JP2000249745A - コンタクトプローブの針先認識方法 - Google Patents
コンタクトプローブの針先認識方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンタクトプローブの針先認識方法におい
て、誤認識をせずに正確に針先位置を認識すること。 【解決手段】 複数のパターン配線がフィルムの表面上
に形成されこれらのパターン配線の各先端がフィルムの
先端部から突出状態に配されてコンタクトピンとされる
コンタクトプローブの針先を認識する方法であって、被
検査対象の電極パッドに対して傾斜状態に支持されたコ
ンタクトピンの先端部分に照明光を照射し、該照明光の
反射光を固体撮像素子で受光してコンタクトピンの画像
を二値化画像とし、二値化画像で得られたコンタクトピ
ンの輪郭３ｃに基づいてコンタクトピンの最先端位置Ｆ
を検出し、該最先端位置から予め設定しておいた所定距
離ｌだけ後退させた位置を電極パッドに接触させる針先
位置Ｐとして認識する。
て、誤認識をせずに正確に針先位置を認識すること。 【解決手段】 複数のパターン配線がフィルムの表面上
に形成されこれらのパターン配線の各先端がフィルムの
先端部から突出状態に配されてコンタクトピンとされる
コンタクトプローブの針先を認識する方法であって、被
検査対象の電極パッドに対して傾斜状態に支持されたコ
ンタクトピンの先端部分に照明光を照射し、該照明光の
反射光を固体撮像素子で受光してコンタクトピンの画像
を二値化画像とし、二値化画像で得られたコンタクトピ
ンの輪郭３ｃに基づいてコンタクトピンの最先端位置Ｆ
を検出し、該最先端位置から予め設定しておいた所定距
離ｌだけ後退させた位置を電極パッドに接触させる針先
位置Ｐとして認識する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プローブピンやソ
ケットピン等として用いられ、半導体ＩＣチップや液晶
デバイス等の各端子にコンタクトピンを接触させて電気
的なテストを行うコンタクトプローブの針先認識方法に
関する。
ケットピン等として用いられ、半導体ＩＣチップや液晶
デバイス等の各端子にコンタクトピンを接触させて電気
的なテストを行うコンタクトプローブの針先認識方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ又はＬＣＤ（液晶表示体）の各端子に接触
させて電気的なテストを行うために、コンタクトピンを
備えたコンタクトプローブが用いられている。
半導体チップ又はＬＣＤ（液晶表示体）の各端子に接触
させて電気的なテストを行うために、コンタクトピンを
備えたコンタクトプローブが用いられている。
【０００３】近年、ＩＣチップ等の高集積化および微細
化に伴って電極であるコンタクトパッドが狭ピッチ化さ
れるとともに、コンタクトピンの多ピン狭ピッチ化が要
望されている。しかしながら、コンタクトピンとして用
いられていたタングステン針のコンタクトプローブで
は、タングステン針の径の限界から多ピン狭ピッチへの
対応が困難になっていた。
化に伴って電極であるコンタクトパッドが狭ピッチ化さ
れるとともに、コンタクトピンの多ピン狭ピッチ化が要
望されている。しかしながら、コンタクトピンとして用
いられていたタングステン針のコンタクトプローブで
は、タングステン針の径の限界から多ピン狭ピッチへの
対応が困難になっていた。
【０００４】これに対して、例えば、特公平７−８２０
２７号公報に、複数のパターン配線が樹脂フィルム上に
形成されこれらのパターン配線の各先端が前記樹脂フィ
ルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされるコ
ンタクトプローブの技術が提案されている。すなわち、
このコンタクトプローブ１は、図４示すように、ポリイ
ミド樹脂フィルム２の表面にＮｉ（ニッケル）またはＮ
ｉ合金で形成されるパターン配線３を張り付けた構造と
なっており、樹脂フィルム２の端部からパターン配線３
の先端部が突出してコンタクトピン３ａとされている。
この技術例では、複数のパターン配線３の先端部をコン
タクトピン３ａとすることによって、多ピン狭ピッチ化
を図るとともに、複雑な多数の部品を不要とするもので
ある。
２７号公報に、複数のパターン配線が樹脂フィルム上に
形成されこれらのパターン配線の各先端が前記樹脂フィ
ルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされるコ
ンタクトプローブの技術が提案されている。すなわち、
このコンタクトプローブ１は、図４示すように、ポリイ
ミド樹脂フィルム２の表面にＮｉ（ニッケル）またはＮ
ｉ合金で形成されるパターン配線３を張り付けた構造と
なっており、樹脂フィルム２の端部からパターン配線３
の先端部が突出してコンタクトピン３ａとされている。
この技術例では、複数のパターン配線３の先端部をコン
タクトピン３ａとすることによって、多ピン狭ピッチ化
を図るとともに、複雑な多数の部品を不要とするもので
ある。
【０００５】ところで、コンタクトプローブのコンタク
トピンを、例えば、半導体ＩＣチップの電極パッドに接
触できるように配置するためには、予めコンタクトピン
を電極パッドに整合させるように位置調整する必要があ
る。そのため、一般には、コンタクトピンの位置調整を
行うために、ＣＣＤカメラを内蔵した画像読み取り装置
を用いて画像処理で針先位置の認識を行っている。
トピンを、例えば、半導体ＩＣチップの電極パッドに接
触できるように配置するためには、予めコンタクトピン
を電極パッドに整合させるように位置調整する必要があ
る。そのため、一般には、コンタクトピンの位置調整を
行うために、ＣＣＤカメラを内蔵した画像読み取り装置
を用いて画像処理で針先位置の認識を行っている。
【０００６】例えば、従来のタングステン針Ｗをコンタ
クトピンとして用いた場合では、図５の（ａ）に示すよ
うに、実際に電極パッドに接触する接触部Ｗ１が平面上
に形成されているとともに真下に向けられて配されてお
り、この真下から照明光Ｌを照射して、図５の（ｂ）に
示すように、反射した光を撮影し、二値化画像処理を行
って得られた接触部Ｗ１を円形と近似することにより、
その中心を実際の針先位置Ｗ２として認識していた。
クトピンとして用いた場合では、図５の（ａ）に示すよ
うに、実際に電極パッドに接触する接触部Ｗ１が平面上
に形成されているとともに真下に向けられて配されてお
り、この真下から照明光Ｌを照射して、図５の（ｂ）に
示すように、反射した光を撮影し、二値化画像処理を行
って得られた接触部Ｗ１を円形と近似することにより、
その中心を実際の針先位置Ｗ２として認識していた。
【０００７】また、上記コンタクトプローブ１におい
て、コンタクトピン３ａの位置調整を行う場合も、同様
に照明光を真下から照射して画像を二値化処理すること
により、その針先位置を認識していた。
て、コンタクトピン３ａの位置調整を行う場合も、同様
に照明光を真下から照射して画像を二値化処理すること
により、その針先位置を認識していた。
【０００８】なお、コンタクトプローブ１については、
コンタクトピン３ａの針先認識が容易になるように、コ
ンタクトピン３ａの先端部において、図６に示すよう
に、実際に電極パッドに接触する位置の角部を研磨し
て、識別面３ｂを形成しておくことにより、下方から照
射される照明光Ｌに対して、反射光が十分な光量で確実
に取り込み画像に結像できて二値化識別がし易いように
した技術が提案されている。
コンタクトピン３ａの針先認識が容易になるように、コ
ンタクトピン３ａの先端部において、図６に示すよう
に、実際に電極パッドに接触する位置の角部を研磨し
て、識別面３ｂを形成しておくことにより、下方から照
射される照明光Ｌに対して、反射光が十分な光量で確実
に取り込み画像に結像できて二値化識別がし易いように
した技術が提案されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の針先認識方
法では、以下の課題が残されている。すなわち、上記コ
ンタクトプローブ１の針先認識において、研磨された識
別面３ｂからの反射光画像を二値化した際に、実際に
は、図７に示すように、識別面３ｂが完全な円形ではな
いとともに、完全な平面ではなく曲面であるために、そ
の輪郭を円形として近似した場合の中心が針先端である
と言えず、この位置を針先位置として認識すると、実際
の針先位置からずれた位置に誤認識してしまう不都合が
あった。また、各種光源（同軸光、外部照明等）で針先
端部のみを光らすが、針先端の状態（屑の付着等）で光
り方が変化するために誤認識を起こすおそれがあった。
法では、以下の課題が残されている。すなわち、上記コ
ンタクトプローブ１の針先認識において、研磨された識
別面３ｂからの反射光画像を二値化した際に、実際に
は、図７に示すように、識別面３ｂが完全な円形ではな
いとともに、完全な平面ではなく曲面であるために、そ
の輪郭を円形として近似した場合の中心が針先端である
と言えず、この位置を針先位置として認識すると、実際
の針先位置からずれた位置に誤認識してしまう不都合が
あった。また、各種光源（同軸光、外部照明等）で針先
端部のみを光らすが、針先端の状態（屑の付着等）で光
り方が変化するために誤認識を起こすおそれがあった。
【００１０】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
ので、誤認識をせずに正確に針先位置を認識することが
できるコンタクトプローブの針先認識方法を提供するこ
とを目的とする。
ので、誤認識をせずに正確に針先位置を認識することが
できるコンタクトプローブの針先認識方法を提供するこ
とを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成を採用した。すなわち、請求項
１記載のコンタクトプローブの針先認識方法では、複数
のパターン配線がフィルムの表面上に形成されこれらの
パターン配線の各先端がフィルムの先端部から突出状態
に配されてコンタクトピンとされるコンタクトプローブ
の針先を認識する方法であって、被検査対象の電極パッ
ドに対して傾斜状態に支持された前記コンタクトピンの
先端部分に照明光を照射し、該照明光の反射光を固体撮
像素子で受光して前記コンタクトピンの画像を二値化画
像とし、該二値化画像で得られた前記コンタクトピンの
輪郭に基づいて前記コンタクトピンの最先端位置を検出
し、該最先端位置から予め設定しておいた所定距離だけ
後退させた位置を前記電極パッドに接触させる針先位置
として認識する技術が採用される。
決するために以下の構成を採用した。すなわち、請求項
１記載のコンタクトプローブの針先認識方法では、複数
のパターン配線がフィルムの表面上に形成されこれらの
パターン配線の各先端がフィルムの先端部から突出状態
に配されてコンタクトピンとされるコンタクトプローブ
の針先を認識する方法であって、被検査対象の電極パッ
ドに対して傾斜状態に支持された前記コンタクトピンの
先端部分に照明光を照射し、該照明光の反射光を固体撮
像素子で受光して前記コンタクトピンの画像を二値化画
像とし、該二値化画像で得られた前記コンタクトピンの
輪郭に基づいて前記コンタクトピンの最先端位置を検出
し、該最先端位置から予め設定しておいた所定距離だけ
後退させた位置を前記電極パッドに接触させる針先位置
として認識する技術が採用される。
【００１２】このコンタクトプローブの針先認識方法で
は、二値化画像で得られたコンタクトピンの輪郭に基づ
いてコンタクトピンの最先端位置を検出し、該最先端位
置から予め設定しておいた所定距離だけ後退させた位置
を電極パッドに接触させる針先位置として認識するの
で、コンタクトピンの先端部全体が輪郭によって認識さ
れて正確に最先端位置が識別されることにより、反射光
強度ではなく、予め最先端位置からの距離で設定された
位置で針先位置が正確に認識される。
は、二値化画像で得られたコンタクトピンの輪郭に基づ
いてコンタクトピンの最先端位置を検出し、該最先端位
置から予め設定しておいた所定距離だけ後退させた位置
を電極パッドに接触させる針先位置として認識するの
で、コンタクトピンの先端部全体が輪郭によって認識さ
れて正確に最先端位置が識別されることにより、反射光
強度ではなく、予め最先端位置からの距離で設定された
位置で針先位置が正確に認識される。
【００１３】請求項２記載のコンタクトプローブの針先
認識方法では、請求項１記載のコンタクトプローブの針
先認識方法において、前記二値化画像における前記コン
タクトピンの両側部の位置からコンタクトピンの中心線
を算出し、該中心線と前記輪郭との交点を前記最先端位
置とする技術が採用される。
認識方法では、請求項１記載のコンタクトプローブの針
先認識方法において、前記二値化画像における前記コン
タクトピンの両側部の位置からコンタクトピンの中心線
を算出し、該中心線と前記輪郭との交点を前記最先端位
置とする技術が採用される。
【００１４】このコンタクトプローブの針先認識方法で
は、二値化画像におけるコンタクトピンの両側部の位置
からコンタクトピンの中心線を算出し、該中心線と輪郭
との交点を最先端位置とするので、最先端位置の検出が
容易で正確に針先位置を認識することができる。
は、二値化画像におけるコンタクトピンの両側部の位置
からコンタクトピンの中心線を算出し、該中心線と輪郭
との交点を最先端位置とするので、最先端位置の検出が
容易で正確に針先位置を認識することができる。
【００１５】請求項３記載のコンタクトプローブの針先
認識方法では、請求項１記載のコンタクトプローブの針
先認識方法において、予め前記コンタクトピンの横幅に
対応させた幅を有する矩形状の仮想ボックスを設定し、
前記二値化画像で得られた前記コンタクトピンの輪郭に
おけるコンタクトピンの両側部を前記仮想ボックスに内
接するように合わせた状態で、コンタクトピンの先端側
の輪郭が仮想ボックスに内接する位置を前記最先端位置
とする技術が採用される。
認識方法では、請求項１記載のコンタクトプローブの針
先認識方法において、予め前記コンタクトピンの横幅に
対応させた幅を有する矩形状の仮想ボックスを設定し、
前記二値化画像で得られた前記コンタクトピンの輪郭に
おけるコンタクトピンの両側部を前記仮想ボックスに内
接するように合わせた状態で、コンタクトピンの先端側
の輪郭が仮想ボックスに内接する位置を前記最先端位置
とする技術が採用される。
【００１６】このコンタクトプローブの針先認識方法で
は、予めコンタクトピンの横幅に対応させた幅を有する
矩形状の仮想ボックスを設定し、二値化画像で得られた
コンタクトピンの輪郭におけるコンタクトピンの両側部
を仮想ボックスに内接するように合わせた状態で、コン
タクトピンの先端側の輪郭が仮想ボックスに内接する位
置を最先端位置とするので、演算処理量が少なくて済
み、容易にかつ正確に針先位置を認識することができ
る。
は、予めコンタクトピンの横幅に対応させた幅を有する
矩形状の仮想ボックスを設定し、二値化画像で得られた
コンタクトピンの輪郭におけるコンタクトピンの両側部
を仮想ボックスに内接するように合わせた状態で、コン
タクトピンの先端側の輪郭が仮想ボックスに内接する位
置を最先端位置とするので、演算処理量が少なくて済
み、容易にかつ正確に針先位置を認識することができ
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンタクトプ
ローブの針先認識方法の第１実施形態を、図１および図
２を参照しながら説明する。これらの図にあって、符号
１０はプローブ装置、１１は画像読み取り装置を示して
いる。
ローブの針先認識方法の第１実施形態を、図１および図
２を参照しながら説明する。これらの図にあって、符号
１０はプローブ装置、１１は画像読み取り装置を示して
いる。
【００１８】図１は、本実施形態におけるコンタクトプ
ローブの針先認識方法を実施するためのプローブ装置１
０および画像読み取り装置１１を示したものである。プ
ローブ装置１０は、半導体ＩＣチップ（被検査対象）等
の電気的テストを行うためのプローブカードであって、
マウンティングベース１３の下面にコンタクトプローブ
１を取り付けた状態でプローバー（図示略）に装着され
る。
ローブの針先認識方法を実施するためのプローブ装置１
０および画像読み取り装置１１を示したものである。プ
ローブ装置１０は、半導体ＩＣチップ（被検査対象）等
の電気的テストを行うためのプローブカードであって、
マウンティングベース１３の下面にコンタクトプローブ
１を取り付けた状態でプローバー（図示略）に装着され
る。
【００１９】また、コンタクトプローブ１の針先位置を
認識するために、プローブ装置１０の下方には、コンタ
クトピン３ａの位置調整を行うための画像読み取り装置
１１が配置される。該画像読み取り装置１１は、ＣＣＤ
（固体撮像素子）カメラを内蔵し、コンタクトピン３ａ
を撮影して、撮影画像を二値化画像処理して先端位置を
検出するものである。なお、コンタクトピン３ａには、
図示しない照明光源からの照明光Ｌが照射される。
認識するために、プローブ装置１０の下方には、コンタ
クトピン３ａの位置調整を行うための画像読み取り装置
１１が配置される。該画像読み取り装置１１は、ＣＣＤ
（固体撮像素子）カメラを内蔵し、コンタクトピン３ａ
を撮影して、撮影画像を二値化画像処理して先端位置を
検出するものである。なお、コンタクトピン３ａには、
図示しない照明光源からの照明光Ｌが照射される。
【００２０】次に、本実施形態におけるコンタクトプロ
ーブの針先認識方法について、図２を参照して説明す
る。
ーブの針先認識方法について、図２を参照して説明す
る。
【００２１】プローブ装置１０のコンタクトピン３ａ
に、照明光源から照明光Ｌを照射し、その反射光を画像
読み取り装置１１で撮影する。このとき、照明光Ｌは、
コンタクトピン３ａの先端部が全体的に照明されるよう
にコンタクトピン３ａの下方から斜めに照射される。
に、照明光源から照明光Ｌを照射し、その反射光を画像
読み取り装置１１で撮影する。このとき、照明光Ｌは、
コンタクトピン３ａの先端部が全体的に照明されるよう
にコンタクトピン３ａの下方から斜めに照射される。
【００２２】画像取り込み装置１１によって、撮像され
た画像データを取り込み画像として、図２に示すよう
に、画像処理して二値化し、この二値化画像で得られた
コンタクトピン３ａの輪郭３ｃに基づいてコンタクトピ
ン３ａの最先端位置Ｆを検出する。この最先端位置Ｆ
は、輪郭３ｃにおけるコンタクトピン３ａの両側部３ｄ
の位置からコンタクトピン３ａの中心線３ｅを算出し、
該中心線３ｅと輪郭３ｃとの交点を最先端位置Ｆとして
検出される。
た画像データを取り込み画像として、図２に示すよう
に、画像処理して二値化し、この二値化画像で得られた
コンタクトピン３ａの輪郭３ｃに基づいてコンタクトピ
ン３ａの最先端位置Ｆを検出する。この最先端位置Ｆ
は、輪郭３ｃにおけるコンタクトピン３ａの両側部３ｄ
の位置からコンタクトピン３ａの中心線３ｅを算出し、
該中心線３ｅと輪郭３ｃとの交点を最先端位置Ｆとして
検出される。
【００２３】さらに、検出された最先端位置Ｆから予め
設定しておいた所定距離ｌだけ、すなわち、実際に電極
パッドに接触する部分と最先端位置Ｆとの距離ｌを計算
または実測しておいて、この距離ｌだけ中心線３ｅに沿
って後退させた位置を電極パッドに接触させる針先位置
Ｐとして認識する。この後、認識した針先位置Ｐに基づ
いて、コンタクトピン３ａの針先と半導体ＩＣチップの
電極パッドとを合わせてコンタクトし、検査を行う。
設定しておいた所定距離ｌだけ、すなわち、実際に電極
パッドに接触する部分と最先端位置Ｆとの距離ｌを計算
または実測しておいて、この距離ｌだけ中心線３ｅに沿
って後退させた位置を電極パッドに接触させる針先位置
Ｐとして認識する。この後、認識した針先位置Ｐに基づ
いて、コンタクトピン３ａの針先と半導体ＩＣチップの
電極パッドとを合わせてコンタクトし、検査を行う。
【００２４】次に、本発明に係るコンタクトプローブの
針先認識方法の第２実施形態を、図３を参照しながら説
明する。
針先認識方法の第２実施形態を、図３を参照しながら説
明する。
【００２５】第２実施形態と第１実施形態との異なる点
は、第１実施形態では最先端位置Ｆをコンタクトピン３
ａの輪郭３ｃと中心線３ｅとの交点として検出したが、
第２実施形態では、図３に示すように、予めコンタクト
ピン３ａの横幅に対応させた幅Ｂ１を有する矩形状の仮
想ボックスＢを設定し、二値化画像で得られたコンタク
トピン３ａの輪郭３ｃにおけるコンタクトピン３ａの両
側部３ｄを仮想ボックスＢに内接するように合わせた状
態で、コンタクトピン３ａの先端側の輪郭３ｃが仮想ボ
ックスＢに内接する位置を最先端位置Ｆとする点であ
る。
は、第１実施形態では最先端位置Ｆをコンタクトピン３
ａの輪郭３ｃと中心線３ｅとの交点として検出したが、
第２実施形態では、図３に示すように、予めコンタクト
ピン３ａの横幅に対応させた幅Ｂ１を有する矩形状の仮
想ボックスＢを設定し、二値化画像で得られたコンタク
トピン３ａの輪郭３ｃにおけるコンタクトピン３ａの両
側部３ｄを仮想ボックスＢに内接するように合わせた状
態で、コンタクトピン３ａの先端側の輪郭３ｃが仮想ボ
ックスＢに内接する位置を最先端位置Ｆとする点であ
る。
【００２６】すなわち、予め分かっているコンタクトピ
ン３ａの横幅から二値化画像上における仮想ボックスＢ
の幅Ｂ１を設定して、輪郭３ｃとの内接位置を最先端位
置Ｆとするので、第１実施形態のように中心線３ｅを求
める演算処理を必要とせず、容易にかつ正確に針先位置
Ｐを認識することができる。
ン３ａの横幅から二値化画像上における仮想ボックスＢ
の幅Ｂ１を設定して、輪郭３ｃとの内接位置を最先端位
置Ｆとするので、第１実施形態のように中心線３ｅを求
める演算処理を必要とせず、容易にかつ正確に針先位置
Ｐを認識することができる。
【００２７】なお、本発明は、次のような実施形態をも
含むものである。すなわち、本実施形態の針先認識方法
は、プローバーに装着した際の針位置認識だけでなく、
プローブ装置（プローブカード）にコンタクトプローブ
を組立した後の針位置チェックにおいても同様に適用さ
れる。
含むものである。すなわち、本実施形態の針先認識方法
は、プローバーに装着した際の針位置認識だけでなく、
プローブ装置（プローブカード）にコンタクトプローブ
を組立した後の針位置チェックにおいても同様に適用さ
れる。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、以下の効果を奏する。 （１）請求項１記載のコンタクトプローブの針先認識方
法によれば、二値化画像で得られたコンタクトピンの輪
郭に基づいてコンタクトピンの最先端位置を検出し、該
最先端位置から予め設定しておいた所定距離だけ後退さ
せた位置を電極パッドに接触させる針先位置として認識
するので、コンタクトピンの表面形状に大きく影響する
反射光強度によらず、二値化画像による輪郭から最先端
位置を検出することにより、針先位置を誤認識すること
なく正確に認識することができる。
法によれば、二値化画像で得られたコンタクトピンの輪
郭に基づいてコンタクトピンの最先端位置を検出し、該
最先端位置から予め設定しておいた所定距離だけ後退さ
せた位置を電極パッドに接触させる針先位置として認識
するので、コンタクトピンの表面形状に大きく影響する
反射光強度によらず、二値化画像による輪郭から最先端
位置を検出することにより、針先位置を誤認識すること
なく正確に認識することができる。
【００２９】（２）請求項２記載のコンタクトプローブ
の針先認識方法によれば、二値化画像におけるコンタク
トピンの両側部の位置からコンタクトピンの中心線を算
出し、該中心線と輪郭との交点を最先端位置とするの
で、最先端位置の検出が容易で正確に針先位置を認識す
ることができる。
の針先認識方法によれば、二値化画像におけるコンタク
トピンの両側部の位置からコンタクトピンの中心線を算
出し、該中心線と輪郭との交点を最先端位置とするの
で、最先端位置の検出が容易で正確に針先位置を認識す
ることができる。
【００３０】（３）請求項３記載のコンタクトプローブ
の針先認識方法によれば、予めコンタクトピンの横幅に
対応させた幅を有する矩形状の仮想ボックスを設定し、
二値化画像で得られたコンタクトピンの輪郭におけるコ
ンタクトピンの両側部を仮想ボックスに内接するように
合わせた状態で、コンタクトピンの先端側の輪郭が仮想
ボックスに内接する位置を最先端位置とするので、演算
処理量を低減でき、容易にかつ正確に針先位置を認識す
ることができる。
の針先認識方法によれば、予めコンタクトピンの横幅に
対応させた幅を有する矩形状の仮想ボックスを設定し、
二値化画像で得られたコンタクトピンの輪郭におけるコ
ンタクトピンの両側部を仮想ボックスに内接するように
合わせた状態で、コンタクトピンの先端側の輪郭が仮想
ボックスに内接する位置を最先端位置とするので、演算
処理量を低減でき、容易にかつ正確に針先位置を認識す
ることができる。
【図１】 本発明に係るコンタクトプローブの針先認識
方法の第１実施形態におけるプローブ装置、画像読み取
り装置の撮影手段とを示す位置調整状態の断面図であ
る。
方法の第１実施形態におけるプローブ装置、画像読み取
り装置の撮影手段とを示す位置調整状態の断面図であ
る。
【図２】 本発明に係るコンタクトプローブの針先認識
方法の第１実施形態における最先端位置の検出および針
先位置の認識を説明するための二値化画像を示す図であ
る。
方法の第１実施形態における最先端位置の検出および針
先位置の認識を説明するための二値化画像を示す図であ
る。
【図３】 本発明に係るコンタクトプローブの針先認識
方法の第２実施形態における最先端位置の検出および針
先位置の認識を説明するための二値化画像を示す図であ
る。
方法の第２実施形態における最先端位置の検出および針
先位置の認識を説明するための二値化画像を示す図であ
る。
【図４】 本発明に係るコンタクトプローブを示す平面
図である。
図である。
【図５】 本発明に係るコンタクトプローブの針先認識
方法の従来例を示すものであって、タングステン針を使
用した場合のコンタクトピンの側面図およびその二値化
画像の図である。
方法の従来例を示すものであって、タングステン針を使
用した場合のコンタクトピンの側面図およびその二値化
画像の図である。
【図６】 本発明に係るコンタクトプローブの針先認識
方法の従来例を示すものであって、フォトリソ法等によ
りメッキ処理で製作されたコンタクトプローブを使用し
た場合の位置調整時におけるコンタクトピンの側面図で
ある。
方法の従来例を示すものであって、フォトリソ法等によ
りメッキ処理で製作されたコンタクトプローブを使用し
た場合の位置調整時におけるコンタクトピンの側面図で
ある。
【図７】 本発明に係るコンタクトプローブであって、
フォトリソ法等によりメッキ処理で製作されたコンタク
トプローブのコンタクトピンを示す側面図および下面図
である。
フォトリソ法等によりメッキ処理で製作されたコンタク
トプローブのコンタクトピンを示す側面図および下面図
である。
１ コンタクトプローブ ２ 樹脂フィルム ３ パターン配線 ３ａ コンタクトピン ３ｃ 輪郭 ３ｄ コンタクトピンの両側部 ３ｅ コンタクトピンの中心線 １１ 画像読み取り装置 Ｂ 仮想ボックス Ｆ コンタクトピンの最先端位置 Ｌ 照明光 Ｐ コンタクトピンの針先位置
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｇ０６Ｆ 15/62 ４０５Ｂ (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 Ｆターム(参考） 2F065 AA03 AA11 AA12 AA22 AA51 BB05 BB12 CC00 FF42 HH12 HH14 JJ03 JJ09 JJ26 NN20 PP12 QQ04 QQ21 QQ25 QQ28 QQ35 QQ36 QQ40 2G011 AA02 AA12 AA15 AB08 AC03 AC06 AC10 AC14 AC21 AC31 2G032 AA01 AB01 AF03 AF04 AL03 4M106 AA02 BA01 BA14 CA70 DD04 DD05 DD30 DJ11 DJ19 DJ20 5B057 AA03 BA02 CA08 CB06 CC03 DA07 DA08 DC16
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のパターン配線がフィルムの表面上
に形成されこれらのパターン配線の各先端がフィルムの
先端部から突出状態に配されてコンタクトピンとされる
コンタクトプローブの針先を認識する方法であって、 被検査対象の電極パッドに対して傾斜状態に支持された
前記コンタクトピンの先端部分に照明光を照射し、 該照明光の反射光を固体撮像素子で受光して前記コンタ
クトピンの画像を二値化画像とし、 該二値化画像で得られた前記コンタクトピンの輪郭に基
づいて前記コンタクトピンの最先端位置を検出し、 該最先端位置から予め設定しておいた所定距離だけ後退
させた位置を前記電極パッドに接触させる針先位置とし
て認識することを特徴とするコンタクトプローブの針先
認識方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のコンタクトプローブの針
先認識方法において、 前記二値化画像における前記コンタクトピンの両側部の
位置からコンタクトピンの中心線を算出し、 該中心線と前記輪郭との交点を前記最先端位置とするこ
とを特徴とするコンタクトプローブの針先認識方法。 - 【請求項３】 請求項１記載のコンタクトプローブの針
先認識方法において、 予め前記コンタクトピンの横幅に対応させた幅を有する
矩形状の仮想ボックスを設定し、 前記二値化画像で得られた前記コンタクトピンの輪郭に
おけるコンタクトピンの両側部を前記仮想ボックスに内
接するように合わせた状態で、コンタクトピンの先端側
の輪郭が仮想ボックスに内接する位置を前記最先端位置
とすることを特徴とするコンタクトプローブの針先認識
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05188599A JP3332001B2 (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | コンタクトプローブの針先認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05188599A JP3332001B2 (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | コンタクトプローブの針先認識方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000249745A true JP2000249745A (ja) | 2000-09-14 |
| JP3332001B2 JP3332001B2 (ja) | 2002-10-07 |
Family
ID=12899349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05188599A Expired - Fee Related JP3332001B2 (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | コンタクトプローブの針先認識方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3332001B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT412027B (de) * | 2001-02-12 | 2004-08-26 | Austria Tech & System Tech | Verfahren und vorrichtung zum lokalisieren von möglicherweise fehlerhaften stiften in einem prüfadapter sowie stiftziehwerkzeug |
| CN107014334A (zh) * | 2015-10-22 | 2017-08-04 | 株式会社三丰 | 形状测量设备的控制方法 |
| CN117471392A (zh) * | 2023-12-27 | 2024-01-30 | 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 | 探针针尖的检测方法、系统、电子设备及存储介质 |
-
1999
- 1999-02-26 JP JP05188599A patent/JP3332001B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT412027B (de) * | 2001-02-12 | 2004-08-26 | Austria Tech & System Tech | Verfahren und vorrichtung zum lokalisieren von möglicherweise fehlerhaften stiften in einem prüfadapter sowie stiftziehwerkzeug |
| CN107014334A (zh) * | 2015-10-22 | 2017-08-04 | 株式会社三丰 | 形状测量设备的控制方法 |
| CN117471392A (zh) * | 2023-12-27 | 2024-01-30 | 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 | 探针针尖的检测方法、系统、电子设备及存储介质 |
| CN117471392B (zh) * | 2023-12-27 | 2024-03-29 | 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 | 探针针尖的检测方法、系统、电子设备及存储介质 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3332001B2 (ja) | 2002-10-07 |
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