顺畅地倾斜下降的第1峰状部135b。此外，形成有从第1峰状部135b的中心131b侧的端部到第2接触部131的中心131b顺畅地倾斜下降的第2峰状部135c。
第1峰状部135b在各个凸部135各形成1个，总计形成8个，在向第2接触部131的中心131b去的过程中，两个第1峰状部135b连接起来。此外，第2峰状部135c从两个第1峰状部135b连接起来的部位形成到第2接触部131的中心131b，相对于每两个凸部135各形成1个第2峰状部135c，总计形成4个第2峰状部135c，其倾斜角度形成为比第1峰状部135b的倾斜角度大。并且，通过该第1峰状部135b和第2峰状部135c这两者或者其中任一者与焊球2a相接触，IC封装体2和IC插座10构成为电连接。
此外，在这样的凸部135彼此之间交替地设有第1谷状部136和第2谷状部137。在该实施方式中，在大致等间隔地设置的4个突出形状部分138彼此之间设有第1谷状部136，在4个突出形状部分138中的两个凸部135彼此之间设有第2谷状部137。
此外，关于本实施方式的第1谷状部136和第2谷状部137，其第1谷底部136a和第2谷底部137a两者都形成为剖视时为大致字母V字状。此外，直线状的2条第1谷底部136a以在第2接触部131的中心131b交叉的方式形成。此外，第2谷状部137以如下方式形成，其形成在第2接触部131的与轴线L正交的面(大致水平面)上，且是距第2接触部131的顶端的深度比第1谷状部136浅的面上，第2谷状部137从自中心131b向外周侧去预定长度的部位到外周侧以直线状形成。
即，本实施方式的第1谷底部136a形成于距第2接触部131的顶端较深的位置，第2谷底部137a形成于距第2接触部131的顶端较浅的位置，成为谷底部136a、谷底部137a彼此具有高度差的结构。
接着，说明具有针式触头15的IC插座10的作用，该针式触头15具有形成有这样的第2接触部131的第2柱塞30。另外，关于与所述的实施方式1相同的记载，省略其说明。
根据本实施方式的针式触头15，具有第1峰状部135b的两个凸部135成为1组地大致等间隔地设在4处，从而与以往那样的具有4个突起部的针式触头相比，能够使焊球2a以稳定的状态与第1峰状部135b、第2峰状部135c相接触。
此外，在将IC封装体2收纳于收纳部14a时，即使焊球2a的位置相对于第2接触部131偏离，也会成为凸部135中的形成于第1峰状部135b的外周侧的平坦部135a与焊球2a相接触的状态。因此，不会因接触部的尖锐的顶端刺入焊球2a等导致该焊球2a损伤，第2接触部131不会咬入焊球2a，能够不留下压痕，也能够使毛边难以产生。其结果是，能够制成成品率较好的针式触头15。
发明的实施方式3
在图14和图15中示出本发明的实施方式3。另外，本发明的实施方式除了以下说明的事项之外，与所述的实施方式1、2相同，除了与所述的实施方式1、2不同的事项之外，标注相同的附图标记，并省略说明。
本实施方式是将所述的实施方式1的针式触头15的第2柱塞30的第2接触部31变更为图14和图15所示那样的顶端形状不同的第2接触部231。以下说明本实施方式的第2接触部231。
如图14和图15所示，本实施方式的第2接触部231形成为与所述的实施方式1相同的具有多个(在此为8个)凸部235的形状，但其形状不同。
如图14和图15所示，本实施方式的多个凸部235在第2接触部231的与焊球2a相接触的顶端部231a的、与焊球2a相对的顶端面的中心231b的周围形成，如图14和图15所示，在俯视大致圆形的周围以每两个为1组大致等间隔地配置在4处。该8个凸部235形成为将大致等间隔地设置的4个突出形状部分238的顶端侧进一步分为两个的形状。此外，该凸部235的突出高度从内周侧向外周侧变高，其外周侧的顶端侧成为在与轴线L正交的面上形成的平坦部235a。
此外，多个凸部235的平坦部235a分别形成为大致扇状。形成有从该大致扇状的中心部分到向第2接触部231的中心231b去的中途顺畅地倾斜下降的第1峰状部235b。此外，形成有从第1峰状部235b的中心231b侧的端部到第2接触部231的中心231b顺畅地倾斜下降的第2峰状部235c。
第1峰状部235b在各个凸部235各形成1个，总计形成8个，在向第2接触部231的中心231b去的过程中，两个第1峰状部235b连接起来。此外，第2峰状部235c从两个第1峰状部235b连接起来的部位形成到第2接触部231的中心231b，相对于每两个凸部235各形成1个第2峰状部235c，总计形成4个第2峰状部235c，其倾斜角度形成为比第1峰状部235b的倾斜角度大。并且，通过该第1峰状部235b和第2峰状部235c这两者或者其中任一者与焊球2a相接触，IC封装体2和IC插座10构成为电连接。
此外，在这样的凸部235彼此之间交替地设有第1谷状部236和第2谷状部237。在该实施方式中，在大致等间隔地设置的4个突出形状部分238彼此之间设有第1谷状部236，在4个突出形状部分238中的两个凸部235彼此之间设有第2谷状部237。
此外，关于本实施方式的第1谷状部236和第2谷状部237，其第1谷底部236a和第2谷底部237a两者都形成为平面状的带状。此外，带状的两条第1谷底部236a以在第2接触部231的中心231b交叉的方式形成。此外，第2谷状部237以如下方式形成，其形成在第2接触部231的与轴线L正交的面(大致水平面)上，且是距第2接触部231的顶端的深度比第1谷状部236浅的面上，第2谷状部237从自中心231b向外周侧去预定长度的部位到外周侧以直线状形成。
即，本实施方式的第1谷底部236a形成于距第2接触部231的顶端较深的位置，第2谷底部237a形成于距第2接触部231的顶端较浅的位置，成为谷底部236a、谷底部237a彼此具有高度差的结构。
接着，说明具有针式触头15的IC插座10的作用，该针式触头15具有形成有这样的第2接触部231的第2柱塞30。另外，关于与所述的实施方式1、2相同的记载，省略其说明。
根据本实施方式的针式触头15，具有第1峰状部235b的两个凸部235成为1组地大致等间隔地设在4处，从而与以往那样的具有4个突起部的针式触头相比，能够使焊球2a以稳定的状态与第1峰状部235b、第2峰状部235c相接触。
此外，根据本实施方式的针式触头15，由于第1谷底部236a和第2谷底部237a形成为平面状的带状，因此，能够防止因与焊球2a相接触导致从焊球2a剥落的碎屑在谷状部的谷底部堆积导致难以取出的不良情况。
此外，在将IC封装体2收纳于收纳部14a时，即使焊球2a的位置相对于第2接触部231偏离，也会成为凸部235中的形成于第1峰状部235b的外周侧的平坦部235a与焊球2a相接触的状态。因此，不会因接触部的尖锐的顶端刺入焊球2a等导致该焊球2a损伤，第2接触部231不会咬入焊球2a，能够不留下压痕，也能够使毛边难以产生。其结果是，能够制成成品率较好的针式触头15。
发明的实施方式4
在图16示出本发明的实施方式4。另外，本发明的实施方式除了以下说明的事项之外，与所述的实施方式1～3相同，因此，除了与所述的实施方式1～3不同的事项之外，标注相同的附图标记，并省略说明。
本实施方式将所述的实施方式3的针式触头15的第2柱塞30的第2接触部231变更为图16所示那样的顶端形状不同的第2接触部331。以下说明本实施方式的第2接触部331。
如图16所示，本实施方式的第2接触部331形成为与所述的实施方式3相同的具有多个(在此为8个)凸部335的形状，但其形状不同。
在本实施方式的第2接触部331中，如图16所示，在第1谷状部336和第2谷状部337的外周侧设有用于将该第1谷状部336和第2谷状部337堵住的外壁部360。该外壁部360既可以与第2接触部331一体地形成，也可以与第2接触部331彼此独立地从第2接触部331的外周侧卡定。
接着，说明具有针式触头15的IC插座10的作用，该针式触头15具有形成有这样的第2接触部331的第2柱塞30。另外，关于与所述的实施方式1～3相同的记载，省略其说明。
根据本实施方式的针式触头15，由于设有用于堵住第1谷状部336和第2谷状部337的外周侧的外壁部360，因此，能够防止如下的不良情况，即，因与焊球2a相接触导致从焊球2a剥落的碎屑经过平面状的第1谷底部336a和第2谷底部337a而从针式触头15落下并向外部泄漏，向IC插座10、布线基板1等飞散而对其产生不良影响。
另外，在所述的实施方式1～4中，在第2接触部31、第2接触部131、第2接触部231、第2接触部331中设有8个凸部35、凸部135、凸部235、凸部335，但本发明并不限于此，只要能够稳定地支承焊球，则凸部也可以不是8个，也可以是7个以下或9个以上。
此外，在所述的实施方式2～4中，在第2接触部131、第2接触部231、第2接触部331中，突出形状部分138、突出形状部分238、突出形状部分338等间隔地设有4个，但本发明并不限于此，只要能够稳定地支承焊球，则突出形状部分也可以不是等间隔地设置，此外，其数量也可以不是4个，而是3个或5个以上。
此外，凸部、突出形状部分、平坦部、谷状部等形状并不限于所述的实施方式1～4的形状，也可以形成为其他形状。
另外，本发明的“电触头”并不限于所述的实施方式1～4那样的构造的针式触头，也能够应用于其他构造的构件中。此外，在所述的实施方式1～4中，将本发明的“电气零件用插座”应用于没有罩等构件且上表面开放的类型的IC插座，但并不限于此，也能够应用于具有罩等构件的IC插座、除了IC插座之外的其他装置。
附图标记说明
1、布线基板；2、IC封装体(电气零件)；2a、焊球(端子)；10、IC插座(电气零件用插座)；14、插座主体；15、针式触头(电触头)；20、第1柱塞；21、第1接触部；30、第2柱塞；31、131、231、331、第2接触部(接触部)；31a、131a、231a、顶端部；31b、131b、231b、中心；35、135、235、335、凸部；35a、135a、235a、335a、平坦部；35b、峰状部；135b、235b、第1峰状部(峰状部)；135c、235c、第2峰状部(峰状部)；36、谷状部；36a、谷底部；136、236、336、第1谷状部(谷状部)；136a、236a、336a、第1谷底部(谷底部)；137、237、337、第2谷状部(谷状部)；137a、237a、337a、第2谷底部(谷底部)；40、筒状构件；50、螺旋弹簧；360、外壁部。

Claims (6)

1.一种电触头，其特征在于，
该电触头具有与电气零件的端子相接触的接触部，
该接触部在其顶端部的中心的周围设有多个凸部，
该凸部在外周侧具有平坦部，且从该平坦部向中心去设有供所述端子接触的峰状部，
在多个所述凸部彼此之间分别具有谷状部。
2.根据权利要求1所述的电触头，其特征在于，
多个所述谷状部由谷的深度不同的谷状部组合而成。
3.根据权利要求2所述的电触头，其特征在于，
所述谷状部的谷底部的至少一部分成为平面状的带状。
4.根据权利要求3所述的电触头，其特征在于，
多个所述谷状部由所述谷底部为平面状的谷状部和所述谷底部为字母V字状的谷状部组合而成。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电触头，其特征在于，
该电触头具有用于堵住所述谷状部的外周侧的外壁部。
6.一种电气零件用插座，其特征在于，具有：
插座主体，其配置于布线基板上，具有用于收纳电气零件的收纳部；以及
权利要求1～4中任一项所述的电触头，其配设于该插座主体，并与设于所述电气零件的端子相接触。
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