TWI618310B - 安裝構件及電氣零件用插座 - Google Patents

安裝構件及電氣零件用插座 Download PDF

Info

Publication number
TWI618310B
TWI618310B TW103133549A TW103133549A TWI618310B TW I618310 B TWI618310 B TW I618310B TW 103133549 A TW103133549 A TW 103133549A TW 103133549 A TW103133549 A TW 103133549A TW I618310 B TWI618310 B TW I618310B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
supported
shaft body
protruding portion
mounting member
socket
Prior art date
Application number
TW103133549A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201526412A (zh
Inventor
上山雄生
Original Assignee
恩普樂股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 恩普樂股份有限公司 filed Critical 恩普樂股份有限公司
Publication of TW201526412A publication Critical patent/TW201526412A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI618310B publication Critical patent/TWI618310B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

本發明的課題係在於可使安裝構件對支承構件的就位性提升而提高此安裝構件的位置精度。
用以解決課題之手段為，安裝構件係構成為具有從框體的支承面突出之突出部、和較突出部細的軸體。在軸體的基部，於與突出部的邊界部位，迴避凹部形成於該基部的全周範圍，在安裝構件被支承構件支承的狀態下，突出部的被支承面接觸於支承構件的支承面。在本發明的理想實施形態，此安裝構件使用於收容IC插座的浮動板之導引銷。

Description

安裝構件及電氣零件用插座
本發明係關於軸體插入於支承構件的插通孔而被支承構件所支承的安裝構件、及具有收容有第1電氣零件並且配設在第2電氣零件上的插座本體，經由配設在插座本體的接觸件將第1電氣零件與第2電氣零件相互地電性連接之電氣零件用插座。
以往以來，作為這種的[電氣零件用插座]，具有可自由裝卸地收容[第1電氣零件]的IC封包之IC插座。此IC插座具有配設在作為[第2電氣零件]的配線基板上並且收容有IC封包之插座本體。
又，作為此插座本體，被提案有具備：配設在第2電氣零件上，形成有供接觸件插通的貫通孔之單元本體；及收容有第1電氣零件，在單元本體的上方，可上下自由移動地被支承的浮動板之插座本體(例如參照專利文獻1)。此浮動板係用來發揮導引第1電氣零件的作用之複數個山形導引銷立設於矩形框狀的框體而構成。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-134854號公報
在這種的導引銷，在定位設置性差之情況(亦即，在框體與導引銷的接觸部分產生間隙的狀態下，導引銷安裝於框體之情況)，安裝位置的精度變差，無法高精度地進行IC封包之定位。
這種問題不限於電氣零件用插座的導引銷，亦存在於軸體插入於支承構件的插通孔而被支承構件所支承的安裝構件(特別是使用於被要求高定位精度的用途之安裝構件)也同樣地存在。
因此，本發明的第1課題係在於提供可使就位性提升並提高位置精度之安裝構件。又，第2課題係在於提供可使導引銷對浮動板的框體之就位性提升而提高導引銷的位置精度之電氣零件用插座。
為了達到該課題，本發明之安裝構件係支承於支承構件之安裝構件，其特徵為構成為具有：從前述安裝構件的支承面突出之突出部、及形成為較該突出部細且 插入於前述支承構件的插通孔之軸體，在前述軸體的基部，於與前述突出部的邊界部位，迴避凹部形成於該基部的全周範圍，在被前述支承構件支承的狀態下，前述突出部的被支承面接觸於前述支承構件的前述支承面。
在本發明的安裝構件，期望在前述軸體，構成為形成有朝該軸體的前端縮徑之錐形部，並且鉚接用孔以開口於該軸體的前端之形態沿著該軸體的軸心形成，藉由鉚接成前述鉚接用孔擴大，前述錐形部接觸於前述插通孔的內壁面。
在本發明的安裝構件，期望還具備形成於前述迴避凹部與前述錐形部之間的圓柱狀直線部。
在本發明的安裝構件，期望在前述迴避凹部與前述突出部之邊界部位，形成有朝前述軸體的前端縮徑之加工圓角，且前述錐形部的最大徑較前述加工圓角的最大徑還大。
本發明之電氣零件用插座，係構成為具有收容有第1電氣零件並且配設於第2電氣零件上的插座本體，經由配設在該插座本體的接觸件將前述第1電氣零件與第2電氣零件相互地電性連接之電氣零件用插座，其特徵為：前述插座本體具備有：配設於前述第2電氣零件上並形成有供前述接觸件插通的貫通孔之單元本體、和收容有前述第1電氣零件且可上下自由移動地支承於前述單元本體的上方之浮動板，前述浮動板具備有作為前述支承構件的框體、和導引銷，該導引銷具有從前述支承構件的支 承面突出之突出部、和形成為較該突出部細且插入於前述支承構件的插通孔之軸體，在前述軸體的基部，於與前述突出部的邊界部位，迴避凹部形成於該基部的全周範圍，在被前述支承構件支承的狀態下，前述突出部的被支承面接觸於前述支承構件的前述支承面。
若依據本發明的安裝構件，因在安裝構件的軸體之基部形成迴避凹部，所以，即使在為了藉由切削加工等製造安裝構件，而在軸體的基部形成加工圓角之情況，當安裝構件被支承於支承構件時，安裝構件的突出部之被支承面會無間隙地接觸於支承構件的支承面。其結果，可使安裝構件對支承構件的就位性提升而提高安裝構件的位置精度。
在本發明的安裝構件，藉由在安裝構件的軸體，形成朝其前端縮徑的錐形部，並且使鉚接用孔以開口於軸體的前端之形態沿著軸體的軸心形成，使得容易將軸體插入於支承構件的插通孔，並且當進行鉚接使安裝構件的軸體之鉚接用孔擴大時，此軸體的錐形部接觸於支承構件的插通孔之內壁面。因此，安裝構件變得不易自支承構件脫離。
在本發明的安裝構件，藉由在迴避凹部與錐形部之間設置圓柱狀直線部，使得容易將安裝構件的軸體插入至支承構件的插通孔。
在本發明的安裝構件，藉由將前述錐形部的最大徑作成為較加工圓角的最大徑大，使得可進一步提升安裝構件對支承構件的就位性而可提高安裝構件的位置精度。
若依據本發明的電氣零件用插座，因在浮動板，於導引銷的軸體之基部形成有迴避凹部，所以，當導引銷支承於框體時，導引銷的突出部之被支承面會無間隙地接觸於框體的支承面。其結果，可使導引銷對框體的就位性提升而提高導引銷的位置精度。因此，可充分地發揮作為導引銷之作用，藉由此導引銷將第1電氣零件予以高精度地定位。
5‧‧‧迴避凹部
5a‧‧‧基底部
6‧‧‧加工圓角
7‧‧‧框體(支承構件)
8‧‧‧導引銷(安裝構件)
9‧‧‧插座本體
10‧‧‧IC插座(電氣零件用插座)
11‧‧‧單元
12‧‧‧IC封包(第1電氣零件)
13‧‧‧配線基板(第2電氣零件)
16‧‧‧單元本體
17‧‧‧浮動板
71‧‧‧插通孔
71a‧‧‧內壁面
72‧‧‧支承面
81‧‧‧突出部
81a‧‧‧被支承面
82‧‧‧軸體
82a‧‧‧基部
82b‧‧‧直線部
82c‧‧‧錐形部
82d‧‧‧鉚接用孔
圖1係顯示本發明的實施形態之IC插座的單元之圖，(a)為其平面圖，(b)為沿著(a)的A-A線之斷面圖。
圖2係顯示同一實施形態之IC插座的單元的導引銷之圖，(a)為其正面圖，(b)為其底面圖。
圖3係顯示圖2所示的導引銷插入時的樣子之部分斷面圖。
圖4係顯示比較例之導引銷之圖，(a)為其正面圖，(b)為其底面圖。
圖5(a)、(b)係顯示圖4所示的導引銷插入時的 樣子之部分斷面圖。
[比較例]
首先，使用圖4及圖5說明關於比較例之導引銷。
比較例的導引銷8係如圖4所示，具有略圓錐梯狀的突出部81和較突出部81細的軸體82形成為一體之構造。由於這種的導引銷8一般係藉由切削加工加以製造，故，加工圓角6會殘存於軸體82的基部82a的全周範圍。
其結果，如圖5所示，當進行浮動板17的組裝之際，當將導引銷8的軸體82插入(壓入)於框體7的插通孔71時，如圖5(a)所示，會有導引銷8的突出部81之被支承面81a從框體7的支承面72浮起，或如圖5(b)所示，導引銷8的突出部81之被支承面81a對框體7的支承面72傾斜之情況產生。在此情況，造成導引銷8對框體7之就位性惡化，使得導引銷8的位置精度降低，無法充分地發揮作為導引銷8之作用，會有無法高精度地將第1電氣零件定位之虞。
[發明實施形態]
其次，說明關於本發明的實施形態。
圖1至圖3顯示本發明的實施形態。
首先，當說明其結構時，作為[電氣零件用插座]之IC插座10係配設於作為[第2電氣零件]之配線基板13上，為了進行作為[第1電氣零件]的IC封包12之老化試驗等，謀求該IC封包12與配線基板13之電性連接者。此IC插座10具有：收容有IC封包12，並且配設於配線基板13上之插座本體9；和將該插座本體9上的IC封包12朝收容部下方按壓之未圖示的按壓機構。
此插座本體9具有：未圖示的框體；和支承於該框體內的單元(接頭模組)11。
此單元11係如圖1所示，具備有：配設於配線基板13上，並形成有供未圖示的接觸件(觸針)插通的多數個貫通孔之單元本體16；收容有IC封包12，並可上下自由移動地支承於單元本體16的上方之浮動板17；安裝於浮動板17，並且可上下自由移動地支承於單元本體16，進行浮動板17的上下移動導引之複數個鉚釘19；及設在鉚釘19的下方，經由鉚釘19將浮動板17朝上方彈推之複數個彈簧20。又，在單元本體16形成有可供彈簧20及鉚釘19朝上下方向(圖1(b)的上下方向)插通之大小的複數個插通孔29。且，在這些插通孔29，接收彈簧20的複數個具有階差的圓盤狀彈簧接收構件28可自由裝卸地被設置。
更詳細而言，單元本體16係如圖1所示，具備上側板22、中央板23、及下側板24等。該3片的板22、23、24係藉由複數個具有階差的間隔件27對所有的 板22、23、24嵌合，並且對嵌裝於上側板22及中央板23之複數個套筒26，相同數量的螺栓25從下側板24的下面進行螺合，藉此在保持著預定的間隔L1、L2之狀態下固定成一體。
又，在浮動板17，如圖1所示，固定安裝有8個鉚釘19的上端部19b，這些鉚釘19係貫通上側板22而可朝上下方向可自由滑動地安裝著。在各鉚釘19的下部附近，分別形成有凸緣部19a，該凸緣部藉由抵接於上側板22的下面，來限制浮動板17的最上升位置。且，在各鉚釘19的凸緣部19a與下側板24之間，分別配設有彈簧20，該彈簧是將該鉚釘19朝上方亦即朝浮動板17側彈性地彈推。
如圖1所示，浮動板17係可上下自由移動地支承於上側板22的上方。此浮動板17係具有作為支承構件的矩形框狀的框體7，在框體7上立設有作為8個安裝構件之山形的不銹鋼製導引銷8。
各導引銷8係分別如圖2所示，具有略圓錐梯狀的突出部81和較突出部81細的軸體82形成為一體之構造。此軸體82具有：形成於位於與突出部81的邊界部位之基部82a的全周範圍之略環狀迴避凹部5；圓柱狀直線部82b；及圓錐梯狀錐形部82c。
在此，迴避凹部5係如圖2(a)所示，形成為較直線部82b小徑，迴避凹部5的基底部5a(亦即徑最大的部分)之直徑R3是較直線部82b的直徑R2小。 又，錐形部82c係型成為朝軸體82的前端(圖2(a)的下端)擴徑之前端細形狀。亦即，此錐形部82c係基部(亦即，徑最大的部分)之直徑與直線部82b的直徑R2一致，並且前端部的直徑R1形成為較基部的直徑小。且，在軸體82，圓形剖面的鉚接用孔82d以開口於軸體82的前端之形態沿著軸體82的軸心形成。再者，當進行浮動板17的組裝之際，為了可將導引銷8的軸體82輕壓入至框體7的插通孔71，將軸體82的直線部82b之直徑形成為較插通孔71的直徑稍小。
又，在此浮動板17，因在導引銷8的軸體82之基部82a形成迴避凹部5，所以，即使在為了藉由切削加工等製造導引銷8，而在軸體82的基部82a形成加工圓角6(參照圖4)之情況，亦可如圖3(a)所示，在導引銷8支承於框體7之際，導引銷8的突出部81之被支承面81a無間隙地接觸於框體7的支承面72。
又，因在導引銷8的軸體82，形成朝其前端縮徑的錐形部82c，並且鉚接用孔82d以朝軸體82的前端開口之形態沿著軸體82的軸心形成，所以，不僅容易將軸體82插入於框體7的插通孔71，並且如圖3(b)所示，當鉚接成導引銷8的軸體82之鉚接用孔82d擴大時，此軸體82的錐形部82c接觸於框體7的插通孔71之內壁面71a。因此，導引銷8變得不容易自框體7脫離。再者，作為鉚接導引銷8之方法(亦即，擴大鉚接用孔82d之方法)，例如具有將鉚接銷插入於鉚接用孔82d之 方法、使用鉚接用治具使錐形部82c變形而擴大鉚接用孔82d之方法等，但亦可使用其他方法。
且，因導引銷8之軸體82係如前述般，具備圓柱狀的直線部82b，所以，在進行浮動板17的組裝之際，能夠確保將導引銷8的軸體82插入至框體7的插通孔71時之穩定性。又，因藉由鉚接錐形部82c，能夠將導引銷8強固地固定在框體7，所以，直線部82b對插通孔71之插入是以輕壓入即可進行，在這一點上，亦可確保將導引銷8的軸體82插入至框體7的插通孔71時之穩定性。
其次，說明關於該IC插座10的使用方法。
首先，將此IC插座10配設於配線基板13上。於是，單元11係以未圖示的接觸件之柱塞被推上於配線基板13之形態，克服該接觸件的未圖示的彈簧之彈推力而上升，形成為此柱塞的下端部與配線基板13的未圖示之電極預定的接觸壓接觸之狀態。
然後，在浮動板17處於最上升位置之狀態，將IC封包12收容於浮動板17上。於是，IC封包12浮動板17的導引銷8導引後，形成為周緣部支承於浮動板17的框體7之狀態。
此時，因浮動板17係如前述般，導引銷8的突出部81之被支承面81a無間隙地接觸於框體7的支承面72，所以，可使導引銷8對框體7的就位性提升而提高導引銷8的位置精度。因此，可充分地發揮作為導引銷 8之作用(亦即，導引IC封包12之作用)，藉由此導引銷8將IC封包12予以高精度地定位。
再者，為了提升導引銷8對框體7的就位性，可考量在框體7側設置迴避部，但這會伴隨以下缺失，亦即導致框體7的支承面72與導引銷8的被支承面81a之接觸面積減少，該部分會引起導引銷8的支承變得不穩定。相對於此，在此實施形態，因並非在框體7側，而是在導引銷8側設置迴避凹部5，所以，不會伴隨前述這種缺失，能夠提升導引銷8的就位性。
最後，藉由IC插座10的未圖示之按壓機構，將浮動板17上的IC封包12朝下方按壓。於是，浮動板17與IC封包12及鉚釘19一同朝最下降位置下降。其結果，此IC插座10係以未圖示的接觸件之筒體被按壓下於IC封包12之形態，克服該接觸件的未圖示的彈簧之彈推力而下降，形成為此筒體的上端部與IC封包12的未圖示之端子預定的接觸壓接觸之狀態。因此，IC封包12的端子與配線基板13的電極經由未圖示的接觸件形成為相互地導通之狀態。
此時，因IC封包12係如前述般，藉由浮動板17的導引銷8被高精度地定位，所以，未圖示的接觸件之筒體的上端部與IC封包12的未圖示的端子在橫方向上不會產生偏移，可使IC封包12的端子與配線基板13的電極確實地導通。
在此狀態下，使電流流動於IC封包12，進行 老化試驗等。
再者，在前述實施形態，說明了關於突出部81為略圓錐梯狀、並且軸體82為略圓柱狀之導引銷8，但突出部81、軸體82之形狀未特別限定。例如，本發明亦可適用具有角柱狀的軸體82之導引銷8。
又，本發明不限於前述實施形態所記載的IC插座10，當然亦可使用其他形態之插座。
又，在前述實施形態，本發明適用於作為[電氣零件用插座]之IC插座10，但不限於此，亦可適用於其他裝置。
且，在前述實施形態，本發明適用於浮動板17的導引銷8，但不限於導引銷8，關於軸體插入於支承構件(相當於框體7)的插通孔而被支承構件所支承的安裝構件(例如安裝於浮動板17的鉚釘19，嵌合於板22、23、24之間隔件27等)亦適用本發明，藉此，可達到相同效果，亦即，可使安裝構件對支承構件的就位性提升而提高安裝構件的位置精度之效果。

Claims (5)

  1. 一種安裝構件，係支承於支承構件之安裝構件，其特徵為具有：形成有被支承面的突出部；及前述突出部的前述被支承面突設，且插入於形成在前述支承構件的支承面的插通孔之軸體，前述軸體係具備有：壓入於前述插通孔的直線部；及設在前述直線部與前述突出部的前述被支承面之間，且直徑較前述直線部小的基部，在前述基部與前述突出部的前述被支承面的邊界部位，形成有朝向前述軸體的前端縮徑的加工圓角，藉由將前述直線部及前述插通孔的徑作成較前述加工圓角的徑大，使前述突出部的前述被支承面無間隙地接觸於前述支承構件的前述支承面。
  2. 一種安裝構件，係支承於支承構件之安裝構件，其特徵為具有：形成有被支承面的突出部；及前述突出部的前述被支承面突設，且插入於形成在前述支承構件的支承面的插通孔之軸體，在前述軸體的基部，於與前述突出部的邊界部位，迴避凹部形成於該基部的全周範圍，在被前述支承構件支承的狀態下，前述突出部的被支承面接觸於前述支承構件的前述支承面， 在前述軸體，構成為形成有朝該軸體的前端縮徑之錐形部，並且鉚接用孔以開口於該軸體的前端之形態沿著該軸體的軸心形成，藉由鉚接成前述鉚接用孔擴大，前述錐形部接觸於前述插通孔的內壁面。
  3. 如申請專利範圍第2項之安裝構件，其中，還具備：形成於前述迴避凹部與前述錐形部之間的圓柱狀直線部。
  4. 如申請專利範圍第2項之安裝構件，其中，在前述迴避凹部與前述突出部之邊界部位，形成有朝前述軸體的前端縮徑之加工圓角，前述錐形部的最大徑是較前述加工圓角的最大徑還大。
  5. 一種電氣零件用插座，係具有收容有第1電氣零件並且配設於第2電氣零件上的插座本體，經由配設在該插座本體的接觸件將前述第1電氣零件與第2電氣零件相互地電性連接之電氣零件用插座，其特徵為構成為：前述插座本體具備有：配設於前述第2電氣零件上並形成有供前述接觸件插通的貫通孔之單元本體、和收容有前述第1電氣零件且可上下自由移動地支承於前述單元本體的上方之浮動板，前述浮動板具備有作為前述支承構件的框體、和導引銷，該導引銷具有：從前述安裝構件的支承面突出之突出部；及 形成為較該突出部細且插入於前述支承構件的插通孔之軸體，在前述軸體的基部，於與前述突出部的邊界部位，迴避凹部形成於該基部的全周範圍，在被前述支承構件支承的狀態下，前述突出部的被支承面接觸於前述支承構件的前述支承面。
TW103133549A 2013-09-27 2014-09-26 安裝構件及電氣零件用插座 TWI618310B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-202221 2013-09-27
JP2013202221A JP6317557B2 (ja) 2013-09-27 2013-09-27 取付部材および電気部品用ソケット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201526412A TW201526412A (zh) 2015-07-01
TWI618310B true TWI618310B (zh) 2018-03-11

Family

ID=52743275

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103133549A TWI618310B (zh) 2013-09-27 2014-09-26 安裝構件及電氣零件用插座

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9655266B2 (zh)
JP (1) JP6317557B2 (zh)
CN (1) CN105594075B (zh)
TW (1) TWI618310B (zh)
WO (1) WO2015046139A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101690007B1 (ko) * 2015-08-25 2016-12-27 전남과학대학교 산학협력단 자리 맞춤용 가이드핀
JP6582905B2 (ja) * 2015-11-12 2019-10-02 株式会社リコー ソケットガイド、及びソケット
DE102017205360B3 (de) * 2017-03-29 2018-07-19 Te Connectivity Germany Gmbh Elektrisches Kontaktelement und Verfahren zur Herstellung einer hartgelöteten, elektrisch leitenden Verbindung mit einem Gegenkontakt mittels eines eingepressten Lotkörpers aus Hartlot
JPWO2021010433A1 (zh) * 2019-07-16 2021-01-21

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0751470A (ja) * 1993-08-12 1995-02-28 Hachiro Hirakawa 鋏の止めねじ
TWI290626B (en) * 2002-04-16 2007-12-01 Nhk Spring Co Ltd Electroconductive contact probe holder
CN103178384A (zh) * 2011-12-26 2013-06-26 恩普乐股份有限公司 电气元件用插座

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4419732Y1 (zh) * 1965-11-25 1969-08-23
US4655517A (en) * 1985-02-15 1987-04-07 Crane Electronics, Inc. Electrical connector
US4776811A (en) * 1987-04-13 1988-10-11 E.I. Du Pont De Nemours And Company Connector guide pin
US5322452A (en) * 1992-05-29 1994-06-21 Itt Corporation Holddown system for connector
US5254016A (en) * 1992-06-17 1993-10-19 Compaq Computer Corporation Interconnect device mounting apparatus for printed circuit boards
US5800209A (en) * 1993-11-12 1998-09-01 Berg Technology, Inc. Electrical connector and affixing member
US5535100A (en) * 1995-06-07 1996-07-09 International Business Machines Corporation Snap-together/quick-release fastening assembly for supporting a circuit card
JP3035489B2 (ja) * 1995-08-25 2000-04-24 三菱電機株式会社 部品装着機構及び装置装着機構及び部品装着方法
US20040087202A1 (en) * 2002-11-04 2004-05-06 Litton Systems, Inc. Slotted guide pin and latch assembly
NL1023937C2 (nl) * 2003-07-17 2005-01-18 Framatome Connectors Int Vergrendelelement.
JP2006049036A (ja) * 2004-08-03 2006-02-16 Tyco Electronics Amp Kk ドッキングコネクタ
US7160126B1 (en) * 2005-09-06 2007-01-09 Giga-Byte Technology Co., Ltd. Printed circuit board connector with locking device
DE102008034131B4 (de) * 2007-12-21 2012-08-09 Sfs Intec Holding Ag Steckhalterung
US20110256753A1 (en) * 2010-04-16 2011-10-20 Amphenol Corporation Electronic assembly with keying and guidance features

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0751470A (ja) * 1993-08-12 1995-02-28 Hachiro Hirakawa 鋏の止めねじ
TWI290626B (en) * 2002-04-16 2007-12-01 Nhk Spring Co Ltd Electroconductive contact probe holder
CN103178384A (zh) * 2011-12-26 2013-06-26 恩普乐股份有限公司 电气元件用插座

Also Published As

Publication number Publication date
CN105594075B (zh) 2018-03-27
WO2015046139A1 (ja) 2015-04-02
US9655266B2 (en) 2017-05-16
TW201526412A (zh) 2015-07-01
JP2015069799A (ja) 2015-04-13
JP6317557B2 (ja) 2018-04-25
US20160242306A1 (en) 2016-08-18
CN105594075A (zh) 2016-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI618310B (zh) 安裝構件及電氣零件用插座
KR101674998B1 (ko) 커넥터
JP5090432B2 (ja) 電気コネクタの嵌合案内部品及びこれを有する電気コネクタ装置
US9774107B2 (en) Socket having a connection fitting with a divided spring member
US9799979B2 (en) Socket for connecting leads using an operation driver
JP6041189B2 (ja) スナップリングの装着冶具
EP3490081A1 (en) Electrical connector having terminal support
JP5847576B2 (ja) プローブピン及び電気部品用ソケット
EP1895823A1 (en) Circuit Board Housing Structure
JP2007163217A (ja) プリント配線板の検査治具
TWI602369B (zh) 上側板彈推單元、及電器零件用插座
US20240168054A1 (en) Ic inspection socket
KR20190082751A (ko) 전기 접촉자 및 전기 부품용 소켓
JP2012181948A (ja) コンタクトピン及び電気部品用ソケット
JP2020161472A (ja) 接触子ユニット、これを構成するソケットの集合体、及び接触子ユニットを備えた多極コネクタ
JP2013195282A (ja) コンタクトプローブ、コンタクトプローブを備えた半導体素子用ソケット、及びコンタクトプローブの製造方法
JP4647335B2 (ja) Ｉｃソケット
JP5626106B2 (ja) 電子装置の筐体構造
JP6541083B1 (ja) センサ用コネクタ
JP6447452B2 (ja) 基板用コネクタ
JP2008270082A (ja) Ｉｃソケット及びｉｃソケットを用いたｉｃの実装方法
KR101019613B1 (ko) 컨벤셔널 타입 박스의 단자 조립불량 검출기 및 단자 조립불량 검출방법
KR20170066954A (ko) 리셉터클 터미널, 터미널 어셈블리, 리셉터클 커넥터 및 커넥터 어셈블리
KR20150022553A (ko) 테스트 보드의 소켓
JP2009048932A (ja) 電気部品用ソケット