WO2002027869A1 - Contacteur conducteur avec plaque-guide mobile - Google Patents
Contacteur conducteur avec plaque-guide mobile Download PDFInfo
- Publication number
- WO2002027869A1 WO2002027869A1 PCT/JP2001/008376 JP0108376W WO0227869A1 WO 2002027869 A1 WO2002027869 A1 WO 2002027869A1 JP 0108376 W JP0108376 W JP 0108376W WO 0227869 A1 WO0227869 A1 WO 0227869A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- movable guide
- conductive
- guide plate
- hole
- holder
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06722—Spring-loaded
Definitions
- the present invention relates to a conductive contact with a movable guide plate.
- the present invention relates to a conductive contact with a movable guide plate, which has a movable guide plate for positioning and supporting a substrate and electrodes of a semiconductor package during an electrical test of the semiconductor package.
- a conductive contact 100 shown in FIGS. 1 and 2 is known.
- the conductive contact 100 is made up of an insulating holder 3 and a fixed plate 4 having an opening 4 a which is stacked on the holder 3 and receives a semiconductor package P as an object to be inspected.
- An insulating movable guide plate 2 is accommodated in a guide accommodation space 5 formed therebetween.
- the wiring plate 6 is laminated on the holder 3 on the side opposite to the fixing plate 4, and the support hole 7 penetrating through the holder 3 connects the guide housing space 5 and the wiring plate 6.
- the holder 3 is formed by laminating an upper holder 3a and a lower holder 3b, and the support holes 7 are formed in an upper step 7a formed in the upper holder 3a and a lower holder 3b. It has a lower part 7b and penetrates the upper and lower holders 3a and 3b.
- a conductive needle member 8 having elasticity in the axial direction is accommodated and mounted in the support hole 7, an upper end thereof is inserted into a through hole 2 a provided in the movable guide plate 2, and a lower end thereof is inserted. Contact the conductive part 6a of the wiring plate 6. Although one conductive needle member 8 is shown, several to several thousand conductive needle members 8 constitute the conductive contact 100.
- an electrode P1 of the semiconductor package P is inserted into the through hole 2a at an initial stage (see FIG. 1), and one end of the needle-like member 8 is inserted.
- the final stage see Fig. 2
- the substrate P 2 of the body package P is brought into contact with the movable guide plate 2.
- the movable guide plate 2 of the conductive contact 100 is movable by being guided by a plurality of guide pins 9, 9 fixed to the holder 3, and is moved by a coil spring 10 provided on each guide pin 9. It is urged to the fixed plate 4 side.
- the conductive needle-shaped member 8 has a distal end and a proximal end urged in a direction away from each other by a pipe body 8a and a coil spring (not shown) built in the pipe body 8a. It is composed of conductive needles 8b and 8c.
- the pipe body 8a is held in the support hole 7, where the upper edge and the lower edge are respectively connected to the upper section 7a and the lower section.
- the conductive contact 100 requires a portion in which the movable guide plate 2 is guided by the guide pins 9, and accordingly, the shape and size of the plate itself are complicated and the cost is increased. Have issues.
- the present invention provides a conductive contact with a movable guide plate, which can simplify and reduce the size of the movable guide plate, reduce the number of parts, and facilitate assembly and replacement work and reduce costs. Its purpose is to do.
- a conductive contact with a movable guide plate according to the present invention is stacked on an insulating holder having at least one support hole, and is connected to the support hole together with the holder.
- a movable plate having a fixed plate forming a space to be formed, a wiring plate laminated on the other end side of the holder, and one or more through holes accommodated in the space and communicating with a support hole of the insulating holder.
- the conductive needle-shaped member accommodated in the support hole and having elasticity in the axial direction.
- the conductive needle-shaped member is inserted into a through hole of the movable guide plate. And one end in contact with an electrode to be inspected, which is injected from an opening provided in the upper portion of the fixed plate, the other end in contact with a conductive portion provided in the wiring plate, and the movable guide plate. And a step portion engaging with the lower edge of the through hole.
- the conductive needle-shaped member preferably has a small-diameter portion as one end inserted into a through hole of the movable guide plate, and a large-diameter portion accommodated in the support hole.
- a step that engages with the lower edge of the through hole is formed as a boundary between the small diameter portion and the large diameter portion.
- the movable guide plate is positioned by inserting the small-diameter portion of the conductive needle-shaped member into the through-hole, and the step is engaged with the lower edge of the through-hole, and the movable needle-shaped member is connected to the conductive needle-shaped member itself. Since it is supported by the spring urging force, the parts required to be guided by the guide bins, which were required in the past, are no longer necessary, and a dedicated guide member is not required, which simplifies the size and size of the movable guide plate. The number of parts can be reduced, assembling and replacement work can be simplified, and costs can be reduced.
- the conductive needle-shaped member includes: a coil spring member; and a conductive needle-shaped body connected to at least an end of the coil spring member on the movable guide plate side.
- An electrically conductive needle connected to an end of the coil spring member on the movable guide plate side; an upper shaft portion accommodated in the through hole so as to allow reciprocation; and an upper shaft portion.
- An intermediate shaft portion having a diameter larger than that of the movable hole and being accommodated in the support hole so as to allow reciprocal movement, and a step portion which engages with a lower edge of the through hole of the movable guide plate is provided by the upper shaft portion It is formed as a boundary between the shaft portion and the intermediate shaft portion.
- the conductive needle-shaped member of the conductive needle-shaped member is assembled by directly accommodating the intermediate shaft portion in the support hole, and the radial misalignment can be suppressed as much as possible.
- the movable guide plate is supported and stabilized by the steps of the conductive needles whose shafts are inserted into the through holes.
- the conductive needle-shaped member is formed only of a coil spring member, and the coil spring member is accommodated in the small-diameter coil portion to be inserted into the through-hole and the support hole.
- a step portion which has a large-diameter coil portion and which engages with a lower edge of the through hole of the movable guide plate is formed as a boundary portion between the small-diameter coil portion and the large-diameter coil portion.
- the conductive needle-shaped member can be configured as one component using the coil spring member, and the number of components can be further reduced.
- a step for preventing the conductive needle-like member from coming off is formed near the opening on the wiring plate side in the support hole. Further, it is preferable that the support hole is provided so as to penetrate one holder, and the conductive needle-like member is slidably guided.
- the conductive needle-shaped member can be assembled from the same side (the opposite side of the wiring plate) as the components such as the movable guide plate and the fixed plate, and the fixed plate can be easily replaced by detaching the fixed plate from the holder. And the assembling and replacement work can be further facilitated.
- the support hole is provided through one holder, the support hole can be formed with high accuracy, and the operation of the conductive needle-shaped member is stabilized.
- only one holder was required, compared to two in the past, and the number of parts can be further reduced.
- Figure 1 is a longitudinal section of a conventional conductive contact with a movable guide plate, showing the initial stages of the test.
- FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the conductive contact of FIG. 1 showing the final stage of the test
- FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the conductive contact with a movable guide plate according to the first embodiment of the present invention. Shows the initial stages of the test
- FIG. 4 is a longitudinal section of the conductive contact of Figure 3, showing the final stages of the test.
- FIG. 5 is a longitudinal sectional view of a conductive contact according to a modification of the first embodiment
- FIG. 6 is a longitudinal sectional view of a conductive contact with a movable guide plate according to a second embodiment of the present invention.
- 3 and 4 show a conductive contact 1 with a movable guide plate according to the first embodiment of the present invention.
- the conductive contact 1 is placed between an insulating holder 3 and a fixed plate 4 having an opening 4a which is stacked on the holder and receives the semiconductor package P to be inspected.
- the movable movable guide plate 2 is accommodated in the space 5 to be formed, and the wiring plate 6 is laminated on the holder 3 on the side opposite to the fixed plate 4. (Only shown in the figure) is formed in a matrix shape, and communicates the space 5 containing the guide plate 2 with the wiring plate 6.
- a conductive needle member 8 having elasticity in the axial direction is accommodated in each support hole 7, the upper end of which is inserted into a through hole 2 a provided in the movable guide plate 2, and the lower end of which is a wiring plate 6.
- an electrode P 1 of the semiconductor package P is fitted into the through hole 2 a in an initial stage (see FIG. 3), and an upper end of the needle-shaped member 8 is formed.
- the substrate P 2 of the semiconductor package P is brought into contact with the movable guide plate 2.
- the electrode P1 is made of a solder pole or the like.
- a step A is formed as a boundary between a small-diameter portion inserted into the through hole 2a and a large-diameter portion accommodated in the support hole 7, and this step A is formed.
- the movable guide plate 2 is pressed against the fixed plate 4 by engaging with the lower edge 2 d of the through hole 2 a.
- the conductive needle-shaped member 8 includes a coil spring member 11, an upper conductive needle-shaped body 12 connected to upper and lower ends of the coil spring member 11, and a lower conductive needle-shaped body. It consists of 1 and 3.
- the upper conductive needle-shaped body 12 has an upper shaft portion 12a as the small-diameter portion which is reciprocally housed in the through hole 2a, and the large diameter portion which is reciprocally housed in the support hole 7.
- An intermediate shaft portion 12b as a portion and a boss portion 12c having a smaller diameter than the intermediate shaft portion 12b.
- An electrode terminal 12 d that protrudes from the upper end surface of the upper shaft portion 12 a to be in contact with the electrode P 1 of the semiconductor package P to be electrically connected thereto.
- the coil spring member 11 is composed of a tightly wound portion 11a and a pitch wound portion 11b, and the upper end of the tightly wound portion 11a is attached to the boss portion 12c of the upper conductive needle body 12.
- the lower end portion of the pitch winding portion 11b is fitted to the upper post portion 13c of the lower conductive needle-like body 13 to be interconnected.
- the upper conductive needles 12 and the lower conductive needles 13 are urged in directions away from each other by the spring force of the pitch winding portions 11b.
- the movable guide plate 2 is supported by the step A, and the sharpened lower end 13 a of the lower conductive needle 13 comes into contact with the conductive portion 6 a of the wiring plate 6.
- the lower conductive needle-shaped body 13 is reciprocally accommodated in the support hole 7.
- the movable guide plate 2 can be formed into a flat plate-like body, and the plate 2 itself and the periphery thereof (particularly, the surface of the holder 3 facing the movable guide plate 2). Processing accuracy can be reduced.
- the movable guide plate 2 of the conductive contact 1 is positioned by inserting the upper shaft portion 12a of the conductive needle-shaped member 8 into the through hole 2a, and the step A is formed at the lower edge 2d of the through hole 2.
- the conductive needle-shaped member 8 itself is supported by applying a spring biasing force. For this reason, the movable guide plate 2 does not require a portion to be guided by the guide pins (see guide pins 9 in FIGS. 1 and 2) which were required in the past. Can be reduced.
- the conductive contact 1 does not require the previously required dedicated member for guiding, and can directly accommodate the conductive needle-shaped member 8 in the support hole 7.
- the conventionally required pipe body is unnecessary, and the number of parts is large. , Assembly and replacement work is easier, and costs are lower. It is further reduced.
- the step A supports and stabilizes the movable guide plate 2 with the upper shaft portion 12a of the upper conductive needle-shaped body 12 inserted into the through hole 2a.
- the support hole 7 is provided to penetrate one holder 3 and guides the conductive needle-shaped member 8 slidably.
- a step 7c for preventing the conductive needle-shaped member 8 from coming off is formed. Even before the wiring plate 6 is assembled, the flange portion 13 b formed on the lower conductive needle 13 is engaged with the retaining step 7 c, and the conductive needle 8 is supported by the support hole 7. From being trapped.
- the conductive needle-shaped member 8 can be assembled from the same upper side (opposite side of the wiring plate 6) as the components such as the movable guide plate 2 and the fixed plate 4, and the fixed plate 4 is detached from the holder 3. If this is done, replacement will be easier. Since the support hole 7 is provided so as to penetrate one holder 3, the support hole 7 can be formed with high accuracy, and the operation of the conductive needle-shaped member 8 is stabilized.
- FIG. 5 shows a modification of the first embodiment, in which the lower part of the conductive needle-shaped member 8 is formed by an extension of the coil spring 11 and is related to the first embodiment shown in FIG.
- Conductive contact 1 The conductive needle-shaped member 8 of the conductive contact 1a according to this modification includes a coil spring 11 having a tightly wound portion 11a, a pitch wound portion 11b, and a sharp coil portion having a reduced coil diameter. 1 1 c are continuously formed. The pointed coil portion 11c contacts the conductive portion 6a of the wiring plate 6.
- the conductive contact 1a has a step 11d formed as a boundary between the pitch winding 11b and the sharp coil 11c engaged with the retaining step 7c. The conductive needle-shaped member 8 is prevented from falling out of the support hole 7.
- the conductive needle-shaped member 8 of the conductive contact 1 a has the same function as the conductive needle-shaped member 8 of the conductive contact 1.
- the conductive contact la has the same effect as the conductive contact 1.
- FIG. 6 shows a conductive contact 20 with a movable guide plate according to the second embodiment of the present invention. This conductive contact 20 differs from the first embodiment in the configuration of the conductive needle-shaped member 8.
- the conductive needle-shaped member 8 of the present embodiment is formed of a coil spring member 11, and has an upper small-diameter coil part lie inserted into the through hole 2a and a lower large-diameter coil accommodated in the support hole 7.
- a step A is formed as a boundary between the portion 11 f.
- the coil spring member 11 is composed of a small-diameter coil section 1 1e and a large-diameter coil section 11 connected to it as a close-contact winding section.
- the winding portion 11a, the pitch winding portion 11b, and the sharp coil portion 1lc are formed in the same manner as the above-described conductive contact 1a.
- the coil spring member 11 obtains the required rigidity by tightly winding the large-diameter coil portion 11a, and the spring force of the pitch winding portion 11b causes the lower edge 2d of the through hole 2a to be formed.
- the engaging step A stably supports the movable guide plate 2.
- the conductive needle-shaped member 8 of the conductive contact 20 is formed as a single component of the coil spring member 11, and the number of components is further reduced. Industrial applicability
- the movable guide plate is supported by engaging the step provided on the conductive needle-shaped member with the edge of the through hole of the movable guide plate. A simple configuration can be obtained.
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
可動ガイドブレート付き導電性接触子 発明の属する技術分野
本発明は、 半導体パッケージの電気的テスト時に、 該パッケージの基板や 電極の位置決め及び支持を行う可動ガイドブレ一トを備えた、 可動ガイドプ レート付き導電性接触子に関する。
背景技術
このような可動ガイドプレート付き導電性接触子として、 図 1および図 2 に示す導電性接触子 1 0 0が知られている。 この導電性接触子 1 0 0は、 絶 縁性のホルダ 3と、 このホルダ 3に積層され、 投入される検査対象としての 半導体パッケージ Pを受ける開口部 4 aが開設された固定プレート 4との間 に形成されるガイド収容空間 5に、 絶縁性の可動ガイドブレート 2が収容さ れている。
配線プレート 6が固定プレート 4と反対の側でホルダ 3に積層され、 ホル ダ 3を貫通して設けられた支持孔 7がガイド収容空間 5と配線プレート 6と を連通する。 ホルダ 3は、 上部ホルダ 3 aと下部ホルダ 3 bとを積層して構 成され、 支持孔 7は、 上部ホルダ 3 aに形成された上段部 7 aと、 下部ホル ダ 3 bに形成された下段部 7 bとを有し、 上部および下部ホルダ 3 a及び 3 bを貫通する。
軸方向に弾性を有する導電性針状部材 8が、 支持孔 7に収容されて取付け られ、 その上端部が可動ガイドブレ一卜 2に設けられた貫通孔 2 aに挿入さ れ、 下端部が配線プレート 6の導電部 6 aに当接する。 この導電性針状部材 8は、 1本図示されているが、 数本〜数千本集って導電性接触子 1 0 0を構 成する。
この導電性接触子 1 0 0を用いて半導体パッケージを検査するテストでは、 その初期段階 (図 1参照) で半導体パッケージ Pの電極 P 1を貫通孔 2 aに 嵌入させて針状部材 8の一端部に当接させ、 終期段階 (図 2参照) で、 半導
体パッケージ Pの基板 P 2を可動ガイドプレート 2に当接させる。
この導電性接触子 1 0 0の可動ガイドブレート 2は、 ホルダ 3に固着され た複数のガイドピン 9、 9に案内されて移動可能で、 各ガイドピン 9に外揷 されたコイルばね 1 0によって固定プレート 4側へ付勢される。
導電性針状部材 8は、 パイプ体 8 aと、 このパイプ体 8 aに内蔵されたコ ィルばね (図示せず) により相互に離反する方向へ付勢された先端側及び基 端側の導電性針状体 8 bおよび 8 cとで構成される。 パイプ体 8 aは支持孔 7に保持され、 そこで上端縁及び下端縁をそれぞれ上段部 7 aおよび下段部
7 bに当接させて抜け止めされる。 この取付状態においては、 下側導電性針 状体 8 cの先端が配線プレート 6の導電部 6 aに当接し、 上側導電性針状体
8 bの先端部が可動ガイドプレート 2の貫通孔 2 aに挿入されている。
この導電性接触子 1 0 0は、 可動ガイドプレート 2がガイドピン 9で案内 される部分を必要とし、 その分、 プレート自身の形状の複雑化と大型化を招 き、 コスト高になる、 という課題を有する。
この導電性接触子 1 0 0は、 導電性針状部材 8がパイプ体 8 aを伴い、 可 動ガイドプレート 2の付勢手段が複数のガイドピン 9とコイルばね 1 0とで 構成されるので、 部品点数が多く、 組付けおよび交換作業が煩雑で、 さらに コスト高となる、 という課題も有する。 発明の開示
この発明は、 可動ガイドプレートの形状の単純化及び小型化と、 部品点数 の削減が可能で、 組付けおよび交換作業の容易化とコスト低減化が図れる可 動ガイドプレート付き導電性接触子を提供することをその目的としている。 上記目的を達成すべく、 本発明に係る可動ガイドプレート付き導電性接触 子は、 1つ以上の支持孔を有する絶縁ホルダと、 前記ホルダの一端側に積層 され、 前記ホルダと共に前記支持孔に連通する空間を形成する固定プレート と、前記ホルダの他端側に積層される配線プレートと、前記空間に収容され、 前記絶縁ホルダの支持孔に連通する 1つ以上の貫通孔を有する絶縁可動ガイ
ドプレートと、 前記支持孔に収容される、 軸方向に弾性を有する 1つ以上の 導電性針状部材とからなり、 前記導電性針状部材は、 前記可動ガイドプレー トの貫通孔に揷入されて、 前記固定プレート上部に設けられた開口部から投 入される検査対象の電極と接触する一端部と、 前記配線プレートに設けられ た導電部と接触する他端部と、 前記可動ガイドプレートの貫通孔の下縁に係 合する段部とからなることを特徴とする。
前記導電性針状部材は、 好ましくは、 前記可動ガイドプレートの貫通孔に 挿入される一端部としての小径部と、 前記支持孔に収容される大径部とを有 し、 前記可動ガイドプレートの貫通孔の下縁に係合する段部は、 前記小径部 と大径部との間の境界部として形成される。
従って、 可動ガイドプレートは、 導電性針状部材の小径部が貫通孔に挿入 されることにより位置決めされ、 かつその段部が貫通孔の下縁に係合すると 共に、 導電性針状部材自身のばね付勢力で支えられるので、 従来必要とされ たガイドビンで案内される部分が不要になり、 専用の案内部材も不要になつ て、 可動ガイドプレートの形状の単純化と小型化が可能になり、 部品点数の 削減、 組付けおよび交換作業の容易化、 コスト低減化も可能になる。
本発明の第 1の実施形態によれば、 前記導電性針状部材は、 コイルばね部 材と、 前記コイルばね部材の少なくとも前記可動ガイドプレート側の端部に 連結される導電性針状体とを有し、 前記コイルばね部材の前記可動ガイドプ レート側の端部に連結される導電性針状体は、 前記貫通孔に往復動を許容し て収容される上軸部と、 前記上軸部よりも大径で、 前記支持孔に往復動を許 容して収容される中間軸部とを有し、 前記可動ガイドプレートの貫通孔の下 縁に係合する段部は、 前記上軸部と中間軸部との間の境界部として形成され る。
従って上記実施形態によれば、 導電性針状部材の導電性針状体が、 その中 間軸部を直接支持孔に収容して組み付けられ、 その径方向の芯ずれを極力抑 制でき、 上軸部が貫通孔へ揷入される導電性針状体の段部で可動ガイドブレ ートが支えられ安定する。
本発明の他の実施形態によれば、 前記導電性針状部材はコイルばね部材の みで形成され、 前記コイルばね部材は、 前記貫通孔に挿入する小径コイル部 と、 前記支持孔に収容される大径コイル部とを有し、 前記可動ガイドプレー トの貫通孔の下縁に係合する段部は、 前記小径コイル部と大径コイル部との 間の境界部として形成される。
この実施形態によれば、 導電性針状部材がコィルばね部材を用いた一部品 として構成でき、 部品点数を一層削減できる。
なお、 前記支持孔には、 前記配線プレート側の開口部近傍に前記導電性針 状部材の抜止め用段部を形成することが好ましい。 また、 前記支持孔は 1個 のホルダを貫通して設けて、 前記導電性針状部材を摺動自在に案内すること が好ましい。
この構成によれば、 可動ガイドプレートや固定プレート等の部品と同じ側 (配線プレートの反対側) から導電性針状部材を組み付けることができ、 固 定プレートをホルダから離脱させれば交換が容易になり、 組み付けおよび交 換作業の一層の容易化が図れる。 また、 1個のホルダを貫通して支持孔を設 けるので、精度良く形成でき、これにより導電性針状部材の作動が安定する。 さらに、 従来、 2個必要であったホルダが 1個ですみ、 部品点数をさらに削 減できる。 図面の簡単な説明
以下に添付図面を参照して、 本発明の上記及びさらなる目的、 新規な特徴 及び効果を詳述する。 図中、
図 1は従来の可動ガイドブレート付き導電性接触子の縦断面図で、 テスト の初期段階を示し、
図 2は図 1の導電性接触子の縦断面図で、 テストの終期段階を示し、 図 3は本発明の第 1の実施形態に係る可動ガイドブレート付き導電性接触 子の縦断面図で、 テストの初期段階を示し、
図 4は図 3の導電性接触子の縦断面図で、 テストの終期段階を示し、
図 5は上記第 1の実施形態の変更例に係る導電性接触子の縦断面図であり、 そして
図 6は本発明の第 2実施形態に係る可動ガイドブレート付き導電性接触子 の縦断面図である。 発明の実施の形態
以下、 この発明の実施の形態を添付図面に基づき説明する。 同じ部材又は 要素は同じ符号で示す。
図 3および図 4に、 本発明の第 1の実施形態に係る可動ガイドプレート付 き導電性接触子 1を示す。
この導電性接触子 1は、 絶縁性のホルダ 3と、 このホルダに積層され、 投 入された検査対象としての半導体パッケージ Pを受ける開口部 4 aを開設し た固定プレート 4と, の間に形成される空間 5に絶縁性の可動ガイドブレー ト 2が収容され、 配線プレート 6がホルダ 3の固定プレート 4と反対の側に 積層され、 ホルダ 3を貫通して多数の支持孔 7 ( 1つだけ図示) がマトリツ クス状に形成され、 ガイドブレート 2を収容した空間 5と配線プレート 6と を連通する。 各支持孔 7には軸方向に弾性を有する導電性針状部材 8が収容 され、 その上端部が可動ガイドプレート 2に設けられた貫通孔 2 aに揷入さ れ、 下端部が配線プレート 6の導電部 6 aに当接する。 この導電性接触子 1 を用いて半導体パッケージを検査するテストでは、 その初期段階(図 3参照) で、 半導体パッケージ Pの電極 P 1を貫通孔 2 aに嵌入させて針状部材 8の 上端部に当接させ、 終期段階 (図 4参照) で、 半導体パッケージ Pの基板 P 2を可動ガイドプレート 2に当接させる。 電極 P 1は、 ハンダポール等から なる。
導電性針状部材 8の上部は、 貫通孔 2 aに挿入される小径部と支持孔 7に 収容される大径部との間の境界部として段部 Aが形成され、 この段部 Aが貫 通孔 2 aの下縁 2 dと係合して、 可動ガイドプレート 2を固定プレート 4に 押し付ける。
具体的には、 導電性針状部材 8は、 コイルばね部材 1 1と、 このコイルば ね部材 1 1の上下端に連結される上側導電性針状体 1 2および下側導電性針 状体 1 3とからなる。 上側導電性針状体 1 2は、 貫通孔 2 aに往復動自在に 収容される前記小径部としての上軸部 1 2 aと、 支持孔 7に往復動自在に収 容される前記大径部としての中間軸部 1 2 bと、 この中間軸部 1 2 bよりも 小径のボス部 1 2 cとを有する。 上軸部 1 2 aの上端面には、 半導体パッケ ージ Pの電極 P 1に当接させて電気的に接続する電極端子 1 2 dが突出形成 される。 ,
コイルばね部材 1 1は、 密着巻き部 1 1 aとピッチ巻き部 1 1 bとで構成 され、 密着巻き部 1 1 aの上端部を上側導電性針状体 1 2のボス部 1 2 cに 嵌着させ、 ピッチ巻き部 1 1 bの下端部を下側導電性針状体 1 3の上向きポ ス部 1 3 cに嵌着させ、 相互連結している。 ピッチ巻き部 1 1 bのばね力に より、 上側導電性針状体 1 2と下側導電性針状体 1 3とは相互に離反する方 向に付勢される。 これにより、 可動ガイドプレート 2は段部 Aで支持され、 下側導電性針状体 1 3の下端先鋭部 1 3 aは配線プレート 6の導電部 6 aに 当接する。 下側導電性針状体 1 3は、 支持孔 7に往復動自在に収容される。 このような構成の導電性接触子 1は、 可動ガイドブレー卜 2を平坦な板状 体にすることができ、 プレート 2自身と、 周辺 (特に、 可動ガイドプレート 2に対向するホルダ 3の面) の加工精度を低くできる。
導電性接触子 1の可動ガイドプレート 2は、 導電性針状部材 8の上軸部 1 2 aを貫通孔 2 aに挿入させることで位置決めされ、 段部 Aが貫通孔 2の下 縁 2 dに係合し、 導電性針状部材 8自身がばね付勢力を与えることで支えら れる。 このため、 可動ガイドプレート 2は、 従来必要としたガイドピン (図 1および図 2のガイドピン 9参照) で案内される部分が不要で、 プレート 2 自身の形状の単純化と小型化、 及びコストの低減化が図れる。
導電性接触子 1は従来必要とされた案内専用部材が不要で、 導電性針状部 材 8を支持孔 7に直接収容でき、 しかも従来必要とされたパイプ体も不要で、 部品点数が大幅に削減され、 組付けおよび交換作業が容易となり、 コストが
一層低減される。
導電性接触子 1の導電性針状部材 8は、 その上側導電性針状体 1 2の中間 軸部 1 2 bを支持孔 7に直接収容するので、 その径方向の芯ずれが抑制され る。 また、 上側導電性針状体 1 2の上軸部 1 2 aを貫通孔 2 aに揷入した状 態で、 段部 Aは可動ガイドブレート 2を支え、 安定させる。
支持孔 7は、 1個のホルダ 3を貫通して設けられ、 導電性針状部材 8を摺 動自在に案内する。
支持孔 7の下端部に、 導電性針状部材 8を抜止めする段部 7 cが形成され る。 配線プレート 6の組付け以前でも、 下側導電性針状体 1 3に形成された フランジ部 1 3 bが抜止め用段部 7 cに係合し、 導電性針状部材 8が支持孔 7から抜け止めされる。
この構成によれば、 可動ガイドプレート 2や固定プレート 4等の部品と同 じ上側 (配線プレート 6の反対側) から導電性針状部材 8を組み付けること ができ、 固定プレート 4をホルダ 3から離脱させれば交換が容易になる。 支 持孔 7は 1個のホルダ 3を貫通して設けるので精度よく形成でき、 導電性針 状部材 8の作動が安定する。
図 5は、 上記第 1の実施形態の変更例を示し、 導電性針状部材 8の下部を コイルばね 1 1の延長部で形成した点で、 図 3に示した第 1の実施形態に係 る導電性接触子 1と異なる。 この変形例に係る導電性接触子 1 aの導電性針 状体 8は、コイルばね 1 1が、密着巻き部 1 1 aと、 ピッチ巻き部 1 1 bと、 コイル径を絞り込んだ先鋭コイル部 1 1 cとが連続的に形成される。 先鋭コ ィル部 1 1 cは配線プレート 6の導電部 6 aに当接する。 この導電性接触子 1 aは、 ピッチ巻き部 1 1 bと先鋭コイル部 1 1 cとの間の境界部として形 成された段部 1 1 dが抜止め用段部 7 cに係合し、 導電性針状部材 8が支持 孔 7からの抜け止めされる。
導電性接触子 1 aの導電性針状部材 8は、 導電性接触子 1の導電性針状部 材 8と同様な作用を有する。 導電性接触子 l aは、 導電性接触子 1と同様な 効果を有する。
図 6は、 本発明の第 2の実施形態に係る可動ガイドプレート付き導電性接 触子 2 0を示す。 この導電性接触子 2 0は、 導電性針状部材 8の構成が第 1 実施形態と異なる。
本実施形態の導電性針状部材 8は、 コイルばね部材 1 1で形成され、 貫通 孔 2 aに揷入される上側の小径コイル部 l i eと支持孔 7に収容される下側 の大径コイル部 1 1 f との間の境界部として段部 Aが形成される。 コイルば ね部材 1 1は、 小径コイル部 1 1 eとこれに連続する大径コイル部 1 1 が 密着巻き部として構成され、 大径コイル部 1 1 f に連続させてこれと同径の 密着巻き部 1 1 a、 ピッチ巻き部 1 1 bおよび先鋭コイル部 1 l cが、 前述 した導電性接触子 1 aと同様に形成される。 コイルばね部材 1 1は、 大径コ ィル部 1 1 aを密着巻きにすることで必要な剛性を得、 ピッチ巻き部 1 1 b のばね力で、 貫通孔 2 aの下縁 2 dに係合する段部 Aが、 可動ガイドブレー ト 2を安定に支持する。
この導電性接触子 2 0の導電性針状部材 8は、 コイルばね部材 1 1の単一 部品として構成され、 部品点数が一層削減される。 産業上の利用可能性
この発明によれば、 導電性針状部材に設けた段部を可動ガイドプレートの 貫通孔の縁に係合させることで、 可動ガイドプレートが支持される。 簡略な 構成が得られる。
Claims
1 . 1つ以上の支持孔を有する絶縁ホルダと、
前記ホルダの一端側に積層され、 前記ホルダと共に前記支持孔に 連通する空間を形成する固定プレートと、
前記ホルダの他端側に積層される配線プレートと、
前記空間に収容され、 前記絶縁ホルダの支持孔に連通する 1っ以 上の貫通孔を有する絶縁可動ガイドプレートと、
前記支持孔に収容される、 軸方向に弾性を有する 1つ以上の導電 性針状部材と、
からなる可動ガイドプレート付き導電性接触子において、 前記導電性針状部 材は、
前記可動ガイドプレートの貫通孔に揷入されて、 前記固定プレ ート上部に設けられた開口部から投入される検査対象の電極と接触する一端 部と、
前記配線プレートに設けられた導電部と接触する他端部と、 前記可動ガイドプレートの貫通孔の下縁に係合する段部とから なることを特徴とする可動ガイドブレート付き導電性接触子。
2 . 請求項 1に記載の導電性接触子において、
前記導電性針状部材は、 前記可動ガイドプレートの貫通孔に揷入 される一端部としての小径部と、 前記支持孔に収容される大径部とを有し、 前記可動ガイドブレー卜の貫通孔の下縁に係合する段部は、 前記 小径部と大径部との間の境界部として形成されることを特徴とする導電性接 触子
3 . 請求項 1に記載の導電性接触子において、
' 前記導電性針状部材は、 コイルばね部材と、 前記コイルばね部材 の少なくとも前記可動ガイドプレート側の端部に連結される導電性針状体と
を有し、
前記コイルばね部材の前記可動ガイドブレー卜側の端部に連結さ れる導電性針状体は、 前記貫通孔に往復動を許容して収容される上軸部と、 前記上軸部よりも大径で、 前記支持孔に往復動を許容して収容される中間軸 部とを有し、
前記可動ガイドプレートの貫通孔の下縁に係合する段部は、 前記 上軸部と中間軸部との間の境界部として形成されることを特徴とする導電性 接触子。
4. 請求項 1に記載の導電性接触子において、
前記導電性針状部材はコイルばね部材のみで形成され、 前記コィルばね部材は、 前記貫通孔に挿入する小径コィル部と、 前記支持孔に収容される大径コィル部とを有し、
前記可動ガイドプレートの貫通孔の下縁に係合する段部は、 前記 小径コィル部と大径コィル部との間の境界部として形成されていることを特 徵とする導電性接触子。
5 . 請求項 1に記載の導電性接触子において、 前記支持孔の前記配線 プレー卜側の開口部近傍には、 前記導電性針状部材の抜止め用段部が形成さ れていることを特徴とする導電性接触子。
6 . 請求項 1に記載の導電性接触子において、 前記支持孔は、 前記導 電性針状部材を摺動自在に案内するように、 1個のホルダを貫通して設けら れることを特徴とする導電性接触子。
7 . 絶縁性のホルダと、
前記ホルダに積層され、 半導体パッケージを投入する開口部を開 設した固定プレートと、
前記ホルダと前記固定プレートとの間に形成されるガイド収容空 間と、
前記ガイド収容空間に収容される絶縁性の可動ガイドプレートと、 前記ホルダの前記固定プレートの反対側に積層される配線プレー トと、
前記ガイド収容空間と前記配線プレートとを連通するように前記 ホルダを貫通して設けられた支持孔と、
前記支持孔に収容される、 軸方向に弾性を有する導電性針状部材 とからなる可動ガイドブレ一ト付き導電性接触子において、
前記導電性針状部材の一端部は前記可動ガイドプレートに設けら れた貫通孔に揷入され、 他端部は前記配線プレートの導電部に当接させ、 テストの初期段階で前記半導体パッケージの電極が前記貫通孔に 嵌入して前記針状部材の一端部に当接し、 テストの終期段階で前記半導体パ ッケージの基板が前記可動ガイドプレートに当接し、
前記導電性針状部材は、 その一端側の、 前記貫通孔に揷入する小 径部と、 前記支持孔に収容される大径部と、 前記小径部と大径部との間の境 界部として形成され、 前記貫通孔の下縁に係合して非テスト中の前記可動ガ ィドプレートを前記固定プレートとの間で挟持する段部とを備えることを特 徴とする導電性接触子。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000297539A JP4521106B2 (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | 可動ガイドプレート付き導電性接触子 |
JP2000-297539 | 2000-09-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2002027869A1 true WO2002027869A1 (fr) | 2002-04-04 |
Family
ID=18779640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2001/008376 WO2002027869A1 (fr) | 2000-09-28 | 2001-09-26 | Contacteur conducteur avec plaque-guide mobile |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4521106B2 (ja) |
MY (1) | MY130306A (ja) |
TW (1) | TWI232301B (ja) |
WO (1) | WO2002027869A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5490529B2 (ja) | 2007-04-04 | 2014-05-14 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子ユニット |
US20100123476A1 (en) * | 2007-04-27 | 2010-05-20 | Nhk Spring Co., Ltd. | Conductive contact |
KR101174007B1 (ko) | 2008-02-01 | 2012-08-16 | 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤 | 프로브 유닛 |
WO2012067125A1 (ja) * | 2010-11-17 | 2012-05-24 | 日本発條株式会社 | プローブユニット |
WO2012067126A1 (ja) * | 2010-11-17 | 2012-05-24 | 日本発條株式会社 | コンタクトプローブおよびプローブユニット |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5727954A (en) * | 1995-02-08 | 1998-03-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Connector having relatively movable upper and lower terminals |
JPH11176548A (ja) * | 1997-12-15 | 1999-07-02 | Yamamoto Isamu | 半導体集積回路接続ソケットと検査機能配線板との接続方法および半導体集積回路検査装置 |
JPH11176547A (ja) * | 1997-12-12 | 1999-07-02 | Yokowo Co Ltd | ボールグリッドアレイ用ソケット |
US6046597A (en) * | 1995-10-04 | 2000-04-04 | Oz Technologies, Inc. | Test socket for an IC device |
EP1037055A2 (en) * | 1999-02-18 | 2000-09-20 | Delaware Capital Formation, Inc. | Spring probe |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08213128A (ja) * | 1995-02-08 | 1996-08-20 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
JP3979478B2 (ja) * | 1998-05-01 | 2007-09-19 | 株式会社エンプラス | コンタクトピン及びこのコンタクトピンを用いた電気部品用ソケット |
US6900651B1 (en) * | 1998-07-10 | 2005-05-31 | Nhk Spring Co., Ltd. | Electroconductive contact unit assembly |
-
2000
- 2000-09-28 JP JP2000297539A patent/JP4521106B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-09-25 MY MYPI20014467 patent/MY130306A/en unknown
- 2001-09-26 WO PCT/JP2001/008376 patent/WO2002027869A1/ja unknown
- 2001-09-27 TW TW90123860A patent/TWI232301B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5727954A (en) * | 1995-02-08 | 1998-03-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Connector having relatively movable upper and lower terminals |
US6046597A (en) * | 1995-10-04 | 2000-04-04 | Oz Technologies, Inc. | Test socket for an IC device |
JPH11176547A (ja) * | 1997-12-12 | 1999-07-02 | Yokowo Co Ltd | ボールグリッドアレイ用ソケット |
JPH11176548A (ja) * | 1997-12-15 | 1999-07-02 | Yamamoto Isamu | 半導体集積回路接続ソケットと検査機能配線板との接続方法および半導体集積回路検査装置 |
EP1037055A2 (en) * | 1999-02-18 | 2000-09-20 | Delaware Capital Formation, Inc. | Spring probe |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MY130306A (en) | 2007-06-29 |
TWI232301B (en) | 2005-05-11 |
JP4521106B2 (ja) | 2010-08-11 |
JP2002107377A (ja) | 2002-04-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2239587B1 (en) | Probe unit | |
JPH09191066A (ja) | Icソケット | |
KR20020010677A (ko) | 도전성 접촉자 | |
US20160116502A1 (en) | Test probe, test probe component and test platform | |
JP2013134181A (ja) | コンタクトプローブおよびその製造方法 | |
WO2002027869A1 (fr) | Contacteur conducteur avec plaque-guide mobile | |
JP3154264U (ja) | プローブピン及び基板検査用プローブユニット | |
JP2007048576A (ja) | アダプタソケット | |
WO2012098837A1 (ja) | 検査ソケット | |
JPH0883656A (ja) | ボール・グリッド・アレイ半導体測定用ソケット | |
JP2004235591A (ja) | 電気的接続装置 | |
JPWO2015076360A1 (ja) | ソケット取付構造およびばね部材 | |
JP3059385U (ja) | 検査用プローブ | |
JP2019149447A (ja) | プローバ | |
CN210719608U (zh) | 微波器件振动试验保护夹具 | |
KR20000023468A (ko) | Ic 소켓 및 ic 소켓의 접촉핀 | |
JP2000227441A (ja) | プリント基板検査用プローブユニット | |
US7503789B2 (en) | Optical package alignment and test module | |
KR20100129678A (ko) | 전기 접촉자 및 그것을 구비하는 검사 지그 | |
JP2007033363A (ja) | プローブ、プローブユニットおよび回路基板検査装置 | |
JP2004226270A (ja) | ワイヤプローブ装置及び検査冶具 | |
JP3061008B2 (ja) | プローブ装置 | |
US20230051761A1 (en) | Piezoelectric element connection structure, vehicle, and piezoelectric element connection method | |
KR20040007691A (ko) | 도전성 접촉자 및 전기 프로브 유닛 | |
KR101398049B1 (ko) | 동축 커넥터 및 이의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AK | Designated states |
Kind code of ref document: A1 Designated state(s): CN DE KR SG US |
|
REG | Reference to national code |
Ref country code: DE Ref legal event code: 8642 |