JPH11248745A - インターフェースを有するミクロ構造用の試験ヘッド - Google Patents

インターフェースを有するミクロ構造用の試験ヘッド

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JPH11248745A
JPH11248745A JP10314519A JP31451998A JPH11248745A JP H11248745 A JPH11248745 A JP H11248745A JP 10314519 A JP10314519 A JP 10314519A JP 31451998 A JP31451998 A JP 31451998A JP H11248745 A JPH11248745 A JP H11248745A
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    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
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  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査する電気部品の試験点とボード上の接点
と接触させる試験ヘッドを提供する。 【解決手段】 複数個のばね弾性細長接触要素は、それ
ぞれ一端の試験点および他端の接点に接触する対抗端部
を有する。複数個の少なくとも２つ好ましくは３つの案
内パネルが試験点と接点との間のスペースに位置され
る。接触要素の各々の第１、第２および第３の案内パネ
ルの個々の第１、第２および第３開口を備え、接触要素
の各々の２つの隣接開口が横方向にずらされるので、そ
れらを通過する接触要素は摩擦力で固定保持される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、検査する電気部品
の試験点と接触する装置を有する試験ヘッドにおいて、
試験点は好ましくは、互いに密接して配置される試験ヘ
ッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】ここに述べる形式の試験ヘッドは、検査
する電気部品、たとえば、半導体部品の、隣接配置され
る、複数個の試験点と同時接触するように使用される。
試験ヘッドは、弾性材料より構成される複数個のピン形
状接触要素からなり、試験点は１つの指定試験点に圧せ
られる。それぞれ、接触要素が試験点におかれ、または
試験点が接触要素におかれると、接触力はここで、接触
要素を、その縦方向長さに垂直な方向にばねにより折り
曲げることによって加えられる。接触要素は互いに間隔
をおいて離れた２つの案内パネルのフィードスルー開口
に配置される。接触要素はその機能のため案内パネルの
フィードスルー開口に軸方向に移動可能に取り付けねば
ならない。試験ヘッドの作動できる位置にある接触要素
が、たとえば、２つの試験手順間の重力により生ずる方
向に、試験ヘッドまたはフィードスルー開口から落ちる
状態を防止することが望ましい。ＤＥ２３６４７８６
は、フィードスルー開口の内法幅よりも大きい外寸を有
する接触要素の端域に支持ヘッドを設けることを示唆し
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上記した
従来の試験ヘッドでは、以下のような問題点を有してい
る。例えば、支持ヘッドによりもたらされる接触要素の
直径の拡大により個々の接触要素にスペース要件を増大
させる。接触要素間に生ずる比較的大きい距離により、
たとえば、検査する半導体部品の場合によく見られるよ
うに、きわめて詰まったスペースに配置される小さい試
験点に接触できなくなると云う欠点が存在した。
【０００４】本発明の目的は、接触要素が密接して配置
されると共に、容易に交換できる、試験ヘッドを提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】試験ヘッドは、各々が弾
性かつ弾性で電導材料よりなり両端に接触先端を有する
細長ストリップ状をなす、複数個の接触要素を使用す
る。試験ヘッドは試験中電気部品の試験点と、たとえ
ば、厚板上の接点とに接触するために使用される。複数
個のばね弾性細長電気接触要素は、一端が試験点に他端
が接点にそれぞれ接触する、対抗端を有する。複数個、
少なくとも２つ、好ましくは３つの案内パネルが、試験
点と接点との間のスペースに位置している。個々の第
１、第２および第３開口が接触要素の各々の、第１、第
２および第３案内パネルに設けられ、接触要素の各々の
隣接案内パネルの２つの個々の開口は、それらを通過す
る接触要素が摩擦固定状に保持されるように横方向にず
らされている。
【０００６】発明の試験ヘッドは、接触要素を案内パネ
ルの個々の指定フィードスルー開口に案内して軸方向変
位可能状に移動させる。各接触要素に指定された異なる
案内パネルのフィードスルー開口は、接触要素が案内パ
ネル開口、または少なくとも１つの開口に摩擦固定状に
保持される方法で互いに横方向にずらされる。フィード
スルー開口とそこに配置される接触要素との摩擦係合に
より生ずる接触要素に作用する保持力は大きくて、試験
ヘッドの作動できる位置で、すなわち、接触要素が試験
中部品の試験点に圧せられないとき、接触要素はフィー
ドスルー開口に保持されてそれらの自重により試験ヘッ
ドから確実に落ちないようにされる。摩擦係合により接
触要素に作用する保持力はまた小さくて、接触要素は試
験進行中軸方向に変位できる。接触要素は、その縦方向
長さに垂直な、または本質的に垂直な方向に案内パネル
間の中間スペースでばね力により折りおよび（または）
曲がる結果、接触力が追加される。検査する部品の接触
要素は、互いに近接し、好ましくは、きわめて短い距離
で間隔をおいて配置されるので、きわめて詰まったスペ
ースに配置される小さい試験点を有する、試験用部品の
機能でも試験できる。従って、接触要素を、試験ヘッ
ド、すなわち、案内パネルのフィードスルー開口に保持
するため、接触要素の直径の拡大を回避できる。接触要
素の摩擦固定保持の他の利点は、それらがサービスに都
合の良い状態で取り付けられ、容易にそれらを試験ヘッ
ド内に導入すると共に必要なときに交換できることであ
る。この目的のため、各接触要素を案内パネルの個々の
フィードスルー開口から引き出したり、または圧するだ
けでよい。
【０００７】試験ヘッドの特に好ましい実施例におい
て、第３の案内パネルは、接触させる装置の、第１の案
内パネルと第２の案内パネルとの間の中間に配置され
る。案内パネルの１つの接触要素に指定されたフィード
スルー開口の少なくとも１つは、他の案内パネルのその
接触要素の、他のフィードスルー開口にたいし横方向に
分かれ出される。好ましくは、第３または中間案内パネ
ルのフィードスルー開口は、第１および第２の案内パネ
ルの個々のフィードスルー開口にたいし横方向に分かれ
出されて配置され、試験ヘッドが組み立てられると、限
定状に接触要素を湾曲または変形する。折り力は完全に
排除される一方、摩擦係合は、接触要素と各場合案内パ
ネルの少なくとも１つの指定フィードスルー開口との間
に形成される。第３の案内パネルはまた、確実に、特に
試験進行中、接触要素が互いに触れないようにし、それ
で、適切なら、接触要素間の電気的絶縁をなしですます
ことができ、これにより試験ヘッドの費用を減少する。
【０００８】試験ヘッドの実施例では、各接触要素の自
由端に、個々の試験点の方へ対面しおよび（または）そ
こから離れて対面する接触先端を有するのが好ましい。
これにより、互いに近接して配置される、きわめて小さ
い試験点との接触が可能となる。試験点上の接触先端の
小さい接触面により、生ずる表面圧を比較的大きくして
良好な電気接触を形成する。第１の実施変型において、
好ましくはばね弾性で弾性材により構成されるピン形状
接触要素は点を通り、または一方または両自由端に向け
られて接触先端を形成する。従って、個々の接触要素と
その接触先端は一体構造である。他の実施例において、
接触先端は、接触要素の自由端に固定される別要素であ
ってもよい。その結果、異なる形状および（または）異
なるサイズの接触先端との接触要素を各試験ヘッドに別
々に使用でき、試験ヘッドの適合性を改善する。接触先
端のデザインにかかわりなく、その最大径または最大幅
を接触要素の直径より小さくまたは大きくできる。接触
要素から接触チップへの推移は連続的であり、さもない
と、推移は少なくとも１つの肩を有する。
【０００９】本発明の他の特長および利益は、添付図面
を参照しての発明の下記説明から明らかになる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下説明する試験ヘッドは、小さ
くかつ隣接して配置される試験点を有する電気部品を試
験するために使用される。試験ヘッドは、一般に、たと
えば、高精度プリント回路板および半導体ウェーハを電
気的に試験するため半導体分野で使用できる。
【００１１】
【実施例】図１は、検査する電気部品５の、互いに隣接
配置される、複数個の試験点３と同時に接触させる試験
ヘッド１の第１実施例の詳細の略図である。試験ヘッド
１は接触させる装置７からなる。装置７は、固定手段
９、たとえば、ねじにより試験ユニットのプリント回路
板１１に取り外し可能に接続される。逆に、試験ユニッ
トは、たとえば、試験電圧源等試験装置に接続される。
【００１２】接触させる装置７は、フィードスルー孔１
５を有するスリーブ形状基体１３を備える。第１の案内
パネル１７、第２の案内パネル１９および第３の案内パ
ネル２１は互いに平行にかつ、スリーブの軸線に沿って
互いに離れて保持される。案内パネル１７、１９、２１
各々は、ピン形状接触要素２５（試験プローブとも言
う）が軸方向に変位可能に案内される数個のフィードス
ルー開口２３を有する。接触要素２５は弾性、好ましく
は、ばね弾性および弾発性材、たとえば、ばね金属より
構成され、ここで座屈ワイヤと呼ばれる。案内パネル１
７、１９、２１は、好ましくは、電気的に不導体、たと
えば、プラスチック、ガラス、セラミック、シリコン等
で構成される。
【００１３】図１から明らかなように、それぞれ第１お
よび第２の案内パネル、１７と１９の１つの接触要素２
５に使用される各組のフィードスルー開口２３は、本質
的に、互いに同軸的に配置される。対照的に、第１と第
２の案内パネル間の中間スペースにある第３の案内パネ
ル２１の個々のフィードスルー開口２３は、案内パネル
１７、１９のフィードスルー開口２３から横方向にずれ
て且つ、非同軸的に配置されている。その結果、個々の
組のフィードスルー開口２３に配置される各接触要素２
５はそこで湾曲状を呈する。接触要素２５をそれらの軸
方向に対して直行する方向にずらす事によって、接触要
素２５と案内パネル１７、１９、２１の個々のフィード
スルー開口２３の少なくとも１つの壁との間に摩擦係合
を生ずる。これにより、接触をさせる装置７の基体１３
内接触要素２５は主として摩擦力によって保持される。
従って、接触要素２５が、たとえば、試験測定が行われ
ている際、フィードスルー開口２３から落ちたり滑った
りするのを確実に防止する。
【００１４】各接触要素２５の、自由端２７は検査する
部品５の個々の試験点３に対面し、また他の自由端２８
は、プリント回路板１１と対向するものであって、ピン
形状に形成された接触要素２５の先端２９を構成してい
る。試験点３から離れて対面するそれらの自由端２８に
より、接触要素２５は、各場合の１つの指定接触点３１
に圧せられる。図１に例示される実施例の接触点３１は
試験ユニットのプリント回路板１１に設けられる。接触
要素２５の他の自由端２７は検査する部品５の個々の指
定試験点３に押圧される。
【００１５】試験ヘッドの作動を試験手順を参照して以
下説明する。図１に示す、接触させる装置７の作動位置
において、接触要素２５は、検査する部品５の試験点３
とプリント回路板１１上の接触点３１との両方に接触す
る。接触させる装置７と試験中の部品５の間の相対移動
の結果、接触要素２５は案内パネル１９と２１のフィー
ドスルー開口２３内で軸に対して変位する。第３の案内
パネル２１のフィードスルー開口がずれて配置されてい
る事によってすでに湾曲せしめられている接触要素２５
は、ピン形状の接触要素に対してその軸方向に与えられ
ている圧力によってさらに変形変位せしめられる。接触
要素の材料の弾性により生ずる復元力は、所定の状態で
接触要素２５をその接触先端部２９を介して試験される
電気部品５の試験点３とプリント回路板２１の接触点３
１に押圧接触させる結果、低電気接触抵抗が得られる。
従って、試験点３相互の連続性と絶縁性とを試験するこ
と、および検査する部品５の機能を試験することができ
る。試験手順が終了した後、接触させる装置７と検査す
る部品５は互いに分離される。するとゆがみ／湾曲接触
要素２５は、固有の弾性力のため、自動的に変位されて
その元位置に復帰する。
【００１６】プリント回路板１１上の接触点３１は接触
要素２５の接触部（アバットメント）として働く。試験
ヘッドの（図示せざる）一実施例において、試験ヘッド
１の作動できる位置で、接触要素２５は接触点３１から
間隔をおいて配置される。その結果、接触要素２５は、
接触点３１に圧せられるように最初、軸方向に変位され
る。そこで、接触要素２５をさらに曲げても、接触要素
２５の接触先端を個々の試験点３または個々の接触点３
１に圧する接触力を発生できるだけである。
【００１７】図１の試験ヘッド１の実施例は、きわめて
コンパクトなデザイン、たとえば、検査する異なる部品
および（または）試験パラメータにたいする高位の適応
性によって識別される。
【００１８】図２は本発明のインターフェースを有する
ミクロ構造用の試験ヘッド１の他の実施例を略示する。
図１の部品に対応する部品は同じ符号を有するので、こ
れについては、図１に関する説明を参照する。ここで
は、相違点ついてのみ詳細に述べる。
【００１９】接触させる装置７は、固定手段９を使用
し、取り外し可能に、接触点３１が設けられる接続ヘッ
ド３３に接続される。これらの点は各々、ライン３５の
自由端に接続され、これらラインは（図示せず）プラグ
形式のコネクターを介しまたは直接に試験装置に接続さ
れる。ライン３５は、たとえば結合されて、接続ヘッド
３３の孔３７に固定される。
【００２０】図１と２の実施例は、接触させる装置７が
アタッチメント手段９を取り外すことにより試験ヘッド
１の他の部品から容易に分離できる。そこで接触要素２
５はフィードスルー孔１５の２つの開口から接近でき、
別個の接触要素２５を容易に交換させる。各接触要素２
５は摩擦係合によってのみ案内パネル１７、１９、２１
のフィードスルー開口２３組の少なくと１つに保持され
るため、各要素２５はそのフィードスルー開口から容易
に除去でき、新たな接触要素が容易に挿入される。
【００２１】要約すると、図１と２について説明した試
験ヘッド１は、共通点として、簡単な設計であり、効果
的費用で製造できるのは、特に、接触要素が、案内パネ
ルのフィードスルー開口に摩擦係合によって、または案
内パネルの１つのフィードスルー開口に摩擦係合によっ
てのみ保持されるためである。試験ヘッドは、互いにわ
ずか離れて配置される、きわめて小さい試験点で微細構
造部品を試験できる。接触要素と試験点間および接触要
素と接触点間の良好な電気的接触は、それぞれ先端接触
要素および接触要素の接触先端によって、また高表面圧
力によって達成される。
【００２２】本発明をその特別の実施例について説明し
たが、多くの他の変更と変型および他の用途は当業者に
とって明らかとなる。従って、好ましくは、本発明は、
ここの特定の開示によってではなく、既述の請求の範囲
によってのみ限定される。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明による試験ヘッドの第１実施例
を示す基本的な概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の試験ヘッドの他の実施例を示
す基本的な概略断面図である。
【符号の説明】
１ 試験ヘッド ３ 試験点 ５ 電気部品 ７ 接触させる装置 ９ 固定手段 １１、２１ プリント回路板 １３ スリーブ形状基体 １５ フィードスルー孔 １７ 第１の案内パネル １９ 第２の案内パネル ２１ 第３の案内パネル ２３ フィードスルー開口 ２５ ピン形状接触要素 ３１ 接触点 ３３ 接続ヘッド ３５ ライン ３７ 孔
フロントページの続き (72)発明者 ウルリッヒ ガウス ドイツ国 71083 ヘレンベルク アルツ エンタルストラッセ 23 (72)発明者 ハインツ ドイッヒ ドイツ国 71134 アイドリンゲン ダク テラー ベルクストラッセ 24

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 検査される電気部品の少なくとも１つの
    試験点と、回路の少なくとも１つの接点とに接続する試
    験ヘッドにおいて、 弾性で導電性の材料よりなる接触要素であって、電気部
    品の試験点に接触するための第１の端部とその反対側に
    あって、当該部品が試験される際に前記回路の接触点で
    あって、第１の間隔を有して離れて位置する接触点に接
    触するための第２の端部を有する接触要素と、試験点か
    ら離れて位置する第１の案内パネルと、接触点から離れ
    て位置する第２の案内パネルとを有し、当該第１と第２
    の案内パネルは互いに間隔をあけて設けられており、か
    つ 該第１の案内パネル及び該第２の案内パネルには、
    それぞれの接触要素を通過させるための第１のフィード
    スルー開口部と第２のフィードスルー開口部が個別にそ
    れぞれ設けられており、しかも、当該第１と第２のフィ
    ードスルー開口は互いにずれていて一致しないように配
    置されており、更に、当該接触要素は、第１の案内パネ
    ルの個々の第１の開口部と第２の案内パネルの個々の第
    ２の開口部とを貫通しておりしかも該第１と第２の開口
    部は互いに、該弾性材料からなる接触要素が少なくとも
    該個々の第１と第２の開口部内に摩擦的に十分固定さ
    れ、それによって当該接触要素が試験点と接触点とに対
    して、その両者との間の接触圧力によって、該第１と第
    ２の開口部を通してずれることがないように圧接される
    ような程度にずれているものであり、しかも当該接触要
    素は該第１と第２の開口部内を移動可能でかつ、除去或
    いは置換が可能である様に構成されている事を特徴とす
    るインターフェースを有するミクロ構造用の試験ヘッ
    ド。
  2. 【請求項２】 当該試験ヘッドは、供給点または、試験
    点の１つとそれに対応する接触点と該供給点又は試験点
    と該接触点とからなる夫々の対に適用される個々の１つ
    の接触要素とから構成される複数の組を含み、第１と第
    ２の案内パネルの各々は、該接触要素のための第１と第
    ２の開口部を個々に有しており、該第１と第２の開口部
    は、当該開口部を貫通する接触要素のそれぞれを摩擦的
    に保持するために横方向にずれて設けられている事を特
    徴とする請求項１記載のインターフェースを有するミク
    ロ構造用の試験ヘッド。
  3. 【請求項３】 第１および第２の案内パネルから間隔を
    有すると共に、送り点および接点からも間隔有した第３
    の案内パネルと；接触要素がそこを通る第３の案内パネ
    ルの個々の第３の案内開口とを備え、第３案内パネルの
    個々の第３の案内開口は、第１および第２の案内パネル
    の隣接パネルの案内開口から横方向にずれて、接触要素
    と、その第１、第２、および第３の個々の開口との間で
    摩擦接触して接触要素を開口に摩擦保持する事を特徴と
    する請求項２記載のインターフェースを有するミクロ構
    造用の試験ヘッド。
  4. 【請求項４】 案内パネルは、第１、第２、および第３
    案内パネルの順に配置され、第１および第２開口はずら
    され、第２および第３開口はずらされている事を特徴と
    する請求項３記載のインターフェースを有するミクロ構
    造用の試験ヘッド。
  5. 【請求項５】 第１および第３案内パネルの各接触要素
    用の第１および第３開口は整列されているが、接触要素
    用の第２の案内パネルの第２開口は第１および第３開口
    とはずれている事を特徴とする請求項４記載のインター
    フェースを有するミクロ構造用の試験ヘッド。
  6. 【請求項６】 接触要素は弾性を有した電導材料で構成
    された事を特徴とする請求項４記載のインターフェース
    を有するミクロ構造用の試験ヘッド。
  7. 【請求項７】 接触要素は座屈ワイヤよりなる事を特徴
    とする請求項４記載のインターフェースを有するミクロ
    構造用の試験ヘッド。
  8. 【請求項８】 接触要素の少なくとも１端部は接触先端
    を含む事を特徴とする請求項６記載のインターフェース
    を有するミクロ構造用の試験ヘッド。
  9. 【請求項９】 個々の試験点に面する接触要素の端部は
    試験点に押圧できる事を特徴とする請求項８記載のイン
    ターフェースを有するミクロ構造用の試験ヘッド。
  10. 【請求項１０】 接触点の一つに対向している該接触要
    素の一つの端部は当該接点に押圧せしめられるものであ
    り、それに押圧された時には、試験点と接触点との間の
    電気的接触が形成される事を特徴とする請求項９記載の
    インターフェースを有するミクロ構造用の試験ヘッド。
  11. 【請求項１１】 接点は試験ユニットに設けられる事を
    特徴とする請求項４記載のインターフェースを有するミ
    クロ構造用の試験ヘッド。
  12. 【請求項１２】 接点の各々は他の装置に導かれるライ
    ンに接続される事を特徴とする請求項４記載のインター
    フェースを有するミクロ構造用の試験ヘッド。
  13. 【請求項１３】 第１、第２の案内パネルおよび、送り
    点と接点の双方から間隔をおいた第３の案内パネルと、
    接触要素が通る第３の案内パネルの個々の第３開口とを
    備え、第３パネルの第３の案内開口は、第１および第２
    案内パネルの隣接パネルの案内開口から横方向にずれて
    （オフセット）、接触要素と、その第１、第２、第第３
    開口の少なくとも１つとの間で摩擦接触して接触要素を
    開口に摩擦保持する事を特徴とする請求項１記載のイン
    ターフェースを有するミクロ構造用の試験ヘッド。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001091537A (ja) * 1999-09-24 2001-04-06 Isao Kimoto 接触子及びこれを用いた接触子組立体
KR100572314B1 (ko) * 1999-09-20 2006-04-19 삼성전자주식회사 반도체 테스터의 수직결합형 퍼포먼스 보드
WO2007132739A1 (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Nidec-Read Corporation 基板検査用治具及びこの治具における接続電極部の電極構造
WO2009016746A1 (ja) * 2007-08-01 2009-02-05 Elia Co., Ltd. コンタクタ及びインターフェース組立体
KR100918683B1 (ko) 2007-03-29 2009-09-22 티에스씨멤시스(주) 연결 구조물 및 이를 포함하는 전기 검사 장치
JP2014038100A (ja) * 2012-08-16 2014-02-27 Feinmetall Gmbh 被検体の電気検査のための検査ヘッド
JP2019039757A (ja) * 2017-08-24 2019-03-14 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
KR20190117017A (ko) * 2017-02-24 2019-10-15 테크노프로브 에스.피.에이. 향상된 주파수 특성을 갖는 수직 프로브 테스트 헤드
KR20190119105A (ko) * 2017-02-24 2019-10-21 테크노프로브 에스.피.에이. 향상된 주파수 특성을 갖는 테스트 헤드
KR20190129927A (ko) * 2017-04-12 2019-11-20 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 전기적 접속 장치
JP2020514691A (ja) * 2016-12-16 2020-05-21 テクノプローべ ソシエタ ペル アチオニ 改善された周波数特性を有する試験ヘッド

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2802346B1 (fr) * 1999-12-13 2002-02-08 Upsys Probe Technology Sas Connecteur de test de haute densite d'interconnexion destine notamment a la verification de circuits integres
US6447328B1 (en) * 2001-03-13 2002-09-10 3M Innovative Properties Company Method and apparatus for retaining a spring probe
WO2004072661A1 (ja) * 2003-02-17 2004-08-26 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics 電気的接続装置
CN100343968C (zh) * 2004-04-09 2007-10-17 矽统科技股份有限公司 测试装置的探测头
WO2007076901A1 (en) * 2006-01-06 2007-07-12 Fci Board connector module for mezzanine circuit board assemblies
DE102006005522A1 (de) * 2006-02-07 2007-08-16 Feinmetall Gmbh Elektrische Kontaktiervorrichtung sowie elektrisches Kontaktierverfahren
US7557303B2 (en) * 2006-12-18 2009-07-07 Lsi Corporation Electronic component connection support structures including air as a dielectric
US8760186B2 (en) * 2010-02-19 2014-06-24 International Business Machines Corporation Probe apparatus assembly and method
KR20170032381A (ko) * 2014-07-14 2017-03-22 테크노프로브 에스.피.에이. 테스트 헤드용 콘택 프로브 및 그 제조 방법
TW201636622A (zh) * 2015-03-13 2016-10-16 探針科技公司 包含在不同操作條件下於各導孔中具改良式滑動及於測試頭中正確夾握之垂直探針的測試頭
CN107431318B (zh) * 2015-03-31 2020-03-24 恩普乐股份有限公司 电子元件用插座及其制造方法
JP6832661B2 (ja) * 2016-09-28 2021-02-24 株式会社日本マイクロニクス プローブカード及び接触検査装置
JP6872960B2 (ja) * 2017-04-21 2021-05-19 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
CN110346616B (zh) * 2018-04-03 2021-06-15 中华精测科技股份有限公司 探针卡装置及探针座
US12000865B2 (en) * 2019-02-14 2024-06-04 Microfabrica Inc. Multi-beam vertical probes with independent arms formed of a high conductivity metal for enhancing current carrying capacity and methods for making such probes
US20220236304A1 (en) * 2021-01-28 2022-07-28 Formfactor, Inc. Probe Head Including a Guide Plate with Angled Holes to Determine Probe Flexure Direction

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4027935A (en) * 1976-06-21 1977-06-07 International Business Machines Corporation Contact for an electrical contactor assembly
US4423376A (en) * 1981-03-20 1983-12-27 International Business Machines Corporation Contact probe assembly having rotatable contacting probe elements
DE3123627A1 (de) * 1981-06-15 1982-12-30 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zum gleichzeitigen kontaktieren mehrerer eng beisammenliegender pruefpunkte, insbesondere von rasterfeldern
US4506215A (en) * 1981-06-30 1985-03-19 International Business Machines Corporation Modular test probe
US4622514A (en) 1984-06-15 1986-11-11 Ibm Multiple mode buckling beam probe assembly
EP0242542A1 (de) 1986-03-26 1987-10-28 Feinmetall Gesellschaft mit beschrÀ¤nkter Haftung Prüfadapter
DE3706652A1 (de) 1986-03-26 1987-10-01 Feinmetall Gmbh Pruefadapter
US4783624A (en) * 1986-04-14 1988-11-08 Interconnect Devices, Inc. Contact probe devices and method
DE3773904D1 (de) 1987-03-27 1991-11-21 Ibm Deutschland Kontaktsonden-anordnung zur elektrischen verbindung einer pruefeinrichtung mit den kreisfoermigen anschlussflaechen eines prueflings.
JP2539453B2 (ja) 1987-09-11 1996-10-02 株式会社日立製作所 半導体素子検査装置
US4931726A (en) * 1987-06-22 1990-06-05 Hitachi, Ltd. Apparatus for testing semiconductor device
US4963822A (en) * 1988-06-01 1990-10-16 Manfred Prokopp Method of testing circuit boards and the like
DE4012839B4 (de) 1989-04-26 2004-02-26 Atg Test Systems Gmbh & Co.Kg Verfahren und Prüfvorrichtung zum Prüfen von elektrischen oder elektronischen Prüflingen
DE9004562U1 (de) 1989-04-26 1990-07-19 atg electronic GmbH i.K., 97877 Wertheim Prüfvorrichtung zum Prüfen von elektrischen oder elektronischen Prüflingen
JPH0385456A (ja) 1989-08-30 1991-04-10 Hitachi Electron Eng Co Ltd プローバ
US5123848A (en) * 1990-07-20 1992-06-23 Cray Research, Inc. Computer signal interconnect apparatus
JP3442137B2 (ja) 1993-12-17 2003-09-02 日本発条株式会社 導電性接触子ユニット
GB2311175A (en) * 1996-03-15 1997-09-17 Everett Charles Tech PCB / test circuitry connection interface with short circuiting means
US5977787A (en) * 1997-06-16 1999-11-02 International Business Machines Corporation Large area multiple-chip probe assembly and method of making the same

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100572314B1 (ko) * 1999-09-20 2006-04-19 삼성전자주식회사 반도체 테스터의 수직결합형 퍼포먼스 보드
JP2001091537A (ja) * 1999-09-24 2001-04-06 Isao Kimoto 接触子及びこれを用いた接触子組立体
JP4579361B2 (ja) * 1999-09-24 2010-11-10 軍生 木本 接触子組立体
WO2007132739A1 (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Nidec-Read Corporation 基板検査用治具及びこの治具における接続電極部の電極構造
KR101021744B1 (ko) * 2006-05-15 2011-03-15 니혼덴산리드가부시키가이샤 기판검사용 지그 및 이 지그에 있어서의 접속전극부의 전극구조
KR100918683B1 (ko) 2007-03-29 2009-09-22 티에스씨멤시스(주) 연결 구조물 및 이를 포함하는 전기 검사 장치
WO2009016746A1 (ja) * 2007-08-01 2009-02-05 Elia Co., Ltd. コンタクタ及びインターフェース組立体
JP2014038100A (ja) * 2012-08-16 2014-02-27 Feinmetall Gmbh 被検体の電気検査のための検査ヘッド
US11921133B2 (en) 2016-12-16 2024-03-05 Technoprobe S.P.A. Testing head having improved frequency properties
US11808788B2 (en) 2016-12-16 2023-11-07 Technoprobe S.P.A. Testing head having improved frequency properties
JP2020514691A (ja) * 2016-12-16 2020-05-21 テクノプローべ ソシエタ ペル アチオニ 改善された周波数特性を有する試験ヘッド
JP2020509371A (ja) * 2017-02-24 2020-03-26 テクノプローべ ソシエタ ペル アチオニ 改善された周波数特性を有する垂直プローブ試験ヘッド
KR20190119105A (ko) * 2017-02-24 2019-10-21 테크노프로브 에스.피.에이. 향상된 주파수 특성을 갖는 테스트 헤드
KR20190117017A (ko) * 2017-02-24 2019-10-15 테크노프로브 에스.피.에이. 향상된 주파수 특성을 갖는 수직 프로브 테스트 헤드
US11828774B2 (en) 2017-02-24 2023-11-28 Technoprobe S.P.A. Testing head with improved frequency property
KR20190129927A (ko) * 2017-04-12 2019-11-20 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 전기적 접속 장치
JP2019039757A (ja) * 2017-08-24 2019-03-14 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置

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