JPH11176548A - 半導体集積回路接続ソケットと検査機能配線板との接続方法および半導体集積回路検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接続用端子に接続不良が発生することなく、
また接続端子の配列ピッチが小さい場合でも対応する。 【解決手段】 半導体集積回路接続ソケット１１と、接
続端子３に対向配置され、半導体集積回路２の特性検査
をなす検査用回路６を有する検査機能配線板７とを接続
する。半導体集積回路接続ソケット１１に、互いに離間
する方向に付勢されて半導体集積回路接続ソケット１１
から突出する第一、第二の接続子１２，１３を配設し、
第一の接続子１２に、半導体集積回路２の接続端子３を
接触させて、第二の接続子１３に、検査機能配線板７の
表面に形成され、且つ検査用回路６に接続された電極１
０を接触させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ電極、ラン
ド電極を含むボールグリッド方式の半導体集積回路接続
ソケットと検査機能配線板との接続方法および半導体集
積回路検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、集積回路等の電子部品において
は、その特性の経時変化を調べるために、いわゆるエー
ジングが行われており、この種のエージングには、炉内
で上記電子部品を加熱または冷却して所定温度に維持す
るバーンイン装置が多く使用されている。

【０００３】従来、集積回路素子を保護、格納して所望
の動作をさせ、かつ外部配線板との接続端子を有する集
積回路パッケージの形式は、図５に示すＤＩＰ型あるい
は図６に示すＱＦＰ型に代表されるＳＭＤ型が主流にな
っている。一方、回路の高集積化が進展し、極小化され
たパッケージに極力多くの接続端子を付与させたいとい
う欲求が強く、この流れに呼応してボールグリッド型パ
ッケージ（以下ＢＧＡと称する）に形成された集積回路
が普及し始めている。

【０００４】図７にＢＧＡ型集積回路の一例の外観を、
図８にＢＧＡの拡大断面を、そして図９にボールグリッ
ドの外観を示す。ＢＧＡ型集積回路３１は、基板３２の
一方の面に成形樹脂３４に封入されて搭載された集積回
路３３が、他方の面に形成されたボールグリッド３５
と、スルーホール３６を経由して接続されるものであ
る。

【０００５】これら各種のパッケージに格納された集積
回路は、製造の後工程において検査やエージング試験に
より動作確認が行われるが、数十から数百本に及ぶ接続
端子を確実に検査機と電気的に接続するために、電気信
号の授受を行う配線板に接続目的のソケットを取り付け
ることが行われている。

【０００６】図１０、図１１、図１２、従来のＱＦＰ型
集積回路の測定用に供されてきたソケット４０のそれぞ
れ平面図、断面図、裏面図であり、これらの図において
符号３７はコンタクトピン、符号３８は配線板に接続さ
れる実装ピンである。ＱＦＰ型集積回路４３の接続端子
３９は、図６に示したように、一列に密集して配置され
ており、それに対応するソケット４０のコンタクトピン
３７も図１０に示すように一列に密集して配置されてい
る。

【０００７】然るに本ソケットを上記の配線板に搭載し
て給電を行うために、その下面に突出された配線板への
実装ピン３８は、図１２に示すように、３列になってい
る。以下に、実装ピン３８を３列に分散して配置した理
由を説明する。図１３は、ソケット４０の下面に突出さ
れた実装ピン３８を挿入してハンダ付けの上、電気的に
接続するための配線板スルーホール４１を示す外観斜視
図である。また、図１４は、４層配線板４２に加工され
たスルーホール４１の一例を示す断面図である。

【０００８】図６に示すＱＦＰ型集積回路４３の接続端
子３９の間隔（ピッチ）Ｐ１は、通常０．８ｍｍ程度で
あり、さらに０．６５ｍｍや０．５ｍｍ或いはこれらよ
りさらに狭隘なパッケージが普及しつつある。今、ピッ
チＰ１が０．８ｍｍの接続端子を有する集積回路を接続
するためのソケット４０の実装ピン３８を一列で下面に
突出させると、その実装ピン３８を実装ハンダ付けする
図１３に示すスルーホール４１のピッチＰ１も０．８ｍ
ｍになる。実装ピン３８の直径が０．３ｍｍとするとＦ
ＲＰ（Ｆｉｂｒｅ Ｒｅｉｎｆｏｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉ
ｃ）に穿ける円孔径は、例えば、０．４ｍｍ程度であ
り、銅壁の厚みを３０μｍとすると銅壁内径は０．３４
ｍｍとなる。

【０００９】銅壁の上下端には、ハンダの熔着を助ける
フランジ４４（以下ランドと称する）があり、この直径
ｄは通常０．６ｍｍ程度である。その結果、ランド４４
と隣接するランド４４の隙間（クリアランス）Ｃは、
０．２ｍｍになってしまい、この２００μｍのクリアラ
ンスに１００μｍの配線を通すことが困難になる。

【００１０】この欠点を是正するために、従来の方法は
下面に突出する実装ピン３８を３列に分散することによ
り、ピッチを３倍の２．４ｍｍを確保していた。その結
果、図１３のｄが、０．６ｍｍであってもクリアランス
Ｃは、１．８ｍｍが確保され、ランド４４とランド４４
との間の配線が、図１５に示すが如く可能であった。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の半導体集積回路接続ソケットと検査機能
配線板との接続方法には、以下のような問題が存在す
る。最近のＢＧＡ型集積回路３１においては、パッケー
ジの接続端子が図７ないし図９に示すように、半球端子
の敷き詰めになっているため、これに対応するソケット
４０のコンタクトピン３７が多列となり、その結果、ソ
ケット４０の下面に突出する実装ピン３８は、図１０な
いし図１２に示すが如く列数を増加させてピッチの増大
を計ることが不可能となり、半球端子の直下に延長突出
させるのが唯一の方法であった。

【００１２】一方、ボールグリッド３５のピッチも１ｍ
ｍ以上から０．８ｍｍ、さらには０．６５ｍｍと狭隘化
されつつあり、図１５に示すように、ランド４４間を配
線が行き交うことが不可能になっている。また、ソケッ
ト４０が取り付けられる配線板４２は、図１４の如く多
層配線の構造になっているが、２層目および３層目の配
線も、貫通するスルーホール４１に邪魔されて同じくス
ルーホール４１を配線が行き交うことが不可能になって
いる。

【００１３】本発明は、この問題に着目し、ソケットの
構造と、ソケットを配線板に実装接続する方法とに、新
規な技術を用いて配線板内の配線を自由に行わしめるた
めになされたものであり、その骨子は、従来の方法では
ソケットの実装ピンが信号の送受信用配線板のスルーホ
ールに挿入され、ハンダ付けによって電気的に接続され
る方式のために生じる重大な欠点に着目し、スルーホー
ルのない配線板にソケットの実装ピンを電気的に安定し
て接続できる半導体集積回路接続ソケットと検査機能配
線板との接続方法および半導体集積回路検査装置を新規
に発案、提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、以下の構成を採用している。請求項１記
載の半導体集積回路接続ソケットと検査機能配線板との
接続方法は、半導体集積回路を搭載して該半導体集積回
路の接続端子と電気的に接続される半導体集積回路接続
ソケットと、前記接続端子に対向配置され、前記半導体
集積回路の特性検査をなす検査用回路を有する検査機能
配線板とを接続する方法であって、前記半導体集積回路
接続ソケットに、互いに離間する方向に付勢されて該半
導体集積回路接続ソケットから突出する第一、第二の接
続子を配設し、該第一の接続子に、前記半導体集積回路
の接続端子を接触させて、前記第二の接続子に、前記検
査機能配線板の表面に形成され、且つ前記検査用回路に
接続された電極を接触させることを特徴とするものであ
る。

【００１５】従って、本発明の半導体集積回路接続ソケ
ットと検査機能配線板との接続方法によれば、半導体集
積回路の接続端子と検査用回路とを、半導体集積回路接
続ソケットの第一、第二の接続子および電極を介して、
付勢されることによる圧接状態で接続することができ
る。このとき、検査用回路に接続された電極は、検査機
能配線板の表面に形成されているので、スルーホールの
場合のように接続子の直径より大きくする必要がない。
また、第二の接続子は、上記電極に接触するだけなの
で、接続子を検査機能配線板にハンダ付けする必要がな
い。

【００１６】請求項２記載の半導体集積回路接続ソケッ
トと検査機能配線板との接続方法は、請求項１記載の半
導体集積回路接続ソケットと検査機能配線板との接続方
法において、前記半導体集積回路の接続端子と前記第一
の接続子とを接触させる際に、該第一の接続子を軸線回
りに回転させることを特徴とするものである。

【００１７】従って、本発明の半導体集積回路接続ソケ
ットと検査機能配線板との接続方法によれば、第二の接
続子は、電極に対して付勢された状態で接続され、第一
の接続子は半導体集積回路の接続端子に対して回転しな
がら付勢された状態で接続される。この回転により、接
続端子表面の酸化膜や塵埃を排除した状態で接続するこ
とができる。

【００１８】請求項３記載の半導体集積回路検査装置
は、接続端子を有する半導体集積回路を検査対象とし
て、前記接続端子に対向配置され、前記半導体集積回路
の特性検査をなす検査用回路を有する検査機能配線板
と、該検査用回路および前記接続端子を接続する半導体
集積回路接続ソケットとを備えた半導体集積回路検査装
置において、前記検査機能配線板の表面には、前記接続
端子に対向配置され、前記検査用回路に接続される電極
が配設され、前記半導体集積回路接続ソケットは、前記
接続端子および前記電極に対向する方向に順次列設され
る第一、第二の接続子と、該第一、第二の接続子間に配
設され、該第一、第二の接続子を接続させると共にこれ
らを互いに離間させるように付勢する付勢部材とを備え
ることを特徴とするものである。

【００１９】従って、本発明の半導体集積回路検査装置
によれば、半導体集積回路の接続端子と検査用回路と
を、半導体集積回路接続ソケットの第一、第二の接続子
および電極を介して、付勢されることによる圧接状態で
接続することができる。このとき、検査用回路に接続さ
れた電極は、検査機能配線板の表面に形成されているの
で、スルーホールの場合のように接続子の直径より大き
くする必要がない。また、第二の接続子は、上記電極に
接触するだけなので、接続子を検査機能配線板にハンダ
付けする必要がない。

【００２０】請求項４記載の半導体集積回路検査装置
は、請求項３記載の半導体集積回路検査装置において、
前記第一の接続子は、前記接続端子に圧接されたとき
に、軸線回りに回転する構成とされていることを特徴と
するものである。

【００２１】従って、本発明の半導体集積回路検査装置
によれば、第一の接続子を軸線回りに回転させながら半
導体集積回路の接続端子に圧接することができる。この
回転により、接続端子表面の酸化膜や塵埃を排除した状
態で接続することができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の半導体集積回路接
続ソケットと検査機能配線板との接続方法および半導体
集積回路検査装置の実施の形態を、図１ないし図３を参
照して説明する。これらの図において、従来例として示
した図５ないし図１５と同一の構成要素には同一符号を
付し、その説明を簡略化する。

【００２３】図１において、符号１は集積回路検査装置
（半導体集積回路検査装置）であり、符号２は集積回路
である。集積回路検査装置１は、集積回路２の接続端子
３にそれぞれ対向配置されるランド（電極）１０が表面
に形成された検査機能配線板７と、集積回路２および検
査機能配線板７の間に設けられたソケット（半導体集積
回路接続ソケット）１１とを備えるものであり、ランド
１０には集積回路２の特性検査をなす検査用回路６が接
続されている。

【００２４】ソケット１１は、検査用回路６と接続端子
３とを接続するものであって、接続端子３、ランド１０
にそれぞれ対向配置される端子接続子（第一の接続子）
１２、ランド接続子（第二の接続子）１３と、端子接続
子１２、ランド接続子１３間に配設され、これらを互い
に離間するように当接して付勢する鋼製のコイルスプリ
ング（付勢部材）１４と、端子接続子１２、コイルスプ
リング１４およびランド接続子１３を順次列設させて保
持するハウジング１５と、検査機能配線板７に形成され
た雌ネジ１６に螺着して、ハウジング１５を検査機能配
線板７に装着させるネジ部材１７とから構成されてい
る。

【００２５】図２に示すように、端子接続子１２は、先
端がハウジング１５から突出する突出軸２１と、突出軸
２１より大径の基端部２２とから構成されており、突出
軸２１の外周面には、螺旋溝２３が軸線回りに形成され
ている。

【００２６】ハウジング１５の接続端子３に臨む面に
は、端子接続子１２の突出軸２１が上記方向に移動自在
に摺動する摺動孔１８が、ランド１０に臨む面にはラン
ド接続子１３が上記方向に移動自在に摺動する摺動孔１
９がそれぞれ形成されており、摺動孔１８，１９間に
は、摺動孔１８，１９よりも大径の大径部２０が形成さ
れている。

【００２７】また、摺動孔１８には、該摺動孔１８内に
突出して、端子接続子１２の螺旋溝２３に摺動自在に嵌
合する突出部２４が形成されている。一方、摺動孔１８
と大径部２０との間には、端子接続子１２の基端部２２
が係合する段部２５が形成されている。

【００２８】上記の構成の集積回路検査装置により集積
回路と検査機能配線板とを接続する手順について以下に
説明する。まず、図１に示すように、ハウジング１５に
端子接続子１２、コイルスプリング１４、ランド接続子
１３を順次列設して保持させる。このとき、端子接続子
１２の突出軸２１およびランド接続子１３の先端は、コ
イルスプリング１４に付勢されてハウジング１５から突
出している。

【００２９】次に、ランド接続子１３とランド１０とが
対向する状態でネジ部材１７を検査機能配線板７の雌ネ
ジ１６に螺着させて締結させることにより、ハウジング
１５を検査機能配線板７に密接して装着する。これによ
り、ランド接続子１３のハウジング１５からの突出量が
ゼロとなり、コイルスプリング１４に、突出量に対応し
た付勢力Ｐが加わる。そして、ランド接続子１３とラン
ド１０とは、コイルスプリング１４に付勢されて圧接接
続される。

【００３０】また、端子接続子１２も同様に、コイルス
プリング１４の付勢力Ｐにより、基端部２２が段部２５
に係合すると共に突出軸２１の先端がハウジング１５か
ら突出する。続いて、集積回路押さえ部材２６に支持さ
れた集積回路２をハウジング１５に接近させて、その接
続端子３と端子接続子１２の突出軸２１とを対向する状
態で当接させる。

【００３１】さらに、コイルスプリング１４の付勢力Ｐ
に抗して接近を進めると、接続端子３と端子接続子１２
とは付勢力Ｐで圧接接続されると共に、端子接続子１２
が上記方向のハウジング１５に没する方向に移動する。
このとき、端子接続子１２の突出軸２１は、その螺旋溝
が突出部２４に摺動自在に嵌合しているため軸線回りに
回転する。

【００３２】かくして、端子接続子１２、コイルスプリ
ング１４、ランド接続子１３およびランド１０を順次介
して、集積回路２の接続端子３と、検査機能配線板７の
検査用回路６とが接続され、検査用回路６により集積回
路２の特性検査をなすことができる。

【００３３】一方、図３は、検査機能配線板７の表面に
形成されたランド１０を含むパターンを示す平面図であ
る。符号１０はランドであり、その中心１０ａにランド
接続子１３が押圧されて電気的接続が達成される。

【００３４】符号４６は、検査機構配線板７上に形成さ
れる銅配線であり、通常１００〜２００μｍ幅にエッチ
ングにより形成される。ランド１０の直径は、図１３に
示すスルーホール４１がないため、ランド１０間のピッ
チＰ２が０．８ｍｍの場合は、０．３ｍｍ程度の寸法が
採れる。

【００３５】その結果、ランド１０間には、０．５ｍｍ
の隙間が確保され１００μｍの銅配線が二本通せるよう
になる。また、多層配線を達成するためのスルーホール
４７は、銅配線を導出後ソケット１１の直下からはずれ
た位置に必要なピッチＰ３を離して設置でき、且つこの
スルーホール４７には実装ピン等の部品のリードを挿入
する必要がないため、その直径が０．２ｍｍ程度にまで
小径化でき、図１４に示す多層配線板の２層、３層或い
は４層に配線を設けるための支障になることはない。

【００３６】図４は、別の実施の形態を示す断面図であ
る。この図において、符号４８はポリエステルやポリイ
ミドで構成された数十ミクロン程度の絶縁薄板である。
絶縁薄板４８には、ランド１０に対応する正確な位置
に、ランド１０と同一形状の孔４９が設けられている。

【００３７】この絶縁薄板４８を介して、検査機能配線
板７とソケット１１とを締結すれば、ランド１０の周囲
には絶縁薄板４８の厚みに対応する囲壁が形成されるこ
とになり、ランド接続子１３とランド１０との機械的接
続が一層安定したものとなる。

【００３８】本実施の形態の半導体集積回路接続ソケッ
トと検査機能配線板との接続方法および半導体集積回路
検査装置によれば、ランド接続子１３が検査機能配線板
７のランド１０に圧接接続されるので、この部分のスル
ーホールが不要となり、集積回路２の接続端子３のピッ
チが、例えば、０．３ｍｍ程度まで小さくなったり、ま
た接続端子３が格子状に配列されても十分に対応可能で
あることに加えて、検査機能配線板７を容易に製作する
ことができる。

【００３９】また製作時、ランド１０を他の回路をプリ
ントする際に形成すればよいので、従来のように、接続
ピンをスルーホールに挿入してハンダで固定する手間も
省ける。そして、検査機能配線板７に多層の配線を施す
ためのスルーホールをランド１０から一定距離を隔て
て、また分散して設けることができるため、検査機能配
線板７の内層配線に対して十分な配線余地を確保するこ
とができ、内層配線層の層数を低減することができる。

【００４０】一方、集積回路２の接続端子３と端子接続
子１２との圧接接続時、接続端子３の表面に酸化膜が形
成されていたり塵埃が付着していても、端子接続子１２
の突出軸２１が軸線回りに回転するので、これらを排除
した状態で接続することができる。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る半
導体集積回路接続ソケットと検査機能配線板との接続方
法によれば、半導体集積回路接続ソケットに、半導体集
積回路接続ソケットから突出する第一、第二の接続子を
配設し、第一の接続子に半導体集積回路の接続子を接触
させて、第二の接続子に検査機能配線板の表面に形成さ
れ、且つ検査用回路に接続された電極を接触させる構成
となっている。

【００４２】これにより、検査機能配線板にスルーホー
ルを形成する必要がなくなり、また、第二の接続子が検
査機能配線板の電極に圧接接続されるので、半導体集積
回路の接続端子のピッチが、相当小さくなったり、また
接続端子が格子状に配列されても十分に対応可能である
と共に、検査機能配線板を容易に製作することができる
という優れた効果を奏するものである。

【００４３】また、ＢＧＡ型集積回路のソケットとの電
気的結合が安定するのみならず、ソケットに、高度機能
を有する集積回路に対応した高密度配線板への接続が可
能となる。その結果、適用可能な用途として （１）集積回路機能テスト用変換ソケットボード（通
称、ＤＵＴボード） （２）集積回路機能検査ロボット用接触子（通称、テス
トハンドラー用接触子） （３）集積回路エージング用多並列搭載板（通称、バー
ンイン用ＤＵＴボード） が主として考えられるが、高度機能集積回路を試験機と
電気的に接続仲介する部分には、総じて応用出来、絶大
な効果を得ることができる。

【００４４】請求項２に係る半導体集積回路接続ソケッ
トと検査機能配線板との接続方法によれば、半導体集積
回路の接続端子と第一の接続子とを接触させる際に、第
一の接続子を軸線回りに回転させる構成となっている。
これにより、接続端子の表面に酸化膜が形成されていた
り塵埃が付着していても、これらを排除した状態で接続
することができるため、接続に対する信頼性が向上する
という優れた効果を奏するものである。

【００４５】請求項３に係る半導体集積回路検査装置に
よれば、検査機能配線板の表面に検査用回路に接続され
る電極が配設され、半導体集積回路接続ソケットに、接
続端子および電極にそれぞれ第一、第二の接続子が付勢
部材を間にして対向配置される構成となっている。これ
により、検査機能配線板のスルーホールが不要となり、
接続端子のピッチが、小さくなっても容易に対応するこ
とができると共に、検査機能配線板の製作コストも低減
できるという優れた効果を奏するものである。

【００４６】請求項４に係る半導体集積回路検査装置に
よれば、第一の接続子が、接続端子に圧接されたときに
軸線回りに回転する構成となっている。これにより、接
続端子の表面に酸化膜が形成されていたり塵埃が付着し
ていても、これらを排除した状態で接続することができ
るため、接続に対する信頼性が向上するという優れた効
果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態を示す図であって、集積
回路と検査機能配線板との間にソケットが配設された断
面図である。

【図２】 ソケットの要部の断面図である。

【図３】 本発明の実施の形態を示す図であって、検査
機能配線板の表面に形成されたパターンを示す平面図で
ある。

【図４】 本発明の別の実施の形態を示す断面図であ
る。

【図５】 ＤＩＰ型集積回路の一例を示す外観斜視図で
ある。

【図６】 ＱＦＰ型集積回路の一例を示す外観斜視図で
ある。

【図７】 ＢＧＡ型集積回路の一例を示す外観斜視図で
ある。

【図８】 図７における要部の断面図である。

【図９】 ボールグリッドの一例を示す外観斜視図であ
る。

【図１０】 ＱＦＰ型集積回路測定用に用いられた従来
のソケットの一例を示す平面図である。

【図１１】 図１０における断面図である。

【図１２】 図１０における裏面図である。

【図１３】 従来の配線板スルーホールを示す外観斜視
図である。

【図１４】 従来の４層配線板に加工されたスルーホー
ルの一例を示す断面図である。

【図１５】 ランドとランドとの間に配線が施された平
面図である。

【符号の説明】

１ 集積回路検査装置（半導体集積回路検査装置） ２ 集積回路（半導体集積回路） ３ 接続端子 ６ 検査用回路 ７ 検査機能配線板 １０ ランド（電極） １１ ソケット（半導体集積回路接続ソケット） １２ 端子接続子（第一の接続子） １３ ランド接続子（第二の接続子） １４ コイルスプリング（付勢部材）

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体集積回路を搭載して該半導体集積
   回路の接続端子と電気的に接続される半導体集積回路接
   続ソケットと、 前記接続端子に対向配置され、前記半導体集積回路の特
   性検査をなす検査用回路を有する検査機能配線板とを接
   続する方法であって、 前記半導体集積回路接続ソケットに、互いに離間する方
   向に付勢されて該半導体集積回路接続ソケットから突出
   する第一、第二の接続子を配設し、 該第一の接続子に、前記半導体集積回路の接続端子を接
   触させて、 前記第二の接続子に、前記検査機能配線板の表面に形成
   され、且つ前記検査用回路に接続された電極を接触させ
   ることを特徴とする半導体集積回路接続ソケットと検査
   機能配線板との接続方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体集積回路接続ソケ
   ットと検査機能配線板との接続方法において、 前記半導体集積回路の接続端子と前記第一の接続子とを
   接触させる際に、該第一の接続子を軸線回りに回転させ
   ることを特徴とする半導体集積回路接続ソケットと検査
   機能配線板との接続方法。
3. 【請求項３】 接続端子を有する半導体集積回路を検査
   対象として、 前記接続端子に対向配置され、前記半導体集積回路の特
   性検査をなす検査用回路を有する検査機能配線板と、 該検査用回路および前記接続端子を接続する半導体集積
   回路接続ソケットとを備えた半導体集積回路検査装置に
   おいて、 前記検査機能配線板の表面には、前記接続端子に対向配
   置され、前記検査用回路に接続される電極が配設され、 前記半導体集積回路接続ソケットは、前記接続端子およ
   び前記電極に対向する方向に順次列設される第一、第二
   の接続子と、 該第一、第二の接続子間に配設され、該第一、第二の接
   続子を接続させると共にこれらを互いに離間させるよう
   に付勢する付勢部材とを備えることを特徴とする半導体
   集積回路検査装置。
4. 【請求項４】 請求項３記載の半導体集積回路検査装置
   において、 前記第一の接続子は、前記接続端子に圧接されたとき
   に、軸線回りに回転する構成とされていることを特徴と
   する半導体集積回路検査装置。