CN103299409B - 凸块电极检查方法及凸块电极检查系统 - Google Patents
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Abstract
具备：在将具有与凸块电极(12)抵接的由金属制的突起构成的接触件的检查用电路基板(110)与检查对象物(10)按压的状态下测定检查对象物(10)的电特性的第一测定工序；在第一测定工序后，在将具有与凸块电极(12)抵接的由金属制的突起构成的接触件的检查用电路基板(110)与检查对象物(10)按压的状态下再次测定检查对象物(10)的电特性的第二测定工序。凸块电极(12)的在第一测定工序中与接触件抵接的区域即第一抵接区域与凸块电极(12)的在第二测定工序中与接触件抵接的区域即第二抵接区域至少在一部分不重复。
Description
技术领域
本发明涉及一种凸块电极检查方法及凸块电极检查系统。
背景技术
作为公开了进行半导体芯片的检查的检查用探测基板的在先文献，有日本特开2001-298059号公报(专利文献1)。
日本特开2001-298059号公报(专利文献1)记载的检查用探测基板具备：具有绝缘性的基板；形成在基板上的规定的配线图案；以电连接的方式形成在配线图案上，并与半导体装置或电子装置的外部端子接触的金属制的突起。金属制的突起由在规定的配置规则的基础上以比外部端子的直径小的间距设置的多个突起构成。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2001-298059号公报
发明内容
发明要解决的课题
半导体芯片等检查对象物的检查有时基于多次的电特性的测定结果来进行。在多次的电特性的测定结果不稳定的情况下，无法准确地进行检查对象物的检查。
本发明鉴于上述的问题点而作出，目的在于提供一种通过稳定地进行多次检查对象物的电特性的测定而能够准确地进行检查对象物的检查的凸块电极检查方法及凸块电极检查系统。
用于解决课题的手段
基于本发明的凸块电极检查方法是具有凸块电极的检查对象物的凸块电极检查方法。凸块电极检查方法具备：在将具有与凸块电极抵接的由金属制的突起构成的接触件的检查用电路基板与检查对象物按压的状态下测定检查对象物的电特性的第一测定工序；在第一测定工序后，在将具有与凸块电极抵接的由金属制的突起构成的接触件的检查用电路基板与检查对象物按压的状态下再次测定检查对象物的电特性的第二测定工序。凸块电极的在第一测定工序中与接触件抵接的区域即第一抵接区域与凸块电极的在第二测定工序中与接触件抵接的区域即第二抵接区域至少在一部分不重复。
在本发明的一方式中，在第一测定工序中使用的检查用电路基板和在第二测定工序中使用的检查用电路基板为单一的检查用电路基板。凸块电极检查方法还具备在第一测定工序与第二测定工序之间，使检查用电路基板与检查对象物在相互分离而对置的状态下相对旋转，由此，使接触件与凸块电极以在第二抵接区域抵接的方式进行位置对合的工序。
在本发明的一方式中，在进行位置对合的工序中，使检查对象物相对于检查用电路基板旋转。
在本发明的一方式中，在进行位置对合的工序中，使检查用电路基板相对于检查对象物旋转。
在本发明的一方式中，检查用电路基板具有一对以上的由两个接触件构成的接触件对。在接触件对中，各个接触件的形成区域彼此关于检查用电路基板上的规定的点为点对称，且各个接触件彼此关于所述规定的点为非点对称。在进行位置对合的工序中，使检查用电路基板与检查对象物相对旋转180°。
在本发明的一方式中，在第一测定工序中使用的检查用电路基板和在第二测定工序中使用的检查用电路基板为不同的检查用电路基板。凸块电极检查方法还具备在第一测定工序与第二测定工序之间，使在第一测定工序中使用的检查用电路基板与检查对象物相互分离，并使在第二测定工序中使用的检查用电路基板与检查对象物相互对置，在此状态下，使接触件与凸块电极以在第二抵接区域抵接的方式进行位置对合的工序。
基于本发明的凸块电极检查系统是具有凸块电极的检查对象物的凸块电极检查系统。凸块电极检查系统具备：检查用电路基板，其具有与凸块电极抵接的由金属制的突起构成的接触件；位置对合设备，其使检查对象物的凸块电极与检查用电路基板的接触件以抵接的方式进行位置对合。而且，凸块电极检查系统具备：按压设备，其在凸块电极与接触件抵接的状态下将检查对象物与检查用电路基板按压；测定设备，其在检查对象物和检查用电路基板被按压的状态下测定检查对象物的电特性；控制设备，其在通过测定设备测定多次检查对象物的电特性时，控制位置对合设备。控制设备以凸块电极的第一抵接区域与凸块电极的第二抵接区域至少在一部分不重复的方式控制位置对合设备，该第一抵接区域是在测定设备进行的第一次的测定时与接触件抵接的区域，该第二抵接区域是在测定设备进行的第二次的测定时与接触件抵接的区域。
在本发明的一方式中，在第一次的测定时使用的检查用电路基板和在第二次的测定时使用的检查用电路基板为单一的检查用电路基板。位置对合设备在测定设备进行的第一次的测定与第二次的测定之间，使检查用电路基板与检查对象物在相互分离而对置的状态下相对旋转，由此，使接触件与凸块电极以在第二抵接区域抵接的方式进行位置对合。
在本发明的一方式中，位置对合设备使检查对象物相对于检查用电路基板旋转。
在本发明的一方式中，位置对合设备使检查用电路基板相对于检查对象物旋转。
在本发明的一方式中，检查用电路基板具有一对以上的由两个接触件构成的接触件对。在接触件对中，各个接触件的形成区域彼此关于检查用电路基板上的规定的点为点对称，且各个接触件彼此关于规定的点为非点对称。位置对合设备使检查用电路基板与检查对象物相对旋转180°。
在本发明的一方式中，在第一次的测定时使用的检查用电路基板和在第二次的测定时使用的检查用电路基板为不同的检查用电路基板。位置对合设备在测定设备进行的第一次的测定与第二次的测定之间，使在第一次的测定时使用的检查用电路基板与检查对象物相互分离，并使在第二次的测定时使用的检查用电路基板与检查对象物相互对置，在此状态下，使接触件与凸块电极以在第二抵接区域抵接的方式进行位置对合。
在本发明的一方式中，检查对象物是电气装置或电子部件。
在本发明的一方式中，检查对象物是形成有多个元件的集合体。
发明效果
根据本发明，通过稳定地进行多次检查对象物的电特性的测定而能够准确地进行检查对象物的检查。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1的凸块电极检查系统的结构的立体图。
图2是表示该实施方式的第一检查用电路基板的结构的俯视图。
图3是表示检查对象物与检查用电路基板相互按压的状态的侧视图。
图4是表示在第一次的测定时附着于凸块电极的与第一接触件的接触痕的俯视图。
图5是表示在第二次的测定时附着于凸块电极的与第一接触件的接触痕的俯视图。
图6是表示该实施方式的变形例的第一检查用电路基板的结构的俯视图。
图7是表示在第一次的测定时附着于凸块电极的与变形例的第一接触件的接触痕的俯视图。
图8是表示在第二次的测定时附着于凸块电极的与变形例的第一接触件的接触痕的俯视图。
图9是表示本发明的实施方式2的凸块电极检查系统的结构的立体图。
图10是表示本发明的实施方式3的凸块电极检查系统的结构的立体图。
图11是表示该实施方式的第一变形例的第一检查用电路基板的结构的俯视图。
图12是表示该实施方式的第一变形例的第二检查用电路基板的结构的俯视图。
图13是表示该实施方式的第一变形例的对第一检查用电路基板和检查对象物进行按压的状态的俯视图。
图14是表示该实施方式的第一变形例的对第一检查用电路基板和检查对象物进行按压的状态的侧视图。
图15是表示该实施方式的第一变形例的对第二检查用电路基板和检查对象物进行按压的状态的俯视图。
图16是表示该实施方式的第一变形例的对第二检查用电路基板和检查对象物进行按压的状态的侧视图。
图17是表示在第二次的测定时附着于凸块电极的与第一变形例的第一接触件及第二接触件的接触痕的俯视图。
图18是表示该实施方式的第二变形例的对第一检查用电路基板和检查对象物进行按压的状态的俯视图。
图19是表示该实施方式的第二变形例的对第一检查用电路基板和检查对象物进行按压的状态的侧视图。
图20是表示该实施方式的第二变形例的对第二检查用电路基板和检查对象物进行按压的状态的俯视图。
图21是表示该实施方式的第二变形例的对第二检查用电路基板和检查对象物进行按压的状态的侧视图。
图22是表示在第二次的测定时附着于凸块电极的与第二变形例的第一接触件及第二接触件的接触痕的俯视图。
图23是表示该实施方式的第三变形例的对第二检查用电路基板和检查对象物进行按压的状态的俯视图。
图24是表示该实施方式的第三变形例的对第二检查用电路基板和检查对象物进行按压的状态的侧视图。
图25是表示该实施方式的第三变形例的对第三检查用电路基板和检查对象物进行按压的状态的俯视图。
图26是表示该实施方式的第三变形例的对第三检查用电路基板和检查对象物进行按压的状态的侧视图。
图27是表示在第三次的测定时附着于凸块电极的与第三变形例的第一接触件、第二接触件及第三接触件的接触痕的俯视图。
具体实施方式
下面，说明本发明的实施方式1的凸块电极检查方法及凸块电极检查系统。在以下的实施方式的说明中，对于图中的同一或相当部分，标注同一符号，不重复其说明。
(实施方式1)
图1是表示本发明的实施方式1的凸块电极检查系统的结构的立体图。如图1所示，本发明的实施方式1的凸块电极检查系统1是检查在基材11的一方的主面上具有凸块电极12的检查对象物10的电特性的系统。
检查对象物10是电气装置或电子部件。或者，检查对象物10是形成有多个元件的半导体晶片等集合体。
在基材11的下表面形成有由焊料构成的凸块电极12。在本实施方式中，基材11具有俯视大致矩形形状的外形，但基材11的俯视下的外形并不局限于此，也可以是圆形或椭圆形等各种形状。
在检查对象物10上形成有4个凸块电极12，但凸块电极12的个数并不局限于此，只要为1个以上即可。在本实施方式中，4个凸块电极12以关于基材11的下表面的中心呈点对称的方式分别设置。即，由相互处于点对称的位置的两个凸块电极12构成的凸块电极对构成两对。
凸块电极检查系统1包括第一载置台120、第一测定装置160、第一连接线140、第一检查用电路基板110及检查对象物搬运装置130。
第一检查用电路基板110载置在第一载置台120的上表面。在本实施方式中，第一载置台120具有长方体状的外形。在第一载置台120的侧方配置有第一测定装置160，该第一测定装置160通过由铜线等构成的第一连接线140而与第一检查用电路基板110连接，并测定第一检查用电路基板110的电特性。作为电特性，例如有电阻值或相对于输入信号的输出信号等。
在第一载置台120的上方配置有由梁部131和从梁部131的两端向下方延伸的把持部132构成的检查对象物搬运装置130。检查对象物搬运装置130包括未图示的驱动部，能够沿着上下方向移动。
另外，检查对象物搬运装置130在把持有检查对象物10的状态下向箭头190所示的方向下降，由此能够将检查对象物10按压于第一检查用电路基板110。而且，检查对象物搬运装置130在与第一载置台120的上表面平行的面内能够向箭头191所示的方向旋转。
图2是表示本实施方式的第一检查用电路基板的结构的俯视图。如图2所示，本实施方式的第一检查用电路基板110包括：绝缘性基板111；在绝缘性基板111的一方的主面上形成的由金属制的突起112a、112b、112c构成的第一接触件112；在绝缘性基板111的侧面形成的同轴连接器113；将第一接触件112与同轴连接器113电连接的信号线114。
在本实施方式中，绝缘性基板111具有俯视大致矩形形状的外形，但绝缘性基板111的俯视下的外形并不局限于此，可以是圆形或椭圆形等各种形状。
在由聚酰亚胺等绝缘性材料构成的绝缘性基板111的上表面形成有由3个突起112a、112b、112c构成的4个第一接触件112。在第一检查用电路基板110上形成有12个突起112a、112b、112c，但突起的个数并不局限于此，对应于形成在检查对象物10上的凸块电极12的个数及构成第一接触件112的突起的个数来决定。
第一检查用电路基板110具有两对的由两个第一接触件112构成的接触件对。4个第一接触件112位于形成区域115a、115b、115c、115d。
形成区域115a、115b、115c、115d是将构成第一接触件112的突起112a、112b、112c的各自的外缘连结的线所围成的区域。在图2中，形成区域115a、115b、115c、115d是由单点划线围成的区域。
形成区域115a、115b、115c、115d以关于绝缘性基板111上的规定的点即绝缘性基板111的上表面的中心点呈点对称的方式分别设置。形成区域115a与形成区域115b为点对称，形成区域115c与形成区域115d为点对称。
即，在第一检查用电路基板110上构成两对的第一接触件对，这两对的第一接触件对是在相互处于点对称的位置的两个形成区域115a、115b上形成的第一接触件112构成的第一接触件对、及在形成区域115c、115d上形成的第一接触件112构成的第一接触件对。
第一接触件112的形成区域115a、115b、115c、115d在使第一检查用电路基板110的主面与检查对象物10的主面对置的状态下，在使绝缘性基板111的上表面的中心点与基材11的下表面的中心点对置时，以对应于凸块电极12的形成位置的方式设置。
具体而言，以基材11的中心点为中心而在规定的半径的圆上设置凸块电极12，以绝缘性基板111的上表面的中心点为中心而在上述规定的半径的圆上设置形成区域115a、115b、115c、115d。
在本实施方式中，包含于第一接触件112的三个突起112a、112b、112c以从正三角形的顶点部朝向正三角形的中心部延伸的方式形成。
构成第一接触件对的位于形成区域115a的第一接触件112的突起112a、112b、112c与位于形成区域115b的第一接触件112的突起112a、112b、112c关于绝缘性基板111的上表面的中心点为非点对称。
构成第一接触件对的位于形成区域115c的第一接触件112的突起112a、112b、112c与位于形成区域115d的第一接触件112的突起112a、112b、112c关于绝缘性基板111的上表面的中心点为非点对称。
突起112a、112b、112c从绝缘性基板111的上表面呈大致直角地竖立设置，以上表面成为平坦的方式形成。突起112a、112b、112c由导电性高的金属构成，例如由金、银、铂、铑、钯、铜、镍等金属或合金构成。
信号线114通过对设置在绝缘性基板111上的铜箔等导电性材料进行构图而形成。
下面，说明本实施方式的凸块电极检查系统1进行的凸块电极检查方法。
如图1所示，在第一载置台120上载置有第一检查用电路基板110的状态下，通过检查对象物搬运装置130将检查对象物10保持成与第一检查用电路基板110对置。
此时，检查对象物10的凸块电极12与第一检查用电路基板110的第一接触件112以抵接的方式进行位置对合。在本实施方式中，检查对象物搬运装置130构成位置对合设备。
检查对象物搬运装置130向箭头190所示的方向下降，由此，凸块电极12与第一接触件112抵接。
而且，检查对象物搬运装置130向箭头190所示的方向下降，由此，以凸块电极12与第一接触件112抵接的状态将检查对象物10与第一检查用电路基板110按压。
图3是表示检查对象物与检查用电路基板相互按压的状态的侧视图。如图3所示，由于检查对象物搬运装置130下降，而检查对象物10从与形成凸块电极12的主面相反侧的主面接受按压力192。
第一检查用电路基板110载置在第一载置台120上，因此通过按压力192将检查对象物10向第一检查用电路基板110按压。在本实施方式中，检查对象物搬运装置130构成按压设备。
作为测定设备的第一测定装置160在检查对象物10和第一检查用电路基板110被按压的状态下测定检查对象物10的电特性。在第一次的电特性的测定结束之后，检查对象物搬运装置130上升，将检查对象物10和第一检查用电路基板110保持为相互对置的状态。
图4是表示在第一次的测定时附着于凸块电极的与第一接触件的接触痕的俯视图。如图4所示，在第一次的测定之后，在凸块电极12上，在与第一接触件112抵接的区域即第一抵接区域12a上带有接触痕。
在第二次的测定时，在使第一接触件112与凸块电极12的带有接触痕的部分抵接的情况下，无法得到附着在凸块电极12的表面上的氧化膜通过与第一接触件112的滑动而被剥落的所谓自净(selfcleaning)效果。
这种情况下，第一接触件112无法与凸块电极12的内部的清洁的部分接触，因此在第二次的测定中，第一接触件112与凸块电极12的接触阻力升高。其结果是，本发明者发现了在第一次的测定结果与第二次的测定结果中产生变动，测定再现性变差的情况。
另外，在使第一接触件112再次抵接而按压在凸块电极12的带有接触痕的部分的情况下，凸块电极12的顶点与第一检查用电路基板110的上表面发生接触而有时会发生变形。在凸块电极12发生了变形时，工件的安装性可能会变差。
因此，在本实施方式的凸块电极检查系统1中，在第一次的测定与第二次的测定之间，通过与检查对象物搬运装置130连接的未图示的控制设备即控制部180使检查对象物搬运装置130向箭头191所示的方向旋转规定的角度。
检查对象物搬运装置130在第一次的测定之后，使第一检查用电路基板110与检查对象物10以相互分离而对置的状态相对旋转，由此，第一接触件112与凸块电极12以在后述的第二抵接区域12b抵接的方式进行位置对合。
在本实施方式中，控制部180使检查对象物搬运装置130旋转180°。换言之，检查对象物搬运装置130使检查对象物10相对于第一检查用电路基板110旋转180°。
然后，检查对象物搬运装置130下降，由此，以凸块电极12与第一接触件112抵接的状态将检查对象物10与第一检查用电路基板110按压。
图5是表示在第二次的测定时附着于凸块电极的与第一接触件的接触痕的俯视图。如图5所示，在第二次的测定之后，在凸块电极12上，在第二次的测定中与第一接触件112抵接的区域即第二抵接区域12b和第一抵接区域12a上带有接触痕。
在本实施方式中，控制部180使检查对象物搬运装置130旋转180°，因此第一抵接区域12a与第二抵接区域12b不重叠。但是，检查对象物搬运装置130的旋转角度并不局限于180°，只要是第一抵接区域12a与第二抵接区域12b至少在一部分不重复的角度即可。
即，控制部180以使凸块电极12的第一抵接区域12a与第二抵接区域12b至少在一部分不重复的方式控制检查对象物搬运装置130的旋转角度。
在本实施方式中，在第一次的测定时使用的第一检查用电路基板110和在第二次的测定时使用的第一检查用电路基板110是单一的检查用电路基板。因此，能够削减在多次的测定中使用的检查用电路基板的个数。
图6是表示本实施方式的变形例的第一检查用电路基板的结构的俯视图。如图6所示，本实施方式的变形例的第一检查用电路基板210包括：绝缘性基板211；在绝缘性基板211的一方的主面上形成的由金属制的突起212a、212b、212c、212d、212e构成的第一接触件212；在绝缘性基板211的侧面上形成的同轴连接器213；将第一接触件212与同轴连接器213电连接的信号线214。
在绝缘性基板211的上表面形成有由5个突起212a、212b、212c、212d、212e构成的4个第一接触件212。第一检查用电路基板210具有两对的由两个第一接触件212构成的接触件对。4个第一接触件212位于形成区域215a、215b、215c、215d。
形成区域215a、215b、215c、215d是将构成第一接触件212的突起212a、212b、212c、212d、212e的各自的外缘连结的线所围成的区域。在图6中，形成区域215a、215b、215c、215d是由单点划线围成的区域。
形成区域215a、215b、215c、215d以关于绝缘性基板211上的规定的点即绝缘性基板211的上表面的中心点呈点对称的方式分别设置。形成区域215a与形成区域215b为点对称，形成区域215c与形成区域215d为点对称。
即，在第一检查用电路基板210上构成两对的第一接触件对，这两对的第一接触件对是在相互处于点对称的位置的两个形成区域215a、215b上形成的第一接触件212构成的第一接触件对、及在形成区域215c、215d上形成的第一接触件212构成的第一接触件对。
第一接触件212的形成区域215a、215b、215c、215d在使第一检查用电路基板210的主面与检查对象物10的主面对置的状态下，在使绝缘性基板211的上表面的中心点与基材11的下表面的中心点对置时，以对应于凸块电极12的形成位置的方式设置。
具体而言，以基材11的中心点为中心而凸块电极12位于规定的半径的圆上，以绝缘性基板211的上表面的中心点为中心而形成区域215a、215b、215c、215d位于上述规定的半径的圆上。
在本实施方式中，包含于第一接触件212的5个突起212a、212b、212c、212d、212e在正五边形的顶点部形成为圆形形状。
构成第一接触件对的位于形成区域215a的第一接触件212的突起212a、212b、212c、212d、212e与位于形成区域215b的第一接触件212的突起212a、212b、212c、212d、212e关于绝缘性基板211的上表面的中心点为非点对称。
构成第一接触件对的位于形成区域215c的第一接触件212的突起212a、212b、212c、212d、212e与位于形成区域215d的第一接触件212的突起212a、212b、212c、212d、212e关于绝缘性基板211的上表面的中心点为非点对称。
突起212a、212b、212c、212d、212e从绝缘性基板211的上表面呈大致直角地竖立设置，以上表面成为平坦的方式形成。突起212a、212b、212c、212d、212e由导电性高的金属构成，例如由金、银、铂、铑、钯、铜、镍等金属或合金构成。
图7是表示在第一次的测定时附着于凸块电极的与变形例的第一接触件的接触痕的俯视图。如图7所示，在第一次的测定之后，在凸块电极12上，在与第一接触件212抵接的区域即第一抵接区域12c带有接触痕。
图8是表示在第二次的测定时附着于凸块电极的与变形例的第一接触件的接触痕的俯视图。如图8所示，在第二次的测定之后，在凸块电极12上，在第二次的测定中与第一接触件212抵接的区域即第二抵接区域12d和第一抵接区域12c带有接触痕。
在本实施方式中，控制部180使检查对象物搬运装置130旋转180°，因此第一抵接区域12c与第二抵接区域12d不重叠。
如上述那样，由于凸块电极12的第一抵接区域12a、12c与第二抵接区域12b、12d不重叠，而能够稳定地进行两次检查对象物10的电特性的测定，从而能够准确地进行检查对象物10的检查。
需要说明的是，在如本实施方式那样使检查对象物搬运装置130旋转180°时，第一检查用电路基板110、210只要具有一对以上的接触件对即可。
另外，在本实施方式中，检查对象物搬运装置130兼作为位置对合设备和按压设备，但也可以设置与检查对象物搬运装置130不同的装置作为按压设备。
下面，说明本发明的实施方式2的凸块电极检查方法及凸块电极检查系统。
本实施方式的凸块电极检查系统2与实施方式1的凸块电极检查系统1的区别仅在于在使检查用电路基板与检查对象物10进行位置对合时使检查用电路基板旋转这一点，因此对于与实施方式1的凸块电极检查系统1同样的结构，不重复进行说明。
(实施方式2)
图9是表示本发明的实施方式2的凸块电极检查系统的结构的立体图。如图9所示，本发明的实施方式2的凸块电极检查系统2包括第一载置台120、第二载置台121、第一测定装置160、第二测定装置161、第一连接线140、第二连接线141、第一检查用电路基板110、检查用电路基板搬运装置150及检查对象物搬运装置130。
第一检查用电路基板110载置在第一载置台120或第二载置台121的上表面。第一载置台120与第二载置台121具有相同形状而相互隔开规定的间隔配置。在本实施方式中，第一载置台120及第二载置台121具有长方体状的外形。
在第一载置台120与第二载置台121之间配置有由旋转轴部151和臂部152构成的检查用电路基板搬运装置150。在检查用电路基板搬运装置150中，臂部152在把持了载置于第一载置台120上的第一检查用电路基板110的状态下以旋转轴部151为旋转中心进行旋转，由此将第一检查用电路基板110载置在第二载置台121上。
在第二载置台121的侧方配置有第二测定装置161，该第二测定装置161通过第二连接线141而与第一检查用电路基板110连接，并测定第一检查用电路基板110的电特性。
检查对象物搬运装置130沿着从第一载置台120的上方连结到第二载置台121的上方的未图示的搬运路能够移动。而且，检查对象物搬运装置130也能够沿着上下方向移动。
下面，说明本实施方式的凸块电极检查系统2进行的凸块电极检查方法。
如图9所示，在第一载置台120上载置有第一检查用电路基板110的状态下，通过检查对象物搬运装置130将检查对象物10保持成与第一检查用电路基板110对置。
此时，检查对象物10的凸块电极12与第一检查用电路基板110的第一接触件112以抵接的方式进行位置对合。在本实施方式中，检查对象物搬运装置130及检查用电路基板搬运装置150构成位置对合设备。
检查对象物搬运装置130向箭头190所示的方向下降，由此，凸块电极12与第一接触件112抵接。
而且，检查对象物搬运装置130向箭头190所示的方向下降，由此，以凸块电极12与第一接触件112抵接的状态将检查对象物10与第一检查用电路基板110按压。在本实施方式中，检查对象物搬运装置130构成按压设备。
作为测定设备的第一测定装置160在检查对象物10和第一检查用电路基板110被按压的状态下测定检查对象物10的电特性。在第一次的电特性的测定结束之后，检查对象物搬运装置130上升，将检查对象物10和第一检查用电路基板110保持为相互对置的状态。
接着，检查对象物搬运装置130以位于第二载置台121的上方的方式，向箭头193所示的方向移动。
此时，第一检查用电路基板110在由检查用电路基板搬运装置150的臂部152把持的状态下以旋转轴部151为中心旋转而载置在第二载置台121上。载置在第二载置台121上的第一检查用电路基板110相对于检查对象物10旋转180°。
此外，在使第一检查用电路基板110从第一载置台120向第二载置台121移动时，第一检查用电路基板110与第一连接线140的连接被解除，而第一检查用电路基板110与第二连接线141被连接。
检查对象物搬运装置130向箭头194所示的方向下降，由此，凸块电极12与第一接触件112抵接。
而且，检查对象物搬运装置130向箭头194所示的方向下降，由此，以凸块电极12与第一接触件112抵接的状态将检查对象物10与第一检查用电路基板110按压。
作为测定设备的第二测定装置161在检查对象物10和第一检查用电路基板110被按压的状态下测定检查对象物10的电特性。在第二次的电特性的测定结束之后，检查对象物搬运装置130上升，而将检查对象物10和第一检查用电路基板110保持为相互对置的状态。
在本实施方式中，控制部180使检查用电路基板搬运装置150旋转180°。换言之，检查用电路基板搬运装置150使第一检查用电路基板110相对于检查对象物10旋转180°。
在本实施方式中，在第一次的测定与第二次的测定之间，使第一检查用电路基板110相对于检查对象物10旋转180°，因此凸块电极12的第一抵接区域与第二抵接区域不重叠。
需要说明的是，检查用电路基板搬运装置150的旋转角度并不局限于180°，只要是使第一抵接区域与第二抵接区域至少在一部分不重复的角度即可。对应于检查用电路基板搬运装置150的旋转角度来配置第二载置台121、第二连接线141及第二测定装置161。
即，控制部180以使凸块电极12的第一抵接区域与第二抵接区域至少在一部分不重复的方式控制检查用电路基板搬运装置150的旋转角度。
在本实施方式中，在第一次的测定时使用的第一检查用电路基板110和在第二次的测定时使用的第一检查用电路基板110是单一的检查用电路基板。因此，能够削减在多次的测定中使用的检查用电路基板的个数。
在本实施方式中，凸块电极12的第一抵接区域与第二抵接区域不重叠，由此能够稳定地进行两次检查对象物10的电特性的测定，能够准确地进行检查对象物10的检查。
下面，说明本发明的实施方式3的凸块电极检查方法及凸块电极检查系统。
本实施方式的凸块电极检查系统3与实施方式1的凸块电极检查系统1的区别仅在于不使用多个检查用电路基板来使检查用电路基板与检查对象物相对旋转这一点，因此对于与实施方式1的凸块电极检查系统1同样的结构，不重复进行说明。
(实施方式3)
图10是表示本发明的实施方式3的凸块电极检查系统的结构的立体图。如图10所示，本发明的实施方式3的凸块电极检查系统3包括第一载置台120、第二载置台121、第一测定装置160、第二测定装置161、第一连接线140、第二连接线141、第一检查用电路基板110、第二检查用电路基板170及检查对象物搬运装置130。
第一检查用电路基板110载置在第一载置台120的上表面。第二检查用电路基板170载置在第二载置台121的上表面。第一载置台120与第二载置台121具有相同形状而相互隔开规定的间隔配置。在本实施方式中，第一载置台120及第二载置台121具有长方体状的外形。
在第二载置台121的侧方配置有第二测定装置161，该第二测定装置161通过第二连接线141而与第二检查用电路基板170连接，并测定第二检查用电路基板170的电特性。
检查对象物搬运装置130沿着从第一载置台120的上方连结到第二载置台121的上方的未图示的搬运路能够移动。而且，检查对象物搬运装置130沿着上下方向也能够移动。
在本实施方式中，第二检查用电路基板170具有使第一检查用电路基板110相对于检查对象物10旋转180°的结构。
下面，说明本实施方式的凸块电极检查系统3进行的凸块电极检查方法。
如图10所示，在第一载置台120上载置有第一检查用电路基板110的状态下，通过检查对象物搬运装置130将检查对象物10保持成与第一检查用电路基板110对置。
此时，检查对象物10的凸块电极12与第一检查用电路基板110的第一接触件112以抵接的方式进行位置对合。在本实施方式中，检查对象物搬运装置130构成位置对合设备。
检查对象物搬运装置130向箭头190所示的方向下降，由此，凸块电极12与第一接触件112抵接。
而且，检查对象物搬运装置130向箭头190所示的方向下降，由此，以凸块电极12与第一接触件112抵接的状态将检查对象物10与第一检查用电路基板110按压。在本实施方式中，检查对象物搬运装置130构成按压设备。
作为测定设备的第一测定装置160在检查对象物10和第一检查用电路基板110被按压的状态下测定检查对象物10的电特性。在第一次的电特性的测定结束之后，检查对象物搬运装置130上升，将检查对象物10和第一检查用电路基板110保持为相互对置的状态。
接着，检查对象物搬运装置130以位于第二载置台121的上方的方式向箭头193所示的方向移动。此时，检查对象物10的凸块电极12与第二检查用电路基板170的第二接触件以抵接的方式进行位置对合。
检查对象物搬运装置130向箭头194所示的方向下降，由此，凸块电极12与第二检查用电路基板170的第二接触件抵接。
而且，检查对象物搬运装置130向箭头194所示的方向下降，由此，以凸块电极12与第二接触件抵接的状态将检查对象物10与第二检查用电路基板170按压。
作为测定设备的第二测定装置161在检查对象物10和第二检查用电路基板170被按压的状态下测定检查对象物10的电特性。在第二次的电特性的测定结束之后，检查对象物搬运装置130上升，将检查对象物10和第二检查用电路基板170保持为相互对置的状态。
如上述那样，在第一次的测定与第二次的测定之间，检查对象物搬运装置130使第一检查用电路基板110与检查对象物10相互分离，并使第二检查用电路基板170与检查对象物10相互对置，在此状态下，第二接触件与凸块电极12以在第二抵接区域抵接的方式进行位置对合。
在本实施方式中，第二检查用电路基板170具有使第一检查用电路基板110相对于检查对象物10旋转180°的结构，因此凸块电极12的第一抵接区域与第二抵接区域不重叠。
需要说明的是，第二检查用电路基板170的结构并不局限于上述情况，只要是使凸块电极12的第一抵接区域与第二抵接区域至少在一部分不重复的结构即可。
在本实施方式中，在第一次的测定时使用的第一检查用电路基板110和在第二次的测定时使用的第二检查用电路基板170是不同的检查用电路基板。因此，无需使检查用电路基板与检查对象物10相对旋转。
在本实施方式中，凸块电极12的第一抵接区域与第二抵接区域不重叠，由此能够稳定地进行两次检查对象物10的电特性的测定，能够准确地进行检查对象物10的检查。
图11是表示本实施方式的第一变形例的第一检查用电路基板的结构的俯视图。图12是表示本实施方式的第一变形例的第二检查用电路基板的结构的俯视图。
如图11所示，本实施方式的第一变形例的第一检查用电路基板310包括：绝缘性基板311；在绝缘性基板311的一方的主面上形成的由金属制的突起312a、312b构成的第一接触件312；在绝缘性基板311的侧面上形成的同轴连接器313；将第一接触件312与同轴连接器313电连接的信号线314。
在绝缘性基板311的上表面形成有由两个突起312a、312b构成的4个第一接触件312。第一检查用电路基板310具有两对的由两个第一接触件312构成的接触件对。4个第一接触件312位于形成区域315a、315b、315c、315d。
形成区域315a、315b、315c、315d是将构成第一接触件312的突起312a、312b的各自的外缘连结的线所围成的区域。在图11中，形成区域315a、315b、315c、315d是由单点划线围成的区域。
形成区域315a、315b、315c、315d以关于绝缘性基板311上的规定的点即绝缘性基板311的上表面的中心点呈点对称的方式分别设置。形成区域315a与形成区域315b为点对称，形成区域315c与形成区域315d为点对称。
即，在第一检查用电路基板310上构成两对的第一接触件对，这两对的第一接触件对是在相互处于点对称的位置的两个形成区域315a、315b上形成的第一接触件312构成的第一接触件对、及在形成区域315c、315d上形成的第一接触件312构成的第一接触件对。
第一接触件312的形成区域315a、315b、315c、315d在使第一检查用电路基板310的主面与检查对象物10的主面对置的状态下，在使绝缘性基板311的上表面的中心点与基材11的下表面的中心点对置时，以对应于凸块电极12的形成位置的方式设置。
具体而言，以基材11的中心点为中心而在规定的半径的圆上设置凸块电极12，以绝缘性基板311的上表面的中心点为中心而在上述规定的半径的圆上设置形成区域315a、315b、315c、315d。
在本实施方式的第一变形例中，包含于第一接触件312的两个突起312a、312b沿着与设有同轴连接器313的绝缘性基板311的侧面正交的方向延伸，并相互隔开规定的间隔对置。
构成第一接触件对的位于形成区域315a的第一接触件312的突起312a、312b与位于形成区域315b的第一接触件312的突起312a、312b关于绝缘性基板311的上表面的中心点为点对称。
构成第一接触件对的位于形成区域315c的第一接触件312的突起312a、312b与位于形成区域315d的第一接触件312的突起312a、312b关于绝缘性基板311的上表面的中心点为点对称。
如图12所示，本实施方式的第一变形例的第二检查用电路基板410包括：绝缘性基板411；在绝缘性基板411的一方的主面上形成的由金属制的突起412a、412b构成的第二接触件412；在绝缘性基板411的侧面上形成的同轴连接器413；将第二接触件412与同轴连接器413电连接的信号线414。
在绝缘性基板411的上表面形成有由两个突起412a、412b构成的4个第二接触件412。第二检查用电路基板410具有两对的由两个第二接触件412构成的接触件对。4个第二接触件412位于形成区域415a、415b、415c、415d。
形成区域415a、415b、415c、415d是将构成第二接触件412的突起412a、412b的各自的外缘连结的线所围成的区域。在图12中，形成区域415a、415b、415c、415d是由单点划线围成的区域。
形成区域415a、415b、415c、415d以关于绝缘性基板411上的规定的点即绝缘性基板411的上表面的中心点呈点对称的方式分别设置。形成区域415a与形成区域415b为点对称，形成区域415c与形成区域415d为点对称。
即，在第二检查用电路基板410上构成两对的第二接触件对，这两对的第二接触件对是在相互处于点对称的位置的两个形成区域415a、415b上形成的第二接触件412构成的第二接触件对、及在形成区域415c、415d上形成的第二接触件412构成的第二接触件对。
第二接触件412的形成区域415a、415b、415c、415d在使第二检查用电路基板410的主面与检查对象物10的主面对置的状态下，在使绝缘性基板411的上表面的中心点与基材11的下表面的中心点对置时，以对应于凸块电极12的形成位置的方式设置。
具体而言，以基材11的中心点为中心而在规定的半径的圆上设置凸块电极12，以绝缘性基板411的上表面的中心点为中心而在上述规定的半径的圆上设置形成区域415a、415b、415c、415d。
在本实施方式的第一变形例中，包含于第二接触件412的两个突起412a、412b在沿着设有同轴连接器413的绝缘性基板411的侧面的方向上延伸，并相互隔开规定的间隔对置。
构成第二接触件对的位于形成区域415a的第二接触件412的突起412a、412b与位于形成区域415b的第二接触件412的突起412a、412b关于绝缘性基板411的上表面的中心点为点对称。
构成第二接触件对的位于形成区域415c的第二接触件412的突起412a、412b与位于形成区域415d的第二接触件412的突起412a、412b关于绝缘性基板411的上表面的中心点为点对称。
图13是表示本实施方式的第一变形例的按压第一检查用电路基板和检查对象物的状态的俯视图。图14是表示本实施方式的第一变形例的按压第一检查用电路基板和检查对象物的状态的侧视图。在图13、14中，仅图示凸块电极与接触件抵接的部分。
图15是表示本实施方式的第一变形例的按压第二检查用电路基板和检查对象物的状态的俯视图。图16是表示本实施方式的第一变形例的按压第二检查用电路基板和检查对象物的状态的侧视图。在图15、16中，仅图示凸块电极与接触件抵接的部分。
如图13～16所示，在本实施方式的第一变形例中，第二检查用电路基板410的第二接触件412具有使第一检查用电路基板310的第一接触件312相对于凸块电极12旋转90°的结构。
图17是表示在第二次的测定时附着于凸块电极的与第一变形例的第一接触件及第二接触件的接触痕的俯视图。
如图17所示，在第二次的测定之后，在凸块电极12上，在第一次的测定中与第一接触件312抵接的区域即第一抵接区域12e、及在第二次的测定中与第二接触件412抵接的区域即第二抵接区域12f带有接触痕。
凸块电极12的第一抵接区域12e与第二抵接区域12f在一部分上重叠，但是在其他的部分上不重叠。这种情况下，在未重叠的部分上能得到自净效果，因此能够稳定地进行两次检查对象物10的电特性的测定，从而能够准确地进行检查对象物10的检查。
图18是表示本实施方式的第二变形例的按压第一检查用电路基板和检查对象物的状态的俯视图。图19是表示本实施方式的第二变形例的按压第一检查用电路基板和检查对象物的状态的侧视图。在图18、19中，仅图示凸块电极与接触件抵接的部分。
图20是表示本实施方式的第二变形例的按压第二检查用电路基板和检查对象物的状态的俯视图。图21是表示本实施方式的第二变形例的按压第二检查用电路基板和检查对象物的状态的侧视图。在图20、21中，仅图示凸块电极与接触件抵接的部分。
本实施方式的第二变形例的第一检查用电路基板及第二检查用电路基板分别与本实施方式的第一变形例的第一检查用电路基板310及第二检查用电路基板410相比，仅接触件的结构不同。
如图18、19所示，本实施方式的第二变形例的第一检查用电路基板的第一接触件512由在绝缘性基板511的上表面形成的4个金属制的突起512a、512b、512c、512d构成。
包含于第一接触件512的4个突起512a、512b、512c、512d在正方形的顶点部形成为圆形形状。
如图20、21所示，本实施方式的第二变形例的第二检查用电路基板的第二接触件612由在绝缘性基板611的上表面形成的4个金属制的突起612a、612b、612c、612d构成。
包含于第二接触件612的4个突起612a、612b、612c、612d在正方形的顶点部形成为圆形形状。
如图18～21所示，在本实施方式的第二变形例中，第二检查用电路基板610的第二接触件612具有使第一检查用电路基板510的第一接触件512相对于凸块电极12旋转90°的结构。
图22是表示在第二次的测定时附着于凸块电极的与第二变形例的第一接触件及第二接触件的接触痕的俯视图。
如图22所示，在第二次的测定之后，在凸块电极12上，在第一次的测定中与第一接触件512抵接的区域即第一抵接区域12g、及在第二次的测定中与第二接触件612抵接的区域即第二抵接区域12h带有接触痕。
凸块电极12的第一抵接区域12g与第二抵接区域12h不重叠。这种情况下，也能够稳定地进行两次检查对象物10的电特性的测定，能够准确地进行检查对象物10的检查。
图23是表示本实施方式的第三变形例的按压第二检查用电路基板和检查对象物的状态的俯视图。图24是表示本实施方式的第三变形例的按压第二检查用电路基板和检查对象物的状态的侧视图。在图23、24中，仅图示凸块电极与接触件抵接的部分。
图25是表示本实施方式的第三变形例的按压第三检查用电路基板和检查对象物的状态的俯视图。图26是表示本实施方式的第三变形例的按压第三检查用电路基板和检查对象物的状态的侧视图。在图25、26中，仅图示凸块电极与接触件抵接的部分。
需要说明的是，本实施方式的第三变形例的第一检查用电路基板与图13、14所示的本实施方式的第一变形例的第一检查用电路基板310相同。
在本实施方式的第三变形例中，使用3个检查用电路基板进行3次的测定。由此，在本实施方式的第三变形例的凸块电极检查系统中设有未图示的第三载置台、第三连接线及第三测定装置。
在本实施方式的第三变形例中，如图13、14所示，包含于第一接触件312的两个突起312a、312b沿着与设有同轴连接器313的绝缘性基板311的侧面正交的方向延伸，并相互隔开规定的间隔对置。
如图23、24所示，本实施方式的第三变形例的第二检查用电路基板的第二接触件712由在绝缘性基板711的上表面形成的两个金属制的突起712a、712b构成。
如图25、26所示，本实施方式的第三变形例的第三检查用电路基板的第三接触件812由在绝缘性基板811的上表面形成的两个金属制的突起812a、812b构成。
如图13、14、23、24、25、26所示，在本实施方式的第三变形例中，第一检查用电路基板310的第一接触件312、第二检查用电路基板710的第二接触件712、及第三检查用电路基板810的第三接触件812具有相对于凸块电极12分别旋转120°的结构。
图27是表示在第三次的测定时附着于凸块电极的与第三变形例的第一接触件、第二接触件及第三接触件的接触痕的俯视图。
如图27所示，在第三次的测定之后，在凸块电极12上，在第一次的测定中与第一接触件312抵接的区域即第一抵接区域12i、在第二次的测定中与第二接触件712抵接的区域即第二抵接区域12j、在第三次的测定中与第三接触件812抵接的区域即第三抵接区域12k带有接触痕。
凸块电极12的第一抵接区域12i、第二抵接区域12j及第三抵接区域12k在一部分重叠，但是在其他的部分不重叠。这种情况下，在不重叠的部分也能够得到自净效果，因此能够稳定地进行三次检查对象物10的电特性的测定，能够准确地进行检查对象物10的检查。
本次公开的实施方式在全部的点上只是例示而未受限制。本发明的范围不是由上述的说明而是由权利要求书公开，并包括与权利要求书的范围均等的意思及范围内的全部的变更。
符号说明
1、2、3凸块电极检查系统
10检查对象物
11基材
12凸块电极
12a、12c、12e、12g、12i第一抵接区域
12b、12d、12f、12h、12j第二抵接区域
12k第三抵接区域
110、210、310、510第一检查用电路基板
111、211、311、411、511、611、711、811绝缘性基板
112、212、312、512第一接触件
112a、112b、112c、212a、212b、212c、212d、212e、312a、312b、412a、412b、512a、512b、512c、512d、612a、612b、612c、612d、712a、712b、812a、812b突起
113、213、313、413同轴连接器
114、214、314、414信号线
115a、115b、115c、115d、215a、215b、215c、215d、315a、315a、315b、315c、315d、415a、415b、415c、415d形成区域
120第一载置台
121第二载置台
130检查对象物搬运装置
131梁部
132把持部
140第一连接线
141第二连接线
150检查用电路基板搬运装置
151旋转轴部
152臂部
160第一测定装置
161第二测定装置
170、410、610、710第二检查用电路基板
180控制部
412、612、712第二接触件
810第三检查用电路基板
812第三接触件
Claims (14)
1.一种凸块电极检查方法，是具有凸块电极(12)的检查对象物(10)的凸块电极检查方法，具备：
在将具有与所述凸块电极(12)抵接的由金属制的突起构成的接触件的检查用电路基板与所述检查对象物(10)按压的状态下测定所述检查对象物(10)的电特性的第一测定工序；
在所述第一测定工序后，在将具有与所述凸块电极(12)抵接的由金属制的突起构成的接触件的检查用电路基板与所述检查对象物(10)按压的状态下再次测定所述检查对象物(10)的电特性的第二测定工序，
所述凸块电极(12)的在所述第一测定工序中与所述接触件抵接的区域即第一抵接区域与所述凸块电极(12)的在所述第二测定工序中与所述接触件抵接的区域即第二抵接区域至少在一部分不重复，
在所述第一测定工序中使用的所述检查用电路基板和在所述第二测定工序中使用的所述检查用电路基板为单一的检查用电路基板，
所述凸块电极检查方法还具备在所述第一测定工序与所述第二测定工序之间，使所述检查用电路基板与所述检查对象物(10)在相互分离而对置的状态下相对旋转，由此，使所述接触件与所述凸块电极(12)以在所述第二抵接区域抵接的方式进行位置对合的工序。
2.根据权利要求1所述的凸块电极检查方法，其中，
在所述进行位置对合的工序中，使所述检查对象物(10)相对于所述检查用电路基板旋转。
3.根据权利要求1所述的凸块电极检查方法，其中，
在所述进行位置对合的工序中，使所述检查用电路基板相对于所述检查对象物(10)旋转。
4.根据权利要求1所述的凸块电极检查方法，其中，
所述检查用电路基板具有一对以上的由两个所述接触件构成的接触件对，
在所述接触件对中，各个接触件的形成区域彼此关于所述检查用电路基板上的规定的点为点对称，且各个接触件彼此关于所述规定的点为非点对称，
在所述进行位置对合的工序中，使所述检查用电路基板与所述检查对象物(10)相对旋转180°。
5.一种凸块电极检查方法，是具有凸块电极(12)的检查对象物(10)的凸块电极检查方法，具备：
在将具有与所述凸块电极(12)抵接的由金属制的突起构成的接触件的检查用电路基板与所述检查对象物(10)按压的状态下测定所述检查对象物(10)的电特性的第一测定工序；
在所述第一测定工序后，在将具有与所述凸块电极(12)抵接的由金属制的突起构成的接触件的检查用电路基板与所述检查对象物(10)按压的状态下再次测定所述检查对象物(10)的电特性的第二测定工序，
所述凸块电极(12)的在所述第一测定工序中与所述接触件抵接的区域即第一抵接区域与所述凸块电极(12)的在所述第二测定工序中与所述接触件抵接的区域即第二抵接区域至少在一部分不重复，
在所述第一测定工序中使用的所述检查用电路基板和在所述第二测定工序中使用的所述检查用电路基板为不同的检查用电路基板，
所述凸块电极检查方法还具备在所述第一测定工序与所述第二测定工序之间，使在所述第一测定工序中使用的所述检查用电路基板与所述检查对象物(10)相互分离，并使在所述第二测定工序中使用的所述检查用电路基板与所述检查对象物(10)相互对置，在此状态下，使所述接触件与所述凸块电极(12)以在所述第二抵接区域抵接的方式进行位置对合的工序。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的凸块电极检查方法，其中，
所述检查对象物(10)是电气装置或电子部件。
7.根据权利要求1～5中任一项所述的凸块电极检查方法，其中，
所述检查对象物(10)是形成有多个元件的集合体。
8.一种凸块电极检查系统，是具有凸块电极(12)的检查对象物(10)的凸块电极检查系统，具备：
检查用电路基板，其具有与所述凸块电极(12)抵接的由金属制的突起构成的接触件；
位置对合设备(130)，其使所述检查对象物(10)的所述凸块电极(12)与所述检查用电路基板的所述接触件以抵接的方式进行位置对合；
按压设备(130)，其在所述凸块电极(12)与所述接触件抵接的状态下将所述检查对象物(10)与所述检查用电路基板按压；
测定设备(160、161)，其在所述检查对象物(10)和所述检查用电路基板被按压的状态下测定所述检查对象物(10)的电特性；
控制设备(180)，其在通过所述测定设备(160、161)测定多次所述检查对象物(10)的电特性时，控制所述位置对合设备(130)，
所述控制设备(180)以所述凸块电极(12)的第一抵接区域与所述凸块电极(12)的第二抵接区域至少在一部分不重复的方式控制所述位置对合设备(130)，该第一抵接区域是在所述测定设备(160、161)进行的第一次的测定时与所述接触件抵接的区域，该第二抵接区域是在所述测定设备(160、161)进行的第二次的测定时与所述接触件抵接的区域，
在第一次的测定时使用的所述检查用电路基板和在第二次的测定时使用的所述检查用电路基板为单一的检查用电路基板，
所述位置对合设备(130)在所述测定设备(160、161)进行的第一次的测定与第二次的测定之间，使所述检查用电路基板与所述检查对象物(10)在相互分离而对置的状态下相对旋转，由此，使所述接触件与所述凸块电极(12)以在所述第二抵接区域抵接的方式进行位置对合。
9.根据权利要求8所述的凸块电极检查系统，其中，
所述位置对合设备(130)使所述检查对象物(10)相对于所述检查用电路基板旋转。
10.根据权利要求8所述的凸块电极检查系统，其中，
所述位置对合设备(130)使所述检查用电路基板相对于所述检查对象物(10)旋转。
11.根据权利要求8所述的凸块电极检查系统，其中，
所述检查用电路基板具有一对以上的由两个所述接触件构成的接触件对，
在所述接触件对中，各个接触件的形成区域彼此关于所述检查用电路基板上的规定的点为点对称，且各个接触件彼此关于所述规定的点为非点对称，
所述位置对合设备(130)使所述检查用电路基板与所述检查对象物(10)相对旋转180°。
12.根据权利要求8所述的凸块电极检查系统，其中，
在第一次的测定时使用的所述检查用电路基板和在第二次的测定时使用的所述检查用电路基板为不同的检查用电路基板，
所述位置对合设备(130)在所述测定设备(160、161)进行的第一次的测定与第二次的测定之间，使在第一次的测定时使用的所述检查用电路基板与所述检查对象物(10)相互分离，并使在第二次的测定时使用的所述检查用电路基板与所述检查对象物(10)相互对置，在此状态下，使所述接触件与所述凸块电极(12)以在所述第二抵接区域抵接的方式进行位置对合。
13.根据权利要求8～12中任一项所述的凸块电极检查系统，其中，
所述检查对象物(10)是电气装置或电子部件。
14.根据权利要求8～12中任一项所述的凸块电极检查系统，其中，
所述检查对象物(10)是形成有多个元件的集合体。
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