JP4574588B2 - ケルビンコンタクト測定装置および測定方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態1に係るケルビンコンタクト測定装置について説明する。図1、2は、本発明の実施形態1に係るケルビンコンタクト測定装置の構成を示した模式図である。図3は、本発明の実施形態1に係るケルビンコンタクト測定装置の上ソケットの構成を模式的に示した部分拡大断面図である。なお、図1の上ソケット及び下ソケットに関しては図2のY−Y´間の断面に対応し、図2の上ソケットに関しては図1のX−X´間側から見た時の平面に対応する。
10 上ソケット(第2のソケット)
11 フレーム
12a フォースピン(コンタクトピン)
12b センスピン(コンタクトピン)
13 弾性体
14 支持部材
15 導線
20 下ソケット(第1のソケット)
21 凹部
30 テスタ
40 配線
50 測定対象物
51 端子(ボール端子)
103 導線
107 第1の測定針部
108 第2の測定針部
109 絶縁体
110 弾性体
201 ケルビンスパイラルコンタクタ
202、203 スパイラル状接触子
204 スルーホール
Claims (6)
- 測定対象物の各ボール端子にフォースピンとセンスピンを接触させて電気特性を測定するケルビンコンタクト測定装置において、
前記フォースピン及び前記センスピンは、それぞれ独立して伸縮自在であるとともに弾性体により前記ボール端子側に付勢されるように構成され、
前記フォースピンは、前記ボール端子1個あたり2本以上設けられ、
前記センスピンは、前記ボール端子1個あたり2本以上設けられ、
前記ボール端子1個あたりの各前記フォースピン及び各前記センスピンのそれぞれの中心は、多角形を構成するように配置され、
前記フォースピンおよび前記センスピンは、前記ボール端子1個あたりそれぞれ1本以上接触するように配置されることを特徴とするケルビンコンタクト測定装置。 - 前記ボール端子1個あたりの各前記フォースピン同士の中心は、前記多角形の対角線上に配置され、
前記ボール端子1個あたりの各前記センスピン同士の中心は、前記多角形の対角線上に配置されていることを特徴とする請求項1記載のケルビンコンタクト測定装置。 - 前記測定対象物を出し入れ可能に位置決めするための凹部を有する第1のソケットと、
前記フォースピン及び前記センスピンのそれぞれを伸縮自在に支持するフレームを有するとともに、前記第1のソケットに対し開閉機構により開閉可能に構成された第2のソケットと、
を備えることを特徴とする請求項1又は2記載のケルビンコンタクト測定装置。 - 測定対象物の各ボール端子にフォースピンとセンスピンを接触させて電気特性を測定するケルビンコンタクト測定方法において、
前記ボール端子1個あたり、前記フォースピン及び前記センスピンの一方を2本以上接触可能なように配置し、かつ、他方を1本以上接触可能なように配置して電気特性を測定し、
前記ボール端子1個あたり、前記フォースピンおよび前記センスピンをそれぞれ2本以上とし、前記ボール端子1個あたりの各前記フォースピンおよび各前記センスピンのそれぞれの中心が多角形を構成するように配置して電気特性を測定することを特徴とするケルビンコンタクト測定方法。 - 前記ボール端子1個あたりの各前記フォースピン同士の中心が前記多角形の対角線上に配置され、前記ボール端子1個あたりの各前記センスピン同士の中心が前記多角形の対角線上に配置され、前記ボール端子1個あたり前記フォースピンおよび前記センスピンをそれぞれ1本以上接触させて電気特性を測定することを特徴とする請求項4記載のケルビンコンタクト測定方法。
- 前記各ボール端子に前記フォースピンと前記センスピンを接触させる際、前記フォースピン及び前記センスピンをそれぞれ独立して対応する前記ボール端子に押圧させて電気特性を測定することを特徴とする請求項4又は5記載のケルビンコンタクト測定方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006115691A JP4574588B2 (ja) | 2006-04-19 | 2006-04-19 | ケルビンコンタクト測定装置および測定方法 |
US11/785,297 US20070279078A1 (en) | 2006-04-19 | 2007-04-17 | Kelvin contact measurement device and kelvin contact measurement method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006115691A JP4574588B2 (ja) | 2006-04-19 | 2006-04-19 | ケルビンコンタクト測定装置および測定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007285970A JP2007285970A (ja) | 2007-11-01 |
JP4574588B2 true JP4574588B2 (ja) | 2010-11-04 |
Family
ID=38757870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006115691A Expired - Fee Related JP4574588B2 (ja) | 2006-04-19 | 2006-04-19 | ケルビンコンタクト測定装置および測定方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070279078A1 (ja) |
JP (1) | JP4574588B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100102841A1 (en) * | 2008-10-28 | 2010-04-29 | Ibiden Co., Ltd. | Device, method and probe for inspecting substrate |
JP5486866B2 (ja) | 2009-07-29 | 2014-05-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
TWI497084B (zh) * | 2010-09-30 | 2015-08-21 | Ismeca Semiconductor Holding | 電性接點及測試平台 |
JP2015021772A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | サンダース アンド アソシエイツ エルエルシー | 水晶振動子計測装置 |
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-
2006
- 2006-04-19 JP JP2006115691A patent/JP4574588B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-04-17 US US11/785,297 patent/US20070279078A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070279078A1 (en) | 2007-12-06 |
JP2007285970A (ja) | 2007-11-01 |
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A621 | Written request for application examination |
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