JP4521106B2 - 可動ガイドプレート付き導電性接触子 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体の電気的テスト時に、半導体パッケージの基板や電極の位置決めや支えを行う可動ガイドプレートを備えた可動ガイドプレート付き導電性接触子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
このようなものとして、図５および図６に示すような導電性接触子１００が知られている。この導電性接触子１００においては、絶縁体からなる可動ガイドプレート２が、絶縁体からなるホルダ３と、このホルダ３に積層され半導体パッケージＰを投入する開口部４ａを開設した固定プレート４との間に形成されるガイド収容空間５に収容されている。
【０００３】
また、配線プレート６が固定プレート４の反対側のホルダ３に積層されており、支持孔７がガイド収容空間５と配線プレート６とを連通するようにホルダ３を貫通して設けられている。ホルダ３は、上部ホルダ３ａと下部ホルダ３ｂとを積層して構成されており、支持孔７は、上部ホルダ３ａ側に上段部７ａ、下部ホルダ３ｂ側に下段部７ｂを有して、上部および下部ホルダ３ａおよび３ｂを貫通して設けられている。
【０００４】
また、軸方向に弾性を有する導電性針状部材８が、支持孔７に収容されると共に、その一端部を可動ガイドプレート２に設けられた貫通孔２ａに挿入し、その他端部を配線プレート６の導電部６ａに当接させて取り付けられている。この導電性針状部材８は、１本しか図示していないが、実際には数本〜数千本備えて導電性接触子１００を構成している。
【０００５】
さらに、この導電性接触子１００は、テストの初期段階（図５）で半導体パッケージＰの電極Ｐ１が貫通孔２ａに嵌入して針状部材８の一端部に当接すると共に、テストの終期段階（図６）で半導体パッケージＰの基板Ｐ２が可動ガイドプレート２に当接するように構成されている。
【０００６】
そして、この導電性接触子１００においては、可動ガイドプレート２は、ホルダ３に固着された複数のガイドピン９、９に沿って移動可能に取り付けられると共に、各ガイドピン９に外挿されるコイルばね１０によって固定プレート４側へ付勢されている。
【０００７】
また、導電性針状部材８は、パイプ体８ａと、このパイプ体８ａに内蔵されたコイルばね（図示せず）により相互に離反する方向へ付勢される先端および後端導電性針状体８ｂおよび８ｃとで構成されており、パイプ体８ａが、その上端縁および下端縁をそれぞれ上段部７ａおよび下段部７ｂに当接させて抜け止めされた状態で支持孔７に支持されている。この取付状態においては、後端導電性針状体８ｃの先端が配線プレート６の導電部６ａに当接すると共に、先端導電性針状体８ｂの先端部分が可動ガイドプレート２の貫通孔２ａに挿入している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この導電性接触子１００によれば、可動ガイドプレート２に、ガイドピン９で案内される部分が必要となって、その分、プレート自体の形状の複雑化と大型化を招き、ひいてはコスト高をも招く、という課題を有している。
【０００９】
さらに、この導電性接触子１００によれば、導電性針状部材８がパイプ体８ａ伴って構成されること、および可動ガイドプレート２の付勢手段が、複数のガイドピン９とコイルばね１０とにより構成されることにより、部品点数が多くなり、これにより組付けおよび交換作業の煩雑化を招くばかりでなく、一層のコスト高を招く、という課題をも有している。
【００１０】
そこで、この発明は、可動ガイドプレートの形状の単純化と小型化が可能であるばかりでなく、部品点数の削減も可能で、以て組付けおよび交換作業の容易化と共にコストの低減化を達成することができる可動ガイドプレート付き導電性接触子を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記した目的を達成するために、請求項１の発明は、絶縁体からなる可動ガイドプレートが、絶縁体からなるホルダと、このホルダに積層され半導体パッケージを投入する開口部を開設した固定プレートとの間に形成されるガイド収容空間に収容されており、配線プレートが前記ホルダの前記固定プレートの反対側に積層されており、支持孔が前記ガイド収容空間と前記配線プレートとを連通するように前記ホルダを貫通して設けられており、かつ軸方向に弾性を有する導電性針状部材が、前記支持孔に収容されると共に、その一端部を前記可動ガイドプレートに設けられた貫通孔に挿入し、その他端部を前記配線プレートの導電部に当接させて取り付けられており、テストの初期段階で前記半導体パッケージの電極が前記貫通孔に嵌入して前記針状部材の一端部に当接すると共に、テストの終期段階で前記半導体パッケージの基板が前記可動ガイドプレートに当接するように構成された可動ガイドプレート付き導電性接触子において、前記導電性針状部材は、その一端側の、前記貫通孔に挿入する小径部と前記支持孔に収容される大径部との境界部位に形成され、前記貫通孔の孔縁に係合して非テスト中の前記可動ガイドプレートを前記固定プレートとの間で挟持する段部を備えて構成構成されており、前記可動ガイドプレートは、前記導電性針状部材の小径部が前記貫通孔に挿入することにより位置決めされ、かつ、前記段部が当該貫通孔の孔縁に係合すると共に、前記導電性針状部材自体の付勢力を付与することによって支えられていることを特徴とする。
【００１２】
このため、請求項１の発明では、可動ガイドプレートは、導電性針状部材の小径部が貫通孔に挿入することにより位置決めされ、かつその段部が貫通孔の孔縁に係合すると共に、導電性針状部材自体のばね付勢を付与することによって支えられる。
【００１３】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の可動ガイドプレート付き導電性接触子であって、前記導電性針状部材は、コイルばね部材と、このコイルばね部材の両端のうち少なくとも前記可動ガイドプレート側の端部に連結される先端導電性針状体とを有して構成されており、前記段部が、前記先端導電性針状体の、前記貫通孔に往復動を許容して収容される先端軸部と該先端軸部よりも大径で前記支持孔に往復動を許容して収容される後端軸部との境界部位に形成されていることを特徴とする。
【００１４】
このため、請求項２の発明では、導電性針状部材の先端導電性針状体は、その後端軸部を直接支持孔に収容して組み付けられるので、その径方向の芯ずれを極力抑制することができる。
【００１５】
また、請求項３の発明は、請求項１に記載の可動ガイドプレート付き導電性接触子であって、前記導電性針状部材は、コイルばね部材のみで形成されており、前記段部が、前記可動ガイドプレート側の端部の、前記貫通孔に挿入する小径コイル部と前記支持孔に収容される大径コイル部との境界部位に形成されていることを特徴とする。
【００１６】
このため、請求項３の発明では、導電性針状部材を、コイルばね部材を用いて一部品で構成することができる。
【００１７】
また、請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の可動ガイドプレート付き導電性接触子であって、前記支持孔は、前記導電性針状部材を摺動自在に案内するように、１個のホルダを貫通して設けられると共に、前記配線プレート側の出口部に前記導電性針状部材の抜止め用段部が形成されていることを特徴とする。
【００１８】
このため、請求項４の発明では、導電性針状部材は、可動ガイドプレートや固定プレートの他の部品と同一側（配線プレートの反対側）から組み付けることができると共に、固定プレートをホルダから離脱させることによって容易に交換することができる。また、支持孔は、１個のホルダを貫通して設けるので、精度良く形成することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づき説明する。なお、図５および図６に示すものと同一部材および同一機能を奏する部材は、同一符号を付してある。
【００２０】
図１および図２は、本発明の第１実施形態としての可動ガイドプレート付き導電性接触子１を示す。なお、本発明が適用されるコンタクトプローブは、複数の導電性接触子１が所定のピッチにて縦横に並列に配設されて構成される。
【００２１】
この導電性接触子１では、絶縁体からなる可動ガイドプレート２が、絶縁体からなるホルダ３と、このホルダ３に積層され半導体パッケージＰを投入する開口部４ａを開設した固定プレート４との間に形成されるガイド収容空間５に収容されており、配線プレート６がホルダ３の固定プレート４の反対側に積層されており、支持孔７がガイド収容空間５と配線プレート６とを連通するようにホルダ３を貫通して設けられている。また、軸方向に弾性を有する導電性針状部材８が、支持孔７に収容されると共に、その一端部を可動ガイドプレート２に設けられた貫通孔２ａに挿入し、その他端部を配線プレート６の導電部６ａに当接させて取り付けられており、テストの初期段階（図１）で半導体パッケージＰの電極Ｐ１が貫通孔２ａに嵌入して針状部材８の一端部に当接すると共に、テストの終期段階（図２）で半導体パッケージＰの基板Ｐ２が可動ガイドプレート２に当接するように構成されている。このときの電極Ｐ１は、ハンダボールに代表される電極のことである。
【００２２】
このとき、導電性針状部材８は、その一端側の、貫通孔２ａに挿入する小径部と支持孔７に収容される大径部との境界部位に形成され、貫通孔２ａの孔縁２ｄに係合して非テスト中の可動ガイドプレート２を固定プレート４との間で挟持する段部Ａを備えて構成される。
【００２３】
この第１実施形態では、導電性針状部材８は、コイルばね部材１１と、このコイルばね部材１１の両端のうち少なくとも可動ガイドプレート２側の端部に連結される先端導電性針状体１２とを有して構成されており、段部Ａが、先端導電性針状体１２の、貫通孔２ａに往復動を許容して収容される先端軸部１２ａとこの先端軸部１２ａよりも大径で支持孔７に往復動を許容して収容される後端軸部１２ｂとの境界部位に形成されている。先端軸部１２ａの先端面には、半導体パッケージＰの電極Ｐ１に当接して電気的に接続される電極接続端子１２ｄが突出形成されている。
【００２４】
具体的には、導電性針状部材８は、図１および図２に示す導電性接触子１のように、コイルばね部材１１の両端に、それぞれ先端導電性針状体１２および後端導電性針状体１３を連結して構成しても良く、あるいは図３に示す変形例としての導電性接触子１ａのように、コイルばね部材１１の一端側に先端導電性針状体１２を連結し、その他端側をコイル径を絞り込んだ先鋭コイル部１１ｃに形成して構成することもできる。
【００２５】
このとき導電性接触子１の導電性針状部材８では、コイルばね部材１１が、密着巻き部１１ａとピッチ巻き部１１ｂとで構成されており、密着巻き部１１ａの端部をボス部１２ｃに嵌着させて先端導電性針状体１２を連結すると共に、ピッチ巻き部１１ｂの端部をボス部１３ｃに嵌着させて後端導電性針状体１３を連結しており、ピッチ巻き部１１ｂにより先端導電性針状体１２と後端導電性針状体１３とは、相互に離反する方向に付勢され、これにより可動ガイドプレート２を段部Ａで支持することができると共に、後端導電性針状体１３の先鋭部１３ａを配線プレート６の導電部６ａに当接させることができる。後端導電性針状体１３は、支持孔７に往復動を許容して収容される。
【００２６】
また、導電性接触子１ａの導電性針状部材８では、コイルばね部材１１が、ピッチ巻き部１１ｂの両側部に、それぞれ密着巻き部１１ａおよび先鋭コイル部１１ｃを連続して形成することにより構成されており、先鋭コイル部１１ｃを配線プレート６の導電部６ａに当接させることが相違するだけで、その他は導電性接触子１の導電性針状部材８と同様に作用する。
【００２７】
このように構成された導電性接触子１および１ａによれば、可動ガイドプレート２は、平坦な板状体で構成することができ、プレート２自体の加工を含め、周辺（特に、可動ガイドプレート２に対向するホルダ３の対向面）の加工度も低くできる。
【００２８】
このため、導電性接触子１および１ａによれば、可動ガイドプレート２は、導電性針状部材８の先端軸部１２ａが貫通孔２ａに挿入することにより位置決めされ、かつその段部Ａが貫通孔２の孔縁２ｄに係合すると共に、導電性針状部材８自体のばね付勢を付与することによって支えられる。このため、可動ガイドプレート２は、従来必要としたガイドピン（図５および図６のガイドピン９参照）で案内される部分が不要となるので、その分、プレート２自体の形状の単純化と小型化を達成することができ、ひいてはコストの低減化をも図ることができる。
【００２９】
さらには、導電性接触子１および１ａは、従来必要とした案内専用部材が不要となること、および導電性針状部材８を直接支持孔７に収容するようにして、従来必要としたパイプ体を不要としたことにより、部品点数の大幅な削減が図られ、これにより組付けおよび交換作業の容易化と共に、コストの一層の低減化を達成することができる。
【００３０】
その上、導電性接触子１および１ａでは、導電性針状部材８の先端導電性針状体１２は、その後端軸部１２ｂを直接支持孔７に収容して組み付けられるので、その径方向の芯ずれを極力抑制することができ、かつ先端導電性針状体１２の先端軸部１２ａの貫通孔２ａへの挿入によってその段部Ａで支えられる可動ガイドプレート２の安定作動を確保することができる。
【００３１】
また、好ましくは、支持孔７は、導電性針状部材８を摺動自在に案内するように、１個のホルダ３を貫通して設けられると共に、配線プレート６側の出口部に導電性針状部材８の抜止め用段部７ｃが形成される。
【００３２】
すなわち、配線プレート６を組み付ける以前では、導電性接触子１においては、後端導電性針状体１３に形成されたフランジ部１３ｂ（図１参照）が抜止め用段部７ｃに係合することにより、導電性接触子１ａにおいては、ピッチ巻き部１１ｂと先鋭コイル部１１ｃとの境界部位に形成された段部１１ｄ（図３参照）が抜止め用段部７ｃに係合することにより、それぞれ導電性針状部材８の支持孔７からの抜け止めが図られる。
【００３３】
この構成によれば、導電性針状部材８は、可動ガイドプレート２や固定プレート４の他の部品と同一側（配線プレート６の反対側）から組み付けることができると共に、固定プレート４をホルダ３から離脱させることによって容易に交換することができる。また、支持孔７は、１個のホルダ３を貫通して設けるので、精度良く形成することができ、これにより導電性針状部材８の安定作動を確保することができる。
【００３４】
図４は、本発明の第２実施形態としての可動ガイドプレート付き導電性接触子２０を示す。この導電性接触子２０は、導電性針状部材８の構成を異にするだけで、他の構成は前述した第１実施形態と同様に構成されている。
【００３５】
すなわち、本実施形態の導電性針状部材８は、コイルばね部材１１のみで形成されており、段部Ａが、可動ガイドプレート２側の端部の、貫通孔２ａに挿入する小径コイル部１１ｅと支持孔７に収容される大径コイル部１１ｆとの境界部位に形成されている。このときコイルばね部材１１は、小径コイル部１１ｅとこれに連続する大径コイル部１１ｆが密着巻きで構成されており、大径コイル部１１ｆに連続させて大径コイル部１１ｆと同径の密着巻き部１１ａ、ピッチ巻き部１１ｂおよび先鋭コイル部１１ｃが、前述した導電性接触子１ａと同様に形成されている。コイルばね部材１１は、大径コイル部１１ａを密着巻きで構成することにより必要剛性を得ることができると共に、ピッチ巻き部１１ｂによりばね力が付与されることとなり、これにより貫通孔２ａの孔縁２ｄへの段部Ａの係合により可動ガイドプレート２を安定して支持することができる。
【００３６】
この導電性接触子２０によれば、導電性針状部材８を、コイルばね部材１１を用いて一部品で構成することができ、これにより部品点数の一層の削減を図ることができる。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１の発明によれば、可動ガイドプレートは、導電性針状部材の小径部が貫通孔に挿入することにより位置決めされ、かつその段部が貫通孔の孔縁に係合すると共に、導電性針状部材自体のばね付勢を付与することによって支えられるので、従来必要としたガイドピンで案内される部分が不要となると共に、専用の案内部材も不要となって、可動ガイドプレートの形状の単純化と小型化が可能であるばかりでなく、部品点数の削減も可能で、以て組付けおよび交換作業の容易化と共にコストの低減化をも達成することができる。
【００３８】
また、請求項２の発明によれば、導電性針状部材の先端導電性針状体は、その後端軸部を直接支持孔に収容して組み付けられるので、その径方向の芯ずれを極力抑制することができるので、請求項１の発明の効果に加えて、先端導電性針状体の先端軸部の貫通孔への挿入によってその段部で支えられる可動ガイドプレートの安定作動を確保することができる。
【００３９】
また、請求項３の発明によれば、導電性針状部材を、コイルばね部材を用いて一部品で構成することができるので、請求項１の発明の効果に加えて、部品点数の一層の削減を図ることができる。
【００４０】
また、請求項４の発明によれば、導電性針状部材は、可動ガイドプレートや固定プレートの他の部品と同一側（配線プレートの反対側）から組み付けることができると共に、固定プレートをホルダから離脱させることによって容易に交換することができるので、請求項１乃至３のいずれか１項の発明の効果に加えて、組付けおよび交換作業の一層の容易化を図ることができる。その上、支持孔は、１個のホルダを貫通して設けるので、精度良く形成することができ、これにより導電性針状部材の安定作動を確保することができる。さらに、ホルダは、従来、２個必要であったものが１個で構成することができ、この点でも部品点数の削減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態としての可動ガイドプレート付き導電性接触子の縦断面図で、テストの初期段階を示す。
【図２】本発明の第１実施形態としての可動ガイドプレート付き導電性接触子の縦断面図で、テストの終期段階を示す。
【図３】本発明の第１実施形態の変形例としての可動ガイドプレート付き導電性接触子の縦断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態としての可動ガイドプレート付き導電性接触子の縦断面図である。
【図５】従来の可動ガイドプレート付き導電性接触子の縦断面図で、テストの初期段階を示す。
【図６】従来の可動ガイドプレート付き導電性接触子の縦断面図で、テストの終期段階を示す。
【符号の説明】
１，１ａ，２０ 導電性接触子（可動ガイドプレート付き導電性接触子）
２ 可動ガイドプレート
２ａ 貫通孔
３ ホルダ
４ 固定プレート
４ａ 開口部
５ ガイド収容空間
６ 配線プレート
６ａ 導電部（配線プレートの）
７ 支持孔
８ 針状部材（導電性針状部材）
１１ コイルばね部材
１１ｅ 小径コイル部
１１ｆ 大径コイル部
１２ 先端導電性針状体
１２ａ 先端軸部
１２ｂ 後端軸部
Ａ 段部
Ｐ 半導体パッケージ
Ｐ１ 電極（半導体パッケージの）
Ｐ２ 基板（半導体パッケージの）
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体の電気的テスト時に、半導体パッケージの基板や電極の位置決めや支えを行う可動ガイドプレートを備えた可動ガイドプレート付き導電性接触子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
このようなものとして、図５および図６に示すような導電性接触子１００が知られている。この導電性接触子１００においては、絶縁体からなる可動ガイドプレート２が、絶縁体からなるホルダ３と、このホルダ３に積層され半導体パッケージＰを投入する開口部４ａを開設した固定プレート４との間に形成されるガイド収容空間５に収容されている。
【０００３】
また、配線プレート６が固定プレート４の反対側のホルダ３に積層されており、支持孔７がガイド収容空間５と配線プレート６とを連通するようにホルダ３を貫通して設けられている。ホルダ３は、上部ホルダ３ａと下部ホルダ３ｂとを積層して構成されており、支持孔７は、上部ホルダ３ａ側に上段部７ａ、下部ホルダ３ｂ側に下段部７ｂを有して、上部および下部ホルダ３ａおよび３ｂを貫通して設けられている。
【０００４】
また、軸方向に弾性を有する導電性針状部材８が、支持孔７に収容されると共に、その一端部を可動ガイドプレート２に設けられた貫通孔２ａに挿入し、その他端部を配線プレート６の導電部６ａに当接させて取り付けられている。この導電性針状部材８は、１本しか図示していないが、実際には数本〜数千本備えて導電性接触子１００を構成している。
【０００５】
さらに、この導電性接触子１００は、テストの初期段階（図５）で半導体パッケージＰの電極Ｐ１が貫通孔２ａに嵌入して針状部材８の一端部に当接すると共に、テストの終期段階（図６）で半導体パッケージＰの基板Ｐ２が可動ガイドプレート２に当接するように構成されている。
【０００６】
そして、この導電性接触子１００においては、可動ガイドプレート２は、ホルダ３に固着された複数のガイドピン９、９に沿って移動可能に取り付けられると共に、各ガイドピン９に外挿されるコイルばね１０によって固定プレート４側へ付勢されている。
【０００７】
また、導電性針状部材８は、パイプ体８ａと、このパイプ体８ａに内蔵されたコイルばね（図示せず）により相互に離反する方向へ付勢される先端および後端導電性針状体８ｂおよび８ｃとで構成されており、パイプ体８ａが、その上端縁および下端縁をそれぞれ上段部７ａおよび下段部７ｂに当接させて抜け止めされた状態で支持孔７に支持されている。この取付状態においては、後端導電性針状体８ｃの先端が配線プレート６の導電部６ａに当接すると共に、先端導電性針状体８ｂの先端部分が可動ガイドプレート２の貫通孔２ａに挿入している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この導電性接触子１００によれば、可動ガイドプレート２に、ガイドピン９で案内される部分が必要となって、その分、プレート自体の形状の複雑化と大型化を招き、ひいてはコスト高をも招く、という課題を有している。
【０００９】
さらに、この導電性接触子１００によれば、導電性針状部材８がパイプ体８ａ伴って構成されること、および可動ガイドプレート２の付勢手段が、複数のガイドピン９とコイルばね１０とにより構成されることにより、部品点数が多くなり、これにより組付けおよび交換作業の煩雑化を招くばかりでなく、一層のコスト高を招く、という課題をも有している。
【００１０】
そこで、この発明は、可動ガイドプレートの形状の単純化と小型化が可能であるばかりでなく、部品点数の削減も可能で、以て組付けおよび交換作業の容易化と共にコストの低減化を達成することができる可動ガイドプレート付き導電性接触子を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記した目的を達成するために、請求項１の発明は、絶縁体からなる可動ガイドプレートが、絶縁体からなるホルダと、このホルダに積層され半導体パッケージを投入する開口部を開設した固定プレートとの間に形成されるガイド収容空間に収容されており、配線プレートが前記ホルダの前記固定プレートの反対側に積層されており、支持孔が前記ガイド収容空間と前記配線プレートとを連通するように前記ホルダを貫通して設けられており、かつ軸方向に弾性を有する導電性針状部材が、前記支持孔に収容されると共に、その一端部を前記可動ガイドプレートに設けられた貫通孔に挿入し、その他端部を前記配線プレートの導電部に当接させて取り付けられており、テストの初期段階で前記半導体パッケージの電極が前記貫通孔に嵌入して前記針状部材の一端部に当接すると共に、テストの終期段階で前記半導体パッケージの基板が前記可動ガイドプレートに当接するように構成された可動ガイドプレート付き導電性接触子において、前記導電性針状部材は、その一端側の、前記貫通孔に挿入する小径部と前記支持孔に収容される大径部との境界部位に形成され、前記貫通孔の孔縁に係合して非テスト中の前記可動ガイドプレートを前記固定プレートとの間で挟持する段部を備えて構成構成されており、前記可動ガイドプレートは、前記導電性針状部材の小径部が前記貫通孔に挿入することにより位置決めされ、かつ、前記段部が当該貫通孔の孔縁に係合すると共に、前記導電性針状部材自体の付勢力を付与することによって支えられていることを特徴とする。
【００１２】
このため、請求項１の発明では、可動ガイドプレートは、導電性針状部材の小径部が貫通孔に挿入することにより位置決めされ、かつその段部が貫通孔の孔縁に係合すると共に、導電性針状部材自体のばね付勢を付与することによって支えられる。
【００１３】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の可動ガイドプレート付き導電性接触子であって、前記導電性針状部材は、コイルばね部材と、このコイルばね部材の両端のうち少なくとも前記可動ガイドプレート側の端部に連結される先端導電性針状体とを有して構成されており、前記段部が、前記先端導電性針状体の、前記貫通孔に往復動を許容して収容される先端軸部と該先端軸部よりも大径で前記支持孔に往復動を許容して収容される後端軸部との境界部位に形成されていることを特徴とする。
【００１４】
このため、請求項２の発明では、導電性針状部材の先端導電性針状体は、その後端軸部を直接支持孔に収容して組み付けられるので、その径方向の芯ずれを極力抑制することができる。
【００１５】
また、請求項３の発明は、請求項１に記載の可動ガイドプレート付き導電性接触子であって、前記導電性針状部材は、コイルばね部材のみで形成されており、前記段部が、前記可動ガイドプレート側の端部の、前記貫通孔に挿入する小径コイル部と前記支持孔に収容される大径コイル部との境界部位に形成されていることを特徴とする。
【００１６】
このため、請求項３の発明では、導電性針状部材を、コイルばね部材を用いて一部品で構成することができる。
【００１７】
また、請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の可動ガイドプレート付き導電性接触子であって、前記支持孔は、前記導電性針状部材を摺動自在に案内するように、１個のホルダを貫通して設けられると共に、前記配線プレート側の出口部に前記導電性針状部材の抜止め用段部が形成されていることを特徴とする。
【００１８】
このため、請求項４の発明では、導電性針状部材は、可動ガイドプレートや固定プレートの他の部品と同一側（配線プレートの反対側）から組み付けることができると共に、固定プレートをホルダから離脱させることによって容易に交換することができる。また、支持孔は、１個のホルダを貫通して設けるので、精度良く形成することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づき説明する。なお、図５および図６に示すものと同一部材および同一機能を奏する部材は、同一符号を付してある。
【００２０】
図１および図２は、本発明の第１実施形態としての可動ガイドプレート付き導電性接触子１を示す。なお、本発明が適用されるコンタクトプローブは、複数の導電性接触子１が所定のピッチにて縦横に並列に配設されて構成される。
【００２１】
この導電性接触子１では、絶縁体からなる可動ガイドプレート２が、絶縁体からなるホルダ３と、このホルダ３に積層され半導体パッケージＰを投入する開口部４ａを開設した固定プレート４との間に形成されるガイド収容空間５に収容されており、配線プレート６がホルダ３の固定プレート４の反対側に積層されており、支持孔７がガイド収容空間５と配線プレート６とを連通するようにホルダ３を貫通して設けられている。また、軸方向に弾性を有する導電性針状部材８が、支持孔７に収容されると共に、その一端部を可動ガイドプレート２に設けられた貫通孔２ａに挿入し、その他端部を配線プレート６の導電部６ａに当接させて取り付けられており、テストの初期段階（図１）で半導体パッケージＰの電極Ｐ１が貫通孔２ａに嵌入して針状部材８の一端部に当接すると共に、テストの終期段階（図２）で半導体パッケージＰの基板Ｐ２が可動ガイドプレート２に当接するように構成されている。このときの電極Ｐ１は、ハンダボールに代表される電極のことである。
【００２２】
このとき、導電性針状部材８は、その一端側の、貫通孔２ａに挿入する小径部と支持孔７に収容される大径部との境界部位に形成され、貫通孔２ａの孔縁２ｄに係合して非テスト中の可動ガイドプレート２を固定プレート４との間で挟持する段部Ａを備えて構成される。
【００２３】
この第１実施形態では、導電性針状部材８は、コイルばね部材１１と、このコイルばね部材１１の両端のうち少なくとも可動ガイドプレート２側の端部に連結される先端導電性針状体１２とを有して構成されており、段部Ａが、先端導電性針状体１２の、貫通孔２ａに往復動を許容して収容される先端軸部１２ａとこの先端軸部１２ａよりも大径で支持孔７に往復動を許容して収容される後端軸部１２ｂとの境界部位に形成されている。先端軸部１２ａの先端面には、半導体パッケージＰの電極Ｐ１に当接して電気的に接続される電極接続端子１２ｄが突出形成されている。
【００２４】
具体的には、導電性針状部材８は、図１および図２に示す導電性接触子１のように、コイルばね部材１１の両端に、それぞれ先端導電性針状体１２および後端導電性針状体１３を連結して構成しても良く、あるいは図３に示す変形例としての導電性接触子１ａのように、コイルばね部材１１の一端側に先端導電性針状体１２を連結し、その他端側をコイル径を絞り込んだ先鋭コイル部１１ｃに形成して構成することもできる。
【００２５】
このとき導電性接触子１の導電性針状部材８では、コイルばね部材１１が、密着巻き部１１ａとピッチ巻き部１１ｂとで構成されており、密着巻き部１１ａの端部をボス部１２ｃに嵌着させて先端導電性針状体１２を連結すると共に、ピッチ巻き部１１ｂの端部をボス部１３ｃに嵌着させて後端導電性針状体１３を連結しており、ピッチ巻き部１１ｂにより先端導電性針状体１２と後端導電性針状体１３とは、相互に離反する方向に付勢され、これにより可動ガイドプレート２を段部Ａで支持することができると共に、後端導電性針状体１３の先鋭部１３ａを配線プレート６の導電部６ａに当接させることができる。後端導電性針状体１３は、支持孔７に往復動を許容して収容される。
【００２６】
また、導電性接触子１ａの導電性針状部材８では、コイルばね部材１１が、ピッチ巻き部１１ｂの両側部に、それぞれ密着巻き部１１ａおよび先鋭コイル部１１ｃを連続して形成することにより構成されており、先鋭コイル部１１ｃを配線プレート６の導電部６ａに当接させることが相違するだけで、その他は導電性接触子１の導電性針状部材８と同様に作用する。
【００２７】
このように構成された導電性接触子１および１ａによれば、可動ガイドプレート２は、平坦な板状体で構成することができ、プレート２自体の加工を含め、周辺（特に、可動ガイドプレート２に対向するホルダ３の対向面）の加工度も低くできる。
【００２８】
このため、導電性接触子１および１ａによれば、可動ガイドプレート２は、導電性針状部材８の先端軸部１２ａが貫通孔２ａに挿入することにより位置決めされ、かつその段部Ａが貫通孔２の孔縁２ｄに係合すると共に、導電性針状部材８自体のばね付勢を付与することによって支えられる。このため、可動ガイドプレート２は、従来必要としたガイドピン（図５および図６のガイドピン９参照）で案内される部分が不要となるので、その分、プレート２自体の形状の単純化と小型化を達成することができ、ひいてはコストの低減化をも図ることができる。
【００２９】
さらには、導電性接触子１および１ａは、従来必要とした案内専用部材が不要となること、および導電性針状部材８を直接支持孔７に収容するようにして、従来必要としたパイプ体を不要としたことにより、部品点数の大幅な削減が図られ、これにより組付けおよび交換作業の容易化と共に、コストの一層の低減化を達成することができる。
【００３０】
その上、導電性接触子１および１ａでは、導電性針状部材８の先端導電性針状体１２は、その後端軸部１２ｂを直接支持孔７に収容して組み付けられるので、その径方向の芯ずれを極力抑制することができ、かつ先端導電性針状体１２の先端軸部１２ａの貫通孔２ａへの挿入によってその段部Ａで支えられる可動ガイドプレート２の安定作動を確保することができる。
【００３１】
また、好ましくは、支持孔７は、導電性針状部材８を摺動自在に案内するように、１個のホルダ３を貫通して設けられると共に、配線プレート６側の出口部に導電性針状部材８の抜止め用段部７ｃが形成される。
【００３２】
すなわち、配線プレート６を組み付ける以前では、導電性接触子１においては、後端導電性針状体１３に形成されたフランジ部１３ｂ（図１参照）が抜止め用段部７ｃに係合することにより、導電性接触子１ａにおいては、ピッチ巻き部１１ｂと先鋭コイル部１１ｃとの境界部位に形成された段部１１ｄ（図３参照）が抜止め用段部７ｃに係合することにより、それぞれ導電性針状部材８の支持孔７からの抜け止めが図られる。
【００３３】
この構成によれば、導電性針状部材８は、可動ガイドプレート２や固定プレート４の他の部品と同一側（配線プレート６の反対側）から組み付けることができると共に、固定プレート４をホルダ３から離脱させることによって容易に交換することができる。また、支持孔７は、１個のホルダ３を貫通して設けるので、精度良く形成することができ、これにより導電性針状部材８の安定作動を確保することができる。
【００３４】
図４は、本発明の第２実施形態としての可動ガイドプレート付き導電性接触子２０を示す。この導電性接触子２０は、導電性針状部材８の構成を異にするだけで、他の構成は前述した第１実施形態と同様に構成されている。
【００３５】
すなわち、本実施形態の導電性針状部材８は、コイルばね部材１１のみで形成されており、段部Ａが、可動ガイドプレート２側の端部の、貫通孔２ａに挿入する小径コイル部１１ｅと支持孔７に収容される大径コイル部１１ｆとの境界部位に形成されている。このときコイルばね部材１１は、小径コイル部１１ｅとこれに連続する大径コイル部１１ｆが密着巻きで構成されており、大径コイル部１１ｆに連続させて大径コイル部１１ｆと同径の密着巻き部１１ａ、ピッチ巻き部１１ｂおよび先鋭コイル部１１ｃが、前述した導電性接触子１ａと同様に形成されている。コイルばね部材１１は、大径コイル部１１ａを密着巻きで構成することにより必要剛性を得ることができると共に、ピッチ巻き部１１ｂによりばね力が付与されることとなり、これにより貫通孔２ａの孔縁２ｄへの段部Ａの係合により可動ガイドプレート２を安定して支持することができる。
【００３６】
この導電性接触子２０によれば、導電性針状部材８を、コイルばね部材１１を用いて一部品で構成することができ、これにより部品点数の一層の削減を図ることができる。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１の発明によれば、可動ガイドプレートは、導電性針状部材の小径部が貫通孔に挿入することにより位置決めされ、かつその段部が貫通孔の孔縁に係合すると共に、導電性針状部材自体のばね付勢を付与することによって支えられるので、従来必要としたガイドピンで案内される部分が不要となると共に、専用の案内部材も不要となって、可動ガイドプレートの形状の単純化と小型化が可能であるばかりでなく、部品点数の削減も可能で、以て組付けおよび交換作業の容易化と共にコストの低減化をも達成することができる。
【００３８】
また、請求項２の発明によれば、導電性針状部材の先端導電性針状体は、その後端軸部を直接支持孔に収容して組み付けられるので、その径方向の芯ずれを極力抑制することができるので、請求項１の発明の効果に加えて、先端導電性針状体の先端軸部の貫通孔への挿入によってその段部で支えられる可動ガイドプレートの安定作動を確保することができる。
【００３９】
また、請求項３の発明によれば、導電性針状部材を、コイルばね部材を用いて一部品で構成することができるので、請求項１の発明の効果に加えて、部品点数の一層の削減を図ることができる。
【００４０】
また、請求項４の発明によれば、導電性針状部材は、可動ガイドプレートや固定プレートの他の部品と同一側（配線プレートの反対側）から組み付けることができると共に、固定プレートをホルダから離脱させることによって容易に交換することができるので、請求項１乃至３のいずれか１項の発明の効果に加えて、組付けおよび交換作業の一層の容易化を図ることができる。その上、支持孔は、１個のホルダを貫通して設けるので、精度良く形成することができ、これにより導電性針状部材の安定作動を確保することができる。さらに、ホルダは、従来、２個必要であったものが１個で構成することができ、この点でも部品点数の削減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態としての可動ガイドプレート付き導電性接触子の縦断面図で、テストの初期段階を示す。
【図２】本発明の第１実施形態としての可動ガイドプレート付き導電性接触子の縦断面図で、テストの終期段階を示す。
【図３】本発明の第１実施形態の変形例としての可動ガイドプレート付き導電性接触子の縦断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態としての可動ガイドプレート付き導電性接触子の縦断面図である。
【図５】従来の可動ガイドプレート付き導電性接触子の縦断面図で、テストの初期段階を示す。
【図６】従来の可動ガイドプレート付き導電性接触子の縦断面図で、テストの終期段階を示す。
【符号の説明】
１，１ａ，２０ 導電性接触子（可動ガイドプレート付き導電性接触子）
２ 可動ガイドプレート
２ａ 貫通孔
３ ホルダ
４ 固定プレート
４ａ 開口部
５ ガイド収容空間
６ 配線プレート
６ａ 導電部（配線プレートの）
７ 支持孔
８ 針状部材（導電性針状部材）
１１ コイルばね部材
１１ｅ 小径コイル部
１１ｆ 大径コイル部
１２ 先端導電性針状体
１２ａ 先端軸部
１２ｂ 後端軸部
Ａ 段部
Ｐ 半導体パッケージ
Ｐ１ 電極（半導体パッケージの）
Ｐ２ 基板（半導体パッケージの）
Claims (4)
- 絶縁体からなる可動ガイドプレートが、絶縁体からなるホルダと、このホルダに積層され半導体パッケージを投入する開口部を開設した固定プレートとの間に形成されるガイド収容空間に収容されており、配線プレートが前記ホルダの前記固定プレートの反対側に積層されており、支持孔が前記ガイド収容空間と前記配線プレートとを連通するように前記ホルダを貫通して設けられており、かつ軸方向に弾性を有する導電性針状部材が、前記支持孔に収容されると共に、その一端部を前記可動ガイドプレートに設けられた貫通孔に挿入し、その他端部を前記配線プレートの導電部に当接させて取り付けられており、テストの初期段階で前記半導体パッケージの電極が前記貫通孔に嵌入して前記針状部材の一端部に当接すると共に、テストの終期段階で前記半導体パッケージの基板が前記可動ガイドプレートに当接するように構成された可動ガイドプレート付き導電性接触子において、
前記導電性針状部材は、その一端側の、前記貫通孔に挿入する小径部と前記支持孔に収容される大径部との境界部位に形成され、前記貫通孔の孔縁に係合して非テスト中の前記可動ガイドプレートを前記固定プレートとの間で挟持する段部を備えて構成されており、
前記可動ガイドプレートは、前記導電性針状部材の小径部が前記貫通孔に挿入することにより位置決めされ、かつ、前記段部が当該貫通孔の孔縁に係合すると共に、前記導電性針状部材自体の付勢力を付与することによって支えられていることを特徴とする可動ガイドプレート付き導電性接触子。 - 請求項１に記載の可動ガイドプレート付き導電性接触子であって、
前記導電性針状部材は、コイルばね部材と、このコイルばね部材の両端のうち少なくとも前記可動ガイドプレート側の端部に連結される先端導電性針状体とを有して構成されており、前記段部が、前記先端導電性針状体の、前記貫通孔に往復動を許容して収容される先端軸部と該先端軸部よりも大径で前記支持孔に往復動を許容して収容される後端軸部との境界部位に形成されていることを特徴とする可動ガイドプレート付き導電性接触子。 - 請求項１に記載の可動ガイドプレート付き導電性接触子であって、
前記導電性針状部材は、コイルばね部材のみで形成されており、前記段部が、前記可動ガイドプレート側の端部の、前記貫通孔に挿入する小径コイル部と前記支持孔に収容される大径コイル部との境界部位に形成されていることを特徴とする可動ガイドプレート付き導電性接触子。 - 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の可動ガイドプレート付き導電性接触子であって、
前記支持孔は、前記導電性針状部材を摺動自在に案内するように、１個のホルダを貫通して設けられると共に、前記配線プレート側の出口部に前記導電性針状部材の抜止め用段部が形成されていることを特徴とする可動ガイドプレート付き導電性接触子。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000297539A JP4521106B2 (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | 可動ガイドプレート付き導電性接触子 |
| MYPI20014467 MY130306A (en) | 2000-09-28 | 2001-09-25 | Contactor probe with movable guide plate |
| PCT/JP2001/008376 WO2002027869A1 (fr) | 2000-09-28 | 2001-09-26 | Contacteur conducteur avec plaque-guide mobile |
| TW90123860A TWI232301B (en) | 2000-09-28 | 2001-09-27 | Contactor probe with movable guide plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000297539A JP4521106B2 (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | 可動ガイドプレート付き導電性接触子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002107377A JP2002107377A (ja) | 2002-04-10 |
| JP4521106B2 true JP4521106B2 (ja) | 2010-08-11 |
Family
ID=18779640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000297539A Expired - Fee Related JP4521106B2 (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | 可動ガイドプレート付き導電性接触子 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4521106B2 (ja) |
| MY (1) | MY130306A (ja) |
| TW (1) | TWI232301B (ja) |
| WO (1) | WO2002027869A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5490529B2 (ja) | 2007-04-04 | 2014-05-14 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子ユニット |
| US20100123476A1 (en) * | 2007-04-27 | 2010-05-20 | Nhk Spring Co., Ltd. | Conductive contact |
| KR101174007B1 (ko) | 2008-02-01 | 2012-08-16 | 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤 | 프로브 유닛 |
| WO2012067125A1 (ja) * | 2010-11-17 | 2012-05-24 | 日本発條株式会社 | プローブユニット |
| WO2012067126A1 (ja) * | 2010-11-17 | 2012-05-24 | 日本発條株式会社 | コンタクトプローブおよびプローブユニット |
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-
2000
- 2000-09-28 JP JP2000297539A patent/JP4521106B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-09-25 MY MYPI20014467 patent/MY130306A/en unknown
- 2001-09-26 WO PCT/JP2001/008376 patent/WO2002027869A1/ja unknown
- 2001-09-27 TW TW90123860A patent/TWI232301B/zh not_active IP Right Cessation
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| MY130306A (en) | 2007-06-29 |
| TWI232301B (en) | 2005-05-11 |
| WO2002027869A1 (fr) | 2002-04-04 |
| JP2002107377A (ja) | 2002-04-10 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100126 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100524 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130528 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4521106 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140528 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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