JP4915792B2 - ピッチ変換ユニット - Google Patents
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Description
尚、本発明は、半導体ウェハに用いられるプローブカードにおいて最も効果を奏するが、プローブカードに適用するのみならず、微細な間隔で形成される複数の電極端子を粗い間隔で形成される電極端子の配列に変換する場合に用いることができる。
このような検査としては、半導体ウェハ上に形成された複数の半導体集積回路素子の複数の検査用電極に所定の電圧を印加することによって、各検査用電極に関する電気的特性を求める方法を例示することができる。この方法では、たとえば、求められた電気的特性を良品時の電気的特性と比較することによって、その検査用電極の半導体集積回路素子の良/不良を判断している。
このようなプローブカードでは、検査用電極と導通接触させるためのプローブは、検査用電極と同じ微細な間隔で設けられている。このため、良/不良(良否)を判定する検査装置に直接的に電気接続することは困難であるため、プローブ電極の微細な間隔を粗い間隔の電極端子に変換するためのピッチ変換装置が提案されている。
たとえば、特許文献1に開示されるピッチ変換装置では、高さのバラツキを吸収することができる弾性材を基材としたコンタクトフィルムを介して電気的接続をとる構成としたため、大面積の半導体ウェハに対して一度に多数のコンタクトを信頼性良く短いパスにて行うことを可能としている。
このようなプローブカードでは、プローブカード自体にピッチ変換機能を持たせると複雑な作業が伴うため、検査装置と電気的に接続させるため、別のピッチ変換ユニットを利用されている。
プローブカード102は、複数の検査用電極に導通接触するための複数のプローブ103を有している。このプローブカード102は、電気信号を受信して電気的特性を算出して、この算出結果から半導体集積回路素子の良不良を判定する判定手段105と、このプローブカード102を電気的に接続するためのピッチ変換ユニット104と接続されている。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、微細加工されたプローブカードと検査装置を電気的に接続するためのピッチ変換ユニットを提供する。
請求項2記載の発明は、前記所定群は、前記複数の接触子が設けられる前記接触部の表面を所定の領域に区分けして形成されている区分に対応するように設定されていることを特徴とする請求項1記載のピッチ変換ユニットを提供する。
請求項3記載の発明は、前記変換部は、前記所定群の数と同数の板状部材から形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載のピッチ変換ユニットを提供する。
これらの発明を提供することによって、上記課題を悉く解決する。
請求項2記載の発明によれば、所定群は、複数の接触子が設けられる接触部の表面を所定の領域に区分けして形成されている区分に対応するように設定されているので、接触部に応じて変換することができる。
請求項3記載の発明によれば、変換部は所定群の数と同数の板状部材から形成されているので、変換部を効率良く製造することができる。
本発明にかかるピッチ変換ユニット1は、半導体ウェハUに導通接触するプローブカード2と検査ユニット3とを電気的に接続し、プローブカード2のプローブ21から測定される電気信号を基に、半導体ウェハUの半導体集積回路素子(図示せず)の良否を判定することを可能とするものである。
図1は、本発明にかかる基板検査装置の概略構成図を示している。
基板検査装置10は、半導体ウェハUを載置する載置台11と、プローブカード2と、制御部31を有する検査ユニット3と、このプローブカード2と検査ユニット3を電気的に接続するピッチ変換ユニット1を有してなる。
このプローブカード2は、半導体ウェハUの形状に応じた形状に形成されており、半導体ウェハUに形成される全ての半導体集積回路素子の検査用電極に同時に接触することのできるようにプローブ21が設けられている。
このプローブ21が、半導体集積回路素子の検査用電極に導通接触することによって、検査用の電気信号を印加したり、電気的特性を検出するための電気信号を受け取ったりしたりすることができる。
なお、このプローブ21は、検査用電極に導通接触して電気信号の送受信を行うことのできる導電性素材で形成されている。
なお、このような検査ユニット3が有する電極部32は、一般的に、各プローブ21に対応する電極が設けられており、各プローブ21において電気信号の送受信を行うために夫々にスイッチング素子が設けられている。このため、検査ユニット3の電極部32の間隔を短くすることが難しい。
このピッチ変換ユニット1は、接続体11と、変換部12を有している。
図2(a)は接続体の一実施形態を示す側面図であり、(b)は(a)で示される点線部分の一部透視図である。
この接続体11は、プローブカード2のプローブ21と導通接触が行われるとともに、実際にピッチ変換を行う変換部22へ電気的接続が行われる。
接触端子111は、その一端がプローブカード(接触部)2のプローブ(接触子)21と導通接触するとともに、所定群毎に予め設定された長さを有している。
接触端子111は、この所定群毎に予め設定された長さ(保持体112の厚み方向の長さ)を有している。このため、所定群が2種類あれば、2種類の長さの接触端子が存在し、所定群が3種類あれば、3種類の長さの接触端子が存在し、所定群の数に応じる種類の長さの接触端子が存在する。
図2(a)では、B領域の接触端子111は、A領域の接触端子111よりも長さd分だけ長く形成されている。
このように接触端子111が構成されているので、プローブカード2の端部と一方のプランジャー111aが安定的に接触するとともに、後述する変換部12の電極に対しても他方のプランジャー111aが安定的に接触することになる。
なお、この両端部のプランジャー111aは、互いに電気信号を送受信することができように形成されている。
この所定群の数は、後述する変換部12の板状部材の枚数に応じるように設定されている。
たとえば、図2(a)では、接触端子111が2種類であり、A領域とB領域が設定されている。このため、保持体112は、B領域の長い接触端子111に応じて厚みが長く形成され、A領域の短い接触端子111に応じて厚みが短く形成されている。
なお、保持体112の厚みは、接触端子111の筒状部材111bの長さと略同じか又は僅かに短く形成されている。
変換部12は、一端が接触端子111の他端と導通接触する第一電極部121と、他端が第一電極部121の配列ピッチよりも広い配列ピッチで形成される第二電極部122を有している。なお、第一電極部121と第二電極部122は、夫々対応する電極同士が配線パターンなどの導体により電気的に接続されている。
また、同様に、第二電極部122は、夫々の第一電極部121と一対になっているので、第二電極部122も、所定群に区分される。
このため、図2で示される如き、所定群AとBを有する円柱形の接続体11に対応する場合に、接続体11第一電極部121は、A群に対応する第一電極部121aと、B群に対応する第二電極部121bを有している。この第一電極部121は、接続体11の所定群に応じて形成されている。このため、第一電極部121に対応する第二電極部122も、同様に、A群に対応する第二電極部122aと、B群に対応する第二電極部122bを有している。
たとえば、図2の接続体11は、中心が長さdだけ長くなる凸形状を有している。このため、変換部12の裏面には、中心が長さdだけ短い厚み(深さdの窪み)が形成されることになる。図3(a)で示されるB領域(B1領域とB2領域)は、A領域(A1領域とA2領域)の厚みと比して長さdだけ薄く形成されている(図3(b)参照)。
この第二電極部122は、同一の群に所属する第二電極部122同士が同一平面に配置されている。具体的には、図3(b)では、A群に属する第一電極部121aと、B群に属する第一電極部121bが設けられており、これら夫々に対応する第二電極部122が設けられている。この第二電極部122は、A群に属する第二電極部122aと、B群に属する第二電極部122bが夫々同一平面内(図3の符号13と14で示される表面)に形成されている。
図3(a)で示される変換部12では、第二電極部122が変換部12の周縁部に形成されている。図3(a)では、A1領域に形成される第一電極部121aとC1領域に形成される第二電極部122aが対応して接続されており、A2領域に形成される第一電極部121aとC2領域に形成される第二電極部122aが対応して接続されており、B1領域に形成される第一電極部121bとD1領域に形成される第二電極部122bが対応して接続されており、B2領域に形成される第一電極部121bとD2領域に形成される第二電極部122bが対応して接続されている。このようにして第一電極部121と第二電極部122へとピッチ変換が行われている。第一電極部121と第二電極部122が、このように配列されるのは、第一電極部121と第二電極部122を接続するための配線効率(配線が短い方が好ましい)の都合により決定される。
これは、上記の説明の如く、第一電極部121と第二電極部122は夫々表裏面に設けられているとともに、接続体11の所定群に応じる厚みdの変化量を形成するために、厚みdの板状部材を用いることによって、容易に形成することができる。
たとえば、図2の接続体11の形状に合う変換部12を形成するために、図4で示される如く、2つの板状部材13,14を用いることができる。このように略同じ形状の板状部材を用いることによって、所定群に所属する電極部を容易に区分することができるとともに、この板状部材の厚みを接触端子111の相違する差分(長さd)とすることができるからである。
第一板状部材13と第二板状部材14が長方形状を有することによって、90度回転した状態で2つの板状部材を配置することによって、長軸方向の両端を第二電極部122を配列する領域として用いることができる。
また、この第一板状部材13の裏面の点線で示される円内部には、第一電極部121が形成されるリング状領域133が設けられている。このリング状領域133が、接続体11のA領域(A群に所属する接触端子111)と接触することになる。
また、第二板状部材14の裏面には、第一電極部121が配列される円領域142(図中の点線領域内)が設けられる。この円領域142が、接続体11のB領域(B群に所属する接触端子111)と接触することになる。
この結果、第二電極部122は、区分毎に設定される平面に配列されることになり、全ての第二電極部122が同一の平面内で配列されることが無くなる。このため、第二電極部122を三次元的な配列が可能となり、従来の二次的配列よりも大きな配列面積を確保することが可能となる。
この所定群は、複数のプローブ21が設けられるプローブカード2の表面を所定の領域に区分けして形成されている。このため、プローブカード2の複雑さ(プローブ21の本数)に応じて、設定することができるし、配列される第二電極部122の数に応じて、プローブカード2の所定群を設定することもできる。
接続体11は、変換部12と接続される接続面が、変換部12の接続面と嵌合するように形成されている。また、接続体11の接触端子111は、夫々変換部12の第一電極部121と導通接触するように形成されている。このため、接続体11と変換部12は、嵌合して接続される(図5(b)参照)。
このとき、接触端子111は第一電極部121に直接接触するためのプランジャー111aが筒状部材111b内部に収容され、導通接触することになる。
このように、本発明にかかるピッチ変換ユニット1を用いることによって、プローブカード2が微細なプローブ21ピッチを有していても、ピッチ変換を行うことができる。
なお、本明細書では、2種類の所定群についての説明を行っているが、所定群が増えるに追従して、板状部材を増加させることができる。また、2種類の場合でも、変換部の周縁部を大きく設定するために、板状部材の長手方向の長さをさらに長く形成して、第二電極部が配列される領域を大きくすることもできる。
11・・接続体
111・接触端子
12・・変換部
121・第一電極部
122・第二電極部
2・・・プローブカード(接触部)
21・・プローブ(接触子)
3・・・判定部
U・・・半導体ウェハ
Claims (3)
- 半導体ウェハに形成される半導体集積回路素子上に設けられる複数の検査点に夫々導通接触する複数の接触子を有する接触部と、該半導体集積回路素子の良否を判定する判定部を備える検査装置とを電気的に接続するピッチ変換ユニットであって、
一端が前記接触部の接触子と導通接触するとともに、所定群毎に予め設定された長さを有する複数の接触端子と、前記複数の接触端子を保持する保持体を有する接続体と、
一端が前記接触端子の他端と導通接触するとともに、他端が該一端の配列ピッチよりも広い配列ピッチで形成され且つ前記検査装置の電極と導通接触し、同一の群に所属する他端が同一平面に配置されている変換部を有することを特徴とするピッチ変換ユニット。 - 前記所定群は、前記複数の接触子が設けられる前記接触部の表面を所定の領域に区分けして形成されている区分に対応するように設定されていることを特徴とする請求項1記載のピッチ変換ユニット。
- 前記変換部は、前記所定群の数と同数の板状部材から形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載のピッチ変換ユニット。
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