KR20010071815A - 도전성 접촉자 - Google Patents

Abstract

본 발명에 의한 도전성 접촉자는 도전성 침상체와 도전성 코일스프링을 조합하여 접촉자를 구성하는 것에 비하여 다른 부품간의 결합부가 없기 때문에 저저항화할 수 있고, 코일상을 이루지만 밀착감김하고 또한 고도전성재에 의해 표면처리하고 있기 때문에, 밀착감김부분에 있어서의 전기경로가 코일축선방향의 직선상으로 되어 저인덕턴스화를 달성할 수 있는 것이다. 또한, 코일스프링부가 단일의 피치감김으로 형성되어 있으므로, 밀착감김부와 등피치감김부와의 간단한 코일링으로 형성할 수 있어, 제조비용을 저렴화할 수 있다.

Description

도전성 접촉자{Conductive contact}

종래, 프린트배선판의 도체패턴이나 전자부품 등의 전기적 검사(오픈·쇼트테스트, 환경테스트, 번인(Burn-in)테스트 등)를 행하기 위하여, 또는 웨이퍼 테스트용 등의 콘택트 프로브나, 반도체소자(LGA·BGA·CSP·베어칩)용 소켓(제품용도 포함한다) 및 커넥터에 각종 구조의 도전성 접촉자가 사용되고 있다.

예컨대 상기 반도체소자용 소켓에 사용하는 경우에는, 최근, 반도체소자에 사용되는 신호주파수가 고속화되어, 수백MHz의 것도 사용되도록 되어 있다. 따라서, 그러한 고속으로 동작하는 반도체소자에 사용되는 소켓에는, 그 도전부분인 도전성 접촉자에 고주파수에 대응하기 위한 저인덕턴스화 및 저저항화를 보다 한층 촉진하는 것과, 장착 스페이스 상에 있어서의 콤팩트화가 요구된다.

본 발명은 반도체소자 등의 검사나 웨이퍼 테스트용 콘택트 프로브나 프로브카드, 혹은 LGA(랜드·그리드·어레이)·BGA(볼·그리드·어레이)·CSP(칩·사이드·패키지)·베어칩 등의 소켓이나 커넥터 등에 사용하는 데 적합한 도전성 접촉자에 관한 것이다.

도 1은 본 발명이 적용된 반도체 소자용 소켓의 주요부분 확대측단면도이다.

도 2a는 소선에 대하여 도금을 행한 상태를 나타낸 주요부분 절단부분사시도이고, 도 2b는 더 밀착감김한 상태를 나타내는 도 2a에 대응하는 도면이고, 도 2c는 더 도금처리를 행한 상태를 나타내는 도 2b에 대응하는 도면이다.

도 3은 본 발명이 적용된 반도체 소자용 소켓의 사용상태를 나타내는 도 1에 대응하는 도면이다.

도 4는 본 발명에 따른 제2실시형태를 나타내는 도 1에 대응하는 도면이다.

도 5는 제2실시형태를 나타내는 도 3에 대응하는 도면이다.

도 6은 본 발명에 따른 제3실시형태를 나타내는 도면이다.

도 7a는 소선을 코일링한 상태를 나타낸 주요부 절단부분사시도이고, 도 7b는 도금처리를 행한 상태를 나타내는 도면이다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 있어서는, 피접촉체에 탄성적으로접촉시키기 위한 코일스프링 형상의 도전성 접촉자를 절연성 지지부재에 마련한 관통공에 동축적으로 수용하고, 상기 관통공을 그 축선방향의 적어도 일단측에 축경부(縮徑部)를 갖는 형상으로 형성하고, 상기 코일스프링 형상의 도전성 접촉자가 상기 관통공의 중간부에 수용된 코일스프링부와, 상기 코일스프링부의 양단측에서 밀착감기고 또한 적어도 일방을 상기 축경부에 의해 이탈 방지되는 테이퍼형상 또는 단차형상으로 형성된 한 쌍의 전극핀부로 이루어지며, 고도전성재에 의해 표면처리되어 있는 것으로 하였다.

이에 따라, 도전성 침상체(針狀體)와 도전성 코일스프링을 조합하여 접촉자를 구성하는 것에 비하여 다른 부품간의 결합부가 없기 때문에 저저항화할 수 있고, 코일형상을 이루지만 밀착감김하고 또한 고도전성재에 의해 표면처리하고 있기 때문에, 밀착감김부분에 있어서의 전기경로가 코일축선방향의 직선상으로 되어 저인덕턴스화를 달성할 수 있다. 또한, 관통공의 테이퍼부와 전극핀부의 테이퍼형상에 의해 전극핀부를 이탈방지 및 위치결정할 수 있기 때문에, 직선상 구멍에 의해 침상체를 슬라이딩이동 가능하도록 지지하는 것에 대하여 축선방향길이를 최대한 짧게 할 수 있고, 콤팩트화를 향상할 수 있다.

또한, 상기 축경부가 상기 관통공의 그 축선방향 양단측에서 테이퍼부를 갖는 형상으로 형성되어 각각 마련되어 있고, 상기 한 쌍의 전극핀부가 상기 코일스프링부의 양단측에서 각각 상기 테이퍼부에 의해 이탈 방지되는 테이퍼형상을 이루어 밀착감김되어 있는 것으로 하였다. 이에 따라, 양단가동형 도전성 접촉자에 있어서의 양 전극핀부의 이탈방지 및 위치결정을 각각 할 수 있기 때문에, 상기와 마찬가지의 효과를 이룰 수 있다.

또한, 상기 축경부가 상기 코일스프링부의 외경보다 축경되고 또한 상기 관통공의 그 축선방향 양단측에 각각 마련되어 있으며, 상기 한 쌍의 전극핀부의 타방이 상기 축경부보다 작은 지름의 원통형상으로 형성되어 있는 것으로 하였다. 이에 따라, 피접촉체가 솔더링볼과 같이 볼록형 곡면을 이루고 있는 경우, 그 볼록형 곡면을 원통형상 전극핀부 내에 안내하도록 돌입시켜 접촉시킬 수 있어, 솔더링볼 등과의 접촉상태가 안정될 수 있다.

또한, 상기 코일스프링부가 단일의 피치감기로 형성되어 있으므로, 밀착감김부와 동일피치감기부와의 간단한 코일링으로 형성할 수 있어, 제조비용을 저렴화할 수 있다.

또한, 상기 전극핀부가 초기장력을 가지고 밀착감김되어 있으므로, 초기장력에 의해 밀착감김부의 인접선끼리의 밀착성을 향상시킬 수 있고, 밀착상태에 의한 저저항화의 실현을 보다 한층 확실한 것으로 할 수 있다.

또한, 상기 표면처리가 상기 코일스프링부와 상기 전극핀부를 형성한 후의 상태에서 행해짐으로써, 공정이 간략화되고 또한 밀착감김부의 접촉저항을 감소할 수 있다.

또한, 상기 표면처리가 상기 코일스프링부와 상기 전극핀부를 형성하기 전의 소선(素線)의 상태와 당해 형성후의 상태와의 양 상태에서 행해지고 있으므로, 밀착감김부의 접촉저항을 최대한 감소할 수 있다.

본 발명의 다른 특징 및 이점은, 첨부도면을 참조하여 이하에 나타내기로 한다.

다음, 본 발명의 실시형태를 첨부도면을 참조하여 이하에 나타내기로 한다.

도 1은, 본 발명이 적용된 반도체 소자용 소켓의 주요부분 확대측단면도이다. 본 도시예에 있어서의 소켓은, 절연성 지지부재로서 예컨대 2장의 합성수지제의 절연판(1)을 적층하여 형성되어 있다. 그와 같이 하여 일체화된 양 절연판(1)으로 이루어지는 지지부재에는, 양 절연판(1)의 두께방향으로 관통하는 관통공(2)이 마련되어 있으며, 그 관통공(2)내에는 동축적으로 코일스프링 형상의 도전성 접촉자(3)가 수용되어 있다.

관통공(2)은, 그 축선방향 중간부를 소정길이의 직선 동일지름 구멍으로 형성하고, 그 축선방향 양단측을 바깥쪽으로 임하는 개구를 향해 끝이 가는 테이퍼구멍 형상으로 형성하고 있다. 또한, 그 테이퍼구멍 형상으로 형성된 테이퍼구멍부 (2a)의 테이퍼부분과 바깥쪽과의 연통부분에는 소정길이의 동일지름 구멍으로 이루어지는 축경부로서의 직선소구멍부(2b)가 형성되어 있다.

코일스프링 형상의 도전성 접촉자(3)는, 스프링재로 이루어지는 하나의 소선을 코일상으로 권회하여 형성되어 있으며, 상기 관통공(2)의 중간부의 직선 동일지름 구멍 내에 지름방향으로 어느 정도의 여유를 가지고 수용되는 소정피치감기의 코일스프링부(4)와, 그 코일스프링부(4)의 축선방향 양단측에서 코일스프링부(4)와 동일지름으로 복수 감겨진 후 코일엔드에 이르기까지의 사이를 테이퍼상으로 밀착감김된 한 쌍의 전극핀부(5a, 5b)로 이루어진다. 또한, 전극핀부(5a, 5b)의 테이퍼상 부분은 상기 관통공(2)의 테이퍼부(2a)와 대략 보완적 형상을 이루며, 그 테이퍼링의 선단부분을 상기 직선소구멍부(2b)로부터 바깥쪽으로 돌출 가능하도록 직선소구멍부(2b)의 구멍지름보다 가늘어질 때까지 감겨져 있다.

또한, 코일스프링 형상의 도전성 접촉자(3)는, 상기 코일스프링부(4)를 압축시킨 상태에서 관통공(2)내에 수납되도록 되어 있다. 예컨대, 양 절연판(1)의 각 관통공(2)내에 각 전극핀부(5a, 5b)를 수용하면서 양 절연판(1)끼리를 서로 겹쳐 코일스프링부(4)에 초기하중을 준 상태에서 코일스프링 형상의 도전성 접촉자(3)를 양 절연판(1)에 장착한다. 또한, 코일스프링부(4)를 압축시키지 않은 자유상태에서관통공(2)내에 수납되도록 하여도 좋으며, 이와 같이 함으로써 조립성이 용이해진다.

이 때, 전극핀부(5a, 5b)가 테이퍼형상으로 되어 있으므로, 그 선단을 각 절연판(1)에 마련된 관통공(2)의 개구에 대하여 임의의 위치에서 약간 몰입시키는 것만으로, 양 절연판(1)끼리를 서로 겹치는 작업에 있어서, 전극핀부(5a, 5b)의 선단이 테이퍼구멍부(2a)에 안내되어, 전극핀부(5a, 5b)가 테이퍼구멍부(2a)에 용이하게 수납된다. 이 때문에, 침상의 전극핀을 구멍을 통해 조립하는 것에 대하여, 조립작업을 매우 용이하게 행할 수 있다.

그리고, 양 절연판(1)을 밀착상태로 예컨대 나사고정으로 고정 설치함으로써, 코일스프링부(4)의 탄성바이어스력에 의해 각 테이퍼구멍부(2a)의 테이퍼면에 각 전극핀부(5a, 5b)의 보완적 형상을 이루는 테이퍼부분이 맞닿아, 코일스프링 형상의 도전성 접촉자(3)가 이탈 방지되고, 테이퍼 끼워맞춤상태에 의해, 전극핀부(5a, 5b)의 선단의 측방에 대한 위치의 불균형을 바람직하게 작게할 수 있다. 따라서, 소켓 등 복수의 도전성 접촉자를 매트릭스형상으로 배치한 것에 있어서, 단순히 조립을 행하는 것만으로, 각 전극핀부(5a, 5b)의 각 돌출단의 정밀한 평면좌표위치의 확보를 실현할 수 있다.

이와 같이 하여, 관통공(2)에 수용된 코일스프링 형상의 도전성 접촉자(3)의 각 전극핀부(5a, 5b)는 자연상태에서 관통공(2)의 바깥쪽으로 각 선단부를 소정량 돌출할 수 있도록 되어 있다. 그리고, 그들 각 전극핀부(5a, 5b)를 기판(6)의 배선패턴(6a)과, 반도체소자로서의 예컨대 BGA(7)의 솔더링볼로 이루어지는 단자(7a)에접촉시켜, 본 소켓을 사용한다.

또한, 상기한 바와 같이 코일스프링 형상의 도전성 접촉자(3)에 초기하중을 부여해 둠으로써, 피접촉체(배선패턴(6a)·단자(7a))에 탄성적으로 접촉시킨 경우에 있어서의 상대의 높이의 차이에 대한 휨량의 변화에 의한 하중변화를 적절하게 적게 할 수 있다.

도 2a 내지 도 2c에 본 발명에 따른 코일스프링 형상의 도전성 접촉자(3)의 형성요령을 나타내었다. 먼저, 도 2a에 나타낸 바와 같이, 상기한 바와 같이 스프링재로 이루어지는 소선(3a)에 대하여 고전도성재로서의 금을 사용한 표면처리로서 금도금을 행하고, 소선(3a)의 바깥면 전체에 금도금층(8a)을 형성한다. 또한, 금도금에 한정되지 않고, 예컨대 Ni나 Cu의 도금을 행하여도 좋다.

다음, 상기 도금된 소선(3a)을 코일링하여, 도 1에 도시된 바와 같이 코일스프링부(4)와 전극핀부(5a, 5b)를 형성한다. 이 때, 전극핀부(5a, 5b)에 있어서는 도 2b에 도시된 바와 같이 밀착감기로 하는데, 초기장력을 더 주어 밀착감김부에 있어서의 소선(3a)끼리가 코일축선방향으로 서로 맞닿도록 감는다. 이에 따라, 밀착감김된 전극핀부(5a, 5b)에 있어서는 코일축선방향으로 인접하는 소선(3a)의 금도금층(8a)끼리가 하중을 가지고 접촉하게 된다.

또한, 도 2c에 도시된 바와 같이, 도 2b에 도시된 상태의 것에 도금처리를 더 실시하여, 밀착감김부분의 외주전체에 제2 금도금층(8b)을 형성한다. 이러한 경우도 상기와 마찬가지로 금도금에 한정되지 않고, 예컨대 Ni나 Cu의 도금을 행하여도 좋다. 이에 따라, 기계적인 밀착력뿐만 아니라, 제2 금도금층(8b)이 코일축선방향으로 연속하여 형성됨에 의한 결합력이 발생하고, 밀착감김부분의 소선(3a)끼리의 밀착성을 보다 한층 높일 수 있으며, 밀착에 있어서의 접촉저항을 최대한 감소할 수 있다.

이와 같이 하여 형성된 본 코일스프링 형상의 도전성 접촉자(3)에 의한 소켓으로서의 사용상태를 도 3에 나타내었다. 이러한 경우에는, 코일스프링 형상의 도전성 접촉자(3)만을 통해 전기신호가 전달됨으로써, 기판(6)과 BGA(7)와의 사이에 전혀 불필요한 솔더링 등의 결합부가 없기 때문에, 전기적 저항이 안정화된다. 또한, 접촉자를 피접촉체에 탄성적으로 접촉시켜 사용하기 위해서는 코일스프링부(4)가 필요하지만, 그 감김수(N)와 인덕턴스(H)와의 사이에는 계수를 A로 하고, 스프링길이를 L이라 하면, H=A·N2/L의 관계가 있고, 저인덕턴스화를 위해서는 N을 최대한 적게 하는 것이 중요하다. 이 때문에, 본 도시예와 같이 감김수 2정도로 하면 좋으나, 감김수 10 이하이면 된다.

또한, 상기한 바와 같이 전극핀부(5a, 5b)가 초기장력을 가지고 밀착하고 또한 코일축선방향으로 연속되는 제2 금도금층(8b)으로 전체를 덮고 있으므로, 전극핀부(5a, 5b)에 있어서의 전기경로는 코일축선방향에 직선적으로 된다. 따라서, 코일상으로 감아 형성하였음에도 불구하고, 코일상으로 전기가 흐르지 않아, 저저항화·저인덕턴스화를 향상할 수 있다.

또한, 상기한 바와 같이, 관통공(2)의 테이퍼구멍부(2a)의 테이퍼부분과 바깥쪽과의 연통부분에 직선소구멍부(2b)를 형성하고 있으므로, 테이퍼상을 이루는 전극핀부(5a, 5b)의 선단이 걸리는 것이 방지되고, 직선소구멍부(2b)의 형상에 의해 개구부의 두께가 어느 정도 확보되어 있어, 솔더링볼로 이루어지는 단자(7a)가 접촉하여 직선소구멍부(2b)의 개구부가 파손되는 것을 방지할 수 있다.

도 4는, 본 발명에 따른 제2 실시형태를 나타낸 도면이다. 또한, 상기 도시예와 동일한 부분에 대하여는 동일한 부호를 붙여 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 본 형태에 있어서는, 도면에 있어서의 상측절연판(1)의 상면에 마찬가지로 절연판으로 이루어지는 스토퍼(11)가 적층되어 있고, 스토퍼(11)에는 관통공(2)에 대응하는 위치에 구멍(11a)이 마련되어 있다.

또한, 도면에 있어서의 하측의 일방의 전극핀부(5a)는 상기 실시형태와 마찬가지로 테이퍼상으로 형성되어 있는데, 상측의 타방의 전극핀부(5c)는 코일스프링부(4)보다 지름이 축소된 원통형상으로 형성되어 있고, 그 원통형상 전극핀부(5c)가 상기 구멍(11a)내에 수용되어 있다. 그리고, 지름이 큰 코일스프링부(4)와 지름이 작은 원통형 전극핀부(5c)와의 사이의 단부가 테이퍼구멍부(2a)에 맞닿아, 상기 실시형태와 마찬가지로 코일스프링 형상의 도전성 접촉자(3)가 이탈이탈 방지되어다.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 피접촉자인 단자(7a)를 전극핀부(5c)에 접촉시키기 전의 상태인 상기 이탈방지상태에 있어서는, 전극핀부(5c)의 돌출단이 구멍(11a)내에 매몰상태가 되도록 되어 있다.

이와 같이 하여 형성된 코일스프링 형상의 도전성 접촉자(13)에 의한 상기와 동일하게 소켓으로서의 사용상태를 도 3에 대응하는 도 5를 참조하여 이하에 나타내기로 한다. 상기한 바와 같이, 절연판(1)의 상면에 스토퍼(11)가 적층되어 있으므로 BGA(7)의 하면이 스토퍼 상면에 맞닿고, 그 위치에서 BGA(7)가 고정된다. 그 때문에, 단자(7a)의 구멍(11a)내로의 돌입량이 억제되어, 항상 대략 일정한 하중으로 전극핀부(5c)를 단자(7a)에 맞닿게 할 수 있다. 이에 따라, 스토퍼(11)를 마련하지 않은 경우에 대하여 도전성 접촉자(3)의 접촉압이 안정화되고, 동일종류의 제품에 대한 대량의 검사에 있어서, 안정된 접촉상태를 얻을 수 있다.

이러한 제2실시형태에 있어서도, 상기 실시형태와 마찬가지로, 양 전극핀부 (5a, 5c)에는 모두 코일상으로 전기가 흐르지 않아, 저저항화·저인덕턴스화를 향상할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 도 6에 본 발명에 따른 제3실시형태를 나타내었다. 이 경우에 있어서도, 상기 도시예와 동일한 부분에 대하여는 동일한 부호를 붙여 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.

이러한 제3실시형태에 있어서는, 관통공(2)의 중간부에 연속되는 테이퍼구멍부(2a)가 마련되어 있지 않지만, 도면의 하측의 테이퍼상 전극핀부(5a)를 이탈방지하기 위하여, 하측절연판(1)의 하면에 이탈방지판(12)이 적층되어 있다. 이탈방지판(12)에는, 코일스프링부(4)보다 지름이 축소된 축경부로서의 소경구멍(12b)이 마련되어 있으며, 테이퍼상 전극핀부(5a)의 축선방향 중간부가 소경구멍(12b)의 테두리에 맞닿아, 관통공(2)내에 수용된 코일스프링 형상의 도전성 접촉자(3)가 이탈 방지되어 있다.

코일스프링부(4)의 상측에 마련된 전극핀부(5d)는, 도면에 도시되어 있는 바와 같이 코일스프링부(4)와 동일지름의 밀착감김 스트레이트 코일형상으로 형성되어 있다. 이와 같이, 코일스프링 형상의 도전성접촉자(3)의 일방을 이탈방지하지 않는 구조로 하여도, 도면에 도시되어 있는 바와 같이 테이퍼상 전극핀부(5a)를 하측으로 하여 이탈 방지함으로써, 상기 실시형태와 마찬가지로 사용할 수 있다. 이러한 경우에 있어서도, 상기 실시형태와 마찬가지로, 양 전극핀(5a, 5d)에 모두 코일상으로 전기가 흐르지 않아, 저저항화 ·저인덕턴스화를 향상한다는 효과를 이룰 수 있다.

또한, 테이퍼구멍부(2a)의 형성을 생략하므로, 가공이나 조립이 용이하고, 예컨대 대상기종이 달라질 때까지 동일한 중계기판을 상측절연판(1)의 상면에 일체적으로 조립하여, 상측의 전극핀부(5d)에 항상 접촉시킨 상태로 하여, 하측의 전극핀부(5a)만을 다른 검사대상에 접촉시키는 사용방법이면, 검사시에 신축을 반복함에 의한 코일스프링 형상의 도전성 접촉자(3)가 이탈되어 버릴 우려는 없고, 장치의 저렴화와 함께 바람직하다.

또한, 상기한 도 2의 예에서는, 코일링하기 전에 금도금층(8a)을 형성하였으나, 금도금처리를 행하지 않은 소선(3a)인 채 코일링하고, 그런 다음 전체를 금도금 처리하여 금도금층(제2 금도금층(8b)에 상당)을 1층으로만 한 것이어도 좋다.

예컨대, 도 7a에 도시된 바와 같이 소선(3a)을 코일링하여, 도 1에 도시된 바와 같이 코일스프링부(4)와 전극핀부(5a, 5b)를 형성하고, 전극핀부(5a, 5b)에 있어서는 상기와 동일하게 밀착감김한다. 이어서, 도 7a에 도시된 상태의 것에 금도금처리를 실시하여, 밀착감김부분의 외주 전체에 금도금층(8b)을 형성한다. 이러한 경우에 있어서도, 상기와 동일하게 금도금층에 한정되지 않으며, 예컨대 Ni나Cu의 도금을 행하여도 좋다.

여하튼, 도금층이 1층이거나 2층이어도, 소선(3a)에는 도전성의 재료를 의식하여 선택할 필요가 없어, 저렴한 스프링재를 사용할 수 있다.

Claims (15)

1. 피접촉체에 탄성적으로 접촉시키기 위한 코일스프링 형상의 도전성 접촉자를 절연성 지지부재에 마련한 관통공에 동축적으로 수용하고,

   상기 관통공을 그 축선방향의 적어도 일단측에 축경부를 갖는 형상으로 형성하고,

   상기 코일스프링 형상의 도전성 접촉자가, 상기 관통공의 중간부에 수용된 코일스프링부와, 상기 코일스프링부의 적어도 일방의 단부에서 밀착감김되고 또한 상기 축경부에 의해 이탈 방지되는 테이퍼형상 또는 단차형상으로 형성된 전극핀부로 이루어짐과 동시에,

   상기 밀착감김된 부분만이 연속하여 형성되도록 도전성재에 의해 표면처리되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성접촉자.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 축경부가 상기 관통공의 그 축선방향 양단측에서 테이퍼부를 갖는 형상으로 형성되어 각각 마련되어 있고, 상기 전극핀부가 상기 코일스프링부의 양단측에 형성되고 또한 각각 상기 테이퍼부에 의해 이탈 방지되는 테이퍼형상을 이루어 밀착감김되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성접촉자.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 축경부가 상기 코일스프링부의 외경보다 축경되고 또한 상기 관통공의 그 축선방향 양단측에 각각 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성접촉자.
4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 코일스프링부가 단일의 피치감김으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성접촉자.
5. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 전극핀부가 초기장력을 가지고 밀착감김되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성접촉자.
6. 제 4항에 있어서,

   상기 전극핀부가 초기장력을 가지고 밀착감김되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성접촉자.
7. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 표면처리가, 상기 코일스프링부와 상기 전극핀부를 형성한 후의 상태에서 행해지고 있는 것을 특징으로 하는 도전성접촉자.
8. 제 4항에 있어서,

   상기 표면처리가, 상기 코일스프링부와 상기 전극핀부를 형성한 후의 상태에서 행해지고 있는 것을 특징으로 하는 도전성접촉자.
9. 제 5항에 있어서,

   상기 표면처리가, 상기 코일스프링부와 상기 전극핀부를 형성한 후의 상태에서 행해지고 있는 것을 특징으로 하는 도전성접촉자.
10. 제 6항에 있어서,

    상기 표면처리가, 상기 코일스프링부와 상기 전극핀부를 형성한 후의 상태에서 행해지고 있는 것을 특징으로 하는 도전성접촉자.
11. 제 7항에 있어서,

    상기 표면처리가, 상기 코일스프링부와 상기 전극핀부를 형성한 후의 상태에서 행해지고 있는 것을 특징으로 하는 도전성접촉자.
12. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 표면처리가, 상기 코일스프링부와 상기 전극핀부를 형성하기 전의 소선의 상태와 당해 형성 후의 상태와의 양 상태에서 행해지고 있는 것을 특징으로 하는 도전성접촉자.
13. 제 4항에 있어서,

    상기 표면처리가, 상기 코일스프링부와 상기 전극핀부를 형성하기 전의 소선의 상태와 당해 형성 후의 상태와의 양 상태에서 행해지고 있는 것을 특징으로 하는 도전성접촉자.
14. 제 5항에 있어서,

    상기 표면처리가, 상기 코일스프링부와 상기 전극핀부를 형성하기 전의 소선의 상태와 당해 형성 후의 상태와의 양 상태에서 행해지고 있는 것을 특징으로 하는 도전성접촉자.
15. 제 6항에 있어서,

    상기 표면처리가, 상기 코일스프링부와 상기 전극핀부를 형성하기 전의 소선의 상태와 당해 형성 후의 상태와의 양 상태에서 행해지고 있는 것을 특징으로 하는 도전성접촉자.