JPH0729839U - 垂直スプリング式プローブカード - Google Patents

垂直スプリング式プローブカード

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Publication number
JPH0729839U
JPH0729839U JP6475393U JP6475393U JPH0729839U JP H0729839 U JPH0729839 U JP H0729839U JP 6475393 U JP6475393 U JP 6475393U JP 6475393 U JP6475393 U JP 6475393U JP H0729839 U JPH0729839 U JP H0729839U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
probe card
spring type
vertical spring
type probe
Prior art date
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Pending
Application number
JP6475393U
Other languages
English (en)
Inventor
昌男 大久保
輝久 坂田
敬二 松岡
弘海 松本
茂己 大沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Electronic Materials Corp
Original Assignee
Japan Electronic Materials Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Japan Electronic Materials Corp filed Critical Japan Electronic Materials Corp
Priority to JP6475393U priority Critical patent/JPH0729839U/ja
Priority to TW84104224A priority patent/TW263557B/zh
Publication of JPH0729839U publication Critical patent/JPH0729839U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プローブカードの厚さ寸法をカンチレバータ
イプのものと同等にし、かつ狭小ピッチ、多ピンのプロ
ーブカードにも対応でき、しかもカンチレバータイプと
まったく同じ取付環境で使用できるようにする。 【構成】 半導体ウエハ400に形成された集積回路の
電気的諸特性の検査に用いられるものであって、集積回
路に形成された電極410に対して垂直方向から接触す
るプローブ100に略U字形状の湾曲部110が形成さ
れている。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、例えば半導体ウエハに形成された集積回路や、TAB、LEDの被 検査物の電気的諸特性の検査に用いられる垂直スプリング式プローブカードに関 する。
【0002】
【従来の技術】
従来の垂直スプリング式プローブカードには、図4に示すようなプローブ50 0を用いたものがある。かかるプローブ500は、被検査物である集積回路の電 極に接触する接触部510と、この接触部510が進退自在に挿入される鞘部5 20と、前記接触部510と鞘部520との間に介在されるスプリング530と を有している。このように構成されたプローブ500をプリント基板 (図示省略 ) に垂直に配設することによってプローブカードを形成するのである。
【0003】 また、図5に示すように、特にスプリング機構のない直線状の金属線からなる プローブ600を用いるものもある。このようなプローブカードは、裏面側に複 数本のプローブ600が垂下されたプリント基板610と、このプリント基板6 10の裏面にスペーサ620を介して取り付けられた位置決め板630とを有し 、プローブ600は位置決め板630に開設された貫通孔631を貫通している 。このタイプのプローブカードは、プローブ600の座屈を利用している。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来のプローブカードには以下のような問題点 がある。 すなわち、前者のタイプのものでは、鞘部を必ず必要とするために、プローブ の外径が大きくなりがちであり、そのため狭い場所に多数のプローブを集中させ る必要のある狭小ピッチ、多ピンタイプのプローブカードには使用することがで きないのである。
【0005】 また、後者のタイプのものでは、一般に座屈荷重は大きな初期荷重が加わるた め、集積回路の電極や試験装置への負担が大きい。また、適当な座屈荷重を得る ためには、長いプローブを使用しなければならないので、プローブカード全体の 厚さ寸法が大きくなるため、従来のカンチレバータイプのプローブカードと互換 性がない。このため、試験装置の改造等が必要になる。
【0006】 ところで、このような構成のプローブカードでは、プローブが電極に接触した 直後に集積回路が形成された半導体ウエハを僅かに移動させ、接触点をプローブ の中心軸からずらすことにより、適当な座屈荷重を得ることも可能である。しか し、このような構成は試験装置を複雑にする等の欠点をももたらす。
【0007】 本考案は上記事情に鑑みて創案されたもので、プローブカードの厚さ寸法をカ ンチレバータイプのものと同等にし、かつ狭小ピッチ、多ピンのプローブカード にも対応でき、しかもカンチレバータイプとまったく同じ取付環境で使用できる 垂直スプリング式プローブカードを提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本考案に係る垂直スプリング式プローブカードは、被検査物の電気的諸特性の 検査に用いられるものであって、前記集積回路に形成された電極に対して垂直方 向から接触するプローブに湾曲部が形成されている。
【0009】
【実施例】
図1は本考案の一実施例に係る垂直スプリング式プローブカードの概略的正面 図、図2はこの垂直スプリング式プローブカードに用いられるプローブの斜視図 、図3はこのプローブが撓んだ状態を示す正面図である。
【0010】 本実施例に係る垂直スプリング式プローブカードは、被検査物である半導体ウ エハ400に形成された集積回路の電気的諸特性の検査に用いられるものであっ て、前記集積回路に形成された電極410に対して垂直方向から接触するプロー ブ100に湾曲部110が形成されている。
【0011】 この垂直スプリング式プローブカードは、プリント基板200と、このプリン ト基板200の裏面側に垂直に取り付けられている複数本のプローブ100と、 このプローブ100の位置決めを行う位置決め機構300とを有している。
【0012】 プリント基板200には所定の導電パターン (図示省略) が形成されており、 当該導電パターンにプローブ100が接続されている。なお、プローブ100の 導電パターンへの接続は、図1の右側のプローブ100のようにリード線150 を使用する方法や、図1の左側のプローブ100のように直接導電パターンに接 続する方法等がある。
【0013】 一方、プローブ100は、タングステン等の金属線から形成され、中央部に略 U字形状の湾曲部110が形成されている。このプローブ100の先端は、先細 に形成されている。なお、以下では湾曲部110より上の部分を上部120、下 の部分を下部130として説明を行う。
【0014】 下部130の先端131は、プローブ100の他の部分より細くかつ丸く形成 されている。これにより、電極410との接触を良好なものとすることができる 。
【0015】 かかるプローブ100は、湾曲部110は隣接するプローブ100に接触しな いように配置されている。例えば、湾曲部110が同一方向を向くようになって いるのである。このため、狭小ピッチ、多ピンのプローブカードにも対応するこ とができる。
【0016】 位置決め機構300は、プリント基板100の裏面側に取り付けられるもので あって、第1のスペーサ310と、この第1のスペーサ310によってプリント 基板200に対して平行に取り付けられる上部位置決め板320と、この上部位 置決め板320の下面側に取り付けられる第2のスペーサ330と、この第2の スペーサ330によってプリント基板200に対して平行に取り付けられる下部 位置決め板340とを有している。
【0017】 第1のスペーサ310の厚さ寸法は、プローブ100の上部120の長さ寸法 より小さく設定されている。一方、第2のスペーサ330の厚さ寸法は、プロー ブ100の湾曲部110の長さ寸法より若干大きく設定されている。
【0018】 上部位置決め板320と下部位置決め板340とには、プローブ100の配置 パターンに対応した複数個の貫通孔321、341が開設されている。上部位置 決め板320の貫通孔321にはプローブ100の上部120が、下部位置決め 板340の貫通孔341にはプローブ100の下部130がそれぞれ貫通してい る。従って、湾曲部110は、上部位置決め板320と下部位置決め板340と の間に位置することになる。
【0019】 次に、上述したような構成による垂直スプリング式プローブカードの作用等に ついて説明する。 この垂直スプリング式プローブカードを図示しない試験装置に装着する。そし て、半導体ウエハ400に対してアライメントを行った後に、プローブ100の 先端を集積回路の電極410に圧接する。
【0020】 すると、プローブ100は、図3に示すように、湾曲部110が撓む。この撓 みによって、電極410に対して適当な接触圧(数グラム〜数十グラム)を確保 することができる。また、プローブ100の上部120と下部130とは、それ ぞれ貫通孔321、341を貫通しているので、撓みが発生した場合にも、プロ ーブ100の先端131の位置がずれることはない。
【0021】
【考案の効果】 本考案に係る垂直スプリング式プローブカードは、被検査物である半導体ウエ ハに形成された集積回路等の電気的諸特性の検査に用いられるものであって、前 記集積回路に形成された電極に対して垂直方向から接触するプローブに湾曲部が 形成されている。従って、湾曲部に撓みが発生するので、電極に対して垂直方向 から接触するタイプのプローブカードであっても、短いプローブを使用すること ができ、従来のカンチレバータイプのプローブカードと同等の厚さ寸法とするこ とができる。また、このため、カンチレバータイプとまったく同じ取付環境で使 用できるようになる。
【0022】 さらに、前記湾曲部は隣接するプローブに接触しないように配置されているの で、狭小ピッチ、多ピンのプローブカードとすることができる。
【0023】 さらに、プローブの先端は、プローブの他の部分より細くかつ丸まっているの で、電極との接触を良好なものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例に係る垂直スプリング式プロ
ーブカードの概略的正面図である。
【図2】この垂直スプリング式プローブカードに用いら
れるプローブの斜視図である。
【図3】このプローブが撓んだ状態を示す正面図であ
る。
【図4】従来の垂直スプリング式プローブカードに用い
られるプローブカードの概略的断面図である。
【図5】従来の座屈を利用したプローブカードの概略的
正面図である。
【符号の説明】
100 プローブ 110 湾曲部 200 プリント基板 300 位置決め機構 400 半導体ウエハ 410 (半導体ウエハの)電極
フロントページの続き (72)考案者 松本 弘海 兵庫県尼崎市西長洲町2丁目5番13号 日 本電子材料株式会社内 (72)考案者 大沢 茂己 兵庫県尼崎市西長洲町2丁目5番13号 日 本電子材料株式会社内

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被検査物の電気的諸特性の検査に用いら
    れるものであって、前記被検査物に形成された電極に対
    して垂直方向から接触するプローブに湾曲部が形成され
    ていることを特徴とする垂直スプリング式プローブカー
    ド。
  2. 【請求項2】 プローブの一部が略U字形状に湾曲形成
    された湾曲部を有することを特徴とする請求項1記載の
    垂直スプリング式プローブカード。
  3. 【請求項3】 プローブの先端は、プローブの他の部分
    より細くかつ丸まっていることを特徴とする請求項1又
    は2記載の垂直スプリング式プローブカード。
  4. 【請求項4】 前記湾曲部は隣接するプローブに接触し
    ないように配置されていることを特徴とする請求項1、
    2又は3記載の垂直スプリング式プローブカード。
JP6475393U 1993-11-08 1993-11-08 垂直スプリング式プローブカード Pending JPH0729839U (ja)

Priority Applications (2)

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JP6475393U JPH0729839U (ja) 1993-11-08 1993-11-08 垂直スプリング式プローブカード
TW84104224A TW263557B (en) 1993-11-08 1995-04-28 Vertically operative probe card assembly

Applications Claiming Priority (1)

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JP6475393U JPH0729839U (ja) 1993-11-08 1993-11-08 垂直スプリング式プローブカード

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JPH0729839U true JPH0729839U (ja) 1995-06-02

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0921828A (ja) * 1995-07-06 1997-01-21 Nippon Denshi Zairyo Kk 垂直作動式プローブカード
KR100670999B1 (ko) * 2004-11-24 2007-01-17 세크론 주식회사 프로브 구조, 프로브 콘택 기판 및 그 제조 방법
JP2015025749A (ja) * 2013-07-26 2015-02-05 株式会社日本マイクロニクス プローブカード

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