JP2006098253A - プローブ - Google Patents

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Yokowo Co Ltd
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Abstract

【課題】半田ボールなどに当接させてもその頂部に傷を付けることがなく、しかも近接して複数本配設されてもその位置を誤って検出することのないようにしたプローブを提供する。
【解決手段】先端部を4つに割って4本の略錐状の爪16a、16a…を設け、当接させても半田ボールなどの頂部に傷を付けないプローブ16を形成する。さらに、爪16a、16a…の谷の部分に幅を設け、この谷の部分により十字状で軸方向に直交する面にある1つの連続した反射面16bを形成する。光学的アライメント認識のために照射される光を反射面16bで反射し、十字状で一連の反射面16bの中心をプローブ16の位置として検出し得る。
【選択図】 図1

Description

本発明は、光学的アライメント認識のために照射される光を反射させる反射面を設けたプローブに関するものである。
ウェハの表面に多数形成された半導体を検査する際には、半導体に設けられたパッドにプローブカードに多数配設されたプローブの先端を当接させて、半導体をテスタに適宜に電気的導通させて電気的な検査がなされる。この半導体のパッドにプローブの先端を当接させるためには、相互の位置が正確に一致していなければならない。そこで、従来より、プローブの先端に光を照射し、その光の反射をカメラで取り込み、画像処理によりプローブの先端位置を精度良く検出し、半導体とプローブの相対的な位置の調整がなされる。かかる半導体とプローブの相対位置を調整して一致させる技術は、例えば特開平5−13518号公報や特開平6−61317号公報などに示されている。
特開平5−13518号公報 特開平6−61317号公報
図4に示すごとく、従来のプローブ10の先端形状は、先端部が1つの円錐台状であった。そして、この円錐台状の頂面が光の反射面10aとして照射された光を反射させ、反射された光をカメラが取り込んで適宜に画像処理がなされて、プローブ10の位置が検出されていた。しかるに、近年、半導体のパッドとして半田ボールが汎用されるようになり、図4に示すごとく先端が円錐台状の従来のプローブ10では、プローブ10の頂面の当接により半田ボールの頂部に凹状の傷を付ける不具合が生ずる。この半田ボールの凹状の傷は、半導体を回路基板等に半田付けする際に、溶融した半田により傷に空気が閉じ込められ、さらに半田の熱で閉じ込められた空気が膨張し、結果的に半田不良を生じさせる。
そこで、上述の不具合を改善する技術として、図5に示すごとく、プローブ12の先端部を4つに割って略錐状の4本の爪12a、12a…を形成したものがある。この4本の爪12a、12a…のプローブ12にあっては、半田ボールに当接させると、4本の爪12a、12a…は半田ボールの略側面部分に当接して頂部に傷を付けることがない。そこで、半田不良を生ずることがない。そして、かかる形状のプローブ12において光学的アライメント認識用の反射面を設けるとすれば、図6に示すごとく、略錐状の爪12a、12a…の各先端に、プローブ12の軸方向と直交する反射面12b、12b…をそれぞれに設けることが考えられる。
上述の図6に示す先端部を4つに割って形成した4本の爪12a、12a…の先端にそれぞれ反射面12b、12b…を設けたプローブ12にあっては、反射面12b、12b…の面積が図4に示すものに比較して極めて小さいが、それぞれの反射面12b、12b…の位置を精度良く検出することは可能である。しかしながら、図7に示すごとく、複数のプローブ12、12…が近接して配設された場合に、1本のプローブ12の4つの反射面12b、12b…から当該プローブ12の位置を検出できるだけでなく、複数のプローブ12、12…から部分的に集めた4つの反射面12b、12b…から実在しないプローブ14の位置を誤って検出する虞があった。
本発明は、上述したごときプローブの事情に鑑みてなされたもので、半田ボールなどに当接させてもその頂部に傷を付けることがなく、しかも近接して複数本配設されてもその位置を誤って検出することのないようにしたプローブを提供することを目的とする。
かかる目的を達成するために、本発明のプローブは、先端部を複数に割って複数の略錐状の爪を設けて、当接させても半田ボールなどの頂部に傷を付けないようにしたプローブであって、前記爪の基端側に1つの連続した反射面を設け、光学的アライメント認識のために照射される光を前記反射面で反射するように構成されている。
そして、前記複数の爪の谷の部分に幅を設け、この谷の部分により放射状で一連の前記反射面を構成しても良い。
また、前記複数の爪の外周部分に環状の肩部を設け、この肩部により一連の前記反射面を構成することもできる。
さらに、前記プローブの中心で軸方向に1つの有底孔を穿設し、この有底孔の底面により前記反射面を構成することも可能である。
本発明のプローブにあっては、先端部を複数に割って複数の爪が設けられているので、当接しても半田ボールなどの頂部に傷を付けることがない。しかも、反射面が1つに連続しているので、連続した1つの反射面の中心をプローブの位置として検出することで、複数のプローブが近接して配設されても誤って実在しないプローブを検出するようなことがない。
以下、本発明の第1実施例を図1を参照して説明する。図1は、本発明のプローブの第1実施例を示し、(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は(a)のA−A断面矢視図である。図1において、プローブ16の先端部が4つに割られて略錐状の4本の爪16a、16a…が形成される。さらに、4本の爪16a、16a…の谷の部分にある程度の幅が設けられ、この谷の部分により十字状の1つの連続した反射面16bが形成される。なお、この反射面16aは、プローブ16の軸方向に対して直交する面にある。この十字状の1つの連続した反射面16bの中心を、プローブ16の位置として検出すれば良い。
次に、本発明の第2実施例を図2を参照して説明する。図2は、本発明のプローブの第2実施例を示し、(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は(a)のB−B断面矢視図である。図2において、プローブ18の先端部が4つに割られて略錐状の4本の爪18a、18a…が形成されることは、第1実施例と同様である。そして、4本の爪18a、18a…の基端側の外周部分に環状の肩部が設けられ、この肩部により一連の環状の反射面18bが形成される。なお、この反射面18aは、プローブ18の軸方向に対して直交する面にあることは勿論である。この環状の一連の反射面18bの中心を、プローブ18の位置として検出すれば良い。
さらに、本発明の第3実施例を図3を参照して説明する。図3は、本発明のプローブの第3実施例を示し、(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は(a)のC−C断面矢視図である。図3において、プローブ20の先端部が4つに割られて略錐状の4本の爪20a、20a…が形成されることは、第1実施例と同様である。そして、プローブ20の中心で軸方向に有底孔20bが穿設される。この有底孔20bの底面により反射面20cが形成される。この反射面20cは、軸方向と直交する面であることが望ましいが、有底孔20bを穿設するドリルの刃先先端の例えば略120度の頂角の円錐状であっても良い。これは、爪20a、20a…の部分の反射光よりも、反射面20cによる反射光が強いと判別できるならば、この強度の違いから反射面20cを充分に識別できるためである。そこで、有底孔20bの底面は、爪20a、20a…を形成する傾斜面よりも傾斜が緩くプローブ20の軸方向と直交する面により近い角度に形成されていれば良い。
なお、上記実施例において、いずれも先端部分を4つに割って4本の爪を形成したが、これに限られず、4本以外の例えば3本の爪や6本の爪を形成しても良い。3本の爪や6本の爪を形成した場合に、第1実施例にあっては、十字状の反射面16bに代えて、放射状の1つに連続した反射面を形成すれば良いことは容易に理解されるであろう。
本発明のプローブの第1実施例を示し、(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は(a)のA−A断面矢視図である。 本発明のプローブの第2実施例を示し、(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は(a)のB−B断面矢視図である。 本発明のプローブの第3実施例を示し、(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は(a)のC−C断面矢視図である。 従来のプローブの一例を示し、(a)は平面図、(b)は正面図である。 半田ボールなどの頂部に傷を付けないために、先端部を4つに割って4本の爪を形成したプローブの一例を示し、(a)は平面図、(b)は正面図である。 図5に示すプローブの爪の先端に反射面を設けた例を示し、(a)は平面図、(b)は正面図である。 図6に示すプローブが複数本近接して配設されたときに、実在しないプローブが誤って検出される虞を説明する図である。
符号の説明
10、12、16、18、20 プローブ
10a、12b、16b、18b、20c 反射面
12a、16a、18a、20a 爪
14 実在しないプローブ
20b 有底孔

Claims (4)

  1. 先端部を複数に割って複数の略錐状の爪を設けて、当接させても半田ボールなどの頂部に傷を付けないようにしたプローブであって、前記爪の基端側に1つの連続した反射面を設け、光学的アライメント認識のために照射される光を前記反射面で反射するように構成したことを特徴とするプローブ。
  2. 請求項1記載のプローブにおいて、前記複数の爪の谷の部分に幅を設け、この谷の部分により放射状で一連の前記反射面を構成したことを特徴とするプローブ。
  3. 請求項1記載のプローブにおいて、前記複数の爪の外周部分に環状の肩部を設け、この肩部により一連の前記反射面を構成したことを特徴とするプローブ。
  4. 請求項1記載のプローブにおいて、前記プローブの中心で軸方向に1つの有底孔を穿設し、この有底孔の底面により前記反射面を構成したことを特徴とするプローブ。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012140925A1 (ja) * 2011-04-15 2012-10-18 株式会社村田製作所 バンプ電極検査方法およびバンプ電極検査システム
JP2018084438A (ja) * 2016-11-21 2018-05-31 株式会社エンプラス 電気接触子及び電気部品用ソケット
KR20190101974A (ko) * 2016-12-27 2019-09-02 가부시키가이샤 엔프라스 전기 접촉자 및 전기 부품용 소켓

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012140925A1 (ja) * 2011-04-15 2012-10-18 株式会社村田製作所 バンプ電極検査方法およびバンプ電極検査システム
JP5348327B2 (ja) * 2011-04-15 2013-11-20 株式会社村田製作所 バンプ電極検査方法およびバンプ電極検査システム
JP2018084438A (ja) * 2016-11-21 2018-05-31 株式会社エンプラス 電気接触子及び電気部品用ソケット
KR20190082751A (ko) * 2016-11-21 2019-07-10 가부시키가이샤 엔프라스 전기 접촉자 및 전기 부품용 소켓
KR102465749B1 (ko) 2016-11-21 2022-11-09 가부시키가이샤 엔프라스 전기 접촉자 및 전기 부품용 소켓
KR20190101974A (ko) * 2016-12-27 2019-09-02 가부시키가이샤 엔프라스 전기 접촉자 및 전기 부품용 소켓
KR102522021B1 (ko) 2016-12-27 2023-04-13 가부시키가이샤 엔프라스 전기 접촉자 및 전기 부품용 소켓

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