KR20190082751A

KR20190082751A - 전기 접촉자 및 전기 부품용 소켓

Info

Publication number: KR20190082751A
Application number: KR1020197009750A
Authority: KR
Inventors: 사토루 이사고다; 호쿠토 가네사시; 아키라 미우라
Original assignee: 가부시키가이샤 엔프라스
Priority date: 2016-11-21
Filing date: 2017-11-20
Publication date: 2019-07-10
Also published as: CN109983346B; KR102465749B1; EP3543713A1; CN109983346A; US20200044378A1; TW201828545A; JP2018084438A; US10770818B2; TWI761394B; WO2018092909A1; EP3543713A4

Abstract

본 발명은, 접촉부가 단자에 접촉함으로써 전기 부품과 전기적으로 접속하는 구성의 전기 접촉자 및 전기 부품용 소켓에 있어서, 전기 접촉자의 접촉부가 전기 부품의 단자에 파고들어가 압흔을 남기거나 버가 나오기 쉬운 상태로 되는 문제점을 방지 가능한 전기 접촉자를 제공한다. 전기 접촉자(15)는 전기 부품(2)의 단자(2a)에 접촉하는 접촉부(31)를 가지고, 접촉부(31)는, 그 선단부(31a)에 있어서의 중심(31b)의 주위에 복수의 볼록부(35)가 형성되어 있고, 볼록부(35)는 외주 측에 평탄부(35a)를 가지고 있고, 또한, 평탄부(35a)로부터 중심을 향하여 단자(2a)가 접촉하는 봉우리형 부분(35b)이 형성되어 있고, 복수의 볼록부(35)끼리의 사이에 각각 곡형부(36)를 가지고 있다.

Description

전기 접촉자 및 전기 부품용 소켓

본 발명은, 반도체 장치(이하 「IC 패키지」라고 함) 등의 전기 부품에 전기적으로 접속되는 전기 접촉자, 및 이 전기 접촉자가 설치된 전기 부품용 소켓에 관한 것이다.

종래, 이러한 종류의 전기 접촉자로서는, 전기 부품용 소켓으로서의 IC 소켓에 설치된 컨택트 핀이 알려져 있다. 이 IC 소켓은, 배선 기판 상에 배치되고, 또한 검사 대상인 IC 패키지가 수용되게 되고 있어, 이 IC 패키지의 단자와, 배선 기판의 전극이, 그 컨택트 핀을 통하여 전기적으로 접속되어, 도통 시험 등의 시험을 행하도록 되어 있다.

그와 같은 컨택트 핀에는, 구형 단자 등의 단자를 가지는 IC 패키지와 접촉하도록 되어 있는 것이 있다. 그리고, 그와 같은 컨택트 핀으로서는, IC 패키지의 구형 단자와 접촉하는 접촉부가 복수의 돌기부를 가지는 대략 왕관 형상으로 형성되어 있는 것이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).

특허문헌 1 : 일본공개특허 제2008-241353호 공보

그러나, 상기한 바와 같은 복수의 돌기부를 가지는 대략 왕관 형상으로 형성된 접촉부에서는, 상기 접촉부에 대한 구형 단자의 위치가 벗어났을 때, 접촉부의 돌기부가 구형 단자에 파고들어 압흔이 남아 버리거나, 버(burr)가 나오기 쉬운 상태로 되거나 할 우려가 있었다.

이에, 본 발명은, 접촉부가 단자에 접촉함으로써 전기 부품(IC 패키지)과 전기적으로 접속하는 구성의 전기 접촉자(컨택트 핀) 및 전기 부품용 소켓(IC 소켓)에 있어서, 전기 접촉자의 접촉부가 전기 부품의 단자에 파고들어 압흔을 남기거나 버가 나오기 쉬운 상태로 되는 문제점을 방지할 수 있는 전기 접촉자 및 전기 부품용 소켓을 제공하는 것을 과제로 하고 있다.

이러한 과제를 달성하기 위하여, 제1항에 기재된 발명은, 전기 부품의 단자에 접촉하는 접촉부를 포함하고, 이 접촉부는, 그 선단부에 있어서의 중심의 주위에 복수의 볼록부가 형성되어 있고, 이 볼록부는 외주 측에 평탄부를 가지고 있고, 또한, 이 평탄부로부터 중심을 향하여 상기 단자가 접촉하는 봉우리형 부분이 형성되어 있고, 복수의 상기 볼록부끼리의 사이에 각각 곡형부(谷形部)를 포함하고 있는 전기 접촉자로 한 것을 특징으로 한다.

제2항에 기재된 발명은 제1항에 기재된 구성에 더하여, 복수의 상기 곡형부는, 골의 깊이 상이한 것이 조합되어 있는 것을 특징으로 한다.

제3항에 기재된 발명은 제2항에 기재된 구성에 더하여, 상기 곡형부는, 그 골 바닥부의 적어도 일부가 평면형의 띠형으로 되어 있는 것을 특징으로 한다.

제4항에 기재된 발명은 제3항에 기재된 구성에 더하여, 복수의 상기 곡형부는, 상기 골 바닥부가 평면형인 것과 V자형인 것이 조합되어 있는 것을 특징으로 한다.

제5항에 기재된 발명은 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 구성에 더하여, 상기 곡형부의 외주 측을 막는 외벽부를 가지고 있는 것을 특징으로 한다.

제6항에 기재된 발명은, 배선 기판 상에 배치되고, 전기 부품이 수용되는 수용부를 가지는 소켓 본체와, 이 소켓 본체에 설치되어 상기 전기 부품에 설치된 단자에 접촉하는 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 전기 접촉자를 가지는 전기 부품용 소켓으로 한 것을 특징으로 한다.

제1항에 기재된 발명에 의하면, 전기 접촉자의 접촉부가, 외주 측에 평탄부를 가지고, 또한 평탄부로부터 중심을 향하여 단자가 접촉하는 봉우리형 부분이 형성된 복수의 볼록부를 가지고 있으므로, 접촉부에 대하여 단자의 위치가 벗어나도, 볼록부의 외주 측 평탄부에 접촉함으로써, 접촉부가 단자에 파고들지 않아 압흔이 남지 않게 할 수 있고, 버도 나오기 어렵게 할 수 있다.

제2항에 기재된 발명에 의하면, 복수의 곡형부가 골의 깊이 얕은 것과 깊은 것을 조합하여 구성되어 있음으로써, 작은 직경 중에서 단자에 접촉하는 부위인 봉우리형 부분을 많게 형성할 수 있다.

제3항에 기재된 발명에 의하면, 볼록부끼리의 사이의 곡형부의 골 바닥부가 평면형의 띠형으로 되어 있으므로, 골 바닥부가 평면형이 아닌 경우에 비하여, 단자와 접촉함으로써 발생할 우려가 있는 단자의 부스러기나 찌꺼기를 제거하기 쉬운 상태로 할 수 있다.

제4항에 기재된 발명에 의하면, 복수의 곡형부에 대하여 골 바닥부가 평면형인 것과 V자형인 것이 조합되어 있음으로써, 평면형인 것에 의해 단자의 부스러기나 찌꺼기를 제거하기 쉽게 할 수 있고, 또한 V자형인 것을 적절히 조합함으로써, 볼록부의 산의 형상이나 경사 각도의 조정을 행할 수 있다.

제5항에 기재된 발명에 의하면, 곡형부의 외주 측을 막는 외벽부를 가지고 있음으로써, 발생한 단자의 부스러기나 찌꺼기가 외벽부에 의해 차단되어 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 단자의 부스러기나 찌꺼기가 전기 부품용 소켓이나 배선 기판 등에 비산하여 악영향을 주는 것을 방지할 수 있다.

제6항에 기재된 발명에 의하면, 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 전기 접촉자를 가지고 있으므로, 접촉부에 대하여 단자의 위치가 벗어나도, 볼록부의 외주 측 평탄부에 접촉함으로써, 접촉부가 단자에 파고들지 않아 압흔이 남지 않게 할 수 있고, 버도 나오기 어려운 전기 부품용 소켓으로 할 수 있다.

[도 1] 본 발명의 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 평면도이다.
[도 2] 본 발명의 실시형태 1에 관한 IC 소켓에 IC 패키지를 수용하는 곳을 나타내는 정면도이다.
[도 3] 도 1의 I-I 단면도이다.
[도 4] 도 3의 B부 확대 단면도에 IC 패키지를 수용한 상태를 나타내는 도면이다.
[도 5] 도 4의 상태로부터 IC 패키지를 하방으로 밀어 넣은 상태를 나타내는 확대 단면도이다.
[도 6] 본 발명의 실시형태 1에 관한 IC 소켓에 있어서의 컨택트 핀의 확대도이다.
[도 7] 본 발명의 실시형태 1에 관한 IC 소켓에 있어서의 컨택트 핀의 설치 상태를 나타내는 확대 단면도이다.
[도 8] 본 발명의 실시형태 1에 관한 컨택트 핀을 나타내는 확대 단면도이다.
[도 9] 본 발명의 실시형태 1에 관한 컨택트 핀의 변형예를 나타내는 확대 단면도이다.
[도 10] 본 발명의 실시형태 1에 관한 컨택트 핀의 접촉부의 확대 사시도이다.
[도 11] 본 발명의 실시형태 1에서 사용하는 IC 패키지의 정면도이다.
[도 12] 본 발명의 실시형태 1에서 사용하는 IC 패키지의 바닥면도이다.
[도 13] 본 발명의 실시형태 2에 관한 컨택트 핀의 접촉부의 확대 사시도이다.
[도 14] 본 발명의 실시형태 3에 관한 컨택트 핀의 접촉부의 확대 사시도이다.
[도 15] 본 발명의 실시형태 3에 관한 컨택트 핀의 접촉부의 확대 평면도이다.
[도 16] 본 발명의 실시형태 4에 관한 컨택트 핀의 접촉부의 확대 사시도이다.

이하, 이 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.

<발명의 실시형태 1>

도 1∼도 12에는, 본 발명의 실시형태 1을 나타낸다.

본 실시형태의 「전기 부품용 소켓」으로서의 IC 소켓(10)은, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 배선 기판(1) 상에 고정되고, 상부에 「전기 부품」으로서의 IC 패키지(2)가 수용되어, 배선 기판(1)의 전극(도시하지 않음)과 IC 패키지(2)의 「단자」로서의 땜납 볼(2a)을 전기적으로 접속시키도록 구성되어 있고, 예를 들면, IC 패키지(2)에 대한 번인 시험 및 신뢰성 시험 등의 도통 시험의 시험 장치 등에 이용되는 것이다.

먼저, 본 실시형태의 IC 패키지(2)에 대하여, 도 11 및 도 12를 이용하여 설명한다. 본 실시형태의 IC 패키지(2)는 도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 평면에서 볼 때 대략 사각형상의 패키지 본체(2b)를 가지고 있고, 이 패키지 본체(2b)의 하면에 복수의 구형의 땜납 볼(2a)이 매트릭스상으로 설치되어 있다.

다음에, 본 실시형태의 IC 소켓(10)에 대하여, 도 1∼도 10을 이용하여 설명한다. 본 실시형태의 IC 소켓(10)은, 소켓 본체(14) 상에, 프레임 형상의 가이드 부재(13)가 조립된 구성으로 되어 있다. 또한, 소켓 본체(14)에는, 상측 플레이트(11)와 하측 플레이트(12)를 가지고 있다.

또한, 이와 같은 소켓 본체(14)에는, 종방향으로 관통하여 설치된 복수의 「전기 접촉자」로서의 컨택트 핀(15)을 구비하고 있고, 이들 복수의 컨택트 핀(15)이 소켓 본체(14)에 매트릭스상으로 배치되어 있다. 또한, 소켓 본체(14)는 상측 플레이트(11)와 하측 플레이트(12)가 고정 나사(도시하지 않음)에 의해 고정된 상태에서, 위치결정핀(도시하지 않음)에 의해 배선 기판(1) 상에 위치결정되어 있다. 또한, 가이드 부재(13)의 프레임 형상의 내측에는, IC 패키지(2)를 안내하기 위해 내측 하방으로 경사지도록 형성된 가이드부(13a)가 형성되어 있다.

그리고, 소켓 본체(14)에 있어서의 상측 플레이트(11)의 상부가, 가이드 부재(13)의 가이드부(13a)에 의해 상방으로부터 안내된 IC 패키지(2)를 수용하는 수용부(14a)를 구성하고 있다.

본 실시형태에서는, IC 패키지(2)의 땜납 볼(2a)의 배치 피치와, 땜납 볼(2a)에 전기적으로 접속되는 배선 기판(1)의 전극 배치 피치는 동일하게 되어 있고, 컨택트 핀(15)의 배치 피치는 이들 배치 피치와 동일하게 되어 있다.

각 컨택트 핀(15)은 도 6∼도 8에 나타낸 바와 같이, 길이 방향의 축선 L을 따라, 선단에 배선 기판(1)의 전극과 전기적으로 접촉하는 제1 접촉부(21)를 가지는 제1 플런저(20)와, 선단에 IC 패키지(2)의 땜납 볼(2a)과 전기적으로 접촉하는 「접촉부」로서의 제2 접촉부(31)를 가지는 제2 플런저(30)와, 이 제1 플런저(20)와 제2 플런저(30) 사이에 연속하는 통형 부재(40)를 가지고 있고, 이 통형 부재(40)의 내부에 제1 플런저(20)와 제2 플런저(30)를 축선 L을 따라 서로 이격되는 방향으로 가압하는 코일 스프링(50)이 수용되어 있다.

통형 부재(40)는 도전성을 가지는 재질로 구성되어 있고, 도 6∼도 8에 나타낸 바와 같이, 하측 플레이트(12)에 형성된 하측 상부 관통공(12a)과, 상측 플레이트(11)에 형성된 상측 상부 관통공(11a)과 상측 하부 관통공(11b)에 삽입되어, 관통공(11a, 11b, 12a) 내부를 슬라이딩 가능하게 구성되어 있다. 또한, 통형 부재(40) 외측의 일부에는 직경 확대부(42)가 형성되어 있다. 이 직경 확대부(42)는, 상측 하부 관통공(11b) 내에 삽통되어 상기 상측 하부 관통공(11b) 내를 축선 L을 따른 방향(상하 방향)으로 슬라이딩 가능하게 되어 있다. 또한, 상측 상부 관통공(11a)과 하측 상부 관통공(12a)은 직경 확대부(42)가 삽통할 수 없으나 다른 통형 부재(40)의 부위는 삽통 가능한 폭으로 형성되어 있다. 이에 의해, 상측 하부 관통공(11b)의 상단과 하단이 스토퍼로 되어, 직경 확대부(42)가 상측 하부 관통공(11b) 내만을 슬라이딩 가능하게 구성되어 있다.

제1 플런저(20)는 예를 들면 팔라듐 합금 등으로 형성되고, 선단에 배선 기판(1)의 전극과 접촉하는 끝이 가늘어지는 형상이면서 컨택트 핀(15)의 길이 방향 축선 L 상의 1개소가 돌출되는 제1 접촉부(21)가 형성된 제1 돌출부(22)와, 제1 돌출부(22)보다 굵은 제1 삽입부(23)를 구비하고 있다. 이 중, 제1 삽입부(23)는 통형 부재(40) 내에 슬라이딩 가능하게 접촉한 상태로 수용되어 있고, 통형 부재(40)의 하단부에 형성된 제1 걸림부(41)에 의해 제1 플런저(20)의 돌출 방향(하방향)의 이동이 규제되고 있다.

또한, 제1 삽입부(23)의 단부(端部)에는, 코일 스프링(50)을 거는 제1 받이부(24)가 대략 평면 형상으로 일체 형성되어 있다. 또한, 제1 돌출부(22)는 하측 플레이트(12)의 하측 하부 관통공(12b)에 슬라이딩 가능하게 삽통되어 있다. 그리고, 제1 돌출부(22)의 선단에 볼록한 곡면 형상으로 형성된 제1 접촉부(21)가, 도 7의 (b)에 나타낸 바와 같이 배선 기판(1)의 전극에 접촉함으로써, 배선 기판(1)과 전기적으로 접속되도록 되어 있다.

제2 플런저(30)는 예를 들면 팔라듐 합금 등으로 형성되고, 도 8에 나타낸 바와 같이, 선단에 IC 패키지(2)의 땜납 볼(2a)과 접촉하는 소정 형상의 제2 접촉부(31)(형상에 대해서는 후술함)가 형성된 제2 돌출부(32)와, 제2 돌출부(32)보다 좁은 세경부(細徑部)(39)와, 제2 돌출부(32)와 같은 직경으로 형성된 제2 삽입부(33)가 연속하여 일체로 형성되어 있다. 또한, 제2 돌출부(32)에 있어서의 축선 L 방향의 도중 위치에 플랜지형부(32a)를 구비하고 있다. 이 중, 플랜지형부(32a)를 통형 부재(40)의 상단부(44)에 상방으로부터 맞닿게 하고, 세경부(39)를 통형 부재(40)의 상단부(44) 부근에서 세경으로 고정하여 형성된 끼워맞춤부(43)에 의해 끼워맞춤으로써, 제2 플런저(30)는 통형 부재(40)에 축선 L 방향(상하 방향)의 이동이 규제된 상태로 유지되고 있다.

그리고, 제2 플런저(30)를 통형 부재(40)에 축선 L 방향(상하 방향)의 이동을 규제한 상태로 유지하는 구성으로서는, 도 9에 나타낸 바와 같이, 제2 플런저(30)에 세경부(39)를 가지고 있지 않고, 그 대신 제2 돌출부(32)와 같은 직경으로 형성된 제2 삽입부(33)와의 사이에 태경부(太徑部)(39a)를 가지고 있는 구성이어도 된다. 이 때에는, 플랜지형부(32a)를 통형 부재(40)의 상단부(44)에 상방으로부터 맞닿게 하고, 태경부(39a)의 바로 상방에서 통형 부재(40)를 세경으로 좁힌 직경 축소부(43a)를 형성하여 태경부(39a)를 직경 축소부(43a)에 하방으로부터 맞닿게 함으로써, 제2 플런저(30)를 통형 부재(40)에 유지하도록 구성된다.

또한, 제2 삽입부(33)의 단부에는, 코일 스프링(50)을 거는 제2 받이부(34)가 대략 평면 형상으로 형성되어 있다. 또한, 제2 돌출부(32)는, 그 플랜지형부(32a)보다 상부가 상측 플레이트(11)로부터 돌출되고, 제2 접촉부(31)가, 수용부(14a)에 수용된 IC 패키지(2)의 땜납 볼(2a)과 맞닿음 가능하게 구성되어 있다.

또한, 제2 플런저(30)의 제2 접촉부(31)는 도 7의 (c)에 나타낸 바와 같이, 땜납 볼(2a)의 일정 범위에 접촉하여, IC 패키지(2)와 IC 소켓(10)을 전기적으로 접속하게 되어 있다. 상기 제2 접촉부(31)는 도 10에 나타낸 바와 같이, 복수(여기서는 8개)의 볼록부(35)를 가지는 형상으로 형성되어 있다.

복수의 볼록부(35)는, 제2 접촉부(31)의 땜납 볼(2a)에 접촉하는 선단부(31a)에 있어서의 땜납 볼(2a)과 대향하는 선단면의 중심(31b)의 주위에 산형으로 형성된 것이고, 도 10에 나타낸 바와 같이, 평면에서 볼 때 대략 원형의 주위에 대략 등간격으로 8개 배치되어 있다. 또한, 상기 볼록부(35)는 내주 측으로부터 외주 측을 향하여 돌출 높이가 높아지도록 되어 있고, 그 외주 측의 선단 측이 축선 L과 직교하는 면(대략 수평면)으로 형성된 평탄부(35a)로 되어 있다.

또한, 복수의 볼록부(35)의 평탄부(35a)는 각각 대략 부채꼴로 형성되어 있고, 그 대략 부채꼴의 중심 부분으로부터 제2 접촉부(31)의 중심(31b)을 향하여 원활하게 경사져 하강해 가는 봉우리형 부분(35b)이 형성되어 있다. 이 봉우리형 부분(35b)이 땜납 볼(2a)에 접촉함으로써, IC 패키지(2)와 IC 소켓(10)이 전기적으로 접속되도록 구성되어 있다.

또한, 이와 같은 볼록부(35)끼리의 사이는 곡형부(36)로 되어 있다. 본 실시형태의 곡형부(36)는, 그 골 바닥부(36a)가 단면에서 볼 때 대략 V자형으로 형성되어 있고, 직선형의 4개의 골 바닥부(36a)가 제2 접촉부(31)의 중심(31b)에서 교차하도록 형성되어 있다.

다음에, 이와 같은 제2 접촉부(31)를 구비한 제2 플런저(30)를 가지는 컨택트 핀(15)의 제조 방법에 대하여, 도 8을 이용하여 설명한다.

먼저, 통 형상으로 외측의 일부에 직경 확대부(42)가 형성된 통형 부재(40)를 형성하고, 소정 형상의 코일 스프링(50)을 형성한다. 이 때의 통형 부재(40)에는 제1 걸림부(41)와 끼워맞춤부(43)는 형성되어 있지 않고, 축선 L 방향으로 같은 직경의 통 형상이 형성되어 있는 것으로 되어 있다.

또한, 제1 접촉부(21)가 형성된 제1 돌출부(22)를 가지고, 제1 받이부(24)가 형성되어 있어서 제1 돌출부(22)보다 굵은 제1 삽입부(23)를 가지는 제1 플런저(20)를 형성한다.

또한, 소정 형상의 금속 봉형 부재(도시하지 않음)의 선단부에 대하여 가공을 행한다. 이에 의해, 도 10에 나타낸 바와 같이, 8개의 볼록부(35)를 가지는 제2 접촉부(31)가 형성된다.

또한, 가공에 있어서, 금속 봉형 부재에 플랜지형부(32a)를 형성한다. 그 다음에 절삭이나 압압(押壓) 등에 의해 세경부(39)를 형성하고, 또한 금속 봉형 부재를 소정의 길이로 절단하는 등의 가공을 행하고, 제2 플런저(30)를 형성한다.

그 후, 통형 부재(40)의 하방으로부터 제1 플런저(20)의 제1 삽입부(23)를 삽입한 후, 통형 부재(40)의 하단을 고정하는 것 등에 의해, 제1 삽입부(23)보다 세경이면서 제1 돌출부(22)보다 태경인 제1 걸림부(41)를 형성하고, 통형 부재(40)에 제1 플런저(20)를 축선 L 방향으로 슬라이딩 가능하게 유지한다.

다음에, 통형 부재(40)의 상방으로부터 제2 플런저(30)의 제2 삽입부(33)를 삽입하고, 플랜지형부(32a)를 통형 부재(40)의 상단부(44)에 상방으로부터 맞닿게 한다. 그 다음에, 제2 플런저(30)의 세경부(39)에 대응하는 위치의 통형 부재(40)를 고정하는 것 등에 의해 조이고, 통형 부재(40)에 끼워맞춤부(43)를 형성한다. 이에 의해, 플랜지형부(32a)와 세경부(39)가 상단부(44)와 끼워맞춤부(43)에 의해 축선 L 방향으로 이동하지 않도록 유지된 상태로 하고, 컨택트 핀(15)을 형성한다.

그리고, 제2 플런저(30)를 통형 부재(40)에 축선 L 방향(상하 방향)의 이동을 규제한 상태로 유지하는 구성으로서, 도 9에 나타낸 바와 같이, 제2 플런저(30)에 세경부(39)를 가지고 있지 않고, 그 대신 제2 돌출부(32)와 같은 직경으로 형성된 제2 삽입부(33)와의 사이에 태경부(39a)를 가지고 있는 구성으로 하는 경우에는, 제조 방법을 다음과 같이 일부 변경하여 행한다.

즉, 제2 플런저(30)를 형성할 때, 가공에서, 금속 봉형 부재에 플랜지형부(32a) 및 태경부(39a)를 형성한다.

또한, 통형 부재(40)의 상방으로부터 제2 플런저(30)의 제2 삽입부(33)를 삽입하고, 플랜지형부(32a)를 통형 부재(40)의 상단부(44)에 상방으로부터 맞닿게 한 후, 제2 플런저(30)의 태경부(39a)의 바로 상방에 대응하는 위치의 통형 부재(40)를 고정하는 것 등에 의해 조이고, 통형 부재(40)에 직경 축소부(43a)를 형성한다. 이에 의해, 플랜지형부(32a)와 태경부(39a)가 상단부(44)와 직경 축소부(43a)에 의해 축선 L 방향으로 이동하지 않도록 유지된 상태로 하고, 컨택트 핀(15)을 형성한다.

다음에, 이와 같은 제2 접촉부(31)가 형성된 제2 플런저(30)를 가지는 컨택트 핀(15)을 포함한 IC 소켓(10)의 작용에 대하여 설명한다.

상기 IC 소켓(10)을 사용할 때는, 복수의 컨택트 핀(15)을 각각 소켓 본체(14)에 장착하고, 도 7의 (a)에 나타낸 바와 같이, 제1 플런저(20)의 제1 접촉부(21)를 하방으로 돌출시키고, 또한 제2 플런저(30)의 제2 접촉부(31)를 상방으로 돌출시킨 상태로 배치한다. 그리고, 상기 IC 소켓(10)을 배선 기판(1)에 위치 결정 고정하고, 도 7의 (b)에 나타낸 바와 같이, 제1 플런저(20)의 제1 접촉부(21)를 배선 기판(1)의 전극에 접촉시킨다. 이 때, 통형 부재(40) 내에서 코일 스프링(50)이 제1 플런저(20)의 제1 삽입부(23)의 제1 받이부(24)에 의해 압축되고, 그 결과, 통형 부재(40)의 직경 확대부(42)가 상측 하부 관통공(11b)의 상단에 눌린 상태로 된다.

그 후, 도 4에 나타낸 바와 같이, IC 패키지(2)를 수용부(14a)에 수용하여, 땜납 볼(2a)을 제2 접촉부(31)에 접촉시킨다. 그 상태에서 압압 지그(도시하지 않음) 등을 하강시켜 IC 패키지(2)를 하방으로 압압하면, 제2 플런저(30)의 제2 접촉부(31)에 있어서의 복수의 볼록부(35)의 봉우리형 부분(35b)이 땜납 볼(2a)에 의해 압압되고, 도 5 및 도 7의 (c)에 나타낸 바와 같이, 제2 플런저(30)가 하방으로 밀어 넣어진다. 그리고, 이와 같이 제1 플런저(20) 및 제2 플런저(30)에 의해 코일 스프링(50)을 압축함으로써, 상기 코일 스프링(50)에 의해 제1 플런저(20)의 제1 접촉부(21)와 제2 플런저(30)의 제2 접촉부(31)를 서로 이격되는 방향으로 가압하여 배선 기판(1)의 전극과 IC 패키지(2)의 땜납 볼(2a)에 적절한 접촉압을 가지고 접촉시켜 전기적으로 접속시킨 상태에서, IC 패키지(2)의 번인 시험 등의 도통 시험을 실시한다.

이와 같이, 땜납 볼(2a)에 대하여 제2 접촉부(31)의 복수의 볼록부(35)의 봉우리형 부분(35b)를 맞닿게 하여, IC 패키지(2)와 컨택트 핀(15)의 전기적인 접속을 행하도록 되어 있음으로써, 제2 접촉부(31)가 땜납 볼(2a)에 파고들지 않아 압흔이 남지 않게 할 수 있고, 버도 나오기 어려운 상태로 할 수 있다.

또한, 본 실시형태의 컨택트 핀(15)에 의하면, 봉우리형 부분(35b)를 가지는 볼록부(35)가 대략 등간격으로 8개 형성되어 있음으로써, 종래와 같은 4개의 돌기부를 가지는 컨택트 핀보다도, 땜납 볼(2a)을 안정된 상태에서 봉우리형 부분(35b)에 접촉시킬 수 있다.

여기에서, 제2 접촉부(31)에 대하여 땜납 볼(2a)의 위치가 벗어나 버렸다고 해도, 볼록부(35)에 있어서의 봉우리형 부분(35b)의 외주 측에 형성된 평탄부(35a)가 땜납 볼(2a)에 접촉하게 된다. 이 때문에, 땜납 볼(2a)을 접촉부가 뾰족한 선단으로 찔러버리는 것 등에 의해 상처를 입히는 일이 없고, 제2 접촉부(31)가 땜납 볼(2a)에 파고들지 않아 압흔이 남지 않게 할 수 있고, 버도 나오기 어렵게 할 수 있다. 그 결과, 수율이 양호한 컨택트 핀(15)으로 할 수 있다.

<발명의 실시형태 2>

도 13에는, 본 발명의 실시형태 2를 나타낸다. 그리고, 본 발명의 실시형태는, 이하에 설명하는 사항 이외에 대해서는 상기한 실시형태 1과 동일하므로, 상기한 실시형태 1과 상이한 사항 이외는 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다.

본 실시형태는, 상기한 실시형태 1에 있어서의 컨택트 핀(15)의 제2 플런저(30)의 제2 접촉부(31)를, 도 13에 나타낸 바와 같은 선단 형상이 상이한 제2 접촉부(131)로 변경한 것이다. 이하, 본 실시형태에 있어서의 제2 접촉부(131)에 대하여 설명한다.

본 실시형태의 제2 접촉부(131)는 도 13에 나타낸 바와 같이, 상기한 실시형태 1과 동일한 복수(여기서는 8개)의 볼록부(135)를 가지는 형상으로 형성되어 있지만, 그 형상이 상이하다.

본 실시형태의 복수의 볼록부(135)는, 제2 접촉부(131)의 땜납 볼(2a)에 접촉하는 선단부(131a)에 있어서의 땜납 볼(2a)과 대향하는 선단면의 중심(131b)의 주위에 산형으로 형성된 것이고, 도 13에 나타낸 바와 같이, 평면에서 볼 때 대략 원형의 주위에 2개 1세트로 4개소에 대략 등간격으로 배치되어 있다. 이 8개의 볼록부(135)는, 대략 등간격으로 형성된 4개의 돌출 형상 부분(138)의 선단 측을 2개로 더 나눈 것 같은 형상으로 형성되어 있다. 또한, 상기 볼록부(135)는 내주 측부터 외주 측을 향하여 돌출 높이가 높아지도록 되어 있고, 그 외주 측의 선단 측이 축선 L과 직교하는 면(대략 수평면)으로 형성된 평탄부(135a)로 되어 있다.

또한, 복수의 볼록부(135)의 평탄부(135a)는 각각 대략 부채꼴로 형성되어 있고, 그 대략 부채꼴의 중심 부분으로부터 제2 접촉부(131)의 중심(131b)를 향하는 도중까지 원활하게 경사져 하강해 가는 제1 봉우리형 부분(135b)이 형성되어 있다. 또한, 제1 봉우리형 부분(135b)의 중심(131b) 측의 단부로부터 제2 접촉부(131)의 중심(131b)까지 원활하게 경사져 하강해 가는 제2 봉우리형 부분(135c)이 형성되어 있다.

제1 봉우리형 부분(135b)은 각각의 볼록부(135)에 하나씩 총 8개 형성되어 있고, 제2 접촉부(131)의 중심(131b)을 향하는 도중에 2개의 제1 봉우리형 부분(135b)이 접속되도록 되어 있다. 또한, 제2 봉우리형 부분(135c)은, 2개의 제1 봉우리형 부분(135b)이 접속된 개소로부터 제2 접촉부(131)의 중심(131b)까지 형성되어 있고, 2개의 볼록부(135)에 대하여 하나씩 총 4개의 제2 봉우리형 부분(135c)이 형성되어 있고, 그 경사 각도는 제1 봉우리형 부분(135b)보다 각도가 커지도록 형성되어 있다. 그리고, 이들 제1 봉우리형 부분(135b)과 제2 봉우리형 부분(135c)의 양쪽 또는 어느 하나가 땜납 볼(2a)에 접촉함으로써, IC 패키지(2)와 IC 소켓(10)이 전기적으로 접속되도록 구성되어 있다.

또한, 이와 같은 볼록부(135)끼리의 사이는, 제1 곡형부(136)와 제2 곡형부(137)가 교호로 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 대략 등간격으로 형성된 4개의 돌출 형상 부분(138)끼리의 사이에 제1 곡형부(136)가 형성되어 있고, 4개의 돌출 형상 부분(138) 중 2개의 볼록부(135)끼리의 사이에 제2 곡형부(137)가 형성되어 있다.

또한, 본 실시형태의 제1 곡형부(136)와 제2 곡형부(137)는, 그 제1 골 바닥부(136a)와 제2 골 바닥부(137a)가 양쪽 모두 단면에서 볼 때 대략 V자형으로 형성되어 있다. 또한, 직선형의 2개의 제1 골 바닥부(136a)가 제2 접촉부(131)의 중심(131b)에서 교차하도록 형성되어 있다. 또한, 제2 곡형부(137)는, 제2 접촉부(131)에 있어서의 축선 L과 직교하는 면(대략 수평면)에서 제2 접촉부(131)의 선단으로부터의 깊이가 제1 곡형부(136)보다 얕은 면상을 중심(131b)로부터 소정 길이 외주 측을 향한 개소로부터 외주 측까지 직선형으로 형성되어 있다.

즉, 본 실시형태에 있어서의 제1 골 바닥부(136a)가 제2 접촉부(131)의 선단으로부터 깊은 위치, 제2 골 바닥부(137a)가 제2 접촉부(131)의 선단으로부터 얕은 위치에 형성되어, 골 바닥부(136a, 137a)끼리가 단차를 가지는 구성이 되어 있다.

다음에, 이와 같은 제2 접촉부(131)가 형성된 제2 플런저(30)를 가지는 컨택트 핀(15)을 포함한 IC 소켓(10)의 작용에 대하여 설명한다. 그리고, 상기한 실시형태 1과 동일한 기재는 설명을 생략한다.

본 실시형태의 컨택트 핀(15)에 의하면, 제1 봉우리형 부분(135b)를 가지는 2개의 볼록부(135)가 1세트로 되어 대략 등간격으로 4개소 형성되어 있음으로써, 종래와 같은 4개의 돌기부를 가지는 컨택트 핀보다도, 땜납 볼(2a)을 안정된 상태로 제1 봉우리형 부분(135b)이나 제2 봉우리형 부분(135c)에 접촉시킬 수 있다.

또한, IC 패키지(2)를 수용부(14a)에 수용했을 때, 제2 접촉부(131)에 대하여 땜납 볼(2a)의 위치가 벗어나 버렸다고 해도, 볼록부(135)에 있어서의 제1 봉우리형 부분(135b)의 외주 측에 형성된 평탄부(135a)가 땜납 볼(2a)에 접촉하게 된다. 이 때문에, 땜납 볼(2a)을 접촉부가 뾰족한 선단에 의해 찔러버리는 것 등에 의해 상처를 입히는 일이 없고, 제2 접촉부(131)가 땜납 볼(2a)에 파고들지 않아 압흔이 남지 않게 할 수 있고, 버도 나오기 어렵게 할 수 있다. 그 결과, 수율이 양호한 컨택트 핀(15)으로 할 수 있다.

<발명의 실시형태 3>

도 14 및 도 15에는, 본 발명의 실시형태 3을 나타낸다. 그리고, 본 발명의 실시형태는, 이하에 설명하는 사항 이외에 대해서는 상기한 실시형태 1, 실시형태 2와 동일하므로, 상기한 실시형태 1, 실시형태 2와 상이한 사항 이외는 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다.

본 실시형태는, 상기한 실시형태 1에서의 컨택트 핀(15)의 제2 플런저(30)의 제2 접촉부(31)를, 도 14 및 도 15에 나타낸 바와 같은 선단 형상이 상이한 제2 접촉부(231)로 변경한 것이다. 이하, 본 실시형태에 있어서의 제2 접촉부(231)에 대하여 설명한다.

본 실시형태의 제2 접촉부(231)는 도 14 및 도 15에 나타낸 바와 같이, 상기한 실시형태 1과 동일한 복수(여기서는 8개)의 볼록부(235)를 가지는 형상으로 형성되어 있지만, 그 형상이 상이하다.

본 실시형태의 복수의 볼록부(235)는 도 14 및 도 15에 나타낸 바와 같이, 제2 접촉부(231)의 땜납 볼(2a)에 접촉하는 선단부(231a)에 있어서의 땜납 볼(2a)과 대향하는 선단면의 중심(231b)의 주위에 형성된 것이고, 도 14 및 도 15에 나타낸 바와 같이, 평면에서 볼 때 대략 원형의 주위에 2개 1세트로 4개소에 대략 등간격으로 배치되어 있다. 상기 8개의 볼록부(235)는, 대략 등간격으로 형성된 4개의 돌출 형상 부분(238)의 선단 측을 2개로 더 나눈 것 같은 형상으로 형성되어 있다. 또한, 상기 볼록부(235)는 내주 측으로부터 외주 측을 향하여 돌출 높이가 높아지도록 되어 있고, 그 외주 측의 선단 측이 축선 L과 직교하는 면으로 형성된 평탄부(235a)로 되어 있다.

또한, 복수의 볼록부(235)의 평탄부(235a)는 각각 대략 부채꼴로 형성되어 있고, 그 대략 부채꼴의 중심 부분으로부터 제2 접촉부(231)의 중심(231b)를 향하는 도중까지 원활하게 경사져 하강해 가는 제1 봉우리형 부분(235b)가 형성되어 있다. 또한, 제1 봉우리형 부분(235b)의 중심(231b) 측의 단부로부터 제2 접촉부(231)의 중심(231b)까지 원활하게 경사지게 하강해 가는 제2 봉우리형 부분(235c)이 형성되어 있다.

제1 봉우리형 부분(235b)은 각각의 볼록부(235)에 하나씩 총 8개 형성되어 있고, 제2 접촉부(231)의 중심(231b)을 향하는 도중에 2개의 제1 봉우리형 부분(235b)가 접속되도록 되어 있다. 또한, 제2 봉우리형 부분(235c)은, 2개의 제1 봉우리형 부분(235b)가 접속된 개소로부터 제2 접촉부(231)의 중심(231b)까지 형성되어 있고, 2개의 볼록부(235)에 대하여 하나씩 총 4개의 제2 봉우리형 부분(235c)이 형성되어 있고, 그 경사 각도는, 제1 봉우리형 부분(235b)보다 각도가 커지도록 형성되어 있다. 그리고, 이들 제1 봉우리형 부분(235b)과 제2 봉우리형 부분(235c)의 양쪽 또는 어느 하나가 땜납 볼(2a)에 접촉함으로써, IC 패키지(2)와 IC 소켓(10)이 전기적으로 접속되도록 구성되어 있다.

또한, 이와 같은 볼록부(235)끼리의 사이는, 제1 곡형부(236)와 제2 곡형부(237)가 교호로 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 대략 등간격으로 형성된 4개의 돌출 형상 부분(238)끼리의 사이에 제1 곡형부(236)가 형성되어 있고, 4개의 돌출 형상 부분(238) 중 2개의 볼록부(235)끼리의 사이에 제2 곡형부(237)가 형성되어 있다.

또한, 본 실시형태의 제1 곡형부(236)와 제2 곡형부(237)는, 그 제1 골 바닥부(236a)와 제2 골 바닥부(237a)가 양쪽 모두 평면형의 띠형으로 형성되어 있다. 또한, 띠형의 2개의 제1 골 바닥부(236a)가 제2 접촉부(231)의 중심(231b)에서 교차하도록 형성되어 있다. 또한, 제2 곡형부(237)는, 제2 접촉부(231)에 있어서의 축선 L과 직교하는 면(대략 수평면)에서 제2 접촉부(231)의 선단으로부터의 깊이가 제1 곡형부(236)보다 얕은 면상을 중심(231b)로부터 소정 길이 외주 측을 향한 개소로부터 외주 측까지 직선형으로 형성되어 있다.

즉, 본 실시형태에 있어서의 제1 골 바닥부(236a)가 제2 접촉부(231)의 선단으로부터 깊은 위치, 제2 골 바닥부(237a)가 제2 접촉부(231)의 선단으로부터 얕은 위치에 형성되어, 골 바닥부(236a, 237a)끼리가 단차를 가지는 구성으로 되어 있다.

다음에, 이와 같은 제2 접촉부(231)가 형성된 제2 플런저(30)를 가지는 컨택트 핀(15)을 포함한 IC 소켓(10)의 작용에 대하여 설명한다. 그리고, 상기한 실시형태 1, 실시형태 2와 동일한 기재는 설명을 생략한다.

본 실시형태의 컨택트 핀(15)에 의하면, 제1 봉우리형 부분(235b)을 가지는 2개의 볼록부(235)가 1세트로 되어 대략 등간격으로 4개소 형성되어 있음으로써, 종래와 같은 4개의 돌기부를 가지는 컨택트 핀보다도, 땜납 볼(2a)을 안정된 상태로 제1 봉우리형 부분(235b)이나 제2 봉우리형 부분(235c)에 접촉시킬 수 있다.

또한, 본 실시형태의 컨택트 핀(15)에 의하면, 제1 골 바닥부(236a)와 제2 골 바닥부(237a)가 평면형의 띠형으로 형성되어 있으므로, 땜납 볼(2a)과 접촉하여 땜납 볼(2a)로부터 벗겨져 떨어진 부스러기가 곡형부의 골 바닥부에 막혀버려 취출하기 어려워지는 문제점을 방지할 수 있다.

또한, IC 패키지(2)를 수용부(14a)에 수용했을 때, 제2 접촉부(231)에 대하여 땜납 볼(2a)의 위치가 벗어나 버렸다고 해도, 볼록부(235)에 있어서의 제1 봉우리형 부분(235b)의 외주 측에 형성된 평탄부(235a)가 땜납 볼(2a)에 접촉하게 된다. 이 때문에, 땜납 볼(2a)을 접촉부가 뾰족한 선단으로 찔러버리는 것 등에 의해 상처를 입히는 일이 없고, 제2 접촉부(231)가 땜납 볼(2a)에 파고들지 않아 압흔이 남지 않게 할 수 있고, 버도 나오기 어렵게 할 수 있다. 그 결과, 수율이 양호한 컨택트 핀(15)으로 할 수 있다.

<발명의 실시형태 4>

도 16에는, 본 발명의 실시형태 4를 나타낸다. 그리고, 본 발명의 실시형태는, 이하에 설명하는 사항 이외에 대해서는 상기한 실시형태 1∼실시형태 3과 동일하므로, 상기한 실시형태 1∼실시형태 3과 상이한 사항 이외는 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다.

본 실시형태는, 상기한 실시형태 3에 있어서의 컨택트 핀(15)의 제2 플런저(30)의 제2 접촉부(231)를, 도 16에 나타낸 바와 같은 선단 형상이 상이한 제2 접촉부(331)로 변경한 것이다. 이하, 본 실시형태에 있어서의 제2 접촉부(331)에 대하여 설명한다.

본 실시형태의 제2 접촉부(331)는 도 16에 나타낸 바와 같이, 상기한 실시형태 3과 동일한 복수(여기서는 8개)의 볼록부(335)를 가지는 형상으로 형성되어 있지만, 그 형상이 상이하다.

본 실시형태의 제2 접촉부(331)에서는 도 16에 나타낸 바와 같이, 제1 곡형부(336)와 제2 곡형부(337)의 외주 측에, 이들을 막는 외벽부(360)가 형성되어 있다. 상기 외벽부(360)는 제2 접촉부(331)와 일체로 형성되어 있어도 되고, 제2 접촉부(331)와는 별체가 제2 접촉부(331)의 외주 측으로부터 걸리도록 되어 있어도 된다.

다음에, 이와 같은 제2 접촉부(331)가 형성된 제2 플런저(30)를 가지는 컨택트 핀(15)을 포함한 IC 소켓(10)의 작용에 대하여 설명한다. 그리고, 상기한 실시형태 1∼실시형태 3과 동일한 기재는 설명을 생략한다.

본 실시형태의 컨택트 핀(15)에 의하면, 제1 곡형부(336)와 제2 곡형부(337)의 외주 측을 막는 외벽부(360)가 형성되어 있으므로, 땜납 볼(2a)과 접촉하여 땜납 볼(2a)로부터 벗겨져 떨어진 부스러기가 평면형의 제1 골 바닥부(336a)와 제2 골 바닥부(337a)를 통하여 컨택트 핀(15)으로부터 떨어져서 외부로 누출되어, IC 소켓(10)이나 배선 기판(1) 등에 비산하여 악영향을 주는 문제점을 방지할 수 있다.

그리고, 상기한 실시형태 1∼실시형태 4에서는, 제2 접촉부(31, 131, 231, 331)에 있어서 볼록부(35, 135, 235, 335)가 8개 형성되어 있었지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 땜납 볼을 안정적으로 지지할 수 있으면, 볼록부가 8개가 아니어도 되고, 7개 이하나 9개 이상이어도 된다.

또한, 상기한 실시형태 2∼실시형태 4에서는, 제2 접촉부(131, 231, 331)에 있어서 돌출 형상 부분(138, 238, 338)이 등간격으로 4개 형성되어 있었지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 땜납 볼을 안정적으로 지지할 수 있으면, 돌출 형상 부분이 등간격으로 형성되어 있지 않아도 되고, 또한, 그 개수도 4개가 아니라, 3개나 5개 이상이어도 된다.

또한, 볼록부, 돌출 형상 부분, 평탄부, 곡형부 등의 형상은, 상기한 실시형태 1∼실시형태 4의 것에 한정되지 않고, 다른 형상으로 형성되어 있어도 된다.

그리고, 본 발명의 「전기 접촉자」는, 상기한 실시형태 1∼실시형태 4와 같은 구조의 컨택트 핀에 한정되지 않고, 다른 구조의 것에도 적용할 수 있다. 또한, 상기한 실시형태 1∼실시형태 4에서는, 본 발명의 「전기 부품용 소켓」을 커버 등이 없고 상면이 개방된 타입의 IC 소켓에 적용하였으나, 이에 한정되지 않고, 커버 등을 가지는 IC 소켓이나, IC 소켓 이외의 다른 장치에도 적용할 수 있다.

1 : 배선 기판
2 : IC 패키지(전기 부품)
2a : 땜납 볼(단자)
10 : IC 소켓(전기 부품용 소켓)
14 : 소켓 본체
15 : 컨택트 핀(전기 접촉자)
20 : 제1 플런저
21 : 제1 접촉부
30 : 제2 플런저
31, 131, 231, 331 : 제2 접촉부(접촉부)
31a, 131a, 231a : 선단부
31b, 131b, 231b : 중심
35, 135, 235, 335 : 볼록부
35a, 135a, 235a, 335a : 평탄부
35b : 봉우리형 부분
135b, 235b : 제1 봉우리형 부분(봉우리형 부분)
135c, 235c : 제2 봉우리형 부분(봉우리형 부분)
36 : 곡형부
36a : 골 바닥부
136, 236, 336 : 제1 곡형부(곡형부)
136a, 236a, 336a : 제1 골 바닥부(골 바닥부)
137, 237, 337 : 제2 곡형부(곡형부)
137a, 237a, 337a : 제2 골 바닥부(골 바닥부)
40 : 통형 부재
50 : 코일 스프링
360 : 외벽부

Claims

전기 부품의 단자에 접촉하는 접촉부를 포함하고,
상기 접촉부는, 상기 접촉부의 선단부에 있어서의 중심의 주위에 복수의 볼록부가 형성되어 있고,
상기 볼록부는 외주 측에 평탄부를 가지고 있고, 또한, 상기 평탄부로부터 중심을 향하여 상기 단자가 접촉하는 봉우리형 부분이 형성되어 있고,
복수의 상기 볼록부끼리의 사이에 각각 곡형부(谷形部)를 포함하고 있는,
전기 접촉자.
제1항에 있어서,
복수의 상기 곡형부는, 골의 깊이가 상이한 것이 조합되어 있는, 전기 접촉자.
제2항에 있어서,
상기 곡형부는, 상기 곡형부의 골 바닥부의 적어도 일부가 평면형의 띠형으로 되고 있는, 전기 접촉자.
제3항에 있어서,
복수의 상기 곡형부는, 상기 골 바닥부가 평면형인 것과 V자형인 것이 조합되어 있는, 전기 접촉자.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 곡형부의 외주 측을 막는 외벽부를 더 포함하고 있는, 전기 접촉자.
배선 기판 상에 배치되고, 전기 부품이 수용되는 수용부를 가지는 소켓 본체; 및
상기 소켓 본체에 설치되어 상기 전기 부품에 설치된 단자에 접촉하는 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 전기 접촉자;
를 포함하는 전기 부품용 소켓.