JP2008140560A - 多極コネクタ - Google Patents

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Abstract

【課題】製造コストを抑制しつつ、各接続ピンの電気的な安定性を保持できる多極コネクタを提供する。
【解決手段】この多極コネクタ(1)は、絶縁性の基台部材(11)と、基台部材に立設され、複数行、複数列の略マトリクス状に配列された複数の接続ピン(12)と、基台部材に略格子状に設けられ、その各マス目内に接続ピンがそれぞれ配置された導電性の格子パターン(13)と、を備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、複数の接続ピンを有する多極コネクタに関する。
従来の多極コネクタとしては、保持部材の上面におけるコンタクト間に窪みを設けることにより、コンタクト間のショートを防止するようにしたものがある(特許文献1)。
特開2005−149784号公報
しかしながら、上述の従来の多極コネクタのように各コンタクトに対応して保持部材の上面に窪みを形成すると、保持部材の形状が複雑になり、保持部材等の製造コスト(金型コスト等)が嵩むという問題がある。
そこで、本発明の解決すべき課題は、製造コストを抑制しつつ、各接続ピンの電気的な安定性を保持できる多極コネクタを提供することである。
上記の課題を解決するため、請求項1の発明では、絶縁性の基台部材と、前記基台部材に立設され、複数行、複数列の略マトリクス状に配列された複数の接続ピンと、前記基台部材に略格子状に設けられ、その各マス目内に前記接続ピンがそれぞれ配置された導電性の格子パターンとを備える。
また、請求項2の発明では、請求項1の発明に係る多極コネクタにおいて、前記格子パターンは、所定電圧値の電圧が付与される。
また、請求項3の発明では、請求項1又は請求項2の発明に係る多極コネクタにおいて、前記格子パターンは、前記接続ピンが立設された前記基台部材の表面又は前記基台部材内における表面近傍に設けられている。
また、請求項4の発明では、請求項1ないし請求項3のいずれかの発明に係る多極コネクタは、被検査基板に設けられた配線パターンの電気的特性を検査する基板検査装置における、検査用プローブ側のケーブルと、検査装置本体側のケーブルとを接続するための中継コネクタとして用いられる。
請求項1に記載の発明によれば、基台部材に立設された各接続ピン間を仕切りかつ取り囲むようにして導電性の格子パターンが設けられているため、接続ピン間でリーク電流が流れるのを格子パターンにより効果的に防止することができる。その結果、従来のように基台部材に複雑な窪み形状を設ける必要がなく、製造コストを抑制しつつ、各接続ピンの電気的な安定性を保持できる。
また、使用時に接続ピンの電位に応じたバイアス電圧を格子パターンに印加することができ、これによって接続ピン及びその接続ピンに接続される電線の電位を安定させることができる。
請求項2に記載の発明によれば、格子パターンに所定電圧値の電圧が付与されるため、格子パターンに付与する電圧の電圧値を調節することにより、接続ピン及びその接続ピンに接続される電線の電位を安定させることができる。
請求項3に記載の発明によれば、リーク電流は基台部材の表面に沿って流れやすいという性質があるため、格子パターンを接続ピンが立設された基台部材の表面又は基台部材内における表面近傍に設けることにより、接続ピン間を流れるリーク電流を格子パターンによって的確に阻止することができる。
請求項4に記載の発明によれば、中継コネクタの接続ピン間の電流リークや、接続ピンの電圧変動を抑制しつつ、被検査基板に対する検査を高い信頼性で高速に行うことができる。すなわち、基板検査装置では被検査基板の複数の検査点に対して検査用の高電圧等を高速に切り替えて付与しつつ検査を行うため、高電圧付与用又は信号取出用の電線に接続された、中継コネクタの接続ピン間の電流リークや、電線及び接続ピンの接続切り替え時の電圧変動等が生じやすいのであるが、本発明に係る多極コネクタを用いることにより、中継コネクタの接続ピン間の電流リークや、電線及び接続ピンの接続切り替え時の電圧変動等を抑制しつつ、被検査基板に対する検査を高い信頼性で高速に行うことができる。
図1は本発明の一実施形態に係る多極コネクタの平面図であり、図2はその部分断面図である。
この多極コネクタ1は、中継コネクタとして用いられるものであり、図1及び図2に示すように、絶縁性(例えば、樹脂製)の基台部材11と、基台部材11に立設され、複数行、複数列の略マトリクス状に配列された複数の接続ピン12と、基台部材11に略格子状に設けられ、その各マス目13a内に接続ピン12がそれぞれ配置された導電性の格子パターン13とを備えている。
接続ピン11は、基台部材11を貫通し、その両面から突出した状態でマトリクス状に配列されている。すなわち、この接続ピン11の両側の突出部は雄端子として機能するようになっている。なお、本実施形態では、雄端子として機能する接続ピン11を基台部材11の両面に突設するようにしたが、接続ピン11を基台部材11の一方側にのみ突出させる構成としてもよい。また、接続ピン12に本実施形態のような貫通ピンを用いる代わりに、基台部材11に植設した接続ピン12間を基台部材11に設けた配線材によって接続してもよい。
格子パターン13は、基台部材11の接続ピン12が突設される両側の表面に設けられている。そして、その各マス目13a内の中央部を接続ピン12が貫通している。なお、本実施形態では、格子パターン13を基台部材11の両面に設けたが、一方の面にのみ設けるようにしてもよい。また、格子パターン13が設けられた基台部材11の表面を格子パターン13の上から絶縁膜や絶縁フィルム等で被覆してもよく、あるいは、基台部材11内における表面近傍に設けてもよい。
また、格子パターン13は、いずれかの接続ピン12(格子パターン接続用の接続ピン)と電気的に接続されており、その格子パターン接続用の接続ピン12を介して所定の電圧が付与されるようになっている。この格子パターン13への電圧付与は、接続ピン12及びその接続ピン12に接続される電線の電圧変動を安定化させるためのものであり、接続ピン12に印加される電圧(例えば、250V)に応じた値(例えば、接続ピン12の印加電圧とほぼ同レベルである200V〜250V)に設定される。
このように、本実施形態では、基台部材11に立設された各接続ピン12間を仕切りかつ取り囲むようにして導電性の格子パターン13が設けられているため、接続ピン12間でリーク電流が流れるのを格子パターンにより効果的に防止することができる。その結果、従来のように基台部材11に複雑な窪み形状を設ける必要がなく、製造コストを抑制しつつ、各接続ピン12の電気的な安定性を保持できる。
また、格子パターン12に所定電圧値の電圧が付与されるため、格子パターン13に付与する電圧の電圧値を調節することにより、接続ピン12及びその接続ピン12に接続される電線の電位を安定させることができる。例えば、使用時に接続ピン12に印加される電圧(例えば、250V)に応じた値(例えば、接続ピン12の印加電圧とほぼ同レベルである200V〜250V)の電圧を格子パターン13に付与することによって、接続ピン12及びその接続ピン12に接続される電線の電位変動を効果的に抑制することができる。
また、リーク電流は基台部材11の表面に沿って流れやすいという性質があるため、格子パターン13を接続ピン12が立設された基台部材11の表面に設けることにより、接続ピン12間を流れるリーク電流を格子パターン13によって的確に阻止することができる。
図3は、図1の多極コネクタの適用例である基板検査装置の構成を示す図である。この基板検査装置21は、図示しない被検査基板に設けられた配線パターンの電気的特性を検査するためのものであり、図3に示すように、被検査基板の検査点に直接又は間接に導通される図示しない複数のプローブを備えた検査治具22、マルチプレクサ23、多極コネクタ1、及び検査処理部として機能する検査装置本体24を備えている。マルチプレクサ23は、検査治具22の各プローブと検査装置本体24側の検査回路との接続関係を切り替えるためのものである。
この適用例では、多極コネクタ1は、検査治具22及びマルチプレクサ23側のケーブル31と、検査装置本体24側のケーブル32とを接続(中継)するために用いらている。各ケーブル31,32は、多極コネクタ1の接続ピン12の1列分ごとに分割され、その1列分の接続ピン12と嵌合するコネクタ33,34が接続されている。その各コネクタ33,34内には、接続ピン12と嵌合する雌端子が備えられている。そして、そのコネクタ33,34を多極コネクタ1の各列の接続ピン12に嵌合させて接続することにより、ケーブル31,32が多極コネクタ1を介して接続される。
このような基板検査装置21では、被検査基板の複数の検査点に対して検査用の高電圧等を高速に切り替えて付与しつつ検査を行うため、高電圧付与用又は信号取出用の電線に接続された、多極コネクタ1の接続ピン12間の電流リークや、電線及び接続ピン12の接続切り替え時の電圧変動等が生じやすくなっている。しかし、本実施形態に係る多極コネクタ1を用いることにより、多極コネクタ1の接続ピン12間の電流リークや、電線及び接続ピン12の接続切り替え時の電圧変動等を抑制しつつ、被検査基板に対する検査を高い信頼性で高速に行うことができる。
本発明の一実施形態に係る多極コネクタの平面図である。 図1の多極コネクタの部分断面図である。 図1の多極コネクタの適用例である基板検査装置の構成を示す図である。
符号の説明
1 多極コネクタ、11 基台部材、12 接続ピン、13 格子パターン、21 基板検査装置、22 検査治具、23 マルチプレクサ、24 検査装置本体、31,32 ケーブル、33,34 コネクタ。

Claims (4)

  1. 絶縁性の基台部材と、
    前記基台部材に立設され、複数行、複数列の略マトリクス状に配列された複数の接続ピンと、
    前記基台部材に略格子状に設けられ、その各マス目内に前記接続ピンがそれぞれ配置された導電性の格子パターンと、
    を備えることを特徴とする多極コネクタ。
  2. 請求項1に記載の多極コネクタにおいて、
    前記格子パターンは、所定電圧値の電圧が付与されることを特徴とする多極コネクタ。
  3. 請求項1又は請求項2に記載の多極コネクタにおいて、
    前記格子パターンは、前記接続ピンが立設された前記基台部材の表面又は前記基台部材内における表面近傍に設けられていることを特徴とする多極コネクタ。
  4. 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の多極コネクタは、
    被検査基板に設けられた配線パターンの電気的特性を検査する基板検査装置における、検査用プローブ側のケーブルと、検査装置本体側のケーブルとを接続するための中継コネクタとして用いられることを特徴とする多極コネクタ。
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