JP2005241505A - 半導体テスト用ソケットおよび半導体テスト装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】被測定デバイスのGND端子に接触するプローブピンのインダクタンスを低減する。
【解決手段】筐体6の表面一部と、GND用プローブピン3―aを収容しているスルーホール8の内面と、GNDピン5を収容しているスルーホール8の内面とに形成された導電部であるGNDパターン4によって、隣接するGNDピン5とGND用プローブピン3―aを電気的に接続する。その他のプローブピン3―bについては、スルーホール8周辺にGNDパターン4を形成しないことによりGNDに対して絶縁する。
【選択図】図1
【解決手段】筐体6の表面一部と、GND用プローブピン3―aを収容しているスルーホール8の内面と、GNDピン5を収容しているスルーホール8の内面とに形成された導電部であるGNDパターン4によって、隣接するGNDピン5とGND用プローブピン3―aを電気的に接続する。その他のプローブピン3―bについては、スルーホール8周辺にGNDパターン4を形成しないことによりGNDに対して絶縁する。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置の電気特性テストの際に用いられる半導体テスト用ソケット、およびその半導体テスト用ソケットを搭載した半導体テスト装置に関するものである。
従来、CSP(Chip Size Package)の電気特性試験を行うために、テスタと被測定デバイスとを電気的に接続するテスト用ソケットには、CSPの半田ボールの位置に応じてスルーホールが形成された筐体と、スルーホールに組み付けられ、かつCSPの複数の端子に各々接触する複数のプローブピンとを備えたものが実用に供されている。
この種のテスト用ソケットにおいては、筐体が絶縁体である合成樹脂材料で構成され、通常、プローブピンの長さを短くし、自己インダクタンスを小さくすることによって、ソケット自体の電気特性を向上させることができる。
一方、テスト用ソケットの電気特性をさらに向上するために種々の検討がなされている。例えば、ノイズ特性を向上させるため、プローブピンを収容するスルーホールをGND処理し、かつプローブピンをスルーホールと絶縁することにより、プローブピンとスルーホールとの間に同軸構造を形成する方法(特許文献1)、あるいはスルーホールを除く筐体表面をGND処理し、かつGNDパターンとは絶縁されたプローブピンを備えることにより、プローブピンの周囲を筐体表面とで同軸構造とする方法(特許文献2)がある。
特開2002―107408号公報
特開2003―302441号公報
前記従来の技術において、筐体に形成されたスルーホールにプローブピンを単に組み付けたテスト用ソケットでは、プローブピンの長さを短くしてインダクタンスを小さくすることができるが、プローブピンの長さを短くするのにも限界があり、基板のGNDと被測定物であるデバイスのGND端子を極めて低いインピーダンスで接続するという要望を満たすことは非常に難しい。
また、太いプローブピンを用いると、ボールピッチの微細化に対応することができない。さらに、プローブピンを同軸形状とする方法についても、プローブピン自体のインピーダンスを極めて低く抑えることはできない。
本発明は、前記従来の課題を解決し、被測定デバイスのGND端子に接触するプローブピンのインダクタンスを低減した半導体テスト用ソケット、およびその半導体テスト用ソケットを搭載した半導体テスト装置を提供することを目的とする。
前記目的を達成するため、本発明に係る半導体テスト用ソケットは、被測定デバイスの半田ボールの位置に対応してスルーホールの形成された筐体と、前記スルーホールにより前記筐体に組みつけられた複数のプローブピン(以下、全プローブピンと呼ぶ)の内、被測定デバイスのGND端子に接触するプローブピン(以下、GND用プローブピンと呼ぶ)の近傍において、前記筐体に組みつけられ、かつ基板のGNDに接続される一方で、被測定デバイスの半田ボールには接触しないピン(以下、GNDピンと呼ぶ)を少なくとも1つ設け、前記GNDピンと前記GND用プローブピンとが、筐体表面にめっき処理などにより形成された導電部(以下、GNDパターンと呼ぶ)を介して接続され、また全プローブピンの内、被測定デバイスのGND以外の端子に接触するもの(以下、その他のプローブピンと呼ぶ)を、前記導電部に対して絶縁されるように構成して実現することができる。
また、筐体を合成樹脂等の絶縁材料で構成した場合に、前記複数のGNDピンと前記GND用プローブピンとを前記筐体に形成されたGNDパターンを介して接続する場合、各GNDピンとスルーホールの接触部、あるいはGND用プローブピンとスルーホールの接触部、あるいは筐体の表面に導通部としての導電性被膜等を形成して実現することができる。また、その他のプローブピンについては、プローブピンとスルーホールの接触部に、導電部としての導電性被膜を形成しないようにして実現することができる。
また、被測定デバイスのGND端子が2つ以上隣接している場合は、隣接しているGND用プローブピン同士を筐体上のGNDパターンを介して接続するようにしてもよい。これにより、やはり被測定デバイスの1つのGND端子から基板GNDに至るパスを増加し、インダクタンスを低減することができる。
また、GND用プローブピンに隣接する別のGND用プローブピンがなく、かつ、その近傍にGNDピンを設置することが困難な場合は、このGND用プローブピンと、別のGND用プローブピンか、もしくはGNDピンとを筐体上のGNDパターンを介して接続するようにしてもよい。
また、GND用プローブピンが点在していて、これらを互いに接続するGNDパターンが複数必要となる場合には、筐体の表面一面に形成したGNDパターンによりGNDピンとGND用プローブピンとを接続して組み付け、かつ、その他のプローブピンについては前記筐体上の導電性被膜と絶縁して組み付けるようにしてもよい。これにより、被測定デバイスのどのGND端子についても、基板GNDに至るパスを増加させることができ、インダクタンスを大幅に軽減することができる。
本発明によれば、被測定デバイスのGND端子に対して、1つのプローブピンに加えて、複数のGNDピンが筐体の導通部を介して接続されるため、被測定デバイスのGND端子から基板のGNDに至るパスを増加することになり、インダクタンスを低減することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
(第1の実施形態)
図1は本発明の第1の実施形態に係るテスト用ソケットの平面図、図2は図1におけるA−A断面図である。
図1は本発明の第1の実施形態に係るテスト用ソケットの平面図、図2は図1におけるA−A断面図である。
図1,図2に示すように、合成樹脂製の筐体6には、被測定デバイス(CSP)1の半田ボール2の位置に対応して形成されたスルーホール8中に、GND用プローブピン3―aと、電源あるいは信号端子などに接触するその他のプローブピン3―bが各々挿入、固定されている。GND用プローブピン3―aは、格子状に配置された全プローブピンの最外周に位置する。また筐体6には、プローブピン3―a,3―bと直接接触しないようにして、GND用プローブピン3―aに隣接するように配置されたGNDピン5がスルーホールに挿入、固定されている。
さらに、筐体6の表面一部と、GND用プローブピン3―aを収容しているスルーホール8の内面と、GNDピン5を収容しているスルーホール8の内面とに形成された導電部であるGNDパターン4によって、隣接するGNDピン5とGND用プローブピン3―aが電気的に接続されている。一方、その他のプローブピン3―bについては、スルーホール8周辺にGNDパターン4を形成しないことによりGNDに対して絶縁されている。
第1の実施形態によると、被測定デバイス1のGND端子から基板のGNDに至るまでのパスとして、GND用プローブピン3―aに加えて、GNDピン5を複数追加することにより、インダクタンスの低減を図ることができる。
(第2の実施形態)
図3は本発明の第2の実施形態に係るテスト用ソケットの平面図、図4は図3におけるA−A断面図である。
図3は本発明の第2の実施形態に係るテスト用ソケットの平面図、図4は図3におけるA−A断面図である。
図3,図4に示すように、合成樹脂製の筐体6には、被測定デバイス(CSP)1の半田ボール2の位置に対応して形成されたスルーホール8中に、GND用プローブピン3―a,3―a´と、電源あるいは信号端子などに接触するその他のプローブピン3―bが各々挿入、固定されている。GND用プローブピン3―a,3―a´は、格子状に配置された全プローブピンの最外周以外の場所に、隣接して少なくとも2つ以上位置するものとする。
さらに、筐体6の表面一部と、GND用プローブピン3―a,3―a´を収容しているスルーホール8の内面とに形成された導電部であるGNDパターン4によって、隣接するGND用プローブピン3―a,3―a´同士が電気的に接続されている。一方、その他のプローブピン3―bについては、スルーホール8周辺にGNDパターン4を形成しないことにより、GNDに対して絶縁されている。
第2の実施形態によると、被測定デバイス1のGND端子から基板のGNDに至るまでのパスとして、GND用プローブピン3―a,3―a´を共有することにより、インダクタンスの低減を図ることができる。
(第3の実施形態)
図5は本発明の第3の実施形態に係るテスト用ソケットの平面図、図6は図5におけるA−A断面図である。
図5は本発明の第3の実施形態に係るテスト用ソケットの平面図、図6は図5におけるA−A断面図である。
図5,図6に示すように,合成樹脂製の筐体6には、被測定デバイス(CSP)1の半田ボール2の位置に対応して形成されたスルーホール8中に、GND用プローブピン3―a,3―a´と、電源あるいは信号端子などに接触するその他のプローブピン3―bが各々挿入、固定されている。GND用プローブピン3―a,3―a´は、格子状に配置された全プローブピンの最外周以外の場所に少なくとも2つ以上位置し、これらGND用プローブピン3−a,3―a´は隣接していないものとする。
さらに、筐体6には、各プローブピン3―a,3―a´,3―bと直接接触しないようにして、GNDピン5がスルーホール8に挿入、固定されており、さらに筐体6の表面一部と、GND用プローブピン3―a,3―a´を収容しているスルーホール8の内面と、GNDピン5を収容しているスルーホール8の内面とに形成されたGNDパターン4によって,GNDピン5とGND用プローブピン3―a,3―a´が電気的に接続されている。一方、その他のプローブピン3―bについては、スルーホール8周辺にGNDパターン4を形成しないことにより、GNDに対して絶縁されている。
第3の実施形態によると、被測定デバイス1のGND端子から基板のGNDに至るまでのパスとして、GND用プローブピン3―a,3―a´を共有し、加えてGNDピン5を複数追加することにより、インダクタンスの低減を図ることができる。
(第4の実施形態)
図7は本発明の第4の実施形態に係るテスト用ソケットの平面図、図8は図7におけるA−A断面図である。
図7は本発明の第4の実施形態に係るテスト用ソケットの平面図、図8は図7におけるA−A断面図である。
図7,図8に示すように、合成樹脂製の筐体6に、被測定デバイス(CSP)1の半田ボール2の位置に対応して形成されたスルーホール中に、GND用プローブピン3―a,3―a´と、電源あるいは信号端子などに接触するその他のプローブピン3―bが各々挿入、固定されている。GND用プローブピン3―a,3―a´は、格子状に配置された全プローブピンの任意の場所に位置するものとする。
さらに、筐体6には,プローブピン3―a,3―a´,3―bと直接接触しないようにして、格子状に配置された全プローブピンの外周に隣接して配置されたGNDピン5がスルーホール8に挿入、固定されており、更に、筐体6表面と、GND用プローブピン3―a,3―a´を収容しているスルーホール8の内面と、GNDピン5を収容しているスルーホール8の内面とに形成されたGNDパターン4によって、隣接するGNDピン5とGND用プローブピン3―aが接続されている。一方、その他のプローブピン3―bについては、スルーホール8周辺にGNDパターン4を形成しないことにより、GNDに対して絶縁されている。
第4の実施形態によると、被測定デバイス1のGND端子から基板のGNDに至るまでのパスとして、GND用プローブピン3―a,3―a´を共有し、加えて、GNDピン5を複数追加することにより、インダクタンスの低減を図ることができる。また前記実施形態と比較して、ピン位置によるインダクタンスの変化を抑えることができ、同時に大幅なインダクタンスの低減が実現する。
このように構成されたCSPテスト用ソケットを、図2,図4,図6,図8に示すように、測定用基板(テスタ)7上に設置し、被測定デバイス1の各半田ボール2が、各プローブピン3―a,3―bに対して適切な位置に配置されるように、被測定デバイス1を設置する。
このようにして、測定用基板(テスタ)7と被測定デバイス1を電気的に接続して、被測定デバイス1の電気特性の測定テストを行う。
本発明は、半導体装置の電気特性テストの際に用いられる半導体テスト用ソケットに適用され、特にCSPのテスト用ソケットに適用して有用である。さらに、当該テスト用ソケットを搭載するテスト装置に用いて有効である。
1 被測定デバイス(CSP)
2 半田ボール
3―a,3―a´ GND用プローブピン
3―b その他のプローブピン
4 GNDパターン
5 GNDピン
6 筐体
7 測定用基板(テスタ)
2 半田ボール
3―a,3―a´ GND用プローブピン
3―b その他のプローブピン
4 GNDパターン
5 GNDピン
6 筐体
7 測定用基板(テスタ)
Claims (5)
- プローブピンと、グラウンドピンと、前記グラウンドピンと前記プローブピンを保持するスルーホールが設けられた筐体と、被測定デバイスのグラウンド端子に接触するプローブピンと、前記プローブピンと該プローブピンに隣接した前記グラウンドピンとを接続する導電部を、前記筐体の表面一部に形成したことを特徴とする半導体テスト用ソケット。
- プローブピンと、該プローブピンを保持するスルーホールが設けられた筐体と、被測定デバイスのグラウンド端子に接触する2つ以上の隣接した前記プローブピンを接続する導電部を備えたことを特徴とする半導体テスト用ソケット。
- プローブピンと、グラウンドピンと、前記グラウンドピンと前記プローブピンを保持するスルーホールが設けられた筐体と、被測定デバイスのグラウンド端子に接触し、かつ互いに隣接していない2つ以上のプローブピンと、グラウンドピンを相互に接続する導電部を、前記筐体の表面一部に形成したことを特徴とする半導体テスト用ソケット。
- プローブピンと、グラウンドピンと、該グラウンドピンと前記プローブピンとを保持するスルーホールが設けられた筐体と、被測定デバイスのグラウンド端子に接触する前記プローブピンと前記グラウンドピンを接続する導電部を、前記筐体の表面一面に形成したことを特徴とする半導体テスト用ソケット。
- テスタと被測定デバイスとを電気的に接続する半導体テスト用ソケットを搭載した半導体テスト装置において、前記半導体テスト用ソケットとして請求項1乃至4いずれか1項記載の半導体テスト用ソケットを搭載したことを特徴とする半導体テスト装置。
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WO2019098079A1 (ja) * | 2017-11-16 | 2019-05-23 | 株式会社ヨコオ | プローブヘッド |
-
2004
- 2004-02-27 JP JP2004053154A patent/JP2005241505A/ja active Pending
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