WO2012140925A1 - バンプ電極検査方法およびバンプ電極検査システム - Google Patents

バンプ電極検査方法およびバンプ電極検査システム Download PDF

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WO2012140925A1
WO2012140925A1 PCT/JP2012/050832 JP2012050832W WO2012140925A1 WO 2012140925 A1 WO2012140925 A1 WO 2012140925A1 JP 2012050832 W JP2012050832 W JP 2012050832W WO 2012140925 A1 WO2012140925 A1 WO 2012140925A1
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contact
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bump electrode
measurement
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PCT/JP2012/050832
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琢也 中村
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株式会社村田製作所
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    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
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    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
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    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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    • H01L2924/01029—Copper [Cu]

Definitions

  • the present invention relates to a bump electrode inspection method and a bump electrode inspection system.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-298059 is a prior document disclosing an inspection probe substrate for inspecting a semiconductor chip.
  • Patent Document 1 An inspection probe substrate described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-298059 (Patent Document 1) is electrically connected to an insulating substrate, a predetermined wiring pattern formed on the substrate, and the wiring pattern. And a metal protrusion that is in contact with an external terminal of the semiconductor device or the electronic device.
  • the metal protrusions are composed of a plurality of protrusions provided at a pitch smaller than the diameter of the external terminals based on a predetermined arrangement rule.
  • Inspection of an inspection object such as a semiconductor chip may be performed based on a plurality of measurement results of electrical characteristics. If the measurement results of the electrical characteristics of a plurality of times are not stable, the inspection object cannot be accurately inspected.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and a bump electrode inspection method and a bump capable of accurately inspecting an inspection object by stably measuring electric characteristics of the inspection object a plurality of times.
  • An object is to provide an electrode inspection system.
  • the bump electrode inspection method is a bump electrode inspection method for an inspection object having a bump electrode.
  • the bump electrode inspection method includes a first measurement step of measuring an electrical property of an inspection object in a state where the inspection circuit board having a contact made of a metal protrusion that contacts the bump electrode and the inspection object are pressed. After the first measurement step, the second measurement is performed again to measure the electrical characteristics of the inspection object in a state where the inspection circuit board having a contact made of a metal protrusion that contacts the bump electrode and the inspection object are pressed.
  • the inspection circuit board used in the first measurement step and the inspection circuit board used in the second measurement step are a single inspection circuit board.
  • the test circuit board and the test object are relatively rotated while being separated from each other and facing each other.
  • the method further includes a step of aligning the bump electrode so that the bump electrode contacts the second contact region.
  • the inspection object is rotated with respect to the inspection circuit board in the alignment step.
  • the inspection circuit board is rotated with respect to the inspection object in the alignment step.
  • the circuit board for inspection has one or more contact pairs composed of two contacts.
  • the contact forming areas are point-symmetric with respect to a predetermined point on the inspection circuit board, and the contacts are asymmetric with respect to the predetermined point.
  • the inspection circuit board and the inspection object are relatively rotated by 180 °.
  • the inspection circuit board used in the first measurement step and the inspection circuit board used in the second measurement step are separate inspection circuit boards.
  • the bump electrode inspection method an inspection circuit substrate used in the first measurement process and an inspection object are separated from each other between the first measurement process and the second measurement process, and the inspection circuit used in the second measurement process is used.
  • the method further includes an alignment step of aligning the contact and the bump electrode so that they contact each other in the second contact area in a state where the substrate and the inspection object face each other.
  • the bump electrode inspection system is a bump electrode inspection system for an inspection object having a bump electrode.
  • the bump electrode inspection system aligns an inspection circuit board having a contact made of a metal protrusion that comes into contact with the bump electrode and a contact between the bump electrode of the inspection object and the contact of the inspection circuit board.
  • an alignment device included in the bump electrode inspection system.
  • the bump electrode inspection system includes a pressing device that presses the inspection object and the inspection circuit board in a state where the bump electrode and the contact are in contact with each other, and the inspection object and the inspection circuit board are pressed.
  • a control device that controls the alignment device when measuring the electrical property of the inspection object a plurality of times by the measurement device.
  • the control device includes a first contact region of the bump electrode, which is a region in contact with the contact during the first measurement by the measurement device, and a region in contact with the contact during the second measurement by the measurement device.
  • the alignment device is controlled so that at least part of the second contact area of the bump electrode does not overlap.
  • the inspection circuit board used in the first measurement and the inspection circuit board used in the second measurement are a single inspection circuit board.
  • the alignment device makes contact between the first measurement by the measurement device and the second measurement by relatively rotating the circuit board for inspection and the object to be inspected while facing each other. Positioning is performed so that the child and the bump electrode are in contact with each other in the second contact region.
  • the alignment device rotates the inspection object relative to the inspection circuit board.
  • the alignment device rotates the inspection circuit board relative to the inspection object.
  • the circuit board for inspection has one or more contact pairs composed of two contacts.
  • the contact forming regions are point-symmetric with respect to a predetermined point on the inspection circuit board, and the contacts are asymmetric with respect to the predetermined point.
  • the alignment device relatively rotates the inspection circuit board and the inspection object by 180 °.
  • the inspection circuit board used in the first measurement and the inspection circuit board used in the second measurement are separate inspection circuit boards.
  • the alignment device separates the inspection circuit board and the inspection object used in the first measurement between the first measurement and the second measurement by the measurement device, and performs the second measurement. In a state where the inspection circuit board and the inspection object used at the time are opposed to each other, the contact and the bump electrode are aligned so as to contact each other in the second contact region.
  • the inspection object is an electric device or an electronic component. In one embodiment of the present invention, the inspection object is an aggregate in which a plurality of elements are formed.
  • the inspection object can be accurately inspected by stably measuring the electrical property of the inspection object a plurality of times.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a bump electrode inspection system according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the bump electrode inspection system 1 according to Embodiment 1 of the present invention is a system for inspecting the electrical characteristics of an inspection object 10 having a bump electrode 12 on one main surface of a substrate 11.
  • the inspection object 10 is an electric device or an electronic component.
  • the inspection object 10 is an aggregate such as a semiconductor wafer on which a plurality of elements are formed.
  • Bump electrodes 12 made of solder are formed on the lower surface of the substrate 11.
  • the base material 11 has a substantially rectangular outer shape in plan view, but the outer shape of the base material 11 in plan view is not limited to this, and may be various shapes such as a circle or an ellipse. .
  • the number of the bump electrodes 12 is not limited to this and may be one or more.
  • the four bump electrodes 12 are positioned so as to be point-symmetric with respect to the center of the lower surface of the substrate 11. That is, two pairs of bump electrodes, each consisting of two bump electrodes 12 that are symmetrical with respect to each other, are formed.
  • the bump electrode inspection system 1 includes a first mounting table 120, a first measurement device 160, a first connection line 140, a first inspection circuit board 110, and an inspection object transfer device 130.
  • the first inspection circuit board 110 is mounted on the upper surface of the first mounting table 120.
  • the first mounting table 120 has a rectangular parallelepiped outer shape.
  • a first measuring apparatus that is connected to the first inspection circuit board 110 by a first connection line 140 made of a copper wire or the like on the side of the first mounting table 120 and measures the electrical characteristics of the first inspection circuit board 110. 160 is arranged.
  • the electrical characteristics include, for example, an electrical resistance value or an output signal with respect to an input signal.
  • an inspection object transfer device 130 including a beam portion 131 and a grip portion 132 extending downward from both ends of the beam portion 131 is disposed.
  • the inspection object conveyance device 130 includes a drive unit (not shown) and is movable in the vertical direction.
  • the inspection object conveyance device 130 can press the inspection object 10 against the first inspection circuit board 110 by descending in the direction indicated by the arrow 190 in a state where the inspection object 10 is held. Further, the inspection object transfer device 130 can rotate in a direction indicated by an arrow 191 in a plane parallel to the upper surface of the first mounting table 120.
  • FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the first inspection circuit board according to the present embodiment.
  • the first inspection circuit board 110 according to the present embodiment includes an insulating substrate 111 and metal protrusions 112 a, 112 b, 112 c formed on one main surface of the insulating substrate 111.
  • the insulating substrate 111 has a substantially rectangular outer shape in plan view.
  • the outer shape of the insulating substrate 111 in plan view is not limited to this, and may be various shapes such as a circle or an ellipse. It's okay.
  • first contacts 112 made of three protrusions 112a, 112b, and 112c are formed on the upper surface of an insulating substrate 111 made of an insulating material such as polyimide. Twelve protrusions 112a, 112b, and 112c are formed on the first inspection circuit board 110, but the number of protrusions is not limited to this, and the number of bump electrodes 12 formed on the inspection object 10, and It is determined corresponding to the number of protrusions constituting the first contact 112.
  • the first inspection circuit board 110 has two contact pairs each composed of two first contact elements 112.
  • the four first contacts 112 are located in the formation regions 115a, 115b, 115c, and 115d.
  • formation regions 115a, 115b, 115c, and 115d are regions surrounded by a line connecting the outer edges of the protrusions 112a, 112b, and 112c constituting the first contactor 112.
  • formation regions 115a, 115b, 115c, and 115d are regions surrounded by a one-dot chain line.
  • the formation regions 115a, 115b, 115c, and 115d are positioned so as to be point-symmetric with respect to the center point of the upper surface of the insulating substrate 111, which is a predetermined point on the insulating substrate 111.
  • the formation region 115a and the formation region 115b are point-symmetric, and the formation region 115c and the formation region 115d are point-symmetric.
  • the first inspection circuit board 110 includes a first contactor pair including the first contactor 112 formed in the two formation regions 115a and 115b that are symmetrical with respect to each other, and the formation regions 115c and 115d. Two pairs of first contact pairs with the first contact pair formed of the formed first contact 112 are formed.
  • the formation regions 115a, 115b, 115c, and 115d of the first contactor 112 are formed on the upper surface of the insulating substrate 111 with the main surface of the first inspection circuit board 110 and the main surface of the inspection object 10 facing each other. When the center point and the center point of the lower surface of the substrate 11 are opposed to each other, they are positioned so as to correspond to the formation positions of the bump electrodes 12.
  • the bump electrode 12 is located on a circle having a predetermined radius with the center point of the base material 11 as the center, and a formation region on the circle having the predetermined radius with the center point on the upper surface of the insulating substrate 111 as the center.
  • 115a, 115b, 115c, 115d are located.
  • the three protrusions 112a, 112b, and 112c included in the first contact 112 are formed so as to extend from the apex of the equilateral triangle toward the center of the equilateral triangle.
  • the protrusions 112a, 112b, 112c of the first contactor 112 located in the formation region 115a forming the first contactor pair and the protrusions 112a, 112b, 112c of the first contactor 112 located in the formation region 115b are insulative. It is asymmetric with respect to the center point of the upper surface of the substrate 111.
  • the protrusions 112a, 112b, 112c of the first contactor 112 located in the formation region 115c forming the first contactor pair and the protrusions 112a, 112b, 112c of the first contactor 112 located in the formation region 115d are insulative. It is asymmetric with respect to the center point of the upper surface of the substrate 111.
  • the protrusions 112a, 112b, and 112c are erected substantially perpendicularly from the upper surface of the insulating substrate 111 so that the upper surface is flat.
  • the protrusions 112a, 112b, and 112c are made of a highly conductive metal, and are made of a metal or an alloy such as gold, silver, platinum, rhodium, palladium, copper, or nickel.
  • the signal line 114 is formed by patterning a conductive material such as a copper foil provided on the insulating substrate 111.
  • the inspection object 10 is opposed to the first inspection circuit board 110 by the inspection object transfer device 130. Hold on.
  • the inspection object conveyance device 130 constitutes an alignment device.
  • the bump electrode 12 and the first contact 112 are brought into contact with each other.
  • the inspection object transfer device 130 is lowered in the direction indicated by the arrow 190, the inspection object 10 and the first inspection circuit board 110 are brought into contact with the bump electrode 12 and the first contact 112. Press.
  • FIG. 3 is a side view showing a state where the inspection object and the inspection circuit board are pressed against each other. As shown in FIG. 3, when the inspection object conveyance device 130 is lowered, the inspection object 10 receives a pressing force 192 from the main surface opposite to the main surface on which the bump electrodes 12 are formed.
  • the inspection object conveyance device 130 constitutes a pressing device.
  • the first measuring device 160 which is a measuring device, measures the electrical characteristics of the inspection object 10 in a state where the inspection object 10 and the first inspection circuit board 110 are pressed. After the measurement of the first electrical characteristic is completed, the inspection object transfer device 130 is raised and holds the inspection object 10 and the first inspection circuit board 110 in a state of facing each other.
  • FIG. 4 is a plan view showing a contact mark with the first contact attached to the bump electrode in the first measurement. As shown in FIG. 4, after the first measurement, the bump electrode 12 has a contact mark on the first contact region 12 a which is a region in contact with the first contact 112.
  • the present inventor has found that the first measurement result and the second measurement result vary and the measurement reproducibility deteriorates.
  • the apex of the bump electrode 12 contacts the upper surface of the first inspection circuit board 110 and deforms. There is. When the bump electrode 12 is deformed, there is a risk that the mountability of the workpiece is deteriorated.
  • the control unit 180 which is a control device (not shown) connected to the inspection object transfer apparatus 130, between the first measurement and the second measurement.
  • the inspection object conveyance device 130 is rotated by a predetermined angle in the direction indicated by the arrow 191.
  • the inspection object transfer device 130 After the first measurement, the inspection object transfer device 130 relatively rotates the first inspection circuit board 110 and the inspection object 10 in a state of being separated from each other and facing each other. 112 and the bump electrode 12 are aligned so as to contact each other in a second contact region 12b described later.
  • control unit 180 rotates the inspection object transport device 130 by 180 °.
  • the inspection object transfer device 130 rotates the inspection object 10 by 180 ° with respect to the first inspection circuit board 110.
  • the inspection object transfer device 130 is lowered, the inspection object 10 and the first inspection circuit board 110 are pressed while the bump electrode 12 and the first contact 112 are in contact with each other.
  • FIG. 5 is a plan view showing a contact mark with the first contact attached to the bump electrode in the second measurement.
  • the bump electrode 12 has a second contact region 12b and a first contact region 12a, which are regions that contact the first contact 112 in the second measurement. There is a contact mark.
  • the control unit 180 rotates the inspection object conveyance device 130 by 180 °, the first contact region 12a and the second contact region 12b do not overlap.
  • the rotation angle of the inspection object transport apparatus 130 is not limited to 180 °, and may be an angle at which the first contact area 12a and the second contact area 12b do not overlap at least partially.
  • control unit 180 controls the rotation angle of the inspection object transport device 130 so that the first contact region 12a and the second contact region 12b of the bump electrode 12 do not overlap at least partially.
  • the first inspection circuit board 110 used in the first measurement and the first inspection circuit board 110 used in the second measurement are a single inspection circuit board. Therefore, it is possible to reduce the number of inspection circuit boards used for a plurality of measurements.
  • FIG. 6 is a plan view showing a configuration of a first inspection circuit board according to a modification of the present embodiment.
  • a first inspection circuit board 210 according to a modification of the present embodiment includes an insulating substrate 211 and metal protrusions 212 a and 212 b formed on one main surface of the insulating substrate 211. , 212c, 212d, and 212e, a coaxial connector 213 formed on the side surface of the insulating substrate 211, and a signal line 214 that electrically connects the first contactor 212 and the coaxial connector 213. including.
  • first contactors 212 including five protrusions 212 a, 212 b, 212 c, 212 d, 212 e are formed.
  • the first inspection circuit board 210 has two contact pairs each including two first contact elements 212.
  • the four first contacts 212 are located in the formation regions 215a, 215b, 215c, 215d.
  • the formation regions 215a, 215b, 215c, and 215d are regions surrounded by lines connecting the outer edges of the protrusions 212a, 212b, 212c, 212d, and 212e that constitute the first contactor 212.
  • formation regions 215a, 215b, 215c, and 215d are regions surrounded by a one-dot chain line.
  • the formation regions 215a, 215b, 215c, and 215d are positioned so as to be point-symmetric with respect to the center point of the upper surface of the insulating substrate 211, which is a predetermined point on the insulating substrate 211.
  • the formation region 215a and the formation region 215b are point symmetric, and the formation region 215c and the formation region 215d are point symmetric.
  • the first inspection circuit board 210 includes a first contactor pair including the first contactors 212 formed in the two formation regions 215a and 215b that are point-symmetric with each other, and the formation regions 215c and 215d. Two pairs of first contact pairs are formed with the first contact pair formed of the first contact 212 formed.
  • the formation regions 215a, 215b, 215c, and 215d of the first contactor 212 are formed on the upper surface of the insulating substrate 211 in a state where the main surface of the first inspection circuit board 210 and the main surface of the inspection target 10 face each other. When the center point and the center point of the lower surface of the substrate 11 are opposed to each other, they are positioned so as to correspond to the formation positions of the bump electrodes 12.
  • the bump electrode 12 is located on a circle having a predetermined radius with the center point of the base material 11 as the center, and a formation region on the circle having the predetermined radius with the center point on the upper surface of the insulating substrate 211 as the center. 215a, 215b, 215c, 215d are located.
  • the five protrusions 212a, 212b, 212c, 212d, and 212e included in the first contactor 212 are formed in a circular shape at the apex of a regular pentagon.
  • Protrusions 212a, 212b, 212c, 212d, and 212e of the first contactor 212 located in the formation region 215a forming the first contactor pair, and protrusions 212a, 212b, 212c of the first contactor 212 located in the formation region 215b, 212 d and 212 e are asymmetric with respect to the center point of the upper surface of the insulating substrate 211.
  • the protrusions 212a, 212b, 212c, 212d, and 212e of the first contactor 212 that are located in the formation region 215c forming the first contactor pair, and the protrusions 212a, 212b, and 212c of the first contactor 212 that are located in the formation region 215d, 212 d and 212 e are asymmetric with respect to the center point of the upper surface of the insulating substrate 211.
  • the protrusions 212a, 212b, 212c, 212d, and 212e are formed so as to stand substantially perpendicular to the upper surface of the insulating substrate 211 so that the upper surface is flat.
  • the protrusions 212a, 212b, 212c, 212d, and 212e are made of a highly conductive metal, and are made of, for example, a metal or alloy such as gold, silver, platinum, rhodium, palladium, copper, or nickel.
  • FIG. 7 is a plan view showing contact marks with the first contact of the modified example attached to the bump electrode in the first measurement. As shown in FIG. 7, after the first measurement, the bump electrode 12 has a contact mark in the first contact region 12 c that is a region in contact with the first contact 212.
  • FIG. 8 is a plan view showing contact marks with the first contact of the modified example attached to the bump electrode in the second measurement.
  • the bump electrode 12 has a second contact region 12d and a first contact region 12c, which are regions in contact with the first contact 212 in the second measurement. There is a contact mark.
  • control unit 180 rotates the inspection object conveyance device 130 by 180 °, the first contact region 12c and the second contact region 12d do not overlap.
  • the electrical characteristics of the inspection object 10 can be stably measured.
  • the inspection object 10 can be inspected accurately.
  • the first inspection circuit boards 110 and 210 may have one or more contact pairs.
  • the inspection object conveyance device 130 serves as both the alignment device and the pressing device.
  • a device separate from the inspection object conveyance device 130 may be provided as the pressing device.
  • the bump electrode inspection system 2 according to the present embodiment is different from the bump electrode inspection system 1 according to the first embodiment only in that the inspection circuit board is rotated when the inspection circuit board and the inspection object 10 are aligned.
  • the description of the same configuration as that of the bump electrode inspection system 1 according to the first embodiment will not be repeated.
  • FIG. 9 is a perspective view showing a configuration of a bump electrode inspection system according to Embodiment 2 of the present invention.
  • the bump electrode inspection system 2 according to the second embodiment of the present invention includes a first mounting table 120, a second mounting table 121, a first measuring device 160, a second measuring device 161, and a first connection line. 140, a second connection line 141, a first inspection circuit board 110, an inspection circuit board transfer device 150, and an inspection object transfer device 130.
  • the first inspection circuit board 110 is mounted on the upper surface of the first mounting table 120 or the second mounting table 121.
  • the first mounting table 120 and the second mounting table 121 have the same shape and are arranged at a predetermined interval from each other.
  • the first mounting table 120 and the second mounting table 121 have a rectangular parallelepiped outer shape.
  • an inspection circuit board transfer device 150 including a rotating shaft part 151 and an arm part 152 is disposed.
  • the arm portion 152 rotates around the rotation shaft portion 151 while rotating the rotation shaft portion 151 while holding the first inspection circuit board 110 placed on the first mounting table 120.
  • the first inspection circuit board 110 is mounted on the second mounting table 121.
  • a second measuring device 161 that is connected to the first inspection circuit board 110 and the second connection line 141 and measures the electrical characteristics of the first inspection circuit board 110 is disposed on the side of the second mounting table 121. Yes.
  • the inspection object conveyance device 130 is movable along a conveyance path (not shown) connected from above the first mounting table 120 to above the second mounting table 121. Further, the inspection object transfer device 130 can also move in the vertical direction.
  • the inspection object 10 is opposed to the first inspection circuit board 110 by the inspection object transfer device 130. Hold on.
  • the bump electrode 12 of the inspection object 10 and the first contact 112 of the first inspection circuit board 110 are aligned so as to contact each other.
  • the inspection object transfer device 130 and the inspection circuit board transfer device 150 constitute an alignment device.
  • the bump electrode 12 and the first contact 112 are brought into contact with each other.
  • the inspection object transfer device 130 when the inspection object transfer device 130 is lowered in the direction indicated by the arrow 190, the inspection object 10 and the first inspection circuit board 110 are brought into contact with the bump electrode 12 and the first contact 112. Press.
  • the inspection object conveyance device 130 constitutes a pressing device.
  • the first measuring device 160 which is a measuring device, measures the electrical characteristics of the inspection object 10 in a state where the inspection object 10 and the first inspection circuit board 110 are pressed. After the measurement of the first electrical characteristic is completed, the inspection object transfer device 130 is raised and holds the inspection object 10 and the first inspection circuit board 110 in a state of facing each other.
  • the inspection object transfer device 130 moves in the direction indicated by the arrow 193 so as to be positioned above the second mounting table 121.
  • the first inspection circuit board 110 is placed on the second mounting table 121 by rotating around the rotation shaft 151 while being held by the arm 152 of the inspection circuit board transfer device 150. .
  • the first inspection circuit board 110 mounted on the second mounting table 121 is rotated by 180 ° with respect to the inspection object 10.
  • the inspection object transfer device 130 is lowered in the direction indicated by the arrow 194, the inspection object 10 and the first inspection circuit board 110 are brought into contact with the bump electrode 12 and the first contact 112. Press.
  • the second measuring device 161 as a measuring device measures the electrical characteristics of the inspection object 10 in a state where the inspection object 10 and the first inspection circuit board 110 are pressed. After the measurement of the second electrical characteristic is completed, the inspection object transfer device 130 is raised and holds the inspection object 10 and the first inspection circuit board 110 facing each other.
  • control unit 180 rotates the inspection circuit board transfer device 150 by 180 °.
  • the inspection circuit board transfer device 150 rotates the first inspection circuit board 110 with respect to the inspection object 10 by 180 °.
  • the first contact region of the bump electrode 12 is used to rotate the first inspection circuit board 110 by 180 ° with respect to the inspection object 10 between the first measurement and the second measurement. And the second contact area do not overlap.
  • the rotation angle of the inspection circuit board transfer device 150 is not limited to 180 °, and may be an angle at which the first contact area and the second contact area do not overlap at least partially.
  • the second mounting table 121, the second connection line 141, and the second measurement device 161 are arranged in accordance with the rotation angle of the inspection circuit board transfer device 150.
  • control unit 180 controls the rotation angle of the inspection circuit board transport device 150 so that the first contact area and the second contact area of the bump electrode 12 do not overlap at least partially.
  • the first inspection circuit board 110 used in the first measurement and the first inspection circuit board 110 used in the second measurement are a single inspection circuit board. Therefore, it is possible to reduce the number of inspection circuit boards used for a plurality of measurements.
  • the electrical characteristics of the inspection object 10 can be stably measured twice.
  • the inspection object 10 can be accurately inspected.
  • the bump electrode inspection system 3 according to the present embodiment is different from the bump electrode inspection system 1 according to the first embodiment only in that a plurality of inspection circuit boards are not used to relatively rotate the inspection circuit board and the inspection object. Therefore, the description of the same configuration as the bump electrode inspection system 1 according to the first embodiment will not be repeated.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a configuration of a bump electrode inspection system according to Embodiment 3 of the present invention.
  • the bump electrode inspection system 3 according to the third embodiment of the present invention includes a first mounting table 120, a second mounting table 121, a first measuring device 160, a second measuring device 161, and a first connection line. 140, the second connection line 141, the first inspection circuit board 110, the second inspection circuit board 170, and the inspection object transfer device 130.
  • the first inspection circuit board 110 is mounted on the upper surface of the first mounting table 120.
  • the second inspection circuit board 170 is mounted on the upper surface of the second mounting table 121.
  • the first mounting table 120 and the second mounting table 121 have the same shape and are arranged at a predetermined interval from each other. In the present embodiment, the first mounting table 120 and the second mounting table 121 have a rectangular parallelepiped outer shape.
  • a second measuring device 161 that is connected to the second inspection circuit board 170 by the second connection line 141 and measures the electrical characteristics of the second inspection circuit board 170 is disposed on the side of the second mounting table 121. Yes.
  • the inspection object conveyance device 130 is movable along a conveyance path (not shown) connected from above the first mounting table 120 to above the second mounting table 121. Further, the inspection object transfer device 130 can also move in the vertical direction.
  • the second inspection circuit board 170 has a structure in which the first inspection circuit board 110 is rotated by 180 ° with respect to the inspection object 10.
  • the inspection object 10 is opposed to the first inspection circuit board 110 by the inspection object transfer device 130. Hold on.
  • the inspection object conveyance device 130 constitutes an alignment device.
  • the bump electrode 12 and the first contact 112 are brought into contact with each other.
  • the inspection object transfer device 130 when the inspection object transfer device 130 is lowered in the direction indicated by the arrow 190, the inspection object 10 and the first inspection circuit board 110 are brought into contact with the bump electrode 12 and the first contact 112. Press.
  • the inspection object conveyance device 130 constitutes a pressing device.
  • the first measuring device 160 which is a measuring device, measures the electrical characteristics of the inspection object 10 in a state where the inspection object 10 and the first inspection circuit board 110 are pressed. After the measurement of the first electrical characteristic is completed, the inspection object transfer device 130 is raised and holds the inspection object 10 and the first inspection circuit board 110 in a state of facing each other.
  • the inspection object transfer device 130 moves in the direction indicated by the arrow 193 so as to be positioned above the second mounting table 121.
  • the bump electrode 12 of the inspection object 10 and the second contactor of the second inspection circuit board 170 are aligned so as to contact each other.
  • the inspection object transport device 130 is lowered in the direction indicated by the arrow 194, the inspection object 10 and the second inspection circuit board 170 are pressed in a state where the bump electrode 12 and the second contact are in contact with each other.
  • the second measuring device 161 which is a measuring device, measures the electrical characteristics of the inspection object 10 in a state where the inspection object 10 and the second inspection circuit board 170 are pressed. After the measurement of the second electrical characteristic is completed, the inspection object transfer device 130 is raised and holds the inspection object 10 and the second inspection circuit board 170 facing each other.
  • the inspection object transfer device 130 separates the first inspection circuit board 110 and the inspection object 10 from each other and performs the second inspection. With the circuit board 170 and the inspection object 10 facing each other, the second contactor and the bump electrode 12 are aligned so as to contact each other in the second contact region.
  • the second inspection circuit board 170 has a structure in which the first inspection circuit board 110 is rotated by 180 ° with respect to the inspection object 10. The contact area and the second contact area do not overlap.
  • the structure of the second inspection circuit board 170 is not limited to the above, and any structure may be used as long as the first contact area and the second contact area of the bump electrode 12 do not overlap at least partially.
  • the first inspection circuit board 110 used in the first measurement and the second inspection circuit board 170 used in the second measurement are separate inspection circuit boards. Therefore, there is no need to relatively rotate the inspection circuit board and the inspection object 10.
  • the electrical characteristics of the inspection object 10 can be stably measured twice.
  • the inspection object 10 can be accurately inspected.
  • FIG. 11 is a plan view showing a configuration of a first inspection circuit board according to a first modification of the present embodiment.
  • FIG. 12 is a plan view showing a configuration of a second inspection circuit board according to a first modification of the present embodiment.
  • a first inspection circuit board 310 includes an insulating substrate 311 and a metal protrusion 312 a formed on one main surface of the insulating substrate 311. , 312 b, a coaxial connector 313 formed on the side surface of the insulating substrate 311, and a signal line 314 that electrically connects the first contactor 312 and the coaxial connector 313.
  • the first inspection circuit board 310 has two contact pairs each including two first contact elements 312. The four first contacts 312 are located in the formation regions 315a, 315b, 315c, and 315d.
  • formation regions 315a, 315b, 315c, and 315d are regions surrounded by a line connecting the outer edges of the protrusions 312a and 312b constituting the first contactor 312.
  • formation regions 315a, 315b, 315c, and 315d are regions surrounded by a one-dot chain line.
  • the formation regions 315a, 315b, 315c, and 315d are positioned so as to be point-symmetric with respect to the center point of the upper surface of the insulating substrate 311 that is a predetermined point on the insulating substrate 311.
  • the formation region 315a and the formation region 315b are point symmetric, and the formation region 315c and the formation region 315d are point symmetric.
  • the first inspection circuit board 310 includes a first contact pair made up of the first contacts 312 formed in the two formation regions 315a and 315b that are point-symmetric with each other, and the formation regions 315c and 315d. Two pairs of first contact pairs are formed with the first contact pair formed of the formed first contact 312.
  • the formation regions 315a, 315b, 315c, and 315d of the first contact 312 are formed on the upper surface of the insulating substrate 311 with the main surface of the first inspection circuit board 310 and the main surface of the inspection object 10 facing each other. When the center point and the center point of the lower surface of the substrate 11 are opposed to each other, they are positioned so as to correspond to the formation positions of the bump electrodes 12.
  • the bump electrode 12 is located on a circle having a predetermined radius with the center point of the base material 11 as the center, and a formation region on the circle having the predetermined radius with the center point on the upper surface of the insulating substrate 311 as the center.
  • 315a, 315b, 315c, and 315d are located.
  • the two protrusions 312a and 312b included in the first contact 312 extend in a direction perpendicular to the side surface of the insulating substrate 311 on which the coaxial connector 313 is provided. Are opposed to each other at a predetermined interval.
  • the protrusions 312a and 312b of the first contact 312 positioned in the formation region 315a forming the first contact pair and the protrusions 312a and 312b of the first contact 312 positioned in the formation region 315b are the upper surface of the insulating substrate 311. It is point-symmetric with respect to the center point.
  • the protrusions 312 a and 312 b of the first contact 312 positioned in the formation region 315 c forming the first contact pair and the protrusions 312 a and 312 b of the first contact 312 positioned in the formation region 315 d are the upper surfaces of the insulating substrate 311. It is point-symmetric with respect to the center point.
  • the second inspection circuit board 410 includes an insulating substrate 411 and a metal protrusion 412 a formed on one main surface of the insulating substrate 411. , 412b, a coaxial connector 413 formed on the side surface of the insulating substrate 411, and a signal line 414 that electrically connects the second contact 412 and the coaxial connector 413.
  • the second inspection circuit board 410 includes two contact pairs each including two second contact elements 412.
  • the four second contacts 412 are located in the formation regions 415a, 415b, 415c, and 415d.
  • formation regions 415a, 415b, 415c, and 415d are regions surrounded by lines connecting the outer edges of the protrusions 412a and 412b that constitute the second contactor 412.
  • formation regions 415a, 415b, 415c, and 415d are regions surrounded by a one-dot chain line.
  • the formation regions 415a, 415b, 415c, and 415d are positioned so as to be point-symmetric with respect to the center point of the upper surface of the insulating substrate 411, which is a predetermined point on the insulating substrate 411.
  • the formation region 415a and the formation region 415b are point symmetric, and the formation region 415c and the formation region 415d are point symmetric.
  • the second inspection circuit board 410 includes a second contactor pair including the second contactor 412 formed in the two formation regions 415a and 415b that are point-symmetric with each other, and the formation regions 415c and 415d. Two pairs of second contactors are formed with the second contactor pair formed by the formed second contactors 412.
  • the formation regions 415a, 415b, 415c, and 415d of the second contact 412 are formed on the upper surface of the insulating substrate 411 with the main surface of the second inspection circuit board 410 and the main surface of the inspection object 10 facing each other. When the center point and the center point of the lower surface of the substrate 11 are opposed to each other, they are positioned so as to correspond to the formation positions of the bump electrodes 12.
  • the bump electrode 12 is located on a circle having a predetermined radius with the center point of the base material 11 as the center, and a formation region on the circle having the predetermined radius with the center point on the upper surface of the insulating substrate 411 as the center. 415a, 415b, 415c, and 415d are located.
  • the two protrusions 412a and 412b included in the second contact 412 extend in a direction along the side surface of the insulating substrate 411 on which the coaxial connector 413 is provided. They are opposed to each other at a predetermined interval.
  • the protrusions 412a and 412b of the second contactor 412 positioned in the formation region 415a forming the second contactor pair and the protrusions 412a and 412b of the second contactor 412 positioned in the formation region 415b are the upper surface of the insulating substrate 411. It is point-symmetric with respect to the center point.
  • the protrusions 412a and 412b of the second contactor 412 positioned in the formation region 415c forming the second contactor pair and the protrusions 412a and 412b of the second contactor 412 positioned in the formation region 415d are the upper surface of the insulating substrate 411. It is point-symmetric with respect to the center point.
  • FIG. 13 is a top view showing a state in which the first inspection circuit board and the inspection object according to the first modification of the present embodiment are pressed.
  • FIG. 14 is a side view showing a state in which the first inspection circuit board and the inspection object according to the first modification of the present embodiment are pressed. 13 and 14, only the portion where the bump electrode and the contact are in contact with each other is shown.
  • FIG. 15 is a top view showing a state where the second inspection circuit board and the inspection object according to the first modification of the present embodiment are pressed.
  • FIG. 16 is a side view showing a state in which the second inspection circuit board and the inspection object according to the first modification of the present embodiment are pressed. 15 and 16, only the portion where the bump electrode and the contact are in contact with each other is shown.
  • the second contact 412 of the second inspection circuit board 410 bumps the first contact 312 of the first inspection circuit board 310. It has a structure rotated by 90 ° with respect to the electrode 12.
  • FIG. 17 is a plan view showing contact marks with the first contact and the second contact of the first modified example attached to the bump electrode in the second measurement.
  • the bump electrode 12 has a first contact region 12e that is a region in contact with the first contactor 312 in the first measurement, and a second measurement.
  • a contact mark is attached to the second contact region 12f, which is a region in contact with the second contact 412.
  • the first contact area 12e and the second contact area 12f of the bump electrode 12 overlap in part, but do not overlap in other parts. Even in this case, since the self-cleaning effect is obtained in the non-overlapping portion, the electrical property of the inspection object 10 can be stably measured twice, and the inspection object 10 can be inspected accurately. it can.
  • FIG. 18 is a top view showing a state where the first inspection circuit board and the inspection object according to the second modification of the present embodiment are pressed.
  • FIG. 19 is a side view showing a state in which the first inspection circuit board and the inspection object according to the second modification of the present embodiment are pressed. 18 and 19, only the portion where the bump electrode and the contact are in contact with each other is shown.
  • FIG. 20 is a top view showing a state where the second inspection circuit board and the inspection object according to the second modification of the present embodiment are pressed.
  • FIG. 21 is a side view showing a state where the second circuit board for inspection and the inspection object according to the second modification of the present embodiment are pressed. 20 and 21, only the portion where the bump electrode and the contact are in contact is shown.
  • the first inspection circuit board and the second inspection circuit board according to the second modification of the present embodiment are respectively the first inspection circuit board 310 and the second inspection circuit board according to the first modification of the embodiment. Only the configuration of the contact differs from 410.
  • the first contact 512 of the first inspection circuit board according to the second modification of the present embodiment includes four metal protrusions 512 a formed on the upper surface of the insulating substrate 511. , 512b, 512c, 512d.
  • the four protrusions 512a, 512b, 512c, and 512d included in the first contact 512 are formed in a circular shape at the apex of the square.
  • the second contact 612 of the second inspection circuit board according to the second modification of the present embodiment has four metal protrusions 612 a formed on the upper surface of the insulating substrate 611. , 612b, 612c, 612d.
  • the four protrusions 612a, 612b, 612c, 612d included in the second contactor 612 are formed in a circular shape at the apex of the square.
  • the second contact 612 of the second inspection circuit board 610 bumps the first contact 512 of the first inspection circuit board 510. It has a structure rotated by 90 ° with respect to the electrode 12.
  • FIG. 22 is a plan view showing contact marks with the first contact and the second contact of the second modified example attached to the bump electrode in the second measurement.
  • the bump electrode 12 has a first contact region 12g which is a region in contact with the first contact 512 in the first measurement, and a second measurement.
  • a contact mark is attached to the second contact region 12h, which is a region in contact with the second contact 612.
  • the first contact area 12g and the second contact area 12h of the bump electrode 12 do not overlap. Even in this case, it is possible to stably measure the electrical characteristics of the inspection object 10 twice, and to accurately inspect the inspection object 10.
  • FIG. 23 is a top view showing a state where the second inspection circuit board and the inspection object according to the third modification of the present embodiment are pressed.
  • FIG. 24 is a side view showing a state where the second circuit board for inspection and the inspection object according to the third modification of the present embodiment are pressed. 23 and 24, only the portion where the bump electrode and the contact are in contact with each other is shown.
  • FIG. 25 is a top view showing a state where the third circuit board for inspection and the inspection object according to the third modification of the present embodiment are pressed.
  • FIG. 26 is a side view showing a state where the third inspection circuit board and the inspection object according to the third modification of the present embodiment are pressed. 25 and 26, only the portion where the bump electrode and the contact are in contact with each other is shown.
  • first inspection circuit board according to the third modification of the present embodiment is the same as the first inspection circuit board 310 according to the first modification of the present embodiment shown in FIGS.
  • the bump electrode inspection system according to the third modification of the present embodiment is provided with a third mounting table, a third connection line, and a third measuring device (not shown).
  • the two protrusions 312 a and 312 b included in the first contact 312 are side surfaces of the insulating substrate 311 on which the coaxial connector 313 is provided. Are opposed to each other with a predetermined interval.
  • the second contact 712 of the second inspection circuit board according to the third modification of the present embodiment has two metal protrusions 712a formed on the upper surface of the insulating substrate 711. , 712b.
  • the third contact 812 of the third inspection circuit board according to the third modification of the present embodiment has two metal protrusions 812a formed on the upper surface of the insulating substrate 811. , 812b.
  • the first contact 312 and the second inspection circuit board 710 of the first inspection circuit board 310 are arranged.
  • the second contact 712 and the third contact 812 of the third inspection circuit board 810 have a structure rotated by 120 ° with respect to the bump electrode 12.
  • FIG. 27 is a plan view showing contact marks with the first contact, the second contact, and the third contact of the third modification attached to the bump electrode in the third measurement.
  • the bump electrode 12 includes a first contact region 12i that is a region in contact with the first contact 312 in the first measurement, and a second measurement. Contact marks are attached to the second contact region 12j that is in contact with the second contact 712 and the third contact region 12k that is in contact with the third contact 812 in the third measurement. Yes.
  • the first contact region 12i, the second contact region 12j, and the third contact region 12k of the bump electrode 12 overlap in part, but do not overlap in other portions. Even in this case, since the self-cleaning effect can be obtained in the non-overlapping portion, the electrical property of the inspection object 10 can be stably measured three times, and the inspection object 10 can be accurately measured. Can be inspected.
  • 1, 2, 3 Bump electrode inspection system 10 inspection object, 11 base material, 12 bump electrode, 12a, 12c, 12e, 12g, 12i first contact area, 12b, 12d, 12f, 12h, 12j second Contact area, 12k third contact area, 110, 210, 310, 510 first circuit board for inspection, 111, 211, 311, 411, 511, 611, 711, 811 insulating substrate, 112, 212, 312, 512 1st contact, 112a, 112b, 112c, 212a, 212b, 212c, 212d, 212e, 312a, 312b, 412a, 412b, 512a, 512b, 512c, 512d, 612a, 612b, 612c, 612d, 712a, 712b, 812a , 812b protrusion, 113, 213, 313, 413 Axis connector, 114, 214, 314, 414 signal line, 115a, 115b,

Landscapes

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Abstract

　バンプ電極(１２)に当接する金属製の突起からなる接触子を有する検査用回路基板(１１０)と検査対象物(１０)とを押圧させた状態で検査対象物(１０)の電気特性を測定する第１測定工程と、第１測定工程後、バンプ電極(１２)に当接する金属製の突起からなる接触子を有する検査用回路基板(１１０)と検査対象物(１０)とを押圧させた状態で検査対象物(１０)の電気特性を再度測定する第２測定工程とを備える。第１測定工程において接触子に当接した領域であるバンプ電極(１２)の第１当接領域と、第２測定工程において接触子に当接した領域であるバンプ電極(１２)の第２当接領域とが、少なくとも一部において重複しないようにする。

Description

バンプ電極検査方法およびバンプ電極検査システム
　本発明は、バンプ電極検査方法およびバンプ電極検査システムに関する。
　半導体チップの検査を行なう検査用プローブ基板を開示した先行文献として、特開２００１－２９８０５９号公報(特許文献１)がある。
　特開２００１－２９８０５９号公報(特許文献１)に記載された検査用プローブ基板は、絶縁性がある基板と、基板上に形成された所定の配線パターンと、配線パターン上に電気的に接続されるように形成され、半導体装置もしくは電子装置の外部端子と接触する金属製の突起とを備えている。金属製の突起は、所定の配置ルールの基で、外部端子の径より小さいピッチで設けられた複数個の突起からなる。
特開２００１－２９８０５９号公報
　半導体チップなどの検査対象物の検査は、複数回の電気特性の測定結果に基づいて行なわれることがある。複数回の電気特性の測定結果が安定しない場合、検査対象物の検査を正確に行なうことができない。
　本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、安定して検査対象物の電気特性の測定を複数回行なうことにより正確に検査対象物の検査ができる、バンプ電極検査方法およびバンプ電極検査システムを提供することを目的とする。
　本発明に基づくバンプ電極検査方法は、バンプ電極を有する検査対象物のバンプ電極検査方法である。バンプ電極検査方法は、バンプ電極に当接する金属製の突起からなる接触子を有する検査用回路基板と検査対象物とを押圧させた状態で検査対象物の電気特性を測定する第１測定工程と、第１測定工程後、バンプ電極に当接する金属製の突起からなる接触子を有する検査用回路基板と検査対象物とを押圧させた状態で検査対象物の電気特性を再度測定する第２測定工程とを備える。第１測定工程において接触子に当接した領域であるバンプ電極の第１当接領域と、第２測定工程において接触子に当接した領域であるバンプ電極の第２当接領域とが、少なくとも一部において重複しないようにする。
　本発明の一形態においては、第１測定工程において用いる検査用回路基板と第２測定工程において用いる検査用回路基板とは、単一の検査用回路基板である。バンプ電極検査方法は、第１測定工程と第２測定工程との間に、検査用回路基板と検査対象物とを互いに離間させて対向させた状態で相対的に回転させることにより、接触子とバンプ電極とが第２当接領域で当接するように位置合わせする工程をさらに備える。
　本発明の一形態においては、位置合わせする工程において、検査対象物を検査用回路基板に対して回転させる。
　本発明の一形態においては、位置合わせする工程において、検査用回路基板を検査対象物に対して回転させる。
　本発明の一形態においては、検査用回路基板は、２つの接触子からなる接触子対を１つ以上有する。接触子対において、それぞれの接触子の形成領域同士は検査用回路基板上の所定の点に関して点対称であり、かつ、それぞれの接触子同士は上記所定の点に関して非点対称である。位置合わせする工程において、検査用回路基板と検査対象物とを相対的に１８０°回転させる。
　本発明の一形態においては、第１測定工程において用いる検査用回路基板と第２測定工程において用いる検査用回路基板とは、別々の検査用回路基板である。バンプ電極検査方法は、第１測定工程と第２測定工程との間に、第１測定工程において用いる検査用回路基板と検査対象物とを互いに離間させて、第２測定工程において用いる検査用回路基板と検査対象物とを互いに対向させた状態で、接触子とバンプ電極とが第２当接領域で当接するように位置合わせする位置合わせする工程をさらに備える。
　本発明に基づくバンプ電極検査システムは、バンプ電極を有する検査対象物のバンプ電極検査システムである。バンプ電極検査システムは、バンプ電極に当接する金属製の突起からなる接触子を有する検査用回路基板と、検査対象物のバンプ電極と検査用回路基板の接触子とが当接するように位置合わせする位置合わせ機器とを備える。また、バンプ電極検査システムは、バンプ電極と接触子とが当接した状態で検査対象物と検査用回路基板とを押圧させる押圧機器と、検査対象物と検査用回路基板とが押圧された状態で検査対象物の電気特性を測定する測定機器と、測定機器により検査対象物の電気特性を複数回測定する際に位置合わせ機器を制御する制御機器とを備える。制御機器は、測定機器による１回目の測定の際に接触子に当接した領域であるバンプ電極の第１当接領域と、測定機器による２回目の測定の際に接触子に当接した領域であるバンプ電極の第２当接領域とが、少なくとも一部において重複しないように位置合わせ機器を制御する。
　本発明の一形態においては、１回目の測定の際に用いる検査用回路基板と２回目の測定の際に用いる検査用回路基板とは、単一の検査用回路基板である。位置合わせ機器は、測定機器による１回目の測定と２回目の測定との間に、検査用回路基板と検査対象物とを互いに離間させて対向させた状態で相対的に回転させることにより、接触子とバンプ電極とが第２当接領域で当接するように位置合わせする。
　本発明の一形態においては、位置合わせ機器は、検査対象物を検査用回路基板に対して回転させる。
　本発明の一形態においては、位置合わせ機器は、検査用回路基板を検査対象物に対して回転させる。
　本発明の一形態においては、検査用回路基板は、２つの接触子からなる接触子対を１つ以上有する。接触子対において、それぞれの接触子の形成領域同士は検査用回路基板上の所定の点に関して点対称であり、かつ、それぞれの接触子同士は所定の点に関して非点対称である。位置合わせ機器は、検査用回路基板と検査対象物とを相対的に１８０°回転させる。
　本発明の一形態においては、１回目の測定の際に用いる検査用回路基板と２回目の測定の際に用いる検査用回路基板とは、別々の検査用回路基板である。位置合わせ機器は、測定機器による１回目の測定と２回目の測定との間に、１回目の測定の際に用いる検査用回路基板と検査対象物とを互いに離間させて、２回目の測定の際に用いる検査用回路基板と検査対象物とを互いに対向させた状態で、接触子とバンプ電極とが第２当接領域で当接するように位置合わせする。
　本発明の一形態においては、検査対象物は、電気装置または電子部品である。
　本発明の一形態においては、検査対象物は、複数の素子が形成されている集合体である。
　本発明によれば、安定して検査対象物の電気特性の測定を複数回行なうことにより正確に検査対象物の検査ができる。
本発明の実施形態１に係るバンプ電極検査システムの構成を示す斜視図である。 同実施形態に係る第１検査用回路基板の構成を示す平面図である。 検査対象物と検査用回路基板とが互いに押圧されている状態を示す側面図である。 １回目の測定の際にバンプ電極に付いている第１接触子との接触痕を示す平面図である。 ２回目の測定の際にバンプ電極に付いている第１接触子との接触痕を示す平面図である。 同実施形態の変形例に係る第１検査用回路基板の構成を示す平面図である。 １回目の測定の際にバンプ電極に付いている変形例の第１接触子との接触痕を示す平面図である。 ２回目の測定の際にバンプ電極に付いている変形例の第１接触子との接触痕を示す平面図である。 本発明の実施形態２に係るバンプ電極検査システムの構成を示す斜視図である。 本発明の実施形態３に係るバンプ電極検査システムの構成を示す斜視図である。 同実施形態の第１変形例に係る第１検査用回路基板の構成を示す平面図である。 同実施形態の第１変形例に係る第２検査用回路基板の構成を示す平面図である。 同実施形態の第１変形例に係る第１検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す上面図である。 同実施形態の第１変形例に係る第１検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す側面図である。 同実施形態の第１変形例に係る第２検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す上面図である。 同実施形態の第１変形例に係る第２検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す側面図である。 ２回目の測定の際にバンプ電極に付いている第１変形例の第１接触子および第２接触子との接触痕を示す平面図である。 同実施形態の第２変形例に係る第１検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す上面図である。 同実施形態の第２変形例に係る第１検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す側面図である。 同実施形態の第２変形例に係る第２検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す上面図である。 同実施形態の第２変形例に係る第２検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す側面図である。 ２回目の測定の際にバンプ電極に付いている第２変形例の第１接触子および第２接触子との接触痕を示す平面図である。 同実施形態の第３変形例に係る第２検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す上面図である。 同実施形態の第３変形例に係る第２検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す側面図である。 同実施形態の第３変形例に係る第３検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す上面図である。 同実施形態の第３変形例に係る第３検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す側面図である。 ３回目の測定の際にバンプ電極に付いている第３変形例の第１接触子、第２接触子および第３接触子との接触痕を示す平面図である。
　以下、本発明の実施形態１に係るバンプ電極検査方法およびバンプ電極検査システムについて説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。
　(実施形態１)
　図１は、本発明の実施形態１に係るバンプ電極検査システムの構成を示す斜視図である。図１に示すように、本発明の実施形態１に係るバンプ電極検査システム１は、基材１１の一方の主面にバンプ電極１２を有する検査対象物１０の電気特性を検査するシステムである。
　検査対象物１０は、電気装置または電子部品である。もしくは、検査対象物１０は、複数の素子が形成されている半導体ウエハなどの集合体である。
　基材１１の下面に、半田からなるバンプ電極１２が形成されている。本実施形態においては、基材１１は平面視略矩形状の外形を有しているが、基材１１の平面視における外形はこれに限られず、円形または楕円形など様々な形状であってよい。
　検査対象物１０には４つのバンプ電極１２が形成されているが、バンプ電極１２の数はこれに限られず、１つ以上であればよい。本実施形態においては、４つのバンプ電極１２は、基材１１の下面の中心に関して点対称となるようにそれぞれ位置している。すなわち、互いに点対称の位置にある２つのバンプ電極１２からなるバンプ電極対が２対構成されている。
　バンプ電極検査システム１は、第１載置台１２０、第１測定装置１６０、第１接続線１４０、第１検査用回路基板１１０および検査対象物搬送装置１３０を含む。
　第１検査用回路基板１１０は、第１載置台１２０の上面に載置される。本実施形態においては、第１載置台１２０は、直方体状の外形を有している。第１載置台１２０の側方に、銅線などからなる第１接続線１４０により第１検査用回路基板１１０と接続されて、第１検査用回路基板１１０の電気特性を測定する第１測定装置１６０が配置されている。電気特性としては、たとえば、電気抵抗値または入力信号に対する出力信号などである。
　第１載置台１２０の上方に、梁部１３１と梁部１３１の両端から下方に延在している把持部１３２とからなる検査対象物搬送装置１３０が配置されている。検査対象物搬送装置１３０は、図示しない駆動部を含み、上下方向に移動可能である。
　また、検査対象物搬送装置１３０は、検査対象物１０を把持した状態において矢印１９０で示す方向に下降することにより、検査対象物１０を第１検査用回路基板１１０に押圧することができる。さらに、検査対象物搬送装置１３０は、第１載置台１２０の上面と平行な面内において矢印１９１で示す方向に回転可能である。
　図２は、本実施形態に係る第１検査用回路基板の構成を示す平面図である。図２に示すように、本実施形態に係る第１検査用回路基板１１０は、絶縁性基板１１１と、絶縁性基板１１１の一方の主面に形成された金属製の突起１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃからなる第１接触子１１２と、絶縁性基板１１１の側面に形成された同軸コネクタ１１３と、第１接触子１１２と同軸コネクタ１１３とを電気的に接続する信号ライン１１４とを含む。
　本実施形態においては、絶縁性基板１１１は平面視略矩形状の外形を有しているが、絶縁性基板１１１の平面視における外形はこれに限られず、円形または楕円形など様々な形状であってよい。
　ポリイミドなどの絶縁性材料からなる絶縁性基板１１１の上面に、３つの突起１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃからなる４つの第１接触子１１２が形成されている。第１検査用回路基板１１０には１２個の突起１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃが形成されているが、突起の数はこれに限られず、検査対象物１０に形成されたバンプ電極１２の数、および、第１接触子１１２を構成する突起の数に対応して決定される。
　第１検査用回路基板１１０は、２つの第１接触子１１２からなる接触子対を２つ有している。４つの第１接触子１１２は、形成領域１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃ，１１５ｄに位置している。
　形成領域１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃ，１１５ｄは、第１接触子１１２を構成する突起１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃの各々の外縁を結んだ線で囲まれる領域である。図２において、形成領域１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃ，１１５ｄは、１点鎖線で囲まれた領域である。
　形成領域１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃ，１１５ｄは、絶縁性基板１１１上の所定の点である絶縁性基板１１１の上面の中心点に関して点対称となるようにそれぞれ位置している。形成領域１１５ａと形成領域１１５ｂとが点対称であり、形成領域１１５ｃと形成領域１１５ｄとが点対称である。
　すなわち、第１検査用回路基板１１０には、互いに点対称の位置にある２つの形成領域１１５ａ，１１５ｂに形成された第１接触子１１２からなる第１接触子対と、形成領域１１５ｃ，１１５ｄに形成された第１接触子１１２からなる第１接触子対との２対の第１接触子対が構成されている。
　第１接触子１１２の形成領域１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃ，１１５ｄは、第１検査用回路基板１１０の主面と検査対象物１０の主面とを対向させた状態で、絶縁性基板１１１の上面の中心点と基材１１の下面の中心点とを対向させた際に、バンプ電極１２の形成位置に対応するように位置している。
　具体的には、基材１１の中心点を中心として所定の半径の円上にバンプ電極１２が位置し、絶縁性基板１１１の上面の中心点を中心として上記所定の半径の円上に形成領域１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃ，１１５ｄが位置している。
　本実施形態においては、第１接触子１１２に含まれる３つの突起１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃは、正三角形の頂点部から正三角形の中心部に向かって延在するように形成されている。
　第１接触子対をなす形成領域１１５ａに位置する第１接触子１１２の突起１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃと、形成領域１１５ｂに位置する第１接触子１１２の突起１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃとは、絶縁性基板１１１の上面の中心点に関して非点対称である。
　第１接触子対をなす形成領域１１５ｃに位置する第１接触子１１２の突起１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃと、形成領域１１５ｄに位置する第１接触子１１２の突起１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃとは、絶縁性基板１１１の上面の中心点に関して非点対称である。
　突起１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃは、絶縁性基板１１１の上面から略直角に立設して、上面が平坦になるように形成されている。突起１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃは、導電性の高い金属で構成されており、たとえば、金、銀、白金、ロジウム、パラジウム、銅、ニッケル、などの金属または合金から構成されている。
　信号ライン１１４は、絶縁性基板１１１上に設けられた銅箔などの導電性材料をパターニングすることにより形成されている。
　以下、本実施形態に係るバンプ電極検査システム１によるバンプ電極検査方法について説明する。
　図１に示すように、第１載置台１２０上に第１検査用回路基板１１０が載置された状態において、検査対象物１０を検査対象物搬送装置１３０により第１検査用回路基板１１０に対向するように保持する。
　このとき、検査対象物１０のバンプ電極１２と第１検査用回路基板１１０の第１接触子１１２とが当接するように位置合わせする。本実施形態においては、検査対象物搬送装置１３０が位置合わせ機器を構成している。
　検査対象物搬送装置１３０が矢印１９０で示す方向に下降することにより、バンプ電極１２と第１接触子１１２とが当接する。
　さらに、検査対象物搬送装置１３０が矢印１９０で示す方向に下降することにより、バンプ電極１２と第１接触子１１２とが当接した状態で検査対象物１０と第１検査用回路基板１１０とを押圧させる。
　図３は、検査対象物と検査用回路基板とが互いに押圧されている状態を示す側面図である。図３に示すように、検査対象物搬送装置１３０が下降することにより、検査対象物１０は、バンプ電極１２が形成されている主面とは反対側の主面から押圧力１９２を受ける。
　第１検査用回路基板１１０は、第１載置台１２０上に載置されているため、押圧力１９２によって検査対象物１０が第１検査用回路基板１１０に押圧される。本実施形態においては、検査対象物搬送装置１３０が押圧機器を構成している。
　測定機器である第１測定装置１６０は、検査対象物１０と第１検査用回路基板１１０とが押圧された状態で検査対象物１０の電気特性を測定する。１回目の電気特性の測定が終了した後、検査対象物搬送装置１３０は上昇して、検査対象物１０と第１検査用回路基板１１０とを互いに対向させた状態で保持する。
　図４は、１回目の測定の際にバンプ電極に付いている第１接触子との接触痕を示す平面図である。図４に示すように、１回目の測定の後、バンプ電極１２には、第１接触子１１２と当接した領域である第１当接領域１２ａに接触痕が付いている。
　２回目の測定の際、バンプ電極１２の接触痕が付いた部分に第１接触子１１２を当接させた場合、バンプ電極１２の表面に付着している酸化膜が第１接触子１１２との摺動によって剥がれるいわゆるセルフクリーニング効果を得ることができない。
　この場合、第１接触子１１２がバンプ電極１２の内部の清浄な部分に接触できないため、２回目の測定において第１接触子１１２とバンプ電極１２との接触抵抗が高くなる。その結果、１回目の測定結果と２回目の測定結果にばらつきが生じて、測定再現性が悪くなることを本発明者は発見した。
　また、バンプ電極１２の接触痕が付いた部分に第１接触子１１２を再度当接させて押圧した場合、バンプ電極１２の頂点が第１検査用回路基板１１０の上面に接触して変形することがある。バンプ電極１２が変形した場合、ワークの実装性が悪くなる恐れがある。
　そこで、本実施形態に係るバンプ電極検査システム１においては、１回目の測定と２回目の測定との間に、検査対象物搬送装置１３０に接続されている図示しない制御機器である制御部１８０により検査対象物搬送装置１３０を矢印１９１で示す方向に所定の角度だけ回転させる。
　検査対象物搬送装置１３０は、１回目の測定の後、第１検査用回路基板１１０と検査対象物１０とを互いに離間させて対向させた状態で相対的に回転させることにより、第１接触子１１２とバンプ電極１２とが後述する第２当接領域１２ｂで当接するように位置合わせする。
　本実施形態においては、制御部１８０が検査対象物搬送装置１３０を１８０°回転させる。言い換えると、検査対象物搬送装置１３０は、検査対象物１０を第１検査用回路基板１１０に対して１８０°回転させる。
　その後、検査対象物搬送装置１３０が下降することにより、バンプ電極１２と第１接触子１１２とが当接した状態で、検査対象物１０と第１検査用回路基板１１０とを押圧させる。
　図５は、２回目の測定の際にバンプ電極に付いている第１接触子との接触痕を示す平面図である。図５に示すように、２回目の測定の後、バンプ電極１２には、２回目の測定において第１接触子１１２と当接した領域である第２当接領域１２ｂと第１当接領域１２ａとに接触痕が付いている。
　本実施形態においては、制御部１８０が検査対象物搬送装置１３０を１８０°回転させているため、第１当接領域１２ａと第２当接領域１２ｂとは重なっていない。ただし、検査対象物搬送装置１３０の回転角度は１８０°に限られず、第１当接領域１２ａと第２当接領域１２ｂとが、少なくとも一部において重複しない角度であればよい。
　すなわち、制御部１８０は、バンプ電極１２の第１当接領域１２ａと第２当接領域１２ｂとが、少なくとも一部において重複しないように検査対象物搬送装置１３０の回転角度を制御する。
　本実施形態においては、１回目の測定の際に用いる第１検査用回路基板１１０と２回目の測定の際に用いる第１検査用回路基板１１０とは、単一の検査用回路基板である。そのため、複数回の測定に用いる検査用回路基板の数を削減することができる。
　図６は、本実施形態の変形例に係る第１検査用回路基板の構成を示す平面図である。図６に示すように、本実施形態の変形例に係る第１検査用回路基板２１０は、絶縁性基板２１１と、絶縁性基板２１１の一方の主面に形成された金属製の突起２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄ，２１２ｅからなる第１接触子２１２と、絶縁性基板２１１の側面に形成された同軸コネクタ２１３と、第１接触子２１２と同軸コネクタ２１３とを電気的に接続する信号ライン２１４とを含む。
　絶縁性基板２１１の上面に、５つの突起２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄ，２１２ｅからなる４つの第１接触子２１２が形成されている。第１検査用回路基板２１０は、２つの第１接触子２１２からなる接触子対を２つ有している。４つの第１接触子２１２は、形成領域２１５ａ，２１５ｂ，２１５ｃ，２１５ｄに位置している。
　形成領域２１５ａ，２１５ｂ，２１５ｃ，２１５ｄは、第１接触子２１２を構成する突起２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄ，２１２ｅの各々の外縁を結んだ線で囲まれる領域である。図６において、形成領域２１５ａ，２１５ｂ，２１５ｃ，２１５ｄは、１点鎖線で囲まれた領域である。
　形成領域２１５ａ，２１５ｂ，２１５ｃ，２１５ｄは、絶縁性基板２１１上の所定の点である絶縁性基板２１１の上面の中心点に関して点対称となるようにそれぞれ位置している。形成領域２１５ａと形成領域２１５ｂとが点対称であり、形成領域２１５ｃと形成領域２１５ｄとが点対称である。
　すなわち、第１検査用回路基板２１０には、互いに点対称の位置にある２つの形成領域２１５ａ，２１５ｂに形成された第１接触子２１２からなる第１接触子対と、形成領域２１５ｃ，２１５ｄに形成された第１接触子２１２からなる第１接触子対との２対の第１接触子対が構成されている。
　第１接触子２１２の形成領域２１５ａ，２１５ｂ，２１５ｃ，２１５ｄは、第１検査用回路基板２１０の主面と検査対象物１０の主面とを対向させた状態で、絶縁性基板２１１の上面の中心点と基材１１の下面の中心点とを対向させた際に、バンプ電極１２の形成位置に対応するように位置している。
　具体的には、基材１１の中心点を中心として所定の半径の円上にバンプ電極１２が位置し、絶縁性基板２１１の上面の中心点を中心として上記所定の半径の円上に形成領域２１５ａ，２１５ｂ，２１５ｃ，２１５ｄが位置している。
　本実施形態においては、第１接触子２１２に含まれる５つの突起２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄ，２１２ｅは、正五角形の頂点部に円形状に形成されている。
　第１接触子対をなす形成領域２１５ａに位置する第１接触子２１２の突起２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄ，２１２ｅと、形成領域２１５ｂに位置する第１接触子２１２の突起２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄ，２１２ｅとは、絶縁性基板２１１の上面の中心点に関して非点対称である。
　第１接触子対をなす形成領域２１５ｃに位置する第１接触子２１２の突起２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄ，２１２ｅと、形成領域２１５ｄに位置する第１接触子２１２の突起２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄ，２１２ｅとは、絶縁性基板２１１の上面の中心点に関して非点対称である。
　突起２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄ，２１２ｅは、絶縁性基板２１１の上面から略直角に立設して、上面が平坦になるように形成されている。突起２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄ，２１２ｅは、導電性の高い金属で構成されており、たとえば、金、銀、白金、ロジウム、パラジウム、銅、ニッケル、などの金属または合金から構成されている。
　図７は、１回目の測定の際にバンプ電極に付いている変形例の第１接触子との接触痕を示す平面図である。図７に示すように、１回目の測定の後、バンプ電極１２には、第１接触子２１２と当接した領域である第１当接領域１２ｃに接触痕が付いている。
　図８は、２回目の測定の際にバンプ電極に付いている変形例の第１接触子との接触痕を示す平面図である。図８に示すように、２回目の測定の後、バンプ電極１２には、２回目の測定において第１接触子２１２と当接した領域である第２当接領域１２ｄと第１当接領域１２ｃとに接触痕が付いている。
　本実施形態においては、制御部１８０が検査対象物搬送装置１３０を１８０°回転させているため、第１当接領域１２ｃと第２当接領域１２ｄとは重なっていない。
　上記のように、バンプ電極１２の第１当接領域１２ａ，１２ｃと第２当接領域１２ｂ，１２ｄとが重ならないようにすることにより、安定して検査対象物１０の電気特性の測定を２回行なうことができ、正確に検査対象物１０の検査ができる。
　なお、本実施形態のように検査対象物搬送装置１３０を１８０°回転させる場合、第１検査用回路基板１１０，２１０は、接触子対を１つ以上有していればよい。
　また、本実施形態においては、検査対象物搬送装置１３０が位置合わせ機器と押圧機器とを兼ねていたが、押圧機器として検査対象物搬送装置１３０とは別の装置を設けてもよい。
　以下、本発明の実施形態２に係るバンプ電極検査方法およびバンプ電極検査システムについて説明する。
　本実施形態に係るバンプ電極検査システム２は、検査用回路基板と検査対象物１０とを位置合わせする際に検査用回路基板を回転させる点のみ実施形態１に係るバンプ電極検査システム１と異なるため、実施形態１に係るバンプ電極検査システム１と同様の構成については説明を繰り返さない。
　(実施形態２)
　図９は、本発明の実施形態２に係るバンプ電極検査システムの構成を示す斜視図である。図９に示すように、本発明の実施形態２に係るバンプ電極検査システム２は、第１載置台１２０、第２載置台１２１、第１測定装置１６０、第２測定装置１６１、第１接続線１４０、第２接続線１４１、第１検査用回路基板１１０、検査用回路基板搬送装置１５０および検査対象物搬送装置１３０を含む。
　第１検査用回路基板１１０は、第１載置台１２０または第２載置台１２１の上面に載置される。第１載置台１２０と第２載置台１２１とは、同じ形状を有して互いに所定の間隔を置いて配置されている。本実施形態においては、第１載置台１２０および第２載置台１２１は、直方体状の外形を有している。
　第１載置台１２０と第２載置台１２１との間には、回転軸部１５１とアーム部１５２とからなる検査用回路基板搬送装置１５０が配置されている。検査用回路基板搬送装置１５０においては、アーム部１５２が第１載置台１２０上に載置された第１検査用回路基板１１０を把持した状態で回転軸部１５１を回転中心にして回転することにより、第１検査用回路基板１１０を第２載置台１２１上に載置する。
　第２載置台１２１の側方に、第１検査用回路基板１１０と第２接続線１４１により接続されて、第１検査用回路基板１１０の電気特性を測定する第２測定装置１６１が配置されている。
　検査対象物搬送装置１３０は、第１載置台１２０の上方から第２載置台１２１の上方まで繋がっている図示しない搬送路に沿って移動可能である。また、検査対象物搬送装置１３０は、上下方向にも移動可能である。
　以下、本実施形態に係るバンプ電極検査システム２によるバンプ電極検査方法について説明する。
　図９に示すように、第１載置台１２０上に第１検査用回路基板１１０が載置された状態において、検査対象物１０を検査対象物搬送装置１３０により第１検査用回路基板１１０に対向するように保持する。
　このとき、検査対象物１０のバンプ電極１２と第１検査用回路基板１１０の第１接触子１１２とが当接するように位置合わせする。本実施形態においては、検査対象物搬送装置１３０および検査用回路基板搬送装置１５０が位置合わせ機器を構成している。
　検査対象物搬送装置１３０が矢印１９０で示す方向に下降することにより、バンプ電極１２と第１接触子１１２とが当接する。
　さらに、検査対象物搬送装置１３０が矢印１９０で示す方向に下降することにより、バンプ電極１２と第１接触子１１２とが当接した状態で検査対象物１０と第１検査用回路基板１１０とを押圧させる。本実施形態においては、検査対象物搬送装置１３０が押圧機器を構成している。
　測定機器である第１測定装置１６０は、検査対象物１０と第１検査用回路基板１１０とが押圧された状態で検査対象物１０の電気特性を測定する。１回目の電気特性の測定が終了した後、検査対象物搬送装置１３０は上昇して、検査対象物１０と第１検査用回路基板１１０とを互いに対向させた状態で保持する。
　次に、検査対象物搬送装置１３０は、第２載置台１２１の上方に位置するように、矢印１９３で示す方向に移動する。
　このとき、第１検査用回路基板１１０は、検査用回路基板搬送装置１５０のアーム部１５２に把持された状態で回転軸部１５１を中心に回転して第２載置台１２１上に載置される。第２載置台１２１上に載置された第１検査用回路基板１１０は、検査対象物１０に対して１８０°回転している。
　なお、第１検査用回路基板１１０を第１載置台１２０から第２載置台１２１に移動させる際に、第１検査用回路基板１１０と第１接続線１４０との接続は解除され、第１検査用回路基板１１０と第２接続線１４１とが接続される。
　検査対象物搬送装置１３０が矢印１９４で示す方向に下降することにより、バンプ電極１２と第１接触子１１２とが当接する。
　さらに、検査対象物搬送装置１３０が矢印１９４で示す方向に下降することにより、バンプ電極１２と第１接触子１１２とが当接した状態で検査対象物１０と第１検査用回路基板１１０とを押圧させる。
　測定機器である第２測定装置１６１は、検査対象物１０と第１検査用回路基板１１０とが押圧された状態で検査対象物１０の電気特性を測定する。２回目の電気特性の測定が終了した後、検査対象物搬送装置１３０は上昇して、検査対象物１０と第１検査用回路基板１１０とを互いに対向させた状態で保持する。
　本実施形態においては、制御部１８０が検査用回路基板搬送装置１５０を１８０°回転させる。言い換えると、検査用回路基板搬送装置１５０は、第１検査用回路基板１１０を検査対象物１０に対して１８０°回転させる。
　本実施形態においては、１回目の測定と２回目の測定との間に、第１検査用回路基板１１０を検査対象物１０に対して１８０°回転させるため、バンプ電極１２の第１当接領域と第２当接領域とは重なっていない。
　なお、検査用回路基板搬送装置１５０の回転角度は１８０°に限られず、第１当接領域と第２当接領域とが、少なくとも一部において重複しない角度であればよい。検査用回路基板搬送装置１５０の回転角度に合わせて、第２載置台１２１、第２接続線１４１および第２測定装置１６１が配置される。
　すなわち、制御部１８０は、バンプ電極１２の第１当接領域と第２当接領域とが、少なくとも一部において重複しないように検査用回路基板搬送装置１５０の回転角度を制御する。
　本実施形態においては、１回目の測定の際に用いる第１検査用回路基板１１０と２回目の測定の際に用いる第１検査用回路基板１１０とは、単一の検査用回路基板である。そのため、複数回の測定に用いる検査用回路基板の数を削減することができる。
　本実施形態においても、バンプ電極１２の第１当接領域と第２当接領域とが重ならないようにすることにより、安定して検査対象物１０の電気特性の測定を２回行なうことができ、正確に検査対象物１０の検査ができる。
　以下、本発明の実施形態３に係るバンプ電極検査方法およびバンプ電極検査システムについて説明する。
　本実施形態に係るバンプ電極検査システム３は、複数の検査用回路基板を用いて検査用回路基板と検査対象物とを相対的に回転させない点のみ実施形態１に係るバンプ電極検査システム１と異なるため、実施形態１に係るバンプ電極検査システム１と同様の構成については説明を繰り返さない。
　(実施形態３)
　図１０は、本発明の実施形態３に係るバンプ電極検査システムの構成を示す斜視図である。図１０に示すように、本発明の実施形態３に係るバンプ電極検査システム３は、第１載置台１２０、第２載置台１２１、第１測定装置１６０、第２測定装置１６１、第１接続線１４０、第２接続線１４１、第１検査用回路基板１１０、第２検査用回路基板１７０および検査対象物搬送装置１３０を含む。
　第１検査用回路基板１１０は、第１載置台１２０の上面に載置される。第２検査用回路基板１７０は、第２載置台１２１の上面に載置される。第１載置台１２０と第２載置台１２１とは、同じ形状を有して互いに所定の間隔を置いて配置されている。本実施形態においては、第１載置台１２０および第２載置台１２１は、直方体状の外形を有している。
　第２載置台１２１の側方に、第２検査用回路基板１７０と第２接続線１４１により接続されて、第２検査用回路基板１７０の電気特性を測定する第２測定装置１６１が配置されている。
　検査対象物搬送装置１３０は、第１載置台１２０の上方から第２載置台１２１の上方まで繋がっている図示しない搬送路に沿って移動可能である。また、検査対象物搬送装置１３０は、上下方向にも移動可能である。
　本実施形態においては、第２検査用回路基板１７０は、第１検査用回路基板１１０を検査対象物１０に対して１８０°回転させた構造を有する。
　以下、本実施形態に係るバンプ電極検査システム３によるバンプ電極検査方法について説明する。
　図１０に示すように、第１載置台１２０上に第１検査用回路基板１１０が載置された状態において、検査対象物１０を検査対象物搬送装置１３０により第１検査用回路基板１１０に対向するように保持する。
　このとき、検査対象物１０のバンプ電極１２と第１検査用回路基板１１０の第１接触子１１２とが当接するように位置合わせする。本実施形態においては、検査対象物搬送装置１３０が位置合わせ機器を構成している。
　検査対象物搬送装置１３０が矢印１９０で示す方向に下降することにより、バンプ電極１２と第１接触子１１２とが当接する。
　さらに、検査対象物搬送装置１３０が矢印１９０で示す方向に下降することにより、バンプ電極１２と第１接触子１１２とが当接した状態で検査対象物１０と第１検査用回路基板１１０とを押圧させる。本実施形態においては、検査対象物搬送装置１３０が押圧機器を構成している。
　測定機器である第１測定装置１６０は、検査対象物１０と第１検査用回路基板１１０とが押圧された状態で検査対象物１０の電気特性を測定する。１回目の電気特性の測定が終了した後、検査対象物搬送装置１３０は上昇して、検査対象物１０と第１検査用回路基板１１０とを互いに対向させた状態で保持する。
　次に、検査対象物搬送装置１３０は、第２載置台１２１の上方に位置するように、矢印１９３で示す方向に移動する。このとき、検査対象物１０のバンプ電極１２と第２検査用回路基板１７０の第２接触子とが当接するように位置合わせする。
　検査対象物搬送装置１３０が矢印１９４で示す方向に下降することにより、バンプ電極１２と第２検査用回路基板１７０の第２接触子とが当接する。
　さらに、検査対象物搬送装置１３０が矢印１９４で示す方向に下降することにより、バンプ電極１２と第２接触子とが当接した状態で検査対象物１０と第２検査用回路基板１７０とを押圧させる。
　測定機器である第２測定装置１６１は、検査対象物１０と第２検査用回路基板１７０とが押圧された状態で検査対象物１０の電気特性を測定する。２回目の電気特性の測定が終了した後、検査対象物搬送装置１３０は上昇して、検査対象物１０と第２検査用回路基板１７０とを互いに対向させた状態で保持する。
　上記のように、１回目の測定と２回目の測定との間に、検査対象物搬送装置１３０は、第１検査用回路基板１１０と検査対象物１０とを互いに離間させて、第２検査用回路基板１７０と検査対象物１０とを互いに対向させた状態で、第２接触子とバンプ電極１２とが第２当接領域で当接するように位置合わせする。
　本実施形態においては、第２検査用回路基板１７０は、第１検査用回路基板１１０を検査対象物１０に対して１８０°回転させた構造を有しているため、バンプ電極１２の第１当接領域と第２当接領域とは重なっていない。
　なお、第２検査用回路基板１７０の構造は上記に限られず、バンプ電極１２の第１当接領域と第２当接領域とが、少なくとも一部において重複しない構造であればよい。
　本実施形態においては、１回目の測定の際に用いる第１検査用回路基板１１０と２回目の測定の際に用いる第２検査用回路基板１７０とは、別々の検査用回路基板である。そのため、検査用回路基板と検査対象物１０とを相対的に回転させる必要がない。
　本実施形態においても、バンプ電極１２の第１当接領域と第２当接領域とが重ならないようにすることにより、安定して検査対象物１０の電気特性の測定を２回行なうことができ、正確に検査対象物１０の検査ができる。
　図１１は、本実施形態の第１変形例に係る第１検査用回路基板の構成を示す平面図である。図１２は、本実施形態の第１変形例に係る第２検査用回路基板の構成を示す平面図である。
　図１１に示すように、本実施形態の第１変形例に係る第１検査用回路基板３１０は、絶縁性基板３１１と、絶縁性基板３１１の一方の主面に形成された金属製の突起３１２ａ，３１２ｂからなる第１接触子３１２と、絶縁性基板３１１の側面に形成された同軸コネクタ３１３と、第１接触子３１２と同軸コネクタ３１３とを電気的に接続する信号ライン３１４とを含む。
　絶縁性基板３１１の上面に、２つの突起３１２ａ，３１２ｂからなる４つの第１接触子３１２が形成されている。第１検査用回路基板３１０は、２つの第１接触子３１２からなる接触子対を２つ有している。４つの第１接触子３１２は、形成領域３１５ａ，３１５ｂ，３１５ｃ，３１５ｄに位置している。
　形成領域３１５ａ，３１５ｂ，３１５ｃ，３１５ｄは、第１接触子３１２を構成する突起３１２ａ，３１２ｂの各々の外縁を結んだ線で囲まれる領域である。図１１において、形成領域３１５ａ，３１５ｂ，３１５ｃ，３１５ｄは、１点鎖線で囲まれた領域である。
　形成領域３１５ａ，３１５ｂ，３１５ｃ，３１５ｄは、絶縁性基板３１１上の所定の点である絶縁性基板３１１の上面の中心点に関して点対称となるようにそれぞれ位置している。形成領域３１５ａと形成領域３１５ｂとが点対称であり、形成領域３１５ｃと形成領域３１５ｄとが点対称である。
　すなわち、第１検査用回路基板３１０には、互いに点対称の位置にある２つの形成領域３１５ａ，３１５ｂに形成された第１接触子３１２からなる第１接触子対と、形成領域３１５ｃ，３１５ｄに形成された第１接触子３１２からなる第１接触子対との２対の第１接触子対が構成されている。
　第１接触子３１２の形成領域３１５ａ，３１５ｂ，３１５ｃ，３１５ｄは、第１検査用回路基板３１０の主面と検査対象物１０の主面とを対向させた状態で、絶縁性基板３１１の上面の中心点と基材１１の下面の中心点とを対向させた際に、バンプ電極１２の形成位置に対応するように位置している。
　具体的には、基材１１の中心点を中心として所定の半径の円上にバンプ電極１２が位置し、絶縁性基板３１１の上面の中心点を中心として上記所定の半径の円上に形成領域３１５ａ，３１５ｂ，３１５ｃ，３１５ｄが位置している。
　本実施形態の第１変形例においては、第１接触子３１２に含まれる２つの突起３１２ａ，３１２ｂは、同軸コネクタ３１３が設けられている絶縁性基板３１１の側面に直交する方向に延在して、互いに所定の間隔をおいて対向している。
　第１接触子対をなす形成領域３１５ａに位置する第１接触子３１２の突起３１２ａ，３１２ｂと、形成領域３１５ｂに位置する第１接触子３１２の突起３１２ａ，３１２ｂとは、絶縁性基板３１１の上面の中心点に関して点対称である。
　第１接触子対をなす形成領域３１５ｃに位置する第１接触子３１２の突起３１２ａ，３１２ｂと、形成領域３１５ｄに位置する第１接触子３１２の突起３１２ａ，３１２ｂとは、絶縁性基板３１１の上面の中心点に関して点対称である。
　図１２に示すように、本実施形態の第１変形例に係る第２検査用回路基板４１０は、絶縁性基板４１１と、絶縁性基板４１１の一方の主面に形成された金属製の突起４１２ａ，４１２ｂからなる第２接触子４１２と、絶縁性基板４１１の側面に形成された同軸コネクタ４１３と、第２接触子４１２と同軸コネクタ４１３とを電気的に接続する信号ライン４１４とを含む。
　絶縁性基板４１１の上面に、２つの突起４１２ａ，４１２ｂからなる４つの第２接触子４１２が形成されている。第２検査用回路基板４１０は、２つの第２接触子４１２からなる接触子対を２つ有している。４つの第２接触子４１２は、形成領域４１５ａ，４１５ｂ，４１５ｃ，４１５ｄに位置している。
　形成領域４１５ａ，４１５ｂ，４１５ｃ，４１５ｄは、第２接触子４１２を構成する突起４１２ａ，４１２ｂの各々の外縁を結んだ線で囲まれる領域である。図１２において、形成領域４１５ａ，４１５ｂ，４１５ｃ，４１５ｄは、１点鎖線で囲まれた領域である。
　形成領域４１５ａ，４１５ｂ，４１５ｃ，４１５ｄは、絶縁性基板４１１上の所定の点である絶縁性基板４１１の上面の中心点に関して点対称となるようにそれぞれ位置している。形成領域４１５ａと形成領域４１５ｂとが点対称であり、形成領域４１５ｃと形成領域４１５ｄとが点対称である。
　すなわち、第２検査用回路基板４１０には、互いに点対称の位置にある２つの形成領域４１５ａ，４１５ｂに形成された第２接触子４１２からなる第２接触子対と、形成領域４１５ｃ，４１５ｄに形成された第２接触子４１２からなる第２接触子対との２対の第２接触子対が構成されている。
　第２接触子４１２の形成領域４１５ａ，４１５ｂ，４１５ｃ，４１５ｄは、第２検査用回路基板４１０の主面と検査対象物１０の主面とを対向させた状態で、絶縁性基板４１１の上面の中心点と基材１１の下面の中心点とを対向させた際に、バンプ電極１２の形成位置に対応するように位置している。
　具体的には、基材１１の中心点を中心として所定の半径の円上にバンプ電極１２が位置し、絶縁性基板４１１の上面の中心点を中心として上記所定の半径の円上に形成領域４１５ａ，４１５ｂ，４１５ｃ，４１５ｄが位置している。
　本実施形態の第１変形例においては、第２接触子４１２に含まれる２つの突起４１２ａ，４１２ｂは、同軸コネクタ４１３が設けられている絶縁性基板４１１の側面に沿う方向に延在して、互いに所定の間隔をおいて対向している。
　第２接触子対をなす形成領域４１５ａに位置する第２接触子４１２の突起４１２ａ，４１２ｂと、形成領域４１５ｂに位置する第２接触子４１２の突起４１２ａ，４１２ｂとは、絶縁性基板４１１の上面の中心点に関して点対称である。
　第２接触子対をなす形成領域４１５ｃに位置する第２接触子４１２の突起４１２ａ，４１２ｂと、形成領域４１５ｄに位置する第２接触子４１２の突起４１２ａ，４１２ｂとは、絶縁性基板４１１の上面の中心点に関して点対称である。
　図１３は、本実施形態の第１変形例に係る第１検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す上面図である。図１４は、本実施形態の第１変形例に係る第１検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す側面図である。図１３，１４においては、バンプ電極と接触子とが当接している部分のみ図示している。
　図１５は、本実施形態の第１変形例に係る第２検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す上面図である。図１６は、本実施形態の第１変形例に係る第２検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す側面図である。図１５，１６においては、バンプ電極と接触子とが当接している部分のみ図示している。
　図１３～１６に示すように、本実施形態の第１変形例においては、第２検査用回路基板４１０の第２接触子４１２は、第１検査用回路基板３１０の第１接触子３１２をバンプ電極１２に対して９０°回転させた構造を有している。
　図１７は、２回目の測定の際にバンプ電極に付いている第１変形例の第１接触子および第２接触子との接触痕を示す平面図である。
　図１７に示すように、２回目の測定の後、バンプ電極１２には、１回目の測定において第１接触子３１２と当接した領域である第１当接領域１２ｅと，２回目の測定において第２接触子４１２と当接した領域である第２当接領域１２ｆとに接触痕が付いている。
　バンプ電極１２の第１当接領域１２ｅと第２当接領域１２ｆとは、一部分において重なっているが、他の部分において重なっていない。このようにした場合にも、重なっていない部分においてセルフクリーニング効果が得られるため、安定して検査対象物１０の電気特性の測定を２回行なうことができ、正確に検査対象物１０の検査ができる。
　図１８は、本実施形態の第２変形例に係る第１検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す上面図である。図１９は、本実施形態の第２変形例に係る第１検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す側面図である。図１８，１９においては、バンプ電極と接触子とが当接している部分のみ図示している。
　図２０は、本実施形態の第２変形例に係る第２検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す上面図である。図２１は、本実施形態の第２変形例に係る第２検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す側面図である。図２０，２１においては、バンプ電極と接触子とが当接している部分のみ図示している。
　本実施形態の第２変形例に係る第１検査用回路基板および第２検査用回路基板は、それぞれ本実施形態の第１変形例に係る第１検査用回路基板３１０および第２検査用回路基板４１０とは接触子の構成のみ異なる。
　図１８，１９に示すように、本実施形態の第２変形例に係る第１検査用回路基板の第１接触子５１２は、絶縁性基板５１１の上面に形成された４つの金属製の突起５１２ａ，５１２ｂ，５１２ｃ，５１２ｄから構成されている。
　第１接触子５１２に含まれる４つの突起５１２ａ，５１２ｂ，５１２ｃ，５１２ｄは、正方形の頂点部に円形状に形成されている。
　図２０，２１に示すように、本実施形態の第２変形例に係る第２検査用回路基板の第２接触子６１２は、絶縁性基板６１１の上面に形成された４つの金属製の突起６１２ａ，６１２ｂ，６１２ｃ，６１２ｄから構成されている。
　第２接触子６１２に含まれる４つの突起６１２ａ，６１２ｂ，６１２ｃ，６１２ｄは、正方形の頂点部に円形状に形成されている。
　図１８～２１に示すように、本実施形態の第２変形例においては、第２検査用回路基板６１０の第２接触子６１２は、第１検査用回路基板５１０の第１接触子５１２をバンプ電極１２に対して９０°回転させた構造を有している。
　図２２は、２回目の測定の際にバンプ電極に付いている第２変形例の第１接触子および第２接触子との接触痕を示す平面図である。
　図２２に示すように、２回目の測定の後、バンプ電極１２には、１回目の測定において第１接触子５１２と当接した領域である第１当接領域１２ｇと，２回目の測定において第２接触子６１２と当接した領域である第２当接領域１２ｈとに接触痕が付いている。
　バンプ電極１２の第１当接領域１２ｇと第２当接領域１２ｈとは重なっていない。このようにした場合にも、安定して検査対象物１０の電気特性の測定を２回行なうことができ、正確に検査対象物１０の検査ができる。
　図２３は、本実施形態の第３変形例に係る第２検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す上面図である。図２４は、本実施形態の第３変形例に係る第２検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す側面図である。図２３，２４においては、バンプ電極と接触子とが当接している部分のみ図示している。
　図２５は、本実施形態の第３変形例に係る第３検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す上面図である。図２６は、本実施形態の第３変形例に係る第３検査用回路基板と検査対象物とを押圧した状態を示す側面図である。図２５，２６においては、バンプ電極と接触子とが当接している部分のみ図示している。
　なお、本実施形態の第３変形例に係る第１検査用回路基板は、図１３，１４に示す本実施形態の第１変形例に係る第１検査用回路基板３１０と同一である。
　本実施形態の第３変形例においては、３つの検査用回路基板を用いて３回の測定を行なう。よって、本実施形態の第３変形例に係るバンプ電極検査システムには、図示しない第３載置台、第３接続線および第３測定装置が設けられている。
　本実施形態の第３変形例においては、図１３，１４に示すように、第１接触子３１２に含まれる２つの突起３１２ａ，３１２ｂは、同軸コネクタ３１３が設けられている絶縁性基板３１１の側面に直交する方向に延在して、互いに所定の間隔をおいて対向している。
　図２３，２４に示すように、本実施形態の第３変形例に係る第２検査用回路基板の第２接触子７１２は、絶縁性基板７１１の上面に形成された２つの金属製の突起７１２ａ，７１２ｂから構成されている。
　図２５，２６に示すように、本実施形態の第３変形例に係る第３検査用回路基板の第３接触子８１２は、絶縁性基板８１１の上面に形成された２つの金属製の突起８１２ａ，８１２ｂから構成されている。
　図１３，１４，２３，２４，２５，２６に示すように、本実施形態の第３変形例においては、第１検査用回路基板３１０の第１接触子３１２と第２検査用回路基板７１０の第２接触子７１２と第３検査用回路基板８１０の第３接触子８１２とは、バンプ電極１２に対してそれぞれ１２０°回転させた構造を有している。
　図２７は、３回目の測定の際にバンプ電極に付いている第３変形例の第１接触子、第２接触子および第３接触子との接触痕を示す平面図である。
　図２７に示すように、３回目の測定の後、バンプ電極１２には、１回目の測定において第１接触子３１２と当接した領域である第１当接領域１２ｉと、２回目の測定において第２接触子７１２と当接した領域である第２当接領域１２ｊと、３回目の測定において第３接触子８１２と当接した領域である第３当接領域１２ｋとに接触痕が付いている。
　バンプ電極１２の第１当接領域１２ｉと第２当接領域１２ｊと第３当接領域１２ｋとは、一部分において重なっているが、他の部分において重なっていない。このようにした場合にも、重なっていない部分においてセルフクリーニング効果を得ることができるため、安定して検査対象物１０の電気特性の測定を３回行なうことができ、正確に検査対象物１０の検査ができる。
　今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　１，２，３　バンプ電極検査システム、１０　検査対象物、１１　基材、１２　バンプ電極、１２ａ，１２ｃ，１２ｅ，１２ｇ，１２ｉ　第１当接領域、１２ｂ，１２ｄ，１２ｆ，１２ｈ，１２ｊ　第２当接領域、１２ｋ　第３当接領域、１１０，２１０，３１０，５１０　第１検査用回路基板、１１１，２１１，３１１，４１１，５１１，６１１，７１１，８１１　絶縁性基板、１１２，２１２，３１２，５１２　第１接触子、１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄ，２１２ｅ，３１２ａ，３１２ｂ，４１２ａ，４１２ｂ，５１２ａ，５１２ｂ，５１２ｃ，５１２ｄ，６１２ａ，６１２ｂ，６１２ｃ，６１２ｄ，７１２ａ，７１２ｂ，８１２ａ，８１２ｂ　突起、１１３，２１３，３１３，４１３　同軸コネクタ、１１４，２１４，３１４，４１４　信号ライン、１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃ，１１５ｄ，２１５ａ，２１５ｂ，２１５ｃ，２１５ｄ，３１５ａ，３１５ａ，３１５ｂ，３１５ｃ，３１５ｄ，４１５ａ，４１５ｂ，４１５ｃ，４１５ｄ　形成領域、１２０　第１載置台，１２１　第２載置台、１３０　検査対象物搬送装置、１３１　梁部、１３２　把持部、１４０　第１接続線、１４１　第２接続線、１５０　検査用回路基板搬送装置、１５１　回転軸部、１５２　アーム部、１６０　第１測定装置、１６１　第２測定装置、１７０，４１０，６１０，７１０　第２検査用回路基板、１８０　制御部、４１２，６１２，７１２　第２接触子、８１０　第３検査用回路基板、８１２　第３接触子。

Claims (16)

  1. 　バンプ電極(１２)を有する検査対象物(１０)のバンプ電極検査方法であって、
    　前記バンプ電極(１２)に当接する金属製の突起からなる接触子を有する検査用回路基板と前記検査対象物(１０)とを押圧させた状態で前記検査対象物(１０)の電気特性を測定する第１測定工程と、
    　前記第１測定工程後、前記バンプ電極(１２)に当接する金属製の突起からなる接触子を有する検査用回路基板と前記検査対象物(１０)とを押圧させた状態で前記検査対象物(１０)の電気特性を再度測定する第２測定工程と
    を備え、
    　前記第１測定工程において前記接触子に当接した領域である前記バンプ電極(１２)の第１当接領域と、前記第２測定工程において前記接触子に当接した領域である前記バンプ電極(１２)の第２当接領域とが、少なくとも一部において重複しないようにする、バンプ電極検査方法。
  2. 　前記第１測定工程において用いる前記検査用回路基板と前記第２測定工程において用いる前記検査用回路基板とは、単一の検査用回路基板であり、
    　前記第１測定工程と前記第２測定工程との間に、前記検査用回路基板と前記検査対象物(１０)とを互いに離間させて対向させた状態で相対的に回転させることにより、前記接触子と前記バンプ電極(１２)とが前記第２当接領域で当接するように位置合わせする工程をさらに備える、請求項１に記載のバンプ電極検査方法。
  3. 　前記位置合わせする工程において、前記検査対象物(１０)を前記検査用回路基板に対して回転させる、請求項２に記載のバンプ電極検査方法。
  4. 　前記位置合わせする工程において、前記検査用回路基板を前記検査対象物(１０)に対して回転させる、請求項２に記載のバンプ電極検査方法。
  5. 　前記検査用回路基板は、２つの前記接触子からなる接触子対を１つ以上有し、
    　前記接触子対において、それぞれの接触子の形成領域同士は前記検査用回路基板上の所定の点に関して点対称であり、かつ、それぞれの接触子同士は前記所定の点に関して非点対称であり、
    　前記位置合わせする工程において、前記検査用回路基板と前記検査対象物(１０)とを相対的に１８０°回転させる、請求項２に記載のバンプ電極検査方法。
  6. 　前記第１測定工程において用いる前記検査用回路基板と前記第２測定工程において用いる前記検査用回路基板とは、別々の検査用回路基板であり、
    　前記第１測定工程と前記第２測定工程との間に、前記第１測定工程において用いる前記検査用回路基板と前記検査対象物(１０)とを互いに離間させて、前記第２測定工程において用いる前記検査用回路基板と前記検査対象物(１０)とを互いに対向させた状態で、前記接触子と前記バンプ電極(１２)とが前記第２当接領域で当接するように位置合わせする工程をさらに備える、請求項１に記載のバンプ電極検査方法。
  7. 　前記検査対象物(１０)は、電気装置または電子部品である、請求項１から６のいずれかに記載のバンプ電極検査方法。
  8. 　前記検査対象物(１０)は、複数の素子が形成されている集合体である、請求項１から６のいずれかに記載のバンプ電極検査方法。
  9. 　バンプ電極(１２)を有する検査対象物(１０)のバンプ電極検査システムであって、
    　前記バンプ電極(１２)に当接する金属製の突起からなる接触子を有する検査用回路基板と、
    　前記検査対象物(１０)の前記バンプ電極(１２)と前記検査用回路基板の前記接触子とが当接するように位置合わせする位置合わせ機器(１３０)と、
    　前記バンプ電極(１２)と前記接触子とが当接した状態で前記検査対象物(１０)と前記検査用回路基板とを押圧させる押圧機器(１３０)と、
    　前記検査対象物(１０)と前記検査用回路基板とが押圧された状態で前記検査対象物(１０)の電気特性を測定する測定機器(１６０，１６１)と、
    　前記測定機器(１６０，１６１)により前記検査対象物(１０)の電気特性を複数回測定する際に前記位置合わせ機器(１３０)を制御する制御機器(１８０)と
    を備え、
    　前記制御機器(１８０)は、前記測定機器(１６０，１６１)による１回目の測定の際に前記接触子に当接した領域である前記バンプ電極(１２)の第１当接領域と、前記測定機器(１６０，１６１)による２回目の測定の際に前記接触子に当接した領域である前記バンプ電極(１２)の第２当接領域とが、少なくとも一部において重複しないように前記位置合わせ機器(１３０)を制御する、バンプ電極検査システム。
  10. 　１回目の測定の際に用いる前記検査用回路基板と２回目の測定の際に用いる前記検査用回路基板とは、単一の検査用回路基板であり、
    　前記位置合わせ機器(１３０)は、前記測定機器(１６０，１６１)による１回目の測定と２回目の測定との間に、前記検査用回路基板と前記検査対象物(１０)とを互いに離間させて対向させた状態で相対的に回転させることにより、前記接触子と前記バンプ電極(１２)とが前記第２当接領域で当接するように位置合わせする、請求項９に記載のバンプ電極検査システム。
  11. 　前記位置合わせ機器(１３０)は、前記検査対象物(１０)を前記検査用回路基板に対して回転させる、請求項１０に記載のバンプ電極検査システム。
  12. 　前記位置合わせ機器(１３０)は、前記検査用回路基板を前記検査対象物(１０)に対して回転させる、請求項１０に記載のバンプ電極検査システム。
  13. 　前記検査用回路基板は、２つの前記接触子からなる接触子対を１つ以上有し、
    　前記接触子対において、それぞれの接触子の形成領域同士は前記検査用回路基板上の所定の点に関して点対称であり、かつ、それぞれの接触子同士は前記所定の点に関して非点対称であり、
    　前記位置合わせ機器(１３０)は、前記検査用回路基板と前記検査対象物(１０)とを相対的に１８０°回転させる、請求項１０に記載のバンプ電極検査システム。
  14. 　１回目の測定の際に用いる前記検査用回路基板と２回目の測定の際に用いる前記検査用回路基板とは、別々の検査用回路基板であり、
    　前記位置合わせ機器(１３０)は、前記測定機器(１６０，１６１)による１回目の測定と２回目の測定との間に、１回目の測定の際に用いる前記検査用回路基板と前記検査対象物(１０)とを互いに離間させて、２回目の測定の際に用いる前記検査用回路基板と前記検査対象物(１０)とを互いに対向させた状態で、前記接触子と前記バンプ電極(１２)とが前記第２当接領域で当接するように位置合わせする、請求項９に記載のバンプ電極検査システム。
  15. 　前記検査対象物(１０)は、電気装置または電子部品である、請求項９から１４のいずれかに記載のバンプ電極検査システム。
  16. 　前記検査対象物(１０)は、複数の素子が形成されている集合体である、請求項９から１４のいずれかに記載のバンプ電極検査システム。
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