CN105594075A - 安装构件和电气元件用插座 - Google Patents

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Abstract

提高安装构件相对于支承构件的落位性，从而提高该安装构件的位置精度。安装构件具有：突出部，其自框体的支承面突出；以及轴体，其比突出部细。在轴体的基部处，在轴体与突出部之间的边界部位沿着整周形成有避让凹部，构成为在安装构件支承于框体的状态下，突出部的被支承面与框体的支承面接触。在本发明的优选的实施方式中，该安装构件用于浮板的导销，该浮板用于收纳IC插座。

Description

安装构件和电气元件用插座
技术领域
本发明涉及安装构件和电气元件用插座，该安装构件以轴体插入支承构件的贯穿孔的方式支承于支承构件，该电气元件用插座具有用于收纳第1电气元件并且配置在第2电气元件上的插座主体，借助配置于插座主体的触头将第1电气元件与第2电气元件彼此电连接起来。
背景技术
以往，作为此类的“电气元件用插座”，具有用于以装卸自如的方式收纳作为“第1电气元件”的IC封装体的IC插座。该IC插座具有配置在作为“第2电气元件”的布线基板上并且用于收纳IC封装体的插座主体。
并且，作为该插座主体，提出了一种如下这样的插座主体，该插座主体包括：单元主体，其配置在第2电气元件上，形成有供触头贯穿的贯通孔；以及浮板，其用于收纳第1电气元件，以上下动作自如的方式支承在单元主体的上方(参照例如专利文献1)。该浮板是用于引导第1电气元件的多个山形的导销立设于矩形框状的框体而构成的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013－134854号公报
发明内容
发明要解决的问题
对于这样的导销，在落位性较差的情况(即，导销以框体与导销之间的接触部分产生间隙的状态安装于框体的情况)下，安装位置的精度较差，无法高精度地进行IC封装体的定位。
这样的情况并不限定于电气元件用插座的导销，以轴体插入支承构件的贯穿孔的方式支承于支承构件的安装构件(特别是，用于被要求较高位置精度的用途的安装构件)也是同样的。
因此，本发明的第1课题在于提供一种能够提高落位性从而能够提高位置精度的安装构件。并且，本发明的第2课题在于提供一种能够提高导销相对于浮板的框体的落位性从而能够提高导销的位置精度的电气元件用插座。
用于解决问题的方案
为了实现这样的课题，本发明的安装构件是一种支承于支承构件的安装构件，其特征在于，该安装构件具有：突出部，其自所述支承构件的支承面突出；以及轴体，其形成为比该突出部细，插入所述支承构件的贯穿孔，在所述轴体的基部处，在所述轴体与所述突出部之间的边界部位沿着该基部的整周形成有避让凹部，构成为在该安装构件支承于所述支承构件的状态下，所述突出部的被支承面与所述支承构件的所述支承面接触。
期望的是，本发明的安装构件在所述轴体形成有朝向该轴体的顶端去而缩径的锥形部，并且以在该轴体的顶端开口的形态沿着该轴体的轴心线形成有铆接用孔，以扩大所述铆接用孔的方式铆接，从而构成为所述锥形部与所述贯穿孔的内壁面接触。
期望的是，本发明的安装构件还包括圆柱状的直部，该直部形成在所述避让凹部与所述锥形部之间。
期望的是，本发明的安装构件在所述避让凹部与所述突出部之间的边界部位形成有朝向所述轴体的顶端去而缩径的加工弧，并且，所述锥形部的最大直径大于所述加工弧的最大直径。
本发明的电气元件用插座具有用于收纳第1电气元件并且配置在第2电气元件上的插座主体，借助配置于该插座主体的触头将所述第1电气元件与所述第2电气元件彼此电连接起来，该电气元件用插座的特征在于，所述插座主体包括：单元主体，其配置在所述第2电气元件上，形成有供所述触头贯穿的贯通孔；以及浮板，其用于收纳所述第1电气元件，以上下动作自如的方式支承在所述单元主体的上方，所述浮板包括导销和作为所述支承构件的框体，该导销具有：突出部，其自所述支承构件的支承面突出；以及轴体，其形成为比该突出部细，插入所述支承构件的贯穿孔，在所述轴体的基部处，在所述轴体与所述突出部之间的边界部位沿着该基部的整周形成有避让凹部，构成为在该导销支承于所述支承构件的状态下，所述突出部的被支承面与所述支承构件的所述支承面接触。
发明的效果
采用本发明的安装构件，在安装构件的轴体的基部形成有避让凹部，因此即使在由于安装构件通过切削加工等制造而导致在轴体的基部形成有加工弧的情况下，在安装构件支承于支承构件时，安装构件的突出部的被支承面也与支承构件的支承面无间隙地接触。结果，能够提高安装构件相对于支承构件的落位性从而能够提高安装构件的位置精度。
在本发明的安装构件中，在安装构件的轴体形成朝向该轴体的顶端去而缩径的锥形部，并且以在轴体的顶端开口的形态沿着轴体的轴心线形成铆接用孔，从而容易向支承构件的贯穿孔插入轴体，而且，当以扩大安装构件的轴体的铆接用孔的方式铆接时，该轴体的锥形部与支承构件的贯穿孔的内壁面接触。因此，安装构件不易自支承构件脱离。
在本发明的安装构件中，在避让凹部与锥形部之间设置圆柱状的直部，从而容易向支承构件的贯穿孔插入安装构件的轴体。
在本发明的安装构件中，所述锥形部的最大直径大于加工弧的最大直径，从而能够进一步提高安装构件相对于支承构件的落位性而能够提高安装构件的位置精度。
采用本发明的电气元件用插座，在浮板的导销的轴体的基部形成有避让凹部，因此当导销支承于框体时，导销的突出部的被支承面与框体的支承面无间隙地接触。结果，能够提高导销相对于框体的落位性从而能够提高导销的位置精度。因而，能够充分地发挥导销的作用，能够利用该导销高精度地定位第1电气元件。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的IC插座的单元的图，图1的(a)是俯视图，图1的(b)是沿着图1的(a)中的A－A线的剖视图。
图2是表示该实施方式的IC插座的单元的导销的图，图2的(a)是该导销的主视图，图2的(b)是该导销的仰视图。
图3是表示图2所示的导销的插入时的情况的局部剖视图。
图4是表示比较例的导销的图，图4的(a)是该导销的主视图，图4的(b)是该导销的仰视图。
图5的(a)、(b)均是表示图4所示的导销的插入时的情况的局部剖视图。
具体实施方式
[比较例]
首先，利用图4和图5说明比较例的导销。
如图4所示，比较例的导销8具有大致圆台状的突出部81和比突出部81细的大致圆柱状的轴体82一体形成的构造。并且，这样的导销8通常通过切削加工制造，因此在轴体82的基部82a的整周残留有加工弧6。
结果，如图5所示，在组装浮板17时，当将导销8的轴体82插入(压入)于框体7的贯穿孔71时，存在这样的情况：如图5的(a)所示，导销8的突出部81的被支承面81a自框体7的支承面72浮起，或者如图5的(b)所示，导销8的突出部81的被支承面81a相对于框体7的支承面72倾斜。在该情况下，导销8相对于框体7的落位性恶化，导销8的位置精度降低，有可能无法充分地发挥导销8的作用，无法高精度地定位第1电气元件。
[发明的实施方式]
以下，说明本发明的实施方式。
图1～图3表示本发明的实施方式。
首先，说明结构，作为“电气元件用插座”的IC插座10配置在作为“第2电气元件”的布线基板13上，为了进行作为“第1电气元件”的IC封装体12的老化试验等，而谋求该IC封装体12与布线基板13之间的电连接。该IC插座10具有：插座主体9，其用于收纳IC封装体12并且配置在布线基板13上；以及未图示的按压机构，其用于向下方按压该插座主体9上的IC封装体12。
该插座主体9具有未图示的框体和支承在该框体内的单元(接触组件)11。
如图1所示，该单元11包括：单元主体16，其配置在布线基板13上，形成有供未图示的触头(触销)贯穿的许多个未图示的贯通孔；浮板17，其用于收纳IC封装体12，以上下动作自如的方式支承在单元主体16的上方；铆钉19，其为多个，安装于浮板17，并且以上下动作自如的方式支承于单元主体16，用于对浮板17的上下动作进行引导；以及弹簧20，其为多个，设在铆钉19的下方，借助铆钉19对浮板17向上方施力。并且，在单元主体16形成有多个贯穿孔29，该贯穿孔29具有能够供弹簧20和铆钉19在上下方向(图1的(b)中的上下方向)上贯穿的大小。而且，在这些贯穿孔29以装卸自如的方式设有用于支承弹簧20的多个带台阶圆盘状的弹簧支架构件28。
更详细而言，如图1所示，单元主体16包括上侧板22、中央板23和下侧板24等。这三张板22、23、24是通过如下方式以保持预定的间隔L1、L2的状态一体地固定的，即：多个带台阶圆柱状的隔离件27嵌合于全部的板22、23、24，并且与嵌装于上侧板22和中央板23的多个套筒26相同数量的螺栓25从下侧板24的下表面螺纹结合于该多个套筒26。
并且，如图1所示，8个铆钉19的上端部19b固定安装于浮板17，这些铆钉19贯穿上侧板22并以在上下方向上滑动自如的方式安装。在各铆钉19的下部附近，各铆钉19的凸缘部19a与上侧板22的下表面抵接，从而形成为限制浮板17的最大程度上升位置。而且，在各铆钉19的凸缘部19a与下侧板24之间均以对该铆钉19向上方、即向浮板17侧弹性施力的方式配置有弹簧20。
如图1所示，浮板17以上下动作自如的方式支承在上侧板22的上方。该浮板17具有作为支承构件的矩形框状的框体7，在框体7上立设有8个作为安装构件的山形的不锈钢制的导销8。
如图2所示，各导销8均具有大致圆台状的突出部81和比突出部81细的大致圆柱状的轴体82一体形成的构造。该轴体82具有大致环状的避让凹部5、圆柱状的直部82b以及圆台状的锥形部82c，该避让凹部5形成于基部82a的整周，该基部82a位于该轴体82的与突出部81之间的边界部位。
在此，如图2的(a)所示，避让凹部5形成为直径小于直部82b的直径，避让凹部5的缓坡部5a(即，直径最大的部分)的直径R3小于直部82b的直径R2。并且，锥形部82c形成为朝向轴体82的顶端(图2的(a)中的下端)去而缩径的顶端细形状。即，该锥形部82c的基部(即，直径最大的部分)的直径与直部82b的直径R2一致，并且顶端部的直径R1小于基部的直径。而且，在轴体82以在轴体82的顶端开口的形态沿着轴体82的轴心线形成有圆形截面的铆接用孔82d。其中，轴体82的直部82b的直径稍小于贯穿孔71的直径，以使在组装浮板17时，能将导销8的轴体82轻压入框体7的贯穿孔71。
而且，在该浮板17中，在导销8的轴体82的基部82a形成有避让凹部5，因此即使在由于导销8通过切削加工等制造而导致在轴体82的基部82a形成有加工弧6(参照图4)的情况下，如图3的(a)所示，在导销8支承于框体7时，导销8的突出部81的被支承面81a也能与框体7的支承面72无间隙地接触。
另外，在导销8的轴体82形成有朝向该轴体82的顶端去而缩径的锥形部82c，并且以在轴体82的顶端开口的形态沿着轴体82的轴心线形成有铆接用孔82d，因此容易向框体7的贯穿孔71插入轴体82，而且，如图3的(b)所示，当以扩大导销8的轴体82的铆接用孔82d的方式铆接时，该轴体82的锥形部82c与框体7的贯穿孔71的内壁面71a接触。因此，导销8不易自框体7脱离。其中，作为铆接导销8的方法(即，扩大铆接用孔82d的方法)，具有例如向铆接用孔82d插入铆接销的方法、利用铆接用治具以扩大铆接用孔82d的方式使锥形部82c变形的方法等，但也可以采用其他方法。
而且，导销8的轴体82如所述那样由于具有圆柱状的直部82b，因此，在组装浮板17时，能够确保将导销8的轴体82插入框体7的贯穿孔71时的稳定性。并且，通过铆接锥形部82c，能够将导销8牢固地固定于框体7，因此直部82b向贯穿孔71的插入为轻压入较好，在这一方面也能够确保将导销8的轴体82插入(轻压入)框体7的贯穿孔71时的稳定性。
接着，说明该IC插座10的使用方法。
首先，将该IC插座10配置在布线基板13上。于是，单元11成为如下状态：未图示的触头的柱塞以被布线基板13顶起的状态克服该触头的未图示的弹簧的作用力而上升，该柱塞的下端部与布线基板13的未图示的电极以预定的接触压力接触。
之后，在浮板17位于最大程度上升位置的状态下，将IC封装体12收容在浮板17上。于是，IC封装体12在被浮板17的导销8引导之后成为周缘部支承于浮板17的框体7的状态。
此时，浮板17如所述那样，导销8的突出部81的被支承面81a与框体7的支承面72无间隙地接触，因此能够提高导销8相对于框体7的落位性从而能够提高导销8的位置精度。因而，能够充分地发挥导销8的作用(即，引导IC封装体12的作用)，能够利用该导销8高精度地定位IC封装体12。
另外，为了提高导销8相对于框体7的落位性，也可以考虑在框体7侧设置避让部(日文：逃げ)，但在这样的情况下框体7的支承面72与导销8的被支承面81a之间的接触面积减小，与此相应地伴随有导销8的支承变得不稳定这样的问题。相对于此，在本实施方式中，不是在框体7侧而是在导销8侧设置避让凹部5，因此不会伴随有上述那样的问题，能够提高导销8的落位性。
最后，利用IC插座10的未图示的按压机构向下方按压浮板17上的IC封装体12。于是，浮板17与IC封装体12和铆钉19一起向最大程度下降位置下降。结果，该IC插座10成为如下状态：未图示的触头的筒以被IC封装体12压下的状态克服该触头的未图示的弹簧的作用力而下降，该筒的上端部与IC封装体12的未图示的端子以预定的接触压力接触。因而，成为IC封装体12的端子与布线基板13的电极借助未图示的触头彼此导通的状态。
此时，如上述那样，IC封装体12利用浮板17的导销8实现高精度地定位，因此未图示的触头的筒的上端部与IC封装体12的未图示的端子不会在横向上发生位置偏移，能够使IC封装体12的端子与布线基板13的电极可靠地导通。
在该状态下，对IC封装体12通电，进行老化试验等。
其中，在上述实施方式中，对突出部81为大致圆台状且轴体82为大致圆柱状的导销8进行了说明，但突出部81的形状、轴体82的形状并不特别限定。例如，对于具有棱柱状的轴体82的导销8也能够应用本发明。
另外，本发明并不限定于应用于上述实施方式中记载的IC插座10，显然也能够应用于其他类型的插座。
另外，在上述实施方式中，将本发明应用于作为“电气元件用插座”的IC插座10，但并不限定于此，显然也能够将本发明应用于其他的装置。
而且，在上述实施方式中，将本发明应用于浮板17的导销8，但并不限定于导销8，对于以轴体插入支承构件(相当于框体7)的贯穿孔的方式支承于支承构件的安装构件(例如，安装于浮板17的铆钉19、嵌合于板22、23、24的隔离件27等)，通过应用本发明，也能够取得同样的效果、即能够提高安装构件相对于支承构件的落位性从而能够提高安装构件的位置精度这样的效果。
附图标记说明
5、避让凹部；5a、缓坡部；6、加工弧；7、框体(支承构件)；8、导销(安装构件)；9、插座主体；10、IC插座(电气元件用插座)；11、单元；12、IC封装体(第1电气元件)；13、布线基板(第2电气元件)；16、单元主体；17、浮板；71、贯穿孔；71a、内壁面；72、支承面；81、突出部；81a、被支承面；82、轴体；82a、基部；82b、直部；82c、锥形部；82d、铆接用孔。

Claims (5)

1.一种安装构件，该安装构件支承于支承构件，其特征在于，
该安装构件具有：
突出部，其自所述支承构件的支承面突出；以及
轴体，其形成为比该突出部细，插入所述支承构件的贯穿孔，
在所述轴体的基部处，在所述轴体与所述突出部之间的边界部位沿着该基部的整周形成有避让凹部，构成为在该安装构件支承于所述支承构件的状态下，所述突出部的被支承面与所述支承构件的所述支承面接触。
2.根据权利要求1所述的安装构件，其特征在于，
在所述轴体形成有朝向该轴体的顶端去而缩径的锥形部，并且以在该轴体的顶端开口的形态沿着该轴体的轴心线形成有铆接用孔，以扩大所述铆接用孔的方式铆接，从而构成为所述锥形部与所述贯穿孔的内壁面接触。
3.根据权利要求2所述的安装构件，其特征在于，
该安装构件还包括圆柱状的直部，该直部形成在所述避让凹部与所述锥形部之间。
4.根据权利要求2所述的安装构件，其特征在于，
在所述避让凹部与所述突出部之间的边界部位形成有朝向所述轴体的顶端去而缩径的加工弧，并且，
所述锥形部的最大直径大于所述加工弧的最大直径。
5.一种电气元件用插座，该电气元件用插座具有用于收纳第1电气元件并且配置在第2电气元件上的插座主体，借助配置于该插座主体的触头将所述第1电气元件与所述第2电气元件彼此电连接起来，
该电气元件用插座的特征在于，
所述插座主体包括：单元主体，其配置在所述第2电气元件上，形成有供所述触头贯穿的贯通孔；以及浮板，其用于收纳所述第1电气元件，以上下动作自如的方式支承在所述单元主体的上方，
所述浮板包括导销和作为支承构件的框体，
该导销具有：
突出部，其自所述支承构件的支承面突出；以及，
轴体，其形成为比该突出部细，插入所述支承构件的贯穿孔，
在所述轴体的基部处，在所述轴体与所述突出部之间的边界部位沿着该基部的整周形成有避让凹部，构成为在该导销支承于所述支承构件的状态下，所述突出部的被支承面与所述支承构件的所述支承面接触。
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